KR102186430B1 - 전자 부품 정렬용 디바이스, 시스템 및 전자 부품 정렬 방법 - Google Patents

전자 부품 정렬용 디바이스, 시스템 및 전자 부품 정렬 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 부품을 정렬하기 위한 디바이스를 포함하는, 전자 부품 정렬용 시스템에 관한 것이다. 전자 부품 정렬용 디바이스는 전자 부품을 위한 정렬 구조물을 구비하는 기판과, 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬시키기 위한 정렬 디바이스를 포함한다. 정렬 구조물은 서로 일정 각도를 이루고 있으며, 서로에 대해 동일한 각도를 이루는 정렬 대상 전자 부품의 두 사이드들과 상보적인 제1 및 제2 에지를 획정한다. 또한, 정렬 디바이스는, 전자 부품의 사이드들을 정렬 구조물의 제1 및 제2 에지 모두와 접촉하게 함으로써 정렬 구조물 위에 전자 부품을 정렬시키도록 설계되어 있다. 배출 유닛은 전자 부품을 정렬시키기 위한 디바이스를 사용하여 정렬 구조물에 인접한 배출 지점에서 전자 부품을 배출하도록 설계되어 있다. 리시빙 유닛은 디바이스 내 정렬 구조물 상에 정렬된 전자 부품을 수용하게 설계되어 있다.

Description

전자 부품 정렬용 디바이스, 시스템 및 전자 부품 정렬 방법
디바이스, 디바이스를 포함하는 시스템 및 전자 부품을 정렬하기 위한 방법이 본 명세서에 제시된다. 캐리어 위에 정렬 구조물이 위치하는 정렬 디바이스에 의해 전자 부품이 정렬된다.
US 2010/0258543 A1호는 레이저를 사용하여 웨이퍼로부터 전자 부품을 운반하는 운반 장치 및 운반 방법을 개시하고 있다. 전자 부품이 자유-낙하한 후 전자 부품은 예를 들어 포일 기판 위의 랜드로 운반된다.
DE 10 2009 020 540 A1호는 포일 기판 위에 안착한 전자 부품을 자동으로 정렬하는 장치를 기재하고 있다. 이 목적을 위해, 각 전자 부품에 대해, 랜딩 존이 포일 기판 위에 제공된다. 이러한 랜딩 존은 둘레 벽으로 둘러싸인 사각형 베이스 영역으로 형성되며, 상기 베이스 영역에서 떨어져 있는 사이드 위에 개방된 디시가 형성된다. 이 디시는 표면 장력으로 인해 디시를 빠져나가지 못하고 벽의 가장자리를 약간 지나쳐 연장하는 접착제로 채워져 있다. 접착제 위에 착륙한 전자 부품은 자동으로 배치되고, 접착제 영역에서 자유 계면 에너지 최소화 효과에 따라 정렬된다.
다른 한편으로, WO 2010/036304 A2호는 레이저에 의해 웨이퍼로부터 전자 부품이 운송되고, 자유 낙하하여 부품 기판의 포켓/디시 내에 부품이 착륙하는 방법을 개시하고 있다. 여기서도 착륙한 전자 부품과 부품 기판의 접착제 본딩이 제안된다.
US 특허 6,683,416 B1호는 제1 기판으로부터 제2 기판으로 전자 부품을 운송하는 방법을 기재하고 있다. 이 방법에서, 제1 기판 면 위의 전자 부품이 제2 기판을 향하게, 먼저 기판들이 아래위로 배치된다. 레이저를 사용하여 전자 부품을 제1 기판에서 떼어낸 후 제2 기판으로 운송한다.
특허문헌 WO 01/33621 A2호는 기판 내에 리세스를 형성하는 방법과 장치를 기재하고 있다. 이 문헌은 개구가 있는 기판 위에 부품들이 배치되고, 이 부품들이 예컨대 틸팅된 기판을 따라 중력에 의해 슬라이딩하는 자기-정렬 방법을 기재하고 있다. 이 방법을 개선하기 위해, 이 문헌은 기판 위 부품들의 이동이 촉진되도록 하기 위해, 기판을 진동시키는 것을 추가로 제안하고 있다.
또한 종래 기술이 US 8,361,268 B2호로부터 공지되어 있다.
제시된 해법은 특히 복수의 패널로 구성된 LED 칼라 스크린 디스플레이 보드 제작과 관련된다. (강직성 또는 가요성인) 하나의 패널은 예를 들어 8백만 픽셀을 구비한다. 하나의 픽셀은 3 LEDs 즉 적색, 그린 및 블루로 구성되어 있다. 즉, 하나의 패널에는 2천4백만 LEDs가 장착되며, 이는 공지의 방식으로 순서대로 장착되는 경우, 매우 복잡하고 많은 시간이 소요된다.
본 발명의 목적은 전자 부품을 캐리어 상에 신뢰성 있으면서 효율적으로 정렬하는 것으로, 특히 캐리어 위에 복수의 전자 부품을 일시적으로 정렬하기에 적당하다.
이 목적을 달성하기 위해, 독립 청구항들에 기재되어 있는 구성을 구비하는 디바이스, 이 디바이스를 포함하는 시스템, 및 방법이 본 명세서에 제시된다.
전자 부품을 정렬하기 위한 그러한 디바이스는 전자 부품을 정렬하기 위한 정렬 구조물을 구비하는 캐리어, 및 전자 부품(1)을 정렬 구조물에 정렬하기 위한 정렬 디바이스로, 상기 정렬 구조물은 서로가 일정 각도를 이루고 있는 제1 및 제2 에지를 획정하고, 서로 동일한 각도에 있는 정렬 대상 전자 부품의 두 사이드들과 상보적이며,　정렬 디바이스는, 전자 부품의 사이드들을 정렬 구조물의 제1 및 제2 에지 모두와 접촉하게 함으로써, 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬하기에 적합한 정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)를 구비한다. 정렬 구조물 및 정렬 디바이스에 의해, 서두에 기재한 디바이스는 캐리어 상에 대략적으로 정밀하게 적층되어 있는 하나의 전자 부품 또는 복수의 전자 부품들이 정밀하게 배열되고 정렬될 수 있게 한다. 이러한 목적을 달성하기 위해, 디바이스는 용이하면서도 저렴하게 제작될 수 있다.
캐리어가 복수의 전자 부품에 대해 특정 형상으로 분포로 되어 있는 정렬 구조물을 구비하면 유리하다. 이에 따라, 전자 부품이 한 번의 조작으로 초기에 캐리어 상에 대충 배열되고, 정렬되어 있는 복수의 전자 부품을 정렬 구조물들에 의해 특정되는 배열/패턴으로 정밀하게 동시에 정렬할 수 있다.
정렬 디바이스는 전자 부품을 정렬 구조물에 수동적으로 및/또는 능동적으로 정렬하기에 적합할 수 있다. 수동 정렬은, 예를 들면, 캐리어 상의 경사면에 의해 이루어진다. 캐리어 위의 경사면에서 전자 부품이 정렬 구조물로 슬라이딩한다. 능동 정렬은, 예를 들면, 캐리어 상의 경사 장치 및/또는 진동 장치에 의해 이루어진다. 경사 장치 및/또는 진동 장치는, 전자 부품을 캐리어 상에서 휴식 위치에서 정렬 구조물과 접촉하게 하기 위해, 캐리어를 움직이게 하기에 적합하다.
정렬 디바이스는 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬시키기에 적합한 경사 장치(inclining device)를 구비할 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 부품 자체의 무게와 중력에 의해 전자 부품이 자동적으로 정렬된다.
일 실시형태에서, 정렬 구조물은 특히 강자성의 전자 부품에 자기력을 가하는 자기장을 발생시키는 자석을 추가로 포함할 수 있다. 자기력은 실질적으로 중력과 같은 방향으로 작용할 수 있다. 이에 따라 발생된 자기장과 가해지는 자기력에 의해 전자 부품의 자동 정렬이 적어도 촉진될 수 있다.
변형 형태에서, 정렬 구조물은 그 정렬 구조물의 넓은 면에 대해 직교하여 연장하는 제1 축 주위를 회전할 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 부품에 반경 방향 힘이 작용하여, 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬하는 것을 적어도 촉진하게 된다.
위 목적을 위해, 경사 장치는 적어도 하나의 지점에서 수평 위치로부터 캐리어를 상승 및/또는 하강시켜, 그러한 캐리어의 경사에 의해 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬시키기에 적합할 수 있다. 이에 따라, 위에서 전자 부품이 정렬 구조물을 향해 슬라이딩할 수 있는 실질적으로 평탄한 면을 구비하는 캐리어를 간단하면서도 저렴하게 생산할 수 있게 된다.
먼저 전자 부품이 먼저 하나의 에지를 향해 슬라이딩 하고 그런 다음 다른 에지를 향해 슬라이딩하여 정렬 구조물의 제1 및 제2 에지와 접촉하도록 캐리어를 기울이기 위해 캐리어가 두 지점에서 상승 및/또는 하강될 수도 있다.
캐리어를 위한 경사 장치 대신에 또는 경사 장치 외에, 경사 장치는 캐리어 상에 배치되며 정렬 구조물에 대해 경사져 있는 적어도 하나의 면을 구비할 수 있다. 그러한 면은 정렬 구조물에 대한 전자 부품의 슬라이딩 이동을 보조하거나 완전하게 수행하여, 캐리어용 경사 장치를 생략될 수도 있다.
마찬가지로 캐리어는 2개의 캐리어 플레이트를 구비할 수 있다. 2개의 캐리어 플레이트들은 서로 위에 위치하는 것이 바람직하고, 서로 함께 전자 부품을 위한 리시버를 획정하며, 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬시키기 위해 적어도 한 방향으로 서로에 대해 변위시키기에 적합한 것이 바람직하다. 이렇게 정렬시키기 위해서는 캐리어를 기울일 필요가 없다. 따라서 디바이스를 위한 필요 공간이 줄어들고, 전자 부품을 정렬하기 위해 전자 부품의 무게와 중력에 종속되지 않아서, 가벼운 전자 부품의 경우에 유리하다.
정렬 디바이스는 두 개의 캐리어 플레이트 중에서 하나만을 다른 캐리어 플레이트에 대해 변위시키기에 적합할 수 있다. 이는 두 개의 캐리어 플레이트 모두를 서로에 대해 변위시킬 수 있는 정렬 디바이스에 비해 정렬 디바이스의 구조와 제어를 간단하게 한다.
위 실시형태들에서, 리시버는 상부 캐리어 플레이트 내의 관통-개구와 하부 캐리어 플레이트 내의 오목부일 수 있다. 이에 따라 전자 부품이 정렬되기 전에 캐리어에서 미끄러져 이탈되는 것을 방지하기 위해, 전자 부품이 정렬되기 전에 캐리어에 의해 견고하게 둘러싸일 수 있다.
상부 캐리어 플레이트 내의 관통-개구는 하부 캐리어 플레이트 내의 오목부보다 클 수 있다. 이에 의해, 전자 부품이 두 캐리어 플레이트들의 서로에 대한 변위에 의해 하부 캐리어 플레이트 내 오목부로 낙하하기 전에, 캐리어에 의해 견고하게 둘러싸이도록 적어도 관통-개구와 하부 캐리어 플레이트의 상부 사이드 위에 먼저 운송될 수 있다.
오목부의 베이스 면에서 이격되어 있는 에지들이 정렬 구조물을 형성할 수 있다. 이들 에지들은 전자 부품을 신뢰성 있게 둘러싸고 정밀하게 정렬할 수 있게 된다.
상부 캐리어 플레이트의 두께는 전자 부품의 두께보다 크거나 작을 수 있다. 이에 의해 이 두께는 한쪽 넓은 면에서부터 반대편 넓은 면까지 캐리어 플레이트의 연장부 또는 전자 부품의 연장부로 이해될 수 있다.
일 실시형태에서, 상부 캐리어 플레이트 내의 관통-개구는 원뿔형 특히 단면이 원뿔형일 수 있다. 이에 의해 하부 캐리어 플레이트 반대편을 향하는 상부 캐리어 플레이트 면 상의 관통-개구의 단면적이 하부 캐리어 플레이트를 향하는 상부 캐리어 플레이트 면에서의 단면적보다 클 수 있다. 관통-개구는 하부 캐리어 플레이트를 향해 테이퍼져 있는 특히 절두원뿔형(frustoconical) 또는 절두피라미드형(frustopyramidal)일 수 있다. 이에 따라, 중력 및/또는 자기력에 의한 전자 부품의 자동 정렬이 촉진된다.
다른 실시형태에서, 리시버는 하부 캐리어 플레이트에는 오목부가 없으면서, 상부 캐리어 플레이트 내의 개구부로 형성될 수 있다.
전술한 실시형태들은, 정렬 디바이스가 캐리어의 진동에 의해 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬시키기에 적합한 진동 장치를 구비하는 방식으로 추가로 개발될 수 있다.
그러한 진동은 위의 정렬 디바이스를 보조(assist)할 수 있으며, 또는 보조하는 대신에 경사 장치를 생략하여 공간을 절감하면서 전자 부품을 정렬 구조물에 정렬할 수 있다.
이를 위해, 정렬 구조물은 L-형, 직사각형 또는 정사각형일 수 있다. L-형 정렬 구조물은 상대적으로 제조 측면에서 유리한데, 이는 상대적으로 적은 에지들과 면들이 정밀하게 제조되면 되기 때문이다. 다른 한편으로, 직사각형 정렬 구조물은 그 용도가 매우 다양하다. 예를 들면, 직각으로 만나는 2개의 사이드들에 의해 형성되는 정렬 구조물로부터 4개의 정렬 구조물을 만들 수 있기 때문에, 4개의 다른 L-형 정렬 구조물을 획정하는 데에 사용될 수 있다. 정사각형 정렬 구조물은 정사각 하부 사이드를 구비하는 사각 형태의 많은 전자 부품에 대해 모델링되어, 정사각이 아닌 직사각 정렬 구조물에 비해 거리가 짧음으로 인해 더 신속하게 정렬될 수 있다.
전자 부품 정렬용 시스템은 전자 부품을 정렬하기 위한 위의 장치들 중 하나를 구비하고, 위의 장치들 위에서 정렬 구조물에 인접한 운송 지점에 전자 부품을 운송하기에 적합한 운송 장치를 또한 구비한다.
이 시스템은 디바이스 내에서 정렬 구조물에 정렬된 전자 부품을 픽업하기에 적합한 픽-업 장치를 추가로 구비할 수 있다. 이러한 픽-업 장치는, 캐리어 상의 전자 부품의 반복된 정밀한 배치와 정렬의 결과로 전자 부품을 매우 신뢰성 있게 픽업할 수 있다.
예를 들어 위의 장치들 중 하나 또는 위의 시스템들 중 하나를 사용하는 전자 부품 정렬 방법은 다음 단계들을 포함한다.
- 정렬 디바이스를 사용하여 캐리어 상에 위치하는 정렬 구조물에 전자 부품을 정렬하는 단계, 및
- 서로에 대해 일정 각도를 이루고 있는 전자 부품의 두 사이드들이 정렬 구조물의 제1 및 제2 에지 모두와 접촉하도록, 정렬 디바이스를 사용하여 캐리어 상에서 정렬하는 중에 전자 부품을 변위시키는 단계.
이하에서 첨부된 도면들을 참조하는 발명의 설명으로 본 전기 기계의 다른 특징들, 특성들, 이점들 및 상정 가능한 변형을 설명한다.
본 명세서에 기재되어 있는 시스템 및 디바이스의 변형 형태들 및 이들의 기능적인 그리고 작동상의 측면들은 단순히 그들의 구조, 기능 및 특성을 잘 이해할 수 있게 하기 위한 것이지, 예컨대 실시형태들로 본 개시를 한정하고자 하는 것은 아니다. 기능, 능동 원리, 기술적 구성 및 특징들을 명확하게 하기 위해, 도면들은 일부는 개략적으로, 일부 경우에서 중요한 특성 및 효과들은 상당히 확대되어 도시되어 있다. 모든 상정 가능한 조합들이 기재되어 있는 장치들에 속하도록 하기 위해, 도면들 또는 텍스트에 기재되어 있는 모든 기능 모드, 모든 원리, 모든 기술적 구성 및 모든 특징은 모든 청구항, 텍스트 그리고 도면 내의 모든 구성요소들 그리고 본 개시 내에 기재되어 있는 다른 기능 모드, 원리, 기술적 구성 및 특징들과 임의로 자유롭게 조합될 수 있다. 본 텍스트 즉 모든 상세한 설명의 섹션들, 청구항들에서 모든 각 실시형태들 간의 조합 및 텍스트 내의 다른 변형 형태들, 청구항들 그리고 도면들 사이에 조합들은 추가적인 청구항들의 주제에 포함되거나 주제를 구성한다. 청구항들은 본 개시를 제한하지 않으며, 이에 따라 지시되어 있는 구성요소들 모두가 서로 조합될 수 있다. 개시된 모든 특징들은 본 명세서에서 개별적으로 그리고 다른 특징들과 함께 명시적으로 개시된다.
도 1은 캐리어 위로 전자 부품을 전달하는 조작을 나타내는 도면이다.
도 2a는 픽-업 툴을 사용하여 캐리어 위에 이미 정렬되어 있는 전자 부품을 픽업하는 조작을 나타내는 도면이다.
도 2b는 포일 기판을 사용하여 캐리어 위에 이미 정렬되어 있는 전자 부품을 픽업하는 조작을 나타내는 도면이다.
도 3a는 제1 실시형태에 따른 L-형 정렬 구조물을 구비하는 캐리어의 평면도이다.
도 3b는 정렬 구조물에 전자 부품이 정렬되어 있는 도 3a의 캐리어의 일부에 대한 사시도이다.
도 3c는 정렬 구조물의 일부와 전자 부품을 구비하는 캐리어를 통하는, 도 3b에 도시되어 있는 단면 평면 A-A를 따른 측단면도이다.
도 3d는 제1 실시형태의 정렬 구조물의 4개의 변형 예이다.
도 4a는 전자 부품이 캐리어 위로 자유 낙하하는 제1 실시형태에 따른 정렬 조작의 초기 단계에 대한 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 후속하는 단계를 도시하는 도면으로, 전자 부품이 캐리어 위에서 하부 사이드가 정렬 구조물에 인접하게 놓여 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 4c는 도 4b에 후속하는 단계를 도시하는 도면으로, 전자 부품이 정렬 구조물을 향해 슬라이딩 하도록 캐리어가 기울어져 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 4d는 도 4c에 후속하는 단계를 도시하는 도면으로, 전자 부품이 정렬 구조물과 접촉하여서 전자 부품의 정렬이 완료된 상태를 도시하는 도면이다.
도 5a는 제2 실시형태에 따른 L-형 정렬 구조물 및 L-형 정렬 디바이스를 구비하는 캐리어의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 캐리어의 오목부의 사시도이다.
도 5c는 캐리어를 정렬 구조물의 일부와 정렬 디바이스의 일부를 구비하는, 도 5b에 도시되어 있는 단면 B-B를 따르는 측단면도이다.
도 5d는 제2 실시형태의 정렬 디바이스의 변형 예이다.
도 6a는 전자 부품이 캐리어 위로 자유 낙하하는, 제2 실시형태에 따른 정렬 조작의 초기 단계를 설명하는 사시도이다.
도 6b는 전자 부품의 하부 사이드 중 두 에지가 정렬 디바이스의 경사면 위에 위치하고 있는, 도 6a에 후속하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 6c는 도 6b에 후속하는 단계로, 전자 부품이 정렬 구조물에 대한 경사면을 따라 정렬되어 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 6d는 제2 실시형태의 2개의 추가의 변형 예를 보여주는 도면이다.
도 7a는 제3 실시형태에 따른 정렬 구조물을 구비하는 2-파트 캐리어의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 캐리어의 일부에 대한 사시도이다.
도 7c는 정렬 구조물의 일부를 구비하는 캐리어의 도 7b에 도시되어 있는 단면 C-C를 따르는 측단면도이다.
도 7d는 제3 실시형태의 변형 예이다.
도 7e는 도 7d의 캐리어의 일부에 대한 사시도이다.
도 7f는 변형 정렬 구조물의 일부를 구비하는 캐리어의 도 7e에 도시되어 있는 평면 C-C를 따르는 측단면도이다.
도 7g는 자석을 구비하는 제3 실시형태의 변형 예의 다른 개발 예를 보여주는 도면이다.
도 8a는 전자 부품이 캐리어 위로 자유 낙하하는, 제3 실시형태에 따른 정렬 조작의 초기 단계를 설명하는 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 후속하는 단계로, 전자 부품이 캐리어 위에 하부 사이드가 놓여 있고, 상부 캐리어 플레이트에 의해 하부 캐리어 플레이트의 제1 에지와 정렬되어 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 8c는 도 8b에 후속하는 단계로, 전자 부품이 상부 캐리어 플레이트에 의해 하부 캐리어 플레이트의 제2 에지에 추가로 정렬되어 있는 상태를 보여주는 도면이다.
도 8d는 전자 부품이 진동 디바이스에 의해 추가로 정렬되는, 제3 실시형태의 다른 변형 예를 보여주는 도면이다.
도 1은 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b)를 구비하는 캐리어(2) 위에서, 상부 사이드(1a)와 하부 사이드(1b)를 구비하는 전자 부품(1)(일 예로 LED 칩)의 운송 공정/분리 공정을 보여주는 도면이다. 이 경우에서 캐리어(2)는 중간 캐리어이다. 레이저(3)에 의한 열 생성에 의해 운송이 이루어지는데, 복수의 전자 부품을 구비하는 웨이퍼(4)로부터 전자 부품(1)이 순서대로 분리된다. 웨이퍼(4)에서 분리된 전자 부품(1)은 낙하한다. 짧은 자유-낙하 단계 후에, 소정의 하부 사이드(1b)가 캐리어(2)의 상부 사이드(2a) 위에 위치한다. 운송 지점에서 캐리어(2)와 웨이퍼(4)가 가까이 있기 때문에, 이 자유-낙하 단계는 매우 짧은 시간에 이루어져서 전자 부품(1)의 소정의 하부 사이드(1b)는 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 신뢰성 있게 접촉한다.
이와 같이 웨이퍼(4)에 부착되어 있는 캐리어 포일로부터 레이저(3)에 의해 전자 부품(1)이 분리된다. 캐리어 포일은 열을 받으면 박리시키는 감압성 접착제를 구비하는 열 박리 테이프/포일 또는 UV를 조사받으면 박리시키는 감압성 접착제를 구비하는 UV 테이프/포일일 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 부품(1)이 순전히 감압식 접착제 코팅이 되어 있는 캐리어 포일로부터 비접촉식으로 분리될 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(4)는, 전자 부품(1)이 분리된 후에 (자유) 낙하할 수 있도록 마련된다. 대부분의 경우에, 레이저(3)는 디바이스에 고정 배치되어 있다. 분리하기 전에, 분리될 전자 부품(1)과 캐리어(2)는 레이저 빔에 정렬된다. 패턴 인지 시스템(PRS: Pattern Recognition System)에 의해 전자 부품(1) 위치가 시각적으로 점검되는데, 실시예에서 카메라는 웨이퍼(4)에서 수직으로 보이고, 레이저(3)는 전향 미러를 통해 결합되어 있다. 또는, 레이저(3)가 수직으로 배치되고, 카메라는 웨이퍼(4)에서 경사지게 보인다. 웨이퍼(4)는 이동 가능하게 배치되어 있다. 웨이퍼(4)의 위치는 PRS를 통해 조절된다.
한 종류의 전자 부품(1) 또는 다양한 종류의 전자 부품(1)이 웨이퍼(4) 위에 배치된다. 전자 부품(1)은 통상적으로 사용되는 타겟 기판 대신에 웨이퍼(4) 아래에 배치되어 있는 캐리어(2) 위로 낙하한다. 웨이퍼(4), 레이저(3) 및 캐리어(2)가 서로에 대해 정렬되면, 레이저 조사(irradiation)가 이루어진다. 캐리어(2)는 장착되어 있는 방식에 따라 연속적으로 또는 순차적으로 이동할 수 있다. 캐리어(2)가 연속적으로 이동하는 경우, 캐리어 테이프 위치에 도달하기 전에 조사가 시작된다. 리드 타임은 분리 시간과 낙하 시간의 합에 의해 지정된다.
박리하는 중에, 웨이퍼(4), 레이저(3) 및 캐리어(2)를 포함하는 디바이스는 이동하지 않으며, 그 단부에 2개의 전향 미러들이 웨이퍼(4) 위에 배치될 수 있다. 틸팅될 수 있는 미러가 있는 소위 갈보 헤드도 있다. 그런 다음, 렌즈들이 이미 일정 각도로 전향되어 있음에도 직경 영역에서 레이저 빔을 다시 수직으로 방향을 전향하게 렌즈들이 배치된다.
도 2a 및 도 2b는 캐리어(2) 위에 적층된 전자 부품(1)을 후속 처리하기 위한 2개의 가능한 방안을 도시하고 있다. 전자 부품(1)의 요구되는 방위(상부/하부)에 따라, 전자 부품(1)은 타켓 기판 위에 직접 동시에 전달될 수 있고, 또는 전자 부품(1)을 픽업한 후 트랜스퍼 툴을 사용하여 타겟 기판으로 간접적으로 운송될 수도 있다.
도 2a에서, 전자 부품(1)은 픽-업 장치(6) 즉 트랜스퍼 툴로 픽&플레이스 헤드 또는 플런저에 의해 픽업되어, 예를 들면 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b)가 타겟 기판 위에 적층되어 견고하게 접합될 수 있다. 트랜스퍼 툴(6)은 평탄하며, 흡입식, 정전식 또는 접착식으로 전자 부품(1)을 픽업한다. 최대의 배치 수율을 달성하기 위해, 전자 부품(1)을 유지하기 위한 트랜스퍼 툴(6)의 면은 가능하면 크다. 예를 들면, 트랜스퍼 툴(6)의 면은 캐리어(2) 또는 타겟 기판(패널)의 면에 대응할 수 있다.
도 2b에서, 전자 부품(1)은 접합제(7)로 젖어 있는 타겟 기판(8)에 의해 픽업되어, 타겟 기판(8)은 전자 부품(1)의 상부 사이드(1a)에 견고하게 접합된다. 이 직접식 트랜스퍼는 예를 들면 사전에 접합제(7)로 액상 접착제가 액적-형 형태로 배치 위치에 도포되는 방식으로 이루어질 수 있다. 타겟 기판(8)이 지지되어 있는 캐리어(2)에 위쪽에서 공급된다. 형성되어 있는 접합 적층체(7)는 전자 부품(1)을 습윤시켜 캐리어(2)로부터 제거할 수 있다. 전자 부품(1)은 이러한 목적을 달성하기에 충분히 경량이다. 그러나 특히 전자 부품(1)이 캐리어(2) 내의 오목부에 위치하고 있다면, 캐리어(2)가 액상 접합제로 오염될 위험이 있다. 이 오염 위험은 접합제(7)로 액상 접착제 대신에 은 전도성 페이스트를 스크린 프린트로 도포함으로써 감소될 수 있다.
웨이퍼(4)로부터 캐리어(2)로의 전자 부품(1)의 이송과 캐리어(2) 위에 전자 부품(1)의 정렬은, 전자 부품(1)이 캐리어(2)로부터 타겟 기판(8)으로 이송되는 것과 동시에 이루어질 수 있다. 이러한 목적을 위해 복수의 캐리어(2)가 사용된다. 또한, 2개의 작업 위치가 존재할 수 있는데, 하나는 전자 부품(1)의 이송을 위한 것이고, 하나는 기판(8)으로의 이송을 위한 것이다. 이 목적을 위해 운송 시스템이 사용된다.
또는, 캐리어(2)와 타겟 기판을 위한 운송 경로가 서로 평행하게 연장될 수 있다. 장착 조업이 실시되는 동안, 다른 캐리어(2) 위에서 후속의 분리 공정이 실시될 수 있다. 이전 캐리어(2)의 운송이 웨이퍼(4) 아래의 캐리어(2)로부터 분리될 수 있다.
도 3a 내지 도 8d는 전자 부품(1)을 캐리어(2) 위로 정밀하게 배치하고 정렬하기 위한 실시형태들을 보여주고 있다. 이러한 조업은 도 1에 도시되어 있는 이송 조업 후에 그리고 도 2a 또는 도 2b의 후속 공정 이전에 이루어진다. 이러한 방식으로, 복수의 전자 부품(1)이 타겟 기판의 패턴에 따라 캐리어(2) 상에 매우 세밀하게 동시에 조절될 수 있다.
제1 실시형태
도 3a는 제1 실시형태에 따른 L-형 정렬 구조물(9)을 구비하는 캐리어(2)의 평면도이다. 정렬 구조물(9)은 캐리어(2)의 상부 사이드(2a) 위의 돌출물 형태로, 동일한 방식으로 정렬되어 있으며(도 3b), 캐리어(2) 위에 특정 배열/패턴으로 분포되어 있다. 전자 부품(1)을 정렬하기 위해, 정렬 구조물(9)은 제1 에지(10)와 제2 에지(11)를 구비하며, 이들 에지는 동일한 길이로 서로 직각으로 만나 전자 부품(1)을 위한 경계를 구성한다. 유리하기로는, 정렬 구조물(9)은 바로 이웃하는 정렬 구조물(9) 및/또는 벽 형태의 경계(9a)와 함께 운송된 후에 캐리어(2) 위에 부정확하게 위치하는 전자 부품(1)을 위한 리시버/랜딩 존(9b)을 형성한다. 이 방식으로, 전자 부품(1)이 정렬되기 전에 확실하게 둘러싸이도록 리시버/랜딩 존(9b)이 획정되어서, 정렬이 이루어질 수 있게 된다. 이를 위해, 리시버/랜딩 존(9b)은 완전히 밀폐될 수 있으며, 또는 개방 영역(D1a, D1b)을 구비할 수 있다. 전자 부품(1)이 리시버/랜딩 존(9b) 밖으로 미끄러지는 것을 방지하기 위해, 개방 영역 중 가장 긴 영역이 전자 부품(1)의 최소 사이드보다 짧다면, 이러한 개방 영역(D1a, D1b)의 길이는 서로 다를 수 있다.
도 3b는 전자 부품(1)이 정렬 구조물(9)에 정렬되어 있는, 도 3a의 캐리어(2) 일부의 사시도이다. 서로 직각을 이루는 전자 부품(1)의 두 사이드들은 정렬 구조물(9)의 상보적인 두 에지들(10, 11)들과 접촉하고 있다. 여기서는 전자 부품(1)이 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 직교하는 방향으로 정렬 구조물(9) 위로 돌출하고 있지만, 정렬 구조물(9)보다 깊지 않게 형성될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 두 에지들(10, 11)이 전자 부품(1)의 상보 사이드들보다 길게 도시되어 있지만, 반드시 그렇게 구성해야 하는 것은 아니다. 에지들(10, 11) 길이가 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 평행한 방향으로, 전자 부품(1)의 대응 사이드들보다 짧을 수도 있다. 에지들(10, 11) 길이는 접촉하게 되는 전자 부품(1)의 사이드들의 대응 길이의 50% 이상 그리고 100% 미만인 것이 유리하다.
도 3c는 도 3b에 도시되어 있는 단면 A-A를 따르는 측단면도로, 캐리어(2)를 관통하여 정렬 구조물(9) 일부와 전자 부품(1)이 구비되어 있다. 이 단면도에서, 전자 부품(1)이 정렬 구조물(9)의 에지(11)와 접촉하고 있고, 전자 부품(1)의 높이가 정렬 구조물(9)의 높이보다 높다는 것을 알 수 있다. 정렬 구조물(9)의 에지(10)와 관련된 접촉은 도면에 도시되어 있지 않지만, 대응되는 단면도 없이도 도 3b로부터 에지(11)와의 접촉과 동일한 접촉이 이루어진다. 물론, 전자 부품(1)이 정렬 구조물(9)의 측면과 접촉하고 있는 것으로 도시되어 있지만, 반드시 면이어야 하는 것은 아니다. 그 대신, 캐리어(2) 위에서 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)를 따르는 방향으로 전자 부품(1)의 이동을 제한할 수 있는, 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)로부터 이격되어 있는 소정의 에지(11)를 제공하는 것으로도 충분하다. 그 결과, 정렬 구조물(9)을 통과하는 단면은 이 경우에서와 같이 직사각형일 수 있지만, 전술한 에지들(10, 11)이 형성되어 있는 한은 어떠한 형상일 수도 있다.
도 3d는 제1 실시형태의 정렬 구조물(9)의 4개의 변형 예 9a 내지 9d를 도시하고 있다.
좌측 위 외각의 (상부 및 하부) 제1 변형 예에서, 코너를 형성하기 위해 두 에지들(10, 11)이 직각으로 만나지 않지만 커브(12)에 의해 서로가 연결되어 있다. 이러한 방식으로, 정렬 구조물(9a)을 제조하는 데에 매우 정밀한 코너의 복잡한 창출이 방지된다.
좌측 중앙의 (상부 및 하부) 제2 변형 예에서, 두 에지들(10, 11)이 곡선 전이부들(13)에 의해 제1 변형 예의 커브(12)로 병합되어 두 에지들(10, 11)이 정렬 구조물(9b)과 같이 연속된 에지(10, 11)를 형성한다.
우측 중앙의 (상부 및 하부) 제3 변형 예에서, 정렬 구조물(9c)은 멀티-파트로 되어 있다. 이 경우에서, 정렬 구조물(9c)은 각각이 두 에지들(10, 11)들 중 하나를 형성하며, 캐리어(2)를 통해 간접적으로만 서로 연결되는 두 개의 구조물로 구성되어 있다.
우측 외각의 (상부 및 하부) 제4 변형 예에서, 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 평행하게 연장하는 두 에지들(10, 11) 대신, 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 수직으로 연장하는 적어도 3개의 에지들 예를 들어 캐리어(2)로부터 돌출하는 칼럼 구조물(9d) 형태의 에지들이 제공된다. 세 에지들 중 적어도 두 에지는 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 평행한 가상선 위에 배치되고, 세 에지들 중 적어도 한 에지는 이들에 수직으로 그리고 캐리어(2)의 상부 사이드(2a)와 평행한 가상선 위에 배치되어 칼럼 구조물(9d)의 적어도 세 에지들은 L-형을 형성한다. 물론, 그 반대의 배치도 가능하다.
도 4a 내지 도 4d는 제1 실시형태에 따른 정렬 방법을 도시하고 있다.
도 4a에서, 전자 부품(1)이 캐리어(2) 위로 자유 낙하하여 최종적으로 적어도 정렬 구조물(9)과 대략적으로 가까이 있는 캐리어(2)와 바람직하기로는 소정의 리시버 또는 랜딩 존에서 접촉한다.
도 4b에서, 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b)는 이미 캐리어(2)의 상부 사이드(2a) 위에 리시버 또는 랜딩 존 내에서 정렬 구조물(9)과 이격되어 놓여져 있다.
도 4c에서, 전자 부품(1)이 정렬 구조물(9)을 향해 슬라이드 할 수 있도록 캐리어(2)를 기울인다. 캐리어(2)의 이러한 경사는 처음부터 존재하거나 전자 부품(1)이 캐리어(2)와 접촉한 후에만 이루어지거나 또는 전자 부품(1)이 캐리어(2) 위에서 놓인 경우에만 이루어질 수 있다. 이를 위해, 경사 장치(14)가 제공된다. 경사 장치는 수동적으로 적어도 일 지점에서 상승되어 있는 캐리어(2)를 유지하거나, 능동적으로 캐리어를 상승시키고 하강시킬 수 있다. 여기서, 캐리어(2)는 거리 D만큼 올려져 있다. 필요한 거리는 예를 들면 전자 부품(1)과 캐리어(2) 간의 마찰 계수와, 전자 부품(1)의 무게와 캐리어(2)의 크기에 따라 달라진다. 캐리어(2)의 일 지점에서만 경사 장치(14)에 의해 캐리어(2)가 능동적으로 상승되어 있는 본 경우에서, 이러한 상승은 전자 부품(1)이 두 에지들(10, 11)에 의해 형성된 코너를 향하는 방향으로 슬라이드 하게 한다. 이와 유사하게 전자 부품(1)이 먼저 하나의 에지(10)를 향해 슬라이드하고 그런 다음 다른 에지(11)를 향해 슬라이드 하여 전자 부품(1)이 정렬 구조물(9)의 제1 및 제2 에지(10, 11) 모두와 접촉하도록 캐리어(2)를 경사지게 하기 위해, 적어도 두 지점에서 캐리어(2)가 상승 및/또는 하강하게 제공될 수 있다.
도 4d에서, 전자 부품(1)은 이미 정렬 구조물(9)과 접촉하고 있어서 전자 부품(1)의 정렬이 완료되었으며, 후속해서 캐리어(2)가 경사 장치(14)에 의해 다시 수평의 시작 상태로 하강되어 있다.
제2 실시형태
도 5a는 제2 실시형태에 따른 L-형 정렬 구조물(15, 16) 및 L-형 정렬 디바이스(17, 18)를 구비하는 캐리어(102)의 상부 사이드(102a)의 평면도이다. 정렬 구조물(15, 16) 및 정렬 디바이스(17, 18)는 캐리어(2) 내 오목부 형태의 리시버(19)의 일부이다. 정렬 디바이스(17, 18)는 캐리어(102)의 상부 사이드(102a)로부터 각 정렬 구조물(1, 16)을 향해 하향 경사진 면이다. 이에 따라 리시버(19)는 적어도 베이스 면 즉 정렬되는 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b)의 면에 상당하는 베이스 면(20)으로 갈수록 작아진다. 캐리어(102)의 상부 사이드(102a)를 구비하는 평면에서 연장하는 리시버(19)의 초기 면은, 전자 부품(1)이 정렬 구조물(15, 16)과 바로 정렬되지는 않지만, 캐리어(102) 위로 부정확하게 낙하하는 전자 부품(1)이 여전히 전체가 리시버(19) 내에 안착하게 하는 크기이다.
도 5b는 도 5a의 캐리어(102)의 리시버(19)의 사시도이다. 에지(15, 16) 형태의 정렬 구조물(15, 16)이 경사면(17, 18) 형태의 정렬 디바이스 반대편에 위치하고 있다.
도 5c는 도 5b에 도시되어 있는 단면 B-B를 따른 단면도로, 캐리어(102)에 정렬 구조물(17) 파트와 정렬 디바이스(16) 파트가 구비되어 있다. 정렬 구조물의 경사면(17)을 특히 볼 수 있다. 또한, 캐리어(102)의 상부 사이드(102a)에 평행한 리시버(19)의 베이스 면(20)의 크기를 볼 수 있다.
도 5d는 제2 실시형태에 따른 정렬 디바이스(17, 18)의 변형 예를 도시하고 있다. 이 변형 예는 정렬 디바이스(17, 18)와 관련되어 있지만, 도 3d에 도시되어 있는 제1 실시형태의 제1 변형 예에도 대응한다. 여기서 2개의 경사면(17, 18)은 경사 코너를 형성하기 위해 서로가 일정 각도로 만나지 않지만, 커브(21)를 통해 연결되어 있다.
제1 실시형태의 도 3d의 나머지 변형 예는 이 제2 실시형태에 용이하게 적용될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 제2 실시형태에 따른 정렬 방법을 도시하고 있다.
도 6a에서, 전자 부품(1)은 캐리어(102) 위로 자유 낙하하여 리시버(19) 내에 안착한다.
도 6b에서, 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b)의 두 에지들이 정렬 디바이스(17, 18)의 경사면(15, 16) 위에 놓이도록, 전자 부품(1)이 리시버(19) 내에 내려앉는다. 중력에 의해 전자 부품(1)이 경사면(17, 18)을 따라 리시버(19) 내로 슬라이딩 하여 하부 사이드(1b)가 리시버(19)의 베이스 면(20) 위에 놓인다.
도 6c에서, 전자 부품(1)은 이미 경사면(17, 18)을 따라 정렬 구조물(15, 16)을 향해 슬라이딩하여 정렬 구조물과 접촉하여 정렬된다.
도 6d는 제2 실시형태의 추가의 변형 예를 도시한다.
제1 변형 예에서, 정렬 디바이스의 경사면(17, 18)은 캐리어(102)의 상부 사이드(102a)에서 시작하여 경사면(17, 18)과 리시버(19)의 베이스 면(20)으로 연장하는 이웃 직교 면(22, 23)으로 분할되어 있다.
제2 변형 예는 진동 장치(24)이다. 진동 장치를 사용하여, 캐리어(102)가 진동될 수 있으며, 진동은 예를 들어 전자 부품(1)이 리시버(19) 내에 경사져 있는 경우 또는 전자 부품(1)의 중량이 전자 부품(1)이 정렬 디바이스(17, 18)의 경사면(17, 18)을 따라 완전하게 슬라이드 시키기에 충분하지 않은 경우에, 전자 부품(1)의 정렬이 조장되도록 이루어진다.
제3 실시형태
도 7a는 제3 실시형태에 따른 L-형, 직사각형 또는 정사각형 정렬 구조물(25)을 구비하는 2-파트 캐리어(202, 203)(도 7b)의 상부 사이드(202a)의 평면도이다. 대립하는 2개의 플레이트들(202, 203)은 전자 부품(1)을 수용하기 위한 오목부 형태의 리시버(19)를 구비하는 캐리어(202, 203)를 획정한다. 상부 캐리어 플레이트(202)는 관통-개구(27)를 포함하는데, 상부 캐리어 플레이트(202)의 상부 사이드(202a)에서 관통-개구의 면적은 정렬 대상인 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b) 면적보다 넓다. 관통-개구(27)는 계속해서 하부 캐리어 플레이트(203)의 오목부(28)로 이어진다. 오목부(28)는 위에 전자 부품(1)이 놓일 수 있는 베이스 면(29)을 구비하고, 그 면적은 적어도 정렬 대상 전자 부품(1)의 하부 사이드(1b)만큼이고 상부 캐리어 플레이트(202)의 상부 사이드(202a)가 있는 평면에 놓이는 관통-개구(27) 면적보다는 작다.
도 7b는 도 7a의 캐리어 일부의 사시도이다. 이 도면은 서로 아래 위에 직접 위치하는 2개의 캐리어 플레이트들(202, 203)과 리시버(19)를 형성하는 관통-개구(27), 오목부(28) 및 베이스 면(29)을 도시하고 있다.
도 7c는 도 7b에 도시되어 있는 평면 C-C를 따르는 단면도로, 캐리어(202, 203)는 에지(25) 형태의 정렬 구조물(25) 일부를 구비한다. 이 도면은 특히 리시버(19)를 형성하는 관통-개구(27), 오목부(28) 및 베이스 면(29)을 도시하고 있다.
도 7d는 제3 실시형태의 변형 예이다. 여기서 상부 캐리어 플레이트(202)의 관통-개구(27)로부터 하부 캐리어 플레이트(203)로의 전이부는 단차져 있지 않고, 모든 경우에서 제2 실시형태의 경사면들(17, 18)에 대응되는 경사면(30)으로 대체되어 있다. 이들 경사면(30)에 의해, 리시버는 전반적으로 절두피라미드(frustopyramidal) 형상으로 되어 있다. 본 실시형태에서, 하부 캐리어 플레이트(203)는 어떠한 오목부도 구비하지 않아서, 전자 부품(1)이 놓일 수 있는 베이스 면(29)이 관통-개구(27)나 경사면(30)들에 의해 획정된다. 이에 따라 베이스 면(29)이 전자 부품(1)을 위한 평탄한 접촉면을 형성한다.
(도시되어 있지 않은) 다른 개발 예에서, 관통-개구는 경사면들과 계단들의 조합으로 형성될 수 있다. 특히, 캐리어의 상부 사이드 위에 배치되는 경사면들은 관통-개구의 제1 파트를 형성할 수 있다. 경사면들에 이웃하며 베이스 면으로 연장하는 둘레 면들은 도 6d에 도시되어 있는 면들(22, 23)과 유사하게 관통-개구의 제2 파트를 형성할 수 있다.
도 7e는 도 7d의 변형 캐리어 파트의 사시도이다. 이 도면은 서로 아래위로 직접 안착해 있는 2개의 캐리어 플레이트들(202, 203)과, 리시버를 형성하는 경사면(30)들을 구비하는 관통-개구(27)를 도시하고 있다.
도 7f는 도 7e에 도시되어 있는 평면 C-C를 따르는 단면도로, 경사면(30)들을 구비하며 제3 실시형태의 변형 예에서 정렬 구조물로 기능하는 변형 캐리어(202, 203)를 관통하는 도면이다. 이 도면은 특히 리시버를 형성하는 관통-개구(27)와 베이스 면(29)을 도시하고 있다.
도 7g는 제3 실시형태의 변형 예의 다른 개발 예를 도시하고 있다. 하부 캐리어 플레이트(203)의 사이드 위에 관통-개구(27) 반대편에 자석(204)이 배치되어 있다. 자석(204)은 특히 강자성인 전자 부품(1)에 자기력을 가하는 자기장을 발생시킨다. 이에 의해 정렬 구조물에 의한 강자성 전자 부품(1)의 정렬이 촉진된다.
도 8a 내지 도 8d는 제3 실시형태에 따른 정렬 방법을 도시하고 있다.
도 8a에서, 전자 부품(1)이 캐리어(202, 203) 위로 자유 낙하하여 리시버(19) 내로 안착한다.
도 8b에서, 전자 부품(1)이 하부 캐리어 플레이트(203)의 베이스 면(29) 위에 하부 사이드(1b)가 놓여 있다. 상부 캐리어 플레이트(202)를 정렬 구조물(25)의 제1 에지(25)를 향하는 방향으로 하부 캐리어 플레이트(203)를 따라 변위시키는 정렬 디바이스(26)에 의해 전자 부품(1)이 제1 에지(25)와 제1 정렬된다.
도 8c에서, 상부 캐리어 플레이트(202)가 다른 에지인 제2 에지(25)를 향하는 방향으로 하부 캐리어 플레이트(203)를 따라 추가로 변위함으로써, 전자 부품(1)은 정렬 디바이스(26)에 의해 정렬 구조물(25)의 제2 에지(25)와 접촉하게 된다.
도 8d는 제2 실시형태의 진동 장치(24)와 유사하게 기능하는 진동 장치(31)에 의해 전자 부품(1)의 정렬이 추가로 이루어지는 제3 실시형태의 다른 변형 예를 도시하고 있다. 진동 장치(24)는 전자 부품(1)이 리시버(19) 내부에서 경사져 있지 않게 하며 베이스 면(29)에 전체가 안착될 수 있게 한다.
제3 실시형태로부터 하부 및 우측 에지(25)에 의해 하부 캐리어 플레이트(203) 내에 형성되어 있는 L-형 정렬 구조물(25)만이 사용된다는 것을 알 수 있다. 서로가 일정 각도를 이루는 두 에지들(25)의 임의의 조합이 이와 유사하게 사용될 수도 있다. 본 케이스에서, 4개의 상정 가능한 정렬 구조물(25)이 얻어진다. 예를 들면, 정력 디바이스(26)에 의해 하부 캐리어 플레이트(203)가 상부 캐리어 플레이트(202)에 대해 이동할 수 있다면, 8개의 L-형 정렬 구조물이 얻어지는데, 이는 리시버(19) 내에 위치하는 전자 부품(1)이 상부 캐리어 플레이트(202)의 에지들과 정렬될 수도 있기 때문이다. 이러한 방식으로 다양한 전자 부품(1)이 캐리어(202, 203)와 정렬될 수 있다.
제3 실시형태의 변형 예는 캐리어 플레이트들(202, 203)이 하나의 플레이트가 다른 플레이트 위에 그리고 한 평면에서 서로 이웃하게 배치되는 멀티-파트 캐리어(202, 203)를 제공하는 단계로 구성되어 있다. 이들 캐리어 플레이트는, 캐리어 플레이트들 사이에 제2 실시형태와 유사한 가변 리시버(19)를 획정하기 위해, 베이스 면(20)을 따라 서로를 향해 그리고 서로로부터 멀어지게 변위될 수 있다. 상호 동시에 이동함으로써 리시버(19) 내부에 전자 부품(1)을 정렬하게 된다. 이러한 방식으로, 캐리어(202, 203)의 높이가 감소되고 및/또는 다양한 크기의 전자 부품(1)에 더 잘 맞출 수 있는 더욱 가변인 리시버(19)가 창출될 수 있다.
캐리어(2, 102, 202, 203) 상에 정렬되어 있는 전자 부품(1)의 커넥터들의 분포는, 도 2a 또는 도 2b에 따른 추가의 공정의 유형을 고려하여, 상기 실시형태들에서 제공되는 타겟 기판 상의 상보적인 커넥팅 연결부의 지형적 분포에 대응된다. 이와 동일한 사항이 복수의 정렬된 전자 부품(1)에도 적용된다.

Claims (10)

  1. 전자 부품(1)을 정렬하기 위한 시스템으로,
    　　　　　　　　- 전자 부품(1)을 정렬하기 위한 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)을 구비하는 캐리어(2; 102; 202; 203), 및
    　　　　　　　　- 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)을 정렬하기 위한 정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)로, 상기 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)은 서로가 일정 각도를 이루고 있는 제1 및 제2 에지(10, 11; 15, 16; 　25)를 획정하고, 서로 동일한 각도에 있는 정렬 대상 전자 부품(1)의 두 사이드들과 상보적이며,
    　　　　　　　　정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)는, 전자 부품(1)의 사이드들을 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)의 제1 및 제2 에지(10, 11; 15, 16; 25) 모두와 접촉하게 함으로써, 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)을 정렬하기에 적합한, 정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)를 구비하는,
    - 전자 부품(1)을 정렬하기 위한 디바이스;
    - 전자 부품(1)을 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)에 인접하게 정렬하기 위해 디바이스 위의 운송 지점에 전자 부품(1)을 운송하기에 적합한 운송 장치(3);
    - 운송될 전자 부품(1)의 위치를 시각적으로 결정하기에 적합한 패턴 인지 시스템(PRS); 및
    - 디바이스 내에서 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)에 정렬된 전자 부품(1)을 픽업하기에 적합한 픽-업 장치(6; 7, 8);를 구비하며,
    (ⅰ) 운송 장치(3)는 열 발생에 의해 웨이퍼(4)에 부착되어 있는 캐리어 포일로부터 전자 부품(1)을 박리시키기에 적합한 레이저이고, 상기 캐리어 포일은 열 작용에 의해 박리시키는 감압 접착제를 구비하는 포일 또는 UV 조사를 받으면 박리시키는 감압 접착제를 구비하는 포일이고, 웨이퍼(4)는 이동 가능하게 배치되며 PRS에 의한 전자 부품(1)의 위치의 시각적 결정에 근거하여 위치되기에 적합하고,
    (ⅱ) 운송 지점은 전자 부품(1)이 캐리어(2: 102; 202, 203)와 운송 지점 사이에서 자유 낙하할 수 있게 캐리어(2: 102; 202, 203)로부터 이격되어 있고,
    (ⅲ) 픽-업 장치(6)는 정렬된 전자 부품(1)을 일시적으로 픽업하기에 적합한 트랜스퍼 툴이거나, 또는
    (ⅳ) 픽-업 장치(7, 8)는 위에 접합제(7)로 액상 접착제가 제공되어 있어서 정렬된 전자 부품(1)을 영구적으로 픽업하기에 적합한 기판(8)인 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    캐리어(2; 102; 202; 203)는 복수의 정렬 대상 전자 부품(1)을 위한 특정 기하학적 형상으로 분포된 복수의 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)을 구비하고, 그리고/또는 정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)는 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 수동적으로 및/또는 능동적으로 전자 부품(1)을 정렬하기에 적합한 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    정렬 디바이스(14; 17, 18)는 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)을 정렬하기에 적합한 경사 장치(14)를 구비하고,
    (ⅰ) 상기 경사 장치(14)는 캐리어(2)를 적어도 일 지점에서 수평 위치로부터 상승 및/또는 하강시켜 캐리어(2)가 경사지게 됨에 따라 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)을 정렬하기에 적합하고, 및/또는
    (ⅱ) 상기 정렬 디바이스(17, 18)는 캐리어(102) 상에 배치되어 있으며 정렬 구조물(15, 16)에 대해 경사져 있는 적어도 하나의 면을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    캐리어(202, 203)는 두 개의 캐리어 플레이트(202, 203)를 구비하되, 상기 캐리어 플레이트들은 서로 아래 위에 위치하고, 서로 함께 전자 부품(1)을 위한 리시버(19)를 획정하고, 정렬 구조물(25)로 전자 부품(1)을 정렬하기 위해 적어도 일 방향으로 서로에 대해 변위하기에 적합한 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    (ⅰ) 정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)는 캐리어(2; 102; 202, 203)의 진동에 의해 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)을 정렬하기에 적합한 진동 장치(24; 31)를 구비하고, 및/또는
    (ⅱ) 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)은 L-형, 직사각형 또는 정사각형인 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    서로 아래 위에 배치되는 두 개의 캐리어 플레이트(202, 203)에 의해 획정되는 전자 부품(1)용 리시버(19)는 평탄한 접촉면을 구비하는 절두원뿔형 또는 절두피라미드형인 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)는 자석(204)을 구비하되, 상기 자석은 전자 부품(1)에 자기력을 가하는 자기장을 발생시키게 배치 및 구성되어 있고, 적어도 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)로 전자 부품(1)의 정렬을 촉진시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    운송 지점은 전자 부품(1)이 캐리어(2: 102; 202, 203)와 운송 지점 사이에서 자유 낙하할 수 있게 캐리어(2: 102; 202, 203)로부터 이격되어 있고, 및/또는 상기 기판(8) 위에 접합제(7)로 은 전도성 페이스트가 스크린 프린팅으로 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬용 시스템.
  9. 제1항에 따른 시스템을 사용하여 전자 부품(1)을 정렬하기 위한 방법으로, 상기 방법은,
    - PRS에 의한 전자 부품(1)의 위치의 시각적 결정에 근거하여 전자 부품(1)을 정렬 디바이스 위에 위치시키는 단계;
    - 전자 부품(1)을 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)에 인접하게 정렬하기 위해 디바이스 위의 운송 지점으로 전자 부품(1)을 운송하는 단계;
    - 자유-낙하 단계 후에, 캐리어(2; 102; 202, 203)의 상부 사이드(2a; 102a; 202a) 위의 리시버(9b, 19) 내부로 적어도 하나의 전자 부품(1)을 안착시키는 단계;
    정렬 디바이스(14; 17, 18; 26)를 사용하여 캐리어(2; 102; 202; 203) 위에 위치하는 전자 부품(1)을 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)과 정렬시키는 단계로, 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)은 정렬 대상 전자 부품(1)의 두 사이드가 이루는 각도와 동일한 각도를 이루며 정렬 대상 전자 부품(1)의 두 사이드에 상보적인 제1 및 제2 에지(10, 11; 15, 16; 25)를 획정하는, 정렬 단계;
    - 전자 부품(1)을 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)과 정렬시키기 위해, 전자 부품(1)의 사이드들이 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)의 제1 및 제2 에지(10, 11; 15, 16; 25)와 접촉하도록 하는 단계;
    - 서로 일정 각도를 이루는 전자 부품(1)의 양 사이드들이 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)의 제1 및 제2 에지(10, 11; 15, 16; 25)와 접촉하게 하기 위해, 캐리어(2; 102; 202; 203) 상에서 정렬하는 중에 정렬 디바이스(14; 17; 18; 26)를 사용하여 전자 부품(1)을 변위시키는 단계;
    - 픽-업 장치(6; 7, 8) 내에 정렬 구조물(9, 10, 11; 15, 16; 25)에 정렬된 전자 부품(1)을 픽업하는 단계로, 픽-업 장치(6)는 정렬된 전자 부품(1)을 일시적으로 픽업하기에 적합한 트랜스퍼 툴이거나 또는 픽-업 장치(7, 8)는 위에 접착제(7)로 액상 접합제가 사용되어서, 정렬된 전자 부품(1)을 영구적으로 픽업하기에 적합한 기판(8)인, 픽업 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정렬 방법.
  10. 삭제
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