KR102117469B1 - 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 크기를 최소화할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 일면에 적어도 하나의 제1 소자가 실장된 제1 기판, 상기 제1 기판의 하부에 배치되는 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며 일면이 상기 제1 기판의 타면에 접합되고 타면이 상기 제2 기판에 접합되는 다수의 제2 소자를 포함할 수 있다.

Description

전자 소자 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THREROF}
본 발명은 크기를 최소화할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자제품 시장은 휴대용 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이로 인하여 이들 제품에 실장되는 전자 소자들의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다.
이러한 전자 소자들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구된다.
한편, 소형이면서도 고성능을 갖는 전자 소자 모듈을 제조하기 위해, 소자들을 적층하여 실장하는 구조도 개발되고 있는 추세이다.
그런데 이처럼 소자를 적층하는 경우, 전자 소자 모듈의 전체적인 크기가 증가하게 된다는 문제가 있다.
한국공개특허 제2014-0039736호
본 발명의 목적은 전자 소자들이 다층으로 적층된 전자 소자 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 크기를 최소화할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법을 용이하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 일면에 적어도 하나의 제1 소자가 실장된 제1 기판, 상기 제1 기판의 하부에 배치되는 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며 일면이 상기 제1 기판의 타면에 접합되고 타면이 상기 제2 기판에 접합되는 다수의 제2 소자를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 제1 기판의 일면에 적어도 하나의 제1 소자를 실장하는 단계, 상기 제1 기판의 타면에 다수의 제2 소자를 접합하는 단계, 및 제2 기판에 상기 제2 소자들을 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 은 제1 기판의 양면에 전자 소자들이 실장되므로, 소자의 집적도를 높일 수 있다.
또한, 제1 기판과 제2 기판의 이격 거리가 제2 소자의 두께와 동일하게 형성되므로, 전자 소자 모듈의 전체적인 두께를 최소화할 수 있어 박형의 전자 기기에 용이하게 채용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도.
도 4 내지 도 9는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 또한 도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)는 전자 소자(1), 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 밀봉부(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
전자 소자(1)는 적어도 하나의 제1 소자(2)와 적어도 하나의 제2 소자(3)를 포함한다.
전자 소자(1)는 기판(10) 상에 실장될 수 있는 전자 부품들이라면 모두 전자 소자(1)로 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자(1)는 능동 소자 또는 수동 소자일 수 있다.
제1 소자(2)는 실장 면적이 큰 소자로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(2)는 실장 면적이 기판(10)의 절반 이상을 차지하는 크기의 소자일 수 있으며, 상부면이 편평하게 형성되는 소자일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 제1 소자(2)는 편평한 몸체(2a)를 구비하며, 몸체의 하부면에 배치된 다수의 접속 단자(2b)를 통해 제1 기판(10)의 일면에 접합된다.
따라서 제1 소자(2)로는 IC 칩이나 패키지 소자와 같은 능동 소자가 주로 이용될 수 있으며, 접속 단자(2b)는 솔더 볼이나 솔더 범프로 형성될 수 있다.
제1 소자(2)는 플립 칩(flip chip) 형태로 기판(10)에 실장될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 본딩 와이어(bonding wire)를 통해 제1 기판(10)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제2 소자(3)는 접속 단자(3b)가 몸체(3a)의 상부면과 하부면에 모두 배치되 는 소자이며, 스페이서 및 연결 단자의 기능도 함께 수행한다.
제2 소자(3)는 다수개가 제2 기판(10)의 일면에 배치되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 개재되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 서로 전기적으로 연결한다. 이를 위해, 제2 소자(3)는 상부면에 형성된 접속 단자(3b)와 하부면에 형성된 접속 단자(3b)는 서로 전기적으로 연결된다.
또한 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 배치되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 간격을 일정하게 유지한다. 따라서, 다수의 제2 소자(3)는 모두 동일한 높이를 갖는다.
제2 소자(3)로는 제1 소자(2)에 비해 상대적으로 크기가 작은 전자 부품들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(3)로는 외형이 상자 형으로 형성되는 칩 부품들로, 칩 커패시터(Chip Capacitor), 칩 인덕터(Chip Inductor), 칩 저항(Chip Resistor) 등이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 소자(3)는 접속 전극(3b)이 평면 또는 돌기 형태로 형성되며, 솔더와 같은 도전성 접착제(미도시)를 통해 기판(10, 20)에 접합될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 플립 칩(flip chip) 본딩 방식으로 기판(10, 20)에 실장하는 등 다양한 변형이 가능하다
한편 본 실시예에 따른 전자 소자(1)는 적어도 하나의 더미 소자(4)를 포함할 수 있다.
더미 소자(4)는 외형이 다른 제2 소자(3)들과 동일하게 형성되며, 내부적으로는 아무런 기능을 하지 않는 소자를 의미한다. 따라서 더미 소자(4)는 제2 소자들(3)과 함께 제2 기판(20) 상에 실장되어 스페이서의 기능과 연결 단자의 기능을 수행하나, 칩 부품으로서의 기능은 수행하지 않는다.
이러한 더미 소자(4)는 단순히 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 전기적으로 연결하거나, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이를 이격시키기 위해 구비된다.
따라서, 더미 소자(4) 없이 칩 부품들만으로 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 모든 전기적인 연결이 가능하거나, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 안정적으로 이격되는 경우, 더미 소자(4)는 생략될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 전자 소자(1)는 제1, 제2 소자(2, 3)로 한정되지 않으며, 그 외에 다른 다양한 소자들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 소자(1)는 제1 기판(10) 상에서 제1 소자의 주변에 실장되는 소자, 제2 기판(20) 상에 실장되며 제2 소자(3)보다 얇은 두께를 갖는 소자 등 다양한 소자들을 포함할 수 있다.
제1 기판(10)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유리 기판, 연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 제1 기판(10)의 양면에는 전자 소자(1)를 실장하기 위한 전극 패드(13)나 도시하지는 않았지만 전극 패드들(13) 상호 간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.
제1 기판(10)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(15)이 형성될 수 있다.
또한, 제1 기판(10)은 양면에 형성되는 전극 패드들(13)과 제1 기판(10)의 내부에 형성되는 회로 패턴(15)들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(14)를 포함할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 제1 기판은 후술되는 제2 기판보다 작은 면적으로 형성된다. 따라서 제1 기판(10)은 후술되는 밀봉부(30) 내에 완전히 매립될 수 있으며, 이에 전자 소자 모듈(100)의 외부면을 통해서는 밀봉부(30)와 제2 기판(20)만을 식별할 수 있다.
그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 제1 기판(10)이 부분적으로 노출되도록 구성하는 것도 가능하다.
제2 기판(20)은 제1 기판(10)의 하부에 배치되며, 제2 소자(3)를 매개로 하여 제1 기판(10)과 전기적, 물리적으로 연결된다.
제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 마찬가지로, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유리 기판, 연성 기판 등)이 이용될 수 있으며, 제1 기판(10)과 동일한 구조를 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 기판(20)의 하부면에는 필요에 따라 외부 접속 단자(28)가 형성될 수 있다. 외부 접속 단자(28)는 전자 소자 모듈(100)과, 전자 소자 모듈(100)이 실장되는 메인 기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다.
따라서, 제1 기판(10)에 실장된 제1 소자(2)는 제2 소자들(3)을 통해 제2 기판(20) 및 외부 접속 단자(28)와 전기적으로 연결된다.
외부 접속 단자(28)는 솔더 볼의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 범프나 패드 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
밀봉부(30)는 기판(10) 상에 실장된 모든 전자 소자들(1)을 밀봉한다. 또한 기판(10, 20)에 실장된 전자 소자들(1) 사이에 충진됨으로써, 전자 소자들(1) 상호 간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하고, 전자 소자들(1)의 외부를 둘러싸며 전자 소자(1)를 기판(10) 상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 전자 소자들(1)을 안전하게 보호한다.
밀봉부(30)는 에폭시 등과 같은 절연성의 수지 밀봉재(Encapsulant)로 형성될 수 있다. 또한 밀봉부(30)는 전자 소자들(1)이 실장된 기판(10)을 금형(도시되지 않음)에 안치하고, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다.
본 실시예에 따른 밀봉부(30)는 제1 소자(2)를 완전히 매립하는 형태로 형성된다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 제1 기판(10)에 실장되는 전자 소자들(1) 중 적어도 하나는 일부가 밀봉부(30)의 외부로 노출되도록 구성할 수도 있다.
또한 본 실시예에 따른 밀봉부(30)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간에도 모두 충진된다.
본 실시예에 따른 밀봉부(30)는 사출 형성이나 몰딩(molding) 방식에 의해 형성될 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 몰드 컴파운드(EMC: Epoxy Mold Compound)가 밀봉부(30)의 재질로 사용될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 밀봉부(30)를 형성하기 위해 필요에 따라 반경화 상태의 수지를 압착하는 방법을 이용하는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)의 양면에 전자 소자들(1)이 실장된다. 또한 제1 기판(10)의 하부면에 배치되는 제2 기판(20)에 외부 접속 단자(28)가 형성된다.
이에 따라, 제1 기판(10)의 양면에 다수의 전자 소자들(1)을 실장할 수 있으므로 소자의 집적도를 높일 수 있다.
또한, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 이격 거리가 칩 부품인 제2 소자(3)의 두께와 동일하게 형성되므로, 전자 소자 모듈(100)의 전체적인 두께를 최소화할 수 있다. 따라서 많은 수의 전자 소자를 포함하더라도 박형의 전자 기기에 용이하게 채용될 수 있다.
다음으로, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 9는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저 도 4에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)을 준비하는 단계가 수행된다. 전술한 바와 같이 제1 기판(10)은 다층 기판일 수 있으며, 양면에 전극 패드(13)가 형성된다.
본 단계에서 마련되는 제1 기판은 스트립의 형태의 기판(이하, 스트립 기판)을 이용할 수 있다. 여기서, 스트립 기판은 다수의 개별 전자 소자 모듈(100)을 동시에 제조하기 위해 동일한 개별 모듈 실장 영역이 다수개 반복적으로 배열된 기판을 의미하며, 구체적으로 넓은 면적을 갖는 사각 형상이거나 긴 스트립(strip) 형태의 기판일 수 있다. 이 경우, 다수의 개별 모듈 실장 영역별로 전자 소자 모듈(100)이 제조될 수 있다.
이어서 도 5에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)의 일면에 제1 소자(2)를 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 제1 기판(10)의 일면에 적어도 하나의 제1 소자(2)를 안착시킨 후, 열을 가하여 제1 소자(2)의 접속 단자(2b)를 용융 및 경화시키는 과정을 통해 수행될 수 있다.
이어서 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)의 타면에 제2 소자들(3)을 실장하는 단계가 수행된다.
본 단계는 제1 기판(10)의 타면에 형성된 전극 패드(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 제2 소자들(3)을 안착시킨 후, 열을 가하여 솔더 페이스트를 경화시키는 과정을 통해 수행될 수 있다.
이에 따라 제1 기판(10)의 양면에는 모두 전자 소자(1)가 실장된다.
이어서 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 기판(20)의 일면 상에 전자 소자가 실장된 제1 기판(10)을 실장하는 단계가 수행된다.
제2 기판(20)에 제2 소자를 접합하기 위해, 먼저 스크린 프린팅 방식 등을 통해 제2 기판(20) 상에 형성된 전극 패드(23)에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄한다.
그리고, 인쇄된 솔더 페이스트 위에 전자 소자들(1)이 실장된 제1 기판(10)을 안착시킨다. 이 때, 제2 기판(20) 상에는 제1 기판(10)의 하부면에 실장된 제2 소자(3)가 안착된다.
이어서, 솔더 페이스트에 열을 가하여 솔더 페이스트를 용융 및 경화시키며 제2 소자(3)와 제2 기판(20)을 상호 접합한다.
한편 본 실시예에 따른 제1 기판(10)이 스트립 기판인 경우, 본 단계를 진행하기에 앞서, 상기 스트립 기판을 개별 모듈 실장 영역별로 절단하는 단계가 수행될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 본 단계를 진행한 후 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 함께 절단하거나, 후술되는 밀봉부를 형성한 후 절단하는 등 다양한 변형이 가능하다. 이 경우 제2 기판(20)도 제1 기판(10)과 마찬가지로 스트립 형태의 기판이 이용될 수 있다.
이어서, 밀봉부(30)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 도 8에 도시된 바와 같이, 먼저 금형(90) 내에 전자 소자(1)가 실장된 기판(10)을 배치하는 단계가 수행된다.
그리고 금형(90) 내부에 성형수지를 주입하여 도 9에 도시된 바와 같이 밀봉부(30)를 형성한다. 이때, 제2 기판의 하부면은 금형(90)의 내부면과 접촉한 상태에서 성형수지가 주입되므로, 상기한 제2 기판의 하부면은 밀봉부(30) 내에 매립되지 않고 밀봉부(30)의 외부로 노출된다.
또한 본 단계에서 성형수지는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 형성된 공간에도 충진된다. 전술한 바와 같이 제1 기판(10)은 제2 기판(20)보다 작은 면적으로 형성된다. 따라서 성형수지는 제1 기판(10)과 금형 사이의 틈을 통해 제1 기판(10)의 상부와, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 공간에 모두 유입될 수 있다.
제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 충진된 밀봉부(30)에 의해, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 상호 간의 절연이 확보되며, 동시에 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 상호 간의 결합력도 높일 수 있다.
본 실시예에 따른 밀봉부(30)는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC: Epoxy Mold Compound)로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 밀봉부(30)를 형성하기 위해 필요에 따라 반경화 상태의 수지를 압착하거나, 디스펜싱 방식으로 액상의 수지를 주입한 후 경화시키는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.
이어서 제2 기판(20)의 하부면에 외부 접속 단자(28)들을 형성하여 도 1에 도시된 전자 소자 모듈을 완성한다. 외부 접속 단자(28)는 제2 기판(20)의 하부면에 형성되는 전극 패드(24)에 형성되며, 범프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 볼 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한 외부 접속 단자가 불필요한 경우, 본 단계는 생략될 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은 한번의 공정으로 제1 기판의 상부와 하부에 모두 밀봉부를 형성할 수 있다. 또한 표면실장기술(SMT, Surface　Mounter　Technology)을 이용하여 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하므로, 제조가 매우 용이하다.
한편, 본 발명에 따른 전자 소자 모듈과 그 제조 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(200)은 제1 소자(2)의 상부면이 밀봉부(30)의 외부로 노출되도록 구성된다.
이 경우, 제1 소자(2)의 외측 즉 상부에 밀봉부(30)가 형성되지 않으므로 제1 기판 상부에 형성되는 밀봉부(30)의 두께는 제1 소자(2)의 실장 높이와 대응한다. 따라서 밀봉부(30)의 두께를 최소화할 수 있으며, 이에 전자 소자 모듈(200)의 두께도 최소화할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(300)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 동일한 면적으로 형성되며, 이에 따라 제1 기판(10)의 측면은 밀봉부(30)의 외부로 노출된다.
이 경우, 밀봉부(30)는 제1 기판(10)의 상부에 형성되는 제1 밀봉부(31)와, 제2 기판(20)의 상부에 형성되는 제2 밀봉부(32)로 구분될 수 있다.
또한 본 실시예에 있어서, 전자 소자(1)는 제1 기판(10) 상에 실장되는 제3 소자(5)를 포함할 수 있다. 제3 소자(5)는 제2 소자(3)와 동일하거나 유사한 칩 부품 또는 수동 소자일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(300)의 구조는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 모두 스트립 형태의 기판을 이용하여 제조함에 따라 구현될 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 전술한 실시예의 제조 방법과 유사하게 진행되되, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 스트립 기판으로 마련된다.
그리고 제1, 제2 기판(10, 20)을 적층하고 밀봉한 후, 개별 모듈(100) 실장 영역별로 절단하는 공정이 추가된다. 절단 과정에서 밀봉부(30)와 제1 기판(10), 제2 기판(20)은 함께 절단되며, 이에 제1 기판(10)의 측면은 밀봉부(30)의 외부로 노출된다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 200, 300: 전자 소자 모듈
1: 전자 소자
2: 제1 소자
3: 제2 소자
4: 더미 소자
10: 제1 기판 20: 제2 기판
13: 전극 패드
28: 외부 접속 단자
30: 밀봉부

Claims (14)

  1. 일면에 적어도 하나의 제1 소자가 실장된 제1 기판;
    상기 제1 기판의 하부에 배치되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 일면이 상기 제1 기판의 타면에 접합되고, 타면이 상기 제2 기판에 접합되는 다수의 제2 소자;
    를 포함하고,
    상기 제2 소자는 일면과 타면에 모두 접속 전극이 형성되며, 상기 접속 전극을 통해 상기 제1, 제2 기판에 접합되고,
    상기 제2 소자는 적어도 하나의 칩 부품과, 적어도 하나의 더미 소자를 포함하는 전자 소자 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판의 하면에 부착되는 다수의 외부 접속 단자를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은,
    상기 제2 소자의 상기 접속 전극을 통해 상호 간에 전기적으로 연결되는 전자 소자 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 다수의 상기 제2 소자는,
    모두 동일한 두께로 형성되는 전자 소자 모듈.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 밀봉하는 밀봉부를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판은,
    상기 밀봉부 내에 매립되는 전자 소자 모듈.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판은,
    측면이 상기 밀봉부의 외부로 노출되는 전자 소자 모듈.
  10. 제1 기판의 일면에 적어도 하나의 제1 소자를 실장하는 단계;
    상기 제1 기판의 타면에 다수의 제2 소자를 접합하는 단계; 및
    제2 기판에 상기 제2 소자들을 접합하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제2 소자는 일면과 타면에 모두 접속 전극이 형성되며, 상기 접속 전극을 통해 상기 제1, 제2 기판에 접합되고,
    상기 제2 소자는 적어도 하나의 칩 부품과, 적어도 하나의 더미 소자를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 소자들을 접합하는 단계 이후,
    상기 적어도 하나의 제1 소자와 상기 제2 소자들을 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제2 소자들은,
    일면이 상기 제1 기판의 타면에 접합되고, 타면이 상기 제2 기판에 접합되는 전자 소자 모듈 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제2 소자들은,
    두께가 동일하게 형성되는 전자 소자 모듈 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1, 제2 기판은 다수의 실장 영역이 반복 배열된 스트립 형태의 기판이며,
    상기 밀봉부를 형성하는 단계 이후, 상기 제1, 제2 기판과 상기 밀봉부를 상기 실장 영역별로 절단하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
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