KR102117170B1 - 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 보드에 무늬를 형성하기 위한 표면 전사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리에스테르 흡음보드를 제조하되, 그 표면에 다양한 색상 등의 무늬를 형성함에 있어 열승화전사 방법을 구현함으로써, 평면에 다양하고 섬세한 무늬의 형성이 가능하게 하며, 또한 표면에 음각 또는 양각에 대한 무늬의 연출은 물론, 음각 및 양각에 동시에 형성이 가능하게 하며, 또한 평면 무늬의 형성은 물론, 측면까지도 용이한 무늬의 형성이 가능하게 하기 위한 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법{Method of transferring surface of polyester sound absorption board}
본 발명은 폴리에스테르 보드에 무늬를 형성하기 위한 표면 전사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 경량화를 이루면서 단열, 흡음, 내구성, 조습성이 우수하면서도 친환경적인 폴리에스테르 흡음 단열보드에 무늬를 형성함에 있어, 표면은 물론, 측면까지도 용이하고 다양한 무늬 형성이 가능하게 하는 한편, 음각은 물론 양각 무늬까지도 다양하게 표면 가능하게 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에 관한 것이다.
일반적으로 건축용 단열보드는 아파트나 업무용 빌딩 등 각종 건축물을 시공할 때 벽면이나 천정면에 시공되어 단열효과를 얻을 수 있도록 사용되는데, 단열시공이 완벽한 상태로 이루어진 건축물에 있어서는 내부의 열을 외부로 쉽게 빼앗기지 않음에 따라 여름철 냉방장치의 작동 및 겨울철 난방장치의 작동을 큰 폭으로 줄일 수 있어 건축물의 관리에 따른 냉,난방비용의 절감을 가져올 수 있다.
한편, 이러한 대표적인 단열보드의 경우 벽체에 스티로폼을 부착 시공한 상태에서 표면에 석고보드를 시공함으로 벽체의 시공이 가능하게 된다.
한편, 근자에 기계문명이 발달해 감에 따라 각종 교통수단과 산업기계 사용에 따른 소음 발생은 심각한 공해문제로 제기되고 있다. 현재까지 알려진 소음공해를 해소시키는 최선의 방법은 소음원에서 발생하는 소음을 줄이는 것으로 기계적인 개선이 필요하나 운전조건이나 운전비용 및 효율 등과 서로 맞물려 개선범위는 사실상 제한을 받게 된다.
이에, 근자에 들어 건축물을 선택하는 과정에서 소음문제의 해결을 우선시 하는 계층이 증대되고 있는 실정이며, 이러한 수요층을 위해 외부의 기운 및 소리가 내부로 유입되는 것을 각각 방지하도록, 흡음성, 방진성, 차음성 등을 갖는 내장재가 벽체구조물에 설치되고 있으며, 그 대표적으로 경량화를 이루면서 단열, 흡음, 내구성, 조습성이 우수하면서도 친환경적인 압축된 판체 형태를 이루는 폴리에스테르 흡음 단열보드가 각광받고 있는 실정으로, 특히 극장이나 강당 등에는 방음을 위해 폴리에스테르 흡음보드가 널리 시공되고 있는 실정이다.
한편, 상기와 같이 시공되는 폴리에스테르 흡음보드는 대부분 표면이 실내로 노출되는 노출형 구조로 시공되는 특성상 그 표면에 다양한 색상을 부여하여 인테리어 효과도 얻고 있는 것으로, 표면의 프링팅 인쇄 방식이나 그 폴리에스테르 흡음보드를 제작하는 과정에서 섬유의 염색이나 색상을 갖는 섬유 등을 첨가시켜 수행하였다.
그러나, 상기와 같은 인쇄방법은 일반적인 폴리에스테르 흡음보드는 섬유조직으로 이루어진 특성상 표면에 잉크를 분사시 쉽게 번지게 되는 것인바, 섬세한 무늬의 연출이 불가능하였기에 단조로운 무늬나 색상만을 인쇄하게 되는 등 다양한 디자인 연출이 불가능한 문제점이 있었으며, 특히 이러한 프린팅 인쇄는 그 평면 인쇄는 가능하였으나 측면의 인쇄는 불가능한 문제점이 있었다.
또한, 염색이나 색상을 갖는 섬유 등의 첨가 제조시에는 단순히 색상의 연출만 가능할 뿐 그 무늬의 연출은 불가능하였으며, 특히 별도의 섬유를 첨가시 폴리에스테르 흡음보드가 그 기능을 제대로 발휘하지 못하는 문제점이 있었다.
대한민국특허공개공보 제10-1990-0006149호. 대한민국특허등록공보 제10-0409115호. 대한민국특허등록공보 제10-0533318호.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 폴리에스테르 흡음보드를 제조하되, 그 표면에 다양한 색상 등의 무늬를 형성함에 있어 열승화전사 방법을 구현함으로써, 평면에 다양하고 섬세한 무늬의 형성이 가능하게 하기 위한 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
또한, 표면에 음각 또는 양각에 대한 무늬의 연출은 물론, 음각 및 양각에 동시에 형성이 가능하게 하기 위한 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
또한, 평면 무늬의 형성은 물론, 측면까지도 용이한 무늬의 형성이 가능하게 하기 위한 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로는, 상부 전사장치를 이용하여 폴리에스테르 흡음보드의 상부면에 승화 전사지를 올려놓은 상태에서 상부면을 열 가압하여 승화 전사지의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 하는 상부면 전사공정; 및
측면 전사장치를 이용하여 폴리에스테르 흡음보드의 양측면에는 승화 전사지를 측면에 접하도록 한 상태에서 양측면을 열 가압하여 승화 전사지의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드 양측면에 무늬가 열승화전사 되게 하는 측면 전사공정;을 수행하되,
상부면 전사공정에서 상부 전사장치는,
180~200℃의 열이 가해지는 실린더 작동형 상부 프레스열판과, 온도가 가해지지 않는 하부 가압지지대와, 하부 가압지지대 상부면 둘레에서 상부 프레스열판의 압력을 지지하여 주는 압력 받침대로 구성하며,
압력 받침대는,
상부 프레스열판이 폴리에스테르 흡음보드의 상부면을 열 가압시 가압력의 지지 및 열 압축을 고려하여 폴리에스테르 흡음보드의 두께보다 낮은 높이로 단차를 이루게 구성하며,
상부면 전사공정은,
하부 가압지지대의 상부 양측에 압력 받침대를 거치 장착하고, 그 압력 받침대의 사이에 폴리에스테르 흡음보드를 거치 장착하며, 폴리에스테르 흡음보드의 상부면에 승화 전사지를 올려놓은 상태에서 상부 프레스열판을 하강 및 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드의 열 압축 및 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 하며,
측면 전사공정은,
하부의 작업대와 작업대의 상부 일측에 형성되며 180~200℃의 열이 가해지는 실린더 작동형 측면 프레스열판과, 측면 프레스열판과 대응되게 작업대의 상부 타측에 형성되며 180~200℃의 열이 가해지는 측면 가압지지대와, 상하 한 쌍의 상,하부 압력지지판으로 된 측면 전사장치를 이용하여,
측면 프레스열판과 측면 가압지지대의 사이에서 작업대의 상부에 하부 압력지지판을 거치하고, 하부 압력지지판의 상부에 폴리에스테르 흡음보드를 적층 형성하고, 그 폴리에스테르 흡음보드의 상부에 상부 압력지지판을 올려 하중 가압하며, 승화 전사지를 폴리에스테르 흡음보드의 측면에 접하게 한 상태에서 측면 프레스열판을 수평 이동 및 폴리에스테르 흡음보드의 일측면을 밀어 타측면이 측면 가압지지대에 접하게 한 상태에서 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드의 열 압축 및 측면에 무늬가 열승화전사 되게 하되,
상,하부 압력지지판는,
측면 프레스열판 및 측면 가압지지대가 폴리에스테르 흡음보드의 양측면을 열 가압시 가압력 지지 및 열 압축을 고려하여 폴리에스테르 흡음보드의 폭보다 좁은 폭으로 단차를 이루게 구성하여 측면 프레스열판과 측면 가압지지대가 지지되어 가압력이 제한되게 구성함으로 달성할 수 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법은, 열 가압을 이용한 열승화전사 방법을 통해 미리 제작된 전사지의 무늬를 폴리에스테르 흡음보드의 표면에 전사가 가능하게 되는 것인바, 전사지의 인쇄된 어떠한 색상 등의 섬세한 무늬의 정확한 전사 형성이 가능하게 되는 등 무늬 연출의 편리함과 우수한 표면도의 구현이 가능한 효과를 얻을 수 있는 것이다.
또한, 열 가압에 의한 심도의 조절로 음각 또는 양각에 대한 선택적인 무늬의 연출은 물론, 그 음각과 양각에 동시에 연출이 가능하게 되는 등 입체화 연출에 따른 디자인성의 현격한 향상이 가능한 효과를 얻을 수 있는 것이다.
또한, 폴리에스테르 흡음보드의 평면화 연출은 물론, 측면까지도 열 가압을 통한 열승화전사가 가능하게 되는 등 시공시 노출되는 모든 표면의 디자인 연출이 가능하게 되며, 특히 전사 과정에서 정확한 형상의 유지가 가능한 효과를 얻을 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법을 나타낸 전체 공정도.
도 2는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제1 실시예에 따른 상부면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 3은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제1 실시예에 따른 상부면 전사된 폴리에스테르 흡음보드 간략도.
도 4는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제2 실시예에 따른 상부면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 5는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제2 실시예에 따른 상부면 전사된 폴리에스테르 흡음보드 간략도.
도 6은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제3 실시예에 따른 상부면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 7은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제3 실시예에 따른 상부면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 8은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제3 실시예에 따른 상부면 전사된 폴리에스테르 흡음보드 간략도.
도 9는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제4 실시예에 따른 상부면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 10은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 제4 실시예에 따른 상부면 전사된 폴리에스테르 흡음보드 간략도.
도 11은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 측면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 12는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 측면 전사공정을 나타낸 간략도.
도 13은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법의 측면 전사 폴리에스테르 흡음보드 간략도.
도 14는 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에 의해 제조된 흡음보드 시공상태도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법을 나타낸 전체 공정도이다.
도 1의 도시와 같이 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법은 상부면 전사공정(100S)과, 측면 전사공정(200S)을 수행하여 된다.
먼저, 상부면 전사공정(100S)은,
폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 그 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 접하게 올려놓은 상태에서 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하여 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 한다.
이를 위해, 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에서는 상부면 전사공정(100S)을 수행하기 위해 도 2 내지 도 10을 참조하여 상부 전사장치(100)를 이용하여 된다.
먼저, 상부 전사장치(100)는 180~200℃의 열이 가해지는 한편 실린더 작동에 의해 상,하 승강 작동하는 상부 프레스열판(110)이 구성된 것으로, 본 발명에서 상부 프레스열판(110)에 180~200℃을 가해지게 함은 섬유재로 구성된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 열승화전사를 수행함에 있어 그 열을 부여하게 함이다.
이때, 그 열을 가함에 있어 180~200℃을 가함은 만약 그 온도를 180℃ 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 200℃ 이상의 온도를 가하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 압축과 함께 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 온도를 180~200℃로 가합으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기 상부 프레스열판(110)에 열을 가하기 위해서는 한정되는 것이 아니라 통상의 상부 프레스열판(110)에 히터(도면중 미도시함)을 장착하여 가능하거나, 보일러 등의 열매체장치(도면중 미도시함)를 통해 상부 프레스열판(110)에 열매체의 순환에 의해 가능할 것이다.
또한, 상부 전사장치(100)에는 상기 상부 프레스열판(110)과 대응되게 그 하부에 형성되어 상기 상부 프레스열판(110)의 가압력을 지지하는 하부 가압지지대(120)가 구성된 것으로, 하부 가압지지대(120)는 온도가 가해지지 않는 금속재 블록 형태로 구성된다.
이때, 본 발명에서 하부 가압지지대(120)를 그 열기가 가해지지 않게 구성함은 폴리에스테르 흡음보드(10)의 특성상 벽면에 시공시 저면에 해당하는 면은 벽체에 부착 시공되어 그 무늬의 표현이 필요 없음은 물론, 가압 과정에서 그 저면이 용융되어 변형되는 것을 방지하기 위함이다.
또한, 상부 전사장치(100)에는 상기 상부 프레스열판(110)을 지지하여 주는 압력 받침대(130)(130')가 구성된 것으로, 압력 받침대(130)(130')는 금속재 블록으로 구성되며 상기 하부 가압지지대(120)의 상부면 둘레에서 양측에 이격 형성되어 상부 프레스열판(110)의 압력을 지지하는 한편, 그 상부 프레스열판(110)의 하강을 제한하게 구성된다.
이때, 본 발명에서 작용되는 압력 받침대(130)(130')는 그 높이를 구성함에 있어, 열승화전사를 수행하기 위한 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께보다 소정 낮은 높이로 단차를 이루게 구성함이 바람직하다.
이에, 상부면 전사공정(100S)은 상기와 같이 구성된 상부 전사장치(100)에 의해 가능하되, 다양한 실시예에 의해 그 상부면에 색상 등의 다양한 무늬의 형성이 가능하게 된다.
이를 위해, 도 2를 참조하여 제1 실시예에 따른 상부면 전사공정(100S)은 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면 전체에 평편한 상태로 무늬를 열승화전사할 수 있게 된다.
상세히 설명하면 먼저, 하부 가압지지대(120)의 상부 양측에는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 면적보다 넓은 간격으로 압력 받침대(130)(130')를 이격 거치 장착하면 된다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서는 일예로 장착되는 압력 받침대(130)(130')는 그 높이를 구성함에 있어서는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께보다 소정 낮게 단차를 이루게 구성하되, 바람직하게는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께를 10mm로 할 때 압력 받침대(130)(130')의 높이는 9mm로 구성함이 바람직할 것이다.
이후, 하부 가압지지대(120)의 상부에서 압력 받침대(130)(130')의 사이에는 상부면에 무늬를 열승화전사하기 위한 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하면 된다.
이후, 상기와 같이 거치 장착된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 열승화전사하기 위한 전사면을 갖는 승화 전사지(20)를 올려놓되, 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 접하게 올려놓으면 된다.
이후, 열승화전사를 수행하되, 상부 프레스열판(110)을 하강하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 승화 전사지(20) 전체면에 열 및 압력을 부여하여 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 열승화전사되게 된다.
이때, 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차 즉, 1mm에 해당하는 열 압축력이 부여되게 되는 것으로, 이는 본 발명에서는 그 상부 프레스열판(110)이 압력 받침대(130)(130')의 상부에 지지 및 그 압력이 제한되어 가능하며, 그 압력 받침대(130)(130')에 의해 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 약 15~20초 동안 열 가압함은, 만약 그 시간을 15초 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 20초 이상 수행하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 시간을 15~20초 동안 열 가압함으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
이에, 도 3의 도시와 같이 상부 프레스열판(110)의 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 승화 전사지(20)의 전사면이 전사되는 것인바, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면 전체에 무늬(21)가 형성되게 된다.
또한, 도 4를 참조하여 제2 실시예에 따른 상부면 전사공정(100S)은 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 음각(11)에 해당하는 부분에만 무늬를 열승화전사할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 음각(11)에 무늬를 형성하기 위해서는 먼저, 상부 전사장치(100)에는 상부 프레스열판(110)의 저면에는 양각(12)과 음각(11)을 성형하며 상부 프레스열판(110)의 열기의 전도가 가능한 엠보 금형(150)을 더 포함하여 가능하다.
이때, 엠보 금형(150)은 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차보다 깊은 깊이(심도)로 다양한 형상의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성된 것으로, 그 성형홈(151)과 성형돌부(152)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 양각(12)과 음각(11)의 형성이 가능하게 된다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에서는 일예로 상기 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 깊이(심도) 및 압력 받침대(130)(130')의 높이를 구성함에 있어서는, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께를 10mm로 할 때, 압력 받침대(130)(130')의 높이를 7mm로 하여 3mm 단차를 주고, 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 깊이는 5mm로 구성함이 바람직할 것이다.
이에, 상부 프레스열판(110)의 저면에는 엠보 금형(150)을 장착한 상태에서, 하부 가압지지대(120)의 상부 양측에는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 면적보다 넓은 간격으로 7mm 높이를 이루는 압력 받침대(130)(130')를 이격 거치 장착하면 된다.
이후, 하부 가압지지대(120)의 상부에서 압력 받침대(130)(130')의 사이에는 상부면에 무늬를 열승화전사하기 위한 10mm 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하면 된다.
이후, 상기와 같이 거치 장착된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 열승화전사하기 위한 전사면을 갖는 승화 전사지(20)를 올려놓되, 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 접하게 올려놓으면 된다.
이후, 열승화전사를 수행하되, 상부 프레스열판(110)을 하강하여 엠보 금형(150)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면 성형 및 승화 전사지(20)에 열 및 압력을 부여하여 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 열승화전사되게 된다.
이때, 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)에 의해 소정의 열 압축력이 부여되게 되는 것인바, 이때 본 발명에서는 그 엠보 금형(150)이 압력 받침대(130)(130')의 상부에 지지 및 그 압력이 제한되게 되는 것인바, 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 약 15~20초 동안 열 가압함은, 만약 그 시간을 15초 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 20초 이상 수행하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 시간을 15~20초 동안 열 가압함으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
즉, 상부면 전사공정(100S)의 제2 실시예에 에서는 상기와 같이 엠보 금형(150)이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하는 과정에서 그 엠보 금형(150)의 성형돌부(152)는 승화 전사지(20)를 열 가압 및 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 압축력을 부여하여 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차인 3mm 깊이의 음각(11)을 성형 및 그 음각(11)에 무늬(21)를 열승화전사하게 된다.
그리고, 엠보 금형(150)의 성형홈(151)은 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차보다 깊게 구성된 것인바, 압축시 내부에 공간부에 2mm 깊이의 공간부가 형성되어 승화 전사지(20)가 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각에 해당하는 표면에 접하는 것이 방지되어 그 전사가 이루어지지 않게 된다.
이에, 도 5의 도시와 같이 상부 프레스열판(110)의 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)의 성형홈(151)에 해당하는 양각(12)과 성형돌부(152)에 해당하는 음각(11)이 성형되는 한편, 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130') 단차와 엠보 금형(150)의 성형홈(151) 및 성형돌부(152)의 깊이 차에 의해 음각(11)에 해당하는 표면에만 무늬(21)가 형성되게 된다.
또한, 도 6을 참조하여 제3 실시예에 따른 상부면 전사공정(100S)은 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 1차 열 가압을 통해 양각(12)과 음각(11)을 성형 하고, 2차 열 가압을 통해 양각(12)에 해당하는 부분에만 무늬를 열승화전사할 수 있게 된다.
이에, 1차 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 음각(11)을 성형 및 그 음각(11)에 무늬를 형성하기 위해서는 먼저, 상부 전사장치(100)에는 상부 프레스열판(110)의 저면에는 양각(12)과 음각(11)을 성형하며 상부 프레스열판(110)의 열기의 전도가 가능한 엠보 금형(150)을 더 포함하여 가능하다.
이때, 엠보 금형(150)은 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차와 동일한 깊이(심도)로 다양한 형상의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성된 것으로, 그 성형홈(151)과 성형돌부(152)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 양각(12)과 음각(11)의 성형이 가능하게 된다.
한편, 본 발명의 제3 실시예에서는 일예로 상기 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 깊이(심도) 및 압력 받침대(130)(130')의 높이를 구성함에 있어서는, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께를 10mm로 할 때, 압력 받침대(130)(130')의 높이를 5mm로 하여 5mm 단차를 주고, 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 길이를 5mm로 구성함이 바람직할 것이다.
이에, 상부 프레스열판(110)의 저면에는 엠보 금형(150)을 장착한 상태에서 하부 가압지지대(120)의 상부 양측에는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 면적보다 넓은 간격으로 4~5mm 높이를 이루는 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하면 된다.
이후, 하부 가압지지대(120)의 상부에서 압력 받침대(130)(130')의 사이에는 상부면에 무늬를 열승화전사하기 위한 10mm 두께의 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하면 된다.
이후, 1차 열 가압을 수행하되, 상부 프레스열판(110)을 하강하여 엠보 금형(150)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 성형하게 된다.
이때, 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)에 의해 소정의 열 압축력이 부여되게 되는 것인바, 이때 본 발명에서는 그 엠보 금형(150)이 압력 받침대(130)(130')의 상부에 지지 및 그 압력이 제한되게 되는 것인바, 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
즉, 1차 열 가압 에서는 상기와 같이 엠보 금형(150)이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하는 과정에서 그 엠보 금형(150)의 성형돌부(152)는 열 가압 및 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 압축력을 부여하여 5mm 깊이의 음각(11)을 성형하게 되고, 엠보 금형(150)의 성형홈(151)은 반대로 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 압축력이 부여되지 않은 양각(12)을 성형할 수 있게 된다.
이후, 도 7을 참조하여 상기와 같이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12)과 음각(11)이 성형된 상태에서 그 양각(12)의 표면에 해당하게만 2차 열 가압을 통해 열승화전사를 수행하되, 이를 위해서는 상기 상부 프레스열판(110)에 장착된 엠보 금형(150)을 제거한 상태에서 가능하게 된다.
그리고, 압력 받침대(130)(130')를 교체 설치하되, 양각(12)의 상단면보다 낮고 음각(11)의 깊이(심도) 보다 높은 다른 압력 받침대(140)(140')를 상기 압력 받침대(130)(130')를 대신하여 교체하되, 바람직하게는 압력 받침대(140)(140')는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각(12)의 상단면 높이가 10mm를 이룰 때 압력 받침대(140)(140')의 높이는 9mm로 구성함이 바람직할 것이다.
이후, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 열승화전사하기 위한 전사면을 갖는 승화 전사지(20)를 올려놓되, 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 접하게 올려놓으면 된다.
이후, 2차 열 가압을 통해 열승화전사를 수행하되, 상부 프레스열판(110)을 하강하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각(12) 상단면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각(12) 상부면에 열승화전사되게 된다.
즉, 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각(12) 상부면에는 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(140)(140')의 단차 즉, 1mm에 해당하는 열 압축력이 부여되게 되는 것으로, 이는 본 발명에서는 그 상부 프레스열판(110)이 압력 받침대(140)(140')의 상부에 지지 및 그 압력이 제한되어 가능하며, 그 압력 받침대(140)(140')에 의해 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 1차 및 2차 열 가압시 상부 프레스열판(110)을 약 15~20초 동안 열 가압함은, 만약 그 시간을 15초 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 20초 이상 수행하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 시간을 15~20초 동안 열 가압함으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
이에, 도 8의 도시와 같이 상부 프레스열판(110)의 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)의 성형홈(151)에 해당하는 양각(12)과 성형돌부(152)에 해당하는 음각(11)이 성형되는 한편, 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(140)(140') 단차에 의해 양각(12)에 해당하는 표면에만 무늬(21)가 성형되게 된다.
또한, 도 9를 참조하여 제4 실시예에 따른 상부면 전사공정(100S)은 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 양각(12)과 음각(11) 모두에 해당하는 부분에 무늬를 열승화전사할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 양각(12)과 음각(11)에 무늬를 형성하기 위해서는 먼저, 상부 전사장치(100)에는 상부 프레스열판(110)의 저면에는 양각(12)과 음각(11)을 성형하며 상부 프레스열판(110)의 열기의 전도가 가능한 엠보 금형(150)을 더 포함하여 가능하다.
이때, 엠보 금형(150)은 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차보다 낮은 깊이(심도)로 다양한 형상의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성된 것으로, 그 성형홈(151)과 성형돌부(152)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 양각(12)과 음각(11)의 형성 및 열승화전사를 통한 무늬의 형성이 가능하게 된다.
한편, 본 발명의 제4 실시예에서는 일예로 상기 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 깊이(심도) 및 압력 받침대(130)(130')의 높이를 구성함에 있어서는, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께를 10mm로 할 때, 압력 받침대(130)(130')의 높이를 4mm로 하여 6mm 단차를 주고, 성형홈(151)과 성형돌부(152)의 길이를 5mm로 구성함이 바람직할 것이다.
이에, 상부 프레스열판(110)의 저면에는 엠보 금형(150)을 장착한 상태에서 하부 가압지지대(120)의 상부 양측에는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 면적보다 넓은 간격으로 4~5mm 높이를 이루는 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하면 된다.
이후, 하부 가압지지대(120)의 상부에서 압력 받침대(130)(130')의 사이에는 상부면에 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 무늬를 열승화전사하기 위한 10mm 두께의 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하면 된다.
이후, 상기와 같이 거치 장착된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 열승화전사하기 위한 전사면을 갖는 승화 전사지(20)를 올려놓되, 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 접하게 올려놓으면 된다.
이후, 열승화전사를 수행하되, 상부 프레스열판(110)을 하강하여 엠보 금형(150)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면 성형 및 승화 전사지(20)에 열 및 압력을 부여하여 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 열승화전사되게 된다.
이때, 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)에 의해 소정의 열 압축력이 부여되게 되는 것인바, 이때 본 발명에서는 그 엠보 금형(150)이 압력 받침대(130)(130')의 상부에 지지 및 그 압력이 제한되게 되는 것인바, 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 상부 프레스열판(110)을 약 15~20초 동안 열 가압함은, 만약 그 시간을 15초 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 20초 이상 수행하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 시간을 15~20초 동안 열 가압함으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
즉, 상부면 전사공정(100S)의 제4 실시예에 에서는 상기와 같이 엠보 금형(150)이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압하는 과정에서 그 엠보 금형(150)의 성형돌부(152)는 승화 전사지(20)를 열 가압 및 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 압축력을 부여하여 5mm 깊이의 음각(11)을 성형하게 되고, 엠보 금형(150)의 성형홈(151)은 반대로 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 1mm의 압축 및 양각(12)을 성형할 수 있게 된다.
이에, 상기와 같은 엠보 금형(150)의 성형돌부(152)와 성형홈(151)을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축과 함께 상부면 표면을 열 가압하게 되는 것인바, 승화 전사지(20)가 폴리에스테르 흡음보드(10)의 음각(11) 및 양각(12)에 해당하는 표면에 열 가압되어 그 양각(12) 및 음각(11)에 무늬(21)를 열승화전사하게 된다.
이에, 도 10의 도시와 같이 상부 프레스열판(110)의 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에는 엠보 금형(150)의 성형홈(151)에 해당하는 양각(12)과 성형돌부(152)에 해당하는 음각(11)이 성형되는 한편, 그 양각(12)과 음각(11)에 무늬(21)의 형성이 가능하게 된다.
이상에서와 같이 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에 있어, 상부면 전사공정(100S)에서는 제1 내지 제4 실시예에서와 같이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면 전체에 무늬(21)를 형성하거나, 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 음각(11)에 무늬를 형성하거나, 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 양각(12)에 무늬를 형성하거나, 양각(12)과 음각(11)을 성형 및 그 양각(12)과 음각(11) 모두에 무늬를 형성할 수 있게 되는 등 다양한 무늬의 연출이 가능하게 된다.
상기 측면 전사공정(200S)은,
폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면에는 승화 전사지(20)를 그 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 접하도록 한 상태에서 양측면을 열 가압하여 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10) 양측면에 무늬가 무늬가 열승화전사 되게 한다.
이를 위해, 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에서는 측면 전사공정(200S)을 수행하기 위해 도 11 내지 도 12를 참조하여 측면 전사장치(200)를 이용하여 된다.
먼저, 측면 전사장치(200)는 작업대(210)가 구성된 것으로, 작업대(210)는 후술하는 측면 프레스열판(220)의 설치 이동 및 측면 가압지지대(230)와 상,하부 압력지지판(240)(240')과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 장착이 가능하게 한다.
또한, 측면 전사장치(200)에는 180~200℃의 열이 가해지는 한편 실린더 작동에 의해 좌,우 작동하는 측면 프레스열판(220)이 구성된 것으로, 본 발명에서 측면 프레스열판(220)에 180~200℃을 가해지게 함은 섬유재로 구성된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 열승화전사를 수행함에 있어 그 열을 부여하게 함이다.
또한, 측면 전사장치(200)에는 상기 측면 프레스열판(220)과 대응되도록 작업대(210)의 상부에서 반대측에 형성되며, 180~200℃의 열이 가해지는 한편 상기 측면 프레스열판(220)의 가압력을 지지하는 측면 가압지지대(230)가 구성된 것으로, 본 발명에서 측면 프레스열판(220)에 180~200℃을 가해지게 함은 섬유재로 구성된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 열승화전사를 수행함에 있어 그 열을 부여하게 함이다.
이때, 상기 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)에 열을 가함에 있어 180~200℃을 가함은 만약 그 온도를 180℃ 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 200℃ 이상의 온도를 가하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 압축과 함께 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 온도를 180~200℃로 가합으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기 측면 프레스열판(220)에 열을 가하기 위해서는 한정되는 것이 아니라 통상의 측면 프레스열판(220)에 히터(도면중 미도시함)을 장착하여 가능하거나, 열매체장치(도면중 미도시함)를 통해 측면 프레스열판(220)에 열매체의 순환에 의해 가능할 것이다.
또한, 측면 전사장치(200)에는 상기 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)를 지지하여 주는 상,하부 압력지지판(240)(240')이 구성된 것으로, 상,하부 압력지지판(240)(240')은 금속재 플레이트로 구성되며 후술하는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 하부 및 상부에 형성되어 측면 프레스열판(220)와 측면 가압지지대(230)의 압력을 지지하는 한편, 그 측면 프레스열판(220)와 측면 가압지지대(230)의 가압력이 제한하게 구성된다.
이때, 본 발명에서 작용되는 상,하부 압력지지판(240)(240')은 그 면적을 구성함에 있어, 열승화전사를 수행하기 위한 폴리에스테르 흡음보드(10)의 폭보다 소정 좁은 폭으로 단차를 이루게 구성함이 바람직할 것이다.
이에, 측면 전사공정(200S)은 도 11 및 도 12를 참조하여 상기와 같이 구성된 측면 전사장치(200)에 의해 가능하되, 그 측면에 색상 등의 다양한 무늬의 형성이 가능하게 된다.
상세히 설명하면 먼저, 작업대(210)의 상부에서 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)의 사이에는 하부 압력지지판(240')을 거치 장착하면 된다.
이후, 하부 압력지지판(240')의 상부에는 측면에 무늬를 형성하기 위한 폴리에스테르 흡음보드(10)를 적층 형성하되, 그 적층시에는 측면 프레스열판(220) 및 측면 가압지지대(230)의 높이에 따라 복수의 폴리에스테르 흡음보드(10)를 적층 장착할 수 있다.
이후, 적층된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부에는 상부 압력지지판(240)을 거치 장착하면 되는 것으로, 그 상부 압력지지판(240)은 적층된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 고정이 가능하게 된다.
이때, 장착되는 압력 받침대(130)(130')는 그 폭 구성함에 있어서는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 폭보다 소정 좁은 폭을 이루게 구성하되, 바람직하게는 폴리에스테르 흡음보드(10)의 폭을 500mm로 할 때 압력 받침대(130)(130')의 폭은 498mm로 양측이 각각 1mm씩 좁은 폭을 이루게 구성함이 바람직할 것이다.
이후, 상기와 같이 거치 장착된 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면에는 열승화전사하기 위한 전사면을 갖는 승화 전사지(20)를 접하게 설치하면 된다.
이때, 설치되는 승화 전사지(20)는 그 유동이 발생할 수 있게 되는 것인바, 본 바명에서는 그 승화 전사지(20)의 상단 및 하단을 상부 압력지지판(240)과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 사이 및 하부 압력지지판(240')과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 사이에 끼워 고정하면 될 것이다.
이후, 열승화전사를 수행하되, 측면 프레스열판(220)을 측면 가압지지대(230) 측으로 수평 이동시키되, 그 수평 이동 과정에서 상,하부 압력지지판(240)(240') 및 폴리에스테르 흡음보드(10)의 일측면을 밀어 타측면이 측면 가압지지대(230) 접하여 지지되게 한 상태에서 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면을 열 가압하면 되는 것으로, 그 열 가압시에는 10~20㎏/㎠의 압력으로 약 15~20초 동안 열 가압하여 양측 승화 전사지(20) 전체면에 열 및 압력을 부여하여 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면이 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)의 열 가압을 통해 열승화전사되게 된다.
이때, 상기와 같이 측면 프레스열판(220) 및 측면 가압지지대(230)를 이용하여 열 가압을 수행하게 되면, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면에는 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차 즉, 1mm에 해당하는 열 압축력이 소정의 열 압축력이 부여되는 것으로, 이때 본 발명에서는 그 측면 프레스열판(220) 및 측면 가압지지대(230)가 상,하부 압력지지판(240)(240')의 양측면에 지지 및 그 압력이 제한되어 가능하며, 그 상,하부 압력지지판(240)(240')에 의해 과도한 압축을 방지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서 상기와 같이 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)를 약 15~20초 동안 열 가압함은, 만약 그 시간을 15초 이하로 적용하게 되면 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 제대로 열승화전사가 이루어지지 않게 되며, 20초 이상 수행하게 되면 폴리에스테르 흡음보드(10)는 섬유재로 구성된 특성상 열 가압 과정에서 과도한 용융 변형이 발생할 수 있게 되는 것인바, 그 시간을 15~20초 동안 열 가압함으로 열승화전사의 안정과 폴리에스테르 흡음보드(10)의 용융으로 인한 변형을 방지할 수 있게 된다.
이에, 도 13의 도시와 같이 측면 프레스열판(220) 및 측면 가압지지대(230)의 열 가압을 통해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면에는 승화 전사지(20)의 전사면이 전사되는 것인바, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면 전체에 무늬(22)가 형성되게 된다.
한편, 상기와 같이 측면 전사공정(200S)을 수행함에 있어서는, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)가 다각형을 이룰시에는 그 대칭되는 면에 대하여 반복 수행하여 그 무늬(21)의 형성이 가능함은 당연할 것이다.
이상에서와 같이 본 발명 리에스테르 흡음보드 표면 전사방법은, 간편하고 신속하게 폴리에스테르 흡음보드의 상부면 및 측면에 다양한 색상 등의 무늬의 형성이 가능하게 되는 한편, 특히 그 무늬는 물론 음각 또는 양각 등의 음체화 구현이 가능하게 되는 등 폴리에스테르 흡음보드의 다양한 디자인 연출이 가능하게 된된다.
특히, 본 발명 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법에 의해 무늬가 형성된 폴리에스테르 흡음보드는, 벽체에 시공시 그 전면 및 둘레에 무늬가 형성된 것인바, 도 14의 도시와 같이 통상의 타일 시공법과 같이 일정한 간격을 두고 시공하더라도 이웃하는 폴리에스테르 흡음보드(10)와의 사이로 노출되는면이 없어 인터리어 효과가 더욱 향상되게 된다.
10 : 폴리에스테르 흡음보드 11 : 음각
12 : 양각 20 : 승화 전사지
21, 22 : 무늬
100 : 상부 전사장치 110 : 상부 프레스열판
120 : 하부 가압지지대 130,130' : 압력 받침대
140,140' : 압력 받침대 150 : 엠보 금형
151 : 성형홈 152 : 성형돌부
200 : 측면 전사장치 210 : 작업대
220 : 측면 프레스열판 230 : 측면 가압지지대
240,240' : 상,하부 압력지지판
S100 : 상부면 전사공정 S200 : 측면 전사공정

Claims (6)

  1. 상부 전사장치(100)를 이용하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 올려놓은 상태에서 상부면을 열 가압하여 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10) 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 하는 상부면 전사공정(100S); 및
    측면 전사장치(200)를 이용하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면에는 승화 전사지(20)를 측면에 접하도록 한 상태에서 양측면을 열 가압하여 승화 전사지(20)의 전사면이 폴리에스테르 흡음보드(10) 양측면에 무늬가 열승화전사 되게 하는 측면 전사공정(200S);을 수행하되,
    상부면 전사공정(100S)에서 상부 전사장치(100)는,
    180~200℃의 열이 가해지는 실린더 작동형 상부 프레스열판(110)과, 온도가 가해지지 않는 하부 가압지지대(120)와, 하부 가압지지대(120) 상부면 둘레에서 상부 프레스열판(110)의 압력을 지지하여 주는 압력 받침대(130)(130')로 구성하며,
    압력 받침대(130)(130')는,
    상부 프레스열판(110)이 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면을 열 가압시 가압력의 지지 및 열 압축을 고려하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 두께보다 낮은 높이로 단차를 이루게 구성함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상부면 전사공정(100S)은,
    하부 가압지지대(120)의 상부 양측에 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하고, 그 압력 받침대(130)(130')의 사이에 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하며, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 올려놓은 상태에서 상부 프레스열판(110)을 하강 및 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상부면 전사공정(100S)은,
    상부 프레스열판(110)의 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차보다 깊은 깊이(심도)의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성되며 상부 프레스열판(110)의 온도가 가해지는 엠보 금형(150)을 더 포함한 상태에서,
    하부 가압지지대(120)의 상부 양측에 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하고, 그 압력 받침대(130)(130')의 사이에 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하며, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 올려놓은 상태에서 상부 프레스열판(110)을 하강 및 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 하되,
    성형홈(151)과 성형돌부(152)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 양각(12) 및 음각(11)이 성형 및 그 음각(11)에 무늬가 열승화전사 되게 함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상부면 전사공정(100S)은,
    상부 프레스열판(110)의 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차와 동일한 깊이(심도)의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성되며 상부 프레스열판(110)의 온도가 가해지는 엠보 금형(150)을 더 포함한 상태에서,
    하부 가압지지대(120)의 상부 양측에 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하고, 그 압력 받침대(130)(130')의 사이에 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착한 상태에서 상부 프레스열판(110)을 하강 및 15~20초 동안 1차로 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 상부면에 성형홈(151)에 해당하는 양각(12)과 성형돌부(152)에 해당하는 음각(11)을 성형하고,
    상부 프레스열판(110)으로부터 엠보 금형(150)을 제거하고, 상기 압력 받침대(130)(130')를 양각(12)의 상단면보다 낮고 음각(11)의 깊이(심도)보다 높은 다른 압력 받침대(140)(140')로 교체하고, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 올려놓은 상태에서,
    상부 프레스열판(110)을 하강 및 15~20초 동안 2차로 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 무늬가 열승화전사 되게 하되,
    상부 프레스열판(110)에 의해 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양각(12) 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상부면 전사공정(100S)은,
    상부 프레스열판(110)의 저면에 폴리에스테르 흡음보드(10)와 압력 받침대(130)(130')의 단차보다 낮은 깊이(심도)의 성형홈(151)과 성형돌부(152)가 형성되며 상부 프레스열판(110)의 온도가 가해지는 엠보 금형(150)을 더 포함한 상태에서,
    하부 가압지지대(120)의 상부 양측에 압력 받침대(130)(130')를 거치 장착하고, 그 압력 받침대(130)(130')의 사이에 폴리에스테르 흡음보드(10)를 거치 장착하며, 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 승화 전사지(20)를 올려놓은 상태에서 상부 프레스열판(110)을 하강 및 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 상부면에 무늬가 열승화전사 되게 하되,
    폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부면에 성형홈(151)에 해당하는 양각(12)과 성형돌부(152)에 해당하는 음각(11)이 형성 및 그 양각(12)과 음각(11)에 무늬가 열승화전사 되게 함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    측면 전사공정(200S)은,
    하부의 작업대(210)와 작업대(210)의 상부 일측에 형성되며 180~200℃의 열이 가해지는 실린더 작동형 측면 프레스열판(220)과, 측면 프레스열판(220)과 대응되게 작업대(210)의 상부 타측에 형성되며 180~200℃의 열이 가해지는 측면 가압지지대(230)와, 상하 한 쌍의 상,하부 압력지지판(240)(240')으로 된 측면 전사장치(200)를 이용하여,
    측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)의 사이에서 작업대(210)의 상부에 하부 압력지지판(240')을 거치하고, 하부 압력지지판(240')의 상부에 폴리에스테르 흡음보드(10)를 적층 형성하고, 그 폴리에스테르 흡음보드(10)의 상부에 상부 압력지지판(240)을 올려 하중 가압하며, 승화 전사지(20)를 폴리에스테르 흡음보드(10)의 측면에 접하게 한 상태에서 측면 프레스열판(220)을 수평 이동 및 폴리에스테르 흡음보드(10)의 일측면을 밀어 타측면이 측면 가압지지대(230)에 접하게 한 상태에서 15~20초 동안 열 가압하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 열 압축 및 측면에 무늬가 열승화전사 되게 하되,
    상,하부 압력지지판(240)(240')는,
    측면 프레스열판(220) 및 측면 가압지지대(230)가 폴리에스테르 흡음보드(10)의 양측면을 열 가압시 가압력 지지 및 열 압축을 고려하여 폴리에스테르 흡음보드(10)의 폭보다 좁은 폭으로 단차를 이루게 구성하여 측면 프레스열판(220)과 측면 가압지지대(230)가 지지되어 가압력이 제한되게 구성함을 특징으로 하는 폴리에스테르 흡음보드 표면 전사방법.
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