KR102156742B1 - 반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반송 유닛을 제공한다. 기판을 제 1 방향으로 반송시키는 반송 유닛에 있어서, 상기 제 1 방향을 따라 나란히 배치되고 회전 가능한 복수의 샤프트들, 각각의 상기 샤프트의 외면에 상기 샤프트와 함께 회전되도록 제공되며 상기 기판과 접촉하는 복수의 롤러들, 그리고 상기 복수의 샤프트들과 연결되는 가변 저항 부재를 포함하되, 상기 롤러와 상기 샤프트는 도전성 재질로 제공될 수 있다.

Description

반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법{TRANSPORTING UNIT, SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD}
본 발명은 반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 반송하는 반송 방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 웨이퍼 또는 평판 표시 소자 제조에 사용되는 기판 등을 반송하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다. 이러한 평판 표시 패널의 제조는 에칭, 세정, 그리고 건조 공정이 필요하다. 기판이 에칭 및 세정 공정을 지나 건조 공정이 이루어질 때, 기판에 정전기가 발생한다. 기판이 정전기에 의해 대전되면, 기판이 손상된다.
본 발명은 기판에 발생하는 정전기를 제거하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 반송 속도에 관계없이 정전기를 일정하게 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 반송 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반송 유닛은, 기판을 제 1 방향으로 반송시키는 반송 유닛에 있어서, 상기 제 1 방향을 따라 나란히 배치되고 회전 가능한 복수의 샤프트들, 각각의 상기 샤프트의 외면에 상기 샤프트와 함께 회전되도록 제공되며 상기 기판과 접촉하는 복수의 롤러들, 그리고 상기 복수의 샤프트들과 연결되는 가변 저항 부재를 포함하되, 상기 롤러와 상기 샤프트는 도전성 재질로 제공될 수 있다.
상기 가변 저항 부재는, 서로 병렬로 연결된 복수의 저항들, 상기 복수의 저항들에 각각 연결된 복수의 스위치들, 각각의 상기 스위치를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 저항들은 서로 다른 크기의 저항값을 가질 수 있다.
상기 복수의 샤프트들과 상기 복수의 롤러들은, 상기 기판의 하부에 위치할 수 있다.
상기 복수의 샤프트들과 상기 복수의 롤러들은, 상기 기판의 상부 및 하부에 각각 위치할 수 있다.
상기 복수의 저항들은 N 개(N은 2 이상의 자연수) 제공되고, 상기 제어기는 상기 기판의 반송 속도를 상기 N 개로 구획하되, 상기 N 개의 속도는 상기 N 개의 저항에 각각 일대일 대응되고, 상기 기판의 상기 반송 속도에 따라 이와 대응되는 저항만 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 반송 속도가 빠를수록 더 작은 크기의 상기 저항이 상기 기판에 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치에 있어서, 기판에 케미컬 공정을 수행하는 제 1 챔버, 상기 제 1 챔버의 하류에 위치하고, 상기 기판에 세척 공정을 수행하는 제 2 챔버, 그리고 상기 제 2 챔버의 하류에 위치하고, 상기 기판에 건조 공정을 수행하는 제 3 챔버를 포함하되, 상기 제 3 챔버는, 하우징, 상기 기판 상에 액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 기판을 제 1 방향을 따라 반송시키는 반송 유닛을 포함하되, 상기 반송 유닛은, 상기 제 1 방향을 따라 나란히 배치되고 회전 가능한 복수의 샤프트들, 각각의 상기 샤프트의 외면에 상기 샤프트와 함께 회전되도록 제공되며 상기 기판과 접촉하는 복수의 롤러들, 그리고 상기 복수의 샤프트들과 연결되는 가변 저항 부재;를 포함하되, 상기 롤러와 상기 샤프트는 도전성 재질로 제공될 수 있다.
상기 가변 저항 부재는, 서로 병렬로 연결된 복수의 저항들, 상기 복수의 저항들에 각각 연결된 복수의 스위치들, 각각의 상기 스위치를 제어하는 제어기;를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 저항들은 서로 다른 크기의 저항값을 가질 수 있다.
상기 복수의 저항들은 N 개 제공되고, 상기 복수의 저항들은 N 개(N은 2 이상의 자연수) 제공되고, 상기 제어기는 상기 기판의 반송 속도를 상기 N 개로 구획하되, 상기 N 개의 속도는 상기 N 개의 저항에 각각 일대일 대응되고, 상기 기판의 상기 반송 속도에 따라 이와 대응되는 저항만 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 반송 속도가 빠를수록 더 작은 크기의 상기 저항이 상기 기판에 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 이오나이저를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 본 발명의 기판 처리 방법은, 기판을 제 1 방향으로 반송시키는 반송 유닛을 이용한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 반송 유닛에 가변 저항 부재를 연결하고, 기판의 반송 속도에 따라 상기 가변 저항 부재의 저항값을 상이하게 제공할 수 있다.
상기 반송 속도가 빨라질수록 상기 저항값을 작게 제공할 수 있다.
상기 가변 저항 부재는 서로 병렬 연결되는 복수의 저항을 갖고, 상기 기판의 반송 속도에 따라 상기 복수의 저항들 중 상기 기판과 전기적으로 연결되는 상기 저항을 선택할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 발생하는 정전기를 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 속도에 관계없이 정전기를 일정하게 제거할 수 있도록 확보할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 제 3 챔버를 보여주는 정면도이다.
도 3은 도 2의 반송 유닛을 상부에서 바라본 사시도이다.
도 4와 도 5는 가변 저항 부재의 다른 실시예를 보여준다.
도 6 내지 도 8은 기판의 반응 속도에 따른 가변 저항 부재를 제어하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9와 도 10은 제 3 챔버의 또 다른 실시예를 보여준다.
도 11은 제 3 챔버의 다른 실시예를 보여준다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(S)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 1의 세정 챔버(300)를 보여준다. 기판 처리 장치(1000)는 제 1 챔버(100), 제 2 챔버(200), 그리고 제 3 챔버(300)를 가진다. 여기서, 제 1 챔버(100), 제 2 챔버(200), 그리고 제 3 챔버(300)가 배열된 방향을 제1방향(X)으로 칭한다. 또한, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직인 방향을 제2방향(Y)으로 칭하고, 제1방향(X)과 제2방향(Y)에 수직인 방향을 제3방향(Z)으로 칭하기로 한다.
제 1 챔버(100)는 에칭 공정을 수행한다. 제 1 챔버(100)는 하우징(110), 액 공급 유닛(120), 유입구(12), 유출구(14), 그리고 반송유닛(400)을 가진다. 하우징(110)은 에칭 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 액 공급 유닛(120)은 제 1 노즐(120)로 제공될 수 있다. 제 1 노즐(120)은 그 길이 방향이 제1방향(X)으로 제공된다. 제 1 노즐(120)은 샤프트들의 상부에 배치된다. 제 1 노즐(120)은 기판(S)의 상부로 제 1 처리액을 분사한다. 유입구(12)는 제 1 챔버(100)의 일측면에 형성된다. 기판(S)은 유입구(12)를 통해 하우징(110)내로 유입된다. 이와 마주보는 타측면에는 유출구(14)가 제공된다. 기판(S)은 유출구(14)를 통해 하우징(110)으로부터 유출된다.
제 2 챔버(200)는 제 1 챔버(100)에 인접한 후방에 배치된다. 제 2 챔버(200)는 세정 공정을 수행한다. 제 2 챔버(200)는 기판(S) 상에 잔류하는 케미컬을 세정한다. 제 2 챔버(200)는 하우징(210), 액 공급 유닛(220), 유입구(12), 유출구(14), 그리고 반송유닛(400)을 가진다. 하우징(210)은 세정 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 액 공급 유닛(220)은 제 1 노즐(220)로 제공될 수 있다. 제 1 노즐(220)은 하우징(210) 내 상류에 위치된다. 제 1 노즐(220)은 슬릿 형태로 제공될 수 있다. 제 1 노즐(220)은 기판(S) 상에 순수를 공급하여 세정한다. 이와 달리, 순수가 아닌 다른 세정액을 제공할 수 있다. 유입구(12)는 제 2 챔버(200)의 일측면에 형성된다. 기판(S)은 유입구(12)를 통해 하우징(210)내로 유입된다. 이와 마주보는 타측면에는 유출구(14)가 제공된다. 기판(S)은 유출구(14)를 통해 하우징(210)으로부터 유출된다.
제 3 챔버(300)는 제 2 챔버(200)에 인접한 후방에 배치된다. 제 3 챔버(300)는 건조 공정을 수행한다. 제 3 챔버(300)는 하우징(310), 액 공급 유닛(320), 유입구(12), 유출구(14), 그리고 반송유닛(400)을 가진다. 하우징(310)은 건조 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 액 공급 유닛(320)은 제 1 노즐(320)로 제공될 수 있다. 제 1 노즐(320)은 하우징(310) 내 중류에 위치된다. 제 1 노즐(320)은 슬릿 형태로 제공될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제 1 노즐(320)은 토출구는 하부가 하우징(310)의 상류를 향하는 방향으로 제공될 수 있다. 제 1 노즐(320)은 기판(S) 상에 에어를 공급한다. 이와 달리, 에어가 아닌 다른 건조액을 제공할 수 있다. 유입구(12)는 제 3 챔버(300)의 일측면에 형성된다. 기판(S)은 유입구(12)를 통해 하우징(310)내로 유입된다. 이와 마주보는 타측면에는 유출구(14)가 제공된다. 기판(S)은 유출구(14)를 통해 하우징(310)으로부터 유출된다.
도 3은 도 2의 반송유닛(400)을 보여주는 사시도이다. 반송유닛(400)은 기판(S)을 제 1 방향(12)으로 반송한다. 반송유닛(400)은 공정 챔버(100, 200, 300) 내에 연속적으로 배치된다. 반송 유닛(40)은 공정 챔버들(100, 200, 300) 간에, 그리고 챔버(100, 200, 300) 내에서 기판(S)을 제1방향(X)으로 이동시킨다. 도 3를 참조하면, 반송 유닛(400)은 복수의 샤프트들(410), 롤러들(420), 가변 저항 부재(430), 그리고 구동부(460)를 가진다.
샤프트들(410)은 제1방향(X)을 따라 배열된다. 각각의 샤프트(410)는 그 길이 방향이 제2방향(Y)으로 제공된다. 샤프트들(410)은 서로 나란하게 배치된다. 샤프트들(410)은 유입구(12)와 인접한 위치에서부터 유출구(14)와 인접한 위치까지 제공된다. 샤프트(410)는 도전성 재질로 제공될 수 있다. 일 예로, 샤프트(410)는 스틸 재질일 수 있다. 각각의 샤프트(410)에는 그 길이방향을 따라 복수의 롤러들(240)이 고정 결합된다. 샤프트들(410)은 그 중심축을 기준으로 구동부(460)에 의해 회전된다.
롤러(420)는 각각의 샤프트(410)에 복수 개로 제공된다. 롤러(420)는 기판(S)의 저면을 지지한다. 롤러(420)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 샤프트(410)는 홀에 끼워진다. 롤러(420)는 샤프트(410)와 함께 회전된다. 롤러(420)는 도전성 재질로 제공될 수 있다. 일 예로, 롤러(420)는 카본 계열 재질일 수 있다.
도 4와 도 5는 가변 저항 부재(430)의 다른 실시예를 보여준다. 가변 저항 부재(430)는 샤프트들(410)과 연결된다. 가변 저항 부재(430)는 저항(R), 스위치(S), 그리고 제어기(440)를 포함할 수 있다.
저항(R)은 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 저항(R)은 N 개(N은 2 이상의 자연수)가 제공될 수 있다. 다시 도 2를 참조하면, 복수의 저항(R)들은 서로 병렬로 연결된다. 이 때, 복수의 저항(R)들은 각각 서로 다른 크기의 저항값을 가질 수 있다. 이와 달리, 도 4와 같이 복수의 저항(R)들은 동일한 크기의 저항값을 가질 수 있다. 또한, 선택적으로 저항(R)은 도 5와 같이, 하나의 가변 저항(R)을 가질 수 있다.
스위치(S)는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 스위치(S)는 N 개(N은 2 이상의 자연수)가 제공될 수 있다. 복수의 스위치(S)들은 복수의 저항(R)들에 각각 연결된다. 스위치(S)는 기판(S)의 반응 속도에 따라 이에 대응되는 저항(R)만 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 기판(S)의 반응 속도에 따른 가변 저항 부재(430)를 제어하는 모습을 보여주는 도면이다. 이 때, 화살표의 길이는 기판(S)의 반송 속도의 빠르기를 의미한다. 화살표의 길이가 짧은 것은 기판(S)의 반송 속도가 느린 것을 나타낸다. 반면에, 화살표의 길이가 긴 것은 기판(S)의 반송 속도가 빠른 것을 나타낸다.
제어기(440)는 스위치(S)를 제어한다. 스위치(S)가 복수 개 제공되는 경우, 제어기(440)는 각각의 스위치(S)를 제어한다. 제어기(440)는 기판(S)의 반송 속도에 따라 이와 대응되는 저항(R)만 전기적으로 연결되도록 스위치(S)를 제어한다. 제어기(440)는 기판(S)의 반응 속도가 빠를수록 저항(R)은 작아지도록 스위치(S)들을 제어할 수 있다. 기판(S)의 반응 속도가 빠를수록 저항(R)은 작게 제어하여, 기판(S)에 발생하는 정전기를 줄일 수 있다.
일 예로, 제어기(440)는 기판(S)의 반송 속도를 N 개(N은 2 이상의 자연수)로 구획한다. N개의 속도는 N 개의 저항에 각각 일대일 대응된다. 도 6을 참조하면, 기판(S)이 V1의 속도로 반송될 때, 제어기(440)는 R1이 연결되도록 제어한다. V1보다 빠른 V2의 속도로 반송될 때는, 도 7과 같이, 제어기(440)는 R2가 연결되도록 제어한다. 기판(S)이, N개의 속도 중 가장 빠른 VN으로 반송될 때는, 제어기(440)는 RN을 연결한다(도 8 참조). 아 때, R1, R2, … RN은 순차적으로 작은 저항이다.
구동부(460)는 풀리들(462), 벨트들(464), 그리고 모터(466)를 가진다. 풀리들(462)은 각각의 샤프트(410)의 양단에 각각 결합된다. 서로 다른 샤프트들(410)에 결합되며 서로 인접하게 배치된 풀리들(462)은 벨트(464)에 의해 서로 연결된다. 풀리들(462) 중 어느 하나에는 이를 회전시키는 모터(466)가 결합된다. 상술한, 풀리(462), 벨트(464), 그리고 모터(466)의 조립체에 의해 샤프트들(410)과 롤러들(420)이 회전되고, 기판(S)은 그 하면이 롤러에 접촉된 상태로 샤프트들(410)을 따라 직선 이동된다. 각각의 샤프트(410)는 수평으로 배치되어 기판(S)은 수평 상태로 이송될 수 있다. 선택적으로 각각의 샤프트(410)의 일단과 타단이 상이한 높이로 제공되어, 기판(S)은 경사진 상태로 이송될 수 있다.
도 9와 도 10은 제 3 챔버(300)의 또 다른 실시예를 보여준다. 도 2의 제 3 챔버와 달리, 샤프트(410)들과 롤러(420)들은 기판(S)의 상부 및 하부에 제공될 수 있다. 도 9를 참조하면, 상부와 하부의 샤프트(410)들은 각각 가변 저항 부재(430, 435)에 연결될 수 있다. 가변 저항 부재(430, 435)는 기판(S)의 반응 속도에 따라, 상부와 하부의 샤프트(410)들의 저항(R)값을 독립적으로 제어할 수 있다. 선택적으로, 도 10과 같이, 상부와 하부는 하나의 가변 저항 부재(430)를 가질 수 있다.
도 11은 제 3 챔버(300)의 다른 실시예를 보여준다. 도 11을 참조하면, 제 3 챔버(300)는 이오나이저(330)를 포함할 수 있다. 이오나이저(330)는 하우징(310) 내 위치한다. 이오나이저(330)는 기판(S)의 상부에 위치될 수 있다. 이오나이저(330)는 기판(S)의 상부의 정전기를 제거할 수 있다.
상술한 예들에서는 기판(S)에 대한 건조 공정의 반송 유닛(400)을 제어하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 공정의 종류와 공정 챔버의 수는 상이할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판(S)의 반송 속도에 따라 저항값을 제어하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 기판(S)의 설정 매수 단위 또는 공정의 종류에 따라 상이하게 제어하는 것으로 제공될 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 수정, 치환 및 변형이 가능하므로 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 설명된 실시예들은 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 제 1 챔버 200 : 제 2 챔버
300 : 제 3 챔버 310 : 하우징
320 : 액 공급 유닛 330 : 이오나이저
400 : 반송 유닛 410 : 샤프트
420 : 롤러 430 : 가변 저항 부재
440 : 제어기 460 : 구동부재

Claims (16)

  1. 기판을 제 1 방향으로 반송시키는 반송 유닛에 있어서,
    상기 제 1 방향을 따라 나란히 배치되고 회전 가능한 복수의 샤프트들;
    각각의 상기 샤프트의 외면에 상기 샤프트와 함께 회전되도록 제공되며 상기 기판과 접촉하는 복수의 롤러들; 그리고
    상기 복수의 샤프트들과 연결되는 가변 저항 부재;를 포함하되,
    상기 롤러와 상기 샤프트는 도전성 재질로 제공되는 반송 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가변 저항 부재는,
    서로 병렬로 연결된 복수의 저항들;
    상기 복수의 저항들에 각각 연결된 복수의 스위치들;
    각각의 상기 스위치를 제어하는 제어기;를 더 포함하는, 반송 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 저항들은 서로 다른 크기의 저항값을 갖는, 반송 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 샤프트들과 상기 복수의 롤러들은, 상기 기판의 하부에 위치하는, 반송 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 샤프트들과 상기 복수의 롤러들은, 상기 기판의 상부 및 하부에 각각 위치하는, 반송 유닛.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 저항들은 N 개(N은 2 이상의 자연수) 제공되고,
    상기 제어기는 상기 기판의 반송 속도를 상기 N 개로 구획하되,
    상기 N 개의 속도는 상기 N 개의 저항에 각각 일대일 대응되고, 상기 기판의 상기 반송 속도에 따라 이와 대응되는 저항만 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는, 반송 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 반송 속도가 빠를수록 더 작은 크기의 상기 저항이 상기 기판에 전기적으로 연결되도록 제어하는, 반송 유닛.
  8. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 케미컬 공정을 수행하는 제 1 챔버;
    상기 제 1 챔버의 하류에 위치하고, 상기 기판에 세척 공정을 수행하는 제 2 챔버; 그리고
    상기 제 2 챔버의 하류에 위치하고, 상기 기판에 건조 공정을 수행하는 제 3 챔버를 포함하되,
    상기 제 3 챔버는,
    하우징;
    상기 기판 상에 액을 공급하는 액 공급 유닛;
    상기 기판을 제 1 방향을 따라 반송시키는 반송 유닛;을 포함하되,
    상기 반송 유닛은,
    상기 제 1 방향을 따라 나란히 배치되고 회전 가능한 복수의 샤프트들;
    각각의 상기 샤프트의 외면에 상기 샤프트와 함께 회전되도록 제공되며 상기 기판과 접촉하는 복수의 롤러들; 그리고
    상기 복수의 샤프트들과 연결되는 가변 저항 부재;를 포함하되,
    상기 롤러와 상기 샤프트는 도전성 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 가변 저항 부재는,
    서로 병렬로 연결된 복수의 저항들;
    상기 복수의 저항들에 각각 연결된 복수의 스위치들;
    각각의 상기 스위치를 제어하는 제어기;를 더 포함하는, 기판 처리 장치..
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 저항들은 서로 다른 크기의 저항값을 갖는, 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 저항들은 N 개 제공되고,
    상기 복수의 저항들은 N 개(N은 2 이상의 자연수) 제공되고,
    상기 제어기는 상기 기판의 반송 속도를 상기 N 개로 구획하되,
    상기 N 개의 속도는 상기 N 개의 저항에 각각 일대일 대응되고, 상기 기판의 상기 반송 속도에 따라 이와 대응되는 저항만 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 반송 속도가 빠를수록 더 작은 크기의 상기 저항이 상기 기판에 전기적으로 연결되도록 제어하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 챔버는, 이오나이저를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 기판을 제 1 방향으로 반송시키는 반송 유닛을 이용한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 반송 유닛에 가변 저항 부재를 연결하고, 기판의 반송 속도에 따라 상기 가변 저항 부재의 저항값을 상이하게 제공하는 기판 처리 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 반송 속도가 빨라질수록 상기 저항값을 작게 제공하는, 기판 처리 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 가변 저항 부재는 서로 병렬 연결되는 복수의 저항을 갖고, 상기 기판의 반송 속도에 따라 상기 복수의 저항들 중 상기 기판과 전기적으로 연결되는 상기 저항을 선택하는, 기판 처리 방법.
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