KR101651199B1

KR101651199B1 - 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101651199B1
Application number: KR1020150135073A
Authority: KR
Inventors: 이솔민
Original assignee: 이솔민
Priority date: 2014-09-25
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2016-08-25
Also published as: KR20160036509A; WO2016048122A2; WO2016048122A3

Abstract

본 발명은 건축물의 인테리어 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로 사용가능한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 마그네슘 보드 패널, 무석면 고밀도 섬유강화 시멘트 보드 패널, 오토클래브로 증기양생된 다공질 경량 발포 콘크리트 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등의 다양한 보드 패널의 표면에 우레탄 수지로 하도층을 형성하고 하도층 상으로 열 차단 IR층을 형성하여, 열 차단 IR층 상으로 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감을 나타냄은 물론 전사인쇄층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하고, 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있도록, 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법 { A film formed board and manufacturing process thereof }

본 발명은 건축물의 인테리어 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로 사용가능한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 마그네슘 보드 패널, 무석면 고밀도 섬유강화 시멘트 보드 패널(Cellulose fiber Reinforced Cement 보드 패널, 이하 'CRC 보드 패널'이라 함), 오토클래브로 증기양생된 다공질 경량 발포 콘크리트 보드 패널(Autoclaved Lightweigh Concrete 보드 패널, 이하 'ALC 보드 패널'이라 함), 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널(Medium Density Fiber 보드 패널), 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등(이하 '보드 패널'로 통칭하기로 함)의 다양한 보드 패널의 표면에 우레탄 수지로 하도층을 형성하고 하도층 상으로 열 차단 IR층을 형성하여, 열 차단 IR층 상으로 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감을 나타냄은 물론 전사인쇄층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하고, 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있도록, 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 건축물의 내외장용 마감재로 사용되는 보드 패널은 건축재료로서의 경량성, 단열성, 내화성, 내열성, 차음성, 흡음성, 방수성, 가공성, 내구성, 내부식성, 내충격성, 내스크래치성, 난연성, 항균성, 유해물질 방출량 등에 대해 요구되는 규정을 충족하도록 강제되고 있으며, 이러한 강제적 물성 외에도 실내용 또는 실외용의 마감재로서의 장식 효과를 발휘할 수 있는 재질이 개발되어 건축재로 적용되고 있다.

이러한 친환경적인 건축재료로서 상기 규정을 충족하는 물성을 갖춘 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 개발되어 보드 패널로서 각종 건물의 내장재, 외장재, 인테리어 마감재 등으로 사용되고 있으나, 일반적으로 보드 패널은 자체로 장식이나 치장 패널로 사용하기에는 미흡하므로 장식효과를 내기 위해 보드 패널의 표면에 인쇄를 하거나 인테리어 필름으로 전사를 하여 문양이나 색상 또는 장식 효과를 나타내도록 하였다.

그런데 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널은 인쇄나 전사 후 2~3개월이 지나면 대기 중의 수분을 흡수하여 보드 패널 내에 함유된 염기를 밀어내어 인쇄층이나 전사층을 약화시켜 들뜸 현상이나 균열을 발생시킨다. 그래서 기존에는 인쇄나 전사 없이 보드 패널을 시공 설치한 후 벽지나 시트지 등으로 다시 부착하여 마감하고 있는 번거로움이 있다.

종래에 제안된 방안으로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0765293호(이하, 인용발명 1이라 함)와 대한민국 등록특허공보 제10-0918559호(이하, 인용발명 2라 함)가 제시되어 있는데, 상기 인용발명 1에는 유리 패널에 전사지로써 전사하는 기술이 제시되어 있고 인용발명 2에는 인테리어재로서 원목, 단판, 파티클 보드, MDF, HDF, HPL, LPL, OSB, 플레이보드, 양마보드, 골판지, 종이로 된 기재층이 제시되어 있다.

이러한 인용발명 2의 기재층에 인용발명 1의 전사지로써 전사하는 기술에 의해 전사할 경우 전사가 이루어져 들뜸 현상이나 균열을 발생시키지 않으나, 염분이 포함되어 있는 마그네슘 보드 패널이나 CRC 보드 패널에 인용발명 1의 전사지로써 전사하는 기술에 의해 그대로 전사할 경우 인쇄나 전사 후 2~3개월이 지나면 대기 중의 수분을 흡수하여 보드 패널 내에 함유된 염기를 밀어내어 인쇄나 전사 층을 약화시켜 들뜸 현상이나 균열을 발생시키는 것이어서 실시가 불가한 것이다.

그리고 대한민국 등록특허공보 제10-1368258호(이하, 인용발명 3이라 함)이 제시되어 있는데, 상기 인용발명 3은 인용발명 1 및 2의 문제점을 해결한 것으로 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지하도록 하였다.

또한, 상기 인용발명 3은 건축물의 실내 마감재로 사용되는 보드 패널로서, 비교적 양호한 실내 조건으로 인해 그 제약이 그다지 크지 않아 고강도, 치수 안정성, 내구성, 내스크래치성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 다양한 가공성 등이 우수한 마그네슘 보드 패널 또는 CRC 보드 패널 상으로 전사필름을 전사하여 전사인쇄된 보드 패널을 실내용 인테리어 마감재로 사용하였다. 상기 제안에 따르면, 보드 패널을 시공하고 그 표면상으로 마감 벽지나 마감 시트지를 다시 부착하여 장식 마감할 필요 없이, 보드 패널 상으로 전사필름의 다양한 무늬를 전사인쇄하여 전사인쇄된 무늬가 형성된 보드 패널을 실내 마감재의 장식 패널로 사용 가능하게 하였다.

그러나, 상기 제안에서 건축재로 사용되는 마그네슘 보드 패널 또는 CRC 보드 패널은 실내의 내장용 보드 패널로는 물성이 매우 훌륭하고 전사인쇄되는 전사필름의 내장용 장식무늬의 표현이 우수하다는 장점이 있으나, 마그네슘 보드 패널은 흡수성이 커 쉽게 팽창하게 되고 CRC 보드 패널 역시 시멘트 보드의 강도를 높이기 위해 섬유질인 펄프를 포함하고 있어 수분을 흡수하게 되며, 열전도율이 높아 화재 발생 시 열 차단 효과가 떨어져 방화기능이 부족하여 2차 피해가 발생할 수 있으며, 단열 기능 또한 떨어지는 것이어서 에너지 절감 효과에 부응하지 못하는 것이며, 상기 재질의 보드 패널들은 강우 또는 강설과 습한 장마철 또는 태풍과 같은 외부환경을 극복해야 하면서도 내화성 및 단열성을 제고하여야 건축물의 실외용 외장재인 보드 패널로 사용 가능하게 되는 한계점이 있었다.

한편, 건축물의 외장재에 대한 제안으로는, 대한민국 공개특허 제10-2013-0129562호(이하, 인용발명 4라 함), 명칭으로 '건축용 패널 및 그 제조 방법'을 참조하면, 상부판재, 하부판재 및 상하부 판재 사이에 하니컴 코어를 형성하고, 상부판재 테두리 부위에 수지로 하니컴 코어를 충진하여 형성되는 건축용 패널 일면 상으로 곤죽 문양층을 형성하고, 곤죽 문양층 상에 수지층을 다시 형성하고, 수지층 상면에 전사층이 형성된 장식 패널을 제공하고 있다.

상기 제안에 따른 장식 패널은, 무기물 혼합물, 바인더, 안료, 유기용제 등을 혼합하여 곤죽 형태의 무기물 페이스트를 건축용 판재의 표면에 길게 놓아두고 장식 무늬가 음각으로 새겨진 회전 롤러를 가공하여 곤죽 문양층을 형성하고, 건조기를 통해 건조하고, 그 위로 도료를 뿌려 도료층을 형성하고 표면에 전체적으로 UV코팅 또는 우레탄 상토 코팅을 실시하여 투명 코팅층인 수지코팅층을 형성하고, 다시 그 위로 수용성 아크릴을 주재로 한 전사 프라이머층을 코팅하여 형성하여 건조한 후, 전사필름을 이용하여 열전사하여 곤죽문양층의 돌출부에 전사층을 형성하고 커터를 사용하여 측면을 가공하여 돌출부와 요입부를 형성하게 되는 장식 패널로서, 우선, 상기 제안은 곤죽 형태의 페이스트를 제조하여 판재 표면에 일정 두께로 쌓아야 하는 공정을 수행하여야 하고, 장식 무늬가 음각으로 새겨지는 회전 롤러를 만들어야 하므로 제조비가 상당히 고가가 소요되며, 고가의 회전 롤러의 제조비에 비해 짧은 길이(회전 롤러의 1회전 길이)의 문양표현만이 가능하고 다양하고 화려한 연속적인 문양의 표현은 불가능하게 되는 등의 장식 수단으로서의 장식효과는 그다지 크게 발휘하지 못하면서 수많은 장식 제조 공정을 수행하여야 하여 제조 기간이 길어지고 숙달된 작업자의 조작을 거쳐야 하는 등의 단점이 발생하였다.

(선행문헌 1) 대한민국 등록특허공보 제10-0765293호 (선행문헌 2) 대한민국 등록특허공보 제10-0918559호 (선행문헌 3) 대한민국 등록특허공보 제10-1368258호 (선행문헌 4) 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0129562호

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 건축물의 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로서의 보드 패널로 기능하면서 내외장 겸용 보드 패널의 물성 즉, 경량성, 단열성, 내화성, 차음성, 흡음성, 내구성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 이 매우 우수하고, 수분 등의 외부환경의 조건을 극복할 수 있도록, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널의 표면에 방열효과와 단열효과가 뛰어난 열차단 IR층을 형성하고, 열차단 IR층 위에 문양이나 색상 또는 무늬로서 장식 효과를 나타내도록 전사한 전사인쇄층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되도록 하여 전사층의 들뜸이나 균열 등이 발생하지 않고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며, 또한 전사층의 상부로 고광택의 고급스런 느낌을 부여함은 물론 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널에 우레탄수지를 함침하고 열차단 IR층을 도포 형성한 다음, 그 표면에 접착층과, 아크릴 프라이머층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, 폴리에스테르 필름층과, 폴리에틸렌 프라이머층 및 하이그로시 필름층이 순차적으로 이루어진 하이그로시 필름을 안착한 다음 고무 롤러에 의해 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력으로 보드 패널에 열 융착하여 열 차단기능과 단열 기능을 갖고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 고광택으로 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며 보드 패널 표면의 전사 및 코팅층이 들뜸 현상이나 균열을 방지하는 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 의하여 달성된다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널에 우레탄수지를 함침하고 열차단 IR층을 도포 형성한 다음, 그 표면에 아크릴 프라이머층과, 접착층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, UV코팅층과, 이형제층으로 된 전사필름을 안착한 다음 고무 롤러에 의해 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력으로 보드 패널에 전사하여 열 차단기능과 단열 기능을 갖고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며 보드 패널 표면의 전사층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하는 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 의하여 달성된다.

이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

첫째, 보드 패널에 열차단 IR층을 형성하여 구성함으로써 열차단 IR층에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높아 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.

둘째, 보드 패널에 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사 층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지한다. 따라서 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 패널을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.

셋째, 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.

넷째, 보드 패널에 전사할 시 도료분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현을 가능하게 한다.

다섯째, 방수성, 경량성, 단열성, 내화성, 내열성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하여 내장용뿐만 아니라 외장용 보드 패널로도 선택하여 사용할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따라 제조된 하이그로시 필름이 형성된 보드 패널을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 전사 및 열 융착하여 형성되는 하이그로시 필름의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 우레탄수지를 함침시켜 하도층을 형성하는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널의 하도층 위에 열 차단 IR층을 형성한 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널을 하이그로시 필름에 의해 제조하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 전사된 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 우레탄수지에 의해 서로 응집되는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이그로시 필름에 의해 제조된 보드 패널의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따라 제조된 전사 필름이 형성된 보드 패널을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 전사하여 형성되는 전사 필름의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 우레탄수지를 함침시켜 하도층을 형성하는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널의 하도층 위에 열 차단 IR층을 형성한 설명도이다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널을 전사 필름에 의해 제조하는 설명도이다.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 전사된 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 우레탄수지에 의해 서로 응집되는 설명도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 전사 필름에 의해 제조된 보드 패널의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.

이하, 바람직한 실시예로서 도시하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능이나 형태 등을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 형태를 가질 수 있는 바, 그 실시예를 본문에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술사상 및 권리범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 각 실시예의 설명에서 동일한 구성과 기능을 가지는 구성요소는 그 설명의 중복을 피하기 위해 이를 생략하거나 간략히 기재하기로 한다.

이하, 바람직한 실시예로 도시한 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선, 보드 패널은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택되는 어느 하나의 보드 패널이 제공되는데, 본 발명의 제1실시예에서는 ALC 보드 패널을 선택되는 보드 패널로 하며, 또한 전사인쇄층을 포함하는 필름은 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름으로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름의 전사 및 열 융착에 의해 하이그로시 보드 패널을 제조하는 방법 및 그에 의해 제조되는 하이그로시 보드 패널을 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.

상기 마그네슘 보드 패널은 산화마그네슘, 염화마그네슘, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 도 1과 같은 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.

상기 CRC 보드 패널은 시멘트분말, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.

상기 ALC 보드 패널은 규사 및 석회와 재를 원료로 하여 발포제, 혼화제, 물을 혼합하여 180℃의 고온에서 10기압의 압력으로 오토클래브에서 증기양생하여 성형한 후 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.

상기 MDF 보드 패널은 목섬유 및 합성수지 접착제를 결합하여 고열, 가압하여 중밀도로 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.

상기 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 각각 알루미늄, 합성수지, 규사를 원료로 하여, 고온 및 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.

위와 같이 제조된 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, MDF 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 신축성이 매우 낮으며 경량성, 단열성, 내화성 및 내열성, 차음성, 가공성, 내구성 등이 우수하다.

본 발명의 제1실시예는, 위와 같은 ALC 보드 패널(P)의 표면에 전사 및 열 융착하여 열 차단에 의한 방열효과를 극대화함은 물론 단열 효과를 높여 에너지 절감과 그리고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 고광택으로 나타낼 수 있는 하이그로시 필름이 먼저 아래와 같이 제공된다.

즉, 도 2에서와 같이 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 된 하이그로시 필름층(1)과:

상기 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사기능을 갖는 폴리에스테르 필름층과의 융착(접착) 효과를 높여주는 폴리에틸렌 프라이머층(2)과;

상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)의 상면에 형성되고 전사기능을 갖는 전사필름으로서의 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(3)과;

상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 디자인 인쇄층의 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(4)과;

상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(5)과;

상기 디자인 인쇄층(5)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(6)과;

상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 아크릴 프라이머층(7)과;

상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(8)으로 이루어진다.

상기 하이그로시 필름층(1)은 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 이루어진 것으로 표면 패턴 변화가 없는 내마모성, 치수안정성, 내습성, 내열성이 뛰어나다.

상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 나노입자(5~100nm)로 된 폴리에틸렌(PE) 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 0.25㎛의 두께로 이루어지며 상기 하이그로시 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사 필름층과의 융착 효과를 높여준다.

상기 폴리에스테르 필름층(3)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르 소재로 된 필름이 바람직하고, 상기 폴리에스테르 소재 이외에 OPP, CPP, PP 또는 PE로 된 필름 역시 가능하다. 상기 폴리에스테르 필름층(3)은 그 두께가 0.25㎛로 함이 바람직하고 전사의 기능을 갖는 것이다.

상기 우레탄 프라이머층(4)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(4)을 형성한다. 상기 우레탄 프라이머층(4)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.

상기 디자인 인쇄층(5)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(5)을 형성한다. 상기 디자인 인쇄층(5)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 디자인 인쇄층(5)은 다양한 색상과 문양 및 무늬를 선명하고 정밀한 핀트로 표현할 수 있다.

상기 베이스 잉크층(6)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(5)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(6)을 형성한다. 상기 베이스 잉크층(6)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 베이스 잉크층(6)은 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성하여 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등을 표현한다.

상기 아크릴 프라이머층(7)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(7)을 형성한다. 상기 아크릴 프라이머층(7)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.

상기 접착층(8)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 60 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(8)을 형성한다. 상기 접착층(8)의 두께는 5~15㎛로 형성함이 바람직하다.

위와 같은 방법에 의해 제조되어 구성된 하이그로시 필름(F)에 의해 상기 보드 패널에 전사 및 열융착하는 방법을 설명한다.

먼저, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 ALC 보드 패널(P)에는 도 3에서와 같이 하도층으로서 우레탄 수지를 2~3mm로 침투되게 함침한다. 즉, 보드 패널(P)의 표면에 일 예의 방법으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 보드 패널 속에 함유되어 있는 공기나 수분 등을 완전히 흡출하고 대신에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한다.

다음으로 상기 보드 패널(P)의 우레탄 수지로서 함침하여 형성된 하도층(d) 위에 열 차단 IR층을 150㎛~200㎛의 두께로 도포 형성한다. 즉, 상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합 구성한다.

상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 중량비율로 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반 혼합하여 상기 보드 패널(P)의 하도층(d) 위에 도포기로 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한다(도 4 참조).

다음으로 상기 보드 패널(P)의 열 차단 IR층(R) 위에 상기와 같이 구성된 하이그로시 필름(F)을 도 5에서와 같이 접착층(8)을 통해 안착한 다음 하이그로시 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 보드 패널(P)의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 폴리에스테르 필름층(3)에 의해 보드 패널(P)에 전사함과 동시에 하이그로시 필름층(1)을 열융착하여 고광택의 표면층을 형성한다.

이 경우 상기 전사층인 우레탄 프라이머층(4), 디자인 인쇄층(5), 베이스 잉크층(6), 아크릴 프라이머층(7), 접착층(8)의 수용성 우레탄 수지가 도 6에서와 같이 열 차단 IR층(R)을 통과하여 보드 패널(P)의 하도층(d)으로 침투되고 침투된 수용성 우레탄 수지와 상기 보드 패널(P)에 미리 함침시켜 침투된 하도층(d)의 우레탄 수지가 서로 응집되어 전사층으로 수분과 염기를 방출하지 못하게 한다. 그리고 또한 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과를 높여 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과가 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.

위와 같이 전사 및 열융착이 완료되면 상기 하이그로시 필름층(1)의 표면에 열융착하여 고광택의 표면층을 갖는 하이그로시 필름층의 표면에 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착한다. 상기 접착제층(s)은 박리가 쉽게 이루어지는 접착제로서 0.05~0.1㎛의 두께로 도포된 것이고, 상기 보호필름(t)은 PE나 PET의 소재로서 50~100㎛의 두께로 이루어진다.

상기 하이그로시 필름(F)에 의해 보드 패널(P)에 전사 및 열융착할 시 접착층(8)은 130℃ ~ 150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 것이므로 용이하고 신속하게 전사가 이루어지고 무늬나 문양, 색채 등의 핀트가 정밀하게 이루어지며 아울러 폴리에스테르 필름층(3)과 하이그로시 필름층(1) 또한 보드 패널(P)의 표면에 그대로 열융착이 이루어져 별도의 필름을 분리할 필요 없이 보드 패널(P)의 표면에 고광택의 표면층을 형성한다.

위와 같은 방법에 의해 ALC 보드 패널(P)에는 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등이 고광택으로 표현된 보드 패널의 제품이 제조된다.

위와 같이 제조된 보드 패널은 함침시켜 침투된 우레탄 수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지함은 물론 열융착한 폴리에스테르 필름층(3)과 하이그로시 필름층(1) 또한 고광택을 유지하면서 들뜸이나 균열을 방지한다.

따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인하여 전사 및 열융착한 보드 패널을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 벽지나 시트지의 부착과 같은 마무리 마감처리를 하지 않아도 되는 것이다. 또한 상기 보드 패널(P)에 열차단 IR층(R)을 형성하여 구성함으로써 열차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높게 되어 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다. 이러한 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.

상기에서와 같이 하이그로시 필름(F)과 전사 및 열융착 방법에 의해 제조된 보드 패널은 도 7에서와 같이 구성된다.

즉, 도시된 바와 같이, 보드 패널(P)은 일측면에 우레탄 수지로 된 하도층(d)이 침투 형성되어 있고 그 표면에 열차단 IR층(R)이 구성되며, 그 위에 접착층(8), 아크릴 프라이머층(7), 베이스 잉크층(6), 디자인 인쇄층(5), 우레탄 프라이머층(4), 폴리에스테르 필름층(3), 폴리에틸렌 프라이머층(2), 하이그로시 필름층(1)이 순차적으로 형성되어 이루어지고 그 위에 취급시 고광택의 표면층을 보호하기 위한 박리가 쉽게 이루어지는 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착하여 이루어진 보드 패널이다.

따라서, 위와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름이 형성된 보드 패널(P)은 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있으며, 다양한 색상과 디자인이 일 측면에 형성되어 있어 아름다움과 고급스러움, 자연친화적인 느낌을 고광택으로 느끼게 해주어 건축 내외장재나 욕실 또는 인테리어 등에 적용시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에서는 ALC 보드 패널이 보드 패널로 선택되었으나, 상기 ALC 보드 패널 이외에 CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 보드 패널로 선택될 수 있으며, 이는 보드 패널의 재질 상의 상이함만이 있을 뿐 그외의 구성요소는 완전 동일하여, ALC 보드 패널 이외의 상이한 상기 재질의 보드 패널 상으로 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널의 구성에 대한 설명은 그 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.

본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널로는, 본 발명의 제1실시예와 동일하게, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 어느 하나가 선택될 수 있으며, 본 발명의 제2실시예에는 마그네슘 보드 패널을 선택되는 보드 패널로 하며, 또한 전사인쇄층을 포함하는 필름은 전사 필름으로 한다.

본 발명의 제2실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 전사 필름의 전사에 의해 보드 패널을 제조하는 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널을 첨부된 도 8 내지 도 14를 참조하여 설명한다.

본 발명의 제2실시예에 따른 상기 보드 패널로 선택되는 보드 패널은 본 발명의 제1실시예와 동일한 보드 패널인 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택되는 어느 하나이며, 이는 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에 따른 보드 패널은 완전히 동일한 구성과 기능을 수행하는 구성요소이므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 제2실시예는, 위의 보드 패널 중에서 선택된 마그네슘 보드 패널(P)의 표면에 열차단 IR층을 형성하고 열차단 IR층 상으로 전사하여, 열 차단에 의한 방열효과를 극대화함은 물론 단열 효과를 높여 에너지를 절감하고, 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있는 전사 필름이 먼저 아래와 같이 제공된다.

즉, 도 9에서와 같이 전사 필름(F')은 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(10)과;

상기 필름층(10)의 상면에 입혀져 보드 패널에 전사할 시 상기 필름층(10)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치 및 내용제성에 강하며 아크릴계 수지이고 왁스계열 수지가 투입된 이형제층(20)과;

상기 이형제층(20) 위에 형성되어 내스크래치성 기능을 가지며 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르의 소재로 된 유브이(UV) 코팅층(30)과;

상기 유브이(UV) 코팅층(30) 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 유브이(UV) 코팅층(30)에 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(40)과;

상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(50)과;

상기 디자인 인쇄층(50)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(60)과;

상기 베이스 잉크층(60)에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃ ~ 150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(70)과;

상기 접착층(70)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 프라이머층(80)으로 이루어진다.

상기 필름층(10)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르 소재로 된 필름이 바람직하고, 상기 폴리에스테르 소재 이외에 OPP, CPP, PP, 또는 PE로 된 필름 역시 가능하다. 상기 폴리에스테르 필름층(10)은 그 두께가 12~38㎛로 함이 바람직하고 기재층의 기능을 갖는 것이다.

상기 이형제층(20)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시드(Antimonytin Oxid) 수지 10 내지 30 중량%, 왁스 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5 내지 20 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(이형제액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 필름층(10)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 이형제층(20)을 형성한다. 그리고, 상기 이형제층(20)의 두께는 2~7㎛로 형성함이 바람직하다.

상기 나노입자(5~100nm)로 된 투명 아크릴수지와 안티모니옥시드 수지는 UV(자외선) 90% 이상 차단, IR(적외선) 50~70% 차단 효과와 내수성, 내스크래치, 내용제성이 우수하여 인쇄층을 10년 이상 변색이나 탈색을 방지해 주는 기능이 있다.

상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르가 혼합된 소재를 코팅하여 형성한다. 상기 우레탄 모노머는 20 내지 80 중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 20 내지 80 중량%로 함이 바람직하다. 그리고 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 두께는 0.5㎛~5㎛로 함이 바람직하다. 그리고 또한 상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 피 전사체인 보드 패널에 전사하였을 경우 내스크래치성 기능을 가지게 된다.

상기 우레탄 프라이머층(40)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(40)을 형성한다. 상기 우레탄 프라이머층(40)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.

상기 디자인 인쇄층(50)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(50)을 형성한다. 상기 디자인 인쇄층(50)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 디자인 인쇄층(50)은 다양한 색상과 문양 및 무늬를 선명하고 정밀한 핀트로 표현할 수 있다.

상기 베이스 잉크층(60)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(50)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(60)을 형성한다. 상기 베이스 잉크층(60)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 베이스 잉크층(60)은 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성하여 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등을 표현한다.

상기 접착층(70)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(60)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(70)을 형성한다. 상기 접착층(70)의 두께는 5~15㎛로 형성함이 바람직하다.

상기 아크릴 프라이머층(80)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.

위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 접착층(70)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(80)을 형성한다. 상기 아크릴 프라이머층(80)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.

위와 같은 방법에 의해 제조되어 구성된 전사 필름(F')에 의해 상기 보드 패널에 전사하는 방법을 설명한다.

먼저, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 마그네슘 보드 패널(P)에는 도 10에서와 같이 하도층으로서 우레탄 수지를 2~3mm로 침투되게 함침한다. 즉, 보드 패널(P)의 표면에 일 예의 방법으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 보드 패널 속에 함유되어 있는 공기나 수분 등을 완전히 흡출하고 대신에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한다. 이러한 하도층(d)의 형성은 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에서 동일하다.

다음으로 상기 보드 패널(P)의 우레탄 수지로서 함침하여 형성된 하도층(d) 위에 열 차단 IR층을 150㎛~200㎛의 두께로 도포 형성한다. 즉, 상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합 구성한다. 상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 중량비율로 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반 혼합하여 상기 보드 패널(P)의 하도층(d) 위에 도포기로써 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한다(도 11 참조). 이러한 열 차단 IR층(R)의 형성은 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에서 동일하다.

다음으로 상기 보드 패널(P)의 열 차단 IR층(R) 위에 상기와 같이 구성된 전사 필름(F')을 도 12에서와 같이 아크릴 프라이머층(80)을 통해 안착한 다음, 전사 필름(F')의 상면에 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 보드 패널(P)의 밑면에 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 보드 패널(P)에 전사하여 전사층을 형성한다.

이 경우 상기 전사 층인 우레탄 프라이머층(40), 디자인 인쇄층(50), 베이스 잉크층(60), 접착층(70), 아크릴 프라이머층(80)의 수용성 우레탄 수지가 도 13에서와 같이 열 차단 IR층(R)을 통과하여 보드 패널(P)의 하도층(d)으로 침투되고 침투된 수용성 우레탄 수지와 상기 보드 패널(P)에 미리 함침시켜 침투된 하도층(d)의 우레탄 수지가 서로 응집되어 전사층으로 수분과 염기를 방출하지 못하게 한다. 그리고 또한 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높아 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과가 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.

위와 같이 전사가 완료되면 상기 전사 필름(F')의 이형제층(20)에 의해 필름층(10)을 분리해 낸다. 상기 전사 필름(F')에 전사할 시 접착층(70)은 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 것이므로 용이하고 신속하게 전사가 이루어지고 무늬나 문양, 색채 등의 핀트가 정밀하게 이루어진다.

위와 같은 방법에 의해 보드 패널(P)에는 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등이 전사된 보드 패널의 제품이 제조된다.

위와 같이 전사된 보드 패널(P)은 함침시켜 침투된 우레탄 수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지한다.

따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 패널(마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널)을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.

그리고 또한 상기 보드 패널(P)에 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과에 의해 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.

이러한 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.

그리고 또한, 상기와 같은 본 발명의 전사 방법은 보드 패널에 전사할 시 도료 분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현을 가능하게 한다.

상기에서와 같이 전사 필름(F')과 전사 방법에 의해 제조된 보드 패널은 도 14에서와 같이 구성된다. 즉, 도시된 바와 같이 보드 패널(P)은 일측면에 하도층(d)이 침투 형성되고 그 표면에 열 차단 IR층(R)이 구성되며 그 위에 아크릴 프라이머층(80), 접착층(70), 베이스 잉크층(60), 디자인 인쇄층(50), 우레탄 프라이머층(40), UV코팅층(30), 이형제층(20)이 순차적으로 형성되어 이루어진 보드 패널이다.

따라서, 위와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널(P)은, 본 발명의 제1실시예와 동일하게, 열 차단 기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있으며, 다양한 색상과 디자인이 일측면에 형성되어 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주어 건축 내외장재나, 욕실 또는 인테리어 등에 적용시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에서는 마그네슘 보드 패널이 보드 패널로 선택되었으나, 상기 마그네슘 보드 패널 이외에 CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 보드 패널로 선택될 수 있으며, 이는 보드 패널의 재질 상의 상이함만이 있을 뿐 그외의 구성요소는 완전 동일하여, 마그네슘 보드 패널 이외의 상이한 상기 재질의 보드 패널 상으로 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널의 구성에 대한 설명은 그 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.

다음으로는, 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널에 대한 내열성, 단열성, 유해물질 방출량, 항균성, 항곰팡이성, 유해중금속 검출량 등을 시험한 시험결과를 시험예 별로 측정하였다.

본 시험에 적용된 보드 패널은 비산재를 주재료로하여 규사 및 석회, 목분, 산화마그네슘, 염화마그네슘을 원료로 하여 발포제, 혼화제, 물을 혼합하여 180℃의 고온에서 10기압의 압력으로 오토클래브에서 증기양생하여 성형하여 제조된 ALC 보드 패널상에 제1실시예에 따라 전사인쇄층이 형성된 필름이 부착된 보드 패널에 의하여 측정이 수행되었다. 상기 ALC 보드 패널의 구체적인 성분함량은 비산재 65중량%, 글라스 화이버 5중량%, 규사 5중량%, 목분 5중량%, 산화마그네슘 5중량%, 염화마그네슘 5중량%, 나머지 시멘트와 미량의 표면처리용 재료가 포함되었다.

(시험예 1) : 열방출 시험 및 가스 유해성 시험

시험예 1은 본 보드 패널의 열방출 시험 및 가스 유해성 시험을 실시한 것으로, 시험조건은 ISO 554에 따르고 온도 23±2 ℃, 상대습도 50±5 %로 하였으며, 판정기준으로 국토해양부 고시 제2012-624호 준불연재료의 판정기준이 적용되었으며, 시험방법으로 열방출시험은 KS F ISO 5660-1 : 2008 이 적용되고 가스 유해성 시험은 KS F 2771 : 2006 이 적용되었으며, 그 시험결과는 다음의 표 1에 나타나 있다.

시험항목		시험결과			판정기준	시험방법
시험항목		1회	2회	3회	판정기준	시험방법
열방출 시험	총방출열량(MJ/㎡)	2.1	4.4	2.8	8 MJ/㎡ 이하	KS F ISO 5660-1 : 2008
	열방출율이 연속으로 200kW/㎡를 초과하는 시간(s)	0	0	0	10 s 이하
	시험체를 관통하는 방화상 유해한 균열, 구멍 및 용융(심재의 전부 용융, 소멸) 등	없음	없음	없음	없을 것
가스유해성 시험	행동정지시간(min : s)	15:00	13:59	-	9 min 이상	KS F 2771 : 2006

상기 표 1에 나타나 있듯이, 열방출 시험 및 가스 유해성 시험에 대한 시험결과는 국토해양부 고시 제2012-624호 준불연재료의 판정기준에 모두 적합판정이 나와 화재 시 또는 혹서기, 혹한기의 열차단 및 온도유지에 매우 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.

(시험예 2) : 불연성 시험 및 가스 유해성 시험

시험예 2는 본 보드 패널의 불연성 시험 및 가스 유해성 시험을 실시한 것으로, 기준으로 국토해양부 고시 제2012-624호 불연재료의 판정기준이 적용되었으며, 시험방법은 불연성시험은 KS F ISO 1182 : 2004 가 적용되고 가스 유해성 시험은 KS F 2771 : 2006이 적용되었으며, 시험시간으로 불연성 시험은 20분, 가스 유해성 시험은 15분간 실시하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 2에 나타나 있다.

시험항목		단위	시험결과			판정기준	시험방법
시험항목		단위	1	2	3	판정기준	시험방법
불연성 시험	질량 감소율	%	12.5	12.1	12.2	30 이하	KS F ISO 1182 : 2004
불연성 시험	최고온도와 최종 평형온도의 차	℃	0.7	1.1	1.5	20을 초과하지 않을 것	KS F ISO 1182 : 2004
가스유해성 시험	행동정지시간	min : s	13:50	14:34	-	9 min 이상	KS F 2271 : 2006

상기 표 2에 나타나 있듯이, 불연성 시험 및 가스 유해성 시험에 대한 시험결과는 국토해양부 고시 제2012-624호 불연재료의 판정기준에 모두 적합판정이 나와 특히 화재 시에 매우 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.

(시험예 3) : 보드 패널에서 방출하는 유해물질량 시험

시험예 3은 본 보드 패널의 친환경검사로 보드 패널에서 방출하는 유해물질량을 측정한 것으로, 시험조건은 24.7 ~ 25.3 ℃ 의 온도, 47 ~ 53 % 의 상대습도 조건하의 소형 챔버에서 이루어졌으며, 시험방법은 실내공기질공정 시험기준인 환경부 고시 제2010-24호가 적용되어 판정되었으며, 그 측정결과는 다음의 표 3에 나타나 있다.

시험항목	단위	시험결과
총휘발성 유기화합물(TVOC)	mg/(㎡·h)	0.016
벤젠	mg/(㎡·h)	불검출 (검출한계 0.0005)
톨루엔	mg/(㎡·h)	0.003
에틸벤젠	mg/(㎡·h)	불검출 (검출한계 0.0005)
자일렌	mg/(㎡·h)	0.003
스타이렌	mg/(㎡·h)	불검출 (검출한계 0.0005)
포름알데히드	mg/(㎡·h)	불검출 (검출한계 0.0005)
아세트알데히드	mg/(㎡·h)	0.001

상기 표 3에 나타나 있듯이, 보드 패널에서 방출하게 되는 유해물질량을 측정한 측정결과는 환경부 고시 제2010-24호 실내공기질 공정 기준에 모두 적합한 검출한계 미만 또는 불검출로 측정되어 건축물의 내장재로서의 강제기준에 적합한 친환경적인 보드 패널의 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.

(시험예 4) : 항균성 시험

시험예 4는 본 보드 패널의 항균성 시험을 실시한 것으로, 시험환경으로 온도 37.1±0.1 ℃, 상대습도 34.5±0.2 %로 하였으며, 시험방법은 KCL-FIR-1003 : 2011 이 적용되었으며, 시험 항목으로 대장균, 녹농균, 황색포도상구균, 살모넬라균, 폐렴균, MRSA균(메티실린 내성(耐性) 황색포도상구균)을 대상으로 실시하였으며, 본 발명에 적용된 보드 패널과 'BLANK'로 표기된 비교 패널을 동일한 시험환경 조건에서 24시간이 경과한 후의 세균 농도를 초기 세균 농도에 대비하여 감소된 세균 감소율로 비교하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 4에 나타나 있다.

시험항목		시험결과			시험방법	시험환경
시험항목		초기농도 (CFU/mL)	24시간 후 농도 (CFU/mL)	세균감소율 (%)	시험방법	시험환경
대장균	BLANK	3.2×10⁵	6.5×10⁵	-	KCL-FIR- 1003 : 2011	온도 37.1±0.1℃ 상대습도 34.5±0.2%
대장균	본 보드패널	3.2×10⁵	＜ 10	99.9
녹농균	BLANK	3.2×10⁵	6.9×10⁵	-
녹농균	본 보드패널	3.2×10⁵	＜ 10	99.9
황색포도상구균	BLANK	2.1×10⁵	4.3×10⁵	-
황색포도상구균	본 보드패널	2.1×10⁵	＜ 10	99.9
살모넬라균	BLANK	3.3×10⁵	5.9×10⁵	-
살모넬라균	본 보드패널	3.3×10⁵	＜ 10	99.9
폐렴균	BLANK	2.9×10⁵	5.0×10⁵	-
폐렴균	본 보드패널	2.9×10⁵	＜ 10	99.9
MRSA균	BLANK	2.3×10⁵	4.4×10⁵	-
MRSA균	본 보드패널	2.3×10⁵	＜ 10	99.9

상기 표 4에 나타나 있듯이, 본 보드 패널 및 'BLANK'로 표기된 비교 패널 상에 동일한 농도로 최초 배양된 각종 균들을 24시간 동안 동일한 시험환경에서 노출하였을 때 측정되는 세균 농도를 비교해 보면, 비교 패널은 24시간 후의 세균의 농도가 초기 농도에 대비하여 대략 2배 이상의 농도를 나타내어 세균 증식이 활발히 이루어진 것에 반해, 본 보드 패널은 모든 균들에 대해 24시간 후의 세균의 농도가 초기 농도에 대비하여 99.9% 이상의 세균감소율을 나타내고 있어, 본 보드 패널은 건축물의 내외장재로서의 우수한 항균효과가 있음을 알 수 있다.

(시험예 5) : 항곰팡이성 시험

시험예 5는 본 보드 패널의 항곰팡이성 시험을 실시한 것으로, 시험환경으로 온도 29.0±0.2 ℃, 상대습도 99.0±0.1 %로 하였으며, 시험방법은 ASTM G 21 : 2013 이 적용되었으며, 표준균주로 ATCC 9642, ATCC 11797, ATCC 6205, ATCC 9645, ATCC 15233 으로 혼합균주를 형성하여 매 1주 단위로 4주간 혼합균주가 발육되는 부분의 면적을 측정하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 5에 나타나 있다.

시험항목	단위	시험결과				시험방법	시험환경
		배양 시험의 기간
		1주 후	2주 후	3주 후	4주 후
항곰팡이 시험	등급	0	0	0	0	ASTM G 21 : 2013	온도 29.0±0.2 ℃ 상대습도 99.0±1.0 %

* 결과의 등급 판독

0 : 시험편의 접종한 부분에 균사의 발육이 인지되지 않음.

1 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 10% 미만임.

2 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 10~30%임.

3 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 30~60%임.

4 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 60% 이상임.

상기 표 5에 나타나 있듯이, 본 보드 패널에 접종한 혼합균주의 균사의 발육 면적은 본 보드 패널 상에서 그 발육이 1주, 2주, 3주, 4주 후 모두 인지되지 않았으므로, 본 보드 패널은 우수한 항곰팡이성의 기능을 발휘하는 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.

(시험예 6) : 중금속 함유량 검출시험

시험예 6는 본 보드 패널의 중금속 함유량 검출시험을 실시한 것으로, 시험방법은 KS G ISO 8124-3 이 적용되었으며, 검출 대상 중금속 항목으로 납, 바륨, 비소, 셀레늄, 수은, 안티몬, 카드뮴, 크롬을 대상으로 실시하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 6에 나타나 있다.

시험항목	단위	시험결과	시험방법
납	mg/kg	불검출(검출한계 5)	KS G ISO 8124-3
바륨	mg/kg	불검출(검출한계 5)
비소	mg/kg	불검출(검출한계 2)
셀레늄	mg/kg	불검출(검출한계 5)
수은	mg/kg	불검출(검출한계 2)
안티몬	mg/kg	불검출(검출한계 5)
카드뮴	mg/kg	불검출(검출한계 5)
크롬	mg/kg	불검출(검출한계 2)

상기 표 6에 나타나 있듯이, 본 보드 패널에서는 인체에 유해한 중금속인 납, 바륨, 비소, 셀레늄, 수은, 안티몬, 카드뮴, 크롬 등이 모두 전혀 검출되지 않아 건축물의 내외장재로서 친환경적이며 인체 무해한 보드 패널의 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.

본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그에 의해 제조된 보드 패널은 건축물의 내외장재 및 인테리어 마감재로 사용되는 보드 패널의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 매우 높은 발명이라고 할 수 있다.

P : 보드 패널 d : 하도층
R : 열 차단 IR층
F : 하이그로시 필름 F' : 전사 필름
a : 실리콘 고무 롤러 b : 고무 롤러
1 : 하이그로시 필름층 2 : 폴리에틸렌 프라이머층
3 : 폴리에스테르 필름층 4 : 우레탄 프라이머층
5 : 디자인 인쇄층 6 : 베이스 잉크층
7 : 아크릴 프라이머층 8 : 접착층
10 : 필름층 20 : 이형제층
30 : UV 코팅층 40 : 우레탄 프라이머층
50 : 디자인 인쇄층 60 : 베이스 잉크층
70 : 접착층 80 : 아크릴 프라이머층

Claims

마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널상에,
하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 패널 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
상기 하도층(d) 위에 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합하여 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한 후,
상기 열 차단 IR층(R) 위에 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate) 소재로 되며 50㎛~100㎛의 두께로 된 하이그로시 필름층(1)과:
상기 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사기능을 갖는 폴리에스테르 필름층과의 융착(접착) 효과를 높여주는 폴리에틸렌 프라이머층(2)과;
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)의 상면에 형성되고 전사기능을 갖는 전사필름으로서의 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(3)과;
상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 메틸에틸케톤, 톨루엔을 혼합하여 상기 폴리에스테르 필름층(3)에 대리석 문양의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(4)과;
상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 인쇄되고 내광성 및 내열성을 가지는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양의 디자인 인쇄층(5)과;
상기 디자인 인쇄층(5)에 인쇄되고 내광성 및 내열성을 가지는 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(6)과;
상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 형성되고 내열성을 가지는 수용성 우레탄수지, 아크릴계 수지, 메틸에틸케톤, 톨루엔을 혼합한 아크릴 프라이머층(7)과;
상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 내수성을 가지며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(8)으로 이루어진 하이그로시 필름(F)으로,
상기 접착층(8)을 통해 안착한 다음 상기 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 상기 선택된 어느 하나의 보드 패널의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 상기 선택된 어느 하나의 보드 패널(P)에 필름(F)의 인쇄층을 전사 및 열 융착하여 보드 패널을 제조하며,
상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합하되,
상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과, 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 중량비율로 혼합함을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
삭제
제1항에 있어서,
상기 보드 패널의 하도층(d) 위에 150㎛~200㎛의 두께로 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합한 열차단 IR층(R)을 형성하며,
상기 열차단 IR층(R)의 표면에 접착층(8), 아크릴 프라이머층(7), 베이스 잉크층(6), 디자인 인쇄층(5), 우레탄 프라이머층(4), 폴리에스테르 필름층(3), 폴리에틸렌 프라이머층(2), 하이그로시 필름층(1)이 순차적으로 형성되어 이루어지고, 그 위에 고광택의 표면층을 보호하기 위한 박리가 쉽게 이루어지는 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착하여 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
제1항에 있어서,
상기 하이그로시 필름층(1)은 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 이루어지고,
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 나노입자(5~100nm)로 된 폴리에틸렌(PE) 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 이루어지고,
상기 폴리에스테르 필름층(3)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르 소재로 되는 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
제1항에 있어서,
상기 우레탄 프라이머층(4)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 이루어지고, 이와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(4)을 형성하고, 상기 우레탄 프라이머층(4)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 디자인 인쇄층(5)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(5)을 형성하고, 상기 디자인 인쇄층(5)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 베이스 잉크층(6)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(5)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(6)을 형성하고, 상기 베이스 잉크층(6)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 아크릴 프라이머층(7)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(7)을 형성하고, 상기 아크릴 프라이머층(7)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 접착층(8)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 60 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(8)을 형성하고, 상기 접착층(8)의 두께는 5~15㎛로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널상에,
하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 패널 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
상기 하도층(d) 위에 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합하여 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한 후,
상기 열 차단 IR층(R) 위에 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(10)과;
상기 필름층(10)의 상면에 입혀져 보드 패널에 전사할 시 상기 필름층(10)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치성 및 내용제성을 가지며 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid) 수지, 왁스계열 수지, 계면활성제로 투입된 이형제층(20)과;
상기 이형제층(20) 위에 형성되어 내스크래치성 기능을 가지며 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르의 소재로 된 유브이(UV) 코팅층(30)과;
상기 유브이(UV) 코팅층(30) 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 메틸에틸케톤, 톨루엔을 혼합하여 상기 유브이(UV) 코팅층(30)에 대리석 문양의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(40)과;
상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 인쇄되고 내광성 및 내열성을 가지는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양의 디자인 인쇄층(50)과;
상기 디자인 인쇄층(50)에 인쇄되고 내광성 및 내열성을 가지는 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(60)과;
상기 베이스 잉크층(60)에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 내수성을 가지며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(70)과;
상기 접착층(70)의 상면에 형성되고 내열성을 가지는 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 포함한 아크릴 프라이머층(80)으로 이루어진 전사 필름(F')으로,
아크릴 프라이머층(80)을 통해 안착한 다음 상기 전사 필름(F')의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 상기 선택된 어느 하나의 보드 패널의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 상기 선택된 어느 하나의 보드 패널(P)에 전사 필름(F')의 인쇄층을 전사하여 보드 패널을 제조하며,
상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합하되,
상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과, 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 중량비율로 혼합함을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
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제6항에 있어서,
상기 보드 패널에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성하고,
상기 보드 패널의 하도층(d) 위에 150㎛~200㎛의 두께로 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합한 열 차단 IR층(R)을 형성하며,
상기 열 차단 IR층(R)의 표면에 아크릴 프라이머층(80), 접착층(70), 베이스 잉크층(60), 디자인 인쇄층(50), 우레탄 프라이머층(40), 유브이(UV) 코팅층(30), 이형제층(20)이 순차적으로 형성되어 마그네슘 보드 패널이 구성된 것을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.
제6항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름층(10)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르 소재로 되며, 상기 폴리에스테르 필름층(10)은 그 두께가 12~38㎛를 가지며,
상기 이형제층(20)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시드(Antimonytin Oxid) 수지 10 내지 30 중량%, 왁스 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5 내지 20 중량%로 혼합된 혼합액(이형제액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 필름층(10)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 이형제층(20)을 형성하고, 상기 이형제층(20)의 두께는 2~7㎛ 이고,
상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 우레탄 모노머는 20 내지 80 중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 20 내지 80 중량%로 혼합되고, 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 두께는 0.5㎛~5㎛ 이고,
상기 우레탄 프라이머층(40)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(40)을 형성하고, 상기 우레탄 프라이머층(40)의 두께는 2~8㎛ 이고,
상기 디자인 인쇄층(50)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(50)을 형성하고, 상기 디자인 인쇄층(50)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 베이스 잉크층(60)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(50)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(60)을 형성하고, 상기 베이스 잉크층(60)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 접착층(70)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(60)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(70)을 형성하고, 상기 접착층(70)의 두께는 5~15㎛로 형성되고,
상기 아크릴 프라이머층(80)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 접착층(70)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(80)을 형성하고 상기 아크릴 프라이머층(80)의 두께는 2~8㎛로 형성된 것을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.