KR102202297B1

KR102202297B1 - 전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법

Info

Publication number: KR102202297B1
Application number: KR1020150056574A
Authority: KR
Inventors: 츠요시 오세; 미츠노부 도키마사
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2015-04-22
Publication date: 2021-01-13
Also published as: TWI658277B; JP2015210129A; KR20150123178A; CN105044391A; TW201541086A; CN105044391B; JP6237441B2

Abstract

전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이한 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법을 제공한다. 전극 구조체(1)는, 대략 평탄한 면(11)을 갖고, 면(11)과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍(12)이 형성된 절연성의 기재부(13)와, 관통 구멍(12)에 일단부가 삽입되어, 당해 일단부의 선단(31)이, 관통 구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)보다도 안쪽 위치에 위치하도록 관통 구멍(12)에 고착된 전선(3)과, 전선(3)보다도 경도가 높은 니켈에 의해 선단(31)에 대하여 도금 형성된 전극(2)을 구비한다.

Description

전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법{ELECTRODE STRUCTURE, INSPECTION JIG, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE}

본 발명은 전극이 형성된 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터 검사 대상의 기판에 접촉하는 접촉자의 후단을 전극에 접촉시켜, 전극과 검사 신호 처리부를 전선으로 접속함으로써, 접촉자를 검사 신호 처리부에 접속하여, 기판을 검사 가능하게 하는 기판 검사 지그가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

일본 특허 공개 제2009-8516호 공보

그러나, 상술한 기판 검사 지그에 의하면, 접촉자의 후단이 전극에 접촉하여, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 있었다.

본 발명의 목적은, 전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이한 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 전극 구조체는, 대략 평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부와, 상기 관통 구멍에 일단부가 삽입되고, 상기 일단부의 선단이, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부보다도 안쪽 위치에 위치하도록 상기 관통 구멍에 고착된 전선과, 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 상기 선단에 대하여 도금 형성된 전극을 구비한다.

이 구성에 의하면, 전선의 선단이 관통 구멍 내의, 개구부보다도 안쪽의 위치에 위치하고 있고, 그 선단부에 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 전극이 도금 형성된다. 이에 의해, 관통 구멍 내에서 관통 구멍의 내벽에 둘러싸인 상태에서 도금 형성이 행하여지므로, 전극 두께를 두껍게 하는 것이 용이하다. 그리고, 전선보다도 경도가 높은 전극의 두께가 두껍게 되면, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 저감된다.

또한, 상기 전극은, 상기 면과 대략 편평하게 되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 기재부의 평탄한 면과 전극의 선단면이 편평하게 되므로, 전극의 높이 방향의 위치 정밀도가 향상된다.

또한, 상기 전극의 표면에 제2 금속으로 이루어지는 표면 도금층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 표면 도금층에 의해 전극 표면이 코팅되므로, 전극의 부식이 방지된다.

또한, 상기 제1 금속은 니켈이며, 상기 제2 금속은 금인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 전극이, 전선 재료로서 일반적으로 사용되는 구리보다도 경도가 높은 니켈로 구성되므로, 전극의 마모가 저감된다. 또한, 전극 표면에 금의 표면 도금층이 형성되므로, 전극의 부식 방지 효과가 높다.

또한, 본 발명에 따른 검사 지그는, 상술한 전극 구조체와, 와이어 형상을 갖는 프로브와, 검사 대상이 되는 기판의 검사점으로 상기 프로브의 일단을 안내하고, 상기 프로브의 타단을 상기 전극 구조체의 상기 전극으로 안내하는 지지체를 구비한다.

이 구성에 의하면, 프로브의 타단이 전극에 접촉하여, 전극이 마모된다. 그러나, 전극은 전선보다도 경도가 높은 제1 금속으로 구성되어 있기 때문에, 마모의 정도가 저감된다. 그 결과, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 저감된다.

또한, 본 발명에 따른 전극 구조체의 제조 방법은, 대략 평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부에 대하여, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부의 반대측으로부터 상기 관통 구멍에 전선의 일단부를 삽입하여, 상기 전선의 상기 일단부를 상기 관통 구멍에 고착하는 삽입 공정과, 상기 일단부의 단면과 상기 기재부의 상기 면이 편평하게 되도록 상기 일단부를 가공하는 제1 가공 공정과, 상기 개구부 쪽으로부터 상기 일단부를 에칭 가공하여 상기 일단부의 선단을 상기 개구부보다도 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정과, 상기 일단부의 선단을 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 도금함으로써 전극을 형성하는 도금 공정을 포함한다.

이 구성에 의하면, 상술한 전극 구조체를 제조할 수 있으므로, 전선보다도 경도가 높은 전극의 두께를 두껍게 해서, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려를 저감하는 것이 용이하다.

또한, 상기 전극을, 상기 면과 대략 편평하게 가공하는 제2 가공 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전극의 표면에, 제2 금속에 의해 도금함으로써 표면 도금층을 형성하는 표면 도금 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성의 전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법은, 전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전극 구조체를 구비한 검사 지그의 일례를 나타내는 개략 종단면도이며, 비검사 시의 상태를 나타내고 있다.
도 2는 도 1에 도시하는 전극 구조체를 구비한 검사 지그의 검사 시의 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 전극 구조체의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 전극 구조체의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 전극 구조체의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6은 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다.
도 7은 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다.
도 8은 도 3에 도시하는 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 9는 도 6에 나타내는 비교예에 관한 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 도시하는 설명도이다.

이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일한 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성인 것을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전극 구조체(1)를 구비한 검사 지그(7)의 일례를 나타내는 개략 종단면도이며, 비검사 시의 상태를 나타내고 있다. 도 2는, 도 1에 도시하는 전극 구조체(1)를 구비한 검사 지그(7)의 검사 시의 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.

검사 지그(7)는, 기체인 프레임(7A), 복수의 전극(2)을 구비하는 전극 구조체(1), 복수의 프로브(Pr), 지지체(E) 및 가압부(10) 등을 구비한다. 여기서, 지지체(E)는, 검사측 지지체(E1) 및 전극측 지지체(E2), 및 검사측 지지체(E1)와 전극측 지지체(E2)를 소정 거리 사이에 두고 평행하게 유지하는 연결 부재(E3)로 이루어진다.

프로브(Pr)는, 텅스텐(W), 하이스 강(SKH), 베릴륨 동(BeCu) 등의 인성이 풍부한 금속, 기타 도전체로 형성됨과 함께, 굴곡 가능한 탄성(가요성)을 갖는 와이어 형상(막대 형상)으로 형성된다. 프로브(Pr)의 직경은, 예를 들어 100㎛ 정도로 되어 있다.

검사측 지지체(E1)는, 복수의 프로브(Pr)의 선단부를, 검사 대상인 기판(100)의 배선 패턴 위에 설치된 검사점에 안내하는 도시 생략한 복수의 검사 안내 구멍을 갖는다. 또한, 전극측 지지체(E2)는, 각 프로브(Pr)의 후단부를 복수의 전극(2)에 안내하는 도시 생략한 복수의 전극 안내 구멍을 갖는다. 각 전극(2)은, 전선(3)에 의해, 기판 검사 장치에 접속된다. 이와 같이 하여, 도전성의 프로브(Pr)의 선단부가 기판(100)의 검사점에 접촉하고, 프로브(Pr)의 후단부가 기판 검사 장치에 접속된 전극(2)에 접촉함으로써, 기판 검사 장치가 기판(100)의 배선 패턴을 검사 가능하게 되어 있다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 각 전극(2)의 표면에는, 표면 도금층(4)이 형성되어 있다.

비 검사 시의 상태를 도시하는 도 1로부터, 검사 시의 상태를 도시하는 도 2와 같이, 지지체(E)의 기판(100)에 대향하는 대향면(F)에 접촉하도록 기판(100)이 배치되고, 기판(100)에 의해 지지체(E)가 가압되면, 가압부(10, 10,…)의 가압력에 저항하여, 지지체(E)(검사측 지지체(E1) 및 전극측 지지체(E2), 및 연결 부재(E3))가 전극 구조체(1)를 향해서 상대 이동한다.

그것에 수반하여, 프로브(Pr)의 후단부가 전극(2)에 의해 상대적으로 선단부의 방향으로 눌리므로, 프로브(Pr)의 선단부가 대향면(F)으로부터 돌출되려고 한다. 또한, 도 2에서는, 설명을 용이하게 하기 위해서, 프로브(Pr)의 선단부가 대향면(F)으로부터 돌출된 상태를 나타내고 있다.

이러한 힘의 작용으로부터, 프로브(Pr)의 선단부는 기판(100)의 검사점에 닿아 눌려지므로, 검사측 지지체(E1)와 전극측 지지체(E2)의 사이에서 경사 자세로 있던 프로브(Pr)의 중간 부분은 휘게(굴곡하게) 된다. 따라서, 이렇게 변형된 프로브(Pr)의 탄성 복원력에 의해, 프로브(Pr)의 선단부가 소정의 접촉압으로 검사점에 접촉하고, 프로브(Pr)의 후단부가 소정의 접촉압으로 전극(2)에 접촉하므로, 프로브 선단과 검사점의 접촉 상태, 및 프로브 후단과 전극(2)의 접촉 상태가 유지된다.

도 3은, 도 1에 도시하는 전극 구조체(1)의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)는, 전극측 지지체(E2)와 대향 배치되는 대략 평탄한 면(11)을 갖고, 면(11)과 교차(직교)하는 방향으로 연장되는 관통 구멍(12)이 형성된 절연성의 기재부(13)와, 관통 구멍(12)에 일단부가 삽입되어, 당해 일단부의 선단(31)이, 관통 구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)보다도 안쪽 위치에 위치하도록 관통 구멍(12)에 고착된 구리(Cu)의 전선(3)과, 전선(3)보다도 경도가 높은 제1 금속(예를 들어, 니켈(Ni))에 의해 선단(31)에 대하여 도금 형성된 전극(2)을 구비하고 있다.

전극(2)의 끝면은, 면(11)과 편평하게 되어 있다. 또한, 전극(2)의 끝면은, 제2 금속(예를 들어, 금(Au))으로 도금되어, 전극(2)의 끝면에는 표면 도금층(4)이 형성되어 있다. 전극(2)의 두께는, 내마모성의 관점에서 예를 들어 5㎛ 이상으로 두꺼울수록 바람직하고, 실용적으로는 10㎛ 정도의 두께가 적합하다. 표면 도금층(4)의 두께는, 예를 들어 0.5㎛ 내지 2㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛이다. 또한, 각 도면에서는, 도면을 보기 쉬운 관점에서, 전선(3), 전극(2) 및 표면 도금층(4)에, 단면을 나타내는 해칭을 넣은 경우와 생략한 경우가 있다.

전선(3)으로서는, 예를 들어 에나멜선(피막을 구비한 동선) 등의 소위 마그네트 와이어를 사용할 수 있다. 전선(3)과 관통 구멍(12)의 간극에는, 수지(5)가 충진되어 있다. 이 수지(5)에 의해, 전선(3)의 선단부가 관통 구멍(12)에 고착되어 있다.

도 4, 도 5는, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다. 먼저, 도 4의 (a)에서, 기재부(13)에 형성된 관통 구멍(12)에 전선(3)이 삽입된다. 즉, 관통구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)의 반대측으로부터 관통구멍(12)에 전선(3)의 일단부를 삽입한다. 이어서, 도 4의 (b)에서, 전선(3)의 일단부를 관통구멍(12)에 고착하도록 관통 구멍(12)과 전선(3)의 간극에 열이나 광에 의해 경화하는 경화성 수지(5)가 충진되어 경화된다. 이에 의해, 전선(3)이 관통 구멍(12)에 고착된다. 도 4의 (a), 도 4의 (b)는, 삽입 공정의 일례에 상당하고 있다.

이어서, 도 4의 (c)에서, 전선(3)의 개구부(14)로부터 돌출되어 있는 부분이 절단되고, 그 끝면, 즉 선단(31)의 끝면이 면(11)과 편평하게 되도록 연마된다. 도 4의 (c)는, 제1 가공 공정의 일례에 상당하고 있다.

이어서, 도 5의 (a)에서, 구리의 선단(31)이 대략 10㎛ 에칭 가공된다. 도 5의 (a)는, 개구부(14)측으로부터 전선(3)의 일단부를 에칭 가공하여 일단부의 선단(31)을 개구부(14)보다 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정의 일례에 상당하고 있다. 이 경우, 도 4의 (c)의 제1 가공 공정에서 선단(31)이 면(11)과 편평하게 가공된 후에 에칭이 행하여지므로, 에칭 가공에 의한 선단(31)의 오목 깊이가 대략 10㎛가 되도록, 가공 정밀도가 향상된다.

이어서, 도 5의 (b)에서, 면(11)으로부터 안쪽 위치에 위치하는 선단(31)에 대하여 전선(3)보다 경도가 높은 제1 금속(예를 들어, 니켈(Ni))에 의해 니켈 도금이 실시되어 전극(2)이 형성된다. 니켈 도금은, 전극(2)의 선단이 개구부(14)로부터 돌출될 때까지 행하여진다. 도 5의 (b)는, 도금 공정의 일례에 상당하고 있다. 도금 방법으로서는, 예를 들어 붓 도금법을 사용할 수 있다.

이어서, 도 5의 (c)에서, 전극(2)의 선단이 면(11)과 편평하게 될 때까지 전극(2)이 연마된다. 도 5의 (c)는, 제2 가공 공정의 일례에 상당하고 있다. 이어서, 도 5의 (d)에서, 전극(2)의 선단이 제2 금속(예를 들어, 금(Au))으로 도금되어, 표면 도금층(4)이 형성된다. 도 5의 (d)는, 표면 도금 공정의 일례에 상당하고 있다. 이상, 도 4의 (a) 내지 도 5의 (d)에 도시하는 제조 방법에 의해, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)가 형성된다.

도 6, 도 7은, 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체(1)의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다. 도 6, 도 7은, 도 4의 (c)에 나타내는 제1 가공 공정 후, 도 5 (a)의 에칭 공정을 실행하지 않고 선단(31)의 끝면에 니켈 도금을 실시해서 전극(2)을 형성하고, 또한 그 후에 금 도금을 실시한 경우를 도시하는 단면도이다. 도 6은, 니켈 도금의 두께를 1㎛ 정도로 한 경우를 나타내고, 도 7은, 니켈 도금의 두께를 10㎛ 정도로 하려고 한 경우를 나타내고 있다. 또한, 도 3 내지 도 7은, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서 특징 부분을 강조하는 등, 개념적으로 표현한 설명도이며, 예를 들어 도금층의 두께나 전선(3)의 굵기 등, 반드시 실제의 치수 비율과 일치하는 것은 아니다.

상술한 바와 같이, 기판(100)이 검사 지그(7)에 세팅될 때마다, 프로브(Pr)의 후단부가 소정의 접촉압으로 표면 도금층(4)에 탄성적으로 접속하기 때문에, 기판(100)의 검사가 반복되면, 표면 도금층(4)이 마모되고, 또한 표면 도금층(4)의 아래의 전극(2)도 마모된다.

도 6에 도시한 바와 같이, 니켈 도금의 두께가 1㎛ 정도인 경우에는, 선단(31)에 두께 1㎛ 정도 전극(2)을 형성하고, 그 위에 표면 도금층(4)을 형성하는 것은 용이하다. 그러나, 전극(2)이 얇으면, 프로브(Pr)의 후단부가 접촉됨으로써 전극(2)이 용이하게 마모되어버린다.

도 8, 도 9는, 직경 70㎛의 프로브(Pr)를 사용하여, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 기판(100)의 지지체(E)에 대한 가압을 200만회 반복하여, 즉 프로브(Pr)를, 표면 도금층(4)이 형성된 전극(2)에 200만회 접촉시킨 후의, 표면 도금층(4) 및 전극(2)을 촬영한 사진을 나타내고 있다. 도 8은, 도 3 및 도 5의 (d)에 나타내는 전극 구조체(1)를 사용한 경우의 실험 결과를 나타내고, 도 9는, 도 6에 나타내는 비교예에 관한 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 나타내고 있다.

도 8에 나타내는 예에서는, 표면 도금층(4)은 깎였지만, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이는 1.7㎛에 그쳐서, 전선(3)은 노출되지 않았다. 한편, 도 9에 나타내는 예에서는, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이가 6.4㎛에 달하여, 전선(3)이 노출되었다. 즉, 도 9에 나타내는 예에서는, 전극(2)이 얇기 때문에, 니켈의 전극(2)이 깎여나가 프로브(Pr)의 후단이 구리의 전선(3)에 도달한다. 그러면, 구리는 니켈보다 부드럽기 때문에, 도 9에 도시한 바와 같이, 프로브(Pr)의 후단에 의한 마모가 커서, 전선(3)의 절삭 깊이가 증대된다.

이와 같이, 도 6에 나타내는 비교예와 같이, 전극(2)이 얇은 경우에는, 구리의 전선(3)이 크게 깎여져서 구리의 마모분이 다량으로 발생하여, 인접하는 전극(2)끼리의 사이에서 단락 불량이 발생할 우려가 있다. 또한, 구리의 전선(3)이 노출되면, 전선(3)의 선단(31)이 산화해서 프로브(Pr)와 전선(3)의 접촉 저항이 증대될 우려도 있다. 그 때문에, 검사 지그(7)를 사용한 검사를 정상적으로 행할 수 없게 될 우려가 있다.

이에 반해, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)의 경우에는, 경도가 높은 전극(2)이 두껍게 형성되어 있기 때문에, 도 8에 도시한 바와 같이, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이는 1.7㎛에 그쳐서, 전선(3)이 노출되지 않으므로, 구리의 마모분이 발생하지 않고, 니켈의 마모분의 발생도 얼마 되지 않는다. 그 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 사이에서 단락 불량이 발생할 우려가 저감되고, 전선(3)의 선단(31)이 산화하는 것도 방지되기 때문에, 기판 검사를 200만회 반복한 후에도, 검사 지그(7)를 사용한 검사를 정상적으로 행할 수 없게 될 우려가 저감된다.

한편, 도 7에 도시한 바와 같이, 전선(3)을 에칭하지 않고 니켈 도금 두께를 증대시킨 경우, 전극(2)이 가로 방향으로 넓어져버리기 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 간격이 좁아진다는 문제가 발생한다. 또한, 도금에 의한 전극(2)의 형성은, 제조 편차가 크기 때문에, 도 7에 도시한 바와 같이, 각 전극(2) 상호간에, 전극 높이에 편차가 발생한다. 전극 높이에 편차가 발생하면, 검사 지그(7)에 있어서, 프로브(Pr)의 기판(100)의 검사점에 대한 돌출량이나 가압력에 편차가 발생하여, 기판(100)의 검사 정밀도가 저하될 우려가 있다.

또한, 면(11)과 편평한 선단(31) 위에 붓 도금법으로 도금을 행하여 도금 두께를 증대시키면, 도금 작업 중에 공기 중의 산소와 접촉한 부분에 산화막이 형성되어, 도금이 벗겨지기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 전극(2)의 측면이 공기 중에 노출되기 때문에, 전극(2) 표면을 금 도금해서 표면 도금층(4)을 형성할 때, 표면 도금층(4)의 면적이 증대되어, 금의 사용량이 증대되서 비용이 증대한다는 문제가 발생한다. 또한, 도 7에서는, 전극(2)의 두께를 강조해서 기재하고 있지만, 실제로는 전선(3)을 에칭하지 않고 면(11)과 편평한 선단(31) 위에 도금에 의해 두꺼운 전극(2)을 형성하는 것은 어려움을 수반한다.

한편, 도 4, 도 5에 도시하는 전극 구조체(1)의 제조 방법, 및 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)에 의하면, 전극(2)의 두께를 증대시켜서, 프로브(Pr)의 접촉에 의한 마모를 감소시키는 것이 용이하다. 이에 의해, 전극(2)이 마모되어 전선(3)이 노출될 우려를 저감할 수 있고, 구리의 마모분의 발생이나 선단(31)의 산화를 억제할 수 있다. 그 결과, 전극 구조체(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 7에 도시한 바와 같이 전선(3)을 에칭하지 않고 니켈 도금 두께를 증대시킨 경우에 비해, 전극(2)이 가로 방향으로 넓어지지 않기 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 간격이 적절하게 유지되고, 전극(2)의 측면은 공기 중에 노출되지 않으므로 표면 도금층(4)의 면적이 최소한으로 되어, 금의 소비량이 저감되는 결과, 비용이 저감된다.

또한, 도 5의 (c)의 제2 가공 공정에서, 전극(2)의 선단이 면(11)과 편평하게 되므로, 각 전극(2) 사이에서 선단 위치가 균일하게 된다. 그 위에 1㎛ 정도의 얇은 표면 도금층(4)이 형성되므로, 각 표면 도금층(4)의 선단 표면 위치도 균일하게 되는 결과, 검사 지그(7)에 있어서, 프로브(Pr)의 기판(100)의 검사점에 대한 돌출량이나 가압력이 균일화된다. 그 결과, 기판(100)의 검사 정밀도가 향상된다.

또한, 표면 도금층(4)은, 전극(2)의 산화를 방지하는 점에서 바람직하다. 그러나, 전극(2)의 표면에는, 반드시 표면 도금층(4)이 형성되어 있지 않아도 되며, 표면 도금 공정을 실행하지 않아도 된다. 또한, 표면 도금층(4)에 사용되는 제2 금속은, 금이 아니어도 된다.

또한, 제2 가공 공정은, 전극(2)의 선단을 고정밀도로 면(11)과 편평하게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 그러나, 반드시 제2 가공 공정을 실행하지 않아도 된다. 도금 공정에서 도금 두께를 제어함으로써, 전극(2)의 선단을 면(11)과 대략 편평하게 가공해도 된다.

또한, 전극(2)의 선단은, 반드시 면(11)과 대략 편평하지 않아도 된다. 예를 들어, 전극(2)의 선단이, 관통 구멍(12) 내의 개구부(14)로부터 안쪽 위치에 위치하고 있어도 된다.

또한, 전선(3)은 반드시 구리가 아니어도 되며, 전극(2)(제1 금속)은 반드시 니켈이 아니어도 된다. 전극(2)(제1 금속)은, 전선(3)보다도 단단한 금속이면 된다.

또한, 전극 구조체(1)는, 검사 지그(7)에 내장되는 예를 나타냈지만, 전극 구조체(1)는, 검사 지그(7)에 내장되는 것에 한하지 않는다. 전극 구조체(1)는, 검사 장치 이외의 용도에 사용되어도 된다.

1: 전극 구조체 2: 전극
3: 전선 4: 표면 도금층
5: 수지 7: 검사 지그
10: 가압부 11: 면
12: 관통 구멍 13: 기재부
14: 개구부 31: 선단
100: 기판 E: 지지체
Pr: 프로브

Claims

평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부와,
상기 관통 구멍에 일단부가 삽입되고, 상기 일단부의 선단이, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부보다도 안쪽 위치에 위치하도록 상기 관통 구멍에 고착된 전선과,
상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 상기 선단에 대하여 도금 형성된 전극
을 구비하는 전극 구조체.
제1항에 있어서,
상기 전극은 상기 면과 편평하게 되어 있는, 전극 구조체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극의 표면에 제2 금속으로 이루어지는 표면 도금층이 형성되어 있는, 전극 구조체.
제3항에 있어서,
상기 제1 금속은 니켈이며,
상기 제2 금속은 금인, 전극 구조체.
제1항 또는 제2항에 기재된 전극 구조체와,
와이어 형상을 갖는 프로브와,
검사 대상이 되는 기판의 검사점으로 상기 프로브의 일단을 안내하고, 상기 프로브의 타단을 상기 전극 구조체의 상기 전극으로 안내하는 지지체를
구비하는 검사 지그.
평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부에 대하여, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부의 반대측으로부터 상기 관통 구멍에 전선의 일단부를 삽입하여, 상기 전선의 상기 일단부를 상기 관통 구멍에 고착하는 삽입 공정과,
상기 일단부의 끝면과 상기 기재부의 상기 면이 편평하게 되도록 상기 일단부를 가공하는 제1 가공 공정과,
상기 개구부 쪽으로부터 상기 일단부를 에칭 가공하여 상기 일단부의 선단을 상기 개구부보다도 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정과,
상기 일단부의 선단을 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 도금함으로써 전극을 형성하는 도금 공정
을 포함하는 전극 구조체의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 전극을 상기 면과 편평하게 가공하는 제2 가공 공정을 더 포함하는, 전극 구조체의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 전극의 표면에 제2 금속에 의해 도금함으로써 표면 도금층을 형성하는 표면 도금 공정을 더 포함하는, 전극 구조체의 제조 방법.