KR102164281B1 - 상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터 - Google Patents

상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR102164281B1
KR102164281B1 KR1020187034808A KR20187034808A KR102164281B1 KR 102164281 B1 KR102164281 B1 KR 102164281B1 KR 1020187034808 A KR1020187034808 A KR 1020187034808A KR 20187034808 A KR20187034808 A KR 20187034808A KR 102164281 B1 KR102164281 B1 KR 102164281B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
card
orientation
removably
cards
Prior art date
Application number
KR1020187034808A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190002647A (ko
Inventor
리스토 유하니 렘피아이넨
Original Assignee
후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20190002647A publication Critical patent/KR20190002647A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102164281B1 publication Critical patent/KR102164281B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H01R13/635—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only by mechanical pressure, e.g. spring force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/64—Means for preventing incorrect coupling
    • H01R13/642—Means for preventing incorrect coupling by position or shape of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R27/00—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • H01R27/02—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts for simultaneous co-operation with two or more dissimilar counterparts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

제1 크기의 제1 카드[예를 들어, 가입자 식별 모듈(SIM) 카드 등] 및 제2 크기의 제2 카드(예를 들어, 메모리 카드 등)와 사용하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 제1 부분 및 제2 부분을 갖고 제1 배향 및 제2 배향을 갖기 위해 조작되도록 구성되는 커넥터가 포함된다. 제1 배향은, 커넥터의 제1 부분이 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되거나, 커넥터의 제2 부분이 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것이다. 게다가, 제2 배향은 제1 카드가 디바이스에 제거가능하게 삽입되기 위해 제2 카드와 스태킹되는 것이다. 이것은 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 제1 카드 사이에서 전기 통신을 허용하고, 제2 카드가 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 제2 카드 사이에서 전기 통신을 추가로 허용한다.

Description

상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터
상호 참조
본 출원은 2016년 5월 3일에 출원되고 발명의 명칭이 "MULTI-PORTION CONNECTOR FOR USE WITH DIFFERENTLY-SIZED CARDS"인 미국 정식 특허 출원 일련 번호 제15/145,757호에 대한 우선권을 주장하며, 이 미국 출원은 전체적으로 재현된 것처럼 본원에 참조로 포함된다.
발명의 분야
본 발명은 전자 디바이스들에 관한 것으로, 더 구체적으로는 상이한 크기들의 카드들을 수납하기 위한 커넥터들을 가진 전자 디바이스들에 관한 것이다.
휴대 전화들, 태블릿들 등과 같은 전자 디바이스들에는 최근에 다수의 타입들의, 상이한 크기들을 갖는 카드들을 수납하는 능력이 구비되었다. 예를 들어, 가입자 식별 모듈들(즉, SIM 카드들 등)은 가입자들을 식별 및/또는 인증하는 전자 디바이스에 종종 삽입되며, 네트워크와 관련하여 사용하기 위한 가입자의 신원, 보안, 및/또는 개인 정보와 같은 제한된 양의 데이터를 저장한다. 게다가, 메모리 카드들은 전자 디바이스 동작 동안 사용하기 위한 증대된 저장 공간을 제공하기 위해 전자 디바이스에 때때로 삽입된다. 그러한 메모리 카드들의 일 예는 시큐어 디바이스(Secure Device)(SD) 카드들을 포함한다. SD 카드들은 전형적으로 상이한 폼 팩터들(예를 들어, 표준 SD, miniSD, 및 microSD 등)에 이용가능하다.
전통적인 커넥터들은 상이한 크기들의 그러한 다수 카드 타입들을 동시에 수용하기 위해 디자인되었다. 예를 들어, 그러한 커넥터들은 전자 디바이스로의 삽입을 위해, 수직으로 스태킹된 그러한 다수 카드 타입들을 가질 뿐만 아니라, 공통 평면 내에 수평으로 위치되는 그것들을 유지한다. 전형적으로, 그러한 수평 위치 결정은 바람직하지 않은 더 큰 양의 인쇄 배선 보드(printed wiring board)(PWB) 공간을 필요로 했던 반면에, 수직으로 스태킹된 디자인들은 다른 바람직한 특징들이 없다.
중국 특허공개공보 CN 201072869
제1 크기의 제1 카드[예를 들어, 가입자 식별 모듈(subscriber identify module)(SIM) 카드 등] 및 제2 크기의 제2 카드(예를 들어, 메모리 카드 등)와 사용하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 제1 부분 및 제2 부분을 갖고 제1 배향 및 제2 배향을 갖기 위해 조작되도록 구성되는 커넥터가 포함된다. 제1 배향은 커넥터의 제1 부분이 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되거나, 커넥터의 제2 부분이 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것이다. 게다가, 제2 배향은 제1 카드가 디바이스에 제거가능하게 삽입되기 위해 제2 카드와 스태킹되는 것이다. 이것은 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 제1 카드 사이에서 전기 통신을 허용하고, 제2 카드가 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 제2 카드 사이에서 전기 통신을 추가로 허용한다.
제1 실시예에서, 커넥터의 제1 부분은 제1 배향에서 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치될 수 있다. 게다가, 커넥터의 제2 부분은 제2 배향에서 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치될 수 있다.
제2 실시예(제1 실시예와 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 커넥터의 제1 부분 및 커넥터의 제2 부분이 제1 배향과 제2 배향 사이에서 이동가능하도록 커넥터의 제1 부분은 커넥터의 제2 부분에 이동가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 커넥터의 제1 부분은 적어도 하나의 힌지를 통해 커넥터의 제2 부분에 이동가능하게 결합될 수 있다.
제3 실시예(제1 및/또는 제2 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 커넥터는 제2 배향에서 커넥터의 제1 부분 및 커넥터의 제2 부분을 유지하는 적어도 하나의 로크를 포함할 수 있다. 하나의 옵션으로서, 적어도 하나의 로크는 마찰을 이용하여 제2 배향에서 커넥터의 제1 부분 및 제2 부분을 유지할 수 있다.
제4 실시예(제1, 제2, 및/또는 제3 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 제2 배향에 있을 때 및 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때, 커넥터는 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 로킹되도록 구성될 수 있다. 게다가, 제2 배향에 있을 때 및 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때, 커넥터는 제2 카드가 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용되는지에 관계없이, 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 로킹되도록 구성될 수 있다.
제5 실시예(제1, 제2, 제3, 및/또는 제4 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 커넥터는 디바이스의 전원을 차단하는 것 없이 디바이스로부터 제거되도록 구성될 수 있다.
제6 실시예(제1, 제2, 제3, 제4, 및/또는 제5 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 커넥터의 제1 부분은 부적절한 배향으로 제1 카드를 제거가능하게 수용하는 것을 방지하도록 성형될 수 있다. 게다가, 커넥터의 제2 부분은 부적절한 배향으로 제2 카드를 제거가능하게 수용하는 것을 방지하도록 성형될 수 있다.
제7 실시예(제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 및/또는 제6 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 애퍼처는 디바이스로부터 커넥터를 제거하기 위한 핀을 수용하도록 내부에 형성될 수 있다. 게다가, 커넥터는 디바이스로부터 커넥터를 제거하기 위한 핀을 수용하도록 내부에 형성되는 애퍼처를 포함할 수 있다.
제8 실시예(제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6, 및/또는 제7 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 제1 부분은 SIM 카드의 형태인 제1 카드를 제거가능하게 수용하도록 구성될 수 있고, 제2 부분은 메모리 카드[예를 들어, 시큐어 디바이스(SD) 카드 등]의 형태인 제2 카드를 제거가능하게 수용하도록 구성될 수 있다.
제9 실시예(제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6, 제7, 및/또는 제8 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 커넥터를 제거가능하게 수용하도록 구성되는 커넥터 하우징이 제공될 수 있다. 하나의 옵션으로서, 커넥터 하우징은 커넥터가 커넥터 하우징에 제거가능하게 삽입될 때 제1 카드가 커넥터의 제1 부분에 있는지를 검출하는 스위치를 포함할 수 있다. 게다가, 커넥터 하우징은 커넥터 하우징으로부터 커넥터를 배출하기 위해 제1 카드 컨택트들과 제2 카드 컨택트들 사이에 위치되는 레버를 포함할 수 있다.
제10 실시예(제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6, 제7, 제8, 및/또는 제9 실시예들과 조합될 수 있거나 조합되지 않을 수 있음)에서, 시스템은 차례로, 커넥터를 제거가능하게 수용하도록 구성되는 커넥터 하우징을 포함하는 디바이스의 형태로 제공될 수 있다.
이 때문에, 일부 임의적 실시예들에서, 전술한 장치, 방법, 및/또는 시스템은 다양한 진보들 제공할 수 있다. 예를 들어, 2개의 가능한 배향을 갖는 2개의 부분을 커넥터에 제공함으로써; 커넥터는 제1 배향에서, 커넥터로의 카드들 중 적어도 하나의 삽입을 용이하게 하도록 구성된다. 게다가, 커넥터는 제2 배향에서, 수직으로 스태킹되는 카드들을 유지하도록 구성되며, 그것에 의해 커넥터 및 카드들이 디바이스로 삽입될 때 요구되는 인쇄 배선 보드(PWB) 공간의 양을 최소화한다. 전술한 잠재적 장점들이 예시적 목적들만을 위해 제시되고 어떠한 방식으로든 제한적인 것으로서 해석되지 않아야 한다는 점이 주목되어야 한다.
도 1a는 일 실시예에 따른, 제1 배향에서 가입자 식별 모듈(즉, SIM 카드)의 형태인 제1 카드 및 메모리 카드의 형태인 제2 카드를 스태킹하는 커넥터의 사시도이다.
도 1b는 SIM(도시되지 않음) 및 메모리 카드를 스태킹하는 제2 배향에서의 도 1a의 커넥터의 사시도이다.
도 2a는 다른 실시예에 따른, 개방 배향에서의 커넥터의 상면 사시도이다.
도 2b는 SIM 카드가 제자리에 고정된 폐쇄 배향에서의 도 2a의 실시예의 커넥터의 다른 상면 사시도이다.
도 2c는 메모리 카드가 내부에 삽입된 폐쇄 배향에서의 도 2a 내지 도 2b의 실시예의 커넥터의 또 다른 상면 사시도이다.
도 2d는 SIM 카드 및 메모리 카드 둘 다가 제자리에 있는 폐쇄 배향에서의 도 2a 내지 도 2c의 실시예의 커넥터의 하면 사시도이다.
도 3a는 다른 실시예에 따른, 빈 커넥터 하우징의 상면 사시도이다.
도 3b는 커넥터가 내부에 삽입된 도 3a의 커넥터 하우징의 다른 상면 사시도이다.
도 3c는 라인 3C-3C를 따라 취해지는 도 3b의 커넥터 하우징 및 커넥터의 단면도이다.
도 4는 커넥터를 제거가능하게 수용하는 커넥터 하우징이 구비되는 디바이스의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따라, 네트워크 아키텍처를 예시한다.
도 6은 일 실시예에 따라, 예시적 시스템을 예시한다.
도 1a는 일 실시예에 따른, 제1 배향(106)에서, 가입자 식별 모듈의 형태인 제1 카드(즉, SIM 카드(102)) 및 메모리 카드(104)의 형태인 제2 카드를 스태킹하는 커넥터(100)의 사시도이다. 도 1b는 SIM(도시되지 않음) 및 메모리 카드(104)를 스태킹하는 제2 배향(108)에서의 도 1a의 커넥터(100)의 사시도이다. 도 1a 내지 도 1b에 집합적으로 도시된 바와 같이, 커넥터(100)는 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)을 포함한다. SIM 카드(102) 및 메모리 카드(104)는 예시적 목적들만을 위해 도 1a 내지 도 1b에 도시되고 임의의 방식으로 제한적인 것으로서 해석되지 않아야 한다는 점이 주목되어야 한다. 예를 들어, 카드들이 크기가 다른 한에 있어서(즉, 하나의 카드가 제1 크기에 대한 것이고 다른 카드가 제2 크기에 대한 것인 등등) 임의의 2개의 카드가 SIM 카드(102) 및/또는 메모리 카드(104) 대신에 이용될 수 있는 다른 실시예들이 고려된다.
본 설명의 맥락에서, 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)은 연관된 카드를 제거가능하게 수용할 수 있는 커넥터(100)의 임의의 2개의 부분 또는 구성요소를 언급할 수 있다. 이것을 달성하기 위해, 일 실시예에서, 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)은 예를 들어, 2개의 트레이를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 부분(110) 및/또는 제2 부분(112)은 연관된 카드를 제거가능하게 수용할 수 있는 컨테이너, 카트리지, 챔버, 홀더, 및/또는 임의의 다른 구조체를 포함하지만, 이들에 제한되지 않는 다른 구조체들의 형태를 취할 수 있다. 게다가, 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)은 임의의 적절한 재료(예를 들어, 플라스틱, 금속 등)로 구성될 수 있다.
추가로 도시된 바와 같이, 제1 부분(110)은 SIM 카드(102)를 제거가능하게 수용하도록 구성된다. 본 설명의 맥락에서, SIM 카드(102)는 네트워크(예를 들어, 4G, LTE, WiMax, 및/또는 임의의 다른 타입의 네트워크 등) 상의 연관된 디바이스(도시되지 않음)와 사용하기 위한 적어도 사용자 식별 정보를 저장할 수 있는 임의의 카드를 언급할 수 있다. 다른 임의적 실시예들에서, SIM 카드(102)는 또한 보안 및/또는 다른 개인 정보도 가능하게 포함할 수 있다. 게다가, 전술한 디바이스(도시되지 않음)는 전술한 네트워크 상에 사용될 수 있는 전화, 개인 정보 단말기, 태블릿, 랩톱, 차량, 및/또는 임의의 다른 디바이스를 포함할 수 있다.
추가로 도시된 바와 같이, 제2 부분(112)은 메모리 카드(104)를 제거가능하게 수용하도록 구성된다. 일 실시예에서, 그러한 메모리 카드(104)는 마이크로 시큐어 디바이스(SD) 카드를 포함할 수 있는 반면에, 다른 실시예들에서 메모리 카드(104)는 상이한 폼 팩터(예를 들어, 표준 SD, miniSD, nanoSD 등)를 가질 수 있다. 그 점에 있어서, 메모리 카드(104)는 임의의 원하는 저장 목적들을 위해 메모리가 구비되는 임의의 다른 타입의 카드(예를 들어, 비-SD 등)를 심지어 포함할 수 있다.
사용에서, 커넥터(100)는 다수 배향을 갖기 위해 조작되도록 구성되며, 그 중 적어도 하나는 카드들 중 적어도 하나(또는 둘 다)의 제거가능 수용을 추가로 용이하게 하고, 그 중 다른 것은 디바이스로의 커넥터(100)의 제거가능 삽입을 용이하게 한다. 전술한 조작은 사용자의 임의의 물리적 접촉을 수반할 수 있다. 게다가, 그러한 물리적 접촉은 직접적으로 도구없는 물리적 접촉; 도구; 및/또는 전술한 조작을 용이하게 하는 기계, 자동화, 및/또는 반자동화 메커니즘들을 수반할 수 있거나 수반하지 않을 수 있다.
도 1a를 참조하여, 커넥터(100)는 제1 배향(106)을 갖기 위해 조작될 수 있다. 하나의 임의적 실시예에서, 그러한 제1 배향(106)은 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)의 적어도 일부(또는 전부)를 물리적으로 분리함으로써 성취될 수 있다. 그러한 제1 배향(106)에서, 커넥터(100)의 제1 부분(110)은 SIM 카드(102)를 제거가능하게 수용하기 위해 위치될 수 있고, 그리고/또는 커넥터(100)의 제2 부분(112)은 메모리 카드(104)를 제거가능하게 수용하기 위해 위치될 수 있다.
예를 들어, 하나의 가능한 실시예(더 상세히 나중에 설명됨)에서, 제1 부분(110)에는 일반적으로 제1 부분(110)이 상주하는 동일한 평면 내에서 SIM 카드(102)를 지지하기 위해, 그것의 하부 내부 주변(114)을 따라 일체로 형성되는 방사상 내부 연장 립이 구비될 수 있다. 커넥터(100)의 제2 부분(112)에는 메모리 카드(104)를 지지하기 위해 그것의 하부 내부 주변(115)을 따라 형성되는 유사하게 구성된 립이 구비될 수 있지만, 그러한 특징이 엄격히 임의적이라는 점이 주목되어야 한다. 그 점에 있어서, 일 실시예에서, 부분들(110, 112) 둘 다는 전술한 립과 같은 지지 특징이 없을 수 있다.
1) 어느 카드(예를 들어, SIM 카드(102), 메모리 카드(104) 등)가 다른 것의 위에 위치되는지 및/또는 2) 어느 부분(110, 112)에 지지 특징(예를 들어, 전술한 립 등)이 구비되는지에 따라, 커넥터(100)의 제1 배향(106)은 SIM 카드(102)만, 메모리 카드(104)만, 또는 SIM 카드(102) 및 메모리 카드(104) 둘 다를 제거가능하게 수용하도록 구성될 수 있다. 상술한 가능성들 중 어느 것은 본 개시내용의 맥락에서 고려된다.
도 1b를 참조하여, 커넥터(100)는 SIM 카드(102)가 메모리 카드(104)와 스태킹되는 제2 배향(108)을 갖기 위해 추가로 조작될 수 있다. 본 설명의 맥락에서, 카드들(102, 104)의 스태킹은 하나가 다른 것의 위에 적어도 부분적으로 위치되는 카드들(102, 104)의 임의의 상대 위치 결정을 언급할 수 있다. 일 실시예에서, 카드들(102, 104)은 대칭 수직 스택으로 기하학적으로 정렬될 수 있는 반면에, 그것에의 전기 액세스를 용이하게 하기 위해 일부 오정렬이 포함될 수 있는 다른 실시예들이 고려된다. 게다가, 카드들(102, 104)이 서로 직접 접촉하거나 그들 사이에 위치되는 일부 종류의 절연체(예를 들어, 공기, 다른 카드들, 절연 재료 등)가 있는 다양한 실시예들이 상상된다.
커넥터(100)의 부분들(110, 112) 중 하나가 제1 배향(106)에서 카드들(102, 104) 중 적어도 하나를 제거가능하게 수용하기 위해 구비되지 않을 정도까지(또는 어느 하나의 배향(106, 108)에서 카드들(102, 104) 중 적어도 하나를 제거가능하게 수용할 수 있을 정도까지), 커넥터(100)의 부분들(110, 112) 중 적어도 하나는 제2 배향(108)에서 카드들(102, 104) 중 적어도 하나를 수용가능할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(100)의 제2 부분(112)이 메모리 카드(104)를 지지하기 위해 립 등을 갖지 않는 일 실시예에서, 커넥터(100)의 제2 부분(112)은 제2 배향(108)에 있는 동안 메모리 카드(104)를 제거가능하게 수용하도록 구성될 수 있다. 그러한 실시예에서, 메모리 카드(104)는 제2 배향(108)에서 밑에 있는 제1 부분(110) 및/또는 SIM 카드(102)에 의해 지지될 수 있다.
제2 배향(108)에 있는 동안, 커넥터(100)의 부분들(110, 112)은 디바이스에 제거가능하게 삽입되도록 구성되어 카드들(102, 104)이 커넥터(100)의 연관된 부분들(110, 112)에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 카드들(102, 104) 사이에서 전기 통신을 허용한다. 디바이스와의 그러한 전기 통신을 용이하게 하기 위해, 커넥터(100)의 부분들(110, 112) 중 하나 또는 둘 다는 다양한 실시예들에서, 부적절한 배향(예를 들어, 그것의 컨택트들이 정확하게 위치되지 않는 경우 등)으로 카드들(102, 104)의 제거가능 수용을 방지하도록 성형될 수 있다.
도 1a로 돌아가면, 커넥터(100)의 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)은 완전히 분리가능하도록 도시되고 따라서 제2 배향(108)에서 서로에 대해 완전하게 그리고 자유롭게 이동가능하다. 그러나, 다른 실시예들에서, 커넥터(100)의 부분들(110, 112)의 적어도 일부는 임의의 원하는 방식으로 결합을 유지할 수 있어, 부분들(110, 112)의 이동은 제1 배향(106)과 제2 배향(108) 사이에서 이동될 때 적어도 부분적으로 제한되고 그리고/또는 안내된다는 점이 주목되어야 한다. 예를 들어, 더 상세히 이하에 설명되는 일 실시예에서, 커넥터(100)의 제1 부분(110)은 적어도 하나의 힌지(도시되지 않음)를 통해 커넥터(100)의 제2 부분(112)에 이동가능하게 결합될 수 있다.
또한 후속 실시예들의 맥락에서 나중에 설명되는 바와 같이, 커넥터는 제2 배향(108)에서 커넥터(100)의 제1 부분(110) 및 제2 부분(112)을 유지하는 적어도 하나의 로크(116)를 포함할 수 있다. 상이한 실시예들에서, 적어도 하나의 로크(116)는 제2 배향(108)에서 커넥터(100)를 유지할 수 있는 마찰, 돌출부/멈춤쇠 조합, 핀/애퍼처 조합, 및/또는 임의의 다른 적절한 로킹 메커니즘을 이용하여 이것을 달성할 수 있다. 게다가, 제2 배향(108)에 있을 때(및 SIM 카드(102)가 커넥터(100)의 제1 부분(110)에 있을 때), 커넥터(100)는 SIM 카드(102)가 적당한 위치에 로킹을 유지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 이것은 메모리 카드(104)가 커넥터(100)의 제2 부분(112)에 제거가능하게 수용되는지에 관계없는 경우일 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 커넥터(100)는 2개보다 많은 카드(102, 104)를 수용하기 위해 2개보다 많은 부분(110, 112)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 임의의 N 개의 카드들을 수용하는 임의의 N 개의 부분들(여기서, N ＝ 3, 4...임의의 정수)을 포함하는 실시예들이 고려된다. 물론, 그러한 부가 카드들은 2개의 카드(102, 104)와 동일한 타입/크기일 수 있거나 동일한 타입/크기가 아닐 수 있다.
2개의 가능한 배향(106, 108)을 갖는 적어도 2개의 부분(110, 112)을 커넥터(100)에 제공함으로써; 커넥터(100)는 제1 배향(106)에서, 커넥터(100)로의 카드들(102, 104) 중 적어도 하나의 삽입을 용이하게 하도록 구성된다. 게다가, 커넥터(100)는 제2 배향(108)에서, 수직으로 스태킹되는 카드들(102, 104)을 유지하도록 구성되며, 그것에 의해 커넥터(100) 및 카드들(102, 104)이 디바이스로 삽입될 때 요구되는 인쇄 배선 보드(PWB) 공간의 양을 최소화한다.
초기에 언급된 바와 같이, 일부 실시예들은 2개의 배향(106, 108) 사이에서 2개의 부분(110, 112)을 안내하고 커넥터(100) 및 카드들(102, 104)이 디바이스로 삽입될 때 제2 배향(108)에서 그들을 유지하기 위해 다양한 구조체들(예를 들어, 힌지, 로크 등)을 포함할 수 있다. 그렇긴 하지만, 그러한 구조체들이 없는 다른 실시예들이 또한 고려되며, 그것에 의해 2개의 부분(110, 112) 자체들은 사용 동안 디바이스와 카드들(102, 104) 사이에서 전기 연결성을 보장하는 방식으로 디바이스로의 스태킹된 카드들(102, 104)의 삽입을 용이하게 하기 위해, 제2 배향(108)에서, 카드들(102, 104)을 적어도 부분적으로 포함한다.
상술한 것을 용이하게 하는 구조 특징들의 예들은 각각의 카드들(102, 104)의 구체적 크기 및 형상을 수용하도록 도시되는 방식으로 구체적으로 크기 설정되고 성형될 수 있는 커넥터(100)의 제1 부분(110)의 내부 주변(114), 및 커넥터(100)의 제2 부분(112)의 내부 주변(115)을 포함한다. 이러한 디자인에 의해, 카드들(102, 104)은 용이하게 수용될 수 있고 커넥터(100)가 디바이스에 제거가능하게 삽입될 때 적절한 위치에 유지된다. 게다가, 커넥터(100)의 제1 부분(110)의 외부 주변(118) 및 커넥터(100)의 제2 부분(112)의 외부 주변(119)은 동일 또는 유사한 치수들을 갖도록 적어도 부분적으로 크기 설정되고 성형될 수 있다. 이 때문에, 제2 배향(108)에 있을 때, 커넥터(100)의 부분들(110, 112)의 외부 주변들(118, 119)은 균일한 치수들(예를 들어, 직사각형 등)을 갖는 커넥터 하우징(나중에 설명됨)의 슬롯으로의 커넥터(100)의 삽입을 용이하게 하도록 적어도 부분적으로 조화될 수 있다.
많은 예시적 정보는 이제 상술한 방법이 사용자의 요구들 각각에 대해, 구현될 수 있거나 구현되지 않을 수 있는 다양한 임의적 아키텍처들 및 사용들에 관해 제시될 것이다. 이하의 정보가 예시적 목적들을 위해 제시되고 임의의 방식으로 제한적인 것으로서 해석되지 않아야 한다는 점이 주목되어야 한다. 이하의 특징들 중 어느 것은 설명되는 다른 특징들의 배제를 갖거나 갖지 않고 임의로 포함될 수 있다.
도 2a는 다른 실시예에 따른, 개방 배향에서의 커넥터(200)의 상면 사시도이다. 하나의 옵션으로서, 커넥터(200)는 임의의 이전 및/또는 후속 도면(들) 및/또는 그것의 설명에 제시되는 실시예들 중 임의의 하나 이상의 특징들 중 하나 이상을 갖거나 갖지 않고 구성될 수 있다. 그러나, 커넥터(200)가 임의의 원하는 방식으로 구성될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
도시된 바와 같이, 커넥터(200)는 SIM 카드(도시되지 않음)를 제거가능하게 수용하도록 성형되는 제1 트레이(202) 및 메모리 카드(도시되지 않음)를 제거가능하게 수용하도록 성형되는 제2 트레이(204)를 포함한다. SIM 카드를 제자리에 고정하기 위해, 제1 트레이(202)는 그것의 하부 내부 주변을 따라 일체로 형성되는 방사상 내부 연장 립(205)을 포함한다.
제1 트레이(202)는 한 쌍의 힌지(206)를 통해 제2 트레이(204)에 추가로 힌지가능하게 결합된다. 또한 트레이들(202, 204)의 조작 동안 사용자에 의해 취급되고 그리고/또는 커넥터(200)를 디바이스(도시되지 않음)로 삽입하는 핸들 부재(208)가 포함된다. 커넥터(200)의 핸들 부재(208)는 나중에 설명되는 방식으로, 디바이스로부터 커넥터(200)를 제거하기 위한 핀(도시되지 않음)을 수용하도록 내부에 형성되는 애퍼처(210)를 추가로 포함한다.
도 2a를 계속 참조하여, 커넥터(200)에는 제1 트레이(202)의 일 단부의 반대 측면들에 형성되는 한 쌍의 멈춤쇠(216)를 탈착가능하게 그리고 마찰로 체결하기 위해 제2 트레이(204)의 하부 에지를 따라 거의 중간에 형성되는 한 쌍의 강성 돌출부(214)를 포함하는 로크 어셈블리(212)가 구비된다. 이 때문에, 제1 트레이(202) 및 제2 트레이(204)는 개방 배향(도 2a에 도시됨)과 폐쇄 배향 사이에서 이동되도록 동작가능하다. 개방 배향에서, 제1 트레이(202)는 SIM 카드를 제거가능하게 수용하고 립(205)에 의해 그것을 지지하기 위해 노출된다.
초기에 언급된 바와 같이, 힌지들(206)을 포함하지 않는 다양한 실시예들이 고려된다. 그러한 다른 실시예들에서, 그러한 로크 어셈블리(212)는 예를 들어, 커넥터(200)가 폐쇄 배향에 있을 때 트레이들(202, 204)을 함께 고정하지만, 개방 배향에 있을 때 트레이들(202, 204)의 더 많은 이동성을 허용하도록 위치되는 부가(예를 들어, 4개의 등) 돌출부(214)/멈춤쇠(216) 조합들(또는 다른 로킹 메커니즘들)을 포함할 수 있다.
도 2b는 SIM 카드(220)가 제자리에 고정된 폐쇄 배향에서 도 2a의 실시예의 커넥터(200)의 다른 상면 사시도이다. 도시된 바와 같이, 폐쇄 배향에서, 로크 어셈블리(212)의 돌출부들(214)은 제1 트레이(202)의 멈춤쇠들(216)과 마찰로 체결된다. 이 때문에, SIM 카드(220)는 제2 트레이(204)에 의해 제자리에 고정된다. 게다가, 커넥터(200)가 폐쇄 배향에 있을 때, 캐비티(222)는 메모리 카드를 수용하기 위해, SIM 카드(220)의 상면 및 제2 트레이(204)의 내부 주변에 의해 형성된다. 도 2c는 메모리 카드(230)가 내부에 삽입된 폐쇄 배향에서 도 2a 내지 도 2b의 실시예의 커넥터(200)의 또 다른 상면 사시도이다.
도 2d는 SIM 카드(220) 및 메모리 카드(230) 둘 다가 제자리에 있는 폐쇄 배향에서 도 2a 내지 도 2c의 실시예의 커넥터(200)의 하면 사시도이다. 도시된 바와 같이, SIM 카드(220)의 컨택트들(240) 및 메모리 카드(230)의 컨택트들(250)은 폐쇄 배향에 있는 동안 커넥터(200)에 의해 노출된다. 이 때문에, 커넥터는 디바이스, 및 SIM 카드(220)와 메모리 카드(230) 사이에서 전기 통신을 허용하기 위해, 디바이스(도시되지 않음)에 구체화되는 커넥터 하우징(도시되지 않음)으로의 제거가능 삽입에 대해 준비된다.
도 3a는 다른 실시예에 따른, 빈 커넥터 하우징(300)의 상면 사시도이다. 하나의 옵션으로서, 커넥터 하우징(300)은 임의의 이전 및/또는 후속 도면(들) 및/또는 그것의 설명에 제시되는 실시예들 중 임의의 하나 이상의 커넥터들 중 하나 이상에서의 사용을 위해(그것의 특징들 중 어느 것을 갖거나 갖지 않고) 구성될 수 있다. 그러나, 커넥터 하우징(300)가 임의의 원하는 커넥터를 위해 구성될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
도시된 바와 같이, 커넥터 하우징(300)은 커넥터(도시되지 않음)를 수용하도록 적응되는 개구부(306)를 정의하기 위해 하면(302) 및 한 쌍의 측벽(304)을 포함한다. 커넥터 하우징(300)에는 커넥터가 수용될 때, 각각 SIM 및 메모리 카드(둘 다 도시되지 않음)를 체결하는 SIM 카드 컨택트들(308) 및 메모리 카드 컨택트들(310)이 추가로 구비된다. 삽입될 때 커넥터를 제자리에 유지하기 위해, 적어도 하나의 트레이 유지 스프링(312)은 측벽들(304) 중 하나 또는 둘 다의 내부 면 상에 형성된다. 사용에서, 그러한 유지 스프링(들)(312)은 탈착될 때까지 삽입된 커넥터를 유지하기 위해 커넥터의 삽입 시에 편향될 수 있다.
커넥터(및, 특히, SIM 카드)가 커넥터 하우징(300)에 삽입되는지를 검출하기 위해, 커넥터 하우징(300)은 검출 스위치(313)를 포함한다. 동작에서, 검출 스위치(313)는 검출 스위치(313)가 커넥터/SIM 카드에 의해 인접되지 않을 때 비편향된 개방 배향을 갖는다. 게다가, 검출 스위치(313)는 검출 스위치(313)가, 삽입될 때의 커넥터/SIM 카드에 의해 실제로 인접될 때, 편향된 폐쇄 배향을 갖는다. 이러한 디자인에 의해, 디바이스(도시되지 않음)는 디바이스가 전원 공급될 때 커넥터의 부재(및/또는 연관된 카드들의 부재)를 검출할 수 있으며, 그것에 의해 SIM이 없는 디바이스의 연속된 사용을 허용하는 적절한 동작 모드를 트리거한다. 이것은 차례로, 커넥터가 디바이스의 전원을 필연적으로 차단하는 것 없이 디바이스로부터 제거될 수 있게 한다.
게다가, 검출 스위치(313)는 상기 설명된 바와 같이 반드시 SIM 카드 "핫 스왑(hot swap)"을 위해서만 전용되는 것은 아닐 수 있지만, 또한 커넥터 하우징(300)으로부터 커넥터를 제거하기 전에 메모리 카드를 보호하는 스위치의 역할을 한다는 점이 주목되어야 한다. 커넥터의 제거가 시작될 때, 검출 스위치(313)는 메모리 카드 상에 기입/판독하는 임의의 능력을 약화시키는 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 따라서, 그러한 기능은 메모리 카드가 변질되는 것을 방지할 수 있다.
커넥터를 배출하기 위해, 커넥터 하우징(300)에는 피벗점(316)을 통해 피벗가능하게 결합되는 레버(314)가 구비된다. 레버(314)는 핀이 레버(314)의 제2 단부(322)를 체결하도록, 커넥터 하우징(300)에 형성되는 구멍(320) 내의 핀(도시되지 않음)의 삽입에 응답하여, 커넥터 트레이(SIM을 유지함)를 레버(314)의 제1 단부(318)와 체결하기 위해 동작한다.
도 3b는 커넥터(330)가 내부에 삽입된 도 3a의 커넥터 하우징(300)의 다른 상면 사시도이다. 게다가, 도 3c는 라인 3C-3C를 따라 취해지는 도 3b의 커넥터 하우징(300) 및 커넥터(330)의 단면도이다. 일 실시예에서, 레버(314)는 다른 구성요소에 대한 이용가능 공간을 (특히 커넥터 하우징(300)의 내부 단부에서) 보존하기 위해, 특히 도 3c에 도시된 위치에서, SIM 카드 컨택트들(308)과 메모리 카드 컨택트들(310) 사이에 위치될 수 있다.
도 4는 커넥터(404)를 제거가능하게 수용하는 커넥터 하우징(402)이 구비되는 디바이스(400)의 사시도이다. 도 4의 디바이스가 전화를 포함하는 것으로 도시되지만, 커넥터 하우징(402)이 임의의 원하는 디바이스에 포함될 수 있다는 점이 주목되어야 한다. 그러한 디바이스들 및 가능한 환경들의 다른 예들이 이제 제시될 것이다.
도 5는 일 실시예에 따라, 네트워크 아키텍처(500)를 예시한다. 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 네트워크(502)가 제공된다. 본 네트워크 아키텍처(500)의 맥락에서, 네트워크(502)는 전기통신 네트워크, 근거리 네트워크(local area network)(LAN), 무선 네트워크, 광역 네트워크(wide area network)(WAN) 예컨대 인터넷, 피어 투 피어 네트워크, 케이블 네트워크 등을 포함하지만, 이들에 제한되지 않는 임의의 형태를 취할 수 있다. 하나의 네트워크만이 도시되지만, 2개 이상의 유사하거나 상이한 네트워크(502)가 제공될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
네트워크(502)에 복수의 디바이스가 결합된다. 예를 들어, 서버 컴퓨터(512) 및 최종 사용자 컴퓨터(508)는 통신 목적들을 위해 네트워크(502)에 결합될 수 있다. 그러한 최종 사용자 컴퓨터(508)는 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 및/또는 임의의 다른 타입의 로직을 포함할 수 있다. 게다가, 다양한 다른 디바이스들은 개인 정보 단말기(personal digital assistant)(PDA) 디바이스(510), 이동 전화 디바이스(506), 텔레비전(504) 등을 포함하는 네트워크(502)에 결합될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따라, 예시적 시스템(600)을 예시한다. 하나의 옵션으로서, 시스템(600)은 도 5의 네트워크 아키텍처(500)의 디바이스들 중 어느 것의 맥락에서 구현될 수 있다. 그러나, 시스템(600)이 임의의 원하는 환경에서 구현될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
도시된 바와 같이, 버스(612)에 연결되는 적어도 하나의 중앙 프로세서(601)를 포함하는 시스템(600)이 제공된다. 시스템(600)은 또한 메인 메모리(604)[예를 들어, 하드 디스크 드라이브, 고체 상태 드라이브, 랜덤 액세스 메모리(random access memory)(RAM) 등]를 포함한다. 시스템(600)은 또한 그래픽 프로세서(608) 및 디스플레이(610)를 포함한다.
시스템(600)은 또한 보조 스토리지(606)를 포함할 수 있다. 보조 스토리지(606)는 예를 들어, 하드 디스크 드라이브 및/또는 제거가능 저장 디바이스를 포함하며, 플로피 디스크 드라이브, 자기 테이프 드라이브, 콤팩트 디스크 드라이브 등을 나타낸다. 제거가능 저장 디바이스는 널리 공지된 방식으로 제거가능 저장 유닛으로부터 판독하고 그리고/또는 제거가능 저장 유닛에 기입한다.
컴퓨터 프로그램들, 또는 컴퓨터 제어 로직 알고리즘들은 그 점에 있어서, 메인 메모리(604), 보조 스토리지(606), 및/또는 임의의 다른 메모리에 저장될 수 있다. 그러한 컴퓨터 프로그램들은 실행될 때, 시스템(600)이 다양한 기능들(예를 들어, 위에 제시됨)을 수행할 수 있게 한다. 메모리(604), 보조 스토리지(606) 및/또는 임의의 다른 스토리지는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체들의 가능한 예들이다.
설명되는 도면들에 예시되는 구성요소들의 배열은 예시적이고 다른 배열들이 가능하다는 점이 이해되어야 한다. 또한 청구항들에 의해 정의되고, 아래에 설명되고, 다양한 블록도들에 예시되는 다양한 시스템 구성요소들(및 수단)은 본원에 개시되는 발명 대상에 따라 구성되는 일부 시스템들에서 논리 구성요소들을 표현한다는 점이 이해되어야 한다.
예를 들어, 이러한 시스템 구성요소들(및 수단) 중 하나 이상은 전체적으로 또는 부분적으로, 설명된 도면들에 예시되는 배열들에 예시되는 구성요소들 중 적어도 일부에 의해 실현될 수 있다. 게다가, 이러한 구성요소들 중 적어도 하나가 전자 하드웨어 구성요소로서 적어도 부분적으로 구현되고, 따라서 머신을 구성하지만, 다른 구성요소들은 실행 환경에 포함될 때 머신을 구성하는 소프트웨어, 하드웨어, 또는 소프트웨어 및 하드웨어의 조합으로 구현될 수 있다.
특히, 청구항들에 의해 정의되는 적어도 하나의 구성요소는 명령어 실행 머신(예를 들어, 프로세서 기반 또는 프로세서 포함 머신)과 같은 전자 하드웨어 구성요소로서 및/또는 특수 회로들 또는 회로(예를 들어, 특수 기능을 수행하기 위해 상호연결되는 이산 로직 게이트들)로서 적어도 부분적으로 구현된다. 다른 구성요소들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 소프트웨어 및 하드웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 더욱이, 이러한 다른 구성요소들의 일부 또는 전부가 결합될 수 있고, 일부가 전적으로 생략될 수 있고, 부가 구성요소들이 본원에 설명되는 기능성을 여전히 달성하면서 추가될 수 있다. 따라서, 본원에 설명되는 발명 대상은 많은 상이한 변형들로 구현될 수 있고, 모든 그러한 변형들은 청구의 범위 내에서 고려된다.
상기 설명에서, 발명 대상은 달리 지시되지 않는 한, 하나 이상의 디바이스들에 의해 수행되는 액트들 및 동작들의 기호 표면들을 참조하여 설명된다. 그와 같이, 때때로 컴퓨터 실행되는 것으로 언급되는 그러한 액트들 및 동작들은 구조화된 형태로 데이터의 프로세서에 의한 조작을 포함한다는 점이 이해될 것이다. 이러한 조작은 데이터를 변환하거나 컴퓨터의 메모리 시스템 내의 위치들에서 그것을 유지하며, 컴퓨터는 본 기술분야의 통상의 기술자들에 의해 잘 이해되는 방식으로 디바이스의 동작을 재구성하거나 다른 방법으로 변경한다. 데이터는 데이터의 포맷에 의해 정의되는 특정 성질들을 갖는 데이터 구조체들로 메모리의 물리 위치들에서 유지된다 . 그러나, 발명 대상이 상술한 맥락에서 설명되고 있지만, 그것은 이하에 설명되는 다양한 액트들 및 동작들이 또한 하드웨어로 구현될 수 있는 것을 본 기술분야의 통상의 기술자들이 이해함에 따라 제한적이도록 의미되지 않는다.
본원에 설명되는 발명 대상의 이해를 용이하게 하기 위해, 많은 양태들은 액션들의 시퀀스들에 관해 설명된다. 청구항들에 의해 정의되는 이러한 양태들 중 적어도 하나는 전자 하드웨어 구성요소에 의해 수행된다. 예를 들어, 다양한 액션들은 특수 회로들 또는 회로에 의해, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행되는 프로그램 명령어들에 의해, 또는 둘 다의 조합에 의해 수행될 수 있다는 점이 인식될 것이다. 본원에서 액션들의 임의의 시퀀스의 설명은 그러한 시퀀스를 수행하기 위해 설명되는 구체적 순서가 추종되어야 하는 것을 암시하도록 의도되지 않는다. 본원에 설명되는 모든 방법들은 본원에서 달리 지시되지 않거나 맥락에 의해 달리 분명히 부정되지 않는 한 임의의 적절한 순서로 수행될 수 있다.
발명 대상을 설명하는 맥락에서(특히 이하의 청구항들의 맥락에서) 용어들 "하나의(a 및 an)" 및 "상기(the)" 및 유사한 지시물들의 사용은 본원에 달리 지시되지 않거나 맥락에 의해 분명히 부정되지 않는 한 단수 및 복수 둘 다를 커버하도록 해석되어야 한다. 본원에서 값들의 범위들의 열거는 본원에 달리 지시되지 않는 한, 범위 내에 있는 각각의 개별 값을 개별적으로 언급하는 속기 방법의 역할을 하도록 의도될 뿐이고, 각각의 개별 값은 본원에 개별적으로 열거된 것처럼 명세서에 포함된다. 더욱이, 상술한 설명은 임의의 균등물들이 자격이 있는 상태로 함께 이하에 제시되는 바와 같이 추구된 보호의 범위가 청구항들에 의해 정의됨에 따라, 예시의 목적만을 위한 것이고, 제한의 목적을 위한 것은 아니다. 임의의 및 모든 예들의 사용, 또는 본원에 제공되는 예시적 언어(예를 들어, "~와 같은")는 발명 대상을 더 잘 예시하기 위해 의도될 뿐이고 달리 청구되지 않는 한 발명 대상의 범위에 관한 제한을 제기하지 않는다. 청구항들 및 서면 설명 둘 다에서, 결과를 초래하는 조건을 표시하는 용어 "~에 기초하여" 및 다른 유사한 구들의 사용은 그러한 결과를 초래하는 임의의 다른 조건들을 배제하도록 의도되지 않는다. 명세서 내의 어떠한 언어도 청구된 바와 같은 발명의 실시에 필수적인 것으로서 임의의 청구되지 않은 요소를 지시하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
본원에 설명되는 실시예들은 청구된 발명 대상을 수행하기 위해 발명자에게 공지된 하나 이상의 모드들을 포함한다. 그러한 실시예들의 변형들은 상술한 설명을 읽을 시에 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백해진다는 점이 이해되어야 한다. 발명자는 숙련된 기술자들이 그러한 변형들을 적절하게 이용하는 것을 예상하고, 발명자는 청구된 발명 대상이 본원에 구체적으로 설명된 것과 다르게 실시되는 것을 의도한다. 따라서, 이러한 청구된 발명 대상은 준거법에 의해 허용되는 바와 같이 이에 첨부되는 청구항들에 열거되는 발명 대상의 모든 수정들 및 균등물들을 포함한다. 더욱이, 모든 가능한 변형들에서의 상술한 요소들의 임의의 조합은 본원에 달리 지시되지 않거나 맥락에 의해 달리 분명히 부정되지 않는 한 포함된다.

Claims (20)

  1. 장치로서,
    커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 상기 커넥터는
    상기 커넥터의 제1 부분이 제1 크기의 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것, 또는 상기 커넥터의 제2 부분이 제2 크기의 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것 중 적어도 하나인 제1 배향; 및
    상기 제1 카드가 상기 제2 카드와 스태킹되어, 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 상기 제1 카드 사이에서 전기 통신을 허용하고, 상기 제2 카드가 상기 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용될 때 상기 디바이스와 상기 제2 카드 사이에서 전기 통신을 추가로 허용하는 제2 배향
    을 갖기 위해 조작되도록 구성되고,
    상기 제2 배향에서, 상기 제1 부분의 상기 제1 카드의 콘택트들과 상기 제2 부분의 상기 제2 카드의 콘택트들은 동일한 방향으로 노출되어 있는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 배향에서, 상기 커넥터의 제1 부분은 상기 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는, 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 배향에서, 상기 커넥터의 제2 부분은 상기 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는, 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 커넥터의 제1 부분 및 상기 커넥터의 제2 부분이 상기 제1 배향과 상기 제2 배향 사이에서 이동가능하도록 상기 커넥터의 제1 부분은 상기 커넥터의 제2 부분에 이동가능하게 결합되는, 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 커넥터의 제1 부분은 적어도 하나의 힌지를 통해 상기 커넥터의 제2 부분에 이동가능하게 결합되는, 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 제2 배향에서 상기 커넥터의 제1 부분 및 상기 커넥터의 제2 부분을 유지하는 적어도 하나의 로크를 포함하는, 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 로크는 마찰을 이용하여 제2 배향에서 상기 커넥터의 제1 부분 및 제2 부분을 유지하는, 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 배향에서 그리고 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때, 상기 커넥터는 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 로킹되도록 구성되는, 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 배향에서 그리고 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때, 상기 커넥터는 상기 제2 카드가 상기 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용되는지에 관계없이, 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 로킹되도록 구성되는, 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 배향에서 그리고 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때, 상기 커넥터는 상기 제2 카드가 상기 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용되는지에 관계없이, 전기 통신이 상기 디바이스와 상기 제1 카드 사이에서 허용되도록 구성되는, 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 디바이스의 전원을 차단하는 것 없이 상기 디바이스로부터 제거되도록 구성되는, 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 디바이스로부터 상기 커넥터를 제거하기 위한 핀을 수용하도록 내부에 형성되는 애퍼처를 포함하는, 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1 부분은 가입자 식별 모듈의 형태인 제1 카드를 제거가능하게 수용하도록 구성되고, 상기 제2 부분은 메모리 카드의 형태인 제2 카드를 제거가능하게 수용하도록 구성되는, 장치.
  16. 장치로서,
    커넥터를 제거가능하게 수용하도록 구성되는 커넥터 하우징을 포함하며, 상기 커넥터는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 상기 커넥터는
    상기 커넥터의 제1 부분이 제1 크기의 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것, 또는 상기 커넥터의 제2 부분이 제2 크기의 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것 중 적어도 하나인 제1 배향; 및
    상기 제1 카드가 상기 제2 카드와 스태킹되어, 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 상기 제1 카드 사이에서 전기 통신을 허용하고, 상기 제2 카드가 상기 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용될 때 상기 디바이스와 상기 제2 카드 사이에서 전기 통신을 추가로 허용하는 제2 배향
    을 갖기 위해 조작되도록 구성되고,
    상기 제2 배향에서, 상기 제1 부분의 상기 제1 카드의 콘택트들과 상기 제2 부분의 상기 제2 카드의 콘택트들은 동일한 방향으로 노출되어 있는, 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터가 상기 커넥터 하우징에 제거가능하게 삽입될 때 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 있는지를 검출하는 스위치를 포함하는, 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터 하우징으로부터 상기 커넥터를 배출하기 위해 제1 카드 컨택트들과 제2 카드 컨택트들 사이에 위치되는 레버를 포함하는, 장치.
  19. 삭제
  20. 방법으로서,
    제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 커넥터를 제공하는 단계;
    상기 커넥터의 제1 부분이 제1 크기의 제1 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것, 또는 상기 커넥터의 제2 부분이 제2 크기의 제2 카드를 제거가능하게 수용하기 위해 위치되는 것 중 적어도 하나인 제1 배향으로 상기 커넥터를 조작하는 단계; 및
    상기 제1 카드가 상기 제2 카드와 스태킹되어, 상기 제1 카드가 상기 커넥터의 제1 부분에 제거가능하게 수용될 때 디바이스와 상기 제1 카드 사이에서 전기 통신을 허용하고, 상기 제2 카드가 상기 커넥터의 제2 부분에 제거가능하게 수용될 때 상기 디바이스와 상기 제2 카드 사이에서 전기 통신을 추가로 허용하는 제2 배향으로 상기 커넥터를 조작하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 배향에서, 상기 제1 부분의 상기 제1 카드의 콘택트들과 상기 제2 부분의 상기 제2 카드의 콘택트들은 동일한 방향으로 노출되어 있는, 방법.
KR1020187034808A 2016-05-03 2017-04-28 상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터 KR102164281B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/145,757 2016-05-03
US15/145,757 US9887476B2 (en) 2016-05-03 2016-05-03 Multi-portion connector for use with differently-sized cards
PCT/CN2017/082546 WO2017190636A1 (en) 2016-05-03 2017-04-28 Multi-portion connector for use with differently-sized cards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190002647A KR20190002647A (ko) 2019-01-08
KR102164281B1 true KR102164281B1 (ko) 2020-10-12

Family

ID=60202741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187034808A KR102164281B1 (ko) 2016-05-03 2017-04-28 상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9887476B2 (ko)
EP (1) EP3443619B1 (ko)
JP (1) JP6763617B2 (ko)
KR (1) KR102164281B1 (ko)
CN (1) CN109478735B (ko)
AU (1) AU2017259647B2 (ko)
RU (1) RU2706740C1 (ko)
WO (1) WO2017190636A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9887476B2 (en) 2016-05-03 2018-02-06 Futurewei Technologies, Inc. Multi-portion connector for use with differently-sized cards
CN109948767A (zh) * 2018-02-01 2019-06-28 华为技术有限公司 存储卡和终端
WO2019157676A1 (zh) * 2018-02-13 2019-08-22 华为技术有限公司 卡座及移动终端
JP6995693B2 (ja) * 2018-05-22 2022-02-04 日本航空電子工業株式会社 カードコネクタ
CN109246949B (zh) * 2018-09-30 2020-10-27 深圳市沃特沃德股份有限公司 Sim卡安装组件及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3115050B2 (ja) 1991-09-11 2000-12-04 株式会社日立製作所 移動通信機
JP2012209117A (ja) 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Epson Corp メモリーカードの保持機構及びそれを備えた電子機器
JP2013077510A (ja) 2011-09-30 2013-04-25 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
JP2015005408A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 Smk株式会社 メモリーカード用コネクタ

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29607253U1 (de) 1996-04-22 1996-07-04 Stocko Metallwarenfab Henkels Kombichipkartenleser
US6062887A (en) * 1998-08-31 2000-05-16 Motorola, Inc. Electronic device with dual card reader employing a drawer
FR2783622B1 (fr) * 1998-09-22 2000-10-27 Itt Mfg Enterprises Inc Connecteur electrique pour le raccordement simultane de deux cartes a memoire electronique
JP4671484B2 (ja) * 2000-10-11 2011-04-20 ケル株式会社 カードコネクタ
CN1217450C (zh) * 2000-11-03 2005-08-31 安弗诺-图歇尔电子有限公司 用于连接两个智能卡的智能卡连接器
EP1418527A1 (en) * 2002-11-08 2004-05-12 Motorola, Inc. Multiple SIM card holding apparatus
TWM275591U (en) * 2004-12-24 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
CN2865071Y (zh) * 2005-11-15 2007-01-31 鸿松精密科技股份有限公司 二合一电子卡连接器
CN2826738Y (zh) * 2006-01-09 2006-10-11 东莞捷仕美电子有限公司 一种旋转式sim复合型存储卡连接器
CN201029121Y (zh) * 2007-03-05 2008-02-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
CN201072869Y (zh) 2007-04-24 2008-06-11 深圳君泽电子有限公司 十字层叠式sim卡座
US20110122030A1 (en) * 2007-10-23 2011-05-26 Panasonic Corporation Radio device
JP4633102B2 (ja) * 2007-10-26 2011-02-16 モレックス インコーポレイテド カード用コネクタ
US8313391B2 (en) * 2007-11-20 2012-11-20 Advanced Surgical Design & Manufacture Limited Fairing for a golf club shaft
CN101599583B (zh) * 2008-06-04 2011-12-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡卡持结构及应用其的电路板组件
CN201289917Y (zh) 2008-09-10 2009-08-12 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种用户识别卡卡座及移动终端
KR20110041234A (ko) * 2009-10-15 2011-04-21 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 메모리 카드 장착 장치
CN102231767B (zh) * 2009-12-25 2013-12-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置及其芯片卡卡持装置
US7887357B1 (en) * 2010-04-15 2011-02-15 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Card connector having an improved shielding cover
CN201829660U (zh) * 2010-09-08 2011-05-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
CN202067932U (zh) 2011-01-18 2011-12-07 中兴通讯股份有限公司 Sim卡卡座及移动终端
CN202111267U (zh) * 2011-04-29 2012-01-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
TWM420080U (en) * 2011-06-29 2012-01-01 Tai Sol Electronics Co Ltd Card connector capable of ejecting tray by inserting pin
US8961207B2 (en) * 2011-08-05 2015-02-24 Molex Incorporated Card connector
US8308514B1 (en) * 2011-08-17 2012-11-13 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. SIM card holder
US8376764B1 (en) * 2011-08-21 2013-02-19 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Card connector
CN202268549U (zh) 2011-09-23 2012-06-06 富港电子（东莞）有限公司 双层卡连接器
KR101267845B1 (ko) 2011-10-21 2013-05-27 한국몰렉스 주식회사 듀얼 메모리 카드형 소켓
CN103311721B (zh) * 2012-03-16 2015-10-21 莫仕连接器(成都)有限公司 双sim卡托盘、连接器模块及电连接器装置
KR101327302B1 (ko) * 2012-04-30 2013-11-20 한국몰렉스 주식회사 듀얼 메모리카드 소켓 및 그 제조방법
US20140099805A1 (en) * 2012-10-10 2014-04-10 Motorola Mobility Llc Electronic connector capable of accepting a single subscriber identity mopdule or a memory card
JP2014099314A (ja) * 2012-11-14 2014-05-29 Smk Corp カードコネクタ
JP6202735B2 (ja) * 2013-12-04 2017-09-27 日本圧着端子製造株式会社 カードコネクタ
CN203747075U (zh) 2013-12-31 2014-07-30 深圳君泽电子有限公司 一种双卡连接器及手机
US9547809B2 (en) * 2014-07-01 2017-01-17 Foxconn Interconnect Technology Limited Card connector preventing scrapping to card inserted therein
RU2578791C1 (ru) * 2015-02-24 2016-03-27 Общество с ограниченной ответственностью "РУСЭКСПЕРТИЗА" Терминал для передачи и хранения данных о наличных денежных расчётах и/или расчётах с использованием платёжных карт с контрольно-кассовой машины на сервер оператора фискальных данных
CN205141320U (zh) * 2015-11-13 2016-04-06 莫列斯有限公司 电子卡托盘及电子卡连接装置
US9887476B2 (en) 2016-05-03 2018-02-06 Futurewei Technologies, Inc. Multi-portion connector for use with differently-sized cards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3115050B2 (ja) 1991-09-11 2000-12-04 株式会社日立製作所 移動通信機
JP2012209117A (ja) 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Epson Corp メモリーカードの保持機構及びそれを備えた電子機器
JP2013077510A (ja) 2011-09-30 2013-04-25 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
JP2015005408A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 Smk株式会社 メモリーカード用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN109478735B (zh) 2020-12-15
US20180131112A1 (en) 2018-05-10
US10511112B2 (en) 2019-12-17
RU2706740C1 (ru) 2019-11-20
AU2017259647B2 (en) 2020-03-05
JP6763617B2 (ja) 2020-09-30
KR20190002647A (ko) 2019-01-08
JP2019515450A (ja) 2019-06-06
EP3443619A1 (en) 2019-02-20
EP3443619A4 (en) 2019-04-24
EP3443619B1 (en) 2021-08-04
WO2017190636A1 (en) 2017-11-09
US20170324177A1 (en) 2017-11-09
CN109478735A (zh) 2019-03-15
AU2017259647A1 (en) 2018-11-29
US9887476B2 (en) 2018-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102164281B1 (ko) 상이한 크기의 카드들과 사용하기 위한 다수 부분 커넥터
US9118140B2 (en) Chip card holder with protective cover for portable electronic devices
US8730680B2 (en) Chip card holding mechanism and electronic device using the same
US20130235540A1 (en) Chip card holder and electronic device with same
KR20190104851A (ko) 이중 sim 카드 커넥터
US8902609B2 (en) Chip card holding mechanism and electronic device using the same
KR102079614B1 (ko) 쓰리인투 카드 홀더 및 카드 홀더를 포함하는 이동 단말기
CN104241895A (zh) 可快速退卡的卡片连接器
US7991433B2 (en) Electronic device accessory
KR101586252B1 (ko) 멀티 수용부를 구비하는 커넥터 시스템
TWI543480B (zh) 多平台連接器之技術
KR101666851B1 (ko) 트레이의 혼용 방지 기능을 갖는 커넥터 시스템
US8254135B2 (en) Surface contact card holder for electronic device
JP5454818B1 (ja) カード収納用トレイ、カード収納構造およびカード収納構造を利用した電子機器
TW201526757A (zh) 具有固持裝置的電子裝置
US8827726B2 (en) Electric connector assembly
KR101633918B1 (ko) 오삽입 방지용 가이드부를 구비하는 커넥터 시스템
KR20160012862A (ko) 카드 커넥터
KR101602729B1 (ko) 트레이의 인출이 용이한 커넥터 시스템
TW201423383A (zh) 用於承載待測試電子裝置的治具
CN205264885U (zh) 连接器
TW201509006A (zh) 電子卡連接器及包括該電子卡連接器之電子裝置
TW201423373A (zh) 用於承載待測試電子裝置的治具
KR20160012865A (ko) 카드 커넥터
KR20170107196A (ko) 단자 걸림 방지를 위한 커넥터 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant