KR20080031577A - 합성수지판에의 요철무늬 형성방법 - Google Patents

Abstract

다량의 합성수지판에 요철무늬를 동시에 형성시키면서도 평탄도가 유지되고 섬세한 무늬의 형성이 가능하도록 한 합성수지판에의 요철무늬 형성방법에 관한 것이다. 이 방법은 히터(101)와 냉각수가 순환되는 냉각수로(102)가 형성되며 상호 연결부재(50)에 의해서 일정간격으로 매달리는 복수의 가압블럭(100)을 준비하고; 가압블럭(100)들중 최상단의 가압블럭을 고정블럭(110)으로 고정시키고 최하단의 가압블럭을 이동블럭(120)에 고정시키며 이동블럭(120)을 실린더(130)에 의해서 승강가능하게 하고; 가압블럭들 사이에 표면에 요철무늬가 형성된 금속판과 합성수지판을 복수매 적층시킨 후; 히터(101)에 열을 가하고 실린더(130)에 의해서 가압블럭(100)들을 가압시키면서 금속판(30)의 요철무늬가 합성수지판(40)에 성형되도록 한 후; 냉각수로(102)에 냉각수를 순환하여 금속판(30) 및 합성수지판(40)을 냉각시켜서 합성수지판(40)에 요철무늬가 성형되도록 한다. 이 방법은 한번의 가압에 의해서 요철무늬가 형성된 복수매의 합성수지판을 생산해낼 수 있게 하고, 가압하여 요철무늬를 합성수지판에 성형한 후에는 냉각시킴으로써 평탄도가 유지되고 형성된 요철무늬의 변형을 방지시킴으로써 섬세한 요철무늬의 성형도 가능해진다.

금속판, 합성수지판, 요철무늬, 가압블럭

Description

합성수지판에의 요철무늬 형성방법{A method for forming a pattern on a plastic plate}

도 1 내지 도 3은 종래 무늬형성방법을 나타낸 개략도,

도 4는 본 발명 실시예에 적용되는 합성수지판을 나타낸 사시도,

도 5는 도 4의 A-A 단면도,

도 6은 금속판과 합성수지판의 적층상태를 설명하는 개략도,

도 7 및 도 8은 무늬형성방법을 설명하는 가압블럭들의 작동도,

도 9는 가압블럭의 개략도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30...금속판 40...합성수지판

41...요철무늬 100...가압블럭

110...고정블럭 120...이동블럭

130...실린더

본 발명은 합성수지판에의 요철무늬 형성방법에 관한 것으로써, 특히 다량의 합성수지판에 요철무늬를 동시에 형성시키면서도 평탄도가 유지되고 섬세한 무늬의 형성이 가능하도록 한 합성수지판에의 요철무늬 형성방법에 관한 것이다.

예컨대, 가전제품의 하우징, 휴대폰의 키패드 또는 사무용가구등으로 사용되는 합성수지판에는 다양한 무늬를 형성하여 수려한 외관을 갖게 하는 시도가 행하여지고 있다.

통상은 이러한 시도가 다양한 무늬가 형성된 무늬목이나 모양지등을 합성수지판에 접착제로 부착함으로써 달성하고 있지만, 이 경우 굴곡이 있는 부분이나 구석진 부분에는 접착이 어려워 널리 활용되고 있지 못한 실정이다.

이를 위해서 한국공개특허공보 제2006-0091091호에는 표면에 무늬가 형성된 사출물을 성형하는 방법이 개시되어 있다.

이 방법은 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상/하금형(20)(26)에 일정한 형상의 사출물(10)을 성형할 수 있는 캐비티(24)를 형성하고, 캐비티(24) 내측에 일정한 표면(表面) 무늬가 미리 형성된 박판시트(12)를 삽입한 후, 캐비티(24) 내의 박판시트(12) 이면(裏面)에 플라스틱 융융물(16)을 사출하여 박판시트(12)를 사출물 본체(14) 표면에 일체로 형성하는 것이다.

그러나 이와 같은 방법은 무늬가 형성된 박판시트(12)가 사출물(10)의 갯수만큼 필요할 뿐만 아니라 사출에 의해서 하나의 사출물(10)만이 생산되게 되므로 생산성이 낮다.

또한, 고온의 용융물(16)이 일정한 형상으로 성형되기 위하여는 오랜시간이 요구되므로 생산성이 낮다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 표면에 다양한 요철무늬가 형성된 합성수지판을 1회 가압에 의해서 다량 생산할 수 있으며, 또한 섬세한 요철무늬라도 양질의 상태로 합성수지판에 성형이 가능하도록 한 합성수지판에의 요철무늬 형성방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 합성수지판의 표면에 요철무늬를 형성하는 방법에 있어서,

상하로 일정간격으로 마련되며 각각 열을 발생하는 히터와 냉각수가 순환되는 냉각수로가 형성되며 상호 연결부재에 의해서 일정간격으로 매달리는 복수의 가압블럭을 준비하고;

상기 가압블럭들중 최상단의 가압블럭을 고정블럭으로 고정시키고 최하단의 가압블럭을 이동블럭에 고정시키며 상기 이동블럭을 실린더에 의해서 승강가능하게 하고;

상기 가압블럭과 가압블럭 사이에 표면에 요철무늬가 형성된 금속판과 상기 합성수지판을 복수매 적층시킨 후;

상기 히터에 열을 가하고 상기 실린더의 하강에 의해서 상기 가압블럭들을 가압시키면서 상기 금속판의 요철무늬가 합성수지판에 성형되도록 한 후;

상기 냉각수로에 냉각수를 순환하여 상기 금속판 및 합성수지판을 냉각시켜서 상기 합성수지판에 요철무늬가 성형되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명 실시예의 방법은 상기 금속판과 상기 합성수지판을 복수매 적층시킬때 하부의 합성수지판과 상부의 금속판 사이에 분할판을 더 개재시키는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명 방법은 복수의 가압블럭들 사이에 금속판과 합성수지판을 각각 복수매 적층하여서 한번의 가압에 의해서 요철무늬가 형성된 복수매의 합성수지판을 생산해낼 수 있게 한다.

또한, 가압하여 요철무늬를 합성수지판에 성형한 후에는 냉각하여 형성된 요철무늬의 변형을 방지시킴으로써 섬세한 요철무늬의 성형도 가능해진다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명 실시예의 요철무늬 형성방법에 의해서 생산된 합성수지판은 예건대, 휴대폰의 키패드, 전자제품의 하우징등 요철무늬를 필요로 하는 다양한 제품에 사용되어 질 수 있다.

즉, 휴대폰의 키패드에 요철무늬가 형성된 본 발명 실시예의 합성수지판이 사용되는 경우, 휴대폰을 손가락 조작시 지문이 묻어나지 않고 미끄럼이 방지되어 깨끗하고 편리하게 휴대폰의 이용을 가능하게 한다.

또한, 전자제품의 하우징에 본 발명 실시예의 합성수지판이 사용되는 경우 종래에서와 같이 별도의 무늬가 형성된 박판시트가 요구되지 않으므로 간단하게 제조가 가능하고 요철무늬가 직접 합성수지판에 성형되므로 합성수지판과의 동일 색상으로 요철무늬의 구현이 가능하고 제품의 품위도 증진시킬 수 있게 한다.

이하에는 이와 같이 캐패드 또는 하우징에 사용될 수 있는 합성수지판에의 요철무늬 형성방법에 대하여 설명한다.

도 4 및 도 5는 요철무늬(41)의 형성이 완성된 합성수지판(40)을 나타낸다.

금속판(30)의 요철무늬는 부식, 조각, 전주도금 또는 홀로그램패턴으로 형성시킬 수 있다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 먼저 상하로 일정간격으로 마련되며 각각 열을 발생하는 히터(101)와 냉각수가 순환되는 냉각수로(102)가 형성되며 상호 연결부재(50)에 의해서 일정간격으로 매달리는 복수의 가압블럭(100)을 준비한다.

상기 가압블럭(100)들중 최상단의 가압블럭을 고정블럭(110)으로 고정시키고 최하단의 가압블럭을 이동블럭(120)에 고정시키며 상기 이동블럭(120)을 실린더(130)에 의해서 승강가능하게 한다.

상기 가압블럭과 가압블럭 사이에 표면에 요철무늬가 형성된 금속판(30)과 상기 합성수지판(40)을 도 6 및 도 7에서와 같이 복수매 적층시킨다.

이때 상기 금속판(30)과 상기 합성수지판(40)을 복수매 적층시킬때 하부의 합성수지판과 상부의 금속판 사이에 동판과 같은 분할판(50)을 개재시켜서, 하부의 합성수지판과 상부의 금속판이 서로 붙는 것을 방지시킨다.

이어서 도 8에서와 같이 상기 히터(101)에 열을 가하고 상기 실린더(130)의 하강에 의해서 상기 가압블럭(100)들을 가압시키면서 상기 금속판(30)의 요철무늬가 합성수지판(40)에 성형되도록 한다.

이어서 상기 냉각수로(102)에 냉각수를 순환하여 상기 금속판(30) 및 합성수 지판(40)을 냉각시키고, 실린더(130)를 상승작동시켜서 각 가압블럭(100)들을 상호 이격시킨 후 적층된 금속판 및 합성수지판들을 분리해낸다. 이때 상기 합성수지판(40)에 금속판(30)의 요철무늬와 대응되는 요철무늬가 성형된다.

상술한 바와 같은 본 발명은 상기 본원의 정신과 범위를 이탈함이 없이 상기 실시예에 한정되지 아니하고 많은 변형을 가하여 실시될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명은 다음과 같은 이점을 가진다.

첫째, 복수의 가압블럭들 사이에 금속판과 합성수지판을 각각 복수매 적층하여서 한번의 가압에 의해서 요철무늬가 형성된 복수매의 합성수지판을 생산해낼 수 있게 한다.

둘째, 가압하여 요철무늬를 합성수지판에 성형한 후에는 냉각시킴으로써 평탄도가 유지되고 형성된 요철무늬의 변형을 방지시킴으로써 섬세한 요철무늬의 성형도 가능해진다.

Claims (2)

1. 합성수지판의 표면에 요철무늬를 형성하는 방법에 있어서,

   상하로 일정간격으로 마련되며 각각 열을 발생하는 히터(101)와 냉각수가 순환되는 냉각수로(102)가 형성되며 상호 연결부재(50)에 의해서 일정간격으로 매달리는 복수의 가압블럭(100)을 준비하고;

   상기 가압블럭(100)들중 최상단의 가압블럭을 고정블럭(110)으로 고정시키고 최하단의 가압블럭을 이동블럭(120)에 고정시키며 상기 이동블럭(120)을 실린더(130)에 의해서 승강가능하게 하고;

   상기 가압블럭과 가압블럭 사이에 표면에 요철무늬가 형성된 금속판과 상기 합성수지판을 복수매 적층시킨 후;

   상기 히터(101)에 열을 가하고 상기 실린더(130)의 하강에 의해서 상기 가압블럭(100)들을 가압시키면서 상기 금속판(30)의 요철무늬가 합성수지판(40)에 성형되도록 한 후;

   상기 냉각수로(102)에 냉각수를 순환하여 상기 금속판(30) 및 합성수지판(40)을 냉각시켜서 상기 합성수지판(40)에 요철무늬가 성형되도록 하는 것을 특징으로 하는 합성수지판에의 요철무늬 형성방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 금속판과 상기 합성수지판을 복수매 적층시킬때 하부의 합성수지판과 상부의 금속판 사이에 분할판을 더 개재시키는 것을 특징으로 하는 합성수지판에의 요철무늬 형성방법.

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