CN101111132A - 外壳制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种外壳制造方法,是先备置一热可变形的面饰材,此面饰材依序由外材层、图层及内里层叠接而构成,继而将该面饰材热成型加工而形成一具立体形状的轮廓壳体,继之,该轮廓壳体于容置空间内成型结合有基材,令面饰材所构成的轮廓壳体形成于基材外,进而可构成一可供广泛利用的复合外壳,该面饰材除保护及美化该基材外,且藉由其图层及相关设计而能强化壳体外观变化性,俾大幅提升产品的附加价值。

Description

外壳制造方法
技术领域
本发明是关于一种应用于一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品的外壳制造方法。
背景技术
一般行动电话、PDA、游戏机、手提电脑、电器用品......等等广泛电子产品,均利用塑料外壳来将电路板固定于其内,并达到外观诉求,唯该等习用外壳结构却有改进之处。
具体举例而言,如图1、2所示的手机结构,其外壳均以一定硬度的上盖91、下盖92螺锁或卡扣对合而成,在上盖91、下盖92间则固定有电路板93,并在配合周边结构的设置而达到电子产品的预期功能。
该等上盖91、下盖92主要以图3所示的射出模具成型出来,其虽然符合大量生产的需求,但是确有以下缺点:
一、外观性不足:人们对于电子产品不仅要求其使用功能,更对于其造型、花纹、色彩及触感等诸多特质有所要求,可以此一体射出成型的外壳,其根本无法作出少量多样化的花纹、色彩变化,只能作单纯的颜色改变,造成该等外壳的外观性明显不足,故其尚有改进之空间。
二、易损坏:其上、下盖91、92为固定具控制功效电路板的基础,惟该上、下盖91、92单纯的一体材质根本不符吸震的要求,如上、下盖91、92和电路板93间未有防震结构设置下,该电子产品在掉落地面或受到撞击时,轻则使外壳破裂,重则使该电路板93受外力冲撞而损坏,致使电子产品预期的功能丧失,此乃习用技术无法突破之处。
发明内容
本发明的目的是提供一种外壳制造方法,使外壳表面具有极佳的耐磨性、吸震性及良好的外观性。
为实现上述目的,本发明的解决方案是:一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)将面饰材定型出具立体形状的轮廓壳体,使该轮廓壳体于内里层形成容置空间;
c)在轮廓壳体容置空间内置有成型的基材,使基材和该面饰材的内里层结合成一体,俾令面饰材形成于基材外层。
一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)面饰材为较低熔点及较软的材质,其铺设于母模的模穴上,该母模于模穴周缘则设有插梢,而面饰材则设有供插梢贯穿定位的孔洞,然后以公模由上向下的对合母模,此公模具有较模穴小的模头,以及设有供插梢定位的梢孔,俾在合模时,该面饰材能以模头压制而延伸成型于模穴中,继之,于公模注入融溶状的基材原料,运用熔融状的基材温度而使面饰材伏贴模穴定型,以消除该饰材的回复应力,且控制基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外,而能保护及美化基材外观。
所述面饰材中掺入有抗静电的材料。
所述面饰材中掺入有导电性的材料。
所述基材为发泡原料,使发泡原料在发泡成型或置设于轮廓壳体的容置空间内而形成基材。
所述外材层具可透光性。
所述面饰材的外材层外表面具有预先成型的纹路。
所述面饰材的外材层外表面研磨形成具绒毛感。
其中加设造成闪亮效果的葱组件。
所述面饰材的外材层外表面设定有所需的图案。
所述面饰材的外材层外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜。
所述内里层为具良好耐热性及接着接口的布层。
所述外材层为热可塑性材质加工制成立体3D闪烁亮彩层状结构。
所述外材层以印刷或喷墨方式形成有图层。
采用上述方案后,本发明是以外材层、图层及内里层迭接复合的面饰材,使此面饰材具有极佳的外观性,继之,将面饰材成型出具立体形状的轮廓壳体,然后在轮廓壳体所形成的容置空间内成型基材,使该基材和轮廓壳体结合成一体,此加工方式,可增加该外壳外观变化性外,且能藉由复合的结构来大幅增加外壳的防震性及耐磨性,以去除习用一体射出制法的不良问题,有效地增进品质,确实为现今外壳加工提出一有效解决外观性不足的新颖技术。
为使  贵审查委员能进一步了解本发明的结构,特征及其它目的,兹附以较佳实施例图式详细说明如后:
附图说明
图1系习用手机的分解示意图;
图2系习用手机外壳于模具中射出成型示意图;
图3系本发明面饰材的分解示意图;
图4系本发明成型面饰材的示意图;
图4A系图4的局部放大图;
图5系本发明面饰材成型出轮廓壳体的立体示意图;
图6系本发明轮廓壳体置于成型模具的示意图;
图7系本发明基材的成型示意图;
图8系本发明实施于手机的实施例示意图;
图8A系图8的局部放大图;
图9系本发明结合发泡材的实施例示意图;
图10系本发明实施于相机的实施例示意图;
图11系本发明实施于手提电脑的实施例示意图;
图11A系图11的局部放大图;
图12系本发明面饰材结合基材的另一实施例分解示意图;
图13系本发明面饰材结合基材的另一实施例组合剖面示意图。
主要组件符号说明
10面饰材    11内里层    12图层      13外材层
14容置空间  15孔洞      20基材      21中空室
31母模      310模穴     311插梢     32公模
320模头     321梢孔     322注入通道 91上盖
92下盖      93电路板
具体实施方式
为达成前述目的,本发明步骤包括有:
a)请参阅图4、4A所示,本发明先备置一具热可变形的面饰材10,该面饰材10系由内里层11、图层12及外材层13迭接所构成;其内里层11具良好耐热性,可以高性能工程塑料、泛用工程塑料、苯乙烯树脂、透明树脂、弹性体、氟树脂、聚烯类材料制成,如果以平织布、针织布或纤维布的布类作为内里层11,亦为相当不错的选择,至于图层12也可以印刷或喷墨方式形成所需的色彩及图样,另外其外材层13系为透光或半透明的耐磨材质、硬度介于shore A98-20之间,该shore A98-20的硬度界定主要是针对吸震性而言;然后将外材层13结合于图层12底面、内里层11结合于图层12顶面,据以构成一体如同三明治的耐磨面饰材10结构,且使该面饰材10具有极佳的外观性,且该面饰材10中可以掺入抗静电和导电性的材料,使本发明所面饰材10结构更符合实际的安全需求;除此之外,为增加外材层13的表面性,本发明可于外材层13外表面预先成型的纹路或者预先研磨形成具绒毛感,也可于面饰材10表面成型具有光栅纹路,配合图层12以便利用观看者视觉角度的不同产生三维3D立体及不同层次、颜色及深度的变化效果;
b)如图5、6所示,将面饰材10置入真空成型模具中,藉面饰材10加热及真空吸力而定型出具立体形状的轮廓壳体,该轮廓壳体内具有容置空间14,并使内里层11形成于内面,外材层13形成于外面;在此特别说明本发明的成型模具亦可以热压模为之;
c)请配合图7、8观之,然后于成型模具的上模注入胶材,使该胶材填充于面饰材10容置空间14内以成型出基材20,该基材20和面饰材10相邻界面熔接结合成一体,令容置空间14内置直接成型基材20,且使耐磨面饰材10形成于基材20外层而构成产品的复合外壳结构,俾使该面饰材10能保护及美化基材20外观;
d)将前述外壳脱模,并裁切面饰材10或基材20毛边后,即得一兼具外观性、防震性的外壳成品,使其可按装于如图9所示的手机上,令该外壳于电子产业附加价值大幅提升。
在以下的说明即能了解进步处。
一、具防震性:本发明外壳主要由面饰材10及基材20复合所构成,而所复合的面饰材10的外材层13,因硬度介于shore A98-20之间,所以具有极佳的减震效果,其确大幅减缓基材20受力情形,进而克服习用外壳在摔下或碰撞时容易破裂或损及电路板的缺点。
二、具外观变化性:本发明在配合透光外材层13隔绝图层12,以及该外材层13外表面的纹路、绒毛或光栅设置下,其图层12当可增益面饰材10的外观性,使该外壳兼具有色彩丰富及立体生动活泼外观的视觉享受;除此之外,本发明在制造时,只须藉由抽换不同视效的图层12,即得制造出少量多样化的外壳外观,相当符合现今电子产品的个性化需求。而且,本发明于面饰材10表面特殊处理下,即能利用观看者视觉角度的不同产生三维3D立体及不同层次、颜色及深度的变化效果,其视觉效果更佳。
三、色彩及图样明确:因本发明的图层12并没有直接的接触到高温的模具,而是以外材层13、内里层11中介该模具,所以图层12实际升温会有效降低,且受热会相当均匀,如此便可使图层12的色彩及图样相对稳定,而不会有模糊的问题产生。
至于图10是说明本发明基材20可以较具经济性的发泡原料取代,使其发泡成型或置设于轮廓壳体的容置空间14内而形成基材20,使该基材20的一面是结合面饰材10、另面则能形成中空室21,其中空室21可供电路板装置或供节省材料之用。同理,该面饰材10可于预先成型的容置空间14内,直接供另种不同原料的铝镁合金基材20对合固置,以达到广泛施实的作用。
在此特别说明,本发明亦可直接在外材层13外表面设定所需的图案,或者在外材层13中加设造成闪亮效果的金葱或银葱组件,或者外材层13外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜,该等方法均可以达到增益图层12的作用。同理,该外材层13亦可以热可塑性材质加工制成立体3D闪烁亮彩层状结构,配合图层12而使面饰材10的立体感及颜色可依观看角度不同而产生亮彩效果。
依本发明的制法当可广泛的运用于各式电子产品上,例如图11、11A所示的显示器、图12所示的相机或图13所示的手提电脑均可以轻易的运用。
请配合图3、图12及图13观之,本发明另一种制法步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材10;
b)面饰材10以较低熔点及较软的材质所构成,该面饰材10系铺设于一母模31的模穴310上,该母模31于模穴310周缘则设有插梢311,而面饰材10则预设有供插梢311贯穿定位的孔洞15,然后另以一公模32由上向下的对合母模31,此公模32具有较模穴310小的模头320,以及设有供插梢311定位的梢孔321,使得在合模时,面饰材10周缘会先为插梢311定位,以便使该面饰材10能以模头320压制而延伸成型于模穴310中,此时于公模32预设的注入通道322注入融溶状的基材20原料,运用熔融状的基材20温度,使面饰材10伏贴母模32模穴310的定型,以消除该饰材10的回复应力,且控制基材20和该面饰材10结合成一体,令面饰材10形成于基材20外层,而能保护及美化基材20外观。
综上所述,本发明该等基材外观一体结合有相对应的耐磨面饰材的方法,确能加强保护及美化基材,藉以突破改革习用外壳的防震性不足、外观性不佳的缺点,是一技术理念上的高度发明,使电子产品的产业附加价值大幅提升,实具突破性的价值,乃一极佳发明,应符发明专利申请要件,爰依法提出申请。惟以上所述者,仅为本发明的一较佳实施例而已,当不能以之限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (14)

1.一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)将面饰材定型出具立体形状的轮廓壳体,使该轮廓壳体于内里层形成容置空间;
c)在轮廓壳体容置空间内置有成型的基材,使基材和该面饰材的内里层结合成一体,俾令面饰材形成于基材外层。
2.一种外壳制造方法,其步骤包含有:
a)先备置一热可变形的面饰材,该面饰材至少由外材层、图层及内里层迭接固着所构成,所述的外材层硬度介于shore A98-20之间,而内里层则具有耐热性;
b)面饰材为较低熔点及较软的材质,其铺设于母模的模穴上,该母模于模穴周缘则设有插梢,而面饰材则设有供插梢贯穿定位的孔洞,然后以公模由上向下的对合母模,此公模具有较模穴小的模头,以及设有供插梢定位的梢孔,俾在合模时,该面饰材能以模头压制而延伸成型于模穴中,继之,于公模注入融溶状的基材原料,运用熔融状的基材温度而使面饰材伏贴模穴定型,以消除该饰材的回复应力,且控制基材和该面饰材的内里层结合成一体,令面饰材形成于基材外,而能保护及美化基材外观。
3.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材中掺入有抗静电的材料。
4.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材中掺入有导电性的材料。
5.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:基材为发泡原料,使发泡原料在发泡成型或置设于轮廓壳体的容置空间内而形成基材。
6.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:外材层具可透光性。
7.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面具有预先成型的纹路。
8.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面研磨形成具绒毛感。
9.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:其中加设造成闪亮效果的葱组件。
10.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面设定有所需的图案。
11.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:面饰材的外材层外表面加设厚度低于0.01mm以下的电镀膜。
12.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:内里层为具良好耐热性及接着接口的布层。
13.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:外材层为热可塑性材质加工制成的立体3D闪烁亮彩层状结构。
14.如权利要求1或2所述的外壳制造方法,其特征在于:外材层以印刷或喷墨方式形成有图层。
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