KR102202909B1 - 3d 프린팅용 조성물 - Google Patents

3d 프린팅용 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR102202909B1
KR102202909B1 KR1020160155255A KR20160155255A KR102202909B1 KR 102202909 B1 KR102202909 B1 KR 102202909B1 KR 1020160155255 A KR1020160155255 A KR 1020160155255A KR 20160155255 A KR20160155255 A KR 20160155255A KR 102202909 B1 KR102202909 B1 KR 102202909B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
magnetic
particles
printing
printing according
Prior art date
Application number
KR1020160155255A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180057080A (ko
Inventor
박새봄
이진규
안상범
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020160155255A priority Critical patent/KR102202909B1/ko
Priority to PCT/KR2017/013240 priority patent/WO2018093230A2/ko
Priority to US16/462,449 priority patent/US11232891B2/en
Priority to CN201780057598.XA priority patent/CN109715720B/zh
Priority to EP17871708.8A priority patent/EP3543287B1/en
Priority to JP2019512628A priority patent/JP6943951B2/ja
Publication of KR20180057080A publication Critical patent/KR20180057080A/ko
Priority to KR1020210001538A priority patent/KR102354937B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102202909B1 publication Critical patent/KR102202909B1/ko
Priority to JP2021146815A priority patent/JP7262878B2/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/12—Adsorbed ingredients, e.g. ingredients on carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054—Nanosized particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054—Nanosized particles
    • B22F1/056—Submicron particles having a size above 100 nm up to 300 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • B33Y70/10—Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/23—Magnetisable or magnetic paints or lacquers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10—Formation of a green body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2262—Oxides; Hydroxides of metals of manganese
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C08K2003/2272—Ferric oxide (Fe2O3)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/01—Magnetic additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Abstract

본 출원은 3D 프린팅용 조성물, 이를 이용한 3D 프린팅 방법 및 이를 포함하는 입체 형상에 관한 것으로서, 3차원의 입체 형상의 정밀한 형성 및 입체 형상의 균일한 경화 물성을 구현할 수 있는 잉크 조성물을 제공한다.

Description

3D 프린팅용 조성물 {COMPOSITION FOR 3 DIMENSIONAL PRINTING}
본 출원은 3D 프린팅용 조성물, 이를 이용한 3D 프린팅 방법 및 이를 포함하는 입체 형상에 관한 것이다.
본 출원은 3차원 프린팅에 적용될 수 있는 자성체 복합체 및 이를 포함하는 잉크 조성물에 관한 것이다. 3차원 프린터는 물리적 객체를 3차원으로 형성하도록 구성되는 3차원 프린팅 메커니즘을 갖는다. 이러한 3차원 프린터로 하여금 물리적 객체를 3차원으로 형성하도록 하는 3차원 프린팅용 잉크로서, 3D 프린팅용 조성물과 관련된 연구가 계속되고 있다.
기존의 3D 프린팅 방법은 원하는 패턴이나 입체 형상 구현을 열 또는 빛 등으로 수지 조성물을 경화시키는 방법으로 진행되었다. 그러나, 이들의 방법 중 열경화 타입의 경우는 고분자 필라멘트를 열용융 압출해 지정된 지점에 한 방울씩 떨어뜨리며 한 층씩 적층하는 형태를 완성하는 비교적 제조 공정이 간단하지만, 정밀하지 못한 형상 및 열을 공급하는 장비에 의한 불균일한 경화 문제점, 조성물의 유기/무기 복합물질간 상분리 및 가열/냉각에 의한 열수축 등의 문제점을 가지고 있다. 또한, 광경화 타입의 경우는 정밀한 표현이 가능하지만, 장비의 크기, 보관 및 경화 후 낮은 경도 등의 문제점을 갖고 있다.
본 출원은 3D 프린터의 잉크로서 사용되는 조성물에 관한 것으로서, 3차원의 입체 형상의 정밀한 형성 및 입체 형상의 균일한 경화 물성을 구현할 수 있는 조성물을 제공한다.
본 출원은 3D 프린팅용 조성물에 관한 것이다. 상기 3D 프린팅용 조성물은, 예를 들어, 3차원 물리적 객체를 프린팅하여 입체 형상을 형성하는 것에 적용될 수 있다. 또한, 상기 조성물은 전자 장치를 실링하는 것에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물은 마이크로 전자 장치, 예를 들어, 마이크로 배터리를 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.
예시적인 3D 프린팅용 조성물은 자성체 입자 및 기체 함유 입자를 포함할 수 있다. 상기 자성체 입자 및 기체 함유 입자는 자성체 복합체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 자성체 입자가 기체 함유 입자를 둘러싸거나, 기체 함유 입자가 자성체 입자를 둘러싸서 자성체 복합체를 형성할 수 있다. 본 출원은 3D 프린팅용 조성물이 상기 자성체 복합체를 포함함에 따라, 후술하는 바와 같이 자성체 입자의 진동열로 조성물을 경화시킬 수 있고, 기체 함유 입자에 의해 잉크 조성물 중에서 상기 복합체가 침강되지 않고 고르게 분산될 수 있도록 한다. 상기 자성체 입자는 2 이상의 자구(Multi-Magnetic Domains)를 가질 수 있다. 또한, 상기 자성체 입자는 외부 자기장이 없을 때는 자구가 불규칙하게 배열되고 외부 교류 자기장에 의해 자화될 수 있다. 상기에서 자구가 불규칙하게 배열된다는 의미는 자구에 존재하는 자성 방향이 각각 상이하고 정렬되지 않은 상태를 의미할 수 있고, 이 경우 상온에서 자화의 net 값이 0으로서 자성이 없는 상태일 수 있다. 그러나, 외부 교류 자기장이 인가될 경우, 자구의 자성 방향이 정렬되고 이로써 자성체 입자가 자화될 수 있다. 상기 자성체 입자는 초상자성 입자(super-paramagnetic particle)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 출원에 따른 3D 프린팅 방법은, 상기 조성물을 입체적으로 도포하여 입체 형상을 형성시키고, 자기장 인가를 통해 상기 자성체 입자로부터 진동열을 발생시키며, 이에 따라 3D 프린팅용 조성물 전체를 균일하게 경화시킬 수 있다.
기존의 3D 프린팅 방법 중, 금속이나 전도성 물질(탄소, 카본 나노튜브)을 첨가하여 전자유도나 마이크로파를 조사하여 열을 발생하는 기술을 이용하여 수지의 경화나 소결을 시키는 방법도 있으나, 전자기유도의 경우는 접촉면과 내부의 온도 차가 발생하여 경화 후 수지의 물리적 특성에 문제가 발생할 수 있고, 마이크로파의 경우는 공정 중 교체 작업 시 인체에 피폭의 위험성이 있다.
본 출원은 전자기유도가열을 통한 자성체 입자의 자성 전환(Magnetization Reversal)으로 진동열을 발생시키고, 이에 따라 발생하는 열로 후술하는 열경화성 수지 등을 경화시킬 수 있다. 종래의 전자 유도에 의해 열을 발생시키는 기술의 경우, 에디 커런트(eddy current)에 의해 열을 발생시키는 것이고, 이는 금속이나 자성체의 히스테리시스 손실(hysteresis loss)에 의해 열이 발생되는 것이었다. 그러나, 본 출원의 경우, 자성체의 입자가 작아져서 나노 사이즈로 되면서, 자성체 자체의 히스테리시스 손실이 작아지고 포화 자화 값(saturation magnetization value)만이 존재한다. 이로 인해, 본 출원은 에디 커런트가 아닌 자성체간의 진동에 의한 열을 발생시킬 수 있다. 즉, 본 출원은 외부 자기장 하에서 자성체 입자의 보자력(coercive force)에 의해 자성체 자체가 진동을 하게 되고, 이때 발생하는 열을 이용하여 수지를 경화시킬 수 있으며 조성물의 속에서부터 경화가 진행이 되어 우수한 물성을 가질 수 있다. 이에 따라, 본 출원은 균일하고 안정적인 경화를 구현할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 자성체 입자는 2 이상의 자구를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「자구(Magnetic Domain)」란 일반적으로 자성체 내부에 자화의 방향이 서로 다르게 나뉘어진 영역을 의미한다. 본 출원에서 2이상의 자구를 갖는 자성체 입자는 외부 교류 자기장에 의해 자구가 강하게 자화되어 진동열을 발생시키고, 자기장을 없애면 원래 상태의 자구로 돌아가며, 이로써 히스테리시스 손실의 잔류 자화가 낮은 자성체 입자를 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 자성체 입자의 소재는 특별히 제한되지 않는다. 상기 자성체로는 순철, 산화철, 페라이트, 철 합금, 코발트합금, 니켈 합금 또는 망간 합금을 포함할 수 있다. 상기 자성체 입자의 형상은 구형, 타원체, 사면체, 육면체, 삼각 기둥, 사각기둥, 원기둥, 타원 기둥, 다각 기둥 또는 무정형의 형상일 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면 상기 자성체 입자는 구형일 수 있다. 또한, 자성체 입자의 밀도는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 무기 입자의 밀도는 1 g/cm3 내지 10 g/cm3일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 자성체 입자는 보자력이 1 내지 200 kOe, 10 내지 150kOe, 20 내지 120kOe, 30 내지 100kOe 40 내지 95kOe 또는 50 내지 95kOe의 범위 내에 있을 수 있다. 본 명세서에서 용어 「보자력」이란 자성체의 자화를 0으로 감소시키기 위해서 필요한 임계 자기장의 세기를 의미할 수 있다. 보다 구체적으로, 외부 자기장에 의해 자화된 자성체는 자기장을 제거해도 어느 정도의 자화된 상태를 유지하고, 이렇게 자화된 자성체에 역방향의 자기장을 걸어 자화도를 0으로 만들 수 있는 자기장의 세기를 보자력이라고 한다. 자성체의 보자력은 연자성체 또는 경자성체를 구분하는 기준이 될 수 있고, 본 출원의 자성체 입자는 연자성체일 수 있다. 본 출원은 자성체 입자의 보자력을 상기 범위로 제어함으로써, 자성체의 자성 전환을 보다 쉽게 구현하여 본 출원에서 목적하는 정도의 진동열을 발생시킴으로써 수지의 균일한 경화로 목적하는 정도의 경화 물성을 만족시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에서 측정하는 물성 값에 대해서 측정 값이 온도에 의해서 변동되는 값인 경우, 그 측정 온도는 상온, 예를 들어, 25℃일 수 있다.
또한, 하나의 예시에서, 자성체 입자는 25℃에서 포화 자화 값이 20 내지 150 emu/g, 30 내지 130emu/g, 40 내지 100emu/g, 50 내지 90emu/g 또는 60 내지 85emu/g의 범위 내에 있을 수 있다. 본 출원은 자성체 입자의 포화 자화 값을 상대적으로 크게 제어할 수 있고, 이를 통해 에디 커런트가 아닌 자성체 입자간의 진동에 의한 열을 발생시킴으로써 수지의 균일한 경화로 경화 물성을 만족시킬 수 있다. 본 출원에서 자성체 입자의 물성의 측정은 VSM(Vibrating Sample Magnetometer)의 값으로 산출할 수 있다. VSM은 Hall probe에 의해서 가한 인가 자장을 기록하고 시료의 자화 값은 패러데이 법칙에 의해서 시료에 진동을 가할 때 얻어지는 기전력을 기록하여 시료의 자화 값을 측정하는 장치이다. 패러데이(Faraday)법칙은 만약 막대자석의 N극을 코일 쪽으로 향하게 하여 코일 쪽으로 밀면 검류계가 움직이며 코일에 전류가 흐름을 알 수 있다. 이러한 결과로 나타나는 전류를 유도전류라 하고 유도기전력에 의해 만들어졌다고 한다. VSM은 이러한 기본 작동 원리에 의하여 시료에 진동을 가할 시 발생하는 유도기전력을 search coil에서 검출하여 이 기전력에 의해 시료의 자화 값을 측정하는 방법이다. 재료의 자기적 특성을 자기장, 온도, 시간의 함수로 간단히 측정할 수 있으며, 최대 2 테슬라의 자력과 2 K 내지 1273K 온도범위의 빠른 측정이 가능하다.
본 출원의 구체예에서, 자성체 입자의 평균 입경이 20nm 내지 300nm, 30nm 내지 250nm, 40nm 내지 230nm 또는 45nm 내지 220nm 의 범위 내에 있을 수 있다. 또한, 상기 자성체 입자의 자구의 평균 크기는 10 내지 50nm 또는 20 내지 30nm의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 상기 입경 범위 내에서, 자성체 입자의 자구의 수 및 보자력의 크기가 적정 범위로 제어됨으로써, 상기 조성물 안에서 조성물의 균일한 경화를 진행할 수 있는 열을 발생시킬 수 있다. 본 출원은 입자의 크기를 20nm 이상으로 제어함으로써, 낮은 보자력과 다수의 자구를 통해 경화 시 충분한 진동열을 발생시킬 수 있고, 300nm 이하로 제어함으로써, 자성체 자체의 히스테리시스 손실을 작게하면서 포화 자화 값(saturation magnetization value)만이 존재하도록 하고, 이로써 균일하고 안정적인 경화를 구현할 수 있다.
본 출원의 자성체 입자는 전자기 유도가열을 통해 열을 발생할 수 있는 것이라면, 그 소재는 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 자성체 입자는 하기 화학식 1을 만족할 수 있다.
[화학식 1]
MXaOb
상기 화학식 1에서, M은 금속 또는 금속 산화물이고, X는 Fe, Mn, Co, Ni 또는 Zn을 포함하며, |a × c| = |b × d|을 만족하고, 상기 c는 X의 양이온 전하이고, 상기 d는 산소의 음이온 전하이다. 하나의 예시에서, M은 Fe, Mn, Mg, Ca, Zn, Cu, Co, Sr, Si, Ni, Ba, Cs, K, Ra, Rb, Be, Li, Y, B 또는 이들의 산화물일 수 있다. 예를 들어, XaOb가 Fe2O3인 경우 c는 +3이고, d는 -2일 수 있다. 또한, 예를 들어, XaOb가 Fe3O4인 경우, 이는 FeOFe2O3로 표현될 수 있으므로, c는 각각 +2 및 +3이고, d는 -2일 수 있다. 본 출원의 자성체 입자는 상기 화학식 1을 만족하는 한 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, MFe2O3일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 3D 프린팅 조성물은 자성체 입자를 상기 화학식 1의 화합물을 단독으로 포함하거나, 화학식 1의 화합물의 혼합물 또는 화학식 1의 화합물에 무기물이 도핑된 화합물을 포함할 수 있다. 상기 무기물은 1가 내지 3가의 양이온 금속 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있으며, 2종 이상의 복수의 양이온 금속을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 자성체 입자는 입자 표면에 표면 처리된 것을 포함할 수 있다. 즉, 본 출원의 조성물은 상기 자성체 입자의 표면에, 금속, 금속 산화물, 유기물 또는 무기물로 표면 처리된 입자를 포함할 수 있다. 본 출원은 상기 표면 처리를 통해, 공기 중 산화에 의해 상기 자성체 입자가 자성체의 보자력(coercive force)을 상실하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 표면처리는 후술하는 필러, 분산제 유기 용매 등과의 상용성을 증가시키고, 조성물의 분산성 개선시킬 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 표면 처리는 표면에 카르복실기를 가지는 자성체 입자에 메틸메타크릴레이트(MMA) 모노머를 붙여서 표면에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)의 고분자를 형성할 수 있다. 또한, 자성체 입자의 표면을 산 처리하여 표면의 산화막을 제거하고, 표면 처리할 수 있으며, 실리카 입자를 코팅하는 방법을 통해서도 표면 처리가 가능하다.
본 출원의 구체예에서, 기체 함유 입자는 중공형 입자일 수 있다. 상기 기체 함유 입자는 입자 내에 하나 이상의 공극을 포함하고, 상기 공극에 상기 기체가 충진되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 기체 함유 입자는 무기물, 유기물 또는 유기-무기 복합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기체 함유 입자로서 무기 입자는 실리케이트, 실리카, 티타늄 및 철로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기체 함유 입자로서 유기 입자로는 리포좀, 고분자 및 수화젤로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기체 함유 입자는 기포(Bubble)가 액체 또는 고체 속에 들어가 있는 형태를 의미할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 입자의 속에 구멍이 존재하는 형태는 모두 포함될 수 있다. 상기 기체를 함유하는 물질로는 유리(예를 들어, Soda-lime-borosilicate glass), 고분자, 계면 활성제, 지질, 단백질(예를 들어 알부민), 실리카, 세라믹 또는 금속(예를 들어, 티타늄산화물), 탄소 물질(예를 들어, 그래핀) 또는 이들의 조합물을 예시할 수 있다. 상기 기포는 상기 물질들로 구성된 마이크로 기포 또는 나노 기포일 수 있다. 상기 기체 함유 입자의 상기 기체로는 공기, 질소, 이산화탄소, 메탄가스, 과불화탄소 등을 포함할 수 있다.
상기 기체 함유 입자의 형상은 구형, 타원체, 사면체, 육면체, 삼각 기둥, 사각기둥, 원기둥, 타원 기둥, 다각 기둥 또는 무정형의 형상일 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면 상기 기체 함유 입자는 구형일 수 있다.
상기 기체 함유 입자의 밀도는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 기체 함유 입자의 밀도는 0.01 g/cm3 내지 1.02 g/cm3 일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원에서의 밀도는 특정 밀도를 가지는 용매에 상기 입자를 분산시켜 밀도를 유추하는 방법을 사용할 수 있다. 상기 기체 함유 입자의 밀도가 상기 범위 내인 경우, 자성체 입자에 결합됨으로써, 복합체의 밀도를 낮추어 장기간 분산 안정성을 갖는 조성물을 제공할 수 있다.
상기 기체 함유 입자의 평균 크기는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 기체 함유 입자의 평균 크기는 10 nm 내지 100 ㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 복합체의 평균 크기는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 복합체의 평균 크기는 10 nm 내지 1000 ㎛ 일 수 있다. 본 출원은 상기 크기 범위를 제어함으로써, 적절한 분산성 및 균일한 경화도를 구현할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 복합체의 밀도는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 복합체의 밀도는 0.1 g/cm3내지 10 g/cm3 일 수 있다. 상기 복합체의 밀도가 상기 범위 내인 경우 조성물 내에서 장기간 분산 안정성을 확보할 수 있다.
상기 자성체 입자 및 기체 함유 입자는 그들의 표면이 서로 물리적 또는 화학적으로 결합되어 있을 수 있다. 상기 자성체 입자 및 기체 함유 입자는 당업계에 공지의 입자 간 결합 방법을 통하여 결합될 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 따르면 상기 자성체 입자와 상기 기체 함유 입자는 산 염기 반응, 정전기적 인력, 공유 결합 또는 친수성 내지 소수성 상호작용에 의해 그들의 표면이 서로 결합되어 있을 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면 산 염기 반응을 이용할 수 있고, 구체적으로 상기 자성체 입자를 산기 및 염기 중 어느 하나의 치환기로 표면 처리하고, 상기 기체 함유 입자에 다른 하나의 치환기로 표면 처리한 후 수용액 중에서 반응을 통하여 결합할 수 있다.
하나의 예시에서, 기체 함유 입자는 자성체 입자 100 중량부에 대하여 80 내지 200 중량부, 90 내지 180 중량부, 100 중량부 내지 170 중량부 또는 110 내지 160 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 함량 범위에서, 잉크 조성물 중에서 상기 복합체가 침강되지 않고 고르게 분산될 수 있도록 한다.
또한, 하나의 예시에서 3D 프린팅 조성물은 상기 자성체 입자가 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 자성체 입자의 표면과 친화력이 있고, 후술하는 수지와 상용성이 좋은 계면활성제, 예를 들어, 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 또한, 분산제로서 산 또는 염기성기가 함유된 타입, 중량평균분자량 1만 이상의 고분자량 아크릴계 고분자 타입, 무기계 소다계 타입, 금속염계 타입의 분산제 등이 예시될 수 있으며, 본 출원의 조성물은 1종 이상의 분산제를 포함할 수 있다. 상기 분산제는 후술하는 열경화성 수지 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부, 0.1 내지 8 중량부 또는 0.15 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 하나의 예시에서, 3D 프린팅용 조성물은 분산매를 추가로 포함할 수 있다. 상기 분산매로는 무기 용매 또는 유기 용매를 사용할 수 있다. 상기 무기 용매로는 물 등을 예시할 수 있다. 상기 유기 용매로는 헥산, 에탄올, 실리콘오일 또는 폴리다이메틸실록세인 등을 예시할 수 있다. 상기 분산매 중에 상기 복합체의 함량은 본 출원의 목적 또는 상기 조성물의 응용 분야를 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어 상기 분산매 중에 상기 복합체의 함량은 0.1 wt% 내지 90 wt% 일 수 있다. 상기 분산매의 밀도는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 분산매의 밀도는 예를 들어 0.5 g/cm3 내지 2 g/cm3일 수 있다. 분산매의 밀도가 상기 범위 내인 경우 복합체의 분산 안정성을 확보하는데 더욱 유리할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 3D 프린팅용 조성물은 자성체 클러스트를 형성할 수 있다. 나노 입자 크기의 자성체 입자는 나노 클러스트를 형성함으로써, 자성체간의 응집을 방지하고 분산성이 향상되며, 이로써 진동열에 의해 효과적으로 조성물을 경화시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 3D 프린팅 조성물은 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 상기, 경화성 화합물은 열경화성 수지일 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미한다.
본 출원에서 열경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 열경화성 수지는 적어도 하나 이상의 열경화성 관능기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지, 에스테르 수지, 이미드 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서는 상기 열경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 출원의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.
본 출원에서는, 바람직하게는 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가질 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 구체예에서, 복합체는 상기 열경화성 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 25 중량부, 0.1 내지 20 중량부, 1 내지 15 중량부, 3 내지 13 중량부 또는 5 내지 12 중량부로 포함될 수 있다. 본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다. 상기 중량 비율로 복합체의 함량을 제어함으로써, 본 출원은 3D 프린팅 시에 충분한 열을 통해 조성물을 경화할 수 있고, 조성물의 상분리 없이 균일하게 경화시킬 수 있다.
상기에서, 전술한 바와 같이 3D프린팅용 조성물은 열경화제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제를 추가로 포함할 수 있다.
경화제는, 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 열경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 8 중량부로 포함될 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 열경화성 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 3D 프린팅 조성물은 필러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 필러는 유기 필러, 무기 필러 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 카본블랙, 카본나노튜브, 유리섬유, 실리카, 합성고무, TiO2, 유/무기안료, 클레이, 또는 탈크 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 상기 필러는 열경화성 수지 100 중량부 대비 1 내지 100 중량부, 10 내지 80 중량부 또는 20 내지 60 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 필러를 사용함으로써, 조성물이 경화된 후 기계적 물성(강성, 강화)을 확보할 수 있고, 나노 크기의 자성체와 유기물질과의 분산성 및 접합성을 개선시킬 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 본 출원의 3D프린팅용 조성물은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 예를 들어, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지, 폴리아세탈 수지 또는 폴리아미드 수지를 포함할 수 있다.
상기에서 스티렌 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴리이소부틸렌 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 또한, 탄화수소 수지의 혼합물이 포함될 수 있는데, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
본 출원에 따른 3D 프린팅용 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 열경화성 수지의 종류 및 후술하는 3D 프린팅 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다. 여기서 경화성 물질은, 상술한 조성물을 구성하는 성분 외에 별도의 포함되는 열경화성 관능기 및/또는 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 물질을 의미할 수 있다.
본 출원은 또한, 3D 프린팅 방법에 관한 것이다. 예시적인 3D 프린팅 방법은 전술한 조성물을 입체적으로 도포하여, 입체 형상을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 출원에 따른 3D 프린팅 방법은, 상기 조성물을 입체적으로 도포하여 입체 형상을 형성시킨 후, 자기장 인가 단계를 통해 상기 자성체 입자로부터 진동열을 발생시키며, 이에 따라 상기 조성물을 균일하게 경화시킬 수 있다.
상기 자기장을 인가하는 단계는 특별히 제한되지 않고, 통상의 기술자에 의해 공지의 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 자기장을 인가하는 단계는 100kHz 내지 1GHz의 주파수에서 50A 내지 500A, 80A 내지 450A 또는 120A 내지 430A의 전류로 20초 내지 60분, 30초 내지 30분 또는 30초 내지 200초간 자기장을 걸어줄 수 있다.
하나의 예시에서, 자기장을 인가하는 단계는 적어도 2단계 이상의 멀티프로파일 방식을 포함할 수 있다. 상기 멀티프로파일 방식은 100kHz 내지 1GHz의 주파수에서 진행될 수 있다. 구체적으로, 상기 멀티프로파일 방식은 10A 내지 80A의 전류로 20초 내지 10분 동안 자기장을 인가하는 제1단계, 80A 내지 130A의 전류로 20초 내지 10분 동안 자기장을 인가하는 제2단계 및 150A 내지 500A의 전류로 5초 내지 5분 동안 자기장을 인가하는 제3단계를 포함할 수 있다.
또한, 자기장을 인가하는 단계는 프로파일의 기울기차를 주는 방식으로 진행할 수도 있다. 예를 들어, 상기 멀티프로파일 방식의 경우, 계단식으로 자기장의 세기를 조절하여 인가하는 방식이지만, 상기 기울기차를 주는 것은 100 내지 200A로 자기장을 시간을 두어 순차적으로 올라가게 하는 방식으로 급격한 발열을 막을 수 있으며, 경화되는 수지의 특성에 따라 급격한 열을 가해주면 열 분해가 일어나 경화물의 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 열경화는 상기와 같이 자기장 인가로 진행할 수 있고, 자기장을 인가한 후 40℃ 내지 100℃로 1시간 내지 24시간 동안 추가로 열을 가하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 상기에 한정되는 것은 아니며, 자기장 인가와 함께 열을 가할 수 있다.
본 출원은 또한, 3차원 입체 형상에 관한 것이다. 상기 입체 형상은 전술한 3D 프린팅용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 마이크로 전자 장치에 관한 것이다. 예시적인 마이크로 전자 장치는 전술한 조성물을 함유하는 경화물을 포함할 수 있다. 상기 경화물은 실링재로 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 마이크로 전자 장치는 마이크로 배터리, 바이오 센서 또는 액츄에이터 등을 포함할 수 있다. 또한, 본 출원은 전술한 조성물을 실링재 등으로 이용하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 출원은 3차원의 입체 형상의 정밀한 형성 및 입체 형상의 균일한 경화 물성을 구현할 수 있는 조성물을 제공한다.
도 1은 본 출원의 실시예 및 비교예에서 제조한 자성체의 분산성을 확인한 결과이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
자성체 입자 (Fe2O3 입자, Multi-Magnetic Domains, 평균 입경 약 100nm: Field Emission Scanning Electron Microscope으로 측정(DLS이용)) 0.2g을 희석된 염산을 통해 처리하여, 상기 자성체 입자의 표면에 반응기를 활성화시켜 표면에 양전하를 형성한다. 폴리아크릴산 수용액에 상기 산 처리한 자성체 입자를 분산시켜 약 120W 초음파로 15분간 처리한다. 표면이 아민기로 치환된 유리기포입자(평균입경 약 18㎛) 0.3g과 상기 자성체 입자를 상기 수용액 상에서 반응시켜, 상기 유리기포입자의 표면에 자성체 입자가 둘러싸도록 자성체 입자-유리기포입자 복합체를 제조한다.
상기와는 별도로, 에폭시 수지로서 국도화학의 KSR-177 및 경화제로서 시코쿠화성 C11ZA의 이미다졸계 경화제를 각각 90:5(KSR-177:C11ZA)의 중량 비율로 혼합하였다. 상기 혼합물에 앞서 준비한 자성체 복합체를 고형분 5wt%가 되도록 분산시켜 3D 프린팅용 조성물을 제조하였다.
공급장치에서 노즐을 통과하여 지지대 위에 적층 후, 바로 외부교류자기장 발생장치에서 100A의 전류값으로 180초간 자기장을 인가하였다. 자기장의 인가는 솔레노이드 코일(3turns, OD 50mm, ID 35mm)안에 조성물을 샘플 바이알에 넣고 자기장 발생 장치(Ambrell사 Easyheat)의 전류값 및 시간을 조절하여 자기장을 인가하였다. 상기 자기장의 인가를 통해 발생하는 진동열로 상기 수지 조성물을 경화시켜 패턴 또는 입체 형상을 형성하였다.
실시예 2
자성체 입자로서 MnOFe2O3 입자(Multi-Magnetic Domains, 평균 입경 약 100nm: Field Emission Scanning Electron Microscope으로 측정(DLS이용))를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 3D 프린팅용 조성물을 제조하고, 입체 형상을 형성시켰다.
비교예 1
자성체 입자로서 강자성체(Hard Type)인 Fe2O3 입자(Single- Magnetic Domain, 평균 입경 약 100nm), 비스페놀계 에폭시 수지 및 경화제를 각각 5:95:5의 중량 비율로 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
공급장치에서 노즐을 통과하여 지지대 위에 적층 후, 바로 외부교류자기장 발생장치에서 100A의 전류값으로 180초간 자기장을 인가하였다. 자기장의 인가는 솔레노이드 코일(3turns, OD 50mm, ID 35mm)안에 조성물을 샘플 바이알에 넣고 자기장 발생 장치(Ambrell사 Easyheat)의 전류값 및 시간을 조절하여 자기장을 인가하였다. 상기 자기장의 인가를 통해 발생하는 진동열로 상기 수지 조성물을 열경화시켜 패턴 또는 입체 형상을 형성하였다.
실험예 1 - 자성체 입자의 보자력 및 포화 자화 값(Ms) 측정
상온에서 건조된 자성체 입자를 진동시편자력계 (SQUID-Vibrating Sample Magnetometer, 한국기초과학지원연구원 측정)에 넣어 외부 자기장을 ±1 tesla에서의 H-S 커브(VSM커브)를 이용하여 보자력 및 포화 자화 값 Ms를 측정하였다.
실험예 2 - 조성물의 경화 후 온도 측정
실시예 및 비교예에서 자기장 인가 직후 서모 커플러를 찔러 넣어 입체 형상 내부의 온도를 확인한다.
실험예 3 - 경화도 측정 (육안 촉감)
조성물의 경화 후 경화물이 냉각 후 뒤집었을 때 흐르는지 여부를 확인 후, 금속 스파츄라로 경화물의 눌림 정도를 확인하여 경화를 확인했다. 상기에서, 흐름성이 있고 경화물이 눌러지는 경우 경화되지 않았음을 확인할 수 있다.
실험예 4 - 분산성 확인
실시예에서 제조한 자성체 복합체(우측) 및 비교예에서의 자성체 입자(좌측)를 각각 PDMS 내에서 분산시켰을 때, 분산 직후, 30분 후 및 2시간 후를 관찰하였고, 그 결과 도 1에서와 같이 비교예(좌측)에 따른 자성체 입자의 경우 눈에 띄게 상분리가 일어남을 확인할 수 있었다.
Ms
(emu/g)		 보자력
(kOe)		 경화 후 온도
(℃)		 경화도 측정
육안촉감
실시예 1 72 70 71 경화됨
실시예 2 80 94 76 경화됨
비교예 1 218 2000 35 경화안됨

Claims (18)

  1. 2 이상의 자구를 가지고, 외부 자기장이 없을 때는 자구가 불규칙하게 배열되고 외부 교류 자기장에 의해 자화되는 자성체 입자 및 기체 함유 입자를 포함하고,
    상기 자성체 입자가 상기 기체 함유 입자를 둘러싸거나, 상기 기체 함유 입자가 상기 자성체 입자를 둘러싸서 자성체 복합체를 형성하고 있는 3D 프린팅용 조성물.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 자성체 입자는 순철, 산화철, 페라이트, 철 합금, 코발트합금, 니켈 합금 또는 망간 합금을 포함하는 3D 프린팅용 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 자성체 입자는 보자력이 1 내지 200 kOe의 범위 내에 있는 3D 프린팅용 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 자성체 입자는 25℃에서 포화 자화 값이 20 내지 150 emu/g의 범위 내에 있는 3D 프린팅용 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 자성체 입자의 평균 입경은 20 내지 300nm의 범위 내에 있는 3D 프린팅용 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 자구의 평균 크기는 10 내지 50nm의 범위 내에 있는 3D 프린팅용 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 기체 함유 입자는 중공형 입자인 3D 프린팅용 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 기체 함유 입자는 무기물, 유기물 또는 유기-무기 복합물을 포함하는 3D 프린팅용 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 기체 함유 입자의 평균 크기는 10 nm 내지 100 ㎛의 범위 내인 3D 프린팅용 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 기체 함유 입자의 밀도는 0.01 g/cm3 내지 1.02 g/cm3인 3D 프린팅용 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 기체 함유 입자는 자성체 입자 100 중량부에 대하여 80 내지 200 중량부로 포함되는 3D 프린팅용 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 분산제를 추가로 포함하는 3D 프린팅용 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 열경화성 수지를 추가로 포함하는 3D 프린팅용 조성물.
  15. 제 1 항에 있어서, 자성체 입자가 자성체 클러스트를 형성하는 3D 프린팅용 조성물.
  16. 제 1 항에 있어서, 자성체 입자는 자성 전환에 의해 진동하는 3D 프린팅용 조성물.
  17. 제 1 항의 3D 프린팅용 조성물을 도포하여 입체 형상을 형성하는 단계를 포함하는 3D 프린팅 방법.
  18. 제 1 항의 3D 프린팅용 조성물의 경화물을 포함하는 입체 형상.
KR1020160155255A 2016-11-21 2016-11-21 3d 프린팅용 조성물 KR102202909B1 (ko)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160155255A KR102202909B1 (ko) 2016-11-21 2016-11-21 3d 프린팅용 조성물
PCT/KR2017/013240 WO2018093230A2 (ko) 2016-11-21 2017-11-21 3d 프린팅용 조성물
US16/462,449 US11232891B2 (en) 2016-11-21 2017-11-21 Composition for 3 dimensional printing
CN201780057598.XA CN109715720B (zh) 2016-11-21 2017-11-21 用于三维打印的组合物
EP17871708.8A EP3543287B1 (en) 2016-11-21 2017-11-21 Composition for 3 dimensional printing
JP2019512628A JP6943951B2 (ja) 2016-11-21 2017-11-21 ３ｄプリンティング用組成物
KR1020210001538A KR102354937B1 (ko) 2016-11-21 2021-01-06 조성물
JP2021146815A JP7262878B2 (ja) 2016-11-21 2021-09-09 ３ｄプリンティング用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160155255A KR102202909B1 (ko) 2016-11-21 2016-11-21 3d 프린팅용 조성물

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210001538A Division KR102354937B1 (ko) 2016-11-21 2021-01-06 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180057080A KR20180057080A (ko) 2018-05-30
KR102202909B1 true KR102202909B1 (ko) 2021-01-14

Family

ID=62145578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160155255A KR102202909B1 (ko) 2016-11-21 2016-11-21 3d 프린팅용 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11232891B2 (ko)
EP (1) EP3543287B1 (ko)
JP (2) JP6943951B2 (ko)
KR (1) KR102202909B1 (ko)
CN (1) CN109715720B (ko)
WO (1) WO2018093230A2 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102041811B1 (ko) * 2015-09-25 2019-11-08 주식회사 엘지화학 3d 프린팅용 조성물
EP3412715B1 (en) * 2016-02-05 2023-05-24 Lg Chem, Ltd. Composition for 3d printing
KR102041812B1 (ko) * 2016-11-04 2019-11-08 주식회사 엘지화학 열경화성 조성물
KR102202909B1 (ko) * 2016-11-21 2021-01-14 주식회사 엘지화학 3d 프린팅용 조성물
CN111471140A (zh) * 2020-05-19 2020-07-31 深圳永昌和科技有限公司 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法
WO2023189800A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 日本ゼオン株式会社 中空粒子及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003105067A (ja) * 2001-10-01 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
US20090039309A1 (en) 2005-07-26 2009-02-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Magnetorheological elastomer composites and use thereof
KR101266923B1 (ko) * 2008-04-09 2013-05-31 썬 케미칼 코포레이션 자성 안료 및 자성을 향상시키는 방법
WO2015175880A1 (en) 2014-05-15 2015-11-19 Northwestern University Ink compositions for three-dimensional printing and methods of forming objects using the ink compositions

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123989A (en) * 1989-06-14 1992-06-23 Toda Kogyo Corporation Resin-bonding method
JPH0689157B2 (ja) * 1989-06-14 1994-11-09 戸田工業株式会社 絶縁性材料の接着方法とそのための装置並びにその接着に使用する交番磁束によって磁気ヒステリシス発熱させるのに適した発熱材
JP3633644B2 (ja) * 1994-03-24 2005-03-30 株式会社片山化学工業研究所 強磁性被覆多孔質シリカ微小粒子およびその用途
JP2000256388A (ja) * 1999-03-10 2000-09-19 Jsr Corp 核酸結合用磁性シリカ粒子および核酸単離方法
US6476113B1 (en) * 2000-06-07 2002-11-05 Remington Products Company Magnetically active flexible polymers
DE10037884A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-21 Henkel Kgaa Verfahren zur beschleunigten Klebstoffaushärtung
JP2004196574A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 含スピネル型フェライト球状多孔質シリカ粒子及びその製造方法
EP1493590A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-05 Sicpa Holding S.A. Method and means for producing a magnetically induced design in a coating containing magnetic particles
JP2007325850A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Kyushu Institute Of Technology 温熱治療用マイクロカプセル発熱体及びその製造方法
JP5294588B2 (ja) 2006-08-11 2013-09-18 松本油脂製薬株式会社 導電性中空体およびその製造方法
KR101407801B1 (ko) * 2006-12-08 2014-06-20 3디 시스템즈 인코오퍼레이티드 과산화물 경화를 사용하는 3차원 인쇄 물질 시스템 및 방법
KR100882735B1 (ko) * 2007-03-19 2009-02-06 도레이새한 주식회사 이방성 전도필름 및 이의 접착방법
JP5243558B2 (ja) * 2008-01-18 2013-07-24 ワイルド リバー コンサルティング グループ リミテッド ライアビリティー カンパニー 溶融成形ポリマー複合物およびその製造方法
CN103213281B (zh) 2013-04-09 2016-05-25 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 基于磁流变材料的3d打印快速成型装置及方法
KR101567388B1 (ko) 2013-07-02 2015-11-10 한국과학기술연구원 중공코어 및 기공성 쉘층을 가지는 금속산화물 복합체 및 그 제조방법
JP6379850B2 (ja) 2013-10-11 2018-08-29 セイコーエプソン株式会社 レーザー焼結用粉末および構造物の製造方法
EP3152032B1 (en) * 2014-06-06 2020-02-12 Das-Nano, S.L. 3d printing material encoding
CN106457668A (zh) * 2014-06-20 2017-02-22 福吉米株式会社 粉末层叠造形中使用的粉末材料和使用其的粉末层叠造形法
JP2016011331A (ja) 2014-06-27 2016-01-21 セイコーエプソン株式会社 インク、インクセット、三次元造形物および三次元造形物の製造方法
KR101851424B1 (ko) 2014-08-19 2018-04-25 주식회사 엘지화학 담체-나노입자 복합체 및 이의 제조방법
TWI689406B (zh) * 2014-10-17 2020-04-01 美商應用材料股份有限公司 研磨墊及製造其之方法
JP2016088004A (ja) * 2014-11-07 2016-05-23 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形物製造装置および三次元造形物
US9757880B2 (en) * 2015-01-13 2017-09-12 Empire Technology Development Llc Spatial heat treatment of additively manufactured objects
DE102015003378A1 (de) * 2015-03-17 2016-09-22 Jörg Beckmann Verfahren zum Strangpressen, Extrudieren, Spritzgießen oder 3D-Drucken eines Gegenstandes
WO2016178545A1 (ko) 2015-05-07 2016-11-10 주식회사 엘지화학 3d 프린터
CN104959594B (zh) * 2015-07-10 2017-02-22 北京科技大学 一种3d打印用高固相低粘度磁性合金粉的制备方法
KR102202909B1 (ko) * 2016-11-21 2021-01-14 주식회사 엘지화학 3d 프린팅용 조성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003105067A (ja) * 2001-10-01 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
US20090039309A1 (en) 2005-07-26 2009-02-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Magnetorheological elastomer composites and use thereof
KR101266923B1 (ko) * 2008-04-09 2013-05-31 썬 케미칼 코포레이션 자성 안료 및 자성을 향상시키는 방법
WO2015175880A1 (en) 2014-05-15 2015-11-19 Northwestern University Ink compositions for three-dimensional printing and methods of forming objects using the ink compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JP6943951B2 (ja) 2021-10-06
CN109715720B (zh) 2021-05-25
CN109715720A (zh) 2019-05-03
WO2018093230A3 (ko) 2018-11-29
JP2021191639A (ja) 2021-12-16
US20190318857A1 (en) 2019-10-17
KR20180057080A (ko) 2018-05-30
WO2018093230A2 (ko) 2018-05-24
US11232891B2 (en) 2022-01-25
EP3543287A4 (en) 2020-03-04
EP3543287A2 (en) 2019-09-25
JP2019536890A (ja) 2019-12-19
JP7262878B2 (ja) 2023-04-24
EP3543287B1 (en) 2020-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102202909B1 (ko) 3d 프린팅용 조성물
KR102126705B1 (ko) 조성물
KR102236535B1 (ko) 조성물
US11472971B2 (en) Composition for 3D printing
KR102041812B1 (ko) 열경화성 조성물
KR102354937B1 (ko) 조성물
KR102176233B1 (ko) 3d 프린팅용 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent