KR102089233B1 - 수지 조성물용 필러, 필러 함유 슬러리 조성물, 및 필러 함유 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
함유시킴으로써 열팽창률을 저하시키는 것이 가능해지는 수지 조성물용 필러를 제공하는 것을 해결해야 할 과제로 한다. 실리카 재료 중 FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및/또는 MWW 형으로 이루어지는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 재료는, 부의 열팽창 계수를 갖고 있지만, 수지 재료 중에 분산시키면 그 수지 재료의 황변을 촉진시키는 것이 밝혀졌다. 그래서, 결정성 실리카질에 대하여 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제로 처리를 실시함으로써, 수지 재료 황변의 한 요인인 알루미늄 원소 유래의 활성점을 실활시키는 것이 가능해져 황변을 억제할 수 있는 것을 알아내었다. 그리고 황변을 억제할 수 있는 정도까지 표면 처리제 유래의 층이 표면에 형성되어도 열팽창 계수를 부의 범위로 유지하는 것도 가능하였다.
Description
본 발명은, 수지 조성물에 함유시켜 사용하는 수지 조성물용 필러, 그 수지 조성물용 필러를 함유하는 필러 함유 슬러리, 및 그 수지 조성물용 필러를 함유하는 필러 함유 수지 조성물에 관한 것이다.
종래, 열팽창 계수를 조정하는 등의 목적으로, 프린트 배선판이나 봉지재 등의 실장 재료에 사용하는 수지 조성물에는 필러로서 무기 입자가 배합되어 있다. 열팽창 계수가 낮고 절연성이 우수하기 때문에, 필러로는 주로 비정질 실리카 입자가 널리 사용되고 있다.
최근, 전자 기기의 고기능화의 요구에 수반하여, 반도체 패키지의 추가적인 박형화, 고밀도화가 진행되고 있고, 반도체 패키지의 열팽창이나 휨이 신뢰성에 미치는 영향이 보다 커지고 있다. 따라서, 프린트 배선판이나 봉지재에 사용하는 수지 조성물의 경화물의 열팽창 계수를 낮게 하여 열팽창이나 휨을 저감하는 검토가 실시되고 있다 (특허문헌 1 등).
본 발명은 상기 실정을 감안하여 수지 조성물에 함유시킴으로써 열팽창률을 저하시키는 것이 가능해지는 수지 조성물용 필러를 제공하는 것을 해결해야 할 과제로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해, 비정질 실리카보다 열팽창 계수가 낮은, 열을 가하면 수축하는 부 (負) 의 열팽창 계수를 갖는 재료를 필러 재료에 응용하는 연구를 실시하였다. 부의 열팽창 계수를 갖는 재료로는, β-유크립타이트 (LiAlSiO4) 나 텅스텐산지르코늄 (ZrW2O8) 으로 이루어지는 입자를 들 수 있다 (특허문헌 2, 3). 그러나, β-유크립타이트는 주요 구성 원소로서 Li 를 함유하고 있고, Li 이온이 확산되어 절연성을 저하시키기 때문에, 전기적 특성이 충분하지 않은 문제가 있다. 텅스텐산지르코늄은 다양한 연구가 이루어지고 있지만, 합성에 걸리는 시간이나 비용이 커, 실험실 레벨에서 제조한 보고는 많지만, 공업적으로 제조하는 방법은 확립되어 있지 않다.
다음으로 실리카질 재료 중 FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및/또는 MWW 형으로 이루어지는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 재료는, 부의 열팽창 계수를 갖고 있지만, 수지 재료 중에 분산시키면 그 수지 재료의 황변을 촉진시키는 것이 밝혀졌다.
황변 촉진에 대해 검토한 결과, 이들 결정성 실리카질 재료에 포함되는 알루미늄 원소에서 유래하는 하이드록실기가 활성점이 되어 수지에 작용하고 있는 것을 알 수 있었다. 그래서, 결정성 실리카질 재료에 대하여 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제로 처리를 실시함으로써, 수지 재료 황변의 한 요인인 알루미늄 원소 유래의 활성점을 실활시키는 것이 가능해져 황변을 억제할 수 있는 것을 알아내었다. 그리고 황변을 억제할 수 있는 정도까지 표면 처리제 유래의 층이 표면에 형성되어도 열팽창 계수를 부의 범위로 유지하는 것도 가능하였다.
본 발명은 상기 지견에 기초하여 완성한 것이며, 상기 과제를 해결하는 본 발명의 수지 조성물용 필러는, FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및/또는 MWW 형으로 이루어지는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 입자 재료와,
상기 결정성 실리카질 입자 재료의 표면과 반응 내지 부착한 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제를 갖는 필러 재료이고,
상기 표면 처리제의 양은, 상기 필러 재료가 부의 열팽창 계수를 나타내는 범위인 수지 조성물에 함유시켜 사용하는 것이다.
여기서, 상기 유기 규소 화합물로는, 실라잔 및/또는 실란 커플링제에서 선택되는 어느 1 종 이상인 것이 바람직하다. 이들을 표면 처리제로서 채용하면 효과적으로 황변을 억제할 수 있다.
또한, 전체의 질량을 기준으로 알루미늄 원소의 함유량이 12 ％ 이하인 것이 바람직하다. 황변의 원인이 되는 알루미늄 원소의 본래의 함유량을 줄임으로써 황변을 효과적으로 억제할 수 있다.
또, FAU 형인 결정성 실리카질 재료는 높은 부의 열팽창 계수를 갖고 있어, 열팽창을 억제하는 목적으로는 바람직하다.
이들 수지 조성물용 필러는, 전자 부품의 실장 재료에 사용되는 수지 조성물에 함유시켜 사용되는 것이 바람직하다. 수지 조성물의 열팽창 계수가 크면, 면 방향의 열팽창에 의해 땜납 접속에 크랙이 발생하거나, 두께 방향의 열팽창에 의해 프린트 배선판의 층간에 도통 불량이 발생하거나 한다. 또, 각 부재의 열팽창 계수의 차가 큼으로써, 반도체 패키지의 휨이 발생하기 쉬워진다. 열팽창 계수를 낮춤으로써 이러한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 발명의 수지 조성물용 필러를 사용하면, 정 (正) 의 열팽창 계수를 갖는 종래의 필러만을 사용하는 경우와 비교하여 적은 필러 배합 비율로 원하는 열팽창 계수를 달성할 수 있기 때문에, 수지 함유 비율이 높고, 접착성이나 경화 후 또는 반경화 후의 기계 가공성이 양호한 수지 조성물을 얻는 것도 기대할 수 있다.
그리고, 본 발명의 수지 조성물용 필러는, 그 수지 조성물용 필러를 분산하는 용매와 조합되어 필러 함유 슬러리 조성물로서 사용하거나, 그 수지 조성물용 필러를 분산하는 수지 재료와 조합되어 필러 함유 수지 조성물로서 사용하거나 할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물용 필러는, 상기 구성을 갖는 점에서 부의 열팽창 계수를 갖고 또한 수지에 대한 악영향이 적다는 등의 효과를 갖는다.
도 1 은, 본 발명의 결정성 실리카질 입자 재료의 결정 골격 구조를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 실시예에 있어서 시험예 2 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 3 은, 실시예에 있어서 시험예 6 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 4 는, 실시예에 있어서 시험예 7 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 5 는, 실시예에 있어서 시험예 8 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 실시예에 있어서 시험예 13 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 7 은, 실시예에 있어서 시험예 2, 8, 13 의 수지 조성물용 필러를 혼합한 수지 조성물의 열팽창을 측정한 도면이다.
도 2 는, 실시예에 있어서 시험예 2 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 3 은, 실시예에 있어서 시험예 6 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 4 는, 실시예에 있어서 시험예 7 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 5 는, 실시예에 있어서 시험예 8 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 실시예에 있어서 시험예 13 의 수지 조성물용 필러에 대해 측정한 열팽창을 측정한 도면이다.
도 7 은, 실시예에 있어서 시험예 2, 8, 13 의 수지 조성물용 필러를 혼합한 수지 조성물의 열팽창을 측정한 도면이다.
본 발명의 수지 조성물용 필러는, 열팽창 계수를 가능한 한 작게 하는 것을 목적으로 하고 있고, 수지 조성물에 함유시킴으로써 얻어진 수지 조성물의 열팽창 계수를 작게 하는 것이 가능해진다. 이하, 본 발명의 수지 조성물용 필러에 대해 실시형태에 기초하여 상세하게 설명을 실시한다.
본 실시형태의 수지 조성물용 필러는, 수지 재료 중에 분산하여 수지 조성물을 형성하기 위해서 사용한다. 조합되는 수지 재료로는 특별히 한정하지 않지만, 에폭시 수지·페놀 수지 등의 열경화성 수지 (경화 전의 것도 포함한다), 폴리에스테르·아크릴 수지·폴리올레핀 등의 열가소성 수지를 예시할 수 있다. 또한 본 실시형태의 수지 조성물용 필러 이외의 필러 (분립체, 섬유상 등의 형태를 문제삼지 않는다) 를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 비정질 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 베마이트, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄소 재료 등의 무기물이나, 필러를 분산시키는 매트릭스로서의 수지 재료 이외의 수지 재료 (섬유상의 것이나 입자상의 것) 로 이루어지는 유기 재료 (매트릭스로서의 수지 재료와 엄밀하게 구별할 필요는 없고, 구별하는 것도 곤란하다) 를 함유시킬 수도 있다. 수지 재료나 다른 필러가, 정의 열팽창 계수를 갖고 있었다고 해도 본 실시형태의 수지 조성물용 필러가 부의 열팽창 계수를 갖고 있음으로써 제조된 수지 조성물에 대한 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.
본 실시형태의 수지 조성물용 필러를 함유시키는 비율로는 특별히 한정하지 않지만, 많게 함으로써 최종적으로 얻어지는 수지 조성물의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물 전체의 질량을 기준으로 5 ％ ∼ 85 ％ 정도의 함유량으로 할 수 있다.
본 실시형태의 수지 조성물용 필러를 수지 재료 중에 분산시키는 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 수지 조성물용 필러를 건조 상태로 혼합하거나, 어떠한 용매를 분산매로 하여 그 중에 분산시켜 슬러리로 한 후에 수지 재료에 혼합하거나 해도 된다.
본 실시형태의 수지 조성물용 필러는, 결정성 실리카질 입자 재료와, 그 결정성 실리카질 입자 재료를 표면 처리하는 표면 처리제를 갖는다. 결정성 실리카질 입자 재료는, FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및/또는 MWW 형으로 이루어지는 결정 구조를 갖는다. 이들 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 재료는 부의 열팽창 계수를 갖는다. 특히 FAU 형인 것이 바람직하다. 또한, 결정성 실리카질 입자 재료는, 모두 이러한 결정 구조를 갖는 것은 필수는 아니며 전체의 질량을 기준으로 50 ％ 이상 (바람직하게는 80 ％ 이상) 이 이러한 결정 구조를 갖는 것이면 된다. 여기서 알파벳 3 개로 나타내는 형의 결정 골격 구조를 도 1 에 나타낸다.
결정성 실리카질 입자 재료의 입도 분포나 입자 형상은, 수지 조성물 중에 함유시켰을 때에 필요한 성질을 발현할 수 있는 정도로 한다. 예를 들어, 얻어지는 수지 조성물이 반도체 봉지재에 사용되는 경우에는, 그 반도체 봉지재를 침입시키는 간극보다 큰 입경을 갖는 것은 함유하지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로는 0.5 ㎛ ∼ 50 ㎛ 정도로 하는 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이상의 조대 입자가 실질적으로 함유되지 않는 것이 바람직하다. 또, 수지 조성물이 예를 들어 프린트 배선판에 사용되는 경우에는, 그 절연층의 두께보다 큰 입경을 갖는 것은 함유하지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 0.2 ㎛ ∼ 5 ㎛ 정도로 하는 것이 바람직하고, 10 ㎛ 이상의 조대 입자가 실질적으로 함유되지 않는 것이 바람직하다. 또, 입자 형상은, 애스펙트비가 낮은 것인 것이 바람직하고, 구상 (球狀) 인 것이 보다 바람직하다.
결정성 실리카질 입자 재료는, 대응하는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 재료를 원료로 하여 분쇄·분급·조립·혼합 등의 조작을 단독 내지 조합하여 실시함으로써 제조할 수 있다. 각 조작에 있어서 적정한 조건을 채용하고, 적정한 횟수를 실시함으로써 필요한 입도 분포나 입자 형상인 것을 얻을 수 있다. 원료로 하는 결정성 실리카질 재료 자체에 대해서는 통상적인 방법 (예를 들어 수열 합성법) 으로 합성 가능하다.
결정성 실리카질 입자 재료는, 알루미늄 원소의 함유량이 전체의 질량을 기준으로 12 ％ 이하인 것이 바람직하고, 8 ％ 이하, 4 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 결정성 실리카질 입자 재료 중에 포함되는 알루미늄은 0 ％ 에 가까운 편이 바람직한 것으로 추측되지만, 현상황에서는 불가피적으로 함유되는 경우가 많다.
표면 처리제는, 유기 규소 화합물로 이루어진다. 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제가 표면에 반응 내지 부착함으로써 황변을 촉진하는 활성점이 수지에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 실란 화합물로 하는 것이 바람직하고, 나아가서는, 실란 화합물 중에서도 실란 커플링제, 실라잔류로 함으로써, 결정성 실리카질 입자 재료의 표면과 강고히 결합시키는 것이 가능해진다. 실란 화합물로는, 결정성 실리카질 입자 재료의 황변의 활성점을 차폐할 수 있는 것에 더하여, 혼합하는 수지 재료와의 사이의 친화성을 향상시키기 위해, 수지 재료에 대한 친화성이 높은 관능기를 갖는 것을 채용할 수 있다.
실란 화합물로는, 페닐기, 비닐기, 에폭시기, 메타크릴기, 아미노기, 우레이드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 아크릴기, 알킬기를 갖는 화합물이 바람직하다. 실란 화합물 중에서도 실라잔류로는, 1,1,1,3,3,3-헥사메틸디실라잔을 예시할 수 있다.
결정성 실리카질 입자 재료에 대하여 표면 처리제로 처리를 실시하는 조건으로는 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 결정성 실리카질 입자 재료를 이상 구체라고 가정하여 평균 입자경으로부터 산출한 표면적을 기준으로, 표면 처리제로 피복되는 면적 (표면 처리제의 분자의 크기와 처리량으로부터 산출한 값. 표면 처리제는 결정성 실리카질 입자 재료의 표면에 한층으로 부착 내지 반응하는 것으로 가정한다.) 이 50 ％ 이상 (나아가서는 60 ％ 이상, 80 ％ 이상) 으로 할 수 있다. 다른 기준으로서 결정성 실리카질 입자 재료의 표면에 존재하는 알루미늄 원소의 양에 따른 양으로 할 수 있다 (예를 들어, 표면에 존재하는 알루미늄 원소에 대하여 과잉량으로 하거나, 황변의 억제가 확인되는 정도의 양으로 하거나 할 수 있다). 또한, 표면 처리제의 양의 상한으로는 많은 편이 수지에 대한 악영향을 억제할 수 있지만, 지나치게 많으면 본 실시형태의 수지 조성물용 필러로서 부의 열팽창 계수를 나타내지 않게 될 우려가 있는 점에서, 표면 처리제의 양의 상한으로는 본 실시형태의 수지 조성물용 필러가 부의 열팽창 계수를 나타내는 범위로 한다.
결정성 실리카질 입자 재료에 대하여 실시하는 표면 처리는 어떻게 실시해도 된다. 표면 처리제를 그대로 접촉시키거나, 표면 처리제를 어떠한 용매에 용해시킨 용액을 접촉시키거나 하여 결정성 실리카질 입자 재료의 표면에 표면 처리제를 부착시킬 수 있다. 부착한 표면 처리제는, 가열하거나 하여 반응을 촉진시킬 수도 있다.
실시예
·수지의 산화의 평가
표 1 의 물성의 결정성 실리카질 입자 재료 A ∼ D 에 대하여, 표 2 의 조성이 되도록 실라잔 및 실란 커플링제를 첨가하였다. 그 후, 분체 혼합용 믹서를 사용하여 혼합한 후, 건조시켜 표면 처리를 완료하고 본 시험예 1 ∼ 13 의 수지 조성물용 필러를 얻었다. 제작한 각 시험예의 수지 조성물용 필러를, 필러 충전율 25 질량％ 가 되도록 수지 재료로서의 액상 에폭시 수지 (비스페놀 A : 비스페놀 F = 50 : 50) 에 혼합하고, 혼합물을 25 ℃ 에서 24 시간 유지하였다. 유지 후의 수지의 산화 정도를 혼합물의 색상의 변화로 평가하였다. 적변한 것을 「불가」, 황 ∼ 적변했지만 정도가 가벼운 것을 「가능」, 변화가 보이지 않는 것을 「양호」로 하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
표 2 로부터 분명한 바와 같이, 결정성의 실리카질 입자 재료 (실리카질 입자 재료 A ∼ D) 인 시험예 9 ∼ 12 를 필러로서 사용한 경우에 수지의 산화가 확인되고 있는 것에 대하여 (평가 : 불가), 비정질의 실리카질 입자 재료 (실리카질 입자 재료 E) 인 시험예 13 을 필러로서 사용한 경우에는 수지의 산화가 확인되지 않는 점에서 (평가 : 양호) 결정성의 실리카질 입자 재료를 채용하면 수지의 산화가 진행되는 것이 밝혀졌다.
이와 같은 그 자체로는 수지의 산화를 진행시키는 실리카질 입자 재료 A ∼ D 에 대해서도 실란 화합물로 이루어지는 표면 처리제로 표면 처리를 실시하여 본 발명의 수지 조성물용 필러에 적합한 필러로 함으로써 수지의 산화를 억제할 수 있는 것이 밝혀졌다. 또한, 실리카질 입자 재료 C (시험예 7) 와 비교하여 실리카질 입자 재료 A, B, D (시험예 2, 6, 8) 에 대해서는 표면 처리제로 표면 처리를 실시함으로써 더욱 수지의 산화를 효과적으로 억제하고 있는 점에서 알루미늄의 함유량이 적은 편이 수지의 산화를 억제할 수 있는 것을 알 수 있었다.
·열팽창 계수의 평가
시험예 2, 6, 7, 8, 및 13 의 수지 조성물용 필러에 대해, 열팽창 계수의 평가를 실시하였다. 각각의 수지 조성물용 필러를, SPS 소결기를 사용하여 800 ℃ 1 시간으로 소결시켜, 열팽창 측정용의 시험편을 제작하였다. 각 시험편의 열팽창률을 측정하였다. 측정 장치는 TMA-Q400EM (TA Instruments 제조), 측정 온도는 -50 ℃ ∼ 250 ℃ 의 범위에서 측정하였다. 결과를 도 2 ∼ 6 에 나타낸다. 또, 도 2 ∼ 6 으로부터 산출한 열팽창 계수의 평균값을 표 2 에 나타낸다.
도 2 ∼ 6 으로부터 분명한 바와 같이, 시험예 13 (비정질 실리카) 에서는 열팽창 계수가 정의 값인 것에 대하여, 시험예 2, 6, 7, 8 은, 모두 부의 열팽창 계수를 나타내었다. 또, MFI 형 결정 구조 (시험예 8) 보다 FAU 형 결정 구조 (시험예 2, 6, 7) 가 보다 큰 부의 열팽창 계수를 나타내었다. MFI 형에서는 100 ℃ 이상의 고온에서 부의 열팽창 계수가 커졌다. 또, Al 함유량이 적을수록 보다 큰 부의 열팽창 계수를 나타내는 경향이 있었다.
·수지 조성물의 열팽창 계수의 평가
다음으로, 시험예 2, 8, 및 13 의 수지 조성물용 필러에 대해, 실제로 수지 조성물을 조제했을 때의 열팽창 계수를 평가하였다. 각각의 시험예의 수지 조성물용 필러를 필러 충전율 37.5 질량％ 가 되도록, 수지 재료로서의 액상 에폭시 수지 (비스페놀 A : 비스페놀 F = 50 : 50) 와 아민계 경화제를 사용하여 수지 경화물을 제작하고, 열팽창률 측정용 시험편으로 하였다. 이들 각 시험편의 열팽창률을 측정하였다. 결과를 도 7 에 나타낸다.
도 7 로부터 분명한 바와 같이, 수지 재료 단독의 수지 경화물의 열팽창에 대하여, 각각의 시험예의 수지 조성물용 필러를 배합함으로써 열팽창이 억제되는 것을 알 수 있었다. 특히 시험예 13 의 수지 조성물용 필러를 혼합한 수지 조성물에 대하여 시험예 2, 8 의 수지 조성물용 필러를 혼합한 수지 조성물은 모두 대폭적으로 수지 경화물의 열팽창 계수를 억제할 수 있는 것을 확인하였다.
산업상 이용가능성
본 발명의 수지 조성물용 필러는 부의 열팽창 계수를 갖는다. 그 때문에 정의 열팽창 계수를 나타내는 수지 재료와 혼합함으로써, 수지 재료의 정의 열팽창 계수를 상쇄 내지는 저감시키는 것이 가능해진다. 그 결과, 열팽창 계수가 작고, 열적 특성이 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있다.
Claims (10)
- FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및 MWW 형 중 하나 이상으로 이루어지는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 입자 재료와,
상기 결정성 실리카질 입자 재료의 표면과 반응 내지 부착한 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제를 갖는 수지 조성물용 필러이고,
상기 표면 처리제의 양은 상기 수지 조성물용 필러가 부의 열팽창 계수를 나타내는 범위인, 실장 재료에 사용되는 수지 조성물에 함유시켜 사용하는 수지 조성물용 필러. - FAU 형, FER 형, LTA 형, MFI 형, 및 MWW 형 중 하나 이상으로 이루어지는 결정 구조를 갖는 결정성 실리카질 입자 재료와,
상기 결정성 실리카질 입자 재료의 표면과 반응 내지 부착한 유기 규소 화합물로 이루어지는 표면 처리제를 갖는 수지 조성물용 필러이고,
상기 표면 처리제의 양은 상기 수지 조성물용 필러가 부의 열팽창 계수를 나타내는 범위이고,
은, 구리, 아연, 수은, 주석, 납, 비스무트, 카드뮴, 크롬, 코발트, 및 니켈이 표면에 노출되지 않는, 수지 조성물에 함유시켜 사용하는 수지 조성물용 필러. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유기 규소 화합물은, 실라잔 및 실란 커플링제 중 하나 이상에서 선택되는 어느 1 종 이상인, 수지 조성물용 필러. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
전체의 질량을 기준으로 알루미늄 원소의 함유량이 12 ％ 이하인, 수지 조성물용 필러. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 결정 구조가 FAU 형인, 수지 조성물용 필러. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 수지 조성물용 필러와, 상기 수지 조성물용 필러를 분산하는 수지 재료를 갖는 실장 재료용 필러 함유 수지 조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 수지 조성물용 필러와, 상기 수지 조성물용 필러를 분산하는 용매를 갖는 필러 함유 슬러리 조성물.
- 제 7 항에 있어서,
상기 유기 규소 화합물은, 실라잔 및 실란 커플링제 중 하나 이상에서 선택되는 어느 1 종 이상인, 필러 함유 슬러리 조성물. - 제 7 항에 있어서,
전체의 질량을 기준으로 알루미늄 원소의 함유량이 12 ％ 이하인, 필러 함유 슬러리 조성물. - 제 7 항에 있어서,
상기 결정 구조가 FAU 형인, 필러 함유 슬러리 조성물.
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