KR102221254B1 - 세퍼레이터가 부착된 점착제층, 그 제조 방법 및 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름 - Google Patents

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Abstract

(과제)
이온성 화합물을 함유하는 점착제층을 세퍼레이터 상에 형성한 경우에 있어서도, 세퍼레이터에 사용하는 기재 필름 중의 올리고머의 점착제층 중으로의 이행을 억제할 수 있는, 세퍼레이터가 부착된 점착제층을 제공하는 것.
(해결수단)
세퍼레이터 상에 점착제층을 갖는 세퍼레이터가 부착된 점착제층으로서, 상기 세퍼레이터는, 기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층은 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이고, 상기 점착제층은, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 형성되어 있고, 상기 세퍼레이터의 이형층에 형성되어 있다.

Description

세퍼레이터가 부착된 점착제층, 그 제조 방법 및 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름{SEPARATOR-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND OPTICAL FILM WITH SEPARATOR-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER}
본 발명은, 세퍼레이터가 부착된 점착제층 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 나아가서는, 본 발명은, 상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층을 광학 필름에 첩합 (貼合) 한 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름에 관한 것이다.
상기 광학 필름으로는, 편광 필름, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름이나, 반사 방지 필름 등의 표면 처리 필름, 나아가서는 이들이 적층되어 있는 것을 사용할 수 있다. 상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름으로부터 세퍼레이터를 박리한, 점착제층이 형성된 광학 필름은, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치, CRT, PDP 등의 화상 표시 장치 및 전면판 등의 화상 표시 장치와 함께 사용되는 부재가 적용된다.
액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치나 전면판 등에는, 편광 필름 등의 광학 필름이 사용된다. 상기 광학 필름을 액정 셀에 첩착할 때에는, 통상적으로 점착제가 사용된다. 또, 광학 필름의 접착은 통상적으로 광의 손실을 저감시키기 위해, 각각의 재료는 점착제를 사용하여 밀착되어 있다. 이와 같은 경우, 광학 필름을 고착시키는 데에 건조 공정을 필요로 하지 않는 것 등의 장점을 갖는 점에서, 점착제는 광학 필름의 편측에 미리 점착제층으로서 형성된 점착제층이 형성된 광학 필름이 일반적으로 사용된다. 점착제층이 형성된 광학 필름은, 통상적으로 세퍼레이터 상에 형성한 점착제층을, 광학 필름에 첩부함으로써 제조된다.
액정 표시 장치의 제조시, 상기 점착제층이 형성된 광학 필름 (예를 들어, 점착제층이 형성된 편광 필름) 을 액정 셀에 첩부할 때에는, 점착제층이 형성된 광학 필름의 점착제층으로부터 세퍼레이터를 박리하지만, 당해 세퍼레이터의 박리에 의해 정전기가 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 정전기는 액정 표시 장치 내부의 액정의 배향에 영향을 미쳐, 불량을 초래하게 된다. 또, 액정 표시 장치의 사용시에 정전기에 의한 표시 불균일이 생기는 경우가 있다. 정전기의 발생은, 예를 들어 광학 필름의 외면에 대전 방지층을 형성함으로써 억제할 수 있지만, 그 효과는 적고, 정전기 발생을 근본적으로 방지할 수 없다는 문제점이 있다. 그 때문에, 정전기 발생의 근본적인 위치에서 발생을 억제하기 위해서는, 점착제층에 대전 방지 기능을 부여하는 것이 요구된다. 점착제층에 대전 방지 기능을 부여하는 수단으로서, 예를 들어 점착제층을 형성하는 점착제에 이온성 화합물을 배합하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1, 2). 또, 점착제층이 형성된 편광 필름으로서, 편광 필름과 점착제층 사이에 도전성 폴리머에 의해 대전 방지층을 형성하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 3).
한편, 점착제층이 형성된 광학 필름에 사용되는 세퍼레이터에는, 세퍼레이터에 사용하는 기재 필름 (예를 들어, 폴리에스테르 필름) 중의 올리고머가, 점착제층에 이행하는 과제가 있다. 당해 과제를 방지하기 위해 기재 필름에 올리고머 방지층 (이행 방지층) 을 형성하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 4). 특허문헌 4 에서는, 올리고머 방지층의 형성에, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘 (Silicone) 계 등의 수지층이나, 산화주석, 산화인듐, 이들의 복합체가 사용되고 있다. 또한, 폴리에스테르 필름에, 4 급 암모늄염 함유 폴리머를 함유하는 도포층, 이어서, 금속 원소를 함유하는 유기 화합물을 함유하는 올리고머 방지층을 형성함으로써, 폴리에스테르 필름으로부터의 올리고머의 석출을 억제하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 5).
일본 공개특허공보 평6-128539호 일본 공표특허공보 2007-536427호 일본 공개특허공보 2003-246874호 일본 공개특허공보 2000-227503호 일본 공개특허공보 2011-093173호
그러나, 대전 방지 기능을 부여하기 위해, 이온성 화합물을 함유하는 점착제층을 세퍼레이터 상에 형성한 경우에 있어서, 예를 들어 특허문헌 5 에 기재된 4 급 암모늄염 함유 폴리머를 함유하는 재료에 의해 올리고머 방지층을 추가로 형성한 경우에는, 세퍼레이터에 사용하는 기재 필름 중의 올리고머의 점착제층 중으로의 이행을 충분히 억제할 수 없는 것을 알았다. 이것은, 점착제층 중의 이온성 화합물과 4 급 암모늄염 폴리머의 상성 (상용성) 이 양호하기 때문에, 점착제층 중의 이온성 화합물에 의해, 상기 올리고머 방지층의 기능이 저하되기 때문이라고 생각된다.
본 발명은, 이온성 화합물을 함유하는 점착제층을 세퍼레이터 상에 형성한 경우에 있어서도, 세퍼레이터에 사용하는 기재 필름 중의 올리고머의 점착제층 중으로의 이행을 억제할 수 있는, 세퍼레이터가 부착된 점착제층 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은, 광학 필름의 적어도 편면에, 상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 첩합되어 있는 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 하기 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉 본 발명은, 세퍼레이터 상에 점착제층을 갖는 세퍼레이터가 부착된 점착제층으로서,
상기 세퍼레이터는, 기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층은 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이고,
상기 점착제층은, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 형성되어 있고, 상기 세퍼레이터의 이형층에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 관한 것이다.
상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 있어서, 상기 올리고머 방지층이, 실리카계 재료에 의해 형성된 층인 것이 바람직하다.
상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 있어서, 상기 이온성 화합물이, 알칼리 금속염 및/또는 유기 카티온-아니온염인 것이 바람직하다.
상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 있어서, 상기 베이스 폴리머로서, (메트)아크릴계 폴리머를 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트 및 하이드록실기 함유 모노머를 함유할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트 및 카르복실기 함유 모노머를 함유할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조 방법으로서,
기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층은 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상인 세퍼레이터의 당해 이형층에, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물의 용액을 도포하는 공정, 및
상기 도포된 점착제 조성물의 용액을, 140 ℃ 이상의 온도에서 가열하는 공정
을 갖는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조 방법에 관한 것이다.
또 본 발명은, 광학 필름의 적어도 편면에,
상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름에 관한 것이다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 관련된 점착제층은, 이온성 화합물을 함유하고 있고 대전 방지 기능을 갖는다. 즉, 점착제층의 표면에 이온성 화합물이 블리드 아웃됨으로써, 점착제층의 표면 저항값을 작게 함으로써 효율적으로 대전 방지 기능이 발현된다고 생각된다.
또, 본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층에 관련된 세퍼레이터는, 기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층은 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이 되도록 제어되어 있다. 이와 같이, 본 발명에서는, 상기 점착제층에서는 표면 저항값을 작게 하는 한편, 점착제층이 접촉하는 이형층의 표면 저항값을 소정의 값 이상의 큰 값으로 설계하고 있다. 이러한 큰 값으로 표면 저항값이 제어된 이형층은, 점착제층으로부터의 이온성 화합물의 블리드 아웃에 의한, 올리고머 방지층의 기능 저하를 억제할 수 있다고 생각된다. 그 결과, 이온성 화합물을 함유하는 점착제층을 세퍼레이터 (이형층) 상에 형성한 경우에 있어서도, 세퍼레이터에 사용하는 기재 필름 중의 올리고머의 점착제층 중으로의 이행을 억제할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층은, 세퍼레이터 상에 점착제층을 갖는 구조를 갖는다. 상기 세퍼레이터는, 기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있다.
상기 이형층의 표면은, 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이 되도록 제어된다. 이형층의 표면 저항값의 제어는, 예를 들어 올리고머 방지층을 형성하는 재료를 선택함으로써 제어할 수 있다. 상기 표면 저항값이 1 × 1013 Ω/□ 미만에서는, 이형층 자체에 대전 방지 기능이 부여되고, 점착제층으로부터의 이온성 화합물의 블리드 아웃에 의한, 올리고머 방지층의 기능 저하를 충분히 억제할 수 없다.
세퍼레이터의 기재 필름으로는, 플라스틱 필름이 사용된다. 플라스틱 필름으로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 염화비닐계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리나프틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름 ; 그 외에, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 상기 기재 필름 중의 올리고머의 이행 방지를 목적으로 하지만, 본 발명은, 상기 기재 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용한 경우에 바람직하게 적용할 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다. 올리고머 방지층의 형성에 있어서, 기재 필름에는, 미리 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다.
상기 올리고머 방지층으로는, 예를 들어 기재 필름 (예를 들어, 폴리에스테르 필름) 중의 이행 성분, 특히, 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적당한 재료로 형성할 수 있다. 올리고머 방지층의 형성 재료로는, 무기물 또는 유기물, 또는 그것들의 복합 재료를 사용할 수 있다.
올리고머 방지층의 두께는, 5 ∼ 100 ㎚ 의 범위에서 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 나아가서는, 올리고머 방지층의 두께는, 10 ∼ 70 ㎚ 인 것이 바람직하다. 올리고머 방지층의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않고, 그 형성 재료에 의해 적절히 선택하면 되고, 예를 들어 도포법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용된다. 또한, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.
올리고머 방지층의 재료의 선택에 의해, 상기 이형층의 표면 저항값을 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이 되도록 제어할 수 있다. 이러한 올리고머 방지층의 재료로는, 실리카계 재료를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 실리카계 재료로는, 예를 들어 하기 일반식 (I) 로 나타내는 실란 화합물 (오르가노실록산) 을 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014050435174-pat00001
상기 일반식 (I) 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로 γ-글리시독시프로필기, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등과 같은 에폭시기를 함유하는 유기기, 또는 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기이고, R3 은 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기, 또는 하기 일반식 (II) 로 나타내는 기이다. n 및 m 은, 0 ∼ 10 의 정수이다.
[화학식 2]
Figure 112014050435174-pat00002
상기 일반식 (II) 중, R4 는 R1 기 또는 R2 기와 동일한, 에폭시기 함유 유기기 또는 알콕시기이다.
상기 오르가노실록산의 구체예로는, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 5,6-에폭시헥실트리에톡시실란, 테트라에톡시실란 등의 단량체, 및 이들 단량체 또는 이들 단량체의 혼합물의 가수분해성 생성물 (올리고머) 이 예시된다.
또 상기 실리카계 재료로는, 아미노기를 갖는 실란 화합물을 들 수 있다. 상기 아미노기를 갖는 실란 화합물로서, 하기 일반식 (III) 으로 나타내는 알콕시실란이 바람직하다.
Y-R-Si-(X)3 ……(III)
(상기 일반식 (III) 중, Y 는 아미노기, R 은 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌 등의 알킬렌기, X 는 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기, 알킬기, 또는 이들 기를 갖는 유기 관능기를 나타낸다)
아미노기를 갖는 실란 화합물의 구체예로는, 예를 들어 N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
기타, 상기 실리카계 재료로는, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 화합물, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 화합물 등을 들 수 있다.
실리카계 재료의 구체적 제품으로는, 예를 들어 신에쯔 화학 공업사 제조 KR-401N, X-40-9227, X-40-9247, KR-510, KR-9218, KR-213, KR-217, X-41-1053, X-40-1056, X-41-1805, X-41-1810, X-40-2651, X-40-2652B, X-40-2655A, X-40-2761, X-40-2672 등을 들 수 있다.
상기 올리고머 방지층의 형성 재료에는, 필요에 따라, 금속 원소를 갖는 유기 화합물 (금속 킬레이트 등의 금속 화합물), 촉매 등을 함유할 수 있다. 이들 금속 유기 화합물은, 1 종류만을 사용해도 되고, 적절히 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
알루미늄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로는 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄모노아세틸아세토네이트비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄-디-n-부톡시드-모노에틸아세토아세테이트, 알루미늄-디-이소-프로폭시드-모노메틸아세토아세테이트 등이 예시된다.
티탄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로는, 예를 들어 테트라노르말부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 부틸티타네이트 다이머, 테트라(2-에틸헥실)티타네이트, 테트라메틸티타네이트 등의 티탄오르소에스테르류 ; 티탄아세틸아세토네이트, 티탄테트라아세틸아세토네이트, 폴리티탄아세틸아세토네이트, 티탄옥틸렌글리콜레이트, 티탄락테이트, 티탄트리에탄올아미네이트, 티탄에틸아세토아세테이트 등의 티탄킬레이트류 등을 들 수 있다.
지르코늄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로는, 예를 들어 지르코늄아세테이트, 지르코늄노르말프로필레이트, 지르코늄노르말부티레이트, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄모노아세틸아세토네이트, 지르코늄비스아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 특히 올리고머 석출 방지 성능이 양호해지는 점에서 킬레이트 구조를 갖는 알루미늄 원소를 갖는 유기 화합물, 티탄 원소를 갖는 유기 화합물, 지르코늄 원소를 갖는 유기 화합물이 바람직하다. 이러한 화합물은, 「가교제 핸드북」(야마시타 신조, 카네코 토스케 편자 (주) 대성사 1990 년판) 에도 구체적으로 기재되어 있다.
또, 올리고머 방지층의 형성 재료에는, 상기 실리카계 재료 이외의 수용성 또는 수분산성의 바인더 수지를 병용해도 된다. 이러한 바인더 수지로는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 비닐 수지, 에폭시 수지, 아미드 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 각각의 골격 구조가 공중합 등에 의해 실질적으로 복합 구조를 갖고 있어도 된다. 복합 구조를 갖는 바인더 수지로는, 예를 들어 아크릴 수지 그래프트 폴리에스테르, 아크릴 수지 그래프트 폴리우레탄, 비닐 수지 그래프트 폴리에스테르, 비닐 수지 그래프트 폴리우레탄 등을 들 수 있다. 바인더 성분의 배합량은, 올리고머 방지층의 전체량 100 중량부로 한 경우에, 50 중량부 이하, 나아가서는 30 중량부 이하의 범위가 바람직하다. 단, 바인더 수지로는, 4 급 암모늄염기를 갖는 폴리머는, 점착제층 중의 이온성 화합물에 의해, 상기 올리고머 방지층의 기능이 저하된다고 생각되기 때문에, 본 발명에서 사용하는 바인더 수지로부터는 제외하는 것이 바람직하다.
또, 올리고머 방지층의 형성 재료에는, 필요에 따라 가교 반응성 화합물을 함유하고 있어도 된다. 가교 반응성 화합물의 구체예로는 메틸올화 또는 알킬올화한 우레아계, 멜라민계, 구아나민계, 아크릴아미드계, 폴리아미드계 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 블록 폴리이소시아네이트, 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 지르코-알루미네이트 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 가교 성분은 바인더 수지와 미리 결합하고 있어도 된다.
상기 올리고머 방지층의 형성은, 상기 실리카계 재료를, 적절히 용매에 용해한 용액을, 기재 필름에 도포 후, 건조시킴으로써 실시할 수 있다. 도포 후의 건조 온도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 100 ∼ 150 ℃ 정도인 것이 바람직하다.
상기 올리고머 방지층에는, 이어서 이형층이 형성된다. 이형층은, 점착제층으로부터의 박리성을 높이기 위해 형성된다. 이형층의 형성 재료는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형층은, 상기 올리고머 방지층 상에, 도포층으로서 형성할 수 있다. 이형층의 두께는, 통상적으로 10 ∼ 2000 ㎚ 이고, 바람직하게는 10 ∼ 1000 ㎚ 이고, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎚ 이다.
실리콘계 이형층으로는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지를 들 수 있다. 예를 들어, 신에쯔 화학 공업 제조 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T, 도시바 실리콘 제조 TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721, 토레·다우·코닝 제조 SD7220, SD7226 등을 들 수 있다. 실리콘계 이형층의 도포량 (건조 후) 은 0.01 ∼ 2 g/㎡, 바람직하게는 0.01 ∼ 1 g/㎡, 더욱 바람직하게는 0.01 ∼ 0.5 g/㎡ 의 범위가 바람직하다.
이형층의 형성은, 예를 들어 상기 재료를, 올리고머 방지층 상에, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 다이 코트 등, 종래 공지된 도포 방식에 의해 도포한 후에, 통상적으로 120 ∼ 200 ℃ 정도에서 열처리를 실시함으로써 경화시키는 것에 의해 실시할 수 있다. 또한, 필요에 따라 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층은, 상기 세퍼레이터의 이형층에, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는다.
상기 점착제층은, 점착제로 형성된다. 점착제로는 각종 점착제를 사용할 수 있고, 예를 들어 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 상기 점착제의 종류에 따라 점착성의 베이스 폴리머가 선택된다.
상기 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등이 우수한 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 점착제는, 베이스 폴리머로서 (메트)아크릴계 폴리머를 함유한다. (메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로서 함유한다. 또, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하며, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.
(메트)아크릴계 폴리머의 주골격을 구성하는 알킬(메트)아크릴레이트로는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 18 의 것을 예시할 수 있다. 예를 들어, 상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 이소미리스틸기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 알킬기의 평균 탄소수는 3 ∼ 9 인 것이 바람직하다.
또, 점착 특성, 내구성, 위상차의 조정, 굴절률의 조정 등의 점에서, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 방향족 고리를 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 방향족 고리를 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트는, 이것을 중합한 폴리머를 상기 예시한 (메트)아크릴계 폴리머에 혼합하여 사용할 수 있지만, 투명성의 관점에서, 방향족 고리를 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트와 공중합하여 사용하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 폴리머에 있어서의 상기 방향족 고리를 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은, (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 모노머 (100 중량％) 의 중량 비율에 있어서, 50 중량％ 이하의 비율로 함유할 수 있다. 나아가서는 방향족 고리를 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트의 함유율은 1 ∼ 35 중량％ 가 바람직하고, 나아가서는 1 ∼ 20 중량％ 가 바람직하고, 나아가서는 7 ∼ 18 중량％ 가 바람직하고, 나아가서는 10 ∼ 16 중량％ 가 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머 중에는, 접착성이나 내열성의 개선을 목적으로, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 2 중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖는, 1 종류 이상의 공중합 모노머를 공중합에 의해 도입할 수 있다. 그와 같은 공중합 모노머의 구체예로는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산4-하이드록시부틸, (메트)아크릴산6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산10-하이드록시데실, (메트)아크릴산12-하이드록시라우릴이나 (4-하이드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 모노머 ; (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머 ; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머 ; 아크릴산의 카프로락톤 부가물 ; 스티렌술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머 ; 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.
또, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드나 N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 모노머 ; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산알킬아미노알킬계 모노머 ; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머 ; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 숙신이미드계 모노머 ; N-시클로헥실말레이미드나 N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드나 N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머 ; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 등도 개질 목적의 모노머 예로서 들 수 있다.
또한 개질 모노머로서, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프롤락탐 등의 비닐계 모노머 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머 ; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머 ; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머 ; (메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 모노머 등도 사용할 수 있다. 나아가서는 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 들 수 있다.
또한, 상기 이외의 공중합 가능한 모노머로서, 규소 원자를 함유하는 실란계 모노머 등을 들 수 있다. 실란계 모노머로는, 예를 들어 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 4-비닐부틸트리메톡시실란, 4-비닐부틸트리에톡시실란, 8-비닐옥틸트리메톡시실란, 8-비닐옥틸트리에톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리에톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
또, 공중합 모노머로는, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물 등의 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 2 중 결합을 2 개 이상 갖는 다관능성 모노머나, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 모노머 성분과 동일한 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 2 중 결합을 2 개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수도 있다.
(메트)아크릴계 폴리머는, 전체 구성 모노머의 중량 비율에 있어서, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로 하고, (메트)아크릴계 폴리머 중의 상기 공중합 모노머의 비율은 특별히 제한되지 않지만, 상기 공중합 모노머의 비율은, 전체 구성 모노머의 중량 비율에 있어서, 0 ∼ 20 ％ 정도, 0.1 ∼ 15 ％ 정도, 나아가서는 0.1 ∼ 10 ％ 정도인 것이 바람직하다.
이들 공중합 모노머 중에서도, 접착성, 내구성의 점에서, 하이드록실기 함유 모노머가 바람직하게 사용된다. 하이드록실기 함유 모노머는 분자간 가교제와의 반응성이 풍부하기 때문에, 얻어지는 점착제층의 응집성이나 내열성의 향상을 위해 바람직하게 사용된다. 하이드록실기 함유 모노머는 리워크성의 점에서 바람직하다. 공중합 모노머로서 하이드록실기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 비율은, 0.01 ∼ 15 중량％ 가 바람직하고, 0.03 ∼ 10 중량％ 가 보다 바람직하며, 나아가서는 0.05 ∼ 7 중량％ 가 바람직하다.
카르복실기 함유 모노머는 내구성과 리워크성을 양립시키는 점에서 바람직하다. 공중합 모노머로서 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 비율은, 0.05 ∼ 10 중량％ 가 바람직하다. 특히, 카르복실기 함유 모노머의 비율이 적어지면, 기재 필름 중의 올리고머가 이행되어 석출되기 쉬워진다. 본 발명은, 카르복실기 함유 모노머의 비율이, 4 중량％ 이하인 경우에 특히 유효하다. 카르복실기 함유 모노머의 비율은, 0.05 ∼ 4 중량％ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 3 중량％ 가 보다 바람직하고, 나아가서는 0.2 ∼ 2 중량％ 가 바람직하다.
본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로 중량 평균 분자량이 50 만 ∼ 300 만의 범위인 것이 사용된다. 내구성, 특히 내열성을 고려하면, 중량 평균 분자량은 70 만 ∼ 270 만인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 나아가서는 80 만 ∼ 250 만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 50 만보다 작으면, 내열성의 점에서 바람직하지 않다. 또, 중량 평균 분자량이 300 만보다 커지면, 도포하기 위한 점도로 조정하기 위해 다량의 희석 용제가 필요해져, 비용 상승이 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 중량 평균 분자량은, GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.
이러한 (메트)아크릴계 폴리머의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 제조 방법을 적절하게 선택할 수 있다. 또, 얻어지는 (메트)아크릴계 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
또한, 용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서 중합 개시제를 첨가하고, 통상적으로 50 ∼ 70 ℃ 정도에서 5 ∼ 30 시간 정도의 반응 조건으로 실시된다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 따라 제어 가능하며, 이들의 종류에 따라서 적절한 그 사용량이 조정된다.
중합 개시제로는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 (와코 순약사 제조, VA-057) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은 모노머 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 1 중량부 정도인 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 0.5 중량부 정도인 것이 보다 바람직하다.
또한, 중합 개시제로서, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴을 사용하여, 상기 중량 평균 분자량의 (메트)아크릴계 폴리머를 제조하기 위해서는, 중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여, 0.06 ∼ 0.2 중량부 정도로 하는 것이 바람직하고, 나아가서는 0.08 ∼ 0.175 중량부 정도로 하는 것이 바람직하다.
연쇄 이동제로는, 예를 들어 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 2-메르캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디메르캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 정도 이하이다.
또, 유화 중합하는 경우에 사용하는 유화제로는, 예를 들어 라우릴황산나트륨, 라우릴황산암모늄, 도데실벤젠술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산암모늄, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산나트륨 등의 아니온계 유화제, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 폴리머 등의 논이온계 유화제 등을 들 수 있다. 이들 유화제는, 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.
또한, 반응성 유화제로서, 프로페닐기, 알릴에테르기 등의 라디칼 중합성 관능기가 도입된 유화제로서, 구체적으로는, 예를 들어 아쿠아론 HS-10, HS-20, KH-10, BC-05, BC-10, BC-20 (이상, 모두 다이이치 공업 제약사 제조), 아데카리아소프 SE10N (아사히 전화 공업사 제조) 등이 있다. 반응성 유화제는, 중합 후에 폴리머 사슬에 함유되므로, 내수성이 양호해져 바람직하다. 유화제의 사용량은, 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여, 0.3 ∼ 5 중량부, 중합 안정성이나 기계적 안정성으로부터 0.5 ∼ 1 중량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 베이스 폴리머 (예를 들어, (메트)아크릴계 폴리머) 에 더하여, 이온성 화합물을 함유한다. 이온성 화합물로는, 알칼리 금속염 및/또는 유기 카티온-아니온염을 바람직하게 사용할 수 있다. 알칼리 금속염은, 알칼리 금속의 유기염 및 무기염을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서 말하는 「유기 카티온-아니온염」이란, 유기염으로서, 그 카티온부가 유기물로 구성되어 있는 것을 나타내고, 아니온부는 유기물이어도 되고, 무기물이어도 된다. 「유기 카티온-아니온염」은, 이온성 액체, 이온성 고체라고도 한다.
<알칼리 금속염>
알칼리 금속염의 카티온부를 구성하는 알칼리 금속 이온으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨의 각 이온을 들 수 있다. 이들 알칼리 금속 이온 중에서도 리튬 이온이 바람직하다.
알칼리 금속염의 아니온부는 유기물로 구성되어 있어도 되고, 무기물로 구성되어 있어도 된다. 유기염을 구성하는 아니온부로는, 예를 들어 CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 -, PF6 -, CO3 2- 나 하기 일반식 (1) 내지 (4),
(1) : (CnF2n+1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(2) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(3) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(4) : (CpF2p＋1SO2)N-(CqF2q＋1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수) 로 나타내는 것 등이 사용된다. 특히, 불소 원자를 함유하는 아니온부는, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물을 얻을 수 있기 때문에 바람직하게 사용된다. 무기염을 구성하는 아니온부로는, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N- 등이 사용된다. 아니온부로는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 상기 일반식 (1) 로 나타내는 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드가 바람직하고, 특히 (CF3SO2)2N- 로 나타내는 (트리플루오로메탄술포닐)이미드가 바람직하다.
알칼리 금속의 유기염으로는, 구체적으로는, 아세트산나트륨, 알긴산나트륨, 리그닌술폰산나트륨, 톨루엔술폰산나트륨, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, KO3S(CF2)3SO3K, LiO3S(CF2)3SO3K 등을 들 수 있고, 이들 중 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등이 바람직하고, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N 등의 불소 함유 리튬이미드염이 보다 바람직하고, 특히 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드리튬염이 바람직하다.
또, 알칼리 금속의 무기염으로는, 과염소산리튬, 요오드화리튬을 들 수 있다.
<유기 카티온-아니온염>
본 발명에서 사용되는 유기 카티온-아니온염은, 카티온 성분과 아니온 성분으로 구성되어 있고, 상기 카티온 성분은 유기물로 이루어지는 것이다. 카티온 성분으로서, 구체적으로는, 피리디늄 카티온, 피페리디늄 카티온, 피롤리디늄 카티온, 피롤린 골격을 갖는 카티온, 피롤 골격을 갖는 카티온, 이미다졸륨 카티온, 테트라하이드로피리미디늄 카티온, 디하이드로피리미디늄 카티온, 피라졸륨 카티온, 피라졸리늄 카티온, 테트라알킬암모늄 카티온, 트리알킬술포늄 카티온, 테트라알킬포스포늄 카티온 등을 들 수 있다.
아니온 성분으로는, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, ((CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 - 나 하기 일반식 (1) 내지 (4),
(1) : (CnF2n+1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(2) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(3) : -O3S(CF2)lSO3 - (단, l 은 1 ∼ 10 의 정수),
(4) : (CpF2p＋1SO2)N-(CqF2q＋1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수) 로 나타내는 것 등이 사용된다. 그 중에서도 특히, 불소 원자를 함유하는 아니온 성분은, 이온 해리성이 양호한 이온 화합물을 얻을 수 있기 때문에 바람직하게 사용된다. 특히 아니온 성분은, 불소 함유 이미드 아니온이 바람직하다.
《불소 함유 이미드 아니온》
상기 불소 함유 이미드 아니온으로는, 예를 들어 퍼플루오로알킬기를 갖는 이미드 아니온을 예시할 수 있다.
구체적으로는, 상기 예시한 아니온 성분 중의 (CF3SO2)(CF3CO)N- 나 상기 일반식 (1), (2), (4),
(1) : (CnF2n+1SO2)2N- (단, n 은 1 ∼ 10 의 정수),
(2) : CF2(CmF2mSO2)2N- (단, m 은 1 ∼ 10 의 정수),
(4) : (CpF2p＋1SO2)N-(CqF2q＋1SO2) (단, p, q 는 1 ∼ 10 의 정수) 로 나타내는 것 등이 사용된다. 이들 불소 함유 이미드 아니온은, 이온 해리성이 양호한 이온성 화합물을 얻을 수 있기 때문에 바람직하게 사용된다. 또, 상기 불소 함유 이미드 아니온은, 탄소수 1 ∼ 4 의 불화알킬기 또는 불화알킬렌기를 갖는 것이, 표면 저항값을 작게 제어할 수 있고 정전기 불균일을 억제하는 데에 있어서 바람직하다. 상기 불소 함유 이미드 아니온으로는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 상기 일반식 (1) 로 나타내는 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드가 바람직하고, 특히 (CF3SO2)2N- 로 나타내는 (트리플루오로메탄술포닐)이미드가 바람직하다.
유기 카티온-아니온염의 구체예로는, 상기 카티온 성분과 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물을 적절하게 선택하여 사용된다. 본 발명에서는, 당해 카티온-아니온염 중에서도, 카티온이 오늄인, 오늄-아니온염을 사용하는 것이 바람직하다.
<오늄>
상기 오늄-아니온염에 있어서의 카티온부를 구성하는 오늄으로는, 오늄 이온이 되는 원자가 프로톤화된 것이다. 또한, 본 발명의 오늄은, 2 중 결합, 3 중 결합 등의 불포화 결합에 의해 오늄염을 형성하고 있지 않은 것이 편광자 열화 억제의 점에서 바람직하다. 즉, 본 발명의 오늄으로는, 유기기 등에 의한 치환에 의해 오늄 이온을 형성한 유기 오늄이 바람직하다.
또한, 상기 유기 오늄에 있어서의 유기기로는, 알킬기, 알콕실기, 알케닐기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 편광자 열화를 억제하는 점에서, 불포화 결합을 갖지 않는 것이 바람직하다. 알킬기의 탄소수는 예를 들어 1 ∼ 12 로부터 선택할 수 있지만, 바람직하게는 1 ∼ 8 이고, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 4 이다. 유기 오늄으로는, 모든 치환기가, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 갖는 알킬오늄인 것이 바람직하다. 알킬기는 직사슬 또는 분기 사슬을 사용할 수 있지만, 직사슬이 바람직하다. 또, 유기 오늄이 고리형 구조를 갖는 경우에는, 오늄이 5 원자 고리 또는 6 원자 고리를 갖고, 그 밖의 치환기가, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기인 것이 바람직하다.
상기 오늄으로는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 함질소 오늄, 함황 오늄, 함인 오늄 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 함질소 오늄, 함황 오늄이 바람직하다.
함질소 오늄으로는, 암모늄 카티온, 피페리디늄 카티온, 피롤리디늄 카티온, 피리디늄 카티온, 피롤린 골격을 갖는 카티온, 피롤 골격을 갖는 카티온, 이미다졸륨 카티온, 테트라하이드로피리미디늄 카티온, 디하이드로피리미디늄 카티온, 피라졸륨 카티온, 피라졸리늄 카티온 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 편광자 열화의 점에서, 암모늄 카티온, 피페리디늄 카티온, 피롤리디늄 카티온이 바람직하고, 특히, 피롤리디늄이 바람직하다. 구체적인 함질소 오늄으로는, 테트라알킬암모늄 카티온, 알킬피페리디늄 카티온, 알킬피롤리디늄 카티온이 바람직하다.
함황 오늄으로는, 술포늄 카티온 등을 들 수 있다. 또한 함인 오늄으로는, 포스포늄 카티온 등을 들 수 있다.
상기 오늄-아니온염은, 상기 오늄 성분과 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물이 적절히 선택되어 사용된다. 본 발명에서는, 당해 오늄-아니온염 중에서도, 아니온이 불소 함유 이미드 아니온인, 오늄-불소 함유 이미드 아니온염이 바람직하다.
오늄-불소 함유 이미드 아니온염의 구체예로는, 상기 오늄 성분과 불소 함유 이미드 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물이 적절히 선택되어 사용되고, 함질소 오늄염, 함황 오늄염 및 함인 오늄염에서 선택되는 어느 적어도 1 종이 바람직하게 사용된다. 나아가서는, 암모늄염, 피롤리디늄염, 피페리디늄염 및 술포늄염에서 선택되는 어느 적어도 1 종이 바람직하게 사용된다.
예를 들어, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리부틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서, 예를 들어 「CIL-314」(닛폰 카리트사 제조), 「ILA2-1」(코에이 화학사 제조) 등을 사용할 수 있다.
또, 예를 들어 테트라메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
또, 예를 들어 1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
또, 상기 화합물의 오늄 성분 대신에, 트리메틸술포늄 카티온, 트리에틸술포늄 카티온, 트리부틸술포늄 카티온, 트리헥실술포늄 카티온, 디에틸메틸술포늄 카티온, 디부틸에틸술포늄 카티온, 디메틸데실술포늄 카티온, 테트라메틸포스포늄 카티온, 테트라에틸포스포늄 카티온, 테트라부틸포스포늄 카티온, 테트라헥실포스포늄 카티온을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
또, 상기의 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신에, 비스(펜타플루오로 술포닐)이미드, 비스(헵타플루오로프로판술포닐)이미드, 비스(노나플루오로부탄술포닐)이미드, 트리플루오로메탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 헵타플루오로프로판술포닐트리플루오로메탄술포닐이미드, 펜타플루오로에탄술포닐노나플루오로부탄술포닐이미드, 시클로-헥사플루오로프로판-1,3-비스(술포닐)이미드 아니온 등을 사용한 화합물 등을 들 수 있다.
오늄-불소 함유 이미드 아니온염 이외의 오늄-아니온염으로는, 상기 오늄 성분과 불소 함유 이미드 아니온염 이외의 아니온 성분의 조합으로 이루어지는 화합물이 적절히 선택되어 사용된다. 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 디알릴디메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 글리시딜트리메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리딘-1-이윰트리플루오로메탄술포네이트 등을 들 수 있다.
또, 이온성 화합물로는, 상기 알칼리 금속염, 유기 카티온-아니온염 외에, 염화암모늄, 염화알루미늄, 염화구리, 염화제 1 철, 염화제 2 철, 황산암모늄 등의 무기염을 들 수 있다. 이들 이온성 화합물은 단독으로 또는 복수를 병용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 이온성 화합물의 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.0001 ∼ 5 중량부가 바람직하다. 상기 이온성 화합물이 0.0001 중량부 미만에서는, 대전 방지 성능의 향상 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 상기 이온성 화합물은, 0.01 중량부 이상이 바람직하고, 나아가서는 0.1 중량부 이상인 것이 바람직하다. 한편, 상기 이온성 화합물은 5 중량부보다 많으면, 내구성이 충분하지 않게 되는 경우가 있다. 상기 이온성 화합물은, 3 중량부 이하가 바람직하고, 나아가서는 1 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 이온성 화합물의 비율은, 상기 상한값 또는 하한값을 채용하여 바람직한 범위를 설정할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물에는, 가교제를 함유할 수 있다. 가교제로는, 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 사용할 수 있다. 유기계 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제 등을 들 수 있다. 다관능성 금속 킬레이트는, 다가 금속이 유기 화합물과 공유 결합 또는 배위 결합하고 있는 것이다. 다가 금속 원자로는, Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti 등을 들 수 있다. 공유 결합 또는 배위 결합하는 유기 화합물 중의 원자로는 산소 원자 등을 들 수 있고, 유기 화합물로는 알킬에스테르, 알코올 화합물, 카르복실산 화합물, 에테르 화합물, 케톤 화합물 등을 들 수 있다.
가교제로는, 이소시아네이트계 가교제 및/또는 과산화물형 가교제가 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제에 관련된 화합물로는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 클로르페닐렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가된 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 모노머 및 이들 이소시아네이트 모노머를 트리메틸올프로판 등과 부가한 이소시아네이트 화합물이나 이소시아누레이트화물, 뷰렛형 화합물, 나아가서는 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등과 부가 반응시킨 우레탄 프리폴리머형의 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 폴리이소시아네이트 화합물이고, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 그것에서 유래하는 폴리이소시아네이트 화합물이다. 여기서, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 그것에서 유래하는 폴리이소시아네이트 화합물에는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 폴리올 변성 헥사메틸렌디이소시아네이트, 폴리올 변성 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 트리머형 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트 및 폴리올 변성 이소포론디이소시아네이트 등이 포함된다. 예시한 폴리이소시아네이트 화합물은, 수산기와의 반응이, 특히 폴리머에 함유되는 산, 염기를 촉매와 같이 하여 신속하게 진행되기 때문에, 특히 가교의 빠르기에 기여하여 바람직하다.
과산화물로는, 가열 또는 광조사에 의해 라디칼 활성종을 발생시켜 점착제 조성물의 베이스 폴리머의 가교를 진행시키는 것이면 적절하게 사용 가능하지만, 작업성이나 안정성을 감안하여, 1 분간 반감기 온도가 80 ℃ ∼ 160 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 90 ℃ ∼ 140 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
사용할 수 있는 과산화물로는, 예를 들어 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 90.6 ℃), 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.4 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 103.5 ℃), t-헥실퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 109.1 ℃), t-부틸퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 110.3 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디-n-옥타노일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 117.4 ℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 124.3 ℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 128.2 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃), t-부틸퍼옥시이소부티레이트 (1 분간 반감기 온도 : 136.1 ℃), 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (1 분간 반감기 온도 : 149.2 ℃) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 가교 반응 효율이 우수한 점에서, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃) 등이 바람직하게 사용된다.
또한, 과산화물의 반감기란, 과산화물의 분해 속도를 나타내는 지표이며, 과산화물의 잔존량이 절반이 될 때까지의 시간을 말한다. 임의의 시간으로 반감기를 얻기 위한 분해 온도나, 임의의 온도에서의 반감기 시간에 관해서는, 메이커 카탈로그 등에 기재되어 있고, 예를 들어 닛폰 유지 주식회사의 「유기 과산화물 카탈로그 제 9 판 (2003년 5월)」 등에 기재되어 있다.
가교제의 사용량은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 20 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.03 ∼ 10 중량부가 바람직하다. 또한, 가교제가 0.01 중량부 미만에서는, 점착제의 응집력이 부족한 경향이 있고, 가열시에 발포가 생길 우려가 있고, 한편, 20 중량부보다 많으면 내습성이 충분하지 않아 신뢰성 시험 등에서 박리가 발생하기 쉬워진다.
상기 이소시아네이트계 가교제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 폴리이소시아네이트 화합물 가교제를 0.01 ∼ 2 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 2 중량부 함유하여 이루어지는 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 1.5 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 응집력, 내구성 시험에서의 박리의 저지 등을 고려하여 적절하게 함유시키는 것이 가능하다.
상기 과산화물은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 과산화물 0.01 ∼ 2 중량부이고, 0.04 ∼ 1.5 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량부 함유하여 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 가공성, 리워크성, 가교 안정성, 박리성 등의 조정을 위해 이 범위 내에서 적절하게 선택된다.
또한, 반응 처리 후의 잔존한 과산화물 분해량의 측정 방법으로는, 예를 들어 HPLC (고속 액체 크로마토그래피) 에 의해 측정할 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들어 반응 처리 후의 점착제 조성물을 약 0.2 g 씩 취출하여 아세트산에틸 10 ㎖ 에 침지하고, 진탕기로 25 ℃ 하, 120 rpm 으로 3 시간 진탕 추출한 후, 실온에서 3 일간 정치 (靜置) 한다. 이어서, 아세토니트릴 10 ㎖ 첨가하여 25 ℃ 하, 120 rpm 으로 30 분 진탕하고, 멤브레인 필터 (0.45 ㎛) 에 의해 여과하여 얻어진 추출액 약 10 ㎕ 를 HPLC 에 주입하여 분석하고, 반응 처리 후의 과산화물량으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물에는 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 실란 커플링제를 사용함으로써, 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제로는, 구체적으로는, 예를 들어 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
상기 실란 커플링제는 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 실란 커플링제 0.001 ∼ 5 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.01 ∼ 1 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.02 ∼ 1 중량부가 보다 바람직하고, 나아가서는 0.05 ∼ 0.6 중량부가 바람직하다. 내구성을 향상시키고, 액정 셀 등의 광학 부재에 대한 접착력을 적절하게 유지하는 양이다.
또한 본 발명의 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 (箔狀物) 등을 사용하는 용도에 따라 적절하게 첨가할 수 있다. 또, 제어할 수 있는 범위 내에서 환원제를 첨가한 레독스계를 채용해도 된다.
상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하지만, 점착제층을 형성함에 있어서는, 가교제 전체의 첨가량을 조정함과 함께, 가교 처리 온도나 가교 처리 시간의 영향을 충분히 고려하는 것이 바람직하다.
사용하는 가교제에 따라 가교 처리 온도나 가교 처리 시간은 조정이 가능하다. 가교 처리 온도는 170 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
또, 이러한 가교 처리는, 점착제층의 건조 공정시의 온도에서 실시해도 되고, 건조 공정 후에 별도 가교 처리 공정을 두어 실시해도 된다.
또, 가교 처리 시간에 관해서는, 생산성이나 작업성을 고려하여 설정할 수 있지만, 통상적으로 0.2 ∼ 20 분간 정도이고, 0.5 ∼ 10 분간 정도인 것이 바람직하다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층은, 상기 세퍼레이터의 이형층 상에, 상기 점착제 조성물을 함유하는 용액을 도포한 후, 건조시켜 점착제층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 또, 점착제 조성물의 도포에 있어서는, 적절히 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
점착제 조성물의 도포 방법으로는 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 키스롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤브러시, 스프레이 코트, 딥롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
상기 도포막을 가열 건조시킬 때의 온도는, 바람직하게는 40 ℃ ∼ 200 ℃ 이고, 더욱 바람직하게는 50 ℃ ∼ 180 ℃ 이고, 특히 바람직하게는 70 ℃ ∼ 170 ℃ 이다. 가교제로서 과산화물을 사용한 가교를 실시할 때의 가열 온도는 140 ℃ 이상, 나아가서는 150 ℃ 이상인 것이, 가교 효율, 생산성 면에서 바람직하다.
건조 시간은, 적당히 적절한 시간이 채용될 수 있다. 상기 건조 시간은, 바람직하게는 30 초 ∼ 3 분이고, 특히 40 초 ∼ 2 분이, 생산성과 건조 효율, 가교 효율의 점에서 바람직하다.
점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 1 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 바람직하게는 2 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 35 ㎛ 이다.
본 발명의 점착제층의 겔분율은, 점착제층의 형성시 (초기) 에 있어서 높은 것이 바람직하다. 겔분율이 높아지면, 필름 사이의 이물에 의한 타흔의 발생을 억제할 수 있고, 또한 점착제층을 형성한 후에, 바로 재단 등의 가공을 할 수 있다. 점착제층의 겔분율은 70 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 80 중량％ 이상인 것이 바람직하다. 점착제층의 겔분율은, 예를 들어 가열 조건에 따라 제어할 수 있다. 상기 가열 온도를 140 ℃ 이상으로 설정함으로써 겔분율을 70 중량％ 이상으로 할 수 있고, 상기 가열 온도를 150 ℃ 이상으로 설정함으로써 겔분율을 80 중량％ 이상으로 할 수 있다. 겔분율은 실시예의 기재에 따라서 측정된다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층은, 광학 필름의 적어도 편면에 첩합 (貼合) 시켜, 점착제층을 광학 필름에 이착 (移着) 시키고, 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름을 형성할 수 있다.
상기 광학 필름으로는, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 형성에 사용되는 것을 사용할 수 있고, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 광학 필름으로는 편광 필름을 들 수 있다. 편광 필름은 편광자의 편면 또는 양면에는 투명 보호 필름을 갖는 것이 일반적으로 사용된다.
또한 편광자로는 두께가 10 ㎛ 인 박형의 편광자를 사용할 수 있다. 박형화의 관점에서 말하면, 당해 두께는 1 ∼ 7 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형의 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하며, 또한 치수 변화가 적기 때문에 내구성이 우수하고, 나아가서는 편광 필름으로서의 두께도 박형화를 도모할 수 있는 점이 바람직하다.
편광자는 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 편광자로는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성 염료의 이색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 이색성 물질로 이루어지는 편광자가 바람직하다.
폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하고 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 필름을 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원래 길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 함유하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지하여 수세해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 편차 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.
박형의 편광자로는, 대표적으로는 일본 공개특허공보 소51-069644호나 일본 공개특허공보 2000-338329호나, WO2010/100917호 팜플렛, PCT/JP2010/001460 의 명세서, 또는 일본 특허출원 2010-269002호 명세서나 일본 특허출원 2010-263692호 명세서에 기재되어 있는 박형 편광막을 들 수 있다. 이들 박형 편광막은, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, PVA 계 수지라고도 한다) 층과 연신용 수지 기재를 적층체의 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재에 지지되어 있음으로써 연신에 의한 파단 등의 문제 없이 연신하는 것이 가능해진다.
상기 박형 편광막으로는, 적층체의 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있어 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, WO2010/100917호 팜플렛, PCT/JP2010/001460 의 명세서, 또는 일본 특허출원 2010-269002호 명세서나 일본 특허출원 2010-263692호 명세서에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허출원 2010-269002호 명세서나 일본 특허출원 2010-263692호 명세서에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다.
편광자와 투명 보호 필름의 접착 처리에는 접착제가 사용된다. 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 상기 접착제는, 통상적으로 수용액으로 이루어지는 접착제로서 사용되고, 통상적으로 0.5 ∼ 60 중량％ 의 고형분을 함유하여 이루어진다. 상기 외에, 편광자와 투명 보호 필름의 접착제로는, 자외 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제 등을 들 수 있다. 전자선 경화형 편광 필름용 접착제는, 상기 각종 투명 보호 필름에 대해 바람직한 접착성을 나타낸다. 또, 본 발명에서 사용하는 접착제에는 금속 화합물 필러를 함유시킬 수 있다.
또한 광학 필름으로는, 예를 들어 반사판이나 반투과판, 위상차판 (1/2 이나 1/4 등의 파장판을 포함한다), 시각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 액정 표시 장치 등의 형성에 사용되는 경우가 있는 광학층이 되는 것을 들 수 있다. 이들은 단독으로 광학 필름으로서 사용할 수 있는 것 외에, 상기 편광 필름에, 실용시에 적층하여, 1 층 또는 2 층 이상 사용할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름은, 실용시에는, 세퍼레이터를 박리하여, 점착제층이 형성된 광학 필름으로서 사용된다. 점착제층이 형성된 광학 필름은 액정 표시 장치 등의 각종 화상 표시 장치의 형성 등에 바람직하게 사용할 수 있다. 액정 표시 장치의 형성은 종래에 준하여 실시할 수 있다. 즉, 액정 표시 장치는 일반적으로, 액정 셀 등의 표시 패널과 점착제층이 형성된 광학 필름, 및 필요에 따른 조명 시스템 등의 구성 부품을 적절하게 조립하여 구동 회로를 장착하는 것 등에 의해 형성되지만, 본 발명에 있어서는 본 발명에 의한 점착제층이 형성된 광학 필름을 사용하는 점을 제외하고 특별히 한정되지 않고, 종래에 준할 수 있다. 액정 셀에 대해서도, 예를 들어 TN 형이나 STN 형, π 형, VA 형, IPS 형 등의 임의의 타입인 것을 사용할 수 있다.
액정 셀 등의 표시 패널의 편측 또는 양측에 점착제층이 형성된 광학 필름을 배치한 액정 표시 장치나, 조명 시스템에 백라이트 또는 반사판을 사용한 것 등의 적절한 액정 표시 장치를 형성할 수 있다. 그 경우, 본 발명에 의한 점착제층이 형성된 광학 필름은 액정 셀 등의 표시 패널의 편측 또는 양측에 설치할 수 있다. 양측에 광학 필름을 형성하는 경우, 그들은 동일한 것이어도 되고, 상이한 것이어도 된다. 또한, 액정 표시 장치의 형성시에는, 예를 들어 확산층, 안티 글레어층, 반사 방지막, 보호판, 프리즘 어레이, 렌즈 어레이 시트, 광확산 시트, 백라이트 등의 적절한 부품을 적절한 위치에 1 층 또는 2 층 이상 배치할 수 있다.
(실시예)
이하에, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 예 중의 부 및 ％ 는 모두 중량 기준이다. 이하에 특별히 규정이 없는 실온 방치 조건은 모두 23 ℃ 65 ％RH 이다.
<(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량의 측정>
(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 GPC (겔ㆍ퍼미에이션ㆍ크로마토그래피) 에 의해 측정하였다.
·분석 장치 : 토소사 제조, HLC-8120GPC
·칼럼 : 토소사 제조, G7000HXL + GMHXL + GMHXL
·칼럼 사이즈 : 각 7.8 ㎜φ × 30 ㎝ 계 90 ㎝
·칼럼 온도 : 40 ℃
·유량 : 0.8 ㎖/min
·주입량 : 100 ㎕
·용리액 : 테트라하이드로푸란
·검출기 : 시차 굴절계 (RI)
·표준 시료 : 폴리스티렌
제조예 1
<아크릴계 폴리머 (A) 의 조제>
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 99 부 및 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부를 함유하는 모노머 혼합물을 주입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물 (고형분) 100 부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 부를 아세트산에틸과 함께 주입하고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 60 ℃ 부근으로 유지하여 7 시간 중합 반응을 실시하였다. 그 후, 얻어진 반응액에 아세트산에틸을 첨가하여, 고형분 농도 30 ％ 로 조정한, 중량 평균 분자량 160 만의 아크릴계 폴리머 (A) 의 용액을 조제하였다.
제조예 2
<아크릴계 폴리머 (B) 의 조제>
제조예 1 에 있어서, 모노머 혼합물로서, 부틸아크릴레이트 96 부, 아크릴산 3 부 및 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 부를 함유하는 모노머 혼합물을 사용한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 중량 평균 분자량 160 만의 아크릴계 폴리머 (B) 의 용액을 조제하였다.
실시예 1
<점착제 조성물의 조제>
상기에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (A) 용액의 고형분 100 부에 대하여, 가교제로서, 트리메틸올프로판자일릴렌디이소시아네이트 (미쯔이 화학사 제조 : 타케네이트 D110N) 0.1 부와, 디벤조일퍼옥사이드 0.3 부와, γ-글리시독시프로필메톡시실란 (신에쯔 화학 공업사 제조 : KBM-403) 0.2 부, 추가로 이온성 화합물로서, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄·트리플루오로메탄술포닐이미드 1 부를 배합하여, 점착제 조성물의 용액을 얻었다.
<세퍼레이터의 조제>
《올리고머 방지층의 형성》
오르가노실록산 (에틸실리케이트 48 : 콜코트사) 을 이소프로필알코올로 고형분 농도 1 ％ 에 희석하여 도포액을 조제하였다. 당해 도포액을, 두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (기재 필름 : PET 필름) 의 편면에, 건조 후의 두께가 50 ㎚ 가 되도록 그라비아 코터에 의해 도포한 후, 120 ℃ 에서 건조시켜, 올리고머 방지층을 형성하였다.
《이형층의 형성》
실리콘 수지 (KS-847H : 신에쯔 화학 제조) : 20 중량부 및 경화제 (PL-50T : 신에쯔 화학 제조) : 0.2 중량부를, 메틸에틸케톤/톨루엔 혼합 용매 (혼합 비율은 1 : 1) 350 중량부로 희석하여, 실리콘계 이형제의 용액을 조제하였다. 당해 실리콘계 이형제의 용액을, 상기 올리고머 방지층에, 건조 후의 두께가 100 ㎚ 가 되도록 그라비아 코터에 의해 도포한 후, 120 ℃ 에서 건조시키고, 이형층을 형성하여, 기재 필름/올리고머 방지층/이형층의 구성을 갖는 세퍼레이터를 얻었다.
<세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조>
상기에서 조제한 점착제 조성물의 용액을, 상기 세퍼레이터의 이형층 상에 파운틴 코터로 균일하게 도포한 후, 150 ℃ 의 공기 순환식 항온 오븐으로 60 초간 건조시키고, 상기 이형층의 표면에 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 세퍼레이터가 부착된 점착제층을 얻었다.
《편광 필름의 제조》
박형 편광자를 제조하기 위해, 먼저, 비정성 (非晶性) PET 기재에 9 ㎛ 두께의 PVA 층이 제막 (製膜) 된 적층체를 연신 온도 130 ℃ 의 공중 보조 연신에 의해 연신 적층체를 생성하고, 다음으로, 연신 적층체를 염색에 의해 착색 적층체를 생성하고, 또한 착색 적층체를 연신 온도 65 도의 붕산 수중 연신에 의해 총 연신 배율이 5.94 배가 되도록 비정성 PET 기재와 일체로 연신된 4 ㎛ 두께의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성하였다. 이러한 2 단 연신에 의해 비정성 PET 기재에 제막된 PVA 층의 PVA 분자가 고차로 배향되고, 염색에 의해 흡착된 요오드가 폴리요오드 이온 착물로서 일방향으로 고차로 배향된 고기능 편광막을 구성하는, 두께 4 ㎛ 의 PVA 층을 포함하는 광학 필름 적층체를 생성할 수 있었다. 또한, 당해 광학 필름 적층체의 편광막의 표면에 폴리비닐알코올계 접착제를 도포하면서, 비누화 처리한 80 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 필름을 첩합한 후, 비정성 PET 기재를 박리하고, 박형 편광자를 사용한 편광 필름을 제조하였다.
<점착제층이 형성된 편광 필름의 제조>
이어서, 상기 편광 필름의 박형 편광자에, 상기 세퍼레이터가 부착된 점착제층을 첩합시키고, 점착제층을 이착시켜, 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 편광 필름을 얻었다.
실시예 2 ∼ 6 및 비교예 1 ∼ 7
실시예 1 에 있어서, <점착제 조성물의 조제> 에 있어서, 아크릴계 폴리머의 종류, 이온성 화합물의 종류, 배합량을 ; 《올리고머 방지층의 형성》 에 있어서 올리고머 방지층의 형성제의 종류를 ; <세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조> 에 있어서 가열 조건 (온도, 시간) 을, 각각 표 1 에 나타내는 바와 같이 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 세퍼레이터가 부착된 점착제층을 제조하고, 또한 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 편광 필름을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진, 세퍼레이터가 부착된 점착제층 및 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 편광 필름에 대해서 이하의 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
<점착제층의 겔분율의 측정>
세퍼레이터가 부착된 점착제층으로부터, 점착제층을 약 0.2 g 을 채취하고, 미리 중량을 측정한 불소 수지 (TEMISH NTF-1122 닛토 전공 (주) 제조) (Wa) 에 싸고, 당해 점착제층이 새지 않도록 묶은 후, 중량 (Wb) 을 측정하고, 샘플병에 넣었다. 아세트산에틸을 40 ㏄ 첨가하여 7 일간 방치하였다. 그 후, 불소 수지를 취출하고, 알루미늄컵 상에서 130 ℃, 2 시간 건조시키고, 샘플을 포함하는 불소 수지의 중량 (Wc) 을 측정하고, 다음 식 (I) 에 의해 겔분율을 구하였다.
겔분율 (중량％) = (Wc - Wa)/(Wb - Wa) × 100
<이형층의 표면 저항값의 측정 방법>
세퍼레이터의 이형층 표면의 표면 저항값 (Ω/□) 을 미쯔비시 화학 애널리텍사 제조 MCP-HT450 을 사용하여 측정하였다.
<대전 방지 성능 : 정전기 불균일의 평가>
제조된 점착제층이 형성된 편광 필름을 100 ㎜ × 100 ㎜ 의 크기로 절단하고, 액정 패널에 첩부하였다. 이 패널을 10000 cd 의 휘도를 갖는 백라이트 상에 놓고, 정전기 발생 장치인 ESD (SANKI 사 제조, ESD-8012A) 를 사용하여 5 kv 의 정전기를 발생시킴으로써 액정의 배향 혼란을 일으켰다. 그 배향 불량에 의한 표시 불량의 회복 시간 (초) 을 순간 멀티 측광 검출기 (오오츠카 전자사 제조, MCPD-3000) 를 사용하여 측정하고, 하기 기준으로 평가하였다.
◎ : 표시 불량이 1 초 이상 10 초 미만에서 소실되었다.
× : 표시 불량이 10 초 이상에서 소실되었다.
<PET 올리고머 이행량의 측정 방법>
세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 편광 필름을 60 ℃, 90 ％RH 의 조건하에서 500 시간 방치한 후, 세퍼레이터를 제거하였다. 점착제층이 형성된 편광 필름으로부터, 점착제층 (샘플) 을 약 0.025 g 채취하고, 클로로포름 1 ㎖ 를 첨가하여 실온에서 18 시간 진탕한 후, 아세토니트릴을 5 ㎖ 첨가하여 추출을 실시하고, 3 시간 진탕하였다. 얻어진 용액을 0.45 ㎖ 멤브레인 필터로 여과하고 시료를 조정하였다. 3 량체의 PET 올리고머의 표준품을 일정 농도로 조정하고, 검량선을 작성하고, 그 검량선을 사용하여 점착제 중에 함유되는 PET 올리고머량 (ppm) 을 구하였다. 검량선은, PET 올리고머 농도 (ppm) 를 알고 있는 샘플을 사용하여, HPLC 로 측정하여 작성하였다.
HPLC 장치 : Agilent Technologies 제조 1200 시리즈
측정 조건
칼럼 : Agilent Technologies 제조 ZORBAX SB-C18
칼럼 온도 : 40 ℃
칼럼 유량 : 0.8 ㎖/min
용리액 조성 : 물/아세토니트릴 역상 그라디언트 조건
주입량 : 5 ㎕
검출기 : PDA
정량 방법 : PET 올리고머 3 량체의 표준 시료를 클로로포름으로 용해 후, 아세토니트릴로 희석하여 일정한 농도로 표품을 조정하였다. 그 HPLC 면적과 조정 농도로부터 검량선을 작성하고, 샘플의 PET 올리고머량을 구하였다.
Figure 112014050435174-pat00003
표 1 에 있어서, 이온성 화합물에 있어서의,
「*1」은 1-에틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 ;
「*2」는 트리부틸메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 ;
「*3」은 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 나타낸다.
올리고머 방지층에 있어서의 「실리카계」는, 실시예 1 에서 사용한 올리고머 방지층의 형성제와 동일하고, 「4 급 암모늄염」은, 2-하이드록시-3-메타크릴옥시프로필트리메틸암모늄염을 모노머 단위로서 함유하는 아크릴 폴리머 (카운터 이온 : 메틸술포네이트염) 60 부, 폴리에틸렌글리콜 함유 아크릴레이트 폴리머 30 부 및 옥사졸린 가교제 (에포크로스 WS500, 주식회사 일본 촉매 제조) 10 부의 혼합물이다.

Claims (8)

  1. 세퍼레이터 상에 점착제층을 갖는 세퍼레이터가 부착된 점착제층으로서,
    상기 세퍼레이터는, 기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층은 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상이고,
    상기 기재 필름은, 폴리에스테르 필름이고,
    상기 올리고머 방지층은, 실란 화합물 및/또는 실록산 화합물만으로 형성된 층이고,
    상기 점착제층은, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 형성되어 있고, 상기 세퍼레이터의 이형층에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이온성 화합물이, 알칼리 금속염 및/또는 유기 카티온-아니온염인 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스 폴리머가 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트 및 하이드록실기 함유 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트 및 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조 방법으로서,
    기재 필름에, 올리고머 방지층, 이형층이 이 순서로 형성되어 있고, 또한, 상기 이형층의 표면 저항값이 1.0 × 1013 Ω/□ 이상인 세퍼레이터의 상기 이형층에, 베이스 폴리머 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물의 용액을 도포하는 공정, 및
    상기 도포된 점착제 조성물의 용액을, 140 ℃ 이상의 온도에서 가열하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 세퍼레이터가 부착된 점착제층의 제조 방법.
  7. 광학 필름의 적어도 편면에,
    제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는, 세퍼레이터가 부착된 점착제층이 형성된 광학 필름.
  8. 삭제
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