DE102018120881A1

DE102018120881A1 - Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements

Info

Publication number: DE102018120881A1
Application number: DE102018120881.2A
Authority: DE
Inventors: Alexander F. Pfeuffer
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2018-08-27
Filing date: 2018-08-27
Publication date: 2020-02-27
Also published as: US12027503B2; US20210343683A1; WO2020043466A1

Abstract

Es wird ein Bauelement (10) mit einem Träger (1) und zumindest einem Hauptkörper (2H) angegeben, bei dem der Hauptkörper einen Halbleiterkörper (2) aufweist und der Träger eine Montagefläche (1M) aufweist, auf der der Hauptkörper angeordnet ist. Eine Ablagestruktur (3) ist auf der Montagefläche ausgebildet und ragt vertikal über die Montagefläche hinaus, wobei der Hauptkörper unmittelbar an die Ablagestruktur angrenzt, sodass die Position des Hauptkörpers zumindest entlang einer lateralen Richtung durch die Ablagestruktur begrenzt ist.Des Weiteren wird ein Verfahren insbesondere zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

Description

Es wird ein Bauelement, insbesondere ein optoelektronisches Bauelement, angegeben. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements, insbesondere eines optoelektronischen Bauelements, angegeben.
Zur Integration von heterogenen Mikrosystemen können Bauteile mit Hilfe eines Haftstempels oder einer Mehrzahl von Haftstempeln etwa von einem Halbleiterwafer auf einen Zielträger übertragen werden. Zur Herstellung eines Bauelements können die Bauteile unter der Verwendung des Haftstempels oder der Mehrzahl der Haftstempel gezielt und sicher vom Halbleiterwafer herausgegriffen und auf den Zielträger platziert werden, bevor der Haftstempel oder die Haftstempel von dem korrespondierenden Bauteil oder von den Bauteilen abgelöst wird/werden. Um eine Verschiebung der Positionen der Bauteile auf dem Zielträger des Bauelements zu verhindern, sollte die Ablösung des Haftstempels mit großer Sorgfalt durchgeführt werden. Dies erfordert einen höheren Aufwand, insbesondere einen höheren Zeitaufwand, für die Herstellung des Bauelements beziehungsweise des Mikrosystems.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Bauelement, insbesondere ein optoelektronisches Bauelement, anzugeben, das eine besonders hohe Justagegenauigkeit aufweist. Eine weitere Aufgabe ist es, ein zuverlässiges und kosteneffizientes Verfahren zur Herstellung eines Bauelements, insbesondere eines hier beschriebenen Bauelements, anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch das Bauelement und das Verfahren gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Weitere Ausgestaltungen des Bauelements oder des Verfahrens zur Herstellung des Bauelements sind Gegenstand der weiteren Ansprüche.
Es wird ein Bauelement mit einem Träger und zumindest einem auf dem Träger angeordneten Hauptkörper angegeben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Hauptkörper einen Halbleiterkörper auf. Das Bauelement ist insbesondere zur Erzeugung oder zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung vorgesehen. Zum Beispiel weist der Halbleiterkörper eine aktive Zone auf, die im Betrieb des Bauelements zur Erzeugung oder zur Erfassung von elektromagnetischer Strahlung etwa im ultravioletten, sichtbaren oder im infraroten Spektralbereich eingerichtet ist. Der Hauptkörper ist insbesondere unmittelbar auf dem Träger angeordnet. Es ist möglich, dass das Bauelement eine Mehrzahl von Hauptkörpern umfasst, die jeweils bevorzugt einen Halbleiterkörper aufweisen, wobei die Hauptkörper insbesondere auf demselben Träger angeordnet sind. In lateralen Richtungen sind die Hauptkörper insbesondere voneinander räumlich beabstandet. Zum Beispiel sind die Hauptkörper individuell elektrisch kontaktierbar. Es ist jedoch möglich, dass die Hauptkörper miteinander elektrisch leitend verbunden sind.
Unter einer lateralen Richtung wird eine Richtung verstanden, die insbesondere parallel zu einer Haupterstreckungsfläche des Trägers, beispielsweise parallel zu einer Haupterstreckungsfläche der Montagefläche des Trägers, verläuft. Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung verstanden, die senkrecht zu der Haupterstreckungsfläche des Trägers ist, etwa senkrecht zu der Montagefläche des Trägers. Die vertikale Richtung und die laterale Richtung sind quer oder orthogonal zueinander.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Träger eine Montagefläche auf. Die Montagefläche ist insbesondere eine freiliegende Oberfläche zur Aufnahme des Hauptkörpers oder der Hauptkörper. Die Montagefläche ist bevorzugt eine klebende Oberfläche des Trägers, die insbesondere dazu eingerichtet ist, die Position des Hauptkörpers zumindest temporär auf der Montagefläche zu fixieren.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist eine Ablagestruktur auf der Montagefläche gebildet. Entlang vertikaler Richtung kann die Ablagestruktur über die Montagefläche hinausragen. Insbesondere grenzt der Hauptkörper unmittelbar an die Ablagestruktur an. Durch eine solche Anordnung kann die Position des Hauptkörpers zumindest entlang einer lateralen Richtung durch die Ablagestruktur begrenzt sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist die Ablagestruktur zumindest ein Begrenzungselement auf. Insbesondere grenzt das Begrenzungselement an den Hauptkörper, bevorzugt unmittelbar an den Hauptkörper, an. Durch das Begrenzungselement kann der Hauptkörper auf der Montagefläche zumindest entlang einer lateralen Richtung oder entlang mehrerer lateraler Richtungen begrenzt sein. Das Bauelement oder der Träger des Bauelements kann eine Mehrzahl von Begrenzungselementen aufweisen. Insbesondere ist jedes der Begrenzungselemente einem einzigen Hauptkörper eindeutig zugeordnet, und bevorzugt umgekehrt. Zum Beispiel weist das Bauelement kein Begrenzungselement auf, das gleichzeitig an zwei oder mehrere unterschiedliche Hauptkörper angrenzt. Alternativ ist jedoch möglich, dass das Begrenzungselement etwa bezüglich seiner Geometrie oder räumlicher Ausdehnung derart ausgebildet ist, dass mindestens zwei oder mehrere Hauptkörper an dasselbe Begrenzungselement angrenzen können.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Mehrzahl von Hauptkörpern auf demselben Träger auf. Die Hauptkörper können jeweils an die Ablagestruktur, etwa an genau ein Begrenzungselement der Ablagestruktur, angrenzen, wodurch die Positionen der einzelnen Hauptkörper zumindest teilweise durch die Positionen der Begrenzungselemente vorgegeben sind. Durch die Begrenzungselemente der Ablagestruktur kann die Justagegenauigkeit des Hauptkörpers oder der Hauptkörper auf der Montagefläche optimiert werden.
In mindestens einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses einen Träger und zumindest einen Hauptkörper auf, wobei der Träger eine Montagefläche aufweist, auf der der Hauptkörper angeordnet ist. Insbesondere weist der Hauptkörper einen Halbleiterkörper auf. Eine Ablagestruktur ist auf der Montagefläche ausgebildet und ragt entlang der vertikalen Richtung über die Montagefläche hinaus. Der Hauptkörper grenzt unmittelbar an die Ablagestruktur an, sodass die Position des Hauptkörpers zumindest entlang einer lateralen Richtung durch die Ablagestruktur begrenzt ist.
Durch die Ablagestruktur kann die Setzgenauigkeit des Hauptkörpers oder der Hauptkörper auf der Montagefläche erhöht werden. Wird der Hauptkörper oder die Mehrzahl von Hauptkörpern mittels eines anhaftenden Stempels oder einer Mehrzahl von anhaftenden Stempeln auf die Montagefläche aufgebracht, kann der Hauptkörper oder die Mehrzahl von Hauptkörpern etwa an der Ablagestruktur abgeschert werden, wodurch der anhaftende Stempel oder die anhaftenden Stempel von dem Hauptkörper oder von den Hauptkörpern vereinfacht abgelöst wird. Die Ablagestruktur dient insbesondere als Anschlag für den Hauptkörper oder für die Hauptkörper beim Ablösen des Stempels oder der Stempel. Mittels der Ablagestruktur wird somit das Abstreifen des Hauptkörpers oder der Hauptkörper von dem anhaftenden Stempel beziehungsweise von den anhaftenden Stempeln vereinfacht, wodurch ein zuverlässiges und rasches Aufbringen des Hauptkörpers oder der Hauptkörper auf den Träger erzielbar ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist die Ablagestruktur zumindest ein Begrenzungselement auf. Das Begrenzungselement grenzt insbesondere unmittelbar an den Hauptkörper an. Das Begrenzungselement kann eine gleiche oder bevorzugt eine geringere vertikale Höhe aufweisen als eine vertikale Höhe des Hauptkörpers. Zum Beispiel ist ein Verhältnis der vertikalen Höhe des Begrenzungselements oder der Ablagestruktur zu der vertikalen Höhe des Hauptkörpers zwischen einschließlich 0,4 und 1, etwa zwischen einschließlich 0,6 und 1 oder zwischen einschließlich 0,8 und 1. Zum Ablösen des Stempels kann der Hauptkörper seitlich an dem Begrenzungselement abgeschert werden.
Unter einer vertikalen Höhe des Begrenzungselements oder der Ablagestruktur ist insbesondere eine vertikale Ausdehnung des Begrenzungselements oder der Ablagestruktur oberhalb der Montagefläche zu verstehen. Mit anderen Worten gibt die vertikale Höhe des Begrenzungselements oder der Ablagestruktur die Höhe an, die über die Montagefläche hinausragt. Dabei ist es möglich, dass die Ablagestruktur, insbesondere das Begrenzungselement, einen Teilbereich aufweist, der sich unterhalb der Montagefläche befindet. Eine vertikale Gesamthöhe der Ablagestruktur oder des Begrenzungselements ergibt sich insbesondere aus den vertikalen Höhen der Ablagestruktur oder des Begrenzungselements oberhalb und unterhalb der Montagefläche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist die Ablagestruktur ein Begrenzungselement auf, das eine größere vertikale Höhe aufweist als eine vertikale Höhe des Hauptkörpers. Bevorzugt bedeckt das Begrenzungselement in Draufsicht auf die Montagefläche den Hauptkörper teilweise. Das Begrenzungselement kann eine gebogene, abgewinkelte oder verzweigte Form aufweisen. Zum Beispiel ist das Begrenzungselement in Draufsicht auf die Montagefläche und/oder in Schnittansicht L-förmig ausgebildet. In Schnittansicht ist das Begrenzungselement beispielsweise L-förmig ausgeführt und insbesondere um 90° oder um 180° im Uhrzeigersinn gedreht. Ein solches Begrenzungselement hat die Form einer Kragenstruktur. Die Ablagestruktur kann eine Mehrzahl von solchen Begrenzungselementen aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Hauptkörper elektrische Kontaktflächen auf einer dem Träger zugewandten Oberfläche des Hauptkörpers auf. Die elektrischen Kontaktflächen können als Oberflächen von elektrischen Kontaktschichten ausgeführt sein. Insbesondere sind die elektrischen Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung des Hauptkörpers beziehungsweise des Halbleiterkörpers eingerichtet. Die Kontaktflächen können unterschiedlichen elektrischen Polaritäten des Hauptkörpers oder des Bauelements zugeordnet sein. Es ist möglich, dass die elektrischen Kontaktflächen ausschließlich auf der Oberfläche des Hauptkörpers angeordnet sind, die dem Träger zugewandt ist. Zum Beispiel ist der Hauptkörper ein Halbleiterchip insbesondere mit ausschließlichen rückseitigen Kontaktflächen. Beispielsweise ist der Hauptkörper ein Flip-Chip.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Träger elektrische Anschlussflächen auf. Insbesondere sind die elektrischen Kontaktflächen des Hauptkörpers mit den elektrischen Anschlussflächen des Trägers elektrisch leitend verbunden. Die elektrischen Anschlussflächen des Trägers können unterschiedlichen elektrischen Polaritäten des Bauelements zugeordnet sein. Zum Beispiel sind die Anschlussflächen mit Leiterbahnen des Trägers elektrisch leitend verbunden. Es ist möglich, dass die Anschlussflächen Oberflächen der Leiterbahnen sind. Alternativ ist es möglich, dass die elektrischen Anschlussflächen des Trägers Oberflächen von Durchkontakten sind, die sich insbesondere durch den Träger hindurch oder zumindest durch einen Grundkörper des Trägers hindurch erstrecken, sodass die Durchkontakte etwa an einer dem Hauptkörper abgewandten Rückseite des Trägers elektrisch kontaktierbar sind. Auch ist es möglich, dass die Anschlussflächen Oberflächen von auf dem Träger oder auf dem Grundkörper des Trägers angeordneten Anschlussschichten sind, wobei die Anschlussschichten bevorzugt mit den Leiterbahnen oder mit den Durchkontakten des Trägers elektrisch leitend verbunden sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses mehrere Hauptkörper auf. Die Hauptkörper können voneinander räumlich beabstandet auf der Montagefläche angeordnet sein. Bevorzugt weist die Ablagestruktur eine Mehrzahl von Begrenzungselementen auf. Die Hauptkörper können jeweils unmittelbar an eines der Begrenzungselemente angrenzen, sodass die Positionen der Hauptkörper zumindest entlang einer lateralen Richtung oder entlang von lateralen Richtungen durch die zugehörigen Begrenzungselemente begrenzt sind. Zum Beispiel ist jeder der Hauptkörper einem der Begrenzungselemente eindeutig zugeordnet, und insbesondere umgekehrt. Zum Beispiel ist das Bauelement ein heterogenes Mikrosystem mit mikroelektronischen Bauteilen und/oder Schaltkreisen. Die Hauptkörper können LEDs, insbesondere Mikro-LEDs sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Träger eine haftende Deckschicht auf. Insbesondere ist die Montagefläche durch eine Oberfläche der Deckschicht gebildet. In Draufsicht auf die Montagefläche kann die Deckschicht die elektrischen Anschlussflächen zumindest teilweise oder vollständig bedecken. Zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlussflächen des Trägers mit den elektrischen Kontaktflächen des Hauptkörpers kann der Hauptkörper derart in die Deckschicht hineingedrückt werden, dass die elektrischen Kontaktflächen des Hauptkörpers im direkten elektrischen Kontakt mit den elektrischen Anschlussflächen des Trägers stehen. Zum Beispiel weist der Hauptkörper Kontaktschichten mit Spitzen (Englisch: spikes) auf, die sich durch die Deckschicht hindurch zu den Anschlussflächen des Trägers erstrecken.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist die Deckschicht aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet. Zum Beispiel weist die Deckschicht eine dem Halbleiterkörper zugewandte klebende Oberfläche auf. Es ist möglich, dass die Deckschicht aus einem haftvermittelnden Material gebildet ist. Zum Beispiel ist die Deckschicht aus einem sogenannten Spin-on-Material gebildet. Eine solche Deckschicht ist insbesondere frei von Topographiestufen und ist insbesondere planar ausgebildet. Außerdem kann ein solches Material einen derart hohen Klebrigkeitsgrad auf, der insbesondere ausreichen ist, den Hauptkörper auf der Montagefläche anzukleben, insbesondere temporär anzukleben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements erstreckt sich die Ablagestruktur durch die Deckschicht hindurch zu den elektrischen Anschlussflächen. In Draufsicht auf die Montagefläche kann die Ablagestruktur die Anschlussflächen teilweise bedecken. Insbesondere sind die Deckschicht, die Ablagestruktur und die Anschlussschichten mit den Anschlussflächen aus unterschiedlichen Materialien gebildet. Die Ablagestruktur kann auf den Anschlussflächen gebildet werden, bevor die Deckschicht auf die Anschlussflächen aufgebracht wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Träger eine haftende Deckschicht auf, wobei die Ablagestruktur auf der Deckschicht angeordnet ist. Durch die Deckschicht kann die Ablagestruktur, die insbesondere aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist, durch die Deckschicht von den Anschlussflächen elektrisch isoliert sein. Alternativ ist es möglich, dass die Ablagestruktur aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist die Ablagestruktur als Teil der Deckschicht ausgebildet. Insbesondere ist die Deckschicht mit der Ablagestruktur einstückig ausgebildet. Die Ablagestruktur kann eine Mehrzahl von Begrenzungselementen aufweisen, die als vertikale Erhöhungen der Deckschicht ausgeführt sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist der Träger einen Grundkörper auf. Der Grundkörper kann aus einem elektrisch isolierenden oder aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet sein. Der Träger kann elektrische Anschlussflächen und eine Zwischenschicht aufweisen. Insbesondere ist die Zwischenschicht entlang der vertikalen Richtung zwischen dem Grundkörper und den Anschlussflächen oder zwischen dem Grundkörper und der Deckschicht angeordnet. Zum Beispiel ist die Zwischenschicht zumindest teilweise in der vertikalen Richtung zwischen dem Grundkörper und den Anschlussschichten angeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist die Montagefläche des Trägers durch die elektrischen Anschlussflächen gebildet. Der Träger kann frei von der oben beschriebenen Deckschicht ausgeführt sein. Die Anschlussflächen sind insbesondere teilweise freizugänglich. Die Ablagestruktur kann auf den elektrischen Anschlussflächen angeordnet sein. Es ist möglich, dass die Ablagestruktur und die Anschlussschichten mit den Anschlussflächen aus demselben Material oder aus unterschiedlichen Materialien gebildet sind. Zum Beispiel ist die Ablagestruktur aus einem Metall oder aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet. Die Zwischenschicht ist insbesondere aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet. Die Zwischenschicht ist bevorzugt elektrisch isolierend ausgeführt. Befinden sich die Anschlussschichten oder die Anschlussflächen auf der Zwischenschicht, können diese voneinander räumlich getrennt und/oder voneinander elektrisch isoliert sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist das Begrenzungselement der Ablagestruktur in Draufsicht auf die Montagefläche punktförmig, streifenförmig oder abgewinkelt ausgeführt. Ist das Begrenzungselement streifenförmig oder abgewinkelt ausgeführt, kann dieses eine laterale Breite aufweisen, die insbesondere größer ist als eine korrespondierende Breite des Hauptkörpers. Ist das Begrenzungselement punktförmig ausgebildet, kann die Ablagestruktur mehrere solche punktförmige Begrenzungselemente aufweisen, an die der Hauptkörper unmittelbar angrenzt. Es ist möglich, dass ein einzelner Hauptkörper an zwei oder an mehr als zwei, etwa drei oder vier punktförmige Begrenzungselemente angrenzt. In diesem Fall weist der Hauptkörper eine laterale Breite auf, die insbesondere größer ist als eine entsprechende laterale Breite des punktförmigen Begrenzungselements.
In mindestens einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements wird eine Mehrzahl von Hauptkörpern bereitgestellt. Die Hauptkörper können jeweils einen Halbleiterkörper aufweisen. Die Hauptkörper sind bevorzugt auf einem Hilfsträger derart angeordnet, dass die Hauptkörper von dem Hilfsträger abnehmbar ausgeführt sind. Mit anderen Worten können die Hauptkörper von dem Hilfsträger abgelöst werden, ohne dass die Hauptkörper dadurch beschädigt werden. Es wird außerdem ein Träger mit einer Montagefläche zur Aufnahme zumindest eines der Hauptkörper oder zur Aufnahme der Hauptkörper bereitgestellt. Eine Ablagestruktur ist auf der Montagefläche ausgebildet und ragt vertikal über die Montagefläche hinaus. Mittels eines anhaftenden Stempels oder einer Mehrzahl von anhaftenden Stempeln wird zumindest eines der Hauptkörper oder die Mehrzahl von Hauptkörpern von dem Hilfsträger auf die Montagefläche des Trägers übertragen.
Der Hauptkörper oder die Mehrzahl von Hauptkörpern wird an der Ablagestruktur zum Ablösen des anhaftenden Stempels oder der anhaftenden Stempel von dem Hauptkörper oder von den Hauptkörpern abgeschert. Die Ablagestruktur wirkt somit als Begrenzung, Anschlag oder als Hindernis beim Abschervorgang, sodass der Stempel insbesondere ohne Verschiebung der Position des zugehörigen Hauptkörpers von diesem zuverlässig abgelöst werden kann. Nachdem der Stempel von dem Hauptkörper abgelöst wird, befindet sich der Hauptkörper insbesondere unmittelbar an der Ablagestruktur. Zum Beispiel steht der Hauptkörper mit einem Begrenzungselement der Ablagestruktur im direkten physischen Kontakt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens weist die Ablagestruktur eine Mehrzahl von Begrenzungselementen auf. Es werden mehrere Hauptkörper mit Hilfe von mehreren anhaftenden Stempeln gleichzeitig von dem Hilfsträger abgelöst und gleichzeitig auf die Montagefläche transferiert. Die Hauptkörper werden insbesondere an den Begrenzungselementen von den anhaftenden Stempeln abgeschert und dadurch von diesen abgelöst. Die Stempel sind insbesondere Polymerstempel, Silikon-Stempel oder PDMS-Stempel (Polydimethylsiloxan). Zum Beispiel weist der Stempel eine freiliegende klebende Oberfläche zur Aufnahme zumindest eines der Hauptkörper auf. Der Stempel kann aus einem elastischen, insbesondere dehnbaren Material gebildet sein. Die Begrenzungselemente vereinfachen einerseits das Abstreifen der Hauptkörper von den anhaftenden Stempeln und geben andererseits die Positionen der Hauptkörper auf der Montagefläche vor, sodass eine Anordnung der Hauptkörper auf der Montagefläche genau justiert werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind die Hauptkörper ausschließlich über brechbare oder ablösbare Haltestrukturen mit dem Hilfsträger mechanisch verbunden. Die Haltestrukturen sind bevorzugt derart ausgeführt, dass diese die Hauptkörper insbesondere unter mechanischer Belastung freigeben, sodass die Hauptkörper von dem Hilfsträger ablösbar und somit transferierbar oder druckbar ausgeführt sind. Die mechanische Belastung kann eine auf die Haltestruktur ausgeübte Zugkraft oder Druckkraft sein. Zum Beispiel sind die Haltestrukturen bezüglich ihrer Geometrien und/oder Materialien derart ausgebildet, dass sie unter mechanischer Belastung mechanisch brechbar oder ablösbar ausgeführt sind. Die Hauptkörper können an den Stempeln geklebt werden, sodass die Hauptkörper nacheinander oder gruppenweise von dem Hilfsträger herausgegriffen und auf die Montagefläche des Trägers übertragen werden können.
Die Haltestrukturen grenzen insbesondere unmittelbar an die Hauptkörper an. Die Haltestrukturen können seitlich und/oder unterhalb und/oder teilweise oberhalb des jeweiligen Hauptkörpers angeordnet sein. Befinden sich die Haltestrukturen unterhalb eines Hauptkörpers, etwa zwischen dem Hauptkörper und dem Hilfsträger, kann der Hauptkörper in Draufsicht die Haltestrukturen teilweise oder vollständig bedecken. Befinden sich die Haltestrukturen auschließlich seitlich eines Hauptkörpers, können die Haltestrukturen und der Hauptkörper in Draufsicht auf den Hilfsträger frei von Überlappungen sein. Es ist möglich, dass die Haltestruktur/en derart gebildet ist/sind, dass sie teilweise seitlich teilweise oberhalb des zugehörigen Hauptkörper angeordnet ist/sind. Nach dem Ablösen von dem Hilfsträger kann der Hauptkörper Reste oder Trennspuren von den Haltestrukturen aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist die Ablagestruktur temporär auf der Montagefläche gebildet. Die Ablagestruktur kann nach dem Fixieren des Hauptkörpers auf der Montagefläche entfernt werden. Zum Beispiel wird die Ablagestruktur nach dem Abscheren des Hauptkörpers oder der Hauptkörper von der Montagefläche entfernt. Die Ablagestruktur ist bevorzugt aus einem Lackmaterial, insbesondere aus einem fotostrukturierbaren Material, gebildet. Eine Ablagestruktur aus einem solchen Material lässt sich auf einfache Art und Weise auf der Montagefläche strukturieren und erforderlichenfalls später von der Montagefläche wieder entfernen.
Das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von Bauelementen ist für die Herstellung eines hier beschriebenen Bauelements besonders geeignet. Die im Zusammenhang mit dem Bauelement beschriebenen Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.
Weitere bevorzugte Ausführungsform und Weiterbildungen des Bauelements sowie des Verfahrens zur Herstellung des Bauelements ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1A bis 6 erläuterten Ausführungsbeispielen.
Es zeigen:

1A, 1B, 1C, 1D, 1E und 1F schematische Darstellungen verschiedener Verfahrensschritte eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements,
2A, 2B und 2C schematische Darstellungen eines Trägers eines Bauelements in Schnittansicht und in Draufsicht auf die Montagefläche,
3 und 4 schematische Darstellungen weiterer Ausführungsbeispiele eines Trägers eines Bauelements in Schnittansichten, und
5 und 6 schematische Darstellungen weiterer Ausführungsbeispiele eines Bauelements in Schnittansichten.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt werden.
In 1A ist eine Mehrzahl von Hauptkörpern 2H auf einem Hilfsträger 1H angeordnet. Die Hauptkörper 2H sind in lateralen Richtungen voneinander räumlich beabstandet. Die Hauptkörper 2H können jeweils einen Halbleiterkörper 2 aufweisen. Insbesondere sind die Hauptkörper 2H über Haltestrukturen 5 mit dem Hilfsträger 1H mechanisch verbunden. Bevorzugt sind die Hauptkörper 2H ausschließlich über die Haltestrukturen 5 mit dem Hilfsträger 1 mechanisch verbunden. Mit anderen Worten sind die Haltestrukturen 5 die einzigen Verbindungselemente zwischen dem Hilfsträger 1 und den Hauptkörpern 2H. Die Haltestrukturen 5 grenzen sowohl an die Hauptkörper 2H als auch an den Hilfsträger 1H unmittelbar an. Insbesondere sind die Haltestrukturen 5 mechanisch brechbar ausgebildet, sodass die Hauptkörper 2H etwa durch Brechen der Haltestrukturen 5 von dem Hilfsträger 1H abgelöst werden können.
Gemäß 1A sind die Hauptkörper 2H jeweils einer der Haltestrukturen 5 zugeordnet, und bevorzugt umgekehrt. Die Haltestruktur 5 ist teilweise seitlich des zugehörigen Hauptkörpers 2H und teilweise auf einer dem Hilfsträger 1H abgewandten Oberfläche des zugehörigen Hauptkörpers 2H angeordnet. In Draufsicht bedeckt die Haltestruktur 5 die Oberfläche des zugehörigen Hauptkörpers 2H teilweise. Abweichend von der 1A ist es möglich, dass die Haltestrukturen 5 ausschließlich unterhalb der Hauptkörper 2H oder ausschließlich seitlich der Hauptkörper 2H angeordnet sind. Insbesondere befindet sich ein Zwischenraum 25, insbesondere ein Hohlraum 25, zwischen dem Hilfsträger 1H und dem zugehörigen Hauptkörper 2H. Die Haltestrukturen 5 grenzen insbesondere unmittelbar an den Zwischenraum 25 an. Die Zwischenräume 25 können zuvor mit einer Opferschicht gefüllt sein, die nach dem Ausbilden der Haltestrukturen 5 wieder entfernt wird. Insbesondere sind die Haltestrukturen 5 derart angeordnet, dass sie durch Anheben oder durch Herunterdrücken der Hauptkörper 2H mechanisch gebrochen werden. Die Hauptkörper 2H können so einzeln oder gruppenweise von dem Hilfsträger 1 abgenommen werden.
Gemäß 1B wird ein Träger 1 bereitgestellt. Der Träger 1 weist einen Grundkörper 11, eine Zwischenschicht 12 und eine Deckschicht 13 auf. Der Träger 1 weist außerdem eine Mehrzahl von Anschlussschichten 7 auf, wobei die Anschlussschichten 7 jeweils eine dem Grundkörper 11 abgewandte Oberfläche 71 oder 72 aufweisen. Die Oberflächen 71 oder 72 können jeweils als erste Anschlussfläche 71 oder als zweite Anschlussfläche 72 des Trägers 1 gebildet sein. Entlang der vertikalen Richtung ist die Zwischenschicht 12 zwischen dem Grundkörper 11 und der Deckschicht 13 oder zwischen dem Grundkörper 11 und den Anschlussschichten 7 angeordnet. Die Zwischenschicht 12 ist insbesondere eine elektrisch isolierende Schicht.
Die Deckschicht 13 ist insbesondere aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet und kann ein Haftvermittlermaterial aufweisen. Zum Beispiel ist die Deckschicht 13 aus einem Epoxid-Material, etwa aus einem sogenannten INTERVIA©-Material, gebildet. Bevorzugt ist die Deckschicht 13 aus einem Spin-on-Material gebildet, das insbesondere mittels Rotationsbeschichtung auf den Grundkörper 11, die Zwischenschicht 12 und/oder auf die Anschlussschichten 7 aufgebracht wird. Insbesondere weist die Deckschicht 13 eine dem Grundkörper 11 abgewandte Oberfläche 1M auf, die etwa als Montagefläche 1M des Trägers 1 gebildet ist. Die Montagefläche 1M ist insbesondere eine freiliegende und haftende Oberfläche des Trägers 1. In Draufsicht auf die Montagefläche 1M kann die Deckschicht 13 die Anschlussschichten 7 oder die Anschlussflächen 71 und 72 teilweise oder vollständig bedecken.
Der Träger 1 weist eine Ablagestruktur 3 auf, die entlang der vertikalen Richtung über die Montagefläche 1M hinausragt. Außerhalb der Ablagestruktur 3 kann die Montagefläche 1M planar ausgeführt sein. Außerhalb der Bereiche der Ablagestruktur 3 und der für die elektrische Kontaktierung des Hauptkörpers 2H vorgesehenen Bereiche kann die Deckschicht 13 in Draufsicht die Anschlussschichten 7 oder die Anschlussflächen 71 und 72 vollständig bedecken.
Die Ablagestruktur 3 weist eine Mehrzahl von Begrenzungselementen 3B auf. Gemäß 1B erstrecken sich die Begrenzungselemente 3B durch die Deckschicht 13 hindurch bis zu den Anschlussschichten 7. Die Begrenzungselemente 3B weisen jeweils eine vertikale Gesamthöhe 3GV auf. Die vertikale Gesamthöhe 3GV ist somit auch die vertikale Gesamthöhe der Ablagestruktur 3. Von der Montagefläche 1M ragen die Begrenzungselemente 3B über eine vertikale Höhe 3V über die Montagefläche 1M hinaus. Die Ablagestruktur 3 oder das Begrenzungselement weist somit eine vertikale Höhe 3V über der Montagefläche 1M.
Gemäß 1B werden die Hauptkörper 2H insbesondere durch Brechen oder durch Ablösen der Haltestrukturen 5 einzeln oder gruppenweise von dem Hilfsträger 1H abgenommen. Hierfür kann ein anhaftender Stempel 4 oder eine Mehrzahl von anhaftenden Stempeln 4 angewendet werden. Die Hauptkörper 2H können an den Stempeln 5 angeklebt, von dem Hilfsträger 1H und/oder von den Haltestrukturen 5 abgelöst und insbesondere in demselben Verfahrensschritt durch die Stempel 4 auf die Montagefläche 1M des Trägers 1 übertragen werden.
Insbesondere weisen die Hauptkörper 2H jeweils eine dem Hilfsträger 1H abgewandte, etwa freiliegende Oberfläche auf, die bevorzugt planar ausgebildet ist. Die Hauptkörper 2H können durch ein Direktbond-Verfahren an den Stempeln 4 befestigt werden. Die Stempel 4 sind insbesondere aus einem Kunststoffmaterial, etwa aus einem elastischen Material, gebildet. Insbesondere sind die Stempel 4 derart ausgeführt, dass diese durch eine langsame Scherbewegung von den Hauptkörpern 2H abgeschält werden können, wodurch die Hauptkörper 2H auf der Montagefläche 1M verbleiben. Auf diese Weise können die Hauptkörper 2H einzeln oder gruppenweise auf die Montagefläche 1M gedruckt werden. Die Hauptkörper 2H sind in diesem Sinne druckbar ausgeführt.
Gemäß 1B weist der Hauptkörper 2H eine vertikale Höhe 2V auf. Insbesondere ist die vertikale Höhe 2V des Hauptkörpers genauso groß oder kleiner als die vertikale Höhe 3V oder die vertikale Gesamthöhe 3GV des zugehörigen Begrenzungselements 3B.
In 1C ist der Träger 1 in Draufsicht auf die Montagefläche 1M schematisch dargestellt. Die Montagefläche 1M ist durch eine Oberfläche der Deckschicht 13 gebildet. In Draufsicht auf die Montagefläche 1M bedeckt die Deckschicht die darunterliegenden Anschlussschichten 7 insbesondere vollständig. Der Träger 1 kann eine Mehrzahl von nebeneinander angeordneten Anschlussschichten 7 aufweisen, wobei auf jeder der Anschlussschichten 7 zumindest ein Begrenzungselement 3B der Ablagestruktur 3 angeordnet ist. In Draufsicht auf die Montagefläche 1M kann das Begrenzungselement 3B die erste Anschlussfläche 71 oder die zweite Anschlussfläche 72 teilweise bedecken.
In 1C weist das Begrenzungselement 3B in Draufsicht auf die Montagefläche 1M die Form eines abgewinkelten oder abgezweigten Streifens auf der Anschlussfläche 71 oder 72 auf. Wird ein Hauptkörper 2H auf der Montagefläche 1M oder auf der Anschlussfläche 71 oder 72 fixiert, kann das Begrenzungselement 3B den Hauptkörper 2H in zumindest einer lateralen Richtung oder in zwei lateralen Richtungen begrenzen. Abweichend von der 1C kann das Begrenzungselement 3B andere Formen aufweisen, etwa die Form eines einfachen Streifens, eines gebogenen Streifens oder eines Rechtecks, etwa eines Quadrats, aufweisen. Alternativ ist es möglich, dass das Begrenzungselement 3B punktförmig ausgeführt ist. Die Begrenzungselemente 3B können aus mehreren getrennten Punkten, etwa aus zwei, drei oder vier Punkten, auf der Montagefläche 1M, insbesondere auf derselben Anschlussfläche 71 oder 72, gebildet sein.
Gemäß 1D werden die Hauptkörper 2H auf die Montagefläche 1M aufgesetzt. Der Hauptkörper 2H kann zunächst derart auf der Montagefläche 1M geordnet sein, dass dieser von der Ablagestruktur, insbesondere von dem ihm zugeordneten Begrenzungselement 3B, lateral beabstandet ist. Es befindet sich also ein lateraler Zwischenraum zwischen dem Hauptkörper 2H und dem zugehörigen Begrenzungselement 3B. Die Position des Hauptkörpers 2H auf der Montagefläche 1M wird somit zunächst mittels Verwendung des Stempels 4 optisch justiert. Der Hauptkörper 2H ist zum Beispiel im direkten physischen Kontakt mit der Montagefläche 1M oder mit der Deckschicht 13. Durch eine etwa wie in der 1E durch das Pfeil angedeutete seitliche Scherbewegung, bei der der Hauptkörper 2H seitlich, etwa quer zur Hauptkörperausrichtung, bis zu dem zugehörigen Begrenzungselement 3B bewegt wird und die Ablagestruktur 3 mit dem Begrenzungselement 3B als Anschlag oder Hindernis für die Hauptkörper 2H wirkt, kann/können der Stempel 4 oder die Stempel 4 vom Hauptkörper 2H oder von den Hauptkörpern 2H abgelöst, etwa abgeschält werden. Mit anderen Worten bleiben die Hauptkörper 2H an den Begrenzungselementen 3B stecken und grenzen somit unmittelbar an die Begrenzungselemente 3B oder an die Ablagestruktur 3 an. Eine Deplatzierung des Hauptkörpers 2H oder der Hauptkörper 2H kann somit korrigiert werden.
In 1F ist ein Bauelement 10 in Schnittansicht schematisch dargestellt. Das Bauelement 10 ist insbesondere durch ein Verfahren gemäß den 1A bis 1E herstellbar. Das in der 1F dargestellte Bauelement 10 entspricht somit im Wesentlichen dem in der 1E dargestellten Ausführungsbeispiel für ein Bauelement 10. Im Unterschied hierzu sind Kontaktflächen oder Kontaktstellen 61 und 62 in der 1F schematisch dargestellt. Solche Kontaktflächen oder Kontaktstellen 61 und 62 können auch an den in den 1A bis 1E vorhanden sein, die aus Übersichtlichkeitsgründen nicht dargestellt sind. Die Kontaktflächen oder Kontaktstellen 6, 61 und 62 sind insbesondere ausschließlich auf einer dem Träger 1 zugewandten Oberfläche des Hauptkörpers 2H gebildet. Insbesondere weist der Hauptkörper 2H eine erste Kontaktfläche 61 auf, die einer ersten elektrischen Polarität des Hauptkörpers 2H oder des Bauelements 10 zugeordnet ist. Der Hauptkörper 2H weist eine zweite Anschlussfläche 62 auf, die etwa einer von der ersten elektrischen Polarität verschiedenen zweiten elektrischen Polarität des Hauptkörpers 2H oder des Bauelements 10 zugeordnet ist.
Die Kontaktstellen 61 und 62 können jeweils die Form einer Spitze aufweisen, sodass die Kontaktstellen 61 und 62 bereits durch eine geringe Druckausübung durch die Deckschicht 13 hindurchstechen können und somit zu der Anschlussfläche 71 oder 72 gelangen. Abweichend davon ist es möglich, dass die Kontaktstellen 61 und 62 flächig, also eben ausgeführt sind. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die Kontaktflächen 61 oder 62 des Hauptkörpers 2H durch Temperschritte mit den darunterliegenden elektrischen Anschlussflächen 71 und 72 in elektrischen Kontakt gebracht werden können, indem das thermische Schrumpfen der Deckschicht 13 ausgenutzt wird.
Das in der 2A dargestellte Ausführungsbeispiel für einen Träger 1 entspricht im Wesentlichen dem in der 1A dargestellten Träger 1. Im Unterschied hierzu ist die Ablagestruktur 3 auf der Deckschicht 13, insbesondere ausschließlich auf der Deckschicht 13, angeordnet. Die Begrenzungselemente 3B der Ablagestruktur 3 erstrecken sich insbesondere nicht in die Deckschicht 13 hinein oder durch die Deckschicht 13 hindurch. Die Deckschicht 13 befindet sich in der vertikalen Richtung bereichsweise zwischen der Ablagestruktur 3 und der dem Begrenzungselement 3B zugeordneten Anschlussschicht 7. Die Ablagestruktur 3 wird somit erst nach dem Ausbilden der Deckschicht 13 auf die Deckschicht 13 aufgebracht. Dies hat den Vorteil, dass die Begrenzungselemente 3B zum Beispiel beim Aufschleudern des Materials der Deckschicht 13 nicht zu Störungen im Verfließen des Materials der Deckschicht 13 führen. Die Ablagestruktur 3 kann aus einem elektrisch leitfähigen Material etwa aus einem Metall wie Kupfer oder Gold gebildet sein. Durch die Deckschicht 13, die insbesondere elektrisch isolierend ausgeführt ist, ist die Ablagestruktur 3 von den Anschlussschichten 7 elektrisch isoliert.
Die in den 2B und 2C dargestellten Ausführungsbeispiele für einen Träger 1 entspricht im Wesentlichen dem in der 1C dargestellten Ausführungsbeispiel für einen Träger 1. Im Unterschied hierzu ist in den 2B und 2C dargestellt, dass der Träger 1 eine erste Anschlussfläche 71 und eine von der ersten Anschlussfläche 71 räumlich getrennte zweite Anschlussfläche 72 aufweist. Durch die räumliche Trennung der Anschlussflächen 71 und 72 sind diese voneinander elektrisch getrennt. Der Hauptkörper 2H kann derart auf die Montagefläche 1M aufgebracht werden, dass die erste Kontaktfläche 61 im elektrischen Kontakt mit der ersten Anschlussfläche 71 steht und die zweite Kontaktfläche 62 des Hauptkörpers 2H im elektrischen Kontakt mit der zweiten Anschlussfläche 72 des Trägers 1 steht. In den 2B und 2C ist lediglich ein Abschnitt des Trägers 1 in Draufsicht gezeigt. Im Unterschied hierzu kann der Träger 1 eine Mehrzahl von ersten Anschlussflächen 71 und eine Mehrzahl von zweiten Anschlussflächen 72 aufweisen.
Gemäß 2B ist ein Begrenzungselement 3B derart ausgebildet, dass dieses in Draufsicht auf die Montagefläche 1M die Anschlussflächen 71 und 72 überbrückt. Mit anderen Worten bedeckt das Begrenzungselement 3B der Ablagestruktur 3 in Draufsicht sowohl die erste Anschlussfläche 71 als auch die zweite Anschlussfläche 72 zumindest teilweise. Das Begrenzungselement 3B kann dabei streifenförmig ausgeführt sein. Die Ablagestruktur 3 kann eine Mehrzahl von solchen Begrenzungselementen 3B aufweisen, die jeweils genau einer der ersten Anschlussflächen 71 und genau einer der zweiten Anschlussflächen 72 zugeordnet ist.
Anders als in der 2B sind die Begrenzungselemente 3B in der 2C punktförmig ausgeführt. Insbesondere befinden sich mehrere Begrenzungselemente 3B, etwa zwei oder mehr als zwei Begrenzungselemente 3B, auf einer einzigen Anschlussfläche 71 oder 72. Wie in der 2C schematisch dargestellt, kann die benachbarte Anschlussfläche 71 frei von den Begrenzungselementen 3B sein. Der Träger 1 kann somit Paare von ersten und zweiten Anschlussflächen 71 und 72 aufweisen, wobei jedes Paar aus einer ersten Anschlussfläche 71 und einer zweiten Anschlussfläche 72 bevorzugt zur Aufnahme zumindest eines Hauptkörpers 2H eingerichtet ist. Auf einer der Anschlussflächen 71 oder 72 kann ein Begrenzungselement 3B oder mehrere Begrenzungselemente 3B angeordnet sein. Die andere der Anschlussflächen 71 oder 72 des Paares kann frei von einer Bedeckung durch das Begrenzungselement 3B oder durch die Ablagestruktur 3 sein.
Das in der 3 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in der 2A dargestellten Ausführungsbeispiel für einen Träger 1. Im Unterschied hierzu ist die Ablagestruktur 3 als Teil der Deckschicht 13 ausgebildet. Die Ablagestruktur 3 mit den Begrenzungselementen 3B und die übrigen Bereiche der Deckschicht 13 können aus demselben Material gebildet sein. Es ist möglich, dass die Deckschicht 13 aus einem fotostrukturierbaren Material gebildet ist. Die Ablagestruktur 3 mit den Begrenzungselementen 3B kann durch Belichtung des fotostrukturierbaren Materials gebildet werden. Abweichend davon ist es möglich, dass die Deckschicht 13 aus einem anderen elektrisch isolierenden Material gebildet ist.
Die Deckschicht 13 grenzt insbesondere unmittelbar an die Anschlussschichten 7 an. Zur Ausbildung der Deckschicht 13 mit der Ablagestruktur 3 gemäß 3 ist es möglich, dass zunächst eine erste Teilschicht der Deckschicht 13 auf den Grundkörper 11 oder auf die Zwischenschicht 12 oder auf die Anschlussschichten 7 aufgebracht wird. Zur Bildung der Ablagestruktur 3 wird eine zweite Teilschicht der Deckschicht 13 auf die erste Teilschicht aufgebracht, wobei die zweite Teilschicht insbesondere zu den Begrenzungselementen 3B nachträglich strukturiert wird.
Das in der 4 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in der 3 dargestellten Ausführungsbeispiel für einen Träger 1. Im Unterschied hierzu ist die Ablagestruktur 3 unmittelbar auf die Anschlussschicht 7 oder auf die Anschlussschichten 7 angeordnet. Der Träger 1 ist insbesondere frei von der oben beschriebenen Deckschicht 13. Die Montagefläche 1M ist insbesondere durch die Oberflächen der Anschlussschichten 7 gebildet. Insbesondere bilden die Anschlussflächen 71 und 72 bereichsweise die Montagefläche 1M. Die Anschlussschichten 7 können in diesem Fall eine Lötschicht oder eine elektrisch leitfähige Verbindungsschicht aufweisen.
Die Begrenzungselemente 3B der Ablagestruktur 3 können aus einem elektrisch leitfähigen oder aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein. Es ist möglich, dass die Begrenzungselemente 3B aus einem fotostrukturierbaren Material gebildet sind. Insbesondere ist die Ablagestruktur 3 aus einer Fotolackschicht gebildet. In allen beschriebenen Ausführungsbeispielen ist es möglich, dass die Ablagestruktur nach dem Aufbringen des Hauptkörpers 2H oder nach dem Aufbringen der Hauptkörper 2H von dem Bauelement 10 entfernt wird. Wird ein Hauptkörper 2H auf die etwa in der 4 dargestellte Montagefläche 1M aufgebracht, kann eine Kontaktfläche 61 oder 62 bereits beim Aufsetzen auf die Montagefläche 1M im direkten elektrischen Kontakt mit der Anschlussfläche 71 oder 72 stehen. Ein Durchstoßen der Deckschicht 13 zur Erzeugung eines elektrischen Kontakts zwischen den Kontaktstellen des Hauptkörpers 2H und den Anschlussschichten 7 des Trägers 1 ist in diesem Fall nicht erforderlich.
Das in der 5 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in der 4 dargestellten Ausführungsbeispiel für einen Träger 1 oder für ein Bauelement 10. Im Unterschied hierzu sind die Hauptkörper 2H auf der Montagefläche 1M dargestellt. Solche Hauptkörper 2H können auf einem in den 2A, 3 und 4 dargestellten Träger 1 angeordnet sein. Abweichend hiervon ist es möglich, dass das Bauelement 10 einen einzigen Hauptkörper 2H aufweist. Weist das Bauelement 10 eine Mehrzahl von Hauptkörpern 2H auf, können die Hauptkörper 2H desselben Bauelements 10 miteinander elektrisch leitend verbunden sein oder voneinander elektrisch isoliert sein. Die Hauptkörper 2H können zum Beispiel individuell ansteuerbar sein. Mit anderen Worten können die Hauptkörper 2H einzeln elektrisch kontaktierbar sein. Alternativ ist es möglich, dass die Hauptkörper 2H als optoelektronische oder als elektrische Bauteile ausgeführt sind, die ein elektronisches System bilden, das lichtemittierende Bauteile, lichtdetektierende Bauteile, Schaltkreise und/oder Kontrolleinheiten aufweist. Die Hauptkörper 2H können optoelektronische Bauteile, Schutzelemente, Schaltkreise und/oder Kontrolleinheiten sein.
Gemäß 5 weist die Ablagestruktur 3 eine Mehrzahl von Begrenzungselementen 3B auf. In Draufsicht kann das Begrenzungselement 3B den Hauptkörper 2H teilweise bedecken. Insbesondere weist das Begrenzungselement 3B eine erste Teilschicht auf, die seitlich an den Hauptkörper 2H angrenzt, insbesondere unmittelbar angrenzt. Das Begrenzungselement 3B weist eine auf der ersten Teilschicht angeordnete zweite Teilschicht auf, die in Draufsicht den Hauptkörper 2H teilweise bedeckt. In Draufsicht bedeckt die zweite Teilschicht die erste Teilschicht zumindest teilweise und ragt seitlich über die erste Teilschicht hinaus. Das Begrenzungselement 3B weist in diesem Fall eine sogenannte Kragenstruktur auf.
Das in der 6 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem in der 1F dargestellten Ausführungsbeispiel für ein Bauelement 10. Im Unterschied hierzu ist die Ablagestruktur 3 im fertiggestellten Bauelement 10 nicht mehr vorhanden. Des Weiteren wird in der 6 gezeigt, dass die erste Kontaktfläche 61 und die zweite Kontaktfläche 62 im elektrischen Kontakt mit der ersten Anschlussfläche 71 beziehungsweise mit der zweiten Anschlussfläche 72 stehen, wobei die erste Anschlussfläche 71 und die zweite Anschlussfläche 72 unterschiedlichen Polaritäten des Hauptkörpers 2H oder des Bauelements 10 zugeordnet sein können. In Draufsicht können die Anschlussflächen 71 und 72 analog zu den in den 2B und 2C dargestellten Anschlussflächen 71 und 72 ausgeführt sein.
In allen hier beschriebenen Ausführungsbeispielen ist es möglich, dass die Anschlussflächen 71 und 72 an einer Seitenfläche, an mehreren Seitenflächen, an einer dem Hauptkörper 2H abgewandten Rückseite, insbesondere ausschließlich an der Rückseite des Trägers 1 extern elektrisch kontaktierbar sind. Sind die Anschlussflächen 71 und 72 ausschließlich an der Rückseite des Trägers 1 extern elektrisch kontaktierbar sind, kann der Träger 1 abweichend von der 6 Durchkontakte aufweisen, die an der Rückseite des Trägers zugänglich sind. Insbesondere erstrecken sich die Durchkontakte von der Rückseite des Trägers 1 durch den Grundkörper 11 und die Zwischenschicht 12 hindurch zu der Anschlussschicht 7 oder zu den Anschlussflächen 71 und 72.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Ansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugszeichenliste

10: Bauelement
1: Träger
11: Grundkörper des Trägers
12: Zwischenschicht des Trägers
13: Deckschicht des Trägers
1M: Montagefläche
1H: Hilfsträger
2H: Hauptkörper
2: Halbleiterkörper
2V: vertikale Höhe des Hauptkörpers
25: Zwischenraum
3: Ablagestruktur
3B: Begrenzungselement
3V: vertikale Höhe des Begrenzungselements/ vertikale Höhe der Ablagestruktur
3GV: vertikale Gesamthöhe des Begrenzungselements/ vertikale Gesamthöhe der Ablagestruktur
4: Stempel
5: Haltestruktur/ Halteschicht
6: Kontaktfläche
61: erste Kontaktfläche
62: zweite Kontaktfläche
7: Anschlussschicht
71: erste Anschlussfläche
72: zweite Anschlussfläche

Claims

Bauelement (10) mit einem Träger (1) und zumindest einem Hauptkörper (2H), bei dem - der Hauptkörper einen Halbleiterkörper (2) aufweist, - der Träger eine Montagefläche (1M) aufweist, auf der der Hauptkörper angeordnet ist, - eine Ablagestruktur (3) auf der Montagefläche ausgebildet ist und vertikal über die Montagefläche hinausragt, und - der Hauptkörper unmittelbar an die Ablagestruktur angrenzt, sodass die Position des Hauptkörpers zumindest entlang einer lateralen Richtung durch die Ablagestruktur begrenzt ist.
Bauelement (10) nach Anspruch 1, bei dem die Ablagestruktur (3) zumindest ein Begrenzungselement (3B) aufweist, das unmittelbar an den Hauptkörper (2H) angrenzt und eine gleiche oder geringere vertikale Höhe (3V) aufweist als eine vertikale Höhe (2V) des Hauptkörpers.
Bauelement (10) nach Anspruch 2, bei dem ein Verhältnis der vertikalen Höhe (3V) des Begrenzungselements (3B) oder der Ablagestruktur (3) zu der vertikalen Höhe (2V) des Hauptkörpers (2H) zwischen einschließlich 0,4 und einschließlich 1 ist.
Bauelement (10) nach Anspruch 1, bei dem die Ablagestruktur (3) ein Begrenzungselement (3B) aufweist, das eine größere vertikale Höhe (3V) aufweist als eine vertikale Höhe (2V) des Hauptkörpers (2H), wobei das Begrenzungselement unmittelbar an den Hauptkörper angrenzt und in Draufsicht auf die Montagefläche (1M) den Hauptkörper teilweise bedeckt.
Bauelement (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem - der Hauptkörper (2H) elektrische Kontaktflächen (6, 61, 62) auf einer dem Träger (1) zugewandten Oberfläche des Hauptkörpers aufweist, - die elektrischen Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers (2) eingerichtet sind, und - der Träger elektrische Anschlussflächen (71, 72) aufweist, wobei die elektrischen Kontaktflächen des Hauptkörpers mit den elektrischen Anschlussflächen des Trägers elektrisch leitend verbunden sind.
Bauelement (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem - mehrere Hauptkörper (2H) voneinander räumlich beabstandet auf der Montagefläche (1M) angeordnet sind, - die Ablagestruktur (3) eine Mehrzahl von Begrenzungselementen (3B) aufweist, und - die Hauptkörper jeweils unmittelbar an eines der Begrenzungselemente angrenzen, sodass die Positionen der Hauptkörper zumindest entlang einer lateralen Richtung durch die zugehörigen Begrenzungselemente begrenzt sind.
Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Träger (1) eine haftende Deckschicht (13) und elektrische Anschlussflächen (71, 72) aufweist, wobei - die Montagefläche (1M) durch eine Oberfläche der Deckschicht gebildet ist, - in Draufsicht auf die Montagefläche die Deckschicht die elektrischen Anschlussflächen (71, 72) zumindest teilweise bedeckt, und - sich die Ablagestruktur (3) durch die Deckschicht hindurch zu den elektrischen Anschlussflächen erstreckt.
Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Träger (1) eine haftende Deckschicht (13) und elektrische Anschlussflächen (71, 72) aufweist, wobei - die Montagefläche (1M) durch eine Oberfläche der Deckschicht gebildet ist, - in Draufsicht auf die Montagefläche die Deckschicht die elektrischen Anschlussflächen (71, 72) zumindest teilweise bedeckt, und - die Ablagestruktur (3) auf der Deckschicht angeordnet ist und durch die Deckschicht von den elektrischen Anschlussflächen getrennt ist.
Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Träger (1) eine haftende Deckschicht (13) und elektrische Anschlussflächen (71, 72) aufweist, wobei - die Montagefläche (1M) durch eine Oberfläche der Deckschicht gebildet ist, - in Draufsicht auf die Montagefläche die Deckschicht die elektrischen Anschlussflächen (71, 72) zumindest teilweise bedeckt, und - die Ablagestruktur (3) als Teil der Deckschicht ausgebildet ist.
Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Träger (1) einen Grundkörper (11), elektrische Anschlussflächen (71, 72) und eine Zwischenschicht (12) aufweist, wobei - die Montagefläche (1M) durch die elektrischen Anschlussflächen gebildet ist, - die Zwischenschicht entlang der vertikalen Richtung zwischen dem Grundkörper und den elektrischen Anschlussflächen angeordnet ist, und - die Ablagestruktur (3) auf den elektrischen Anschlussflächen angeordnet ist.
Bauelement (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Ablagestruktur (3) ein Begrenzungselement (3B) aufweist, das in Draufsicht auf die Montagefläche (1M) punktförmig, streifenförmig oder abgewinkelt ausgeführt ist.
Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (10) mit folgenden Schritten: - Bereitstellen einer Mehrzahl von Hauptkörpern (2H), die jeweils einen Halbleiterkörper (2) aufweisen und auf einem Hilfsträger (1H) angeordnet sind, wobei die Hauptkörper von dem Hilfsträger abnehmbar ausgeführt sind; - Bereitstellen eines Trägers (1) mit einer Montagefläche (1M) zur Aufnahme zumindest eines der Hauptkörper, wobei eine Ablagestruktur (3) auf der Montagefläche ausgebildet ist und vertikal über die Montagefläche hinausragt; - Übertragen zumindest eines der Hauptkörper von dem Hilfsträger auf die Montagefläche des Trägers mittels eines anhaftenden Stempels (4); und - Abscheren des Hauptkörpers an der Ablagestruktur zum Ablösen des anhaftenden Stempels von dem Hauptkörper.
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem - die Ablagestruktur (3) eine Mehrzahl von Begrenzungselementen (3B) aufweist, - mehrere Hauptkörper (2H) mit Hilfe von mehreren anhaftenden Stempeln (4) gleichzeitig von dem Hilfsträger (1H) abgelöst und gleichzeitig auf die Montagefläche (1M) transferiert werden, und - die Hauptkörper an den Begrenzungselementen von den anhaftenden Stempeln abgeschert und dadurch von diesen abgelöst werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 13, bei dem die Hauptkörper (2H) ausschließlich über brechbare oder ablösbare Haltestrukturen (5) mit dem Hilfsträger (1H) mechanisch verbunden sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem die Ablagestruktur (3) temporär auf der Montagefläche (1M) gebildet ist, wobei die Ablagestruktur nach dem Fixieren des Hauptkörpers (2H) auf der Montagefläche entfernt wird.