KR102182046B1 - Structure for supporting panel - Google Patents

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KR102182046B1
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Abstract

반송정밀도, 장치의 설치정밀도, 지지위치의 정밀도 등에 오차가 있어도, 기판이 지지부로부터 탈락하거나 접촉불가범위에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 기판지지구조체(1)는 기판지지부재(2) 및 유지부재(3)를 구비하고 있다. 기판지지부재(2)는 기단측으로부터 선단측을 향하여 뻗어나가고, 위쪽에 형성된 지지부(2C)에 의해 피처리기판(W)을 지지한다. 유지부재(3)는 기판(W)의 지지위치의 양쪽에서, 지지부(2C)가 기단(2A)측으로부터 선단(2B)측을 향해 아래쪽으로 경사지도록, 기판지지부재(2)를 유지한다.Even if there is an error in the conveyance precision, the installation precision of the apparatus, the precision of the support position, etc., it is possible to prevent the substrate from falling out of the support or contacting the non-contact range. The substrate support structure 1 of the present invention includes a substrate support member 2 and a holding member 3. The substrate support member 2 extends from the base end side toward the front end side, and supports the processing target substrate W by a support portion 2C formed above it. The holding member 3 holds the substrate supporting member 2 so that at both sides of the supporting position of the substrate W, the supporting portion 2C is inclined downward from the base end 2A side toward the tip end 2B side.

Description

기판 지지구조체{STRUCTURE FOR SUPPORTING PANEL}Substrate support structure {STRUCTURE FOR SUPPORTING PANEL}

본 발명은 기판의 열처리장치 등에 구비되어 있고, 기판을 거의 수평자세로 지지하는 기판지지구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support structure provided in an apparatus for heat treatment of a substrate or the like and supporting the substrate in a substantially horizontal position.

종래의 액정, 유기 EL용 기판을 열처리할 때에는, 열처리장치의 내부에 기판을 그 밑면을 지지하도록 하여 유지한다. 이때, 기판의 중앙부를 피해, 지지부가 닿아도 영향이 없는 주위부(바깥에서 약 10 mm정도)를 지지하는 경우가 있는데, 접촉이 허용되는 범위가 좁다는 제약이 있다.When heat-treating a conventional liquid crystal or organic EL substrate, the substrate is held inside the heat treatment apparatus so as to support the underside thereof. At this time, there is a case where the central part of the substrate is avoided and the peripheral part (about 10 mm from the outside) is supported that does not affect even if the support part touches, but there is a limitation that the allowable range of contact is narrow.

이런 제약을 만족시키기 위해, 도 7에 표시된 것처럼, 기판(W)의 지지방법으로서, 바로 밑에서 핀 또는 공(101)으로 지지하고 있다(특허문헌 1 및 2참조). 도면에서, 양방향 화살표(A1)로 표시된, 기판의 중앙영역은 접촉불가범위를 나타내고, 양방향 화살표(A2)로 나타낸 기판의 주위영역은 접촉허용범위를 나타낸다.In order to satisfy this limitation, as shown in FIG. 7, as a method of supporting the substrate W, it is supported by pins or balls 101 directly underneath (see Patent Documents 1 and 2). In the drawing, the central area of the substrate, indicated by the double arrow A1, indicates the non-contact range, and the peripheral area of the substrate indicated by the double arrow A2 indicates the allowable contact range.

특허문헌 1: 일본특허공개공보 제2002-100668호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2002-100668 특허문헌 2: 일본특허공개공보 제2004-111786호Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-111786

그런데, 기판에 대하여 바로 밑에서 지지하면, 반송정밀도, 장치의 설치 정밀도, 지지위치의 정밀도 등의 오차로 인해, 기판이 지지부로부터 탈락하거나 접촉불가영역(A1)에 접촉할 염려가 있다.However, if the substrate is supported directly underneath, there is a risk that the substrate may come off from the support portion or contact the non-contact area A1 due to errors in conveyance precision, installation precision of the apparatus, and precision of the support position.

본 발명은, 상술한 종래기술의 과제에 따라 이루어진 것이다. 반송정밀도, 장치의 설치정밀도, 지지위치의 정밀도 등에 오차가 있어도, 기판이 지지부에서 탈락하거나 접촉불가영역에 접촉하는 것을 방지할 수 있는 기판지지구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in accordance with the problems of the prior art described above. An object of the present invention is to provide a substrate support structure capable of preventing a substrate from falling out of a support portion or contacting an uncontactable area even if there is an error in the conveyance precision, the installation precision of the apparatus, and the precision of the support position.

본 발명은 피처리기판이 수용되어 처리되는 처리공간 내의 소정의 지지 위치에 상기 피처리기판을 거의 수평자세로 지지하기 위한 구조에 관한 것이다. 본 발명의 기판지지구조체는 기판지지부재를 구비하고 있다. 기판지지부재는 기단측으로부터 선단측을 향하여 뻗어나가고, 상기 지지 위치의 양측에서, 기단측으로부터 선단측을 향하여 아래쪽으로 경사진 지지부에 의해 피처리기판을 지지한다.The present invention relates to a structure for supporting the substrate to be processed in a substantially horizontal position at a predetermined support position in a processing space in which the substrate to be processed is received and processed. The substrate support structure of the present invention includes a substrate support member. The substrate support member extends from the proximal end side toward the distal end, and supports the substrate to be processed by support portions inclined downward from the proximal end side toward the distal end at both sides of the support position.

처리 공간은, 처리용기의 내부에 형성되어 있다. 그리고, 처리용기의 측벽의 내면에서의 기판의 지지 위치의 양측에 보유부재를 설치하여, 이러한 보유부재에 의해 기판지지부재의 기단측을 유지하도록 하면, 안정적으로 기판지지부재를 유지할 수 있다.The processing space is formed inside the processing container. Further, if holding members are provided on both sides of the substrate support position on the inner surface of the side wall of the processing container and the base end side of the substrate support member is held by the holding member, the substrate support member can be stably held.

이러한 구성에 의하면, 기판지지부재의 지지부는 아래쪽으로 경사지기 때문에, 기판의 휜 정도와 무관하게, 기판의 측단 아래쪽 가장자리부에서만 지지부를 접촉시킬 수 있다. 때문에, 기판을 돌기 등에 의해 바로 아래쪽에서 지지할 필요가 없어져서, 기판지지부재의 부착정밀도나 기판을 처리공간으로 이송하여 지지체상에 설치할 때의 정밀도와 관련하여 영향을 받지 않는다.According to this configuration, since the support portion of the substrate support member is inclined downward, it is possible to contact the support portion only at the lower edge of the side end of the substrate, regardless of the degree of warping of the substrate. Therefore, it is not necessary to support the substrate from directly underneath by protrusions or the like, and it is not affected with respect to the accuracy of attachment of the substrate support member or the accuracy when transferring the substrate to the processing space and installing it on the support.

구체적으로, 기판지지부재는 베이스 바디 및 지지체를 구비하고 있다. 베이스 바디는, 지지부를 가지고, 기단측으로부터 선단측을 향해 뻗어나가는 형상을 하고 있고, 지지체는 베이스 바디의 상면에서 지지부를 노출시키도록 베이스 바디에 설치되어 있다. 이로써, 기판에 접촉되는 지지부를 지지체로서 부품화할 수 있어서, 취급의 간소화를 도모할 수 있다.Specifically, the substrate support member includes a base body and a support body. The base body has a support portion and has a shape extending from the base end side to the tip end side, and the support body is provided on the base body so as to expose the support portion from the upper surface of the base body. Thereby, the support part contacting the board|substrate can be turned into a part as a support body, and handling can be simplified.

지지체는 원통형으로 형성되어, 베이스 바디의 길이방향을 따라 축을 중심으로 자유롭게 회전하도록 설치될 수 있다. 따라서, 기판의 지지부 위로 설치할 때의 충격을 지지체의 회전을 통해 감소시키고, 기판의 지지부와 접촉하는 부위가 손상되는 것을 막을 수 있다.The support is formed in a cylindrical shape, and may be installed to freely rotate about an axis along the length direction of the base body. Accordingly, the impact of installation on the support portion of the substrate can be reduced through rotation of the support, and damage to the portion in contact with the support portion of the substrate can be prevented.

바람직하게, 지지체의 재질로서 수지 또는 석영을 사용할 수 있다.Preferably, resin or quartz may be used as the material of the support.

안정적으로 기판을 지지하도록, 기판지지부재가 지지 위치의 한쪽에 대해 복수개로 설치된다. 유지부재를 지지 위치의 양측에서 대향하고 처리공간의 깊이방향으로 뻗어나가도록 설치된 선반으로 하면, 1개 보유부재에 대하여 복수의 기판지지부재를 용이하게 설치할 수 있다.In order to stably support the substrate, a plurality of substrate support members are provided for one of the support positions. If the holding members are opposite to each other at both sides of the support position and are provided so as to extend in the depth direction of the processing space, a plurality of substrate support members can be easily installed for one holding member.

본 발명에 의하면, 반송정밀도, 장치의 설치정밀도, 지지위치의 정밀도 등에 오차가 있어도, 기판이 지지부로부터 떨어져나가거나 접촉불가영역에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, even if there is an error in the conveyance precision, the installation precision of the apparatus, the precision of the supporting position, etc., it is possible to prevent the substrate from being separated from the supporting portion or contacting the non-contact area.

도 1a는 본 발명의 실시형태에 따른 기판지지구조체의 개략적인 구성을 나타내는 도면으로서, 기판을 지지하기 전의 상태를 나타내는 정면 단면도이며, 도 1b는 기판을 지지한 상태를 나타내는 정면 단면도이다.
도 2는 기판지지구조체에 사용되는 기판지지부재를 나타내는 분해사시도이다.
도 3a는 기판지지부재가 유지부재쪽에 설치된 상태를 설명하는 평면도이며, 도 3b는 그 측면도이다.
도 4는 기판지지구조체를 하나의 처리용기내에 다단으로 설치한 예를 나타내는 개략도이다.
도 5는 기판지지구조체를 다단식 유닛으로서 구성한 예를 나타내는 개략도이다.
도 6은 기판지지부재의 각도조정기구의 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 종래의 기판지지구조체의 한 예를 개략적으로 나타내는 정면단면도이다.
1A is a diagram showing a schematic configuration of a substrate support structure according to an embodiment of the present invention, and is a front cross-sectional view showing a state before supporting the substrate, and FIG. 1B is a front cross-sectional view showing a state in which the substrate is supported.
2 is an exploded perspective view showing a substrate support member used in the substrate support structure.
3A is a plan view illustrating a state in which the substrate support member is installed on the holding member side, and FIG. 3B is a side view thereof.
4 is a schematic view showing an example in which the substrate support structure is installed in multiple stages in one processing container.
5 is a schematic diagram showing an example in which the substrate support structure is configured as a multistage unit.
6 is a diagram showing an example of an angle adjustment mechanism of the substrate support member.
7 is a front cross-sectional view schematically showing an example of a conventional substrate support structure.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 기판 지지구조체의 구성을 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a configuration of a substrate support structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1에서 볼 수 있듯이, 피처리 기판(W)(이하, "기판"라고 한다)은 처리용기(4)의 내부에 형성되는 처리공간(100)에 수용되어 처리된다. 기판 지지구조체(1)는 처리공간(100) 내의 소정의 지지위치에 기판(W)을 거의 수평자세로 지지하도록 구성된다. 본 발명의 기판 지지구조체는, 기판에 소정의 처리를 하는 기판처리장치(예를 들어, 열처리장치 등등)의 배치로(batch furnace) 등등에 적용된다. 기판은 재질과 무관하며, 얇고 휘어진 것에도 해당할 수 있다. 기판의 형상은 장방형 기판에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼 등등의 원형 기판이어도 상관이 없다.As can be seen in FIG. 1, the processing target substrate W (hereinafter, referred to as “substrate”) is accommodated in the processing space 100 formed inside the processing container 4 and processed. The substrate support structure 1 is configured to support the substrate W in a substantially horizontal position at a predetermined support position in the processing space 100. The substrate support structure of the present invention is applied to a batch furnace or the like of a substrate processing apparatus (eg, a heat treatment apparatus, etc.) that performs a predetermined treatment on a substrate. The substrate is independent of the material, and may correspond to thin and curved ones. The shape of the substrate is not limited to a rectangular substrate, and may be a circular substrate such as a semiconductor wafer or the like.

기판 지지구조체(1)는 기판지지부재(2) 및 유지부재(3)를 갖는다.The substrate support structure 1 has a substrate support member 2 and a holding member 3.

기판지지부재(2)는 기단(2A)측으로부터 선단(2B)측을 향해 뻗어나가고, 위쪽에 기판(W)을 지지하기 위한 지지부(2C)를 구비하고 있다. 보다 구체적으로는, 도 2에 도시된 것처럼, 기판지지부재(2)는 기단(2A)(基端) 측으로부터 선단(2B)(先端) 측을 향하여 뻗어나가는 베이스 바디(21)와 상기 지지부(2C)를 구비하고, 베이스 바디(21)의 상면으로부터 지지부(2C)를 노출시키도록 베이스 바디(21)에 설치되는 지지체(22)를 구비하고 있다.The substrate support member 2 extends from the base end 2A side toward the tip end 2B side, and includes a support portion 2C for supporting the substrate W above it. More specifically, as shown in Fig. 2, the substrate support member 2 includes a base body 21 extending from the base end 2A toward the tip end 2B, and the support portion ( 2C), and a support 22 installed on the base body 21 so as to expose the support 2C from the upper surface of the base body 21.

베이스 바디(21) 및 지지체(22)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 기판 지지구조체(1)가 열처리장치에 적용되는 경우에는, 내열성을 가진 재료가 필요하다. 특히, 지지체(22)는 기판(W)에 직접 접촉되는 부품이기 때문에, 기판(W)에 대해 손상을 주지 않는 것도 재질에 대하여 요구되는 요건이 된다. 이러한 요구를 충족시키는 재료로서, 수지 또는 석영 자재가 바람직하다.The material of the base body 21 and the support 22 is not particularly limited, but when the substrate support structure 1 is applied to a heat treatment apparatus, a material having heat resistance is required. In particular, since the support 22 is a component that directly contacts the substrate W, it is also a requirement for the material that does not damage the substrate W. As a material that satisfies this demand, a resin or quartz material is preferred.

지지체(22)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 원통형으로 되어 있다. 지지체(22)는 원주면의 정점을 축방향으로 잇는 선상에 지지부(2C)를 갖는다. 또한, 이러한 지지체(22)의 형태는 한가지 예일 뿐, 이에 한정되지 않는다.As can be seen in Fig. 2, the support 22 has a cylindrical shape. The support 22 has a support 2C on a line connecting the apex of the circumferential surface in the axial direction. In addition, the shape of the support 22 is only an example, but is not limited thereto.

베이스 바디(21)는 도 2와 같은 기둥 모양으로 되어 있다. 베이스 바디(21)의 윗면에는 길이 방향을 따라 뻗어나가는 오목부(21A)가 형성되어 있다. 오목부(21A)에는 지지체(22)가 수용된다. 본 실시형태에서, 오목부(21A)는, 지지체(22)의 원통형상에 대응하여 하프 파이프 모양으로 형성되어 있다. 따라서, 지지체(22)는 오목부(21A)에 수용되면 거의 윗부분의 절반이 노출되는 상태가 되고, 베이스 바디(21)의 길이 방향을 따라 자유롭게 축을 중심으로 회전한다.The base body 21 has a columnar shape as shown in FIG. 2. A concave portion 21A extending along the length direction is formed on the upper surface of the base body 21. The support 22 is accommodated in the recessed part 21A. In this embodiment, the concave portion 21A is formed in a half pipe shape corresponding to the cylindrical shape of the support 22. Accordingly, when the support 22 is accommodated in the concave portion 21A, almost half of the upper portion is exposed, and freely rotates around an axis along the length direction of the base body 21.

베이스 바디(21)에는, 오목부(21A)의 축중심을 통과하는 볼트구멍(21B)이 축 방향으로 관통하고 있다. 베이스 바디(21)와 오목부(21A)의 형상은 한가지 예일 뿐, 이에 한정되지 않는다.In the base body 21, a bolt hole 21B passing through the axial center of the concave portion 21A penetrates in the axial direction. The shape of the base body 21 and the concave portion 21A is only an example, but is not limited thereto.

지지체(22)는 오목부(21A)에 수용된 뒤, 볼트구멍(21B)에 볼트(23)를 맞물리게 함으로써 베이스 바디(21)에 장착된다. 볼트(23)는, 지지체(22)의 공동부에 삽입되어, 지지체(22)가 베이스 바디(21)에서 빠지는 것을 방지한다. 또한, 볼트(23)는 지지체(22)의 회전에 지장이 되지 않도록 설치되어 있다.After the support 22 is accommodated in the concave portion 21A, it is mounted on the base body 21 by engaging the bolt 23 with the bolt hole 21B. The bolt 23 is inserted into the cavity of the support 22 to prevent the support 22 from coming off the base body 21. In addition, the bolt 23 is installed so as not to interfere with the rotation of the support 22.

위와 같이 구성되는 기판지지부재(2)는 도 3에 도시된 것처럼, 유지부재(3)에 의해 지지부(2C)가 기단측으로부터 선단측을 향해 아래로 경사지도록 유지된다.The substrate support member 2 configured as above is held by the holding member 3 so that the support portion 2C is inclined downward from the base end side toward the front end side, as shown in FIG. 3.

본 실시형태에서는, 유지부재(3)는 상편부(31), 측벽부(32) 및 저편부(33)에 의해, 자 모양으로 형성된 부재이다. 이러한 자 모양의 부재는, 예를 들면, 판금의 굽힘가공을 통해 제작된다.In this embodiment, the holding member 3 is a member formed in a shape by the upper piece 31, the side wall 32, and the lower piece 33. Such a shaped member is manufactured through, for example, bending of sheet metal.

처리공간(100)내의 기판(W)의 지지위치의 양옆에는, 윗면이 수평면으로 형성된 보(7)가 안쪽길이(깊이)방향으로 가로지른다. 도 3(A)에 도시된 것처럼, 유지부재(3)는 저편부(33)를 사용하여 보(7)의 윗면에 나사클램프에 의해 고정된다.On both sides of the supporting position of the substrate W in the processing space 100, a beam 7 formed with an upper surface as a horizontal surface crosses in the inner length (depth) direction. As shown in Fig. 3(A), the holding member 3 is fixed to the upper surface of the beam 7 using the bottom part 33 by a screw clamp.

기판지지부재(2)는 베이스 바디(21)의 기단부가, 유지부재(3)의 측벽부(32)에 볼트 및 너트를 이용하여 고정된다. 기판지지부재(2)는 베이스 바디(21)의 기단측이 높게되고 선단측이 낮아지는 경사를 가지고 장착된다. 이때, 베이스 바디(21)의 기단면의 위쪽 가장자리가 유지부재(3)의 상편부(31)에 접하게 되어, 베이스 바디(21)의 회전이 저지되고, 베이스 바디(21)의 경사가 일정하게 유지된다. 이로써, 지지체(22)를 오목부(21A)에 장착하면, 도 1에서 볼 수 있듯이, 지지체(22)는 지지부(2C)가 기단측으로부터 선단측을 향해 아래쪽으로 경사지도록 유지된다.The substrate support member 2 is fixed to the base end portion of the base body 21 to the side wall portion 32 of the holding member 3 using bolts and nuts. The substrate support member 2 is mounted with an inclination in which the base end side of the base body 21 is raised and the front end side is lowered. At this time, the upper edge of the base end surface of the base body 21 comes into contact with the upper part 31 of the holding member 3, so that the rotation of the base body 21 is prevented, and the inclination of the base body 21 is constant. maintain. Thereby, when the support 22 is attached to the concave portion 21A, as can be seen in Fig. 1, the support 22 is held so that the support 2C is inclined downward from the base end side toward the front end side.

기판(W)을 안정적으로 지지하기 위해서는, 처리공간(100)내의 기판(W)의 한쪽 지지위치에 대해, 복수의 위치에서 기판(W)을 지지하는 것이 좋다. 직사각형의 기판인 경우, 전후방 모서리부를 지지하는 2개의 기판지지부재(2)를 설치할 수 있다. 이에 따라, 직사각형의 기판을 보다 안정적으로 지지할 수 있다. 본 실시형태에서는, 기판(W)의 한쪽 지지위치에, 보(7)가 처리공간(100)의 안쪽길이(깊이) 방향으로 뻗어나간다. 따라서, 한쪽의 보(7)의 길이방향을 따라, 복수의 유지부재(3)를 장착함으로써, 해당방향에 나란히 복수의 기판지지부재(2)를 설치할 수 있다.In order to stably support the substrate W, it is preferable to support the substrate W at a plurality of positions with respect to one support position of the substrate W in the processing space 100. In the case of a rectangular substrate, two substrate support members 2 may be provided to support the front and rear corners. Accordingly, the rectangular substrate can be supported more stably. In this embodiment, at one support position of the substrate W, the beam 7 extends in the inner length (depth) direction of the processing space 100. Accordingly, by mounting a plurality of holding members 3 along the longitudinal direction of one beam 7, a plurality of substrate support members 2 can be installed side by side in the corresponding direction.

상기 유지부재(3) 및 기판지지부재(2)로 이루어진 기판 지지구조체의 층의 개수는 제한이 없다. 즉, 도 4와 같이, 처리용기(4)의 측벽내면(4A)에 기판 지지구조체(1)를 다단으로 설치함으로써. 1개의 처리용기(4)의 처리공간(100)에 복수의 기판(W)을 지지할 수 있다.There is no limit to the number of layers of the substrate support structure comprising the holding member 3 and the substrate support member 2. That is, as shown in Fig. 4, by installing the substrate support structure 1 in multiple stages on the side wall inner surface 4A of the processing container 4. A plurality of substrates W may be supported in the processing space 100 of one processing container 4.

다단식 구조에 대한 변형예로서, 도 5와 같이, 1개의 기판 지지구조체(1)를 갖는 처리용기(4)를 편평한 유닛으로서 형성하고, 이 유닛을 복수개로 다단으로 쌓아올린 구성을 채택할 수도 있다. 이에 따르면, 겹겹이 쌓는 유닛의 개수는 자유롭게 설계할 수 있기 때문에, 기판 지지구조체의 층수를 임의로 설정할 수 있는 장점이 있다.As a modification to the multi-stage structure, as shown in FIG. 5, the processing container 4 having one substrate support structure 1 is formed as a flat unit, and a configuration in which a plurality of these units are stacked in multiple stages may be adopted. . According to this, since the number of stacked units can be freely designed, there is an advantage in that the number of layers of the substrate support structure can be arbitrarily set.

위와 같이 구성되는 기판 지지구조체(1)에 의해, 기판(W)을 지지할 때에는, 도 1(A)에서 볼 수 있듯이, 도시안된 반송로봇의 로봇팔의 선단부에 설치된 포크에 의해, 처리공간(100)내의 지지위치의 위쪽으로 기판(W)을 반송한다. 이어서, 로봇팔을 하강시킴으로써 도 1(B)에서 볼 수 있듯이, 지지위치의 양쪽에 대치하는 기판지지부재(2)의 지지체(22)상에 기판(W)을 올려놓는다. 기판(W)은 그 양쪽 끝에서 기판지지부재(2)의 지지부(2C)에 의해 지지된다.When supporting the substrate W by the substrate support structure 1 configured as above, as can be seen in Fig. 1(A), the processing space is provided by a fork installed at the tip of the robot arm of an unshown transfer robot. 100) The substrate W is transported above the support position within. Subsequently, by lowering the robot arm, the substrate W is placed on the support 22 of the substrate support member 2 facing both sides of the support position, as can be seen in Fig. 1(B). The substrate W is supported by support portions 2C of the substrate support member 2 at both ends thereof.

이렇게 지지된 기판(W)은, 기판지지부재(2)에 직접 지지되지 않는 중앙부가 자중에 의해 가라앉으면서 굴곡이 발생한다. 다만, 휘어진 상태는, 기판(W)의 두께, 크기 또는 재질에 따라 다르다. 도 1(B)에 도시된 것처럼, 기판은 도면부호 W1, W2, W3의 순서대로 휘어진 정도가 크지 않다. 기판의 휘어진 정도는 기판의 두께, 크기 혹은 재질에 따라 다르다.The substrate W supported in this way is bent as the central portion that is not directly supported by the substrate support member 2 sinks due to its own weight. However, the curved state differs according to the thickness, size, or material of the substrate W. As shown in Fig. 1(B), the substrate is not so much curved in the order of reference numerals W1, W2, and W3. The degree of curvature of the substrate depends on the thickness, size, or material of the substrate.

본 발명에서는, 기판지지부재(2)의 지지부(2C)는 대각선 아래쪽 방향으로 경사져 있기 때문에, 기판(W)의 휘어진 정도에 상관없이, 기판(W)의 측단 아래쪽 가장자리부분에만 지지부(2C)를 접촉시킬 수 있다. 이 때문에, 기판(W)을 돌출부 등등에 의해 바로 아래쪽으로부터 지지할 필요가 없고, 기판지지부재(2)의 장착정밀도나 기판(W)을 처리공간으로 이송하여 지지체(22)상에 설치할 때 정밀도와 관련하여 영향을 받지 않는다.In the present invention, since the support portion 2C of the substrate support member 2 is inclined in a diagonal downward direction, the support portion 2C is provided only at the lower edge of the side end of the substrate W, regardless of the degree of bending of the substrate W. You can contact. For this reason, it is not necessary to support the substrate W by a protrusion, etc., and the accuracy of mounting the substrate support member 2 or when transferring the substrate W to the processing space and installing it on the support 22 Is not affected in relation to

또한, 지지부(2C)를 가진 지지체(22)가 자유롭게 회전하기 때문에, 기판(W)을 지지부(2C)상에 설치할 때 발생하는 쇼크를 지지체(22)의 회전에 의해 완화하고, 기판(W)의 지지부(2C)와 접촉하는 부위가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 지지부(2C)의 재질을 수지 또는 석영으로 함으로써 보다 확실하게 기판(W)의 손상을 막을 수 있다.In addition, since the support 22 with the support 2C rotates freely, the shock generated when the substrate W is installed on the support 2C is alleviated by the rotation of the support 22, and the substrate W It is possible to prevent damage to the portion in contact with the support portion 2C of, and damage to the substrate W can be more reliably prevented by making the material of the support portion 2C of resin or quartz.

덧붙여, 본 실시형태에서는, 유지부재(3)에 대해 기판지지부재(2)를 고정 상태(회전불가능상태)에서 설치한 경우로 설명하였지만, 처리대상이 되는 기판(W)의 수량에 따라 지지부(2C)의 하향경사각도를 바꿀수 있도록, 회전이 가능하게 장착하게 해도 좋다. 예를 들어 도 6에서 볼 수 있듯이, 회동축(5)을 이용하여 기판지지부재(2)를 기단부에서 유지부재(3)에 대해 자유롭게 회전하도록 유지시키면서, 유지부재(3)에는 세로로 길죽한 장공(34)을 설치하고 또한 기판지지부재(2)의 베이스 바디(21)에는 가로로 길죽한 장공(24)을 설치하여, 장공(34, 24) 끼리 교차하는 임의의 위치에서 핀(6) 등을 이용하여 기판지지부재(2)의 선단쪽을 고정한다. 이로써, 지지부(2C)의 경사각도를 조정할 수 있다.In addition, in this embodiment, although the case where the substrate support member 2 is installed in a fixed state (not rotatable) with respect to the holding member 3 has been described, the support portion ( 2C) may be mounted so that the downward inclination angle can be changed, so that it can be rotated. For example, as shown in FIG. 6, while maintaining the substrate support member 2 to rotate freely with respect to the holding member 3 at the base end using the rotation shaft 5, the holding member 3 has a lengthwise long hole. 34 and the base body 21 of the substrate support member 2 is provided with an elongated long hole 24 so that the pin 6 or the like is inserted at an arbitrary position where the long holes 34 and 24 cross each other. To fix the front end of the substrate support member (2). Thereby, the inclination angle of the support part 2C can be adjusted.

상술한 실시형태에 대한 설명은, 모든 점에서 예시일 뿐, 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 범위는 상술한 실시형태가 아니라, 특허청구범위에 의해 제시된다. 또한, 본 발명의 범위에는, 특허청구범위와 균등한 것과 특허청구범위 내에서 변경된 모든 것이 포함될 수 있다.The description of the above-described embodiment is only an illustration in all respects and is not limiting. The scope of the present invention is presented not by the above-described embodiments, but by the claims. In addition, in the scope of the present invention, everything that is equivalent to the claims and all changes within the claims may be included.

W, W1, W2, W3: 기판
1: 기판지지구조체
2: 기판지지부재
2A: 기단
2B: 선단
2C: 지지부
21: 베이스 바디
21A: 오목부
21B: 볼트구멍
22: 지지체
23: 볼트
3:유지부재
4: 처리용기
4A: 측벽내면
100: 처리공간
W, W1, W2, W3: substrate
1: substrate support structure
2: substrate support member
2A: air mass
2B: tip
2C: support
21: base body
21A: recess
21B: bolt hole
22: support
23: bolt
3: holding member
4: processing container
4A: inner side wall
100: processing space

Claims (12)

피처리기판이 수용되어 처리되는 처리 공간 내의 소정의 지지 위치에, 상기 피처리기판을 거의 수평으로 지지하기 위한 기판지지구조체로서,
기단측으로부터 선단측으로 향하여 뻗어나가고, 상기 지지 위치의 양측에서 기단측으로부터 선단측으로 향하여 아래쪽으로 경사진 지지부에 의해 상기 피처리기판을 지지하는, 기판지지부재를 구비하고,
상기 기판지지부재는 경사가 변하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
As a substrate support structure for supporting the substrate to be processed substantially horizontally at a predetermined support position in a processing space in which the substrate to be processed is received and processed,
A substrate support member for supporting the substrate to be processed by supporting portions extending from the proximal end toward the distal end and inclined downwardly from the proximal end toward the distal end at both sides of the support position,
The substrate support member is a substrate support structure, characterized in that installed to change inclination.
제1항에 있어서,
상기 처리공간은, 처리용기의 내부에 형성되어, 상기 처리용기의 측벽의 내면에서의 기판의 지지 위치의 양측에 유지부재가 설치되어 있고, 상기 유지부재에 의해 상기 기판지지부재의 기단측을 유지시키는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 1,
The processing space is formed inside the processing container, and retaining members are installed on both sides of the supporting position of the substrate on the inner surface of the side wall of the processing container, and the base end side of the substrate supporting member is held by the holding member. A substrate support structure, characterized in that to.
제1항에 있어서,
상기 기판지지부재는, 상기 기단측으로부터 상기 선단측으로 향하여 뻗어나가는 베이스 바디; 및 상기 지지부를 구비하며 상기 베이스 바디의 상면에서 상기 지지부를 노출시키도록 상기 베이스 바디에 설치된 지지체;를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 1,
The substrate support member includes: a base body extending from the base end side toward the front end side; And a support body provided on the base body to expose the support part from an upper surface of the base body and having the support part.
제3항에 있어서,
상기 지지체는 측면형상이 원통형이고, 상기 베이스 바디의 길이방향을 따라 축을 중심으로 자유롭게 회전하도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 3,
The substrate support structure, characterized in that the support has a cylindrical side shape and is installed to freely rotate about an axis along a longitudinal direction of the base body.
제4항에 있어서,
상기 지지체는 수지 또는 석영으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 4,
The substrate support structure, characterized in that the support is formed of resin or quartz.
제4항에 있어서,
상기 기판지지부재는 상기 지지 위치의 한쪽에 대해 복수개로 설치된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 4,
A substrate support structure, characterized in that a plurality of substrate support members are installed on one side of the support position.
제6항에 있어서,
상기 지지 위치의 양측에서 대향하고 상기 처리공간의 깊이방향으로 뻗어나가면서 설치되는 유지부재로서, 복수의 상기 기판지지부재에 대응하여 설치되는 유지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 6,
And a holding member installed while facing at both sides of the support position and extending in a depth direction of the processing space, the substrate support structure comprising: a holding member installed corresponding to the plurality of substrate support members.
피처리기판이 수용되어 처리되는 처리 공간 내의 소정의 지지 위치에, 상기 피처리기판을 거의 수평으로 지지하기 위한 기판지지구조체로서,
기단측으로부터 선단측으로 향하여 뻗어나가고, 상기 지지 위치의 양측에서 기단측으로부터 선단측으로 향하여 아래쪽으로 경사진 지지부에 의해 상기 피처리기판을 지지하는, 기판지지부재를 구비하고,
상기 기판지지부재는,
상기 기단측으로부터 상기 선단측으로 향하여 뻗어나가는 베이스 바디; 및
상기 지지부를 구비하며 상기 베이스 바디의 상면에서 상기 지지부를 노출시키도록 상기 베이스 바디에 설치된 지지체;를 구비하고,
상기 지지체는 측면형상이 원통형이고, 상기 베이스 바디의 길이방향을 따라 축을 중심으로 자유롭게 회전하도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
As a substrate support structure for supporting the substrate to be processed substantially horizontally at a predetermined support position in a processing space in which the substrate to be processed is received and processed,
A substrate support member for supporting the substrate to be processed by supporting portions extending from the proximal end toward the distal end and inclined downwardly from the proximal end toward the distal end at both sides of the support position,
The substrate support member,
A base body extending from the base end side toward the front end side; And
And a support body provided on the base body to expose the support part from the upper surface of the base body and having the support part,
The substrate support structure, characterized in that the support has a cylindrical side shape and is installed to freely rotate about an axis along a longitudinal direction of the base body.
제8항에 있어서,
상기 지지체는 수지 또는 석영으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 8,
The substrate support structure, characterized in that the support is formed of resin or quartz.
제8항에 있어서,
상기 처리공간은, 처리용기의 내부에 형성되어, 상기 처리용기의 측벽의 내면에서의 기판의 지지 위치의 양측에 유지부재가 설치되어 있고, 상기 유지부재에 의해 상기 기판지지부재의 기단측을 유지시키는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 8,
The processing space is formed inside the processing container, and retaining members are installed at both sides of the supporting position of the substrate on the inner surface of the side wall of the processing container, and the base end side of the substrate supporting member is held by the holding member. A substrate support structure, characterized in that to.
제8항에 있어서,
상기 기판지지부재는 상기 지지 위치의 한쪽에 대해 복수개로 설치된 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 8,
A substrate support structure, characterized in that a plurality of substrate support members are installed on one side of the support position.
제11항에 있어서,
상기 지지 위치의 양측에서 대향하고 상기 처리공간의 깊이방향으로 뻗어나가면서 설치되는 유지부재로서, 복수의 상기 기판지지부재에 대응하여 설치되는 유지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지구조체.
The method of claim 11,
And a holding member installed while facing at both sides of the support position and extending in a depth direction of the processing space, the substrate support structure comprising a holding member installed corresponding to the plurality of substrate support members.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012224352A (en) * 2011-04-18 2012-11-15 Dainippon Printing Co Ltd Substrate holding frame body and package of sheet substrate
JP2013206896A (en) * 2012-03-27 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Thermal treatment device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358191A (en) * 2000-06-09 2001-12-26 Asm Japan Kk Substrate support plate for semiconductor manufacturing apparatus
JP2002100668A (en) 2000-09-25 2002-04-05 Mitsubishi Materials Silicon Corp Substrate support for heat treatment
JP2004014829A (en) * 2002-06-07 2004-01-15 Hitachi Kokusai Electric Inc Heat treatment apparatus and method of manufacturing semiconductor device
GB2392309B (en) * 2002-08-22 2004-10-27 Leica Microsys Lithography Ltd Substrate loading and unloading apparatus
JP2004111786A (en) 2002-09-20 2004-04-08 Hitachi Kokusai Electric Inc Heat treatment equipment and manufacturing method of semiconductor device
KR100980024B1 (en) * 2003-06-19 2010-09-03 삼성전자주식회사 Panel supporting apparatus
JP2005340488A (en) * 2004-05-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for manufacturing electronic device
CN101303993A (en) * 2007-05-10 2008-11-12 南亚科技股份有限公司 Wafer bearing device
JP5456287B2 (en) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 Vertical heat treatment equipment
JP5261085B2 (en) * 2008-09-05 2013-08-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate placing mechanism, substrate processing apparatus, substrate placing mechanism control method, and storage medium
US8685855B2 (en) * 2009-12-11 2014-04-01 Sumco Corporation Tray for CVD and method for forming film using same
US9330949B2 (en) * 2012-03-27 2016-05-03 SCREEN Holdings Co., Ltd. Heat treatment apparatus for heating substrate by irradiating substrate with flash of light

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012224352A (en) * 2011-04-18 2012-11-15 Dainippon Printing Co Ltd Substrate holding frame body and package of sheet substrate
JP2013206896A (en) * 2012-03-27 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Thermal treatment device

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