KR101821258B1 - 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착제층이 최하부에 도포되어 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 최하부층에 접착제층이 형성되고 그 상부로 전사인쇄층이 적층된 전사 인쇄필름 또는 하이그로시 전사인쇄필름을 건축물의 내장용 마감재로 사용되는 다양한 재질의 보드 패널의 일면 상으로 부착하여 전사인쇄되도록 하여, 다양한 재질의 보드 패널 상에 부착되어 전사인쇄되는 전사인쇄필름의 부착 공정 및 인쇄 공정 시간을 획기적으로 단축하여 전사인쇄층이 전사인쇄되는 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 전사인쇄필름의 접착제층 형성공정을 친환경적인 회전 동판 도포공정으로 적용하여 작업자에게 작업공간을 친환경적인 제조환경으로 조성할 수 있는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법{Film formed board and manufacturing process thereof}
본 발명은 접착제층이 최하부에 도포되어 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 최하부층에 접착제층이 형성되고 그 상부로 전사인쇄층이 적층된 전사 인쇄필름 또는 하이그로시 전사인쇄필름을 건축물의 내장용 마감재로 사용되는 다양한 재질의 보드 패널의 일면 상으로 부착하여 전사인쇄되도록 하여, 다양한 재질의 보드 패널 상에 부착되어 전사인쇄되는 전사인쇄필름의 부착 공정 및 인쇄 공정 시간을 획기적으로 단축하여 전사인쇄층이 전사인쇄되는 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 전사인쇄필름의 접착제층 형성공정을 친환경적인 회전 동판 도포공정으로 적용하여 작업자에게 작업공간을 친환경적인 제조환경으로 조성할 수 있는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 건축물의 인테리어용 마감재로 사용되는 보드 패널은 건축재료로서의 경량성, 단열성, 내화성, 내열성, 차음성, 흡음성, 방수성, 가공성, 내구성, 내부식성, 내충격성, 내스크래치성, 난연성, 항균성, 유해물질 방출량 등에 대해 요구되는 규정을 충족하도록 강제되고 있으며, 이러한 강제적 물성 외에도 내장용 마감재로서의 장식 효과를 발휘할 수 있는 건축재를 적용하고 있다.
이러한 친환경적인 건축재료로서 상기 규정을 충족하는 물성을 갖춘 보드 패널로는, 다양한 재질에 따라, 돌(石) 재질의 섬유강화 시멘트 보드 패널(Cellulose fiber Reinforced Cement 보드 패널, 'CRC 보드 패널'이라 함), 오토클래브 경량 콘크리트 보드 패널(Autoclaved Lightweight Concrete 보드 패널, 'ALC 보드 패널'이라 함)과, 금속재질의 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널과, 목재재질의 MDF, HDF, PB 보드 패널과, 합성수지 보드 패널과, 유리 보드 패널 등 다양한 재질의 보드 패널이 적용되어 각종 건물의 내장재, 인테리어 마감재로 사용되고 있으며, 일반적으로 보드 패널은 그 자체로 장식이나 치장 패널로 사용하기에는 미흡하므로 장식효과를 내기 위해 보드 패널 상에 전사인쇄층을 포함하는 인쇄필름을 적층하여 인쇄필름의 인쇄문양이나 색상 또는 장식 효과를 위한 전사인쇄층을 보드 패널 상에 인쇄하여 장식효과를 나타내게 된다.
그러나, 금속재질, 합성수지재질, 유리재질의 보드 패널은 표면이 비교적 매끈하게 전처리되어 상기 보드 패널 상으로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 통상적인 접착제층을 이용하여 용이하게 적층하여 보드 패널 상으로 부착할 수 있으나, 표면이 미세하게 울퉁불퉁한 요철(凹凸)이 형성되는 ALC 보드 패널 또는 CRC 보드 패널과 같은 돌재질의 보드 패널은 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 적층하기 위한 별도의 접착층을 보드 패널 상으로 도포하여 전사인쇄필름을 적층하게 부착하게 된다. 이러한 돌재질 보드 패널용 접착층은, 도 1에 도시와 같이, 돌재질 보드 패널 상으로 주로 비닐 수지와 아크릴 수지를 혼합한 주재(主材)에 알콜 및 물을 혼합한 유기용매에 소량의 첨가제를 첨가 혼합하여 조성되는 이액형 접착제로 접착제층을 형성하고, 이액형 접착제층이 형성된 보드 패널 상으로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 적층하여 전사인쇄층의 미려한 문양을 통해 돌재질의 보드 패널의 장식효과를 발현하게 한다.
이와 같은 돌재질의 보드 패널 상으로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 부착하기 위한 상기 이액형 접착제층은 우선 스프레이 분사방법에 의해 보드 패널의 표면에 도포하게 되므로 도포된 접착제층이 보드 패널 상에 견고하게 접착하지 못하고 들뜨는 현상이 발생하게 되고, 도포된 접착층을 경화하기 위해 건조시간이 매우 오래 소요되어 생산속도가 매우 낮게 되는 큰 단점이 발생하였고, 또한 스프레이 방식으로 도포함에 따라 접착제에 포함된 환경에 유해한 성분들이 스프레이 공정 중에 작업장 및 외부로 비산되어 환경을 오염시키는 문제점을 야기하였다.
그러나, 돌재질을 비롯한 표면이 매끈하지 못한 보드 패널 상으로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 부착함에 있어 보드 패널 및 전사인쇄필름 간의 견고한 접착제층에 대한 방안은 제안되어 있지 않아, 상술한 단점 및 문제점이 있음에도 불구하고 여전히 종래의 이액형 접착제로 형성되는 접착제층을 보드 패널 상으로 적층하고 그 위로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름을 적층 부착하여 전사인쇄층의 미려한 문양을 통한 보드 패널의 장식효과를 내는 종래의 바람직하지 못한 제조방법이 지속되고 있는 것 역시 현실이다.
따라서, 본 발명은 상기 단점, 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 건축물의 마감재로 사용되는 다양한 재질의 보드 패널 특히, 표면이 매끈하지 못한 돌재질의 보드 패널의 표면에, 그 최하부면에는 접착제층이 도포되어 형성되고 그 상부로 전사인쇄층이 형성된 전사인쇄필름 또는 하이그로시 인쇄필름을 부착하여 전사인쇄되도록 하여, 다양한 재질의 보드 패널 상에 부착되는 전사인쇄필름 또는 하이그로시 인쇄필름의 부착, 인쇄 및 건조 공정 시간을 획기적으로 단축하여 전사인쇄층이 형성된 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 전사인쇄필름 또는 하이그로시 인쇄필름의 최하부면에 도포되어 형성되는 접착제층 형성공정을 회전 동판 도포공법으로 도포 형성하여 친환경적인 제조환경을 조성할 수 있는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 상기 목적은, 보드 패널로서 돌(石) 재질의 ALC 보드 패널 또는 CRC 보드 패널, 금속재질의 마그네슘 보드 패널 또는 알루미늄 보드 패널, 목재재질의 HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널을 구비하고,
접착층과, 아크릴 프라이머층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, 폴리에스테르 필름층과, 폴리에틸렌 프라이머층, 하이그로시 인쇄층, 이형제층이 순차적으로 적층되어 이루어진 하이그로시 인쇄필름; 또는 아크릴 프라이머층과, 접착층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, UV코팅층, 이형제층으로 이루어진 전사 인쇄필름; 중에서 어느 하나의 인쇄필름을 선택하고, 선택된 상기 어느 하나의 인쇄필름의 최하부면에 접착제를 동판 도포방식에 의해 도포하여 접착제층을 형성한 전사인쇄필름을 제조하고,
상기 보드 패널상으로 최하부면에 접착제층이 형성된 상기 선택된 전사인쇄필름을 적층하고,
상기 전사인쇄필름의 상면과 상기 보드 패널의 하면에 배치된 고무롤러에 의해 고온 가압되어 열전사 방식으로 상기 전사인쇄필름에 형성된 전사인쇄층이 상기 보드 패널상으로 전사인쇄되는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 의하여 달성된다.
바람직하게는, 상기 전사인쇄필름 제조단계에서 상기 전사인쇄필름의 최하부면에 도포되어 접착제층을 형성하는 접착제는, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지 15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합 조성되어, 교반기에서 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후, 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 전사인쇄필름의 최하부면에 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 접착제층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 전사인쇄필름에 형성된 전사인쇄층이 열전사 방식에 의해 보드 패널상으로 전사인쇄되는 단계는, 상기 전사인쇄필름의 상면에는 실리콘 고무 롤러를 당접하게 배치하고 상기 보드 패널의 하면에도 고무 롤러를 당접하게 배치시키고, 상기 전사인쇄필름의 상면에 배치된 상기 실리콘 고무 롤러에는 150~205℃의 열과 4~6kg/cm²의 압력 및 분당 8~12m의 속도로 이송시켜 상기 전사인쇄필름에 형성된 전사인쇄층을 상기 보드 패널상에 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 의해, 첫째, 접착제층이 최하부면에 도포되어 형성되고 전사인쇄층이 상부로 차례로 적층되어 형성된 전사인쇄필름을 다양한 재질의 보드 패널 상에 신속 견고하게 부착하여 전사인쇄하여 전사인쇄필름의 부착, 인쇄 및 건조 공정 시간을 획기적으로 단축하게 되어 전사인쇄층이 형성된 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 둘째, 전사인쇄필름의 접착제층 형성공정으로 스프레이 도포공정을 적용하지 않고 회전 동판 도포공정을 적용하여 회전 동판에 접착제를 묻혀 전사인쇄필름의 최하부면에 접착제층을 형성하게 되어 접착제에 포함된 유해물질이 비산하지 않는 친환경적인 제조환경을 조성하여 작업자에게 작업공간을 친환경적인 제조환경으로 제공할 수 있는 우수한 효과가 있다.
도 1은 종래의 접착층이 형성된 석재 재질의 보드 패널의 적층 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 전사인쇄층이 형성된 접착필름이 부착된 보드 패널의 제조 단계를 나타내는 흐름도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 접착제층 및 전사인쇄층이 형성된 하이그로시 인쇄필름의 적층 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 접착제층 및 전사인쇄층이 형성된 전사 인쇄필름의 적층 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 하이그로시 전사인쇄필름의 하이그로시 전사인쇄층이 형성된 보드 패널의 적층 구조를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 전사 인쇄필름의 전사인쇄층이 형성된 보드 패널의 적층 구조를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 보드 패널 상에 인쇄필름이 적층 부착되어 전사인쇄되는 상태를 나타내는 상태도.
이하, 바람직한 실시예로 도시한 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능이나 형태 등을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 형태를 가질 수 있는바, 그 실시예를 본문에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술사상 및 권리범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 각 실시예의 설명에서 공지된 구성요소 및 동일한 구성과 기능을 가지는 구성요소는 그 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하거나 간략히 기재하기로 한다.
이하, 바람직한 실시예로 도시한 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 하이그로시 전사인쇄필름으로 하이그로시 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조방법은, 우선, 보드 패널(P)로 돌(石) 재질의 ALC 보드 패널 또는 CRC 보드 패널, 금속재질의 마그네슘 보드 패널 또는 알루미늄 보드 패널, 목재 재질의 HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널로서 ALC 보드 패널(P)을 적용하여 구비한다.
상기 ALC 보드 패널(P)은 규사 및 석회와 재를 원료로 하여 발포제, 혼화제, 물을 혼합하여 180℃의 고온에서 10기압의 압력으로 오토클래브에서 증기양생하여 성형한 후 일정한 형태의 ALC 보드 패널(P)로 제조되며, 상기 ALC 보드 패널(P)의 제조는 널리 공지되어 실시되고 있으므로 그 자세한 제조방법의 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 ALC 보드 패널(P) 외에 본 발명의 보드 패널(P)로 적용가능한 보드 패널로서는 상술한 CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 적용되며, 상기 다양한 패널들 역시 널리 공지되어 실시되는 제조방법에 의해 제조되는 통상적인 보드 패널로서 각각에 대한 자세한 제조방법 역시 그 설명을 생략하기로 한다.
상기 구비된 ALC 보드 패널(P) 상으로 적층되는 전사인쇄필름(HF,TF')을 제조하는 전사인쇄필름 제조단계를 수행한다.
상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 제조단계에서 제조되는 전사인쇄층(F,F')을 포함하는 전사인쇄필름(HF,TF')으로 본 발명의 실시예에서는, 상술한 바와 같이, 하이그로시 전사인쇄층(F)을 포함하는 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 또는 전사인쇄층(F')을 포함하는 전사 인쇄필름(TF')이 적용되어 제조될 수 있으며, 전사인쇄필름은 이에만 한정되는 것이 아니라 모든 전사인쇄층을 포함하는 전사인쇄필름이 적용되어 전사인쇄될 수 있다.
본 발명의 실시예로서, 우선 하이그로시 전사인쇄필름(HF)이 적용되어 제조된다. 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)은 ALC 보드 패널(P) 상에 전사인쇄층(F)을 형성하고, 열 차단에 의한 방열효과를 극대화함은 물론 단열 효과를 높여 에너지 절감과 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 고광택으로 나타낼 수 있다.
상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)은, 도 3의 도시와 같이, 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 상으로 형성되고 전사인쇄할 시 전사인쇄필름(HF)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치 및 내용제성에 강하며 아크릴계 수지와 왁스계열 수지가 투입된 이형제층(9);과, 상기 이형제층(9) 상에 형성되며 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 된 하이그로시 인쇄층(1)과: 상기 인쇄층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 인쇄층(1)과 전사기능을 갖는 폴리에스테르 필름층과의 융착(접착) 효과를 높여주는 폴리에틸렌 프라이머층(2)과; 상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)의 상면에 형성되고 전사기능을 갖는 전사필름으로서의 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(3)과; 상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 디자인 인쇄층의 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(4)과; 상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(5)과; 상기 디자인 인쇄층(5)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(6)과; 상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 아크릴 프라이머층(7)과; 상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(8);이 차례로 적층되어 이루어져, 보드 패널(P) 상으로 하이그로시 전사인쇄층(F)이 전사인쇄된다. 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)은 공지된 인쇄필름에 해당하여 조성물 및 제조방법에 대하여는 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이 하이그로시 전사인쇄층(F)이 형성된 하이그로시 전사인쇄필름(HF)의 최하부면인 상기 접착층(8) 상으로 접착제가 도포되어 접착제층(100)을 형성한다.
상기 접착제층(100)을 형성하는 접착제는, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지 15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합되어 조성된다. 바람직하게는, 상기 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)의 최하부면인 상기 접착층(8) 상으로 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 접착제를 도포하여 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)의 최하부면으로 접착제층(100)을 형성하게 된다.
상기 접착제층(100) 형성단계에서, 상기 접착제의 조성물 중에서 상기 파라핀계 왁스의 중량%가 10 중량% 미만이면 접착력이 미흡하게 되고 20 중량% 이상이면 접착용 혼합액의 경화 시간이 오래 소요되어 제조 공정 시간이 길어지게 되며, 바람직하게는 상기 파라핀계 왁스의 중량%는 15 중량%로 조성된다.
본 단계에서 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)의 최하부면에 도포되어 형성되는 접착제층(100)은 접착제액의 스프레이 도포방식이 아닌 회전 동판심도에 접착제액을 묻히고 접착제액이 묻은 회전하는 회전 동판에 의한 동판 도포방식을 적용하게 되어, 종래의 보드 패널 상에 접착제액을 스프레이로 분사하여 도포하는 스프레이방식의 문제점인 접착제액에 내포된 유해물질이 비산하여 공기 중으로 확산할 염려가 없어 환경적인 문제를 야기하지 않고 접착제액 도포 공정의 작업 환경을 쾌적하게 유지할 수 있다는 장점이 있게 되는 것이다.
본 발명의 실시예의 변형으로서, 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 대신에 전사 인쇄필름(TF')이 적층되어 보드 패널(P) 상에 전사인쇄층(F')이 전사인쇄된다. 전사 인쇄필름은 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있다.
상기 전사 인쇄필름(TF')은 전사인쇄층이 전사인쇄되도록, 도 4의 도시와 같이, 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 상으로 형성되고 전사인쇄할 시 전사인쇄필름(HF)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치 및 내용제성에 강하며 아크릴계 수지와 왁스계열 수지가 투입된 이형제층(20);과, 상기 이형제층(20) 위에 형성되어 내스크래치성 기능을 가지며 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르의 소재로 된 유브이(UV) 코팅층(30)과; 상기 유브이(UV) 코팅층(30) 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 유브이(UV) 코팅층(30)에 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(40)과; 상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(50)과; 상기 디자인 인쇄층(50)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(60)과; 상기 베이스 잉크층(60)에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(70)과; 상기 접착층(70)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 프라이머층(80);이 차례로 적층되어 이루어져, 보드 패널(P) 상으로 전사인쇄층(F')이 전사인쇄된다. 상기 전사 인쇄필름(TF') 역시 공지된 인쇄필름에 해당하여 조성물 및 제조방법에 대하여는 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이 전사인쇄층(F')이 형성된 전사 인쇄필름(TF')의 최하부면인 상기 프라이머층(80) 상으로 접착제가 도포되어 접착제층(100)을 형성한다.
상기 전사 인쇄필름(TF')의 최하부면에 접착제층(100)을 형성하는 접착제는, 상기 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF)의 최하부면에 접착제층(100)을 형성하는 단계와 완전 동일하게, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지 15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합되어 조성되어, 상기 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 상기 전사 인쇄필름(TF')의 최하부면인 상기 프라이머층(80) 상으로 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 접착제를 도포하여 상기 전사 인쇄필름(TF')의 최하부면으로 접착제층(100)을 형성하게 된다.
상기 접착제층(100) 형성단계에서, 상기 접착제의 조성물 중에서 상기 파라핀계 왁스의 중량%가 10 중량% 미만이면 접착력이 미흡하게 되고 20 중량% 이상이면 접착용 혼합액의 경화 시간이 오래 소요되어 제조 공정 시간이 길어지게 되며, 바람직하게는 상기 파라핀계 왁스의 중량%는 15 중량%로 조성된다.
이상과 같이 최하부면으로 접착제층(100)이 도포되어 형성된 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 또는 전사 인쇄필름(TF')은, 도 7의 도시와 같이, 공급기에 의해 공급되어 상기 보드 패널(P) 상에 적층되면, 상기 전사인쇄필름(HF) 또는 전사 인쇄필름(TF')의 상부면으로 150~205℃의 온도와 4~6kg/㎠의 압력으로 분당 8~12m의 이송속도로 이송되는 실리콘 고무 롤러(a)가 배치되고 상기 보드 패널(P)의 저면으로 당접하게 배치된 고무 롤러(b)가 상호 회전하면서, 상기 전사인쇄필름(HF) 또는 전사 인쇄필름(TF')의 접착제층(100)은 ALC 보드 패널(P)의 일면 상에 들뜸 없이 견고하게 접착하게 되고, 상기 하이그로시 전사인쇄필름(HF) 또는 전사 인쇄필름(TF')에 포함된 전사인쇄층(F,F')은 상기 보드 패널(P) 상으로 열전사로 전사인쇄되어 상기 보드 패널(P) 상에는 미려한 전사인쇄층(F,F')이 인쇄되게 되어, 본 발명에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조단계는 완료하게 된다.
상기의 제조방법에 의해 제조되는 본 발명에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널은,
ALC 보드 패널, CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널(P) 상에,
접착층(8)과, 아크릴 프라이머층(7)과, 베이스 잉크층(6)과, 디자인 인쇄층(5)과, 우레탄 프라이머층(4)과, 폴리에스테르 필름층(3)과, 폴리에틸렌 프라이머층(2)과, 하이그로시 인쇄층(1)과, 이형제층(9)이 순차적으로 적층되어 이루어진 하이그로시 인쇄필름(HF); 또는 아크릴 프라이머층(80)과, 접착층(70)과, 베이스 잉크층(60)과, 디자인 인쇄층(50)과, 우레탄 프라이머층(40)과, UV코팅층(30)과, 이형제층(20)으로 이루어진 전사 인쇄필름(TF'); 중에서 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')을 선택하고,
선택된 상기 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')의 하부면인 상기 접착층(8) 또는 아크릴 프라이머층(80) 상으로, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지 15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합되어 조성되고, 조성된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반하여 제조한 접착제를 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 도포하여 접착제층(100)을 형성한 전사인쇄필름(HF,TF')을 제조하고,
상기 보드 패널(P) 상으로 접착제층(100) 및 전사인쇄층(F,F')이 형성된 전사인쇄필름(HF,TF')을 적층하고,
상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 상부면으로 당접하게 배치되고 150~205℃의 온도와 4~6kg/㎠의 압력으로 분당 8~12m의 이송속도로 이송되는 실리콘 고무 롤러(a)와 상기 보드 패널(P)의 저면으로 당접하게 배치된 고무 롤러(b)가 상호 회전하면서, 상기 실리콘 고무 롤러(a)에 의해 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 접착제층(100)은 보드 패널(P)의 일면 상에 들뜸 없이 견고하게 접착하게 되고, 상기 전사인쇄필름(HF,TF')에 포함된 전사인쇄층(F,F')은 상기 보드 패널(P) 상으로 열전사로 전사인쇄되어 상기 보드 패널(P) 상에는 미려한 전사인쇄층(F,F')이 인쇄되게 되어, 본 발명에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조단계는 완료하게 된다.
본 발명에 따른 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조방법 및 그에 의해 제조된 보드 패널은 건축물의 마감재로 사용되는 보드 패널의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 매우 높은 발명이라고 할 수 있다.
P : 보드 패널
a : 실리콘 고무 롤러 b : 고무 롤러
100 : 접착제층
HF : 하이그로시 전사인쇄필름 F : 하이그로시 전사인쇄층
9 : 이형제층
1 : 하이그로시 인쇄층 2 : 폴리에틸렌 프라이머층
3 : 폴리에스테르 필름층 4 : 우레탄 프라이머층
5 : 디자인 인쇄층 6 : 베이스 잉크층
7 : 아크릴 프라이머층 8 : 접착층
TF' : 전사 인쇄필름 F' : 전사 인쇄층
20 : 이형제층
30 : UV 코팅층 40 : 우레탄 프라이머층
50 : 디자인 인쇄층 60 : 베이스 잉크층
70 : 접착층 80 : 아크릴 프라이머층

Claims (3)

  1. ALC 보드 패널, CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중 어느 하나의 보드 패널(P)을 선택하여 구비하는 보드 패널(P) 구비단계와;
    접착층(8)과, 아크릴 프라이머층(7)과, 베이스 잉크층(6)과, 디자인 인쇄층(5)과, 우레탄 프라이머층(4)과, 폴리에스테르 필름층(3)과, 폴리에틸렌 프라이머층(2)과, 하이그로시 인쇄층(1)과, 이형제층(9)이 순차적으로 적층되어 이루어진 하이그로시 인쇄필름(HF); 또는 아크릴 프라이머층(80)과, 접착층(70)과, 베이스 잉크층(60)과, 디자인 인쇄층(50)과, 우레탄 프라이머층(40)과, UV코팅층(30)과, 이형제층(20)으로 이루어진 전사 인쇄필름(TF'); 중에서 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')을 선택하는 단계와,
    선택된 상기 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')의 하부면인 상기 접착층(8) 또는 아크릴 프라이머층(80) 상으로, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합되어 조성되고, 조성된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반하여 제조한 접착제를 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 도포하여 접착제층(100)을 형성하는 단계로, 이루어지는 전사인쇄필름 제조단계와;
    상기 보드 패널(P) 상으로 접착제층(100) 및 전사인쇄층(F,F')이 형성된 전사인쇄필름(HF,TF')을 적층하는 전사인쇄필름 적층단계와;
    상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 상부면으로 당접하게 배치되고 150~205℃의 온도와 4~6kg/㎠의 압력으로 분당 8~12m의 이송속도로 이송되는 실리콘 고무 롤러(a)와 상기 보드 패널(P)의 저면으로 당접하게 배치된 고무 롤러(b)가 상호 회전하면서, 상기 실리콘 고무 롤러(a)에 의해 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 접착제층(100)은 보드 패널(P)의 일면 상에 들뜸 없이 접착하게 되고, 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 전사인쇄층(F,F')이 상기 보드 패널(P) 상으로 열전사로 전사인쇄되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전사인쇄필름(HF,TF')에 형성된 전사인쇄층(F,F')을 전사인쇄하는 전사인쇄단계는,
    상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 상부면으로 당접하게 배치되고 150~205℃의 온도와 4~6kg/㎠의 압력으로 분당 8~12m의 이송속도로 이송되는 실리콘 고무 롤러(a)와 상기 보드 패널(P)의 저면으로 당접하게 배치된 고무 롤러(b)가 상호 회전하면서, 상기 실리콘 고무 롤러(a)에 의해 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 전사인쇄층(F,F')이 상기 보드 패널(P) 상으로 열전사로 전사인쇄되는 단계인 것을 특징으로 하는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널의 제조방법.
  3. ALC 보드 패널, CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, HDF 또는 MDF 또는 PB 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널(P) 상에,
    접착층(8)과, 아크릴 프라이머층(7)과, 베이스 잉크층(6)과, 디자인 인쇄층(5)과, 우레탄 프라이머층(4)과, 폴리에스테르 필름층(3)과, 폴리에틸렌 프라이머층(2)과, 하이그로시 인쇄층(1)과, 이형제층(9)이 순차적으로 적층되어 이루어진 하이그로시 인쇄필름(HF); 또는 아크릴 프라이머층(80)과, 접착층(70)과, 베이스 잉크층(60)과, 디자인 인쇄층(50)과, 우레탄 프라이머층(40)과, UV코팅층(30)과, 이형제층(20)으로 이루어진 전사 인쇄필름(TF'); 중에서 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')을 선택하고,
    선택된 상기 어느 하나의 인쇄필름(HF,TF')의 하부면인 상기 접착층(8) 또는 아크릴 프라이머층(80) 상으로, 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 수용성 우레탄 수지 30~60 중량%, 에틸렌 초산비닐(EVA)을 포함하여 입자크기가 5~100nm인 나노입자로 된 핫멜트 수지15~45 중량%, 아크릴계 수지 10~40 중량%, 파라핀계 왁스 10~20 중량%, 톨루엔 5~15 중량%로 혼합되어 조성되고, 조성된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반하여 제조한 접착제를 100~200메쉬의 동판심도에 묻혀 고무롤러와 함께 분당 60~70m의 속도로 도포하는 동판 도포방식에 의해 도포하여 접착제층(100)을 형성한 전사인쇄필름(HF,TF')을 제조하고,
    상기 보드 패널(P) 상으로 접착제층(100) 및 전사인쇄층(F,F')이 형성된 전사인쇄필름(HF,TF')을 적층하고,
    상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 상부면으로 당접하게 배치되고 150~205℃의 온도와 4~6kg/㎠의 압력으로 분당 8~12m의 이송속도로 이송되는 실리콘 고무 롤러(a)와 상기 보드 패널(P)의 저면으로 당접하게 배치된 고무 롤러(b)가 상호 회전하면서, 상기 실리콘 고무 롤러(a)에 의해 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 접착제층(100)은 보드 패널(P)의 일면 상에 들뜸 없이 접착하게 되고, 상기 전사인쇄필름(HF,TF')의 전사인쇄층(F,F')은 상기 보드 패널(P) 상으로 열전사로 전사인쇄되는 것을 특징으로 하는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널.
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