JP2006216702A - 半田ボールの転写方法及び転写装置 - Google Patents
半田ボールの転写方法及び転写装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る転写装置10において、シート保持ヘッド18に保持された転写シート60は、ステージ14に搭載された基板50に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド18に保持された転写シート60は、ヒータH2によって加熱される。すなわち、転写シート60を基板50に押し当てて半田ボール64を電極面50aの電極52上に転写する際、転写シート60は、シート保持ヘッド18によって加圧されると共に、ヒータH2によって加熱される。このように半田ボール64の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール64が転写シート60側に残る事態が抑えられる。
【選択図】 図5
Description
Claims (9)
- 電極端子が設けられた基板の電極面と、前記電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられ、前記半田ボールを固着剤によって保持する転写シートの前記主面とを対面配置するステップと、
前記基板と対面配置された転写シートを、所定の圧力になるまで前記基板に押し当てるステップと、
前記所定の圧力になった後に、前記転写シートを、前記固着剤から前記半田ボールが離れる離脱温度以上に加熱するステップと、
前記転写シートを加熱した後、前記半田ボールが転写された前記基板から前記転写シートを剥がすステップとを有する、半田ボールの転写方法。 - 前記所定の圧力を所定時間だけ保持するステップをさらに有し、
前記所定の圧力を保持している間に、前記転写シートの前記離脱温度以上への加熱をおこなう、請求項1に記載の半田ボールの転写方法。 - 前記所定の圧力を前記所定時間だけ保持した後に、前記転写シートと前記基板との離間距離を固定するステップと、
前記転写シートと前記基板との離間距離を固定した後に、前記転写シートを、前記半田ボールの溶融温度以上に加熱するステップとをさらに有する、請求項2に記載の半田ボールの転写方法。 - 前記所定の圧力になった後に、前記転写シートを、前記離脱温度以上前記溶融温度未満の温度に保持し、
前記転写シートと前記基板との離間距離を固定した後に、前記転写シートを、前記溶融温度以上の温度に保持する、請求項3に記載の半田ボールの転写方法。 - 電極端子が設けられた基板の電極面が上を向くように、前記基板が搭載されるステージと、
前記電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられており、前記半田ボールを固着剤によって保持する転写シートを、この転写シートの前記主面と前記ステージに搭載された前記基板の前記電極面とが互いに対面するように保持するシート保持ヘッドと、
前記シート保持ヘッドを前記ステージに対して進退する方向に変位させて、前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートを、前記ステージに搭載された前記基板に所定の圧力で押し当てるヘッド駆動手段と、
前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートを加熱するヒータと、
前記転写シートが前記基板に前記所定の圧力で押し当てられたときに、前記転写シートが前記固着剤から前記半田ボールが離れる離脱温度以上になるように、前記ヒータの温度制御をおこなう温度制御手段とを備える、半田ボールの転写装置。 - 前記温度制御手段は、前記転写シートが前記半田ボールの溶融温度以上になるように前記ヒータの温度制御をおこなう、請求項5に記載の半田ボールの転写装置。
- 前記ステージは、X軸、Y軸及びθ軸に変位可能な3軸ステージである、請求項5又は6に記載の半田ボールの転写装置。
- 前記シート保持ヘッドは、前記転写シートを真空吸着によって保持する真空吸着手段を有する、請求項5〜7のいずれか一項に記載の半田ボールの転写装置。
- 前記ステージに搭載された前記基板の基準位置、及び、前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートの基準位置を撮像可能な撮像手段をさらに備える、請求項5〜8のいずれか一項に記載の半田ボールの転写装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019220640A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | はんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法 |
WO2023277085A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | はんだバンプ形成用部材 |
WO2023277083A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | はんだバンプ形成方法 |
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2005
- 2005-02-02 JP JP2005026814A patent/JP2006216702A/ja active Pending
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JP2019220640A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | はんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法 |
JP7142492B2 (ja) | 2018-06-22 | 2022-09-27 | 三菱電機株式会社 | はんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法 |
WO2023277085A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | はんだバンプ形成用部材 |
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