KR20160059755A

KR20160059755A - 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20160059755A
Application number: KR1020140161682A
Authority: KR
Inventors: 박민우; 정승필
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-11-19
Filing date: 2014-11-19
Publication date: 2016-05-27
Also published as: US20160143147A1

Abstract

본 발명은 몰드부에 접속 도체가 형성되는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 다수의 전극을 포함하되 상기 전극들 중 적어도 하나는 상기 기판 내에 배치되는 전극 비아를 포함하는 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부, 및 일단이 적어도 하나의 상기 전극에 접합되고 상기 몰드부를 관통하는 형태로 상기 몰드부 내에 형성되는 적어도 하나의 접속 도체를 포함할 수 있다.

Description

전자 소자 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THREROF}

본 발명은 몰드부의 외부에 외부 단자를 배치할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전자 소자들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구된다.

또한 소형이면서도 고성능을 갖는 전자 소자 모듈을 제조하기 위해, 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 구조와, 패키지의 양면에 외부 단자를 형성하는 구조도 개발되고 있다.

일본등록특허 제4404139호

본 발명의 목적은 전자 소자 모듈의 몰드부에 접속 도체가 형성함에 있어서, 제조 공차의 허용 범위를 증가시킬 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 다수의 전극을 포함하되, 상기 전극들 중 적어도 하나는 상기 기판 내에 배치되는 전극 비아를 포함하는 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부, 및 일단이 적어도 하나의 상기 전극에 접합되고 상기 몰드부를 관통하는 형태로 상기 몰드부 내에 형성되는 적어도 하나의 접속 도체를 포함할 수 있다.

여기서, 모든 외부 접속용 전극들은 기판 내층의 동일 위치에 형성된 더미 전극과 연결되며, 상기 더미 전극들은 상기 전극 비아와 접합된다.

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 기판의 양면에 전자 소자들이 실장되고, 몰드부에 의해 전자 소자들이 모두 봉지된다. 따라서 하나의 전자 소자 모듈 내에 많은 소자들을 실장하면서도 이들을 외부로부터 용이하게 보호할 수 있다.

또한 비아 홀을 형성하는 과정에서 공차를 전극 비아의 두께만큼의 공차를 확보할 수 있으므로, 공정의 정밀도를 낮출 수 있어 제조가 매우 용이하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 부분 확대 단면도.
도 4a 내지 도 4h는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 또한 도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도이고, 도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 부분 확대 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)는 전자 소자(1), 기판(10), 몰드부(30), 접속 도체(20), 및 외부 단자(28)를 포함하여 구성될 수 있다.

전자 소자(1)는 수동 소자(1a)와 능동 소자(1b)와 같은 다양한 소자들을 포함하며, 기판 상에 실장될 수 있는 소자들이라면 모두 전자 소자(1)로 이용될 수 있다.

이러한 전자 소자(1)는 후술되는 기판(10)의 일면 또는 양면에 실장될 수 있다. 도 1에서는 기판(10)의 상면에 능동 소자(1b)와 수동 소자(1a)가 함께 실장되고, 하부면에 수동 소자(1a)만 실장되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전자 소자들(1)의 크기나 형상, 그리고 전자 소자 모듈(100)의 설계에 따라 기판(10)의 양면에서 다양한 형태로 전자 소자들(1)이 배치될 수 있다.

전자 소자들(1)은 플립 칩(flip chip)형태로 기판(10)에 실장되거나 본딩 와이어(2, bonding wire)를 통해 기판(10)에 전기적으로 접합될 수 있다.

기판(10)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있으며 적어도 어느 한 면에 적어도 하나의 전자 소자(1)가 실장될 수 있다.

기판(10)의 일면 또는 양면에는 다수의 전극들(13, 16)이 형성될 수 있다. 여기서 전극은 전자 소자(1)를 실장하기 위한 다수의 실장용 전극(13)과 외부 단자(28)가 전기적으로 연결되는 다수의 외부 접속용 전극(16)을 포함할 수 있다. 외부 접속용 전극(16)은 후술되는 접속 도체(20)와 전기적으로 연결되기 위해 구비되며, 접속 도체(20)를 통해 외부 단자(28)와 연결된다.

또한 도시하지는 않았지만 기판(10)의 양면에는 실장용 전극들(13)이나 외부 접속용 전극들(16) 상호 간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.

이러한 본 실시예에 따른 기판(10)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(15)이 형성될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 기판(10)은 전극들(13, 16)과 기판(10)의 내부에 형성되는 회로 패턴들(15)을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(14)를 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 외부 접속용 전극(16)은 전극 패드(17) 및 전극 비아(18)를 포함할 수 있다.

전극 패드(17)는 기판(10)의 일면 또는 양면에 형성되며, 실장용 전극(13)과 유사한 형태로 형성될 수 있다.

전극 비아(18)는 일단이 전극 패드(17)와 연결되는 도전성 비아(14)를 의미한다. 전극 비아(18)는 일단에 형성된 전극 패드(17)의 강성을 보완한다. 또한 후술되는 제조 공정에서, 몰드부(30)에 비아 홀(37)을 형성하는 과정에서 전극 패드(17)의 일부가 몰드부(30)와 함께 제거되거나 파손되는 것에 대비하여 구비된다. 이에 대해서는 후술되는 제조 방법에서 보다 상세히 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 전극 비아(18)의 타단에는 회로 패턴(15)이 연결될 수 있다.

전극 비아(18)의 타단에 회로 패턴(15)이 연결되는 경우, 전극 비아(18)는 전기적인 경로로 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 더미 패턴(15a)이 연결되거나 도전성 패턴이 아닌, 기판(10)을 형성하는 절연층에 직접 접촉하도록 형성될 수 있다.

여기서 더미 패턴(15a)은 회로 패턴(15)과 전기적으로 연결되지 않고, 전극 비아(18)의 타단에만 형성된 도전성 패턴을 의미한다. 따라서 전극 비아(18)의 타단이 더미 패턴(15a)과 연결되거나 절연층과 접촉하도록 형성되는 경우, 해당 전극 비아(18)는 전기적인 경로로 이용되지 않으며, 일단에 형성된 전극 패드(17)를 보완하는 용도로만 사용될 수 있다.

본 실시예서는 외부 접속용 전극(16)에만 전극 비아(18)가 구비되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전극 비아(18)는 기판(10)에 형성된 모든 전극(예컨대 실장용 전극 등)에 대해 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에서는 전극 비아(18)가 다층으로 이루어지는 기판(10)의 한 층만을 관통하는 형태로 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며 2층 이상을 관통하는 형태로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

한편, 기판(10)의 적어도 어느 한 면에는 전해 도금 배선(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 전해 도금 배선은 후술되는 접속 도체(20)를 전해 도금으로 형성하는 과정에서 이용될 수 있다.

이러한 본 실시예에 따른 기판(10)은 다수의 개별 모듈을 동시에 제조하기 위해 동일한 실장 영역이 다수개 반복적으로 배치된 기판일 수 있으며, 구체적으로 넓은 면적을 갖는 사각 형상이거나 긴 스트립(strip) 형태의 기판일 수 있다. 이 경우, 다수의 개별 모듈 실장 영역별로 전자 소자 모듈이 제조될 수 있다.

몰드부(30)는 기판(10)의 상면에 형성되는 제1 몰드부(31)와, 기판(10)의 하면에 형성되는 제2 몰드부(35)를 포함할 수 있다.

몰드부(30)는 기판(10)의 양면에 실장된 전자 소자들(1)을 밀봉한다. 또한 기판(10)에 실장된 전자 소자들(1) 사이에 충진됨으로써, 전자 소자들(1) 상호 간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하고, 전자 소자들(1)의 외부를 둘러싸며 전자 소자(1)를 기판 상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 전자 소자들(1)을 안전하게 보호한다.

본 실시예에 따른 몰드부(30)는 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같이 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따른 제1 몰드부(31)는 기판(10)의 일면 전체를 덮는 형태로 형성된다. 또한 본 실시예에서는 모든 전자 소자들(1)이 제1 몰드부(31)의 내부에 매립되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 몰드부(31)의 내부에 매립되는 전자 소자들(1) 중 적어도 하나는 일부가 제1 몰드부(31)의 외부로 노출되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

제2 몰드부(35)는, 기판(10)의 하면에 형성되며, 내부에 접속 도체(20)가 형성된다.

제2 몰드부(35)는 제1 몰드부(31)와 마찬가지로 전자 소자들(1)을 모두 매립하는 형태로 형성될 수 있으나, 전자 소자들(1)의 일부가 외부로 노출되는 형태로 형성하는 것도 가능하다.

접속 도체(20)는 기판(10)의 적어도 어느 한 면에 접합되는 형태로 배치되며, 일단은 기판(10)과 접합되고 타단은 몰드부(30)의 외부로 노출되어 외부 단자(28)와 연결된다. 따라서 접속 도체(20)는 몰드부(30)를 관통하는 형태로 몰드부(30) 내에 형성된다.

접속 도체(20)는 도전성 재질로 형성될 수 있으며 구리나, 금, 은, 알루미늄 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 접속 도체(20)는 전극들(13, 16)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 접속용 전극(16)이 구리(Cu)로 형성되는 경우, 접속 도체(20)도 구리(Cu)로 형성되어 접속 도체(20)와 외부 접속용 전극(16)는 동일한 재질로 이루어진 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따른 접속 도체(20)는 일단인 기판(10) 측의 수평 단면적이 타단보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 접속 도체(20)는 기판(10) 측으로 갈수록 수평 단면적이 작아지는 원뿔과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 동일한 단면적을 갖는 원통 형상 등 다양한 형상으로 변형될 수 있다.

접속 도체(20)의 타단은 도 3에 도시된 바와 같이 비아 홀(37)의 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. 그리고 외부 단자(28)는 일부가 비아 홀(37)의 내부로 유입되며 남은 공간을 채우도록 구성된다.

이 경우, 외부 단자(28)의 일부가 돌기 형태로 비아 홀(37)에 삽입되므로, 접합 도체(10)나 몰드부(35)와의 결합력을 높일 수 있다.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 접속 도체(20)의 타단을 기판(10)의 외부로 볼록하게 돌출되는 형상으로 형성하거나, 기판(10)의 일면에 나란한 편평한 형상으로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

접속 도체(20)의 타단에는 외부 단자(28)가 접합될 수 있다. 외부 단자(28)는 전자 소자 모듈(100)과, 전자 소자 모듈(100)이 실장되는 메인 기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다. 이러한 외부 단자(28)는 패드 형태로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 범프나 솔더 볼 등과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는 접속 도체(20)가 제2 몰드부(35)에만 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 제1 몰드부(35) 내에 형성하는 것도 가능하다.

다음으로, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명한다.

도 4a 내지 도 4h는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

이를 참조하면, 먼저 도 4a에 도시된 바와 같이 기판(10)을 준비하는 단계가 수행된다. 전술한 바와 같이 기판(10)은 다층 기판일 수 있으며, 양면에 실장용 전극(13)이 형성될 수 있다. 또한 하부면에는 외부 접속용 전극(16)이 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 기판(10)은 각각의 외부 접속용 전극(16)에 전극 비아(18)가 형성된다. 전극 비아(18)는 전술한 바와 같이 기판(10) 내에서 일단이 외부 접속용 전극(16)에 접합된다. 전극 비아(18)는 도전성 비아의 일부로 형성될 수 있다. 따라서 기판을 제조하는 과정에서 다른 도전성 비아들과 함께 일괄적으로 형성될 수 있다.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 기판(10)의 일면 즉 상면에 전자 소자(1)를 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 기판(10)의 일면에 형성된 실장용 전극(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 전자 소자들(1)을 안착시킨 후, 리플로우(reflow) 공정을 통해 열을 가하여 솔더 페이스트를 용융 및 경화시킴으로써 수행될 수 있다.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 소자(1) 기판(10)의 일면에 안착한 후, 본딩 와이어(2)를 이용하여 기판(10)에 형성된 실장용 전극(13)과 전자 소자(1)의 전극을 전기적으로 연결하는 과정을 통해 수행 될 수도 있다.

이어서 기판(10)의 일면에 제1 몰드부(31)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 도 4c에 도시된 바와 같이 먼저 금형(90) 내에 전자 소자(1)가 실장된 기판(10)을 배치하는 단계가 수행된다.

이어서 금형(90) 내부에 성형수지를 주입하여 도 4d에 도시된 바와 같이 제1 몰드부(31)를 형성한다. 이에 기판(10)의 일면 즉 상면에 실장된 전자 소자들(1)은 제1 몰드부(31)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.

이어서 도 4e에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 하부면 상에 전자 소자들(1)을 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 실장용 전극(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 전자 소자들(1)을 안착시킨 후, 리플로우(reflow) 공정을 통해 열을 가하여 솔더 페이스트를 용융 및 경화시킴으로써 수행될 수 있다.

다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이 기판(10)의 하부에 제2 몰드부(35)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 도 4c에 도시된 경우와 마찬가지로, 금형(도 4c의 90)내에 기판(10)을 배치한 후, 금형 내부에 성형 수지를 주입함에 따라 수행될 수 있다.

이어서, 접속 도체(20)를 형성하는 단계가 수행된다.

먼저 도 4g에 도시된 바와 같이 제2 몰드부(35)에 비아 홀(37)을 형성한다. 비아 홀(37)은 레이저 드릴(Laser drill)을 이용하여 형성될 수 있다.

비아 홀(37)은 기판(10) 측으로 갈수록 수평 단면적이 작아지는 원추 형태로 전체적인 형상이 형성될 수 있다.

이에 따라 비아 홀을 통해 도 4g의 a)에 도시된 바와 같이 외부 접속용 전극(16)이 외부로 노출된다.

한편, 비아 홀(37)을 형성하는 과정에서 레이저의 강도나 편차 등으로 인해 레이저가 과도하게 조사되어 도 4g에서 확대된 좌측 비아 홀(37)과 같이 외부 접속용 전극(16)의 전극 패드(17)도 일부 또는 전체가 제거될 수 있다.

그러나 전극 패드(17)의 내면에는 전극 비아(18)가 접합되어 있으므로, 전극 패드(17)가 제거되더라도 전극 비아(18)가 비아 홀(37)을 통해 외부로 노출된다. 따라서 이 경우, 전극 비아(18)의 일단이 외부 접속용 전극(16)으로 이용된다.

이로 인해, 본 실시예에 따른 제조 방법은 비아 홀(37)의 깊이에 대한 공차가 전극 비아(18)의 두께(또는 높이)만큼 확장될 수 있다.

따라서, 비아 홀(37)을 형성하는 과정에서 전극 패드(17)가 레이저에 의해 손상되거나 제거되어도 무방하므로, 공정의 정밀도를 낮출 수 있다. 이에 비아 홀(37)을 형성하는 공정을 매우 용이하게 진행할 수 있다.

이어서 비아 홀(37) 내에 도전성 물질을 충진하여 도 4h에 도시된 바와 같이 접속 도체(20)를 형성한다.

본 실시예에 따른 접속 도체(20)는 도금 공정을 통해 형성할 수 있다. 접속 도체(20)를 구리(Cu) 재질로 형성하는 경우, 동 도금이 수행될 수 있다.

여기서 도금 공정은 전해 도금만으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 기판(10)에 형성되어 있는 전해 도금 배선(도시되지 않음)을 이용하여 기판(10)의 외부 전극 단자(16)에서부터 순차적으로 비아 홀(37)을 채우며 접속 도체(20)를 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 무전해 도금을 이용하는 것도 가능하다.

또한 스크린 프린팅 방식으로 도전성 페이스트(paste)를 도포하여 비아 홀(37)을 매우며 접속 도체(20)를 완성하는 다양한 변형이 가능하다.

이상과 같은 과정을 통해 접속 도체(20)가 형성되면, 접속 도체(20)의 타단에 외부 단자(28)를 형성하여 도 1에 도시된 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)을 완성할 수 있다.

여기서 외부 단자(28)는 패드 형태가 아닌, 범프나 솔더 볼 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.

이상과 같은 단계들을 통해 제조되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 기판(10)의 양면에 전자 소자들(1)이 실장되고, 몰드부(30)에 의해 전자 소자들(1)이 모두 봉지된다. 따라서 하나의 전자 소자 모듈(100) 내에 많은 소자들을 실장하면서도 이들을 외부로부터 용이하게 보호할 수 있다.

또한, 외부 접속용 전극(16)이 전극 비아(18)를 포함하므로, 비아 홀(37)을 형성하는 과정에서 공차를 전극 비아(18)의 두께(높이)만큼의 공차를 확보할 수 있다. 따라서 비아 홀(37)을 형성하는 공정의 정밀도를 낮출 수 있으므로 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.

또한 제조 과정에서 전극 패드(17)가 제거되더라도 전극 비아(18)를 통해 외부 접속용 전극(16)이 접속 도체(20)와 접합될 수 있으므로, 외부 접속용 전극(16)과 접속 도체(20)와의 접합 신뢰도를 확보할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 제1 몰드부(31)를 먼저 형성한 후 제2 몰드부(35)를 형성하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제2 몰드부(35)를 먼저 형성하거나, 제1, 제2 몰드부(31, 35)를 함께 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

100: 전자 소자 모듈
1: 전자 소자
10: 기판
16: 외부 접속용 전극
17: 전극 패드
18: 전극 비아
20: 접속 도체
28: 외부 단자
30: 몰드부
31: 제1 몰드부
35: 제2 몰드부
37: 비아 홀

Claims

다수의 외부 접속용 전극을 포함하는 기판;
상기 기판에 실장되는 적어도 하나의 전자 소자;
상기 전자 소자를 봉지하는 몰드부; 및
일단이 상기 기판의 외부 접속용 전극에 접합되고 상기 몰드부를 관통하는 형태로 상기 몰드부 내에 형성되는 적어도 하나의 접속 도체;
를 포함하며,
상기 외부 접속용 전극 중 적어도 하나는 상기 기판 내에 배치되는 전극 비아를 포함하는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서, 상기 외부 접속용 전극은,
상기 기판의 표면에 배치되며 상기 전극 비아의 일단이 접합되는 전극 패드를 포함하는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서, 상기 전극 비아는,
타단이 상기 기판 내부에 형성된 회로 패턴에 접합되는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서, 상기 전극 비아는,
타단이 상기 기판 내부에 형성된 더미 패턴에 접합되는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서, 상기 전극 비아는,
타단이 상기 기판 내부를 구성하는 절연층에 접합되는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서, 적어도 하나의 상기 접속 도체는,
상기 전극 패드를 관통하여 상기 전극 비아에 직접 접합되는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서, 상기 몰드부는,
EMC(Epoxy Molding Compound)로 형성되는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서,
상기 접속 도체의 타단에 체결되는 외부 접속 단자를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
다수의 외부 접속용 전극을 포함하되, 상기 외부 접속용 전극 중 적어도 하나는 상기 기판 내에 배치되는 전극 비아를 구비하는 기판을 준비하는 단계;
상기 기판에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계;
상기 전자 소자를 봉지하는 몰드부를 형성하는 단계;
상기 몰드부에 비아 홀을 형성하는 단계; 및
상기 비아 홀에 접속 도체를 형성하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 전자 소자를 실장하는 단계는,
상기 기판의 양면에 다수의 상기 전자 소자를 실장하는 단계인 전자 소자 모듈 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 비아 홀을 형성하는 단계는,
레이저를 이용하여 상기 비아 홀을 형성하는 단계인 전자 소자 모듈 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 접속 도체에 외부 접속 단자를 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 기판의 상기 외부 접속용 전극은,
상기 기판의 표면에 배치되며 상기 전극 비아의 일단이 접합되는 전극 패드를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
다수의 전극을 포함하되, 상기 전극들 중 적어도 하나는 상기 기판 내에 배치되는 전극 비아를 포함하는 기판;
상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부; 및
일단이 적어도 하나의 상기 전극에 접합되고 상기 몰드부를 관통하는 형태로 상기 몰드부 내에 형성되는 적어도 하나의 접속 도체;
를 포함하는 전자 소자 모듈.