KR101368258B1 - 전사 필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법 - Google Patents

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    • C04B28/32—Magnesium oxychloride cements, e.g. Sorel cement

Abstract

본 발명은 전사 필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 산화마그네슘, 염화마그네슘, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만 톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태로 제조한 마그네슘 보드 판넬에 하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 판넬 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄수지를 2~3㎜로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(1)과,
상기 필름층(1)의 상면에 입혀져 보드 판넬에 전사할 시 상기 필름층의 분리를 용이하게 하고 내스크라치 및 내용제성에 강하며 나노입자로(5~100nm) 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자로(5~100nm) 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid)수지 10~30 중량%, 왁스계열 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5~20 중량%로 투입된 이형제층(2)과;
상기 이형제층(2)의 상면에 형성되고 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 포함된 소재로서 알루미늄이 부착되도록 하는 프라이머층(3)과;
상기 프라이머층(3)의 상면에 알루미늄을 선택하여 우레탄수지와 혼합하여 100~800Å의 두께로 진공 증착하여 형성하는 우레탄층(4)과;
상기 우레탄층(4)의 상면에 도포 형성되고 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 하여 상기 우레탄층(4)에 금색 또는 은색의 인쇄층 분리를 방지하기 위한 프라이머증착층(5)과;
상기 프라이머증착층(5)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm) 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 금색 또는 은색의 인쇄층(6)과;
상기 금색 또는 은색의 인쇄층(6)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm) 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 잉크인쇄층(7)과;
상기 잉크인쇄층(7)에 도포되고 수분에 강하며 130℃ ~150℃의 저열온도에 의해 접착이 가능한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계수지 10 내지 40 중량%, 왁스수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 5 내지 15 중량%로 혼합된 성분으로 형성하는 접착제층(8)으로 이루어진 전사 필름(F)으로,
상기 마그네슘 보드 판넬의 하도층(d) 위에 상기 접착제층(8)을 통해 부착한 다음 상기 전사 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 마그네슘 보드 판넬의 밑면에는 고무롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5㎏/㎠의 압력 및 분당 4~7M의 속도로 이송시켜 마그네슘 보드 판넬(G)에 전사 필름(F)의 인쇄층을 전사하여 보드 판넬을 제조함을 특징으로 하는 전사 필름에 의한 보드 판넬의 제조 방법이다.
위와 같은 본 발명의 보드 판넬은 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사 층의 조직과 보드 판넬의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사 층으로 방출하지 못하게 되어 전사 층의 들뜸이나 균열을 방지한다.

Description

전사 필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법{Board transcribed with film transcription and manufacturing process thereof}
본 발명은 전사 필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마그네슘 보드 판넬 또는 무석면 고밀도 섬유강화 시멘트 보드 판넬(Cellulose fiber Reinforced Cement Board; 이하 'CRC 보드 판넬'이라 한다)로 된 보드 판넬(이하, '보드 판넬'로 통칭한다)의 표면에 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있도록 한 전사 필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어 친환경적인 건축재료로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수한 마그네슘 보드 판넬과 CRC 보드 판넬이 개발되어 보드 판넬로서 각종 건물의 내장재, 외장재, 인테리어 마감재 등으로 사용되고 있으나 일반적으로 보드 판넬은 자체로 장식이나 치장 패널로 사용하기에는 미흡하므로 장식 효과를 내기 위해 보드 판넬의 표면에 인쇄를 하거나 인테리어 필름으로 전사를 하여 문양이나 색상 또는 무늬로서 장식 효과를 나타내도록 하였다.
그런데 보드 판넬은 인쇄나 전사 후 2~3개월이 지나면 대기 중의 수분을 흡수하여 보드 판넬 내에 함유된 염기를 밀어내어 인쇄나 전사 층을 약화시켜 들뜸 현상이나 균열을 발생시킨다.
그래서 기존에는 인쇄나 전사 없이 보드 판넬을 시공 설치한 후 벽지나 시트지 등으로 다시 부착하여 마감하고 있는 번거로움이 있다.
* 선행기술문헌(특허문헌): 대한민국 등록특허공보 제10-0765293호(공고일자: 2007. 10. 09), 대한민국 등록특허공보 제10-0918559호(공고일자: 2009. 09. 21).
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로 된 보드 판넬의 표면에 문양이나 색상 또는 무늬로서 장식 효과를 나타내도록 전사한 전사 층의 조직과 보드 판넬의 조직이 서로 응집되도록 하여 전사 층이 들뜸이나 균열 등이 발생하지 않고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주는 보드 판넬과, 보드 판넬에 전사할 경우 도료 분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대 시키고 다양한 디자인, 칼라 표현이 가능하게 할 수 있는 전사필름에 의해 전사된 보드 판넬 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 제1 실시예로서, 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로 된 보드 판넬의 표면에 접착제층과, 잉크인쇄층과, 금색, 은색 등의 인쇄층과, 프라이머 증착층과, 우레탄층과, 프라이머층과, 이형제층이 순차적으로 형성되어 이루어진 보드 판넬로 제공된다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 제2 실시예로서, 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로 된 보드 판넬에 우레탄수지를 함침하고 그 표면에 전사필름을 부착한 다음 고무 롤러에 의해 100~160℃의 열과 3~5㎏/㎠의 압력으로 유리판에 전사하여 다양한 무늬와 색상 그리고 자연그대로의 질감 등을 나타낼수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주는 보드 판넬의 제조 방법을 제공한다.
이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 본 발명의 보드 판넬은 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사 층의 조직과 보드 판넬의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사 층으로 방출하지 못하게 되어 전사 층의 들뜸이나 균열을 방지한다.
따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 판넬(마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬)을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.
둘째, 본 발명의 보드 판넬은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 판넬로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.
셋째, 보드 판넬에 전사할 시 도료 분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현이 가능하게 할 수 있다.
넷째, 본 발명의 보드 판넬은 다양한 색상 및 무늬 등의 디자인 핀트가 정밀하고 선명도가 높아 양질의 제품으로 소비자에게 신뢰도를 높일 수 있는 등의 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로서 제조된 보드 판넬을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 보드 판넬에 전사하는 전사 필름의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 보드 판넬에 우레탄수지를 함침시키는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 보드 판넬을 전사 필름에 의해 제조하는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 따른 보드 판넬에 전사된 전사 층의 조직과 보드 판넬의 조직이 우레탄수지에 의해 서로 응집되는 설명도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전사 필름에 의해 제조된 보드 판넬의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
이하, 바람직한 실시예로서 도시하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능이나 형태 등을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 바람직한 실시예로서 도시하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 전사 필름의 전사에 의해 보드 판넬을 제조하는 방법을 설명한다.
우선, 보드 판넬은 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로 제공되고, 상기 마그네슘 보드 판넬은 산화마그네슘, 염화마그네슘, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만 톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 도 1과 같은 일정한 형태의 보드 판넬(P)을 제조한다.
그리고 상기 CRC 보드 판넬은 시멘트분말, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만 톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 도 1과 같은 일정한 형태의 보드 판넬(P)을 제조한다.
위와 같이 제조된 마그네슘 보드 판넬과 CRC 보드 판넬은 친환경적인 보드 판넬로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하다.
본 발명은 위와 같은 보드 판넬(P)의 표면에 전사하여 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있는 전사 필름이 먼저 아래와 같이 제공된다.
즉, 도 2에서와 같이 전사 필름(F)은 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(1)과;
상기 필름층(1)의 상면에 입혀져 보드 판넬에 전사할 시 상기 필름층의 분리를 용이하게 하고 내스크라치 및 내용제성에 강하며 아크릴계 수지이고 왁스계열 수지가 투입된 이형제층(2)과;
상기 이형제층(2)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성우레탄 수지에 아크릴 성분이 포함된 소재로서 알루미늄이 부착되도록 하는 프라이머층(3)과;
상기 프라이머층(3)의 상면에 진공 증착되는 우레탄층(4)과;
상기 우레탄층(4)의 상면에 도포 형성되고 수용성우레탄 수지를 주성분으로 하여 상기 우레탄층(4)에 금색 또는 은색의 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 프라이머증착층(5)과;
상기 프라이머증착층(5)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성우레탄 수지, 안료가 혼합된 금색 또는 은색의 인쇄층(6)과;
상기 금색 또는 은색의 인쇄층(6)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성우레탄 수지 및 안료로 된 잉크인쇄층(7)과;
상기 잉크인쇄층(7)에 도포되고 수용성우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃ ~150℃의 저열온도에 의해 접착이 가능한 접착제층(8)으로 이루어진다.
상기 필름층(1)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르(PET), OPP, CPP, PP, 또는 PE로 된 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에스테르(PET)로 된 필름이다.
상기 필름층(1)은 그 두께가 12~38㎛로 함이 바람직하고 기재층의 기능을 갖는 것이다.
상기 이형제층(2)은 나노입자로(5~100nm) 된 아크릴계수지 40 내지 80 중량%, 나노입자로(5~100nm) 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid)수지 10~30 중량%, 왁스수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5~20 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(이형제액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 이형제층(2)을 형성한다.
그리고, 상기 이형제층(2)의 두께는 2~7㎛로 형성함이 바람직하다.
상기 나노입자(5~100nm)로 된 투명 아크릴수지와 안티모니옥시디 수지는 UV(자외선) 90% 이상 차단, IR(적외선) 50~70% 차단 효과와 내수성, 내스크라치, 내용제성이 우수하여 인쇄층을 10년 이상 변색이나 탈색을 방지해주는 기능이 있다.
상기 프라이머층(3)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 프라이머층(3)을 형성한다.
상기 프라이머층(3)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.
상기 우레탄층(4)은 우레탄수지에 증착이 가능한 알루미늄, 크롬, 니켈 중 어느 하나와 혼합하여 통상적인 방법으로 증착되며, 그 두께는 100~800Å로 형성함이 바람직하다.
상기 프라이머증착층(5)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머증착액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 프라이머증착층(5)을 형성한다.
상기 프라이머증착층(5)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.
상기 인쇄층(6)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 인쇄층(6)을 형성한다.
상기 인쇄층(6)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.
상기 인쇄층(6)은 금색, 은색 뿐만 아니라 동색 등 다양한 색상과 헤어라인 디자인 또는 증착층을 이용하여 다양한 무늬를 선명하고 정밀한 핀트로 표현할 수 있다.
상기 잉크인쇄층(7)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 잉크인쇄층(7)을 형성한다.
상기 잉크인쇄층(7)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.
상기 잉크인쇄층(7)은 증착층을 이용하지 않고 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성하여 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등을 표현한다.
상기 접착제층(8)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계수지 10 내지 40 중량%, 왁스수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 필름층(1)의 상면에 분당 60~70M의 속도로 도포하여 접착제층(9)을 형성한다.
상기 접착제층(9)의 두께는 5~15㎛로 형성함이 바람직하다.
위와 같은 방법에 의해 제조되어 구성된 전사 필름(F)에 의해 상기 보드 판넬에 전사하는 방법을 설명한다.
먼저, 상기 마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬로 된 보드 판넬(P)에는 도 3에서와 같이 하도층으로서 우레탄수지를 2~3㎜로 침투되게 함침한다.
즉, 보드 판넬(P)의 표면에 일 예의 방법으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 보드 판넬 속에 함유되어 있는 공기나 수분 등을 완전히 흡출하고 대신에 우레탄수지를 2~3㎜로 침투시켜 하도층(d)을 형성한다.
다음으로 상기 보드 판넬(P)의 우레탄수지로서 함침하여 형성된 하도층(d) 위에 상기와 같이 구성된 전사 필름(F)을 도 4에서와 같이 접착제층(8)을 통해 부착한 다음 전사 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 보드 판넬(P)의 밑면에는 고무롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5㎏/㎠의 압력 및 분당 4~7M의 속도로 이송시켜 보드 판넬(P)에 전사하여 전사 층을 형한다.
이 경우 상기 전사 층인 프라이머층(3), 프라이머증착층(5), 인쇄층(6), 잉크인쇄층(7), 접착제층(8)의 수용성우레탄수지가 도 5에서와 같이 보드 판넬(P)로 침투되고 침투된 수용성우레탄수지와 상기 보드 판넬(P)에 미리 함침시켜 침투된 우레탄수지가 서로 응집되어 전사 층으로 수분과 염기를 방출하지 못하게 한다.
위와 같이 전사가 완료되면 상기 전사 필름(F)의 이형제층(2)에 의해 필름층(1)을 분리해 낸다.
상기 전사 필름(F)에 의해 보드 판넬(P)에 전사할 시 접착제층(8)은 130℃ ~150℃의 저열온도에 의해 접착이 가능한 것이므로 용이하고 신속하게 전사가 이루어지고 무늬나 문양, 색체 등의 핀트가 정밀하게 이루어진다.
위와 같은 방법에 의해 보드판넬(P)에는 다양한 무늬와 색상 그리고 자연그대로의 질감 등이 전사된 보드 판넬의 제품이 제조된다.
위와 같이 전사된 보드 판넬은 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사층의 조직과 보드 판넬의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사 층으로 방출하지 못하게 되어 전사 층의 들뜸이나 균열을 방지한다.
따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 판넬(마그네슘 보드 판넬 또는 CRC 보드 판넬)을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.
위와 같은 보드 판넬은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 판넬로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.
그리고 또한, 상기와 같은 본 발명의 전사 방법은 보드 판넬에 전사할 시 도료 분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현이 가능하게 할 수 있다.
상기에서와 같이 전사 필름(F)과 전사 방법에 의해 제조된 보드 판넬은 도 6에서와 같이 구성된다.
즉, 도시된 바와 같이 보드 판넬(P)은 일측면 표면에 접착제층(8)과, 잉크인쇄층(7)과, 금색, 은색 등의 인쇄층(6)과, 프라이머 증착층(5)과, 우레탄층(4)과, 프라이머층(3)과, 이형제층(2)이 순차적으로 형성되어 이루어진 보드 판넬이다.
상기 보드 판넬(P)에 구성되는 금색, 은색 등의 인쇄층(6)에는 금색, 은색 뿐만 아니라 동색 등 다양한 색상과 헤어라인 디자인 또는 증착층을 이용하여 다양한 무늬가 선명하고 정밀한 핀트로 표현되고, 상기 잉크인쇄층(7)에는 증착층을 이용하지 않고 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성되어 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등이 표현된다.
따라서, 위와 같은 본 발명의 보드 판넬(P)은 다양한 색상과 디자인이 일측면에 형성되어 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주어 건축 내, 외장재나, 욕실, 또는 인테리어 등에 적용시킬 수 있다.
그리고, 일예로서 보드 판넬(P)을 대리석 등과 같은 자연친화적인 느낌을 그대로 느낄 수 있도록 표출이 가능하므로 건축 내, 외장재로 사용할 경우 자연 대리석의 대체효과를 가질 수 있어 자재 절감을 극대화 할 수 있다.
1: 필름층 2: 이형제층
3: 프라이머층 4: 우레탄층
5: 프라이머증착층 6: 금색. 은색 등의 인쇄층
7: 잉크인쇄층 8: 접착제층
a: 실리콘 고무롤러 b: 고무롤러
d: 하도층
P: 보드 판넬

Claims (6)

  1. 산화마그네슘, 염화마그네슘, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만 톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태로 제조한 마그네슘 보드 판넬에 하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 판넬 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄수지를 2~3㎜로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
    유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(1)과,
    상기 필름층(1)의 상면에 입혀져 보드 판넬에 전사할 시 상기 필름층의 분리를 용이하게 하고 내스크라치 및 내용제성에 강하며 나노입자로(5~100nm) 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자로(5~100nm) 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid)수지 10~30 중량%, 왁스계열 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5~20 중량%로 투입된 이형제층(2)과;
    상기 이형제층(2)의 상면에 형성되고 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 포함된 소재로서 알루미늄이 부착되도록 하는 프라이머층(3)과;
    상기 프라이머층(3)의 상면에 알루미늄을 선택하여 우레탄수지와 혼합하여 100~800Å의 두께로 진공 증착하여 형성하는 우레탄층(4)과;
    상기 우레탄층(4)의 상면에 도포 형성되고 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 하여 상기 우레탄층(4)에 금색 또는 은색의 인쇄층 분리를 방지하기 위한 프라이머증착층(5)과;
    상기 프라이머증착층(5)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 금색 또는 은색의 인쇄층(6)과;
    상기 금색 또는 은색의 인쇄층(6)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 잉크인쇄층(7)과;
    상기 잉크인쇄층(7)에 도포되고 수분에 강하며 130℃ ~150℃의 저열온도에 의해 접착이 가능한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계수지 10 내지 40 중량%, 왁스수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 5 내지 15 중량%로 혼합된 성분으로 형성하는 접착제층(8)으로 이루어진 전사 필름(F)으로,
    상기 마그네슘 보드 판넬의 하도층(d) 위에 상기 접착제층(8)을 통해 부착한 다음 상기 전사 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 마그네슘 보드 판넬의 밑면에는 고무롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5㎏/㎠의 압력 및 분당 4~7M의 속도로 이송시켜 마그네슘 보드 판넬(G)에 전사 필름(F)의 인쇄층을 전사하며,
    상기 마그네슘 보드 판넬에 침투된 우레탄수지와 전사 층인 프라이머층(3), 프라이머증착층(5), 인쇄층(6), 잉크인쇄층(7), 접착제층(8)의 수용성우레탄수지가 서로 응집되게 하여 보드 판넬을 제조함을 특징으로 하는 전사 필름에 의한 보드 판넬의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 시멘트분말, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만 톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태로 제조한 CRC 보드 판넬에 하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 판넬 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄수지를 2~3㎜로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
    유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(1)과,
    상기 필름층(1)의 상면에 입혀져 보드 판넬에 전사할 시 상기 필름층의 분리를 용이하게 하고 내스크라치 및 내용제성에 강하며 나노입자로(5~100nm) 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자로(5~100nm) 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid)수지 10~30 중량%, 왁스계열 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5~20 중량%로 투입된 이형제층(2)과;
    상기 이형제층(2)의 상면에 형성되고 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 포함된 소재로서 알루미늄이 부착되도록 하는 프라이머층(3)과;
    상기 프라이머층(3)의 상면에 알루미늄을 선택하여 우레탄수지와 혼합하여 100~800Å의 두께로 진공 증착하여 형성하는 우레탄층(4)과;
    상기 우레탄층(4)의 상면에 도포 형성되고 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 하여 상기 우레탄층(4)에 금색 또는 은색의 인쇄층 분리를 방지하기 위한 프라이머증착층(5)과;
    상기 프라이머증착층(5)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm) 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 금색 또는 은색의 인쇄층(6)과;
    상기 금색 또는 은색의 인쇄층(6)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm) 된 안료 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 3 내지 15 중량%로 혼합된 잉크인쇄층(7)과;
    상기 잉크인쇄층(7)에 도포되고 수분에 강하며 130℃ ~150℃의 저열온도에 의해 접착이 가능한 나노입자(5~100nm)로 된 수용성우레탄수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계수지 10 내지 40 중량%, 왁스수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO) 5 내지 15 중량%로 혼합된 성분으로 형성하는 접착제층(8)으로 이루어진 전사 필름(F)으로,
    상기 CRC 보드 판넬의 하도층(d) 위에 상기 접착제층(8)을 통해 부착한 다음 상기 전사 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 CRC 보드 판넬의 밑면에는 고무롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5㎏/㎠의 압력 및 분당 4~7M의 속도로 이송시켜 CRC 보드 판넬에 전사 필름(F)의 인쇄층을 전사하며,
    상기 CRC 보드 판넬에 침투된 우레탄수지와 전사 층인 프라이머층(3), 프라이머증착층(5), 인쇄층(6), 잉크인쇄층(7), 접착제층(8)의 수용성우레탄수지가 서로 응집되게 하여 보드 판넬을 제조함을 특징으로 하는 전사 필름에 의한 보드 판넬의 제조 방법.
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