KR20190104851A - 이중 sim 카드 커넥터 - Google Patents

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KR20190104851A
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브라이언 에이. 아기레스
셰리 카오
소여 아이. 코헨
이부끼 가메이
켄 아이. 피터슨
제이슨 에스. 슬로이
다니엘 씨. 와그만
탕 와이. 탄
리차드 헝 민 딘
벤자민 제이. 폽
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애플 인크.
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Abstract

이중 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM) 카드 커넥터가 제공되며, 이는 하부 표면을 갖는 하부 커넥터 하우징 부분 및 상부 표면을 갖는 상부 커넥터 하우징 부분을 포함한다. 상부 커넥터 하우징 부분은 하부 커넥터 하우징 부분에 결합되어, 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들 사이의 수용 공간을 위한 개구를 정의한다. 개구 및 수용 공간은 SIM 카드 트레이를 슬라이딩가능하게 수용하도록 크기설정되고 형상화된다. 커넥터는, 하부 커넥터 하우징 부분의 하부 표면에 배치되고, 트레이가 수용 공간 내에 수용될 때 SIM 카드 트레이의 제1 측면 상에 배치된 제1 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제1 복수의 전기 접촉부들을 포함한다. 커넥터는, 상부 커넥터 하우징 부분의 상부 표면에 배치되고, 트레이가 수용 공간 내에 수용될 때 제1 측면의 반대편인 SIM 카드 트레이의 제2 측면 상에 배치된 제2 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제2 복수의 전기 접촉부들을 포함한다.

Description

이중 SIM 카드 커넥터{DUAL SIM CARD CONNECTOR}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2018년 3월 1일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Dual Sim Card Connector"인 미국 가특허 출원 제62/637,222호; 및 2018년 9월 6일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Dual Sim Card Connector"인 미국 특허 출원 제16/123,696호로부터의 우선권을 주장하며; 이들은 모든 목적을 위해 그 전문이 본 명세서에 참조로서 편입된다.
기술분야
설명된 실시예들은 일반적으로 이동 전화 디바이스와 같은 전자 디바이스의 하우징 내에 포함되는 SIM 카드 커넥터들에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이중 SIM 카드 커넥터들에 관한 것이다.
현재 이동 전화 디바이스들로서 기능하는 매우 다양한 전자 디바이스들이 있다. 이러한 전자 디바이스들은 셀룰러 전화 시스템 상에서 가입자들을 식별하고 인증하는 데 사용되는 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM) 카드를 포함할 수 있다. SIM 카드는, 사용자가 상이한 SIM 카드를 설치함으로써 셀룰러 제공자들, 전자 디바이스에 할당된 전화번호를 변경하거나 또는 다른 시스템 구성 변경들을 수행할 수 있도록, 사용자에 의해 액세스가능하도록 구성될 수 있다. 또한, 전자 디바이스는, 사용자가 상이한 셀룰러 제공자들, 전화번호들, 또는 다른 시스템 구성들 사이에서 보다 편리하게 변경하거나 전환할 수 있도록, 하나 초과의 SIM 카드를 캐리하는(carry) 것이 바람직할 수 있다.
일부 전자 디바이스들에서, 하나 초과의 SIM 카드(예를 들어, 2개 이상의 SIM 카드들)를 캐리하는 옵션이 바람직하다. SIM 카드들은 트레이 내에 유지될 수 있고, 사용자가 이용할 수 있도록 전자 디바이스의 외부 표면으로부터 액세스가능할 수 있다. 그러한 응용들에서, SIM 카드 커넥터는 전자 디바이스의 외부 쉘을 관통하는 큰 관통 구멍을 요구하지 않도록 콤팩트하게 되는 것이 바람직할 수 있다. 추가적으로, SIM 카드 커넥터는 손상으로부터 내부 컴포넌트들을 보호하기 위해 전자 디바이스 내로의 습기 침투를 방해하도록 구성되는 것이 유리할 수 있다.
새로운 SIM 카드 커넥터들은, 전자 디바이스의 쉘을 관통하는 관통 구멍의 크기를 감소시키고, 습기 침투를 방해하는 전자 디바이스의 능력을 향상시키고, 전자 디바이스가 동시에 하나 초과의 SIM 카드를 보다 편리하게 캐리하는 것을 허용하도록 커넥터들을 구현하는 새로운 특징부들 또는 새로운 방법들을 요구할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들은 하나 이상의 SIM 카드들을 수용할 수 있는 SIM 카드 커넥터들에 관한 것이다. SIM 카드 커넥터는 하부 표면을 갖는 하부 커넥터 하우징 부분 및 상부 표면을 갖는 상부 커넥터 하우징 부분을 포함할 수 있다. 상부 커넥터 하우징 부분은 하부 커넥터 하우징 부분에 결합되어, 상부 및 하부 커넥터 부분들 사이의 개구 및 수용 공간을 정의한다. 개구 및 수용 공간은 SIM 카드 트레이를 슬라이딩가능하게 수용하도록 크기설정되고 형상화된다. 커넥터는, 하부 커넥터 하우징 부분의 하부 표면에 배치되고, SIM 카드 트레이가 수용 공간 내에 수용될 때 SIM 카드 트레이의 제1 측면 상에 배치된 제1 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제1 복수의 전기 접촉부들을 포함한다. 커넥터는, 상부 커넥터 하우징 부분의 상부 표면에 배치되고, SIM 카드가 수용 공간 내에 수용될 때 제1 측면의 반대편인 SIM 카드 트레이의 제2 측면 상에 배치된 제2 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제2 복수의 전기 접촉부들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 하부 및 상부 커넥터 하우징 부분들은 일체형으로 형성된다. 소정 실시예들에서, 상부 커넥터 하우징 부분은 한 쌍의 대향하는 측벽들 및 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽을 포함한다. 대향하는 측벽들 및 후방 벽은 상부 표면으로부터 연장되고 하부 커넥터 하우징 부분에 결합되도록 구성된다. 하부 커넥터 하우징 부분은 한 쌍의 대향하는 측벽들 및 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽을 포함할 수 있다. 대향하는 측벽들 및 후방 벽은 하부 표면으로부터 연장되고 상부 커넥터 하우징 부분에 결합되도록 구성된다. 다양한 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 전기 접촉부들은 회로 보드에 전기적으로 결합되도록 구성된다. 또 다른 추가의 실시예들에서, SIM 카드들 각각은, SIM 카드 트레이가 수용 공간 내에서 래치된 위치(latched position)에 있을 때 제1 또는 제2 복수의 전기 접촉부들에 결합되도록 구성된 복수의 SIM 카드 접촉부들을 갖는다.
소정 실시예들에서, 개구는 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들의 전면에 배치되고, 전면은 개스킷을 이용해 전자 디바이스의 하우징에 정합하도록 구성되어 커넥터와 전자 디바이스의 하우징 사이에 밀봉이 형성되게 한다. 다양한 실시예들에서, 하부 커넥터 하우징 부분의 하부 표면은 제1 경사진 표면(ramped surface)을 포함하고 상부 커넥터 하우징 부분의 상부 표면은 제2 경사진 표면을 포함한다. 제1 및 제2 경사진 표면들은, 수용 공간 내에 수용될 때, 수용 공간 내에서 SIM 카드 트레이의 위치를 유지하도록 구성된다.
다른 실시예들에서, SIM 카드 커넥터는 SIM 카드 트레이를 포함한다. SIM 카드 트레이는 각각의 SIM 카드들의 SIM 카드 접촉부들이 대향하는 방향들로 향하도록 적층된 구성(stacked configuration)으로 제1 및 제2 SIM 카드들을 유지하도록 구성된다. SIM 카드 트레이는 제1 및 제2 SIM 카드들을 각각 유지하기 위해 대향하는 측면들 상의 리셉터클들을 포함할 수 있다. SIM 카드 트레이의 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 디바이스가 제공되는데, 이는 하우징, 하우징 내에 배치되고 공동과 연통되는 수용 개구를 갖는 커넥터 인클로저를 포함한다. 전자 디바이스는 가입자 식별 모듈(SIM) 카드를 유지하고 수용 개구를 통해 공동 내에 삽입되도록 구성된 트레이, 및 커넥터 인클로저의 하부 표면 상에 배치된 제1 복수의 전기 접촉부들을 포함한다. 전자 디바이스는 인클로저의 상부 표면 상에 배치된 제2 복수의 전기 접촉부들을 추가로 포함하며, 제1 또는 제2 복수의 전기 접촉부들 중 하나는 트레이가 공동 내에 수용될 때 SIM 카드와 회로 보드 사이에 복수의 전기 접촉들을 형성하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 트레이는 하나의 SIM 카드만을 유지하도록 구성된다.
다양한 실시예들에서, 트레이는, 트레이가 공동으로 수용될 때 제1 SIM 카드의 전기 접촉부들이 제1 복수의 전기 접촉부들과 접촉하고 제2 SIM 카드의 전기 접촉부들이 제2 복수의 전기 접촉부들과 접촉하도록 적층된 구성으로 제1 및 제2 SIM 카드들을 유지하도록 구성된, 대향하는 측면들 상의 리셉터클들을 포함한다. 소정 실시예들에서, 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지를 포함한다. 일부 실시예들에서, 리셉터클들 중 적어도 하나는 리셉터클 내에 제1 또는 제2 SIM 카드를 고정시키도록 구성된 보유 메커니즘(retention mechanism)을 포함한다.
일부 실시예들에서, 인클로저의 상부 및 하부 표면들은 각각 제1 및 제2 경사진 표면들을 포함한다. 추가의 실시예들에서, 전자 디바이스는 커넥터 인클로저의 적어도 일부분 위에 배치되도록 구성된 커버를 포함한다.
소정 실시예들에서, 제1 및 제2 대향하는 측면들을 포함하는 가입자 식별 모듈(SIM) 트레이 조립체가 제공된다. 제1 측면 상의 제1 리셉터클은 제1 SIM 카드를 내부에 유지하도록 구성되고 제2 측면 상의 제2 리셉터클은 제2 SIM 카드를 내부에 유지하도록 구성되어 제1 및 제2 SIM 카드들을 적층된 구성으로 유지되게 한다. 제1 및 제2 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지를 포함한다. 일부 실시예들에서, 리셉터클들 중 적어도 하나는 리셉터클 내에 제1 또는 제2 SIM 카드를 고정시키도록 구성된 보유 메커니즘을 포함한다.
본 발명의 특성 및 이점들을 더욱 명확하게 이해하기 위해, 하기의 설명 및 첨부 도면이 참조되어야 한다. 그러나, 도면들 각각은 단지 예시의 목적으로 제공되고, 본 발명의 범주의 한계의 한정으로 의도되지 않는 것이 이해되어야 한다. 또한, 일반적으로, 그리고 설명으로부터 반대인 것이 명백하지 않은 한, 상이한 도면들의 구성요소들이 동일한 도면 부호들을 사용하는 경우에, 구성요소들은 기능 또는 목적에 있어서 대체로 동일하거나 적어도 유사하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 SIM 카드 커넥터를 통합하는 전자 디바이스의 전방 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 이중 SIM 카드 커넥터의 각각 사시도 및 분해도이다.
도 3a는 도 2a에 도시된 SIM 카드 트레이의 하부 사시도이고 도 3b는 SIM 카드 트레이의 제1 리셉터클 내에 유지된 제1 SIM 카드를 예시한다.
도 3c는 도 3a의 SIM 카드 트레이의 상부 사시도이다.
도 3d는 SIM 카드 트레이의 제2 리셉터클 내에 위치설정된 제2 SIM 카드를 갖는 도 3a의 SIM 카드 트레이의 상부 사시도이다.
도 4a는, SIM 카드 커넥터의 부분들이 제거되고 SIM 카드 트레이가 설치된 위치(installed position)에 있는 것으로 예시되어 있는 SIM 카드 커넥터의 영역에서의, 도 1에 예시된 전자 디바이스의 일부분의 단면 평면도이다.
도 4b는 도 4a에 예시된 전자 디바이스 및 SIM 카드 커넥터의 부분들의 단면도이다.
도 4c는 도 4b의 상세도이다.
본 발명의 일부 실시예들은 SIM 카드 커넥터들 및 그러한 커넥터들을 전자 디바이스들에 채용하는 방법들에 관한 것이다. 일부 실시예들은, 하우징의 강도를 최대화하는 전자 디바이스의 하우징을 관통하는 비교적 작은 관통 구멍을 유지하면서 하나 이상의 SIM 카드들을 유지하도록 구성된 SIM 카드 트레이를 갖는 이중 SIM 카드 커넥터들에 관한 것이다. 추가적으로, 커넥터는 SIM 카드 커넥터가 실질적으로 액밀이 되도록 형성되게 할 수 있다. SIM 카드 커넥터는 개스킷을 이용해 전자 디바이스의 하우징에 밀봉될 수 있어, 전자 디바이스가 SIM 카드 커넥터를 통한 습기 침투으로부터 보호될 수 있게 한다. SIM 카드 커넥터는 하나 이상의 SIM 카드들을 수용 또는 캐리할 수 있다. 본 발명은 매우 다양한 구성들에 유용할 수 있지만, 본 발명의 일부 실시예들은 적층된 구성으로 2개의 SIM 카드들을 유지하도록 구성된 SIM 카드 트레이들을 갖는 SIM 카드 커넥터들에 특히 유용하며, 이는 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같다.
예를 들어, 일부 실시예들에서 사출 성형된 플라스틱 커넥터 하우징은 커넥터 하우징의 전방에 있는 수용 개구를 통해 SIM 카드(들) 또는 SIM 카드 트레이를 수용하도록 크기설정된 리세스를 가질 수 있다. SIM 카드(들)는 적층된 또는 배면-대-배면(back-to-back) 구성 또는 레이아웃으로 배향될 수 있다. 슬롯이 리세스에 인접한 커넥터 하우징 내에 배치될 수 있고, 푸시로드가 그것이 선형적으로 병진이동될 수 있도록 슬롯 내에 배치될 수 있다. 배출기 아암은 커넥터 베이스에 피벗식으로 결합될 수 있고, 푸시로드가 커넥터의 후방을 향해 선형적으로 병진이동될 때 회전되도록 구성될 수 있다. 이어서 배출기 아암은 회전될 수 있고 SIM 카드 또는 SIM 카드 트레이에 대해 밀어서 그것이 배출되게 할 수 있다. 커버가 커넥터 베이스 위에 배치되어, 전자기 차폐를 생성하거나 SIM 카드 커넥터에 기계적 안정성을 제공할 수 있다. 본 명세서에서 설명된 바와 같은 적층된 구성은 인-라인 또는 나란한 SIM 카드 커넥터 레이아웃에 대한 필요성을 제거한다. 따라서, 본 명세서에 설명된 커넥터들의 실시예들은 현재 설계들에 비해 더 적은 하우징 재료의 제거를 요구할 수 있고/있거나 더 작은 풋프린트를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 전자 디바이스들을 위한 SIM 카드 커넥터들의 특징들 및 양태들을 더 잘 이해하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 SIM 카드 커넥터의 하나의 특정 구현예를 논의함으로써 본 발명에 대한 추가적 문맥이 다음 섹션에서 제공된다. 이들 실시예는 단지 예시적인 것이며, 다른 실시예들이 모든 유형의 컴퓨터들, 시계들, 미디어 플레이어들 및 다른 디바이스들에서 사용되는 것들과 같은, 그러나 이들로 제한되지 않는 다른 SIM 카드 커넥터들에서 채용될 수 있다.
도 1은 리셉터클 커넥터(115)를 갖는 외부 표면(110)을 갖는 하우징(105)을 포함하는 전자 디바이스(100)의 예시적인 렌더링을 도시한다. 전자 디바이스는 입력 컴포넌트로서의 다기능 버튼(120), 하나 이상의 마이크로폰들(125), 하나 이상의 스피커들(130), 및 입력 및 출력 컴포넌트 둘 모두로서의 터치 스크린 디스플레이(135)를 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 SIM 카드 커넥터(145) 내에 하나 이상의 SIM 카드들(140)을 가지며, 이는 아래에서 더 상세히 설명된 바와 같다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 셀룰러 전화로서 기능할 수 있고 SIM 카드들(140)은 각각의 전화 네트워크 상에서 전자 디바이스(100)를 인증하고 식별하는 데 사용될 수 있다.
이제 도 2a 및 도 2b를 함께 참조하면, SIM 카드 커넥터(145), SIM 카드 트레이(205), 및 SIM 카드들(140)(예를 들어, 제1 SIM 카드(140a) 및 제2 SIM 카드(140b)로서 개별적으로 식별됨)의 각각 사시도 및 분해도가 예시된다. 일부 실시예들에서, 제1 SIM 카드(140a)는 SIM 카드 트레이(205)의 제1 측면 내에 끼워맞춰질 수 있다. 제2 SIM 카드(140b)는 SIM 카드 트레이(205)의 제1 측면의 반대편인 제2 측면 내에 끼워맞춰져, SIM 카드들(140)이 SIM 카드 트레이(205) 내에 고정될 때 적층된 구성으로 배열되게 할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제2 SIM 카드(140b)는 또한 제1 측면 내에 끼워맞춰질 수 있고 제1 SIM 카드(140a)는 SIM 카드 트레이(205)의 제2 측면 내에 끼워맞춰질 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 및 제2 SIM 카드들(140)은 동일한 유형의 SIM 카드들(예를 들어, 표준형-, 마이크로-, 나노-SIM 카드들)이다. 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 SIM 카드들(140)은 상이한 유형들의 SIM 카드들이다. 또 다른 추가의 실시예들에서, 제1 또는 제2 SIM 카드들(140a 또는 140b) 중 하나만이 SIM 카드 트레이(205)의 제1 또는 제2 측면들 중 하나 내에 배치된다. SIM 카드 트레이(205)는 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, SIM 카드 커넥터(145)에 의해 수용될 수 있다.
SIM 카드 커넥터(145)는 커넥터 하우징(210)(예컨대, 인클로저)을 포함한다. 커넥터 하우징(210)은 제1 및 제2 대향하는 측벽들(220, 225), 및 하우징(210)의 상부 및 하부 표면들과 제1 및 제2 대향하는 측벽들(220, 225) 사이에서 연장되는 후방 벽(230)을 포함할 수 있다. SIM 카드 커넥터(145)는 후방 벽(230)의 반대편인 전면(235)을 추가로 가질 수 있다. 또한, 커넥터 하우징(210)은 전면(235)에서 수용 개구(245)를 갖는 공동(240)(예를 들어, 수용 공간, 리세스, 리셉터클)을 정의한다. 일부 실시예들에서, 수용 개구(245)는 커넥터 하우징(210)의 상부 표면, 하부 표면, 및 대향하는 측벽들에 의해 정의된다. 공동(240)은 수용 개구(245)를 통해 SIM 카드 트레이(205)를 수용하도록 크기설정되고 형상화될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 하나 이상의 SIM 카드들(140)은 SIM 카드 트레이(205) 내에 유지되고 수용 개구(245)를 통해 공동(240) 내로 수용될 수 있다. 다른 실시예들에서, SIM 카드들(140)은 트레이를 갖지 않을 수 있고, 수용 개구(245)를 통해 공동(240) 내로 직접 수용될 수 있다.
커넥터 하우징(210)은 하부 커넥터 하우징 부분(210a) 및 상부 커넥터 하우징 부분(210b)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하부 커넥터 하우징 부분 및 상부 커넥터 하우징 부분은 서로에 결합되거나 장착되도록 구성된 별개의 컴포넌트들이다. 예를 들어, 이들은 물리적으로 또는 기계적으로 결합되는 별개의 컴포넌트들일 수 있다. 다른 실시예들에서, 하부 및 상부 커넥터 하우징 부분들은 일체형으로 형성되거나, 또는 일체형의 단일체 하우징의 일부이다. 일부 실시예들에서, 하부 커넥터 하우징 부분(210a)은 하부 표면(215a), 제1 및 제2 대향하는 측벽들(220a, 225a), 및 제1 및 제2 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽(230a)을 포함한다. 제1 및 제2 측벽들(220a, 225a) 및 후방 벽(230a)은 하부 표면(215a)으로부터 연장된다. 상부 커넥터 하우징 부분(210b)은 상부 표면(215b), 제1 및 제2 대향하는 측벽들(220b, 225b), 및 제1 및 제2 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽(230b)을 포함한다. 제1 및 제2 측벽들(220b, 225b) 및 후방 벽(230b)은 상부 표면(215b)으로부터 연장된다. 또한, 하부 및 커넥터 하우징 부분들(210a, 210b)은 하부 및 상부 전면 부분들(235a, 235b)을 포함할 수 있다.
상부 커넥터 하우징 부분(210b)은 하부 커넥터 하우징 부분(210a)에 결합되거나 장착되도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 상부 커넥터 하우징 부분(210b)의 후방 벽(230b) 및 대향하는 측벽들(220b, 225b)은, 상부 커넥터 하우징 부분이 조립된 구성으로 하부 커넥터 하우징 부분 위에 배치될 때, 하부 커넥터 하우징 부분(210a)의 각각의 후방 벽(230a) 및 대향하는 측벽들(220a, 225a)과 적어도 부분적으로 중첩되거나 그 위에 연장된다. 또한, 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들(210)은 전면(235)에서 수용 개구(245)를 갖는 공동(240)을 정의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 수용 개구(245)는 상부 표면(215b), 하부 표면(215a), 및 대향하는 측벽들(예를 들어, 측벽들(220a, 225a))에 의해 정의된다. 위에서 논의된 바와 같이, 공동(240)은 수용 개구(245)를 통해 SIM 카드 트레이(205)를 수용하도록 크기설정되고 형상화될 수 있다. 다른 실시예들에서, SIM 카드(들)(140)는 수용 개구(245)를 통해 공동(240) 내로 직접 수용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 커넥터 하우징(210)(예를 들어, 상부 또는 하부 커넥터 하우징 부분들(210a, 210b))은 액정 중합체와 같은 플라스틱 재료로 제조될 수 있다.
SIM 카드 커넥터(145)는 복수의 전기 접촉부들(250)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 전기 접촉부들(250)은, 커넥터 하우징(210)의 하부 표면에서의 제1 복수의 전기 접촉부들(250)(예를 들어, 제1 SIM 카드 상의 복수의 SIM 카드 접촉부들(252)과 전기 접촉하도록 구성되게 하는 위치들에서), 및 커넥터 하우징(210)의 상부 표면에서의 제2 복수의 전기 접촉부들(250)(예를 들어, 제2 SIM 카드 상의 복수의 SIM 카드 접촉부들(252)과 전기 접촉하도록 구성되게 하는 위치들에서)을 포함한다. 예를 들어, 제1 복수의 전기 접촉부들(250a)은, 제1 SIM 카드가 공동(240) 내에 부분적으로 또는 완전히 삽입될 때 그것들이 제1 SIM 카드(예를 들어, 제1 SIM 카드(140a)) 상의 복수의 SIM 카드 접촉부들(252)과 전기 접촉하도록 하는 위치들에서 하부 커넥터 하우징 부분(210a)의 하부 표면(215a)에 위치설정될 수 있다. 제2 복수의 전기 접촉부들(250b)은, 그것들이 제2 SIM 카드(예를 들어, 제2 SIM 카드(140b)) 상의 복수의 SIM 카드 접촉부들(252)과 전기 접촉하도록 하는 위치들에서 상부 커넥터 하우징 부분(210b)의 상부 표면(215b)에 위치설정될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 복수의 전기 접촉부들(250)은 각각의 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들(210a, 210b) 내에서 인서트 성형될 수 있는 한편, 일부 실시예들에서 그것들은 스냅 끼워맞춤(snap fit)과 같은 다른 수단으로 커넥터 하우징 부분들에 의해 보유될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 전기 접촉부들(250)은 구리 합금과 같은 금속으로 제조될 수 있고, 니켈 또는 금과 같은 하나 이상의 금속들로 도금될 수 있다. 복수의 전기 접촉부들(250)은 하나 이상의 SIM 카드들(140)의 대응하는 SIM 카드 접촉부들(252) 및 전자 디바이스(100)의 인쇄 회로 보드(예를 들어, 메인 로직 보드)와 전기적으로 통하도록 구성될 수 있으며, 이는 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같다.
위에서 논의된 바와 같이, 하나 이상의 SIM 카드들(140)(예를 들어, 하나 또는 두 개의 SIM 카드들)은 SIM 카드 트레이(205) 내에(예를 들어, SIM 카드 트레이(205)의 대향하는 측면들 상에서) 유지될 수 있다. SIM 카드 트레이(205)는 제1 측면(255a) 상의 제1 리셉터클(256a) 및 제1 측면(255a)의 반대편인 제2 측면(255b) 상의 제2 리셉터클(256b)을 갖는 프레임(254)을 포함할 수 있다. SIM 카드 트레이(205)는 제1 및 제2 리셉터클들(256a, 256b) 내에 각각 제1 SIM 카드(예를 들어, 제1 SIM 카드(140a)) 및 제2 SIM 카드(예를 들어, 제2 SIM 카드(140b))를 유지하도록 구성된다. SIM 카드들(140)은 각각의 SIM 카드 접촉부들(예를 들어, 252a, 252b)이 대향하는 방향들로(예를 들어, 서로로부터 멀리) 향하도록 "배면-대-배면" 또는 "적층된" 구성으로 유지된다(예를 들어, 그것들은 실질적으로 동일한 수평 평면에 위치설정되지 않음). SIM 카드 트레이(205)는 SIM 카드들(140) 둘 모두를 동시에 유지하거나, 또는 단일 SIM 카드만을(예를 들어, 제1 또는 제2 리셉터클들(256a, 256b) 중 하나 내에 제1 또는 제2 SIM 카드들(140a, 140b)을) 유지할 수 있다. 제1 SIM 카드(140a)는 제1 리셉터클(256a) 내에 유지되고 있는 것으로 예시되고 제2 SIM 카드(140b)는 제2 리셉터클(256b) 내에 유지되고 있는 것으로 예시되지만, 다른 실시예들에서, SIM 카드들(140)은 사용자가 원하는 대로 제1 리셉터클(256a) 또는 제2 리셉터클(256b) 중 어느 하나 내에 유지될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 리셉터클들(256)은 위에서 논의된 바와 같이 상이한 유형들의 SIM 카드들을 유지하도록 구성될 수 있다.
예시된 실시예에서, 제1 SIM 카드(140a)는 제1 리셉터클(256a) 내에 유지되거나 유지되도록 구성되어, SIM 카드 트레이(250)가 SIM 카드 커넥터(145)의 공동(240) 내에 부분적으로 또는 완전히 수용될 때 SIM 카드 접촉부들(252a)이 제1 복수의 전기 접촉부들(250a)에 액세스가능할(예를 들어, 이들과 정합하거나 접촉할) 수 있게 한다. 마찬가지로, 제2 SIM 카드(140b)가 제2 리셉터클(256b) 내에 유지될 때, SIM 카드 접촉부들(252b)은 SIM 카드 트레이(250)가 SIM 카드 커넥터(145)의 공동(240) 내에 부분적으로 또는 완전히 수용될 때 제2 복수의 전기 접촉부들(250b)에 액세스가능할 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, SIM 카드(140a)가 제2 리셉터클(256b) 내에 유지될 때, SIM 카드 접촉부들(252a)은 제2 복수의 전기 접촉부들(250b)에 액세스가능할 수 있다. 마찬가지로, 제2 SIM 카드(140b)가 제1 리셉터클(256a) 내에 유지될 때, SIM 카드 접촉부들(252b)은 제1 복수의 전기 접촉부들(250a)에 액세스가능할 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에서, SIM 카드 커넥터는 또한 트레이의 상부 측면 또는 하부 측면 중 어느 하나 상에 단일의 리셉터클만을 갖는 SIM 카드 트레이들을 수용하도록 구성될(예를 들어, 단일 SIM 카드 트레이만을 유지하도록 구성될) 수 있다. 이러한 방식으로, SIM 카드 커넥터(145)는 이중 및/또는 단일 SIM 카드 트레이들을 수용할 수 있다(예를 들어, 그들 사이의 상호교환성을 제공할 수 있다).
SIM 카드 트레이(205)의 프레임(254)은 제1 및 제2 리셉터클들(256a, 256b)을 관통해 연장되는 리세스된 개구(242)(예를 들어, 창)를 포함할 수 있다. 개구(242)는 사용자가 트레이 리셉터클들(256) 중 하나 내에 유지 또는 보유된 SIM 카드를 보다 쉽게 제거할 수 있게 하며, 이는 도 3a 내지 도 3d에 관하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같다. SIM 카드 트레이(205) 내에 개구(242)를 포함하는 것은 또한 트레이(205)의 재료 비용 및 중량을 감소시킬 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에서, SIM 카드 트레이(205)는 또한 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 구멍(260)을 갖는 면판(faceplate)(258)을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서 SIM 카드 트레이(205)는 알루미늄 또는 스테인레스강과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 금속으로 제조될 수 있다. 다양한 실시예들에서, SIM 카드 트레이(205)는 플라스틱 재료로 제조될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, SIM 카드 트레이(205)의 리셉터클들(256) 중 적어도 하나는 각각의 리셉터클 내에 SIM 카드들(140) 중 하나를 보유 또는 고정시키도록 구성된 보유 메커니즘(243)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이(205)의 배면 또는 하부 측면 상의 리셉터클(256a)은 SIM 카드(140a 또는 140b)를 트레이(205) 내에서 제위치에 고정시키기 위한 보유 메커니즘(243)을 포함한다. 도 3b 및 도 3c에 예시된 바와 같이, 보유 메커니즘(243)은, 트레이(205)가 SIM 카드 커넥터(145) 내로 삽입되기 위해 "위쪽이 위로 오게(right side up)" 배향될 때 SIM 카드(140)가 떨어지지 않도록, SIM 카드(140)를 리셉터클(256a) 내에 보유하도록 구성된다. 트레이(205)의 전면 또는 상부 측면은, 리셉터클(256b)이 SIM 카드를 유지하기 위해 상향으로 배향되므로, 보유 메커니즘(243)을 필요로 하지 않을 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 리셉터클(256b)은 또한, 리셉터클 내에서의 SIM 카드(140)의 향상된 고정을 위해 보유 메커니즘(243)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 보유 메커니즘(243)은 예를 들어, 성형된 플라스틱 스프링, 탄성중합체 스프링, 액체 실리콘-고무 스프링, 금속 스프링, 플라스틱 보유 특징부, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, SIM 카드 트레이(205)는 리세스된 개구(242)를 포함할 수 있다. 도 3c에 예시된 바와 같이, 리세스된 개구(242)는, 사용자가 개구(242)를 통해 누르거나 밀어서 SIM 카드(예를 들어, 보유 메커니즘(243)에 의해 트레이 리셉터클(256a) 내에 보유된 SIM 카드(140a))를 SIM 카드 트레이(205)로부터 제거하거나 배출할 수 있게 한다. 개구(242)는, 사용자가 트레이(205)를 구부리거나 휘어서 고정 또는 보유된 SIM 카드(140)를 제거할 수 있도록 하는 향상된 유연성을 SIM 카드 트레이(205)에 제공할 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에서, 리셉터클들(256) 중 하나 또는 둘 모두는 모따기된(예를 들어, 기울어진, 경사진, 면취된) 후방 에지(244)(도 4b 및 도 4c 참조)를 포함할 수 있다. 모따기된 후방 에지(244)는 각각의 리셉터클(256)의 대향하는 측면들 사이에서 연장된다. 이러한 모따기된 후방 에지(244)는, SIM 카드 트레이(205)가 SIM 카드 커넥터(145)로부터 배출 또는 제거될 때 SIM 카드 트레이(205)가 커넥터 하우징(210)의 일부분(예를 들어, 전기 접촉부들(250))과 얽히게 될(예를 들어, 그것에 걸릴) 가능성을 감소시킬 수 있으며, 이는 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같다.
다시 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일부 실시예들에서, 커버(284)(예를 들어, 차폐부)가 기계적 안정성 및/또는 전자기 차폐를 제공하기 위해 커넥터 하우징(210)에 고정되고 그 위에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커버(284)는 구리계 합금 또는 스테인레스강과 같은 금속으로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터 하우징(210) 내의 하나 이상의 래치들(292)(예를 들어, 한 쌍의 래치들)은, 래치된 위치에 있을 때 SIM 카드 트레이(205)를 공동(286) 내에 고정시키도록 구성될 수 있고, SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)은 SIM 카드 트레이를 래치된 위치로부터 배출하도록 구성될 수 있으며, 이는 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같다.
SIM 카드 커넥터(145)는 SIM 카드 커넥터(145) 내에 포함된 SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)을 가질 수 있으며, 이는 작동될 때 SIM 카드 트레이(205)를 배출하여 SIM 카드 트레이가 수용 개구(245) 밖으로 돌출되어 사용자에 의해 액세스될 수 있도록 구성된다. SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)은 푸시로드(264), 및 커넥터 하우징(210)(예를 들어, 하부 커넥터 하우징 부분(210a))에 피벗식으로 결합된 배출기 아암(266)을 포함할 수 있다. 푸시로드(264)는 커넥터 하우징(210) 내에 배치된 슬롯에 배치될 수 있다. 슬롯은 하부 표면(215)(예를 들어, 하부 커넥터 하우징 부분(210a)의 하부 표면(215a))으로부터 공동(240) 내로 연장될 수 있고, 제1 측벽(220)(예를 들어, 제1 측벽(220a))의 일부분에 인접하게 그리고 그를 따라서 위치설정될 수 있다. 푸시로드(264)는 배출기 아암(266)과 접촉하도록 슬롯 내에서 선형적으로 병진이동하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 배출기 아암(266)은 아래에서 설명되는 바와 같이, SIM 카드 트레이(205)를 배출하기 위해 푸시로드(264)에 의해 작동되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서 SIM 카드 배출 메커니즘(262)은 본 개시내용의 범주로부터 벗어나지 않으면서 상이한 구성을 가질 수 있다.
이제 도 4a를 참조하면, SIM 카드 커넥터(145)의 영역에서의 전자 디바이스(100) 하우징(105)을 관통하는 단면이 도시되며, 이는 SIM 카드 커넥터 내에서 래치된 위치에 있는 SIM 카드 트레이(205)의 평면도를 보여준다. 커버(284) 및 상부 커넥터 하우징(210b)은 제거되고, SIM 카드 트레이(205) 및 SIM 카드(140)는 명확성을 위해 은선(hidden line)들로 도시된다. 위에서 논의된 바와 같이, 일부 실시예들에서 래치들(292)은 공동(240)의 하나 이상의 측벽들(220, 225)로부터 돌출될 수 있고 SIM 카드 프레임(254) 내의 대응하는 함몰부들(206) 내에 끼워맞춤으로써 공동 내에 SIM 카드 트레이(205)를 고정시킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 래치들(292)은 커넥터 하우징(210)의 일부분일 수 있거나 또는 커넥터 하우징에 고정된 별개의 금속 부재들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상이한 래칭 메커니즘, 예를 들어 오버몰딩된 금속 스프링이 사용될 수 있다.
래치된 위치에 있는 동안, SIM 카드 트레이(205)는, SIM 카드들(140)이 제1 리셉터클, 제2 리셉터클, 또는 리셉터클들 둘 모두 내에 유지되는지 여부에 따라 공동(240) 내에 배치된 복수의 전기 접촉부들(250)이 복수의 SIM 카드 접촉부들(252)과 접촉하도록 설치된 위치에서 SIM 카드(140)를 유지할 수 있다. 래치된 위치에 있는 동안, 일부 실시예들에서, SIM 카드 트레이(205)의 면판(258)은 전자 디바이스(100)의 외부 표면(110)의 일부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에서, SIM 카드 트레이(205)는 전자 디바이스 내에 위치되거나 또는 배터리 격실과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 전자 디바이스의 격실 내에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 전기 접촉부들(250)은 SIM 카드 접촉부들(252)과 접촉하고, 회로 보드 상의 회로부가 하나 이상의 SIM 카드들(140) 내의 회로부와 통신할 수 있도록 회로 보드(420)에 결합하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, SIM 카드들(140) 각각은 이동 전화 디바이스들 상에서 가입자들을 식별하고 인증하는 데 사용되는 국제 모바일 가입자 식별(international mobile subscriber identity, IMSI) 번호 및 그 관련 키를 안전하게 저장하는 집적회로 칩을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 연락처들 또는 다른 정보가 또한 SIM 카드들(140) 상에 저장될 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 일부 실시예들에서 SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)(도 2b 참조)은 SIM 카드 커넥터(145) 내에 완전히 포함될 수 있다. 이는 전자 디바이스(100)의 하우징(105)을 관통하는 더 작은 관통 구멍, 및 SIM 카드 커넥터(145)를 하우징에 밀봉하여 전자 디바이스(100) 내로의 습기 침투를 방해하는 능력 둘 모두를 가능하게 할 수 있으며, 이는 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)의 하우징(105)은 전자 디바이스의 주요 구조 컴포넌트로서의 역할을 할 수 있다. 결과적으로, SIM 카드 커넥터(145)를 위한 하우징을 관통하는 관통 구멍의 크기가 작을수록 하우징의 강도는 높아진다. 다양한 실시예들에서, SIM 카드 커넥터(145) 내에 SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)(도 2b 참조)을 통합함으로써, 하우징(105) 내의 관통부는 단지 하우징 안팎으로 슬라이딩하는 SIM 카드 트레이(205)를 수용할 만큼만 클 필요가 있을 수 있다. 따라서, 예를 들어 SIM 카드 커넥터 위 또는 아래에 배치될 수 있는 외부 배출 메커니즘을 가질 수 있는 대안적 설계와 비교하여, 추가의 하우징 재료가 제거되지 않아도 될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 적층된 SIM 카드 커넥터(145) 및 대응하는 트레이를 갖는 것은, 다수의 SIM 카드들을 유지하기 위한 나란한 또는 인-라인 SIM 카드 커넥터 및 트레이 설계에 비해 제거될 하우징 재료의 양을 감소시키거나 최소화할 수 있다.
또한, 일부 실시예들에서, SIM 카드 커넥터(145) 내에 SIM 카드 트레이 배출 메커니즘(262)(도 2b 참조)을 통합함으로써, 커넥터 인클로저는, SIM 카드 커넥터(145) 내의 SIM 카드 트레이(205)와 인터페이스하기 위한 외부 배출 메커니즘에 대한 필요성이 없으므로, 실질적으로 밀봉될 수 있다. 일부 실시예들에서, SIM 카드 커넥터를 하우징에 밀봉하기 위해 SIM 카드 커넥터(145)와 전자 디바이스(100)의 하우징(105) 사이에 개스킷(425)이 배치될 수 있다. 공동(240)은 실질적으로 폐쇄되고 하우징(105)에 밀봉될 수 있어, 습기가 전자 디바이스(100)의 내부에 들어갈 수 없게 할 수 있다. 이는 습기에 대한 노출을 견딜 수 있는 전자 디바이스(100)의 능력을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 개스킷(425)은 탄성중합체 또는 폼 재료로 제조될 수 있고, 감압 접착제(PSA)의 하나 이상의 층들을 가질 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 도 4a는, 실질적으로 연속적이고 심미적으로 만족스러운 외부 표면을 제공하기 위해 면판(258)이 전자 디바이스(100)의 외부 표면(110)과 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있는 설치된 위치에 있는 SIM 카드 트레이(205)를 도시한다. SIM 카드 트레이(205)를 배출하기 위해, 일부 실시예들에서 배출 공구(430)가 전자 디바이스(100)의 외부에 위치설정될 수 있고, 그것이 면판(258) 내의 구멍(260)을 통해 관통하고 푸시로드(264)의 헤드 부분(272)을 밀어서 푸시로드가 후방 벽(230)을 향해 제1 방향(예를 들어, 화살표(A)에 의해 도시된 바와 같음)으로 선형적으로 병진이동될 수 있게 배향될 수 있다. 도 2b에 예시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 헤드 부분(272)은, 공구(430)가 헤드 부분 상에 위치되어 유지되고 공구가 밀릴 때 옆으로 떨어져 슬라이딩하지 않도록 도울 수 있는 함몰부(274)를 가질 수 있다.
푸시로드(264)가 후방 벽(230)을 향해 선형적으로 병진이동됨에 따라, 접촉 부분(276)은 배출기 아암(266)의 푸시로드 접촉 부분(278)에 대해 밀어낸다. 배출기 아암(266)의 푸시로드 접촉 부분(278)에 대한 힘은 배출기 아암이 핀(270)을 중심으로 시계 방향으로 피벗하게 하고, 결과적으로 배출기 아암의 트레이 배출 부분(280)은 후방 벽(230)으로부터 멀어지는 제2 방향(예를 들어, 제1 방향과 반대임)으로 이동한다. 트레이 배출 부분(280)이 후방 벽(230)으로부터 멀어지게 이동하는 것을 계속함에 따라, 그것은 SIM 카드 트레이(205)와 접촉하고 SIM 카드 트레이에 제2 방향의 배출력을 가한다. SIM 카드 트레이(205)에 대한 배출력이 하나 이상의 래치들(292)에 의해 가해진 보유력을 극복하면, SIM 카드 트레이는 배출되어 사용자가 SIM 카드 트레이를 잡아서 그것을 공동(240)으로부터 완전히 제거할 수 있게 한다. 사용자는, SIM 카드 트레이를 수용 개구(245)를 통해 슬라이딩시키고 하나 이상의 래치들(292)이 맞물릴 때까지 공동(240) 내로 밀어넣음으로써 하나 이상의 SIM 카드들(140) 및 SIM 카드 트레이(205)를 설치할 수 있다.
이제 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 도 4a의 SIM 카드 커넥터(145) 내에서 래치된 위치에 있는 SIM 카드 트레이(205)의 평면도의 단면도 및 상세도가 각각 도시된다. 위에서 논의되고 도 4b 및 도 4c에서 예시된 바와 같이, SIM 카드 트레이(205)의 대향하는 측면들 상의 리셉터클들(256a, 256b) 각각은 후방 모따기된 에지들(244)을 포함할 수 있다. 트레이(205)가 커넥터(145)로부터 (예를 들어, 공동(240) 밖으로의 제2 방향으로) 배출될 때, 모따기된 에지들(244)은 각이 져서, 트레이(205)가 전기 접촉부들(250)에 얽히거나 걸리지 않고 전기 접촉부들(250)을 지나서 공동(240) 밖으로 제2 방향으로 더 쉽게 슬라이딩될 수 있게 한다.
또한, 다양한 실시예들에서, 커넥터 하우징(210)은 경사진 표면들(246)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 및 상부 커넥터 하우징 부분들(210a, 210b) 각각은 대응하는 후방 경사진 표면들(예를 들어, 하부 및 상부 경사진 표면들(246a, 246b)로서 개별적으로 식별됨)을 포함할 수 있다. 경사진 표면들(246)은, 트레이(205) 내에 단일 SIM 카드가 유지되든 이중 SIM 카드들(140)이 유지되든 커넥터 하우징(210) 내에서 트레이(205)의 (예를 들어, Z-축을 따르는) 원하는 깊이 또는 위치를 실질적으로 보장하거나 유지할 수 있다. 도 4b 및 도 4c에 예시된 바와 같이, SIM 카드들(140a, 140b)이 트레이(205)의 각각의 리셉터클들(256) 내에 유지될 때, 각각의 접촉부들(250)로부터의 바이어스력은 트레이(205) 상에서 균형을 이룬다. SIM 카드들(140a, 140b)에 대해 각각 접촉부들(250a)은 위로 밀고 접촉부들(250b)은 아래로 민다. 단일 SIM 카드(140)만이 이중 SIM 카드 트레이의 리셉터클들(256) 중 하나 내에 유지되거나 또는 단일 리셉터클만을 갖는 SIM 카드 트레이 내에 유지되고 SIM 카드가 삽입되면, 트레이(205)에 대한 바이어스력은 상대적으로 불균형을 이룰 수 있다. 즉, 접촉부들(250)의 하나의 세트(예를 들어, 접촉부들(250a) 또는 접촉부들(250b) 중 어느 하나)만이 트레이 내에 유지된 단일 SIM 카드(140)에 대해 바이어스한다. 이러한 불균형한 바이어스력은 트레이(205)를 원하는 깊이 또는 위치 밖으로 밀어서, 대응하는 전기 접촉부들(250)과 SIM 카드 접촉부들(252) 사이의 적절한 접촉이 유지되지 않게 할 수 있다. 따라서, 경사진 표면들(246)은 트레이(205)의 원하는 위치를 안내 또는 유지하는 것을 도와서, 단일 SIM 카드(140)를 갖는 트레이가 커넥터 내로 삽입되든 이중 SIM 카드들(140)을 갖는 트레이가 커넥터 내로 삽입되든 (예를 들어, 접촉부들(250, 252) 사이에서) 접촉이 유지되게 할 수 있다.
전자 디바이스(100)(도 1 참조)가 하나의 특정 전자 디바이스(즉, 셀룰러 전화기)로서 설명되고 도시되었지만, 본 발명의 실시예들은 다수의 전자 디바이스들과 사용하기에 적합하다. 예를 들어, 오디오, 비디오, 또는 데이터 신호들을 수신 또는 전송하는 임의의 디바이스가 본 발명과 함께 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 본 발명의 실시예들은 그들의 잠재적으로 작은 폼 팩터로 인해 셀룰러 전화를 포함하는 휴대용 전자 미디어 디바이스들에서의 사용에 특히 적합하다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 전자 미디어 디바이스는 인간-인지가능 미디어를 표시하는 데 사용될 수 있는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 갖는 임의의 디바이스를 포함한다. 그러한 디바이스들은, 예를 들어, 휴대용 음악 플레이어(예컨대, MP3 디바이스 및 애플사의 아이팟 디바이스), 휴대용 비디오 플레이어(예컨대, 휴대용 DVD 플레이어), 셀룰러 전화(예컨대, 애플사의 아이폰 디바이스와 같은 스마트 폰), 비디오 카메라, 디지털 스틸 카메라, 프로젝션 시스템(예컨대, 홀로그래픽 프로젝션 시스템), 게임 시스템, PDA뿐만 아니라, 태블릿(예컨대, 애플사의 아이패드 디바이스), 랩톱 또는 다른 모바일 컴퓨터를 포함할 수 있다. 이들 디바이스 중 일부는 오디오, 비디오 또는 다른 데이터 또는 감각 출력을 제공하도록 구성될 수 있다.
단순화를 위해, 제어 회로부, 그래픽 회로부, 버스, 메모리, 저장 디바이스, 및 전자 디바이스(100)(도 1 참조)의 다른 컴포넌트들과 같은 다양한 내부 컴포넌트들은 도면에 도시되지 않는다.
전술한 것으로부터, 본 발명의 특정 실시예들은 예시의 목적을 위해 본 명세서에서 설명되었지만, 본 발명의 다양한 실시예들의 기술적 사상 및 범주로부터 벗어나지 않으면서 다양한 수정들이 행해질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 소정 실시예들과 연관된 다양한 이점들이 이들 실시예들의 문맥에서 전술되었지만, 다른 실시예들이 또한 그러한 이점들을 나타낼 수 있으며, 모든 실시예들이 본 발명의 범주 내에 속하는 그러한 이점들을 반드시 나타내야 하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되지 않는다.
전술한 설명 전반에 걸쳐 특징들, 이점들, 또는 유사한 표현에 대한 언급들은, 본 발명으로 실현될 수 있는 특징들 및 이점들 모두가 본 발명의 임의의 단일 실시예에 존재해야 하거나 존재함을 암시하는 것은 아니다. 오히려, 특징들 및 이점들을 언급하는 표현은, 일 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징, 이점, 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다는 것으로 이해된다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐, 특징들 및 이점들, 및 유사한 표현에 대한 논의는 동일한 실시예를 참조할 수도 있지만, 반드시 그러한 것은 아니다.
또한, 본 발명의 설명된 특징들, 이점들, 및 특성들은 하나 이상의 실시예들에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 특정 실시예의 특정 특징들 또는 이점들 중 하나 이상이 없이도 실시될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 다른 경우들에서, 본 발명의 모든 실시예들에서 존재하지 않을 수도 있는 추가의 특징부들 및 이점들이 소정 실시예들에서 인식될 수 있다.
문맥이 허용하는 경우, 단수 또는 복수를 사용하는 위의 상세한 설명에서의 단어들은 또한 복수 또는 단수를 각각 포함할 수 있다. 2개 이상의 항목들의 리스트를 참조하는 단어 "또는"은, 단어의 하기의 해석 모두를 포괄한다: 리스트 내의 항목들 중 임의의 것, 리스트 내의 항목들 모두, 및 리스트 내의 항목들의 임의의 조합.
추가적으로, 공간적으로 관련된 용어들, 예컨대 "하부 또는 "상부" 등은, 예를 들어, 도면들에서 예시되는 바와 같이, 다른 구성요소(들) 및/또는 특징부(들)에 대한 구성요소 및/또는 특징부의 관계를 설명하는 데 사용될 수 있다. 공간적으로 관련된 용어들은 도면들에 도시된 배향에 추가적으로 사용 및/또는 동작 중인 디바이스의 상이한 배향들을 포함하도록 의도됨을 이해할 것이다. 예를 들어, 디바이스가 도면들에서 뒤집혀 있는 경우, "하부" 표면으로 설명된 구성요소들은 다른 구성요소들 또는 특징부들 "위에" 배향될 수 있다. 디바이스는 다른 방식으로 배향될 수 있고(예를 들어, 90도 회전 또는 다른 배향), 본 명세서에 사용되는 공간적으로 관련된 기술어들은 그에 따라 해석된다.

Claims (20)

  1. 이중 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM) 카드 커넥터로서,
    하부 표면을 갖는 하부 커넥터 하우징 부분;
    상부 표면을 갖는 상부 커넥터 하우징 부분 - 상기 상부 커넥터 하우징 부분은 상기 하부 커넥터 하우징 부분에 결합되어 상기 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들 사이에 수용 공간을 위한 개구를 정의하고, 상기 개구 및 상기 수용 공간은 SIM 카드 트레이를 슬라이딩가능하게 수용하도록 크기설정되고 형상화됨 -;
    상기 하부 커넥터 하우징 부분의 상기 하부 표면에 배치되고, 상기 SIM 카드 트레이가 상기 수용 공간 내에 수용될 때 상기 SIM 카드 트레이의 제1 측면 상에 배치된 제1 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제1 복수의 전기 접촉부들; 및
    상기 상부 커넥터 하우징 부분의 상기 상부 표면에 배치되고, 상기 SIM 카드 트레이가 상기 수용 공간 내에 수용될 때 상기 제1 측면의 반대편인 상기 SIM 카드 트레이의 제2 측면 상에 배치된 제2 SIM 카드와 접촉하도록 구성된 제2 복수의 전기 접촉부들을 포함하는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부 및 상부 커넥터 하우징 부분들은 일체형으로 형성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상부 커넥터 하우징 부분은 한 쌍의 대향하는 측벽들 및 상기 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽을 포함하고, 상기 대향하는 측벽들 및 후방 벽은 상기 상부 표면으로부터 연장되고 상기 하부 커넥터 하우징 부분에 결합되도록 구성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하부 커넥터 하우징 부분은 한 쌍의 대향하는 측벽들 및 상기 대향하는 측벽들 사이에서 연장되는 후방 벽을 포함하고, 상기 대향하는 측벽들 및 후방 벽은 상기 하부 표면으로부터 연장되고 상기 상부 커넥터 하우징 부분에 결합되도록 구성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 복수의 전기 접촉부들은 회로 보드에 전기적으로 결합되도록 구성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 SIM 카드들 각각은, 상기 SIM 카드 트레이가 상기 수용 공간 내에서 래치된 위치(latched position)에 있을 때, 상기 제1 또는 제2 복수의 전기 접촉부들에 결합되도록 구성된 복수의 SIM 카드 접촉부들을 갖는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 개구는 상기 상부 및 하부 커넥터 하우징 부분들의 전면에 배치되고, 상기 전면은 개스킷을 이용해 전자 디바이스의 하우징에 정합하도록 구성되어 상기 커넥터와 상기 전자 디바이스의 상기 하우징 사이에 밀봉이 형성되게 하는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 하부 커넥터 하우징 부분의 상기 하부 표면은 제1 경사진 표면(ramped surface)을 포함하고 상기 상부 커넥터 하우징 부분의 상기 상부 표면은 제2 경사진 표면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 경사진 표면들은 상기 SIM 카드 트레이가 상기 수용 공간 내에 수용될 때 상기 SIM 카드 트레이의 위치를 유지하도록 구성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 SIM 카드 트레이를 추가로 포함하며, 상기 SIM 카드 트레이는 상기 각각의 SIM 카드들의 SIM 카드 접촉부들이 대향하는 방향들로 향하도록 적층된 구성(stacked configuration)으로 상기 제1 및 제2 SIM 카드들을 유지하도록 구성되는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 SIM 카드 트레이는 상기 제1 및 제2 SIM 카드들을 각각 유지하도록 구성된 대향하는 측면들 상의 리셉터클들을 포함하는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  11. 제10항에 있어서, 상기 SIM 카드 트레이의 상기 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지를 포함하는, 이중 SIM 카드 커넥터.
  12. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 공동과 연통되는 수용 개구를 갖는 커넥터 인클로저;
    가입자 식별 모듈(SIM) 카드를 유지하고 상기 수용 개구를 통해 상기 공동 내에 삽입되도록 구성된 트레이;
    상기 커넥터 인클로저의 하부 표면 상에 배치된 제1 복수의 전기 접촉부들; 및
    상기 인클로저의 상부 표면 상에 배치된 제2 복수의 전기 접촉부들을 포함하며, 상기 제1 또는 제2 복수의 전기 접촉부들 중 하나는 상기 트레이가 상기 공동 내에 수용될 때 상기 SIM 카드와 회로 보드 사이에 복수의 전기 접촉들을 형성하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  13. 제12항에 있어서, 상기 트레이는 하나의 SIM 카드만을 유지하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  14. 제12항에 있어서, 상기 트레이는, 상기 트레이가 상기 공동 내에 수용될 때 제1 SIM 카드의 전기 접촉부들이 상기 제1 복수의 전기 접촉부들과 접촉하고 제2 SIM 카드의 전기 접촉부들이 상기 제2 복수의 전기 접촉부들과 접촉하도록 적층된 구성으로 상기 제1 및 제2 SIM 카드들을 유지하도록 구성된, 대향하는 측면들 상의 리셉터클들을 포함하는, 전자 디바이스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 트레이의 상기 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지를 포함하는, 전자 디바이스.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 리셉터클들 중 적어도 하나는 상기 리셉터클 내에 상기 제1 또는 제2 SIM 카드를 고정시키도록 구성된 보유 메커니즘(retention mechanism)을 포함하는, 전자 디바이스.
  17. 제12항에 있어서, 상기 인클로저의 상기 상부 및 하부 표면들은 각각 제1 및 제2 경사진 표면들을 포함하는, 전자 디바이스.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터 인클로저의 적어도 일부분 위에 배치되도록 구성된 커버를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  19. 가입자 식별 모듈(SIM) 트레이 조립체로서,
    제1 및 제2 대향하는 측면들;
    제1 SIM 카드를 내부에 유지하도록 구성된 상기 제1 측면 상의 제1 리셉터클; 및
    상기 제1 SIM 카드 및 제2 SIM 카드가 적층된 구성으로 유지되도록 상기 제2 SIM 카드를 내부에 유지하도록 구성된 상기 제2 측면 상의 제2 리셉터클을 포함하며, 상기 제1 및 제2 리셉터클들 각각은 후방 모따기된 에지를 포함하는, SIM 트레이 조립체.
  20. 제18항에 있어서, 상기 리셉터클들 중 적어도 하나는 상기 리셉터클 내에 상기 제1 또는 제2 SIM 카드를 고정시키도록 구성된 보유 메커니즘을 포함하는, SIM 트레이 조립체.
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