TW201819176A - 附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供即使在隔離件上形成有含有離子性化合物之黏合劑層的情況下也能夠抑制隔離件所使用基材薄膜中的低聚物向黏合劑層中的轉移的附隔離件之黏合劑層。本發明附隔離件之黏合劑層係在隔離件上具有黏合劑層者，其特徵在於，前述隔離件在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，並且，前述脫模層的表面電阻值為1.0×1013Ω/□以上，前述黏合劑層由含有基礎聚合物及離子性化合物的黏合劑組成物形成，且設置於前述隔離件的脫模層。

Description

附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜及其製造方法 技術領域
本發明涉及附隔離件之黏合劑層及其製造方法。進一步，本發明涉及將上述附隔離件之黏合劑層黏貼於光學薄膜而成的附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜。
作為上述光學薄膜，可使用偏振薄膜、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、防反射薄膜等表面處理薄膜、以及由此等疊層而成的光學薄膜等。從上述附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜上剝離隔離件後得到的附黏合劑層的光學薄膜適於用作與液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、CRT、PDP等影像顯示裝置及前面板等影像顯示裝置共同使用的構件。
背景技術
液晶顯示裝置等影像顯示裝置及前面板等可使用偏振薄膜等光學薄膜。將上述光學薄膜貼合於液晶單元時，通常使用黏合劑。另外，進行光學薄膜的黏接時，為了減少光損耗，通常使用黏合劑將各個材料密合。在此情況下，具有無需為了使光學薄膜黏固而進行乾燥步驟等優點，因此，通常使用預先在光學薄膜的一側以黏合劑層的形式設 置了黏合劑的附黏合劑層的光學薄膜。附黏合劑層的光學薄膜通常藉由將形成於隔離件上的黏合劑層黏貼於光學薄膜來製造。
製造液晶顯示裝置時，在將上述附黏合劑層的光學薄膜(例如，附黏合劑層的偏振薄膜)黏貼於液晶單元時，要將隔離件從附黏合劑層的光學薄膜的黏合劑層剝離，但會因該隔離件的剝離而產生靜電。由此產生的靜電會對液晶顯示裝置內部的液晶的取向造成影響，引起不良。另外，在使用液晶顯示裝置時，也可能發生由靜電引起的顯示不均。靜電的產生可以藉由例如在光學薄膜的外表面形成抗靜電層而加以抑制，但其效果並不明顯，存在無法從根本上防止靜電產生的問題。因此，為了在產生靜電的根本位置對靜電的產生加以抑制，要求對黏合劑層賦予抗靜電功能。作為對黏合劑層賦予抗靜電功能的方法，已提出了例如在用以形成黏合劑層的黏合劑中配合離子性化合物的方法(專利文獻1、2)。另外，作為附黏合劑層的偏振薄膜，已提出了在偏振薄膜與黏合劑層之間利用導電性聚合物設置抗靜電層的方案(專利文獻3)。
另一方面，就附黏合劑層的光學薄膜所使用的隔離件而言，存在用於隔離件的基材薄膜(例如，聚酯薄膜)中的低聚物會轉移至黏合劑層的問題。為了防止該問題，已提出了在基材薄膜上設置低聚物防止層(防轉移層)的方案(專利文獻4)。在專利文獻4中，在形成低聚物防止層時使用了丙烯酸系、胺基甲酸酯系、矽酮系等的樹脂層、氧化 錫、氧化銦、它們的複合物。另外還提出：可藉由在聚酯薄膜上設置含有含季銨鹽聚合物的塗層、然後再設置含有含金屬元素的有機化合物的低聚物防止層，來抑制低聚物從聚酯薄膜的析出(專利文獻5)。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平6-128539號公報
專利文獻2：日本特表2007-536427號公報
專利文獻3：日本特開2003-246874號公報
專利文獻4：日本特開2000-227503號公報
專利文獻5：日本特開2011-093173號公報
發明概要
但是，在為了賦予抗靜電功能而在隔離件上形成含有離子性化合物的黏合劑層的情況下，例如，在利用專利文獻5中記載的含有含季銨鹽聚合物的材料進一步設置低聚物防止層的情況下，已知無法充分抑制隔離件中使用的基材薄膜中的低聚物向黏合劑層的轉移。此被認為是由於黏合劑層中的離子性化合物與季銨鹽聚合物的相合性(相容性)良好，因而會因黏合劑層中離子性化合物而導致上述低聚物防止層的功能下降。
本發明的目的在於提供即使在隔離件上形成有含有離子性化合物之黏合劑層的情況下也能夠抑制隔離件 中所使用基材薄膜中的低聚物向黏合劑層中轉移的附隔離件之黏合劑層及其製造方法。
另外，本發明的目的在於提供附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜，其在光學薄膜的至少一面黏貼有上述附隔離件之黏合劑層。
本發明人為解決上述問題而進行了深入研究，結果發現了下述附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜，進而完成了本發明。
即，本發明涉及一種附隔離件之黏合劑層，係在隔離件上具有黏合劑層者，其特徵在於，前述隔離件係在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，並且，前述脫模層的表面電阻值為1.0×1013Ω/□以上，前述黏合劑層由含有基礎聚合物及離子性化合物的黏合劑組成物形成，且設置於前述隔離件的脫模層。
在上述附隔離件之黏合劑層中，上述低聚物防止層較佳是由二氧化矽系材料形成的層。
在上述附隔離件之黏合劑層中，上述離子性化合物較佳為鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽。
在上述附隔離件之黏合劑層中，可使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為上述基礎聚合物。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物可含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基單體作為單體單元。另外，上述(甲基)丙烯 酸系聚合物可含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基單體作為單體單元。
另外，本發明涉及一種附隔離件之黏合劑層的製造方法，係製造上述附隔離件之黏合劑層的方法，其特徵在於包括下述步驟：在隔離件的脫模層上塗布含有基礎聚合物及離子性化合物的黏合劑組成物的溶液的步驟，前述隔離件在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，且前述脫模層的表面電阻值為1.0×1013Ω/□以上；以及於140℃以上的溫度下對前述塗布的黏合劑組成物的溶液進行加熱的步驟。
另外，本發明涉及附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜，其在光學薄膜的至少一面黏貼有上述附隔離件之黏合劑層。
本發明附隔離件之黏合劑層中涉及的黏合劑層含有離子性化合物，具有抗靜電功能。即，可以認為，藉由使離子性化合物滲出至黏合劑層的表面，黏合劑層的表面電阻值減小，由此可有效地顯示出抗靜電功能。
另外，本發明附隔離件之黏合劑層中涉及的隔離件在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，且上述脫模層的表面電阻值被控制於1.0×1013Ω/□以上。如此，在本發明中，在將上述黏合劑層的表面電阻值減小的同時，將與黏合劑層接觸的脫模層的表面電阻值設計為給定值以上的 大的值。可以認為，表面電阻值被控制為此一大值的脫模層可以抑制由離子性化合物從黏合劑層滲出而引起的低聚物防止層的功能降低。其結果，即使在隔離件(脫模層)上形成有含有離子性化合物的黏合劑層的情況下，也能夠抑制隔離件中使用的基材薄膜中的低聚物向黏合劑層中的轉移。
具體實施方式
本發明附隔離件之黏合劑層具有在隔離件上具有黏合劑層的結構。上述隔離件在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層。
上述脫模層的表面的表面電阻值被控制為1.0×1013Ω/□以上。對於脫模層的表面電阻值的控制而言，可以藉由例如選擇形成低聚物防止層的材料來加以控制。上述表面電阻值低於1×1013Ω/□時，脫模層本身被賦予抗靜電功能，無法充分抑制由離子性化合物從黏合劑層滲出而引起的低聚物防止層的功能降低。
作為隔離件的基材薄膜，可使用塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，可列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯等聚烯烴薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等氯乙烯系薄膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸萘二酯薄膜等聚酯薄膜；以及聚胺酯薄膜、乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物薄膜等。本發明中，以防止上述基材薄膜中的低聚物的轉移為目的，本發明可適宜地適用於使用上述基材薄膜中的聚酯薄膜的情況。
上述基材薄膜的厚度通常為5~200μm、較佳為5~100μm。在形成低聚物防止層時，可以預先對基材薄膜實施電暈處理、等離子體處理等表面處理。
作為上述低聚物防止層，可以利用適宜用來防止例如基材薄膜(例如，聚酯薄膜)中的轉移成分、尤其是聚酯的低分子量低聚物成分的轉移的材料來形成。作為低聚物防止層的形成材料，可以使用無機物或有機物、或者它們的複合材料。
低聚物防止層的厚度較佳在5~100nm的範圍內適當設定。進一步，低聚物防止層的厚度較佳為10~70nm。低聚物防止層的形成方法沒有特殊限定，可以根據其形成材料而適當選擇，例如，可採用塗布法、噴霧法、旋塗法、線內(in-line)塗布法等。另外，還可以採用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍法、電鍍法等。
藉由選擇低聚物防止層的材料，可以將上述脫模層的表面電阻值控制為1.0×1013Ω/□以上。作為此類的低聚物防止層的材料，可較佳使用二氧化矽系材料。
作為上述二氧化矽系材料，可列舉例如下述通式(I)所示的矽烷化合物(有機矽氧烷)。
[化學式1]
上述通式(I)中，R1及R2各自獨立地為γ-環氧丙氧基丙基、3,4-環氧環己基乙基等之類的含有環氧基的有機基團、或甲氧基、乙氧基等烷氧基，R3為甲氧基、乙氧基等烷氧基、或下述通式(II)所示的基團。n及m為0~10的整數。
上述通式(II)中，R4與R1基或R2基相同，為含有環氧基的有機基團或烷氧基。
作為上述有機矽氧烷的具體例，可列舉：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、5,6-環氧環己基三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷等單體、以及此等單體或此等單體的混合物的水解性產物(低聚物)。
另外，作為上述二氧化矽系材料，可列舉具有胺基的矽烷化合物。作為上述具有胺基的矽烷化合物，較佳為下述通式(III)所示的烷氧基矽烷。
Y-R-Si-(X)3......(III)
(上述通式(III)中，Y表示胺基；R表示亞甲基、亞乙基、亞丙基等亞烷基；X表示甲氧基、乙氧基等烷氧基、烷基、或具有此等基團的有機官能團)。
作為具有胺基的矽烷化合物的具體例，可列舉例如：N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。
此外，作為上述二氧化矽系材料，可列舉3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基的矽烷化合物、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基的矽烷化合物等。
作為二氧化矽系材料的具體製品，可列舉例如：信越化學工業公司製KR-401N、X-40-9227、X-40-9247、KR-510、KR-9218、KR-213、KR-217、X-41-1053、X-40-1056、X-41-1805、X-41-1810、X-40-2651、X-40-2652B、X-40-2655A、X-40-2761、X-40-2672等。
上述低聚物防止層的形成材料中可以根據需要而含有具有金屬元素的有機化合物(金屬螯合物等金屬化合物)、催化劑等。此等金屬有機化合物可以僅使用一種，也可以將兩種以上適當混合使用。
作為具有鋁元素的有機化合物的具體例，可列舉：三(乙醯丙酮)合鋁、單乙醯丙酮雙(乙醯乙酸乙酯)合鋁、二正丁氧基單乙醯乙酸乙酯合鋁、二異丙氧基單乙醯 乙酸甲酯合鋁等。
作為具有鈦元素的有機化合物的具體例，可列舉例如：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸丁酯二聚體、鈦酸四(2-乙基己基)酯、鈦酸四甲酯等原鈦酸酯類；乙醯丙酮合鈦、四乙醯丙酮合鈦、聚乙醯丙酮合鈦、辛二醇鈦、乳酸鈦、三乙醇胺合鈦、乙醯乙酸乙酯合鈦等鈦螯合物類等。
作為具有鋯元素的有機化合物的具體例，可列舉例如：乙酸鋯、正丙酸鋯、正丁酸鋯、四(乙醯丙酮)合鋯、單(乙醯丙酮)合鋯、雙(乙醯丙酮)合鋯等。
其中，特別是從低聚物析出防止性能良好的方面考慮，較佳為具有螯合結構的具有鋁元素的有機化合物、具有鈦元素的有機化合物、具有鋯元素的有機化合物。此類化合物也具體記載於《交聯劑手冊》(山下晉三、金子東助編者(株)大成社 平成2年版)。
另外，低聚物防止層的形成材料中也可以組合使用上述二氧化矽系材料以外的水溶性或水分散性的黏合劑樹脂。作為此類的黏合劑樹脂，可列舉例如：聚乙烯醇、聚酯、聚胺酯、丙烯酸類樹脂、乙烯基樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂等。此等樹脂也可以由它們各自的骨架結構經共聚等而實質上具有複合結構。作為具有複合結構的黏合劑樹脂，可列舉例如：丙烯酸類樹脂接枝聚酯、丙烯酸類樹脂接枝聚胺酯、乙烯基樹脂接枝聚酯、乙烯基樹脂接枝聚胺酯等。將低聚物防止層的總量視為100重量份的情況下，黏合劑成分的配合量較佳為50重量份以下、進一步較佳為 30重量份以下的範圍。需要說明的是，作為黏合劑樹脂，由於具有季銨鹽基的聚合物被認為會因黏合劑層中的離子性化合物而導致上述低聚物防止層的功能下降，因此宜從本發明所使用的黏合劑樹脂中排除。
另外，低聚物防止層的形成材料中還可以根據需要而包含交聯反應性化合物。作為交聯反應性化合物的具體例，可列舉：經過羥甲基化或羥烷基化的脲系、三聚氰胺系、胍系、丙烯醯胺系、聚醯胺系化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、嵌段多異氰酸酯、矽烷偶聯劑、鈦偶聯劑、鋁鋯偶聯劑等。此等交聯成分可以預先與黏合劑樹脂結合。
上述低聚物防止層的形成可以如下地形成：將上述二氧化矽系材料適當溶解於溶劑中而得到溶液，將該溶液塗布於基材薄膜，然後進行乾燥。塗布後的乾燥溫度沒有特殊限定，較佳為100~150℃左右。
接著，在上述低聚物防止層上設置脫模層。設置脫模層的目的在於提高相對於黏合劑層的剝離性。脫模層的形成材料沒有特殊限制，可列舉例如：矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系的脫模劑等。上述材料中，較佳矽酮系脫模劑。脫模層可以以塗層的形式形成在上述低聚物防止層上。脫模層的厚度通常為10~2000nm、較佳為10~1000nm、進一步較佳為10~500nm。
作為矽酮系脫模層，可列舉例如加成反應型矽酮樹脂。例如，信越化學工業製KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T，Toshiba Silicone製 TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721、Dow Coring Toray製SD7220、SD7226等。矽酮系脫模層的塗布量(乾燥後)在0.01~2g/m2、較佳0.01~1g/m2、進一步較佳0.01~0.5g/m2的範圍。
脫模層的形成可以如下地進行：例如，利用反向凹版塗布法、棒塗法、模塗法等傳統公知的塗布方式將上述材料塗布於低聚物防止層上，然後，通常在120~200℃左右實施熱處理，從而使其固化。另外，還可以根據需要將熱處理和紫外線照射等活性能量射線照射組合使用。
本發明附隔離件之黏合劑層在上述隔離件的脫模層上具有由含有基礎聚合物及離子性化合物的黏合劑組成物形成的黏合劑層。
上述黏合劑層由黏合劑形成。作為黏合劑，可使用各種黏合劑，例如，可列舉橡膠系黏合劑、丙烯酸系黏合劑、矽酮系黏合劑、氨基甲酸酯系黏合劑、乙烯基烷基醚系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑、聚乙烯基吡咯烷酮系黏合劑、聚丙烯醯胺系黏合劑、纖維素系黏合劑等。可根據上述黏合劑的種類而選擇黏合性的基礎聚合物。
在上述黏合劑中，從光學透明性優異、顯示適宜的潤濕性、凝聚性及黏接性的黏合特性、耐候性及耐熱性等優異的觀點出發，較佳使用丙烯酸系黏合劑。丙烯酸系黏合劑包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。(甲基)丙烯酸系聚合物通常含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的主成分。需要說明的是，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯 及/或甲基丙烯酸酯，本發明的(甲基)代表同樣的含義。
作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉直鏈狀或支鏈狀的烷基的碳原子數為1~18的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，作為上述烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二烷基、異肉豆蔻基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。此等烷基可以單獨使用或者組合使用。此等烷基的平均碳原子數較佳為3~9。
另外，從調整黏合特性、耐久性、相位差、調整折射率等方面考慮，可使用(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯般的含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯。就含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯而言，可以將由其聚合而成的聚合物混合到上述列舉的(甲基)丙烯酸系聚合物中使用，但從透明性的觀點出發，較佳將含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚而使用。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物中上述含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，以在(甲基)丙烯酸系聚合物的全部結構單元(100重量%)中的重量比率計，可以使上述含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例在50重量%以下。進一步，含有芳環的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有率較佳為1~35重量%、更佳為1~20重量%、進一步更佳7~18重量%、進一步更佳10~16重量%。
出於改善黏接性及耐熱性的目的，可以藉由共聚 向上述(甲基)丙烯酸系聚合物中導入一種以上具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵的聚合性官能團的共聚單體。作為此類共聚單體的具體例，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯等含羥基單體；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、衣康酸酐等含酸酐基單體；丙烯酸的己內酯加成物；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；丙烯醯膦酸2-羥基乙酯等含膦酸基單體等。
另外，作為改性目的的單體例，還可以列舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯嗎啉等琥珀 醯亞胺系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；等等。
此外，作為改性單體，還可以使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基呱啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基呱嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內酯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。另外，可以列舉異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯基醚等。
另外，作為上述以外的可共聚單體，可列舉含有矽原子的矽烷系單體等。作為矽烷系單體，可列舉例如：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯 基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
另外，作為共聚單體，還可以使用：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇的酯化物等具有2個以上(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵的官能團的多官能性單體，在聚酯、環氧化合物、胺基甲酸酯等的骨架上加成了2個以上作為與單體成分同樣的官能團的(甲基)丙烯醯基、乙烯基等具有不飽和雙鍵的官能團的聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
就在全部結構單元中的重量比率而言，(甲基)丙烯酸系聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分，對於上述共聚單體在(甲基)丙烯酸系聚合物中的比例沒有特殊限制，上述共聚單體的比例以在全部結構單元中的重量比率計，在0~20%左右、較佳0.1~15%左右、進一步較佳0.1~10%左右。
從黏接性、耐久性方面考慮，在上述共聚單體中，較佳使用含羥基單體。含羥基單體與分子間交聯劑的反應性良好，因而能夠提高所得黏合劑層的凝聚性及耐熱性， 故宜使用。含羥基單體於再加工性方面考慮亦為較佳。在含有含羥基單體作為共聚單體的情況下，其比例較佳為0.01~15重量%、更佳為0.03~10重量%、進一步更佳為0.05~7重量%。
從兼顧耐久性和再加工性的方面考慮，以含羧基單體為佳。在含有含羧基單體作為共聚單體的情況下，其比例較佳為0.05~10重量%。特別是，如果含羧基單體的比例少，則基材薄膜中的低聚物容易轉移而析出。對於本發明而言，含羧基單體的比例在4重量%以下的情況下特別有效。含羧基單體的比例較佳為0.05~4重量%、更佳為0.1~3重量%、進一步更佳為0.2~2重量%。
作為本發明的(甲基)丙烯酸系聚合物，通常可使用重均分子量在50萬~300萬範圍的聚合物。考慮到耐久性、尤其是耐熱性的情況下，較佳使用重均分子量為70萬~270萬的聚合物。進一步較佳為80萬~250萬。重均分子量小於50萬時，從耐熱性方面考慮則為不宜。另外，重均分子量大於300萬時，為了將黏度調整為適於塗布的黏度，需要大量的稀釋溶劑，會導致成本上升，故為不宜。需要說明的是，重均分子量指的是藉由GPC(凝膠滲透色譜法)測定並經過聚苯乙烯換算而算出的值。
製造此般(甲基)丙烯酸系聚合物時，可適當選擇溶液聚合、本體聚合、乳液聚合、各種自由基聚合等公知的製造方法。另外，所得(甲基)丙烯酸系聚合物可以是無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任意聚合物。
需要說明的是，在溶液聚合中，作為聚合溶劑，可使用例如乙酸乙酯、甲苯等。作為具體的溶液聚合例，反應可在氮氣等非活潑氣體氣流中、加入聚合引發劑、通常在50~70℃左右、5~30小時左右的反應條件下進行。
對於用於自由基聚合的聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等沒有特殊限定，可適當選擇使用。需要說明的是，可以藉由聚合引發劑、鏈轉移劑的使用量、反應條件來控制(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量，可根據它們的種類而調整其適宜的使用量。
作為聚合引發劑，可列舉例如：2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮二(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製、VA-057)等偶氮系引發劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁基酯、過氧化新戊酸三級己基酯、第三丁基過氧化新戊酸酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁基酯、1,1-二(三級己基過氧化)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系引發劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等由過氧化物與還原劑組合而成的 氧化還原系引發劑等，但並不限定於此等。
上述聚合引發劑可以單獨使用，也可以混合使用2種以上，其整體含量相對於單體100重量份較佳為0.005~1重量份左右、更佳為為0.02~0.5重量份左右。
需要說明的是，在使用例如2,2’-偶氮二異丁腈作為聚合引發劑來製造上述重均分子量的(甲基)丙烯酸系聚合物時，相對於單體成分的總量100重量份，聚合引發劑的使用量較佳為0.06~0.2重量份左右、進一步較佳為0.08~0.175重量份左右。
作為鏈轉移劑，可列舉例如：月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、巰基乙酸、巰基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可以單獨使用，也可以混合使用2種以上，其整體含量相對於單體成分的總量100重量份為0.1重量份左右以下。
另外，作為進行乳液聚合時使用的乳化劑，可列舉例如：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。此等乳化劑可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。
另外，在反應性乳化劑中，作為導入了丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能團的乳化劑，具體包括例如AQUARON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、 BC-20(以上均由第一工業製藥公司製造)、ADEKA REASOAP SE10N(旭電化工公司製)等。反應性乳化劑在聚合後被導入聚合物鏈，因而耐水性變好，故為宜。乳化劑的使用量相對於單體成分的總量100重量份為0.3~5重量份，從聚合穩定性、機械穩定性方面考慮，更佳為0.5~1重量份。
本發明的黏合劑組成物中除了上述基礎聚合物(例如，(甲基)丙烯酸系聚合物)以外，還含有離子性化合物。作為離子性化合物，可宜使用鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽。鹼金屬鹽可使用鹼金屬的有機鹽及無機鹽。需要說明的是，本發明中所謂“有機陽離子-陰離子鹽”是指，陽離子部由有機物構成的有機鹽，其陰離子部可以為有機物也可以為無機物。“有機陽離子-陰離子鹽”也被稱為離子性液體、離子性固體。
<鹼金屬鹽>
作為構成鹼金屬鹽的陽離子部的鹼金屬離子，可列舉鋰、鈉、鉀的各離子。在此等鹼金屬離子中，以鋰離子為佳。
鹼金屬鹽的陰離子部可以由有機物構成，也可以由無機物構成。作為構成有機鹽的陰離子部，可採用例如：CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)3C-、C4F9SO3 -、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、-O3S(CF2)3SO3 -、PF6 -、CO3 2-、或下述通式(1)~(4)所示的陰離子部等。
(1)：(CnF2n+1SO2)2N-(其中，n為1~10的整數)、 (2)：CF2(CmF2mSO2)2N-(其中，m為1~10的整數)、(3)：-O3S(CF2)lSO3 -(其中，l為1~10的整數)、(4)：(CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)(其中，p、q為1~10的整數)。
特別是，包含氟原子的陰離子部由於可得到電離性好的離子化合物，因此較宜使用。作為構成無機鹽的陰離子部，可使用Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、(CN)2N-等。作為陰離子部，以(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-等上述通式(1)所示的(全氟烷基磺醯)亞胺為佳，特別以(CF3SO2)2N-所示的(三氟甲磺醯)亞胺為佳。
作為鹼金屬的有機鹽，具體可列舉：乙酸鈉、海藻酸鈉、木質磺酸鈉、甲苯磺酸鈉、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N、Li(CF3SO2)3C、KO3S(CF2)3SO3K、LiO3S(CF2)3SO3K等，此等中，以LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等為佳，更佳為Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N等含氟醯亞胺鋰鹽，特別以(全氟烷基磺醯)亞胺鋰鹽為佳。
另外，作為鹼金屬的無機鹽，可列舉高氯酸鋰、碘化鋰。
<有機陽離子-陰離子鹽>
本發明中使用的有機陽離子-陰離子鹽由陽離子成分和陰離子成分構成，上述陽離子成分由有機物形成。作為 陽離子成分，具體可列舉：吡啶鎓陽離子、呱啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架的陽離子、具有吡咯骨架的陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子等。
作為陰離子成分，可採用例如：Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、C3F7COO-、((CF3SO2)(CF3CO)N-、-O3S(CF2)3SO3 -、或下述通式(1)~(4)所示的陰離子成分等。
(1)：(CnF2n+1SO2)2N-(其中，n為1~10的整數)、(2)：CF2(CmF2mSO2)2N-(其中，m為1~10的整數)、(3)：-O3S(CF2)lSO3 -(其中，l為1~10的整數)、(4)：(CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)(其中，p、q為1~10的整數)。
其中，特別是包含氟原子的陰離子成分，由於可得到電離性良好的離子化合物，因此宜使用。陰離子成分尤其以含氟醯亞胺陰離子為佳。
《含氟醯亞胺陰離子》
作為上述含氟醯亞胺陰離子，可列舉例如：具有全氟烷基的醯亞胺陰離子。
具體可採用上述列舉的陰離子成分中的(CF3SO2)(CF3CO)N-或上述通式(1)、(2)、(4)所示的陰離子 成分等。
(1)：(CnF2n+1SO2)2N-(其中，n為1~10的整數)、(2)：CF2(CmF2mSO2)2N-(其中，m為1~10的整數)、(4)：(CpF2p+1SO2)N-(CqF2q+1SO2)、(其中，p、q為1~10的整數)。
此等含氟醯亞胺陰離子由於可得到電離性良好的離子性化合物，因此宜使用。另外，上述含氟醯亞胺陰離子中，具有碳原子數1~4的氟代烷基或氟代亞烷基的含氟醯亞胺陰離子由於可以將表面電阻值控制於低水平從而抑制靜電不均，故為宜。作為上述含氟醯亞胺陰離子，以(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-等上述通式(1)所示的(全氟烷基磺醯)亞胺為佳，特別以(CF3SO2)2N-所示的(三氟甲磺醯)亞胺為佳。
作為有機陽離子-陰離子鹽的具體例，可適當選擇使用由上述陽離子成分與陰離子成分組合而成的化合物。在本發明中，在該陽離子-陰離子鹽中，以使用陽離子為鎓離子的鎓離子-陰離子鹽為佳。
<鎓離子>
作為上述鎓離子-陰離子鹽中構成陽離子部的鎓離子，是由可成為鎓離子的原子經質子化而成的離子。另外，從抑制偏振片劣化的角度出發，本發明的鎓離子較佳為未透過雙鍵、三鍵等不飽和鍵形成鎓鹽的離子。即，作為本發明的鎓離子，較佳為藉由有機基團等的取代而形成了鎓離子的有機鎓離子。
另外，作為上述有機鎓離子中的有機基團，可列舉烷基、烷氧基、烯基等。此等有機基團中，從抑制偏振片劣化的方面考慮，較佳為不具有不飽和鍵的基團。烷基碳原子數可以選自例如1~12，較佳為1~8、進一步較佳為1~4。作為有機鎓離子，較佳為全部取代基具有碳原子數1~4的烷基的烷基鎓離子。烷基可採用直鏈或支鏈，但較佳為直鏈。另外，在有機鎓離子具有環狀結構的情況下，較佳為鎓離子具有5元環或6元環、其它取代基為碳原子數1~4的烷基。
作為上述鎓離子，沒有特殊限定，可列舉例如含氮鎓離子、含硫鎓離子、含磷鎓離子等。其中，較佳為含氮鎓離子、含硫鎓離子。
作為含氮鎓離子，可列舉：銨陽離子、呱啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架的陽離子、具有吡咯骨架的陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。其中，從偏振片劣化的觀點出發，較佳為銨陽離子、呱啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子，尤以吡咯烷鎓陽離子為佳。作為具體的含氮鎓離子，較佳為四烷基銨陽離子、烷基呱啶鎓陽離子、烷基吡咯烷鎓陽離子。
作為含硫鎓離子，可列舉鋶陽離子等。另外，作為含磷鎓離子，可列舉鏻陽離子等。
上述鎓離子-陰離子鹽可適當選擇使用由上述鎓離子成分與陰離子成分組合而成的化合物。在本發明中， 在該該鎓離子-陰離子鹽中，較佳使用陰離子為含氟醯亞胺陰離子的鎓離子-含氟醯亞胺陰離子鹽。
作為鎓離子-含氟醯亞胺陰離子鹽的具體例，可適當選擇使用由上述鎓離子成分與含氟醯亞胺陰離子成分組合而成的化合物，適宜地使用選自含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽中的任意至少一種。進一步，適宜地使用選自銨鹽、吡咯烷鎓鹽、呱啶鎓鹽及鋶鹽中的任意至少一種。
可列舉例如：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、三丁基甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲烷磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基 銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺等。作為它們的市售品，可使用例如：“CIL-314”(Japan Carlit公司製)、“ILA2-1”(廣榮化學公司製)等。
另外，可列舉例如：四甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞 胺、三甲基乙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基辛基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、四乙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、四丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺等。
另外，可列舉例如：1-二甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-戊基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1- 庚基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基呱啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-戊基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二甲基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1庚基呱啶 鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)醯亞胺、1-乙基-1-庚基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丙基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基呱啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺等。
另外，可列舉代替上述化合物中的鎓離子成分而使用了三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子的化合物等。
另外，可列舉代替上述雙(三氟甲磺醯)亞胺而使用了雙(五氟磺醯)亞胺、雙(七氟丙磺醯)亞胺、雙(九氟丁磺醯)亞胺、三氟甲磺醯九氟丁磺醯亞胺、七氟丙磺醯三氟甲磺醯亞胺、五氟乙磺醯九氟丁磺醯亞胺、環六氟丙烷-1,3-雙磺醯亞胺陰離子等的化合物等。
作為鎓離子-含氟醯亞胺陰離子鹽以外的鎓離子-陰離子鹽，可適當選擇使用由上述鎓離子成分與除含氟醯亞胺陰離子鹽以外的陰離子成分組合而成的化合物。可列舉例如：1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟膦酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、2-甲基-1-吡咯啉四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲 基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基哢唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙氰胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟膦酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、溴化1-己基-3-甲基咪唑鎓、氯化1-己基-3-甲基咪唑鎓、1-己基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓六氟膦酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓六氟膦酸鹽、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、3-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、二烯丙基二甲基銨(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、縮水甘油基三甲基銨(三氟甲磺醯)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶-1-鎓三氟甲磺酸鹽等。
另外，作為離子性化合物，除了上述的鹼金屬鹽、有機陽離子-陰離子鹽以外，還可以列舉氯化銨、氯化鋁、氯化銅、氯化亞鐵、氯化鐵、硫酸銨等無機鹽。此等離子性化合物可以單獨使用或將多種組合使用。
本發明的黏合劑組成物中離子性化合物相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份的比例較佳為0.0001~5重量份。上述離子性化合物低於0.0001重量份時，可能導致抗靜電性能的提高效果不足。上述離子性化合物較佳為0.01重量份以上、進一步較佳為0.1重量份以上。另一方面，上述離子性化合物高於5重量份時，可能導致耐久性不足。上述離子性化合物較佳為3重量份以下、進一步較佳為1重量份以下。上述離子性化合物的比例可採用上述上限值或下限值來設定較佳的範圍。
進一步，本發明的黏合劑組成物中可以含有交聯劑。作為交聯劑，可使用有機系交聯劑、多官能性金屬螯合物。作為有機系交聯劑，可列舉異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物為多價金屬與有機化合物形成共價鍵或配位鍵而成的結構。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為形成共價鍵或配位鍵的有機化合物中的原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
作為交聯劑，較佳為異氰酸酯系交聯劑及/或過 氧化物形交聯劑。作為異氰酸酯系交聯劑涉及的化合物，可列舉例如：甲苯二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化的二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體、以及此等異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等加成而得到的異氰酸酯化合物或異氰脲酸酯化合物、縮二脲型化合物、以及與聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而得到的胺基甲酸酯預聚物型異氰酸酯等。特別以多異氰酸酯化合物，即選自六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯中的1種、或是由其來源的多異氰酸酯化合物為佳。於此，選自六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯中的1種、或是由其來源的多異氰酸酯化合物包括：六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、多元醇改性六亞甲基二異氰酸酯、多元醇改性氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、三聚物型氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、及多元醇改性異佛爾酮二異氰酸酯等。就列舉的多異氰酸酯化合物與羥基的反應而言，由於特別是聚合物中所含的酸、鹼發揮出類似催化劑的作用，因而可使反應迅速進行，特別有助於提高交聯速度，故為宜。
作為過氧化物，只要是能夠藉由加熱或光照而產生自由基活性種、從而使黏合劑組成物中的基礎聚合物的交聯得以進行的過氧化物則可以適當使用，但考慮到操作 性、穩定性，較佳使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃的過氧化物、更佳使用1分鐘半衰期溫度為90℃~140℃的過氧化物。
作為能夠使用的過氧化物，可列舉例如：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化新戊酸三級己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化新戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(三級己基過氧化)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。其中，特別是從交聯反應效率優異方面考慮，較佳使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
需要說明的是，所謂過氧化物的半衰期是表徵過氧化物的分解速度的指標，指的是過氧化物的殘存量達到一半為止的時間。關於用於以任意時間得到半衰期的分解 溫度、任意溫度下的半衰期時間，記載於製造商產品目錄等，例如，記載於日本油脂株式會社的“有機過氧化物產品目錄第9版(2003年5月)”等。
就交聯劑的使用量而言，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.01~20重量份、進一步較佳為0.03~10重量份。需要說明的是，交聯劑低於0.01重量份時，黏合劑的凝聚力傾向於不足，在加熱時有產生發泡的隱患，另一方面，交聯劑超過20重量份時，耐濕性不足，在可靠性試驗等中易發生剝離。
上述異氰酸酯系交聯劑可以單獨使用1種，另外也可以混合使用2種以上，但就其整體含量而言，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳含有0.01~2重量份的上述多異氰酸酯化合物交聯劑，更佳含有0.02~2重量份，進一步更佳含有0.05~1.5重量份。可以在考慮到凝聚力、防止耐久性試驗中發生剝離等的情況下適當地含有上述異氰酸酯系交聯劑。
上述過氧化物可以單獨使用1種，另外也可以混合使用2種以上，但就其整體含量而言，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述過氧化物的含量為0.01~2重量份，較佳含有0.04~1.5重量份，更佳含有0.05~1重量份。為了調整加工性、再加工性、交聯穩定性、剝離性等，可以在該範圍內適當選擇。
需要說明的是，反應處理後殘存的過氧化物分解量的測定方法，可藉由例如HPLC(高效液相色譜法)進行測 定。
更具體而言，可如下進行：例如，將反應處理後的黏合劑組成物每次取約0.2g，浸漬於10ml乙酸乙酯並利用振盪機在25℃下以120rpm振盪萃取3小時，然後於室溫靜置3日。接著，加入乙腈10ml，在25℃下以120rpm振盪30分鐘，利用膜濾器(0.45μm)進行過濾而得到萃取液，將萃取液約10μl注入於HPLC進行分析，可得到反應處理後的過氧化物量。
另外，本發明的黏合劑組成物中可含有矽烷偶聯劑。藉由使用矽烷偶聯劑，可使耐久性提高。作為矽烷偶聯劑，具體可列舉例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基的矽烷偶聯劑，3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基的矽烷偶聯劑，3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基的矽烷偶聯劑，3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基的矽烷偶聯劑等。
上述矽烷偶聯劑可以單獨使用，另外也可以混合使用2種以上，但就其整體含量而言，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述矽烷偶聯劑較佳為0.001~5重量份、更佳為0.01~1重量部、進一步更佳為0.02~1重量 份、再進一步更佳為0.05~0.6重量份。上述矽烷偶聯劑的量是使耐久性提高、可適度地保持液晶單元等相對於光學構件的黏接力的量。
進一步，本發明的黏合劑組成物中還可以含有其它公知的添加劑，例如，可以根據所使用的用途而適當添加著色劑、顏料等的粉體、染料、表面活性劑、增塑劑、增黏劑、表面潤滑劑、流平劑、軟化劑、抗氧化劑、防老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。另外，在可控的範圍內，可採用加入還原劑的氧化還原體系。
利用上述黏合劑組成物而形成黏合劑層，但在形成黏合劑層時，宜在調整交聯劑整體的添加量的同時充分考慮交聯處理溫度、交聯處理時間的影響。
可以根據所使用的交聯劑而調整交聯處理溫度、交聯處理時間。交聯處理溫度較佳為170℃以下。
另外，上述交聯處理可以在黏合劑層的乾燥步驟時的溫度下進行，也可以在乾燥步驟後另外設置交聯處理步驟。
另外，關於交聯處理時間，可以在考慮到生產率、操作性的情況下進行設定，但通常為0.2~20分鐘左右，較佳為0.5~10分鐘左右。
本發明附隔離件之黏合劑層可以如下地製造：在上述隔離件的脫模層上塗布含有上述黏合劑組成物的溶液，然後進行乾燥而形成黏合劑層。需要說明的是，塗布 黏合劑組成物時，也可以適當地新加入聚合溶劑以外的一種以上溶劑。
作為黏合劑組成物的塗布方法，可採用各種方法。具體可列舉例如：輥塗法、輥舐塗布法、凹版塗布法、逆轉塗布法、輥式刷塗法、噴塗法、浸入式輥塗法、棒塗法、刮塗法、氣刀塗布法、幕簾塗布法、唇塗法、基於模塗機等的擠出塗布法等方法。
對上述塗布膜進行加熱乾燥時的溫度較佳為40℃~200℃、進一步較佳為50℃~180℃、特別以70℃~170℃為佳。使用過氧化物作為交聯劑進行交聯時的加熱溫度在140℃以上、進一步在150℃以上時，從交聯效率、生產率方面考慮則為宜。
乾燥時間可適當地採用適宜的時間。上述乾燥時間較佳為30秒~3分，從生產率和乾燥效率、交聯效率方面考慮，特別以40秒~2分為佳。
黏合劑層的厚度沒有特殊限定，例如為1~100μm左右。較佳為2~50μm、更佳為2~40μm、進一步更佳為5~35μm。
本發明的黏合劑層的凝膠分率以在形成黏合劑層時(初期)高的情況為宜。凝膠分率高時，可抑制由薄膜間異物引起的癟痕(打痕)的產生，另外，在形成黏合劑層之後可以立即進行裁切等加工。黏合劑層的凝膠分率較佳為70重量%以上、進一步較佳為80重量%以上。黏合劑層的凝膠分率可藉由例如加熱條件來控制。藉由將上述加熱溫度設 定於140℃以上，可以使凝膠分率為70重量%以上，藉由將上述加熱溫度設定於150℃以上，可以使凝膠分率為80重量%以上。凝膠分率可以按照實施例中的記載進行測定。
藉由將本發明附隔離件之黏合劑層黏貼於光學薄膜的至少一面，使黏合劑層移附於光學薄膜，可形成附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜。
作為上述光學薄膜，可使用用於形成液晶顯示裝置等影像顯示裝置的光學薄膜，其種類沒有特殊限制。例如，作為光學薄膜，可列舉偏振薄膜。偏振薄膜通常可使用在偏振片的一面或兩面具有透明保護薄膜的材料。
另外，作為偏振片，可使用厚度為10μm以下的薄型偏振片。從薄型化的觀點出發，分率該厚度為1~7μm。此般的薄型偏振片的厚度不均少，可視性優異，並且尺寸變化少，因而耐久性優異、並且製成偏振薄膜後的厚度也可以謀求薄型化，故為宜。
偏振片沒有特殊限制，可使用各種偏振片。作為偏振片，可列舉例如：使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘、二色性染料等二色性物質並進行單向拉伸而成的材料；聚乙烯醇的脫水處理物、聚氯乙烯的脫鹽酸處理物等聚烯系取向薄膜等。其中，分率由聚乙烯醇系薄膜和碘等二色性物質形成的偏振片。
利用碘對聚乙烯醇系薄膜進行染色並進行單向拉伸而得到的偏振片可以如下地製作：例如，藉由將聚乙 烯醇系薄膜浸漬於碘的水溶液中來進行染色，並將其拉伸至原長的3~7倍。也可以根據需要而浸漬於可以包含硼酸、硫酸鋅、氯化鋅等的碘化鉀等的水溶液中。另外，還可以根據需要而在染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中來進行水洗。藉由對聚乙烯醇系薄膜進行水洗，不僅可以洗掉聚乙烯醇系薄膜表面的污垢及抗黏連劑，也具有防止因使聚乙烯醇系薄膜溶脹而引起染色不均等不均一的效果。拉伸可以在利用碘進行染色之後進行，也可以邊染色邊拉伸，另外，還可以在拉伸之後利用碘進行染色。在硼酸、碘化鉀等的水溶液、水浴中也可以進行拉伸。
作為典型的薄型偏振片，可列舉日本特開昭51-069644號公報、日本特開2000-338329號公報、WO2010/100917號小冊子、PCT/JP2010/001460的說明書、或日本特願2010-269002號說明書、日本特願2010-263692號說明書中記載的薄型偏振膜。此等薄型偏振膜可藉由下述製法而得到：將聚乙烯醇系樹脂(以下也稱為PVA系樹脂)層和拉伸用樹脂基材以疊層體的狀態進行拉伸的步驟、和進行染色的步驟。根據該製法，即使PVA系樹脂層薄，也能夠藉由被拉伸用樹脂基材支撐而在不發生由拉伸引起的斷裂等不良的情況下進行拉伸。
在包括以疊層體的狀態拉伸的步驟和染色步驟的製法中，從能夠拉伸至高倍率、從而提高偏振性能的方面考慮，較佳以WO2010/100917號小冊子、PCT/JP2010/001460的說明書、或日本特願2010-269002號說 明書、日本特願2010-263692號說明書中記載般包括在硼酸水溶液中進行拉伸的步驟的製法來獲得上述薄型偏振膜，特別以日本特願2010-269002號說明書、日本特願2010-263692號說明書中記載的包括在於硼酸水溶液中進行拉伸之前輔助性地進行空中拉伸的步驟的製法來獲得上述薄型偏振膜為佳。
對偏振片和透明保護薄膜進行黏接處理時，可使用黏接劑。作為黏接劑，可列舉異氰酸酯系黏接劑、聚乙烯醇系黏接劑、明膠系黏接劑、乙烯基系膠乳系、水系聚酯等。上述黏接劑通常製成包含水溶液的黏接劑使用，通常含有0.5~60重量%的固體成分。除了上述以外，作為偏振片與透明保護薄膜的黏接劑，可列舉紫外固化型黏接劑、電子束固化型黏接劑等。電子束固化型偏振薄膜用黏接劑對於上述各種透明保護薄膜顯示理想的黏接性。另外，本發明中使用的黏接劑可含有金屬化合物填料。
另外，作為光學薄膜，可列舉例如反射板、半透板、相位差板(包括1/2波長板、1/4波長板等)、視覺補償薄膜、增亮薄膜等可用於形成液晶顯示裝置等的成為光學層的光學薄膜。此等材料不僅可以單獨作為光學薄膜使用，還可以在實用時疊層在上述偏振薄膜上並使用1層或2層以上。
本發明附有附隔離件之黏合劑層的光學薄膜可以在實用時剝離隔離件而作為附黏合劑層的光學薄膜使用。附黏合劑層的光學薄膜可較佳用於液晶顯示裝置等各 種影像顯示裝置的形成等。液晶顯示裝置的形成可以基於傳統方法進行。即，液晶顯示裝置通常藉由將液晶單元等顯示面板和附黏合劑層的光學薄膜、以及根據需要的照明系統等構成部件適當地組裝並導入驅動電路等而形成，但在本發明中，除了使用基於本發明附黏合劑層的光學薄膜外沒有特殊限制，可以基於傳統方法。就液晶單元而言，也可以使用例如TN型、STN型、π型、VA型、IPS型等任意類型的液晶單元。
可以形成在液晶單元等顯示面板的一側或兩側配置有附黏合劑層的光學薄膜的液晶顯示裝置、或照明系統使用了背光源或反射板等的適宜的液晶顯示裝置。該情況下，可以將基於本發明附黏合劑層的光學薄膜設置於液晶單元等顯示面板的一側或兩側。在兩側設置光學薄膜的情況下，兩側可以是相同的光學薄膜也可以是不同的光學薄膜。進而，在形成液晶顯示裝置時，可以在適當的位置配置1層或2層以上例如擴散層、防眩層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散片、背光源等適宜的部件。
[實施例]
以下，結合實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於此等實施例。需要說明的是，各例中的份及%均為重量基準。以下，在無特別規定的情況下，室溫放置條件均為23℃ 65%RH。
<(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量的測定>
(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量藉由GPC(凝膠滲透色譜法)進行了測定。
‧分析裝置：東曹公司製、HLC-8120GPC
‧分離柱：東曹公司製、G7000HXL+GMHXL+GMHXL
‧柱尺寸：各7.8mmφ×30cm共計90cm
‧柱溫：40℃
‧流量：0.8ml/min
‧注入量：100μl
‧洗脫液：四氫呋喃
‧檢測器：示差折射儀(RI)
‧標準試樣：聚苯乙烯
製造例1
<丙烯酸系聚合物(A)的製備>
在具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置的反應容器中加入含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥基丁酯1份的單體混合物。然後，相對於上述單體混合物(固體成分)100份，將作為聚合引發劑的2,2’-偶氮二異丁腈0.1份與乙酸乙酯一起加入，邊緩慢攪拌邊導入氮氣而進行了氮氣置換，然後，將燒瓶內的液溫保持於60℃附近進行了7小時聚合反應。然後，向所得反應液中加入乙酸乙酯，製備了固體成分濃度調整為30%的重均分子量160萬的丙烯酸系聚合物(A)的溶液。
製造例2
<丙烯酸系聚合物(B)的製備>
除了在製造例1中作為單體混合物使用了含有丙烯酸丁酯96份、丙烯酸3份及丙烯酸4-羥基丁酯1份的單體混合物以外，與製造例1同樣地實施，製備了重均分子量160萬的丙烯酸系聚合物(B)的溶液。
實施例1
<黏合劑組成物的製備>
相對於上述得到的丙烯酸系聚合物(A)溶液的固體成分100份，配合作為交聯劑的三羥甲基丙烷苯二亞甲基二異氰酸酯(三井化學公司製：Takenate D110N)0.1份、過氧化二苯甲醯0.3份、γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業公司製：KBM-403)0.2份、以及作為離子性化合物的1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓-三氟甲磺醯亞胺1份，得到了黏合劑組成物的溶液。
<隔離件的製備>
《低聚物防止層的形成》
利用異丙基醇將有機矽氧烷(Ethyl Silicate 48：COLCOAT公司)稀釋至固體成分濃度達到1%，製備了塗布液。利用凹版塗布機將該塗布液塗布於厚38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(基材薄膜：PET薄膜)的一面、並使乾燥後的厚度為50nm，然後，於120℃進行乾燥，形成了低聚物防止層。
《脫模層的形成》
用甲乙酮/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)350重量份對矽酮樹脂(KS-847H：信越化學製)：20重量份及固化劑 (PL-50T：信越化學製)：0.2重量份進行稀釋，製備了矽酮系脫模劑的溶液。利用凹版塗布機將該矽酮系脫模劑的溶液塗布於上述低聚物防止層、並使乾燥後的厚度為100nm，然後於120℃進行乾燥，形成脫模層，得到了具有基材薄膜/低聚物防止層/脫模層的結構的隔離件。
<附隔離件之黏合劑層的製作>
利用噴注式塗布機將上述製備的黏合劑組成物的溶液均勻塗布於上述隔離件的脫模層上，然後在150℃的空氣循環式恆溫烘箱中乾燥60秒鐘，在上述脫模層的表面形成厚20μm的黏合劑層，得到了附隔離件之黏合劑層。
《偏振薄膜的製作》
為了製作薄型偏振片，首先藉由對在非晶性PET基材上成膜有9μm厚的PVA層的疊層體進行拉伸溫度130℃的空中輔助拉伸，生成了拉伸疊層體，接著，藉由對拉伸疊層體進行染色而生成著色疊層體，然後，藉由對著色疊層體進行拉伸溫度65度的硼酸水溶液中拉伸而生成包含與非晶性PET基材一體地經過了拉伸的4μm厚的PVA層的光學薄膜疊層體、並使得總拉伸倍率達到5.94倍。藉由此般兩階段拉伸，可生成構成高功能偏振片的包含厚4μm的PVA層的光學薄膜疊層體，且該疊層體中，成膜於非晶性PET基材上的PVA層的PVA分子發生了高級次取向、經染色而被吸附的碘以多碘離子絡合物形式發生了單向高級次取向。然後，邊在該光學薄膜疊層體的偏振片的表面塗布聚乙烯醇系黏接劑、邊貼合經過皂化處理後的80μm厚的三乙酸纖維素薄膜， 然後將非晶性PET基材剝離，製作了使用了薄型偏振片的偏振薄膜。
<附黏合劑層的偏振薄膜的製作>
接著，在上述偏振薄膜的薄型偏振片上黏貼上述附隔離件之黏合劑層，使黏合劑層移附，得到了附有附隔離件之黏合劑層型偏振薄膜。
實施例2~6及比較例1~7
在實施例1中，分別如表1所示地變更<黏合劑組成物的製備>時的丙烯酸系聚合物的種類、離子性化合物的種類、配合量；《低聚物防止層的形成》時的低聚物防止層的形成劑的種類；<附隔離件之黏合劑層的製作>時的加熱條件(溫度、時間)，除此之外，與實施例1同樣地實施，製作了附隔離件之黏合劑層，進而製作了附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜。
針對上述實施例及比較例中得到的附隔離件之黏合劑層及附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜進行了下述評價。評價結果如表1所示。
<黏合劑層的凝膠分率的測定>
從附隔離件之黏合劑層採集黏合劑層約0.2g，並用預先測定了重量的氟樹脂(TEMISH NTF-1122日東電工(株)製)(Wa)包裹，以不使該黏合劑層發生洩漏的方式進行捆紮之後，測定重量(Wb)，並加入到樣品瓶中。加入乙酸乙酯40cc並放置了7日。然後，取出氟樹脂，使其在鋁杯上、130℃下乾燥2小時，測定了包含樣品在內的氟樹脂的重量(Wc)， 並利用下式(I)求出了凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=(Wc-Wa)/(Wb-Wa)×100
<脫模層的表面電阻值的測定方法>
使用Mitusbishi Chemical Analytech公司製MCP-HT450對隔離件的脫模層表面的表面電阻值(Ω/□)進行了測定。
<抗靜電性能：靜電不均的評價>
將製作的附黏合劑層的偏振薄膜裁切成100mm×100mm大小並黏貼於液晶面板。將該面板置於具有10000cd亮度的背光源上，使用作為靜電產生裝置的ESD(SANKI公司製、ESD-8012A)產生5kv的靜電，由此引起了液晶的取向紊亂。對於由該取向不良引起的顯示不良的回復時間(秒)，利用瞬間多通道測光檢測器(大塚電子公司製、MCPD-3000)進行了測定，並按照下述基準進行了評價。
○：顯示不良經過1秒以上且少於10秒消失。
×：顯示不良經過10秒以上消失。
<PET低聚物轉移量的測定方法>
將附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜在60℃、90%RH的條件下放置500小時之後，除去了隔離件。從附黏合劑層的偏振薄膜採集黏合劑層(樣品)約0.025g，加入氯仿1ml並在室溫下振盪18小時，然後加入乙腈5ml進行萃取，並振盪3小時。利用0.45ml膜濾器將所得溶液過濾，對試樣進行了調整。將三聚體的PET低聚物的標準品調整至一定濃度，製作校正曲線，並使用該校正曲線求出了黏合劑中所 含的PET低聚物量(ppm)。校正曲線是使用PET低聚物濃度(ppm)已知的樣品、利用HPLC進行測定而製作的。
HPLC裝置：Agilent Technologies製1200系列
測定條件
分離柱：Agilent Technologies製ZORBAX SB-C18
柱溫：40℃
分離柱流量：0.8ml/min
洗脫液組成：水/乙腈反相梯度條件
注入量：5μl
檢測器：PDA
定量方法：用氯仿溶解PET低聚物三聚體的標準試樣之後，用乙腈進行稀釋，以一定的濃度製備了標樣。由其HPLC面積與製備濃度製作校正曲線，並求出了樣品的PET低聚物量。
[表1]
表1中，離子性化合物中的：“*1”表示1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓-雙(三氟甲磺醯)亞胺；“*2”表示三丁基甲基銨-雙(三氟甲磺醯)亞胺；“*3”表示雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰。
低聚物防止層中的“二氧化矽系”與實施例1中使用的低聚物防止層的形成劑相同，“季銨鹽”是60份的含有2-羥基-3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲基銨鹽作為單體單元的丙烯酸聚合物(抗衡離子：甲磺酸鹽)、30份的含有聚乙二醇的丙烯酸酯聚合物、及10份的噁唑啉交聯劑(EPOCROS WS500、株式會社日本觸媒製)的混合物。

Claims (5)

  1. 一種附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜，係在偏振薄膜的至少一面黏貼有附隔離件之黏合劑層者，其特徵在於：前述偏振薄膜是在厚度為10μm以下的偏振片之至少一面具有透明保護薄膜；前述附隔離件之黏合劑層則是在隔離件上具有黏合劑層；前述隔離件係在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，並且，前述脫模層的表面電阻值為1.0×10 13Ω/□以上，前述基材薄膜係聚酯薄膜，前述低聚物防止層係由矽烷化合物及/或矽氧烷化合物所形成之層，前述脫模層係由矽酮系脫模劑所獲得之層；前述黏合劑層由含有基礎聚合物及離子性化合物的黏合劑組成物所形成，前述基礎聚合物係(甲基)丙烯酸系聚合物，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，前述離子性化合物為0.0001~5重量份；前述黏合劑層設置於前述隔離件的脫模層。
  2. 如請求項1之附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜，其中前述離子性化合物為鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離 子鹽。
  3. 如請求項1或2之附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基單體作為單體單元。
  4. 如請求項1或2之附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜，其中前述(甲基)丙烯酸系聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基單體作為單體單元。
  5. 一種附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜的製造方法，係製造如請求項1至4中任一項之附有附隔離件之黏合劑層的偏振薄膜的方法，其特徵在於含有下述步驟：製造附隔離件之黏合劑層之步驟，以及進一步將所製得的附隔離件之黏合劑層黏貼在偏振薄膜的至少一面的步驟；其中，前述製造附隔離件之黏合劑層之步驟，係藉由具有下述步驟來進行：在隔離件的脫模層上塗布含有基礎聚合物及離子性化合物之黏合劑組成物的溶液的步驟，前述隔離件係在基材薄膜上依序設置有低聚物防止層、脫模層，且前述脫模層的表面電阻值為1.0×10 13Ω/□以上，及於140℃以上的溫度下，對前述經塗布黏合劑組成物的溶液進行加熱的步驟。
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