KR102136612B1 - Probe card module - Google Patents

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KR102136612B1
KR102136612B1 KR1020180002134A KR20180002134A KR102136612B1 KR 102136612 B1 KR102136612 B1 KR 102136612B1 KR 1020180002134 A KR1020180002134 A KR 1020180002134A KR 20180002134 A KR20180002134 A KR 20180002134A KR 102136612 B1 KR102136612 B1 KR 102136612B1
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Abstract

본 발명은, 회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드 모듈을 공개하며, 상기 회로 칩은, 제1 접지 패드 및 제2 접지 패드를 포함하고, 상기 프로브 카드 모듈은, 접지단을 포함하는 인쇄회로기판; 및 제1 입력단, 제2 입력단 및 출력단을 구비하고, 상기 제1 입력단은, 상기 접지단에 연결되고, 상기 제2 입력단은, 제1 전도성 프로브를 통해, 상기 제1 접지 패드에 연결되며, 또한 상기 출력단은, 제2 전도성 프로브를 통해, 상기 제2 접지 패드에 연결되는 증폭회로를 포함한다.The present invention discloses a probe card module for testing a circuit chip, wherein the circuit chip includes a first ground pad and a second ground pad, and the probe card module includes: a printed circuit board including a ground terminal; And a first input terminal, a second input terminal, and an output terminal, wherein the first input terminal is connected to the ground terminal, and the second input terminal is connected to the first ground pad through a first conductive probe. The output terminal includes an amplifying circuit connected to the second ground pad through a second conductive probe.

Description

프로브 카드 모듈 {PROBE CARD MODULE}Probe card module {PROBE CARD MODULE}

본 발명은, 프로브 카드 기술에 관한 것이다.The present invention relates to probe card technology.

집적회로 소자의 제조 과정에서, 다이 커팅 또는 소자의 패키징 전에, 전기 성능 테스트를 실시하게 되는데, 통상적으로 프로브 카드를 통해 테스터(Tester)가 제공하는 전원 신호와 테스트 신호를 피시험 소자(Device Under Testing, 약칭 DUT)에 전송한다. 그 중, 전원 신호는, 피시험 소자에 필요한 전원을 공급하기 위한 것이고, 테스트 신호는, 피시험 소자를 검측하기 위한 것이다.In the process of manufacturing an integrated circuit device, before performing die cutting or packaging of the device, electrical performance tests are conducted. Typically, a power supply signal and a test signal provided by a tester through a probe card are tested under Device Under Testing. , Abbreviated as DUT). Among them, the power signal is for supplying the power required for the device under test, and the test signal is for detecting the device under test.

집적회로 소자는, 통상적으로 아날로그 회로와 디지털 회로를 포함하기 때문에, 테스트 신호는, 아날로그 신호와 디지털 신호를 포함할 가능성이 있고, 프로브 카드 모듈의 인쇄회로기판에서 아날로그 신호용 접지단(약칭 AGND)과 디지털 신호용 접지단(약칭 DGND)을 분리하여, 이들을 마지막으로 테스터의 동일한 접지단에 연결할 수도 있으며, 그 등가회로는, 하나의 인덕턴스로 간주할 수 있다. AGND를 예로 들면, 인덕턴스 효과로 인해, AGND의 접지 귀환(earth return)이 테스터의 접지단에 즉시 유입되지 못하고, AGND에서 드리프트 접지 전압이 감지될 수 있어, 테스트 신호의 전압 정확도에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어 설명하면, 피시험 소자의 접지 귀환이 100 밀리암페어(mA)라 가정하면, 프로브 카드 모듈은 10개의 프로브가 피시험 소자의 AGND에 연결되어 대략 0.1옴의 병렬 저항을 형성하게 되며, 즉 AGND에 대략 10 밀리볼트(mV)의 드리프트 전압이 발생하게 되어 테스트 신호의 정확도에 영향을 줄 수 있다.Since the integrated circuit element usually includes an analog circuit and a digital circuit, the test signal is likely to include an analog signal and a digital signal, and the ground terminal for the analog signal (abbreviated AGND) in the printed circuit board of the probe card module. It is also possible to separate the ground terminal for digital signals (abbreviated DGND), and finally connect them to the same ground terminal of the tester, and the equivalent circuit can be regarded as one inductance. Taking AGND as an example, due to the inductance effect, the ground return of AGND does not immediately flow into the tester's ground, and the drift ground voltage can be detected at AGND, which can affect the voltage accuracy of the test signal. have. For example, assuming that the ground return of the device under test is 100 milliamperes (mA), the probe card module has 10 probes connected to the AGND of the device under test to form a parallel resistance of approximately 0.1 ohm. That is, a drift voltage of approximately 10 millivolts (mV) is generated in AGND, which may affect the accuracy of the test signal.

따라서, 접지단에 드리프트 전압이 발생하는 문제를 효과적으로 해결하기 위한 신규한 프로브 카드 기술을 발전시킬 필요가 있다. 관련 종래 기술로는 미국 특허 US 7005879, US7049835를 참조할 수 있고, 이들은 모두 본 발명의 기술과는 전혀 다르다.Therefore, there is a need to develop a new probe card technology for effectively solving the problem of the drift voltage occurring at the ground terminal. As related prior art, reference may be made to US patents US 7005879, US7049835, all of which are completely different from the technology of the present invention.

본 발명의 목적 중 하나는, 프로브 카드 회로기판의 접지단에서, 피시험 소자의 전기특성 테스트 과정 중 드리프트 전압이 발생하는 문제를 해결하고자 하는데 있다.One of the objects of the present invention is to solve the problem that a drift voltage occurs in the process of testing the electrical characteristics of the device under test at the ground end of the probe card circuit board.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일 실시예는, 회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드 모듈을 제공하며, 상기 회로 칩은 제1 접지 패드 및 제2 접지 패드를 포함하고, 상기 프로브 카드 모듈은, 접지단을 포함하는 인쇄회로기판; 및 제1 입력단, 제2 입력단 및 출력단을 구비하고, 상기 제1 입력단은, 상기 접지단에 연결되고, 상기 제2 입력단은, 제1 전도성 프로브를 통해 상기 제1 접지 패드에 연결되며, 또한 상기 출력단은, 제2 전도성 프로브를 통해 상기 제2 접지 패드에 연결되는 증폭회로를 포함한다.According to an aspect of the present invention, an embodiment provides a probe card module for testing a circuit chip, the circuit chip comprising a first ground pad and a second ground pad, and the probe card module is grounded Printed circuit board comprising a stage; And a first input terminal, a second input terminal, and an output terminal, wherein the first input terminal is connected to the ground terminal, and the second input terminal is connected to the first ground pad through a first conductive probe. The output terminal includes an amplifying circuit connected to the second ground pad through a second conductive probe.

일 실시예에서, 상기 회로 칩은, 제3 접지 패드를 더 포함하고, 또한 상기 증폭회로의 상기 출력단은, 제3 전도성 프로브를 통해 상기 제3 접지 패드에 연결되거나, 또는 상기 증폭 회로의 상기 제2 입력단은, 제3 전도성 프로브를 통해 상기 제3 접지 패드에 연결된다.In one embodiment, the circuit chip further includes a third grounding pad, and the output terminal of the amplifying circuit is connected to the third grounding pad through a third conductive probe, or the first of the amplifying circuit. The second input terminal is connected to the third ground pad through a third conductive probe.

일 실시예에서, 상기 증폭회로는, 연산증폭기를 포함하고, 상기 제1 입력단은, 비반전 입력단이고, 상기 제2 입력단은, 반전 입력단이다.In one embodiment, the amplification circuit includes an operational amplifier, the first input terminal is a non-inverting input terminal, and the second input terminal is an inverting input terminal.

일 실시예에서, 상기 프로브 카드 모듈은 프로브 고정시트를 더 포함하고; 여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고, 상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브를 고정시키기 위해 상기 하부 표면에 설치되고, 상기 증폭회로는, 상기 하부 표면 또는 상기 상부 표면에 설치되거나, 또는 상기 증폭 회로는, 상기 전도성 프로브에 설치된다.In one embodiment, the probe card module further includes a probe fixing sheet; Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface, the probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probe, and the amplifying circuit is on the lower surface or the upper surface It is provided, or the amplification circuit is provided in the conductive probe.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 또 다른 실시예는, 회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드 모듈을 제공하고, 상기 회로 칩은, 접지 패드를 포함하고, 상기 프로브 카드 모듈은, 접지단을 포함하는 인쇄회로기판; 및 제1 입력단, 제2 입력단, 및 출력단을 구비하고, 상기 제1 입력단은, 상기 접지단에 연결되고, 상기 제2 입력단 및 상기 출력단은, 전도성 프로브를 통해 상기 접지 패드에 연결되는 증폭회로를 포함한다.According to another aspect of the present invention, another embodiment provides a probe card module for testing a circuit chip, the circuit chip comprising a ground pad, and the probe card module comprising a ground terminal Printed circuit boards; And a first input terminal, a second input terminal, and an output terminal, wherein the first input terminal is connected to the ground terminal, and the second input terminal and the output terminal are connected to the ground pad through a conductive probe. Includes.

일 실시예에서, 상기 회로 칩은, 별도의 접지 패드를 더 포함하고, 또한 상기 증폭회로의 상기 출력단은, 별도의 전도성 프로브를 통해 상기 별도의 접지 패드에 연결되거나, 또는 상기 증폭회로의 상기 제2 입력단은, 별도의 전도성 프로브를 통해 상기 별도의 접지 패드에 연결된다.In one embodiment, the circuit chip further includes a separate ground pad, and the output terminal of the amplification circuit is connected to the separate ground pad through a separate conductive probe, or the first of the amplification circuit 2 The input terminal is connected to the separate ground pad through a separate conductive probe.

일 실시예에서, 상기 증폭회로는, 연산증폭기를 포함하고, 상기 제1 입력단은, 비반전 입력단이고, 상기 제2 입력단은, 반전 입력단이다.In one embodiment, the amplification circuit includes an operational amplifier, the first input terminal is a non-inverting input terminal, and the second input terminal is an inverting input terminal.

일 실시예에서, 상기 프로브 카드 모듈은, 프로브 고정시트를 더 포함하고; 여기서, 상기 인쇄회로기판은 상부 표면과 하부 표면을 구비하고, 상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브를 고정시키기 위해 상기 하부 표면에 설치되고, 상기 증폭회로는, 상기 하부 표면 또는 상기 상부 표면에 설치되거나, 또는 상기 증폭 회로는, 상기 전도성 프로브에 설치된다.In one embodiment, the probe card module further includes a probe fixing sheet; Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface, the probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probe, and the amplifying circuit is installed on the lower surface or the upper surface Or, the amplification circuit is provided on the conductive probe.

본 발명에 의하면, 프로브 카드 회로기판의 접지단에서, 피시험 소자의 전기특성 테스트 과정 중 드리프트 전압이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.According to the present invention, it is possible to solve a problem in which a drift voltage is generated in the process of testing the electrical characteristics of the device under test at the ground end of the probe card circuit board.

도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 모듈의 구조도이다.
도 2는, 본 실시예의 프로브카드 모듈로 피시험 회로칩을 테스트하는 회로도이다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드 모듈의 구조도이다.
도 4는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드 모듈의 구조도이다.1 is a structural diagram of a probe card module according to an embodiment of the present invention.
2 is a circuit diagram for testing the circuit chip under test with the probe card module of this embodiment.
3 is a structural diagram of a probe card module according to another embodiment of the present invention.
4 is a structural diagram of a probe card module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 특징, 목적 및 기능을 더욱 구체적으로 인지하고 이해할 수 있도록, 도면을 결합하여 아래와 같이 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 모든 명세서 및 도면에서는 동일하거나 또는 유사한 소자를 가리키기 위해 동일한 소자 번호를 사용할 것이다. In order to recognize and understand the features, objects, and functions of the present invention in more detail, embodiments of the present invention will be described in detail below by combining the drawings. The same device numbers will be used in all specifications and drawings to refer to the same or similar devices.

각 실시예의 설명에서, 원소가 또 다른 원소의 '상방/상(위)' 또는 '하방/하(아래)'에 있다고 묘사되는 경우, 직접 또는 간접적으로 상기 또 다른 원소의 위 또는 아래에 있는 상황을 지칭하며, 이는 그 사이에 설치되는 기타 원소를 포함할 수도 있다. 소위 '직접적으로'란 그 사이에 기타 매개 원소가 설치되지 않음을 가리킨다. '상방/상' 또는 '하방/하' 등의 묘사는 도면을 기준으로 설명한 것이나, 기타 가능한 방향 전환 역시 포함될 수 있다. 소위 '제1', '제2', 및 '제3'은, 상이한 원소를 묘사하기 위한 것이며, 이러한 원소들은, 이러한 용어에 의해 제한을 받지 않는다. 설명의 편의와 명확성을 위해, 도면 중 각 원소의 두께 또는 치수는, 과장하거나 또는 생략하거나 또는 개략적인 방식으로 표시하며, 또한 각 원소의 크기는 결코 완전한 실제의 치수가 아니다.In the description of each embodiment, when an element is depicted as being'above/above (above)' or'below/below (below)' another element, the situation is directly or indirectly above or below the another element It refers to, it may include other elements installed in between. The so-called'directly' refers to the absence of other intermediary elements in between. The descriptions of'up/up' or'down/down' are based on the drawings, but may include other possible direction changes. The so-called'first','second', and'third' are intended to describe different elements, and these elements are not limited by these terms. For convenience and clarity of explanation, the thickness or dimension of each element in the drawings is exaggerated, omitted, or indicated in a schematic manner, and the size of each element is never a complete actual dimension.

도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 모듈(100)의 구조도이다. 상기 프로브 카드 모듈(100)은, 복수의 전도성 프로브(110), 인쇄회로기판(120), 프로브 고정시트(130) 및 증폭회로(140)를 포함한다. 그 중, 상기 프로브 고정시트(130)는, 상기 인쇄회로기판(120)의 하방에 설치되어, 상기 전도성 프로브(110)를 고정하고, 또한 상기 증폭회로(140)는, 상기 증폭회로(140)가 가능한 한 피시험 소자에 가까워질 수 있도록, 상기 인쇄회로기판(120)의 하부 표면에 설치된다. 상기 전도성 프로브(110), 상기 인쇄회로기판(120) 및 상기 프로브 고정시트(130)를 조합하여, 본 기술 분야에서 통칭되는 '프로브 카드'를 구성하고, 이러한 프로브 카드는, 칩 프로버(Prober, 미도시)에 설치되어, 피시험 소자의 전기특성 검사를 수행하게 된다. 이 외에도, 상기 전도성 프로브(110)는, 복수의 전송선(150)(예를 들어 동축케이블 또는 연선(twisted pair))을 통해 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 전도성 프로브(110)에 연결되거나; 또는 상기 전도성 프로브(110)는, 상기 인쇄회로기판(120)에 직접 연결될 수도 있다.1 is a structural diagram of a probe card module 100 according to an embodiment of the present invention. The probe card module 100 includes a plurality of conductive probes 110, a printed circuit board 120, a probe fixing sheet 130, and an amplifying circuit 140. Among them, the probe fixing sheet 130 is installed below the printed circuit board 120 to fix the conductive probe 110, and the amplifying circuit 140 is the amplifying circuit 140. In order to be as close as possible to the device under test, it is installed on the lower surface of the printed circuit board 120. The conductive probe 110, the printed circuit board 120, and the probe fixing sheet 130 are combined to form a'probe card' commonly known in the art, and the probe card is a chip prober , Not shown) to perform the electrical characteristic inspection of the device under test. In addition to this, the conductive probe 110 may be connected to the printed circuit board 120 and the conductive probe 110 through a plurality of transmission lines 150 (eg, coaxial cable or twisted pair); Alternatively, the conductive probe 110 may be directly connected to the printed circuit board 120.

상기 프로브 카드 모듈(100)이 테스트하는 피시험 소자는, 회로 칩(160)이고, 그 주요 회로도는, 도 2에 도시된 바와 같다. 여기서, 상기 전도성 프로브(110)는, 전도성 프로브(111~114)들을 포함하고, 상기 회로 칩(160)은, 상기 회로 칩(160)의 내부 회로를 외부와 연결하는 인터페이스 연결 패드로서의 다수의 전도성 패드(161~166)들을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 전도성 패드(161), (163), (164), (165)는 모두, 상기 회로 칩(160)의 접지단(예를 들어 아날로그 신호용 접지단)에 연결되고, 따라서 이를 접지 패드(ground pad)라 칭할 수 있다. 상기 증폭회로(140)는, 연산증폭기(Operational Amplifier, 즉 OP-Amp)일 수 있고, 2개의 입력단(비반전 입력단(141)과 반전입력단(142)) 및 하나의 출력단(143)을 구비한다. 그 중, 상기 비반전 입력단(141)은, 상기 인쇄회로기판(120)의 접지단(122)에 연결되고, 상기 반전 입력단(142)은, 상기 전도성 프로브(111)를 통해 상기 접지 패드(161)에 연결되며, 또한 상기 출력단(143)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 프로브(112)를 통해 상기 접지 패드(163)에 연결되고, 상기 전도성 프로브(113)를 통해 상기 접지 패드(164)에 연결되며, 또한 상기 전도성 프로브(114)를 통해 상기 접지 패드(165)에 연결될 수 있다. 상기 전도성 프로브(111~114)들은 모두, 상기 회로 칩(160)의 접지단에 직접 연결되기 때문에, 상기 증폭회로(140)의 출력단(143)과 반전 입력단(142)은, 단락(short circuit) 연결에 해당한다. 이 외에도, 상기 증폭회로(140)의 반전 입력단(142)은, 상기 회로 칩(160)(피시험 소자)의 접지단에 연결되어, 부귀환(negative feedback) 회로를 형성하므로, 이로써 상기 증폭회로(140)는, 상기 회로 칩(160)의 접지단을 추동(推動; 따라 움직임)하고, 상기 전도성 프로브(110)가 형성하는 등가저항을 보상하여, 상기 인쇄회로기판(120)의 접지단에 발생할 가능성이 있는 드리프트 전압을 제거할 수 있다. 또한, 상기 회로 칩(160) 상의 접지 귀환(earth return)은, 상기 인쇄회로기판(120)의 접지단(122)에 유입되지 않고, 상기 증폭회로(140)의 전원단에 유입되게 되어, 피시험 소자(회로 칩(160))와 프로브 카드 모듈(100) 사이의 접지를 이격시킬 수 있다.The device under test by the probe card module 100 is a circuit chip 160, and its main circuit diagram is as shown in FIG. 2. Here, the conductive probe 110 includes conductive probes 111 to 114, and the circuit chip 160 is a plurality of conductivity as an interface connection pad that connects the internal circuit of the circuit chip 160 to the outside. Pads 161 to 166 are included. In this embodiment, the conductive pads 161, 163, 164, and 165 are all connected to a ground terminal (for example, an analog signal ground terminal) of the circuit chip 160, and thus It can be referred to as a ground pad. The amplifying circuit 140 may be an operational amplifier (ie, an OP-Amp), and includes two input terminals (non-inverting input terminal 141 and inverting input terminal 142) and one output terminal 143. . Among them, the non-inverting input terminal 141 is connected to the ground terminal 122 of the printed circuit board 120, and the inverting input terminal 142 is the ground pad 161 through the conductive probe 111. ), the output terminal 143 is connected to the ground pad 163 through the conductive probe 112, as shown in Figure 2, the ground pad through the conductive probe 113 It is connected to the (164), it can also be connected to the ground pad 165 through the conductive probe (114). Since all of the conductive probes 111 to 114 are directly connected to the ground terminal of the circuit chip 160, the output terminal 143 and the inverting input terminal 142 of the amplification circuit 140 are short circuited. Corresponds to the connection. In addition to this, the inverting input terminal 142 of the amplifying circuit 140 is connected to the ground terminal of the circuit chip 160 (device under test) to form a negative feedback circuit, and thus the amplifying circuit 140, the grounding end of the circuit chip 160 is driven (moved along) and compensates for the equivalent resistance formed by the conductive probe 110, to the grounding end of the printed circuit board 120. The potential drift voltage can be eliminated. In addition, the ground return on the circuit chip 160 does not flow into the ground terminal 122 of the printed circuit board 120, but flows into the power terminal of the amplifying circuit 140, and avoids The ground between the test element (circuit chip 160) and the probe card module 100 may be separated.

이에 따라, 본 발명의 실시예의 프로브 카드 모듈(100)은, 상기 증폭회로(140)의 설치를 통해, 전도성 프로브(110)가 형성하는 등가 저항을 보상함과 동시에, 인쇄회로기판(120)의 접지단(122)과 회로 칩(160)의 접지단을 이격시킬 수 있고, 따라서 접지단에 발생할 가능성이 있는 드리프트 전압을 효과적으로 방지하여, 테스트 신호의 전압 정확도를 보장할 수 있다.Accordingly, the probe card module 100 of the embodiment of the present invention, through the installation of the amplification circuit 140, compensates for the equivalent resistance formed by the conductive probe 110, and at the same time, the printed circuit board 120 The grounding terminal 122 and the grounding terminal of the circuit chip 160 can be separated, thereby effectively preventing a potential drift voltage from occurring on the grounding terminal, thereby ensuring voltage accuracy of the test signal.

도 2는, 단지 본 발명의 실시예의 프로브 카드 모듈(100)과 회로 칩(160) 중의 일종의 실시 양태일 뿐임에 유의해야 한다. 상세히 설명하면, 본 발명의 기타 실시 양태 중, 상기 증폭회로(140)의 출력단(143)과 반전 입력단(142)이 전도성 프로브를 통해 동일한 접지 패드에 연결되거나; 또는 상기 증폭회로(140)의 반전 입력단(142)이 복수의 전도성 프로브를 통해 상이한 접지 패드에 연결될 수도 있고, 본 발명은, 결코 이에 제한을 두지 않는다. 본 발명의 실시예의 프로브 카드 모듈(100)은, 실제 실시 시에, 상기 증폭회로(140)의 출력 능력, 전도성 프로브에 연결해야 할 접지 패드의 수량, 전도성 프로브의 길이와 접지단을 통과하는 전류 등의 요소에 따라, 설치해야 할 증폭회로(140)의 수량 및 증폭회로(140)와 각 접지 패드의 연결관계를 결정할 수 있다.It should be noted that FIG. 2 is only one embodiment of the probe card module 100 and the circuit chip 160 of the embodiment of the present invention. In detail, among other embodiments of the present invention, the output terminal 143 and the inverting input terminal 142 of the amplifying circuit 140 are connected to the same ground pad through a conductive probe; Alternatively, the inverting input terminal 142 of the amplifying circuit 140 may be connected to different ground pads through a plurality of conductive probes, and the present invention is not limited to this. Probe card module 100 of the embodiment of the present invention, in actual implementation, the output capability of the amplifying circuit 140, the number of ground pads to be connected to the conductive probe, the length of the conductive probe and the current passing through the ground terminal Depending on factors such as the number of amplification circuits 140 to be installed and the connection relationship between the amplification circuit 140 and each ground pad can be determined.

도 3은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드 모듈(200)의 구조도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예는, 기본적으로 도 1의 프로브 카드 모듈(100)과 동일하고, 차이점은, 상기 증폭회로(140)가 상기 인쇄회로기판(120)의 회로 배치에 최대한 정합되도록 하기 위해, 상기 증폭회로(140)를 상기 인쇄회로기판(120)의 상부 표면에 설치한다는데 있다. 상기 증폭회로(140)와 상기 전도성 프로브(110)가 상기 인쇄회로기판(120)의 각기 다른 상하 양측에 설치되기 때문에, 상기 인쇄회로기판(120)에 관통공(125)을 형성하여야 하고, 상기 관통공(125)은, 상기 인쇄회로기판(120)의 상, 하 표면을 관통하여, 상기 증폭회로(140)를 상기 전도성 프로브(110)에 연결한다.3 is a structural diagram of a probe card module 200 according to another embodiment of the present invention. As shown, this embodiment is basically the same as the probe card module 100 of FIG. 1, and the difference is that the amplifier circuit 140 is matched to the circuit arrangement of the printed circuit board 120 as much as possible. To this end, the amplification circuit 140 is installed on the upper surface of the printed circuit board 120. Since the amplifying circuit 140 and the conductive probe 110 are installed on both upper and lower sides of the printed circuit board 120, a through hole 125 must be formed in the printed circuit board 120, The through hole 125 penetrates the upper and lower surfaces of the printed circuit board 120 to connect the amplifying circuit 140 to the conductive probe 110.

도 4는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드 모듈(300)의 구조도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예는, 기본적으로 도 1의 프로브 카드 모듈(100)과 동일하고, 차이점은, 상기 전도성 프로브(110)가 상기 인쇄회로기판(120)에 직접 연결된다는데 있다. 또한, 상기 증폭회로(140)는, 상기 전도성 프로브(110)에 직접 설치되어, 상기 증폭회로(140)와 피시험 소자(회로 칩)의 거리를 더욱 단축시킴으로써, 상기 전도성 프로브(110)가 형성하는 등가 저항을 축소시킬 수 있다. 4 is a structural diagram of a probe card module 300 according to another embodiment of the present invention. As shown, this embodiment is basically the same as the probe card module 100 of FIG. 1, and the difference is that the conductive probe 110 is directly connected to the printed circuit board 120. In addition, the amplification circuit 140 is installed directly on the conductive probe 110, thereby further shortening the distance between the amplification circuit 140 and the device under test (circuit chip), thereby forming the conductive probe 110 The equivalent resistance can be reduced.

다만, 이상의 설명은, 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 이로써 본 발명의 범위를 제한할 수는 없다. 본 발명의 특허출원범위에 따라 실시되는 균등한 변화 및 변형은, 여전히 본 발명의 요지를 상실하지 않고, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않으므로, 따라서 모두 본 발명의 추가적인 실시 상황으로 간주되어야 한다.However, the above description is only a preferred embodiment of the present invention, and thus the scope of the present invention cannot be limited. Equal changes and modifications carried out according to the scope of the patent application of the present invention do not yet lose the gist of the present invention and do not depart from the spirit and scope of the present invention, and therefore all should be regarded as additional embodiments of the present invention.

100, 200, 300: 프로브 카드 모듈 110, 111~114: 전도성 프로브
120: 인쇄회로기판 122: 접지단
125: 관통공 130: 프로브 고정시트
140: 증폭회로 141: 비반전 입력단
142: 반전 입력단 143: 출력단
150: 전송선 160: 회로 칩
161~166: 전도성 패드100, 200, 300: probe card module 110, 111 to 114: conductive probe
120: printed circuit board 122: grounding terminal
125: through hole 130: probe fixing sheet
140: amplification circuit 141: non-inverting input terminal
142: inverting input terminal 143: output terminal
150: transmission line 160: circuit chip
161~166: Conductive pad

Claims (16)

회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드 모듈에 있어서,
상기 회로 칩은, 제1 접지 패드 및 제2 접지 패드를 포함하고,
상기 프로브 카드 모듈은,
접지단을 포함하는 인쇄회로기판; 및
제1 입력단, 제2 입력단 및 출력단을 구비하는 증폭회로
를 포함하고,
상기 제1 입력단은, 상기 접지단에 연결되고,
상기 제2 입력단은, 제1 전도성 프로브를 통해, 상기 제1 접지 패드에 연결되며, 또한
상기 출력단은, 제2 전도성 프로브를 통해, 상기 제2 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.In the probe card module for testing the circuit chip,
The circuit chip includes a first ground pad and a second ground pad,
The probe card module,
A printed circuit board including a ground terminal; And
Amplification circuit having a first input terminal, a second input terminal and an output terminal
Including,
The first input terminal is connected to the ground terminal,
The second input terminal is connected to the first ground pad through a first conductive probe.
The output terminal is connected to the second ground pad through a second conductive probe.
Probe card module. 청구항 1에 있어서,
상기 회로 칩은, 제3 접지 패드를 더 포함하며, 또한
상기 증폭회로의 상기 출력단은, 제3 전도성 프로브를 통해, 상기 제3 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1,
The circuit chip further includes a third ground pad, and
The output terminal of the amplification circuit is connected to the third ground pad through a third conductive probe.
Probe card module. 청구항 1에 있어서,
상기 회로 칩은, 제3 접지 패드를 더 포함하며, 또한
상기 증폭 회로의 상기 제2 입력단은, 제3 전도성 프로브를 통해, 상기 제3 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1,
The circuit chip further includes a third ground pad, and
The second input terminal of the amplifying circuit is connected to the third ground pad through a third conductive probe.
Probe card module. 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 증폭회로는, 연산증폭기를 포함하며,
상기 제1 입력단은, 비반전 입력단이고,
상기 제2 입력단은, 반전 입력단인
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1, claim 2 or claim 3,
The amplification circuit includes an operational amplifier,
The first input terminal is a non-inverting input terminal,
The second input terminal is an inverting input terminal
Probe card module. 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 하부 표면에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1, claim 2 or claim 3,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the lower surface
Probe card module. 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 상부 표면에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1, claim 2 or claim 3,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the upper surface
Probe card module. 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 전도성 프로브에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1, claim 2 or claim 3,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the conductive probe
Probe card module. 회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드 모듈에 있어서,
상기 회로 칩은, 접지 패드를 포함하고,
상기 프로브 카드 모듈은,
접지단을 포함하는 인쇄회로기판; 및
제1 입력단, 제2 입력단, 및 출력단을 구비하는 증폭회로
를 포함하고,
상기 제1 입력단은, 상기 접지단에 연결되고,
상기 제2 입력단 및 상기 출력단은, 전도성 프로브를 통해, 상기 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.In the probe card module for testing the circuit chip,
The circuit chip includes a ground pad,
The probe card module,
A printed circuit board including a ground terminal; And
Amplification circuit having a first input terminal, a second input terminal, and an output terminal
Including,
The first input terminal is connected to the ground terminal,
The second input terminal and the output terminal are connected to the ground pad through a conductive probe.
Probe card module. 청구항 8에 있어서,
상기 회로 칩은, 별도의 접지 패드를 더 포함하며, 또한
상기 증폭회로의 상기 출력단은, 별도의 전도성 프로브를 통해, 상기 별도의 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8,
The circuit chip further includes a separate ground pad, and
The output terminal of the amplification circuit is connected to the separate ground pad through a separate conductive probe.
Probe card module. 청구항 8에 있어서,
상기 회로 칩은, 별도의 접지 패드를 더 포함하며, 또한
상기 증폭회로의 상기 제2 입력단은, 별도의 전도성 프로브를 통해, 상기 별도의 접지 패드에 연결되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8,
The circuit chip further includes a separate ground pad, and
The second input terminal of the amplifying circuit is connected to the separate ground pad through a separate conductive probe.
Probe card module. 청구항 8, 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
상기 증폭회로는, 연산증폭기를 포함하며,
상기 제1 입력단은, 비반전 입력단이고,
상기 제2 입력단은, 반전 입력단인
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8, claim 9 or claim 10,
The amplification circuit includes an operational amplifier,
The first input terminal is a non-inverting input terminal,
The second input terminal is an inverting input terminal
Probe card module. 청구항 8, 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 하부 표면에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8, claim 9 or claim 10,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the lower surface
Probe card module. 청구항 8, 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 상부 표면에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8, claim 9 or claim 10,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the upper surface
Probe card module. 청구항 8, 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
프로브 고정시트를 더 포함하며;
여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상부 표면과 하부 표면을 구비하고,
상기 프로브 고정시트는, 상기 전도성 프로브들을 고정시키기 위해, 상기 하부 표면에 설치되고,
상기 증폭회로는, 상기 전도성 프로브에 설치되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8, claim 9 or claim 10,
It further includes a probe fixing sheet;
Here, the printed circuit board has an upper surface and a lower surface,
The probe fixing sheet is installed on the lower surface to fix the conductive probes,
The amplification circuit is installed on the conductive probe
Probe card module. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 접지 패드 및 상기 제2 접지 패드가 상기 회로 칩의 접지단에 연결됨으로써, 상기 출력단이 상기 제2 입력단에 단락되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 1,
The output terminal is shorted to the second input terminal by connecting the first ground pad and the second ground pad to the ground terminal of the circuit chip.
Probe card module. 청구항 8에 있어서,
상기 접지 패드가 상기 회로 칩의 접지단에 연결됨으로써, 상기 출력단이 상기 제2 입력단에 단락되는
프로브 카드 모듈.The method according to claim 8,
The output terminal is shorted to the second input terminal by connecting the ground pad to the ground terminal of the circuit chip.
Probe card module.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001506752A (en) * 1996-12-12 2001-05-22 ジージービー インダストリーズ，インコーポレーテッド Probe card for high-speed test
JP3194953B2 (en) * 1992-02-14 2001-08-06 コルバス・インターナショナル、インコーポレイテッド Thrombosis inhibitor
JP2003014780A (en) * 2001-06-29 2003-01-15 Micronics Japan Co Ltd Probe card
JP2007198930A (en) 2006-01-27 2007-08-09 Renesas Technology Corp Semiconductor inspection system and semiconductor device
JP2008241722A (en) 2008-06-02 2008-10-09 Oki Electric Ind Co Ltd Probe card and method of manufacturing semiconductor device
WO2013051515A1 (en) * 2011-10-03 2013-04-11 国立大学法人筑波大学 Probe card and noise measuring apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS587834A (en) * 1981-07-07 1983-01-17 Nec Corp Device for testing semiconductor wafer
JPH06101501B2 (en) * 1989-11-10 1994-12-12 三菱電機株式会社 Semiconductor substrate for measuring high frequency characteristics of semiconductor devices
JP2944056B2 (en) * 1990-08-06 1999-08-30 東京エレクトロン株式会社 Contact detection device for electric circuit measurement probe and electric circuit measurement device using this contact detection device
JPH0786343A (en) * 1993-09-17 1995-03-31 Hitachi Ltd Method and device for inspecting semiconductor
JP2005091065A (en) * 2003-09-16 2005-04-07 Oki Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for supplying semiconductor device with operating voltage
US7262624B2 (en) * 2004-12-21 2007-08-28 Formfactor, Inc. Bi-directional buffer for interfacing test system channel
EP1932003A2 (en) * 2005-06-13 2008-06-18 Cascade Microtech, Inc. Wideband active-passive differential signal probe
US7557592B2 (en) * 2006-06-06 2009-07-07 Formfactor, Inc. Method of expanding tester drive and measurement capability
US20090085598A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Qimonda Ag Integrated circuit test system and method with test driver sharing
CN101551406A (en) * 2008-04-02 2009-10-07 旺矽科技股份有限公司 Probe card
JP5269896B2 (en) * 2008-06-02 2013-08-21 株式会社アドバンテスト Test wafer unit and test system
CN102539927A (en) * 2011-12-14 2012-07-04 东华大学 Method for measuring temperature-controllable four-probe square resistance and resistivity
CN110146729A (en) * 2014-01-24 2019-08-20 矽创电子股份有限公司 Active probe unit
TWI634334B (en) * 2016-10-21 2018-09-01 新特系統股份有限公司 Probe card module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3194953B2 (en) * 1992-02-14 2001-08-06 コルバス・インターナショナル、インコーポレイテッド Thrombosis inhibitor
JP2001506752A (en) * 1996-12-12 2001-05-22 ジージービー インダストリーズ，インコーポレーテッド Probe card for high-speed test
JP2003014780A (en) * 2001-06-29 2003-01-15 Micronics Japan Co Ltd Probe card
JP2007198930A (en) 2006-01-27 2007-08-09 Renesas Technology Corp Semiconductor inspection system and semiconductor device
JP2008241722A (en) 2008-06-02 2008-10-09 Oki Electric Ind Co Ltd Probe card and method of manufacturing semiconductor device
WO2013051515A1 (en) * 2011-10-03 2013-04-11 国立大学法人筑波大学 Probe card and noise measuring apparatus

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