CN100560326C - 外壳制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种外壳制造方法,是先备置一热可变形的面饰材,此面饰材依序由外材层、图层及内里层迭接而构成,继而将该面饰材热成型加工而形成一具立体形状的轮廓壳体,继之,该轮廓壳体于容置空间内成型结合有基材,令面饰材所构成的轮廓壳体形成于基材外,进而可构成一可供广泛利用的复合外壳,该面饰材除保护及美化该基材外,且藉由其图层及相关设计而能强化壳体外观变化性,俾大幅提升产品的附加价值。

Description

外壳制造方法
技术领域
本发明是关于一种应用于一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品的外壳制造方法。
背景技术
一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品,均利用塑料外壳来将电路板固定于其内,并达到外观诉求,唯该等习用外壳结构却有改进之处。
具体举例而言,如图1、2所示的手机结构,其外壳均以一定硬度的上盖91、下盖92螺锁或卡扣对合而成,在上盖91、下盖92间则固定有电路板93,并在配合周边结构的设置而达到电子产品的预期功能。
该等上盖91、下盖92主要以图3所示的射出模具成型出来,其虽然符合大量生产的需求,但是确有以下缺点:
一、外观性不足:人们对于电子产品不仅要求其使用功能,更对于其造型、花纹、色彩及触感等诸多特质有所要求,可以此一体射出成型的外壳,其根本无法作出少量多样化的花纹、色彩变化,只能作单纯的颜色改变,造成该等外壳的外观性明显不足,故其尚有改进之空间。
二、易损坏:其上、下盖91、92为固定具控制功效电路板的基础,惟该上、下盖91、92单纯的一体材质根本不符吸震的要求,如上、下盖91、92和电路板93间未有防震结构设置下,该电子产品在掉落地面或受到撞击时,轻则使外壳破裂,重则使该电路板93受外力冲撞而损坏,致使电子产品预期的功能丧失,此乃习用技术无法突破之处。
发明内容
本发明的目的是提供一种外壳制造方法,使外壳表面具有极佳的耐磨性、吸震性及良好的外观性。
为实现上述目的,本发明的解决方案是:一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材的制造方法是为于一图层上形成色彩及图样,再将一外材层结合在该图层的底面,以及将一内里层结合在该图层的顶面,其中该外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)将面饰材定型出具立体形状的轮廓壳体,使该轮廓壳体于内里层形成容置空间;
c)在轮廓壳体容置空间内置有成型的基材,使基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外层,以保护及美化基材的外观。
一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材的制造方法是为于一图层上形成色彩及图样,再将一外材层结合在该图层的底面,以及将一内里层结合在该图层的顶面,其中该外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)面饰材为较低熔点及较软的材质,其铺设在母模供公模对合的一侧面上,该侧面的模穴周周围设有插梢,而面饰材则设有供插梢贯穿定位的孔洞,然后以公模由上向下的对合母模,此公模具有较模穴小的模头,以及设有供插梢定位的梢孔,在合模时,该面饰材能以模头压制而延伸成型于模穴中,而使该面饰材的外材层与母模的模穴表面具有一距离,继之,于公模注入融溶状的基材原料,运用熔融状的基材的温度而使面饰材伏贴在母模的模穴表面而定型,以消除该面饰材的回复应力,且控制基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外,而能保护及美化基材外观。
所述面饰材中掺入有抗静电的材料。
所述面饰材中掺入有导电性的材料。
所述基材为发泡原料,使发泡原料在发泡成型后与该内里层结合成一体。
所述外材层具可透光性。
所述面饰材的外材层外表面具有预先成型的纹路。
所述面饰材的外材层外表面研磨形成具绒毛感。
其中加设造成闪亮效果的葱组件。
所述面饰材的外材层外表面设定有所需的图案。
所述面饰材的外材层外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜。
所述内里层为具良好耐热性及接着性的布层。
所述外材层为热可塑性材质加工制成立体3D闪烁亮彩层状结构。
以印刷或喷墨方式于该图层上形成色彩及图样。
采用上述方案后,本发明是以外材层、图层及内里层迭接复合的面饰材,使此面饰材具有极佳的外观性,继之,将面饰材成型出具立体形状的轮廓壳体,然后在轮廓壳体所形成的容置空间内成型基材,使该基材和轮廓壳体结合成一体,此加工方式,可增加该外壳外观变化性外,且能藉由复合的结构来大幅增加外壳的防震性及耐磨性,以去除习用一体射出制法的不良问题,有效地增进品质,确实为现今外壳加工提出一有效解决外观性不足的新颖技术。
为使贵审查委员能进一步了解本发明的结构,特征及其它目的,兹附以较佳实施例图式详细说明如后:
附图说明
图1系习用手机的分解示意图;
图2系习用手机外壳于模具中射出成型示意图;
图3系本发明面饰材的分解示意图;
图4系本发明成型面饰材的示意图;
图4A系图4的局部放大图;
图5系本发明面饰材成型出轮廓壳体的立体示意图;
图6系本发明轮廓壳体置于成型模具的示意图;
图7系本发明基材的成型示意图;
图8系本发明实施于手机的实施例示意图;
图8A系图8的局部放大图;
图9系本发明结合发泡材的实施例示意图;
图10系本发明实施于相机的实施例示意图;
图11系本发明实施于手提电脑的实施例示意图;
图11A系图11的局部放大图;
图12系本发明面饰材结合基材的另一实施例分解示意图;
图13系本发明面饰材结合基材的另一实施例组合剖面示意图。
主要组件符号说明
10面饰材    11内里层 12图层       13外材层
14容置空间  15孔洞   20基材       21中空室
31母模      310模穴  311插梢      32公模
320模头     321梢孔  322注入通道  91上盖
92下盖      93电路板
具体实施方式
为达成前述目的,本发明步骤包括有:
a)请参阅图4、4A所示,本发明先备置一具热可变形的面饰材10,该面饰材10系由内里层11、图层12及外材层13迭接所构成;其内里层11具良好耐热性,可以高性能工程塑料、泛用工程塑料、苯乙烯树脂、透明树脂、弹性体、氟树脂、聚烯类材料制成,如果以平织布、针织布或纤维布的布类作为内里层11,亦为相当不错的选择,至于图层12也可以印刷或喷墨方式形成所需的色彩及图样,另外其外材层13系为透光或半透明的耐磨材质、硬度介于shore A98-20之间,该shore A98-20的硬度界定主要是针对吸震性而言;然后将外材层13结合于图层12底面、内里层11结合于图层12顶面,据以构成一体如同三明治的耐磨面饰材10结构,且使该面饰材10具有极佳的外观性,且该面饰材10中可以掺入抗静电和导电性的材料,使本发明所面饰材10结构更符合实际的安全需求;除此之外,为增加外材层13的表面性,本发明可于外材层13外表面预先成型的纹路或者预先研磨形成具绒毛感,也可于面饰材10表面成型具有光栅纹路,配合图层12以便利用观看者视觉角度的不同产生三维3D立体及不同层次、颜色及深度的变化效果;
b)如图5、6所示,将面饰材10置入真空成型模具中,藉面饰材10加热及真空吸力而定型出具立体形状的轮廓壳体,该轮廓壳体内具有容置空间14,并使内里层11形成于内面,外材层13形成于外面;在此特别说明本发明的成型模具亦可以热压模为之;
c)请配合图7、8观之,然后于成型模具的上模注入胶材,使该胶材填充于面饰材10容置空间14内以成型出基材20,该基材20和面饰材10相邻界面熔接结合成一体,令容置空间14内置直接成型基材20,且使耐磨面饰材10形成于基材20外层而构成产品的复合外壳结构,俾使该面饰材10能保护及美化基材20外观;
d)将前述外壳脱模,并裁切面饰材10或基材20毛边后,即得一兼具外观性、防震性的外壳成品,使其可按装于如图9所示的手机上,令该外壳于电子产业附加价值大幅提升。
在以下的说明即能了解进步处。
一、具防震性:本发明外壳主要由面饰材10及基材20复合所构成,而所复合的面饰材10的外材层13,因硬度介于shore A98-20之间,所以具有极佳的减震效果,其确大幅减缓基材20受力情形,进而克服习用外壳在摔下或碰撞时容易破裂或损及电路板的缺点。
二、具外观变化性:本发明在配合透光外材层13隔绝图层12,以及该外材层13外表面的纹路、绒毛或光栅设置下,其图层12当可增益面饰材10的外观性,使该外壳兼具有色彩丰富及立体生动活泼外观的视觉享受;除此之外,本发明在制造时,只须藉由抽换不同视效的图层12,即得制造出少量多样化的外壳外观,相当符合现今电子产品的个性化需求。而且,本发明于面饰材10表面特殊处理下,即能利用观看者视觉角度的不同产生三维3D立体及不同层次、颜色及深度的变化效果,其视觉效果更佳。
三、色彩及图样明确:因本发明的图层12并没有直接的接触到高温的模具,而是以外材层13、内里层11中介该模具,所以图层12实际升温会有效降低,且受热会相当均匀,如此便可使图层12的色彩及图样相对稳定,而不会有模糊的问题产生。
至于图10是说明本发明基材20可以较具经济性的发泡原料取代,使其发泡成型或置设于轮廓壳体的容置空间14内而形成基材20,使该基材20的一面是结合面饰材10、另面则能形成中空室21,其中空室21可供电路板装置或供节省材料之用。同理,该面饰材10可于预先成型的容置空间14内,直接供另种不同原料的铝镁合金基材20对合固置,以达到广泛施实的作用。
在此特别说明,本发明亦可直接在外材层13外表面设定所需的图案,或者在外材层13中加设造成闪亮效果的金葱或银葱组件,或者外材层13外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜,该等方法均可以达到增益图层12的作用。同理,该外材层13亦可以热可塑性材质加工制成立体3D闪烁亮彩层状结构,配合图层12而使面饰材10的立体感及颜色可依观看角度不同而产生亮彩效果。
依本发明的制法当可广泛的运用于各式电子产品上,例如图11、11A所示的显示器、图12所示的相机或图13所示的手提电脑均可以轻易的运用。
请配合图3、图12及图13观之,本发明另一种制法步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材10;
b)面饰材10以较低熔点及较软的材质所构成,该面饰材10系铺设于一母模31的模穴310上,该母模31于模穴310周缘则设有插梢311,而面饰材10则预设有供插梢311贯穿定位的孔洞15,然后另以一公模32由上向下的对合母模31,此公模32具有较模穴310小的模头320,以及设有供插梢311定位的梢孔321,使得在合模时,面饰材10周缘会先为插梢311定位,以便使该面饰材10能以模头320压制而延伸成型于模穴310中,此时于公模32预设的注入通道322注入融溶状的基材20原料,运用熔融状的基材20温度,使面饰材10伏贴母模32模穴310的定型,以消除该饰材10的回复应力,且控制基材20和该面饰材10结合成一体,令面饰材10形成于基材20外层,而能保护及美化基材20外观。
综上所述,本发明该等基材外观一体结合有相对应的耐磨面饰材的方法,确能加强保护及美化基材,藉以突破改革习用外壳的防震性不足、外观性不佳的缺点,是一技术理念上的高度发明,使电子产品的产业附加价值大幅提升,实具突破性的价值,乃一极佳发明,应符发明专利申请要件,爰依法提出申请。惟以上所述者,仅为本发明的一较佳实施例而已,当不能以之限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (14)

1、一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材的制造方法是为于一图层上形成色彩及图样,再将一外材层结合在该图层的底面,以及将一内里层结合在该图层的顶面,其中该外材层的硬度介于shore A98-20之间,该内里层则具有耐热性;
b)将面饰材定型出具立体形状的轮廓壳体,使该轮廓壳体于内里层形成容置空间;
c)在轮廓壳体容置空间内置有成型的基材,使基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外层,以保护及美化基材的外观。
2、一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰的制造方法是为于一图层上形成色彩及图样,再将一外材层结合在该图层的底面,以及将一内里层结合在该图层的顶面,其中该外材层的硬度介于shore A98-20之间,该内里层则具有耐热性;
b)面饰材为较低熔点及较软的材质,其铺设在母模供公模对合的一侧面上,该侧面的模穴周围设有插梢,而面饰材则设有供插梢贯穿定位的孔洞,然后以公模由上向下的对合母模,此公模具有较模穴小的模头,以及设有供插梢定位的梢孔,在合模时,该面饰材能被模头压制而延伸成型于模穴中,而使该面饰材的外材层与母模的模穴表面具有一距离,继之,于公模注入融溶状的基材原料,运用熔融状的基材的温度及压力使该面饰材伏贴在母模的模穴表面而定型,以消除该面饰材的回复应力,且控制基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外,而能保护及美化基材外观。
3、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材中掺入有抗静电的材料。
4、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材中掺入有导电性的材料。
5、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:基材为发泡原料,使发泡原料在发泡成型后与该内里层结合成一体。
6、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:外材层具可透光性。
7、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面具有预先成型的纹路。
8、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面研磨形成具绒毛感。
9、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:其中加设造成闪亮效果的葱组件。
10、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面设定有所需的图案。
11、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜。
12、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:内里层为具良好耐热性及接着性的布层。
13、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:外材层为热可塑性材质加工制成的立体3D闪烁亮彩层状结构。
14、如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:以印刷或喷墨方式于该图层上形成色彩及图样。
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