CN111471140A - 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 - Google Patents
一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111471140A CN111471140A CN202010423844.2A CN202010423844A CN111471140A CN 111471140 A CN111471140 A CN 111471140A CN 202010423844 A CN202010423844 A CN 202010423844A CN 111471140 A CN111471140 A CN 111471140A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ultraviolet curing
- printing
- conductive material
- resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- -1 N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum Chemical compound 0.000 claims description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CCOSOBKLKCHGNO-UHFFFAOYSA-N ethoxy-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphinic acid Chemical compound C(C)OP(O)(=O)C(C1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O CCOSOBKLKCHGNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- DUDLPNYTDGRKNN-UHFFFAOYSA-N 2-morpholin-4-yl-1-phenylbutan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(CC)N1CCOCC1 DUDLPNYTDGRKNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 2
- MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,4-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=C(C)C(C)=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 2
- 239000004250 tert-Butylhydroquinone Substances 0.000 claims description 2
- 235000019281 tert-butylhydroquinone Nutrition 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- RBVLUTAXWVILBT-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound CCOOC(=O)C=C RBVLUTAXWVILBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/006—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00
- C08F283/008—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00 on to unsaturated polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
- B29C64/314—Preparation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
- C08F283/105—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule on to unsaturated polymers containing more than one epoxy radical per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/12—Adsorbed ingredients, e.g. ingredients on carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/01—Magnetic additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
本发明公开一种磁控3D打印紫外光固化导电材料及其制备方法,所述导电材料包括原料重量份数如下:低聚物5~15份、活性单体25~60份、磁性纳米石墨烯5‑15份、阻聚剂0.01~0.2份、光引发剂1~10份。本发明是在现有DLP/SLA/LCD 3D打印技术基础上增加精细电磁场,对含有磁性纳米石墨烯的3D打印光固化树脂进行精细电磁场控制,从而实现树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列并形成导电通路,通过光固化曝光从而实现定位的3D打印方法,可用于柔性线路板3D打印制造领域。
Description
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,特别涉及一种磁控3D打印紫外光固化导电材料及其制备方法。
背景技术
3D打印技术目前已经步入了飞速发展的时代,3D打印被赋予了“第三次工业革命”的大背景,以3D打印技术为代表的快速成型技术被看作是引发新一轮工业革命的关键要素。数字光处理(Digital Light Processing,简称DLP)技术最早是由德州仪器开发,主要是通过投影仪来逐层固化光敏聚合物液体,从而创建出3D打印对象,现已发展成为又一种新的快速成型技术。
随着3D打印技术的普及,DLP/SLA/LCD 3D打印技术在应用越来越多,对3D打印产品的物理性能提出越来越多的要求,尤其需要满足定制生产一些缺乏精细电磁场控制,缺乏固化曝光的3D打印产品。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种磁控3D打印紫外光固化导电材料及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明技术方案如下:
一种磁控3D打印紫外光固化导电材料,包括原料重量份数如下:低聚物5~15份、活性单体25~60份、磁性纳米石墨烯5-15份、阻聚剂 0.01~0.2份、光引发剂1~10份。
较佳地,所述磁性纳米石墨烯选自磁导率120~200,D50≤8μm,电导率σ=106-108s/m,石墨烯负载FeSiCr-W,FeSi-W,Amorphous, FeSiNi-g,Fe2O3中的一种或多种。
较佳地,所述活性单体选自单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的一种或多种。
较佳地,所述的光引发剂选自2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、吗啉代丁苯酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种。
较佳地,所述阻聚剂选自特丁基对苯二酚、对甲氧基苯酚、N- 亚硝基-N-苯基羟胺铝中的一种或多种。
较佳地,所述低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧官能化的聚硅氧烷树脂中的一种或多种。
本发明还提供上述导电材料的制备方法,具体技术方案如下:
一种磁控3D打印紫外光固化导电材料及其制备方法,包括如下步骤:
(1)、将上述比例调配材料,在40-50℃的水温下,用超声波清洗机超声50-120min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂;
(2)、再将磁控3D打印紫外光固化树脂放入到DLP/SLA/LCD 3D 打印设备中的液槽中,通过DLP/SLA/LCD成像系统的和精细电磁场控制系统,将磁控3D打印紫外光固化树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列聚集并形成导电通路达到电导率σ=106-108s/m;
(3)、其中3D打印紫外光固化树脂的其他组成部分,每次通过紫外光固化可固化一薄层树脂(25μm),在固化的同时薄层树脂中的磁性纳米石墨烯通过精细电磁场控制聚集固化;
(4)、然后在通过液槽上方的提拉装置,将每次截面曝光完成后向上提拉,使得当前固化完成的固态树脂与液槽底面分离并粘接在提拉板或上一次成型的树脂层上,通过逐层曝光并提升来生成三维实体,最终得到固化成型后的磁控3D打印紫外光固化导电材料。
较佳地,所述步骤(3)中的3D打印紫外光固化树脂的其他组成部分为绝缘体电导率σ=10-12S/m,且包括低聚物份、活性单体、阻聚剂份、光引发剂。
采用本发明的技术方案,具有以下有益效果:本发明是在现有 DLP/SLA/LCD 3D打印技术基础上增加精细电磁场对含有磁性纳米石墨烯的3D打印光固化树脂进行精细电磁场控制,从而实现树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列并形成导电通路,通过光固化曝光从而实现定位的3D打印方法,可用于柔性线路板3D打印制造领域。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本发明进一步说明。
实施例1:
聚氨酯丙烯酸酯 6份、
乙氧基丙烯酸酯 22份、
丙烯酰吗啉 30份、
对甲氧基苯酚 0.05份、
2-异丙基硫杂蒽酮 5份、
2,4-二乙基硫杂蒽酮 2份、
石墨烯负载磁性Fe3O4纳米颗粒 10份。
按照以上比例调配材料,在50℃的水温下,用超声波清洗机超声 120min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂。
实施例2:
环氧丙烯酸酯 5份、
乙氧基丙烯酸酯 23份、
四氢化糠基丙烯酸酯 30份、
N-亚硝基-N-苯基羟胺铝 0.05份、
苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦 5份、
2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯 2份、
石墨烯负载磁性FeSiCr-W纳米颗粒 10份。
按照以上比例调配材料,在50℃的水温下,用超声波清洗机超声50min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂。
对比例1:
聚氨酯丙烯酸酯 6份、
乙氧基丙烯酸酯 22份、
丙烯酰吗啉 30份、
对甲氧基苯酚 0.05份、
2-异丙基硫杂蒽酮 5份、
2,4-二乙基硫杂蒽酮 2份、
磁性Fe3O4纳米颗粒 10份。
按照以上比例调配材料,在50℃的水温下,用超声波清洗机超声50min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂。
对比例2:
环氧丙烯酸酯 5份、
乙氧基丙烯酸酯 23份、
四氢化糠基丙烯酸酯 30份、
N-亚硝基-N-苯基羟胺铝 0.05份、
苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦 5份、
2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯 2份、
磁性FeSiCr-W纳米颗粒 10份。
按照以上比例调配材料,在50℃的水温下,用超声波清洗机超声50min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂。
将实施例1、2和对比例1、2按照以下制备方法分别打印成型:在 DLP/SLA/LCD 3D打印设备中包含一个可以容纳树脂的液槽,用于盛放磁控3D打印紫外光固化树脂,DLP/SLA/LCD成像系统和精细电磁场控制系统置于液槽下方,其成像面正好位于液槽底部,通过能量及图形控制,在树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列聚集并形成导电通路达到电导率σ=106-108s/m,3D打印光固化树脂的其他组成部分为绝缘体电导率σ=10-12S/m,进而每次通过紫外光固化可固化一薄层树脂(25μm),在固化的同时薄层树脂中的磁性纳米石墨烯通过精细电磁场控制聚集固化;液槽上方设置一个提拉机构,每次截面曝光完成后向上提拉一定高度(该高度与分层厚度一致),使得当前固化完成的固态树脂与液槽底面分离并粘接在提拉板或上一次成型的树脂层上,这样通过逐层曝光并提升来生成三维实体,最终得到固化成型后的磁控3D打印紫外光固化导电材料复合体。
实施例与对比例普通光固化树脂性能对比结果如下表1:
表1
由上述实施例1-2与对比例1-2可知:本发明是在现有DLP/SLA /LCD 3D打印技术基础上增加精细电磁场对含有磁性纳米石墨烯的 3D打印光固化树脂进行精细电磁场控制,从而实现树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列并形成导电通路,通过光固化曝光从而实现定位的3D打印方法,可用于柔性线路板3D打印制造领域。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,包括原料重量组份如下:低聚物5~15份、活性单体25~60份、磁性纳米石墨烯5-15份、阻聚剂0.01~0.2份、光引发剂1~10份。
2.根据权利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,所述磁性纳米石墨烯选自磁导率120~200,D50≤8μm,电导率σ=106-108s/m,石墨烯负载FeSiCr-W,FeSi-W,Amorphous,FeSiNi-g,Fe2O3中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,所述活性单体选自单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,所述的光引发剂选自2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、吗啉代丁苯酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,所述阻聚剂选自特丁基对苯二酚、对甲氧基苯酚、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料,其特征在于,所述低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧官能化的聚硅氧烷树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1-6所述的磁控3D打印紫外光固化导电材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)、将上述比例调配材料,在40-50℃的水温下,用超声波清洗机超声50-120min,再将其置于匀浆机搅拌均匀,得到磁控3D打印紫外光固化树脂;
(2)、再将磁控3D打印紫外光固化树脂放入到DLP/SLA/LCD3D打印设备中的液槽中,通过DLP/SLA/LCD成像系统的和精细电磁场控制系统,将磁控3D打印紫外光固化树脂中的磁性纳米石墨烯在电磁场作用下二次排列聚集并形成导电通路达到电导率σ=106-108s/m;
(3)、其中3D打印紫外光固化树脂的其他组成部分,每次通过紫外光固化可固化一薄层树脂,在固化的同时薄层树脂中的磁性纳米石墨烯通过精细电磁场控制聚集固化;
(4)、然后在通过液槽上方的提拉装置,将每次截面曝光完成后向上提拉,使得当前固化完成的固态树脂与液槽底面分离并粘接在提拉板或上一次成型的树脂层上,通过逐层曝光并提升来生成三维实体,最终得到固化成型后的磁控3D打印紫外光固化导电材料。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中的3D打印紫外光固化树脂的其他组成部分为绝缘体电导率σ=10-12S/m,且包括低聚物份、活性单体、阻聚剂份、光引发剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010423844.2A CN111471140A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010423844.2A CN111471140A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111471140A true CN111471140A (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=71763303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010423844.2A Pending CN111471140A (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111471140A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113176303A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-27 | 南京航空航天大学 | 基于面曝光增材的石墨烯基场效应管气体传感器制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105885268A (zh) * | 2016-05-21 | 2016-08-24 | 桂林理工大学 | 一种磁性石墨烯3d打印耗材的制备方法 |
CN106188427A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-07 | 佛山市高明区诚睿基科技有限公司 | 一种3d打印用的光固化树脂材料 |
CN106696252A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-24 | 陈勃生 | 一种高分子材料三维制品的制造方法 |
CN107033294A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-08-11 | 北京石油化工学院 | 一种用于激光3d打印的导电紫外光固化树脂复合材料及其制备方法 |
US20180030235A1 (en) * | 2014-12-11 | 2018-02-01 | Schmutz Ip, Llc | Curable nano-composites for additive manufacturing |
US20180122570A1 (en) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | Ut-Battelle, Llc | Bonded permanent magnets produced by big area additive manufacturing |
CN109715720A (zh) * | 2016-11-21 | 2019-05-03 | 株式会社Lg化学 | 用于三维打印的组合物 |
-
2020
- 2020-05-19 CN CN202010423844.2A patent/CN111471140A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180030235A1 (en) * | 2014-12-11 | 2018-02-01 | Schmutz Ip, Llc | Curable nano-composites for additive manufacturing |
CN105885268A (zh) * | 2016-05-21 | 2016-08-24 | 桂林理工大学 | 一种磁性石墨烯3d打印耗材的制备方法 |
CN106188427A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-07 | 佛山市高明区诚睿基科技有限公司 | 一种3d打印用的光固化树脂材料 |
US20180122570A1 (en) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | Ut-Battelle, Llc | Bonded permanent magnets produced by big area additive manufacturing |
CN109715720A (zh) * | 2016-11-21 | 2019-05-03 | 株式会社Lg化学 | 用于三维打印的组合物 |
CN106696252A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-05-24 | 陈勃生 | 一种高分子材料三维制品的制造方法 |
CN107033294A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-08-11 | 北京石油化工学院 | 一种用于激光3d打印的导电紫外光固化树脂复合材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
薛俊杰: "UV光固化树脂的制备及其纳米改性研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技I辑》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113176303A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-07-27 | 南京航空航天大学 | 基于面曝光增材的石墨烯基场效应管气体传感器制造方法 |
CN113176303B (zh) * | 2021-03-11 | 2022-07-12 | 南京航空航天大学 | 基于面曝光增材的石墨烯基场效应管气体传感器制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100929381B1 (ko) | 몰드 시트 조성물 및 이를 이용한 몰드 시트 제조방법 | |
JP3252331B2 (ja) | アクリレートをベースとする感光性組成物 | |
KR20040088977A (ko) | 미세패턴 형성 몰드용 조성물 및 이로부터 제작된 몰드 | |
CN109676125A (zh) | 一种3d打印制备烧结钕铁硼磁体的方法 | |
CN111471140A (zh) | 一种磁控3d打印紫外光固化导电材料及其制备方法 | |
JP3724893B2 (ja) | 光学的立体造形用樹脂組成物 | |
TWI717379B (zh) | 圖案化材料、圖案化方法、及圖案化裝置 | |
CN110724236A (zh) | 一种耐高温光固化树脂及其制备方法 | |
CN111116833A (zh) | 一种3d打印用树脂组合物、抗氧阻聚树脂、3d打印制品及制备方法 | |
JPH01204915A (ja) | 光学的立体造形用樹脂組成物 | |
CN115368123B (zh) | 用于连续3d打印的陶瓷浆料及其制备方法、打印方法 | |
JP4898251B2 (ja) | 導電性パターンの形成方法、導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する電子部品 | |
CN113025116A (zh) | 油墨、印刷电路板内层线路及其制作方法、印刷电路板 | |
CN113561472B (zh) | 具有形状记忆功能的仿墨鱼骨轻质高强材料的制备方法 | |
JPH1030002A (ja) | 光硬化性流動樹脂組成物 | |
JP4307636B2 (ja) | 光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物 | |
JP2002256062A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
CN112848304B (zh) | 一种电场辅助连续面曝光3d打印有序复合材料的制备方法 | |
CN113307542B (zh) | 高固相含量0-3型压电复合材料膏料及其制备方法和结构件的制造方法 | |
CN110804271A (zh) | 一种用于fpc线路的导电材料及其制备方法 | |
JP2006098606A (ja) | 光導波路用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板 | |
JP2000044640A (ja) | セラミック成形用感光性樹脂組成物 | |
CN108610745A (zh) | 一种用于pet膜的led固化导电油墨 | |
WO2015029622A1 (ja) | ラジカル重合型接着剤組成物、及び電気接続体の製造方法 | |
JPWO2022044963A5 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200731 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |