KR20170061391A - Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치 - Google Patents

Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170061391A
KR20170061391A KR1020150166353A KR20150166353A KR20170061391A KR 20170061391 A KR20170061391 A KR 20170061391A KR 1020150166353 A KR1020150166353 A KR 1020150166353A KR 20150166353 A KR20150166353 A KR 20150166353A KR 20170061391 A KR20170061391 A KR 20170061391A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
filler
treatment
shielding
composition
magnetic
Prior art date
Application number
KR1020150166353A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102375418B1 (ko
Inventor
배석
이정은
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020150166353A priority Critical patent/KR102375418B1/ko
Publication of KR20170061391A publication Critical patent/KR20170061391A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102375418B1 publication Critical patent/KR102375418B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/01—Magnetic additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 자성물질의 표면이 절연층(insulation layer)으로 코팅처리된 자성필러; 바인더(binder); 첨가제; 및 필러(filler)를 포함하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물을 제공한다.
본 발명에 의하면, EMC molding 재료내 표면 절연(insulation) 처리된 자성분말을 이용하여 EMI source로부터의 EMI 분산 및 산란 효과를 높인 EMC 조성물에 의하여, 각각의 device 별 전자기적 EMI Shielding을 통한 성능저하 및 오작동 현상 최소화시킨 전자차폐장치를 제공할 수 있으며, 이와 동시에 기존 공정 대비 경량화, 공정 단순화, 비용절감 및 고기능 차폐 효과를 얻을 수 있다.

Description

EMI 차폐용 EMC 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치{Epoxy Molding Compound for Electromagnetic Shielding and Shielding Device including the same}
본 발명의 실시예는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치에 관한 것이다.
반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 EMC(Epoxy Molding Compound)가 가장 많이 쓰인다. EMC는 실리카, 에폭시수지, 페놀수지, 카본블랙, 난연제 등 10여 가지의 원료가 사용되는 복합소재이다. 주요 용도로는 트랜지스터, 다이오드, 마이크로프로세서, 반도체 메모리 등의 봉지재로 쓰이고 있다. EMC는 반도체 가격에 비해서는 그 비중이 작지만 반도체소자를 보호하는 구조재료이기 때문에 반도체의 기능에 매우 중요한 영향을 준다.
특히 EMC 컴파운딩 기술은 반도체의 품질을 좌우할 정도로 핵심기술에 속한다. 반도체 메모리분야는 우리나라가 세계적인 경쟁력을 갖고 있으며, 세계시장의 30% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 시장규모를 감안해 볼 때, 국내 EMC 시장은 무시할 수 없는 규모를 가진 주요시장이라 할 수 있다. 그러나 최근 전자제품 내의 Device(부품)가 집적화되고 처리속도가 고속화 됨에 따라, 각 부품별 성능이 극대화되고, 인접 부품과의 전자기적 간섭에 의한 오작동, 성능저하, 열화 현상이 발생한다.
본 발명의 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, EMC molding 재료내 표면 절연(insulation) 처리된 자성분말을 이용하여 EMI source로부터의 EMI 분산 및 산란 효과를 높인 EMC 조성물을제공할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 메탈캔(Metal can) 또는 도금(plating)만으로는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐가 완벽하지 않은 현재의 기술을 보완하도록 EMC 재료내에 1차적 차폐 및 분산효과를 갖는 EMC 조성물을 제공할 수 있도록 한다.
나아가, 본 발명의 실시예에서는 각각의 device 별 전자기적 EMI Shielding을 통한 성능저하 및 오작동 현상을 최소화시킨 전자차폐장치를 제공할 수 있도록 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 자성물질의 표면이 절연층(insulation layer)으로 코팅처리된 자성필러; 바인더(binder); 첨가제; 및 필러(filler)를 포함하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 상기 EMI 차폐용 EMC 조성물이 포함된 전자차폐장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, EMC molding 재료내 표면 절연(insulation) 처리된 자성분말을 이용하여 EMI source로부터의 EMI 분산 및 산란 효과를 높인 EMC 조성물에 의하여, 각각의 device 별 전자기적 EMI Shielding을 통한 성능저하 및 오작동 현상을 최소화시킨 전자차폐장치를 제공할 수 있으며, 이와 동시에 기존 공정 대비 경량화, 공정 단순화, 비용절감 및 고기능 차폐 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 상기 본 발명의 전자차폐장치가 종래 기술에 의하여 제조된 전자차폐장치에 비하여 우수한 차폐성능을 가질 수 있는 이유에 대하여 모식화한 그림이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 몰딩테스트의 결과를 도시한 이미지이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
본 발명의 실시예는 자성물질의 표면이 절연층(insulation layer)으로 코팅처리된 자성필러; 바인더(binder); 첨가제; 및 필러(filler)를 포함하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 개념은 자성을 띤 물질을 필러로 적용하여 EMC 재료의 차폐성능을 증가시키고자 하는 것으로써, 각각의 장치(Device) 별 전자기적 EMI 차폐(Shielding)을 통한 성능저하 및 오작동 현상 등을 최소화하도록 하는 것이다.
이를 위한 본 발명은 EMC 조성물을 구성하는 구성성분으로 다음의 물질들을 포함하고 있다.
자성필러
자성필러는 자성을 띤 물질을 포함하는 것으로, 그 함량은 조성물 100 중량부를 기준으로 3 내지 50중량부를 포함한다. 함량이 3wt% 미만일 경우 기존 EMC 대비 큰 차폐 효과가 없으며 50 wt% 이상일 경우 신뢰성 평가 시 문제가 발생 할 가능성이 높으므로 바람직하지 못하다.
자성물질의 종류로는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 구리(Cu), 바륨(Ba), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 스트론튬(Sr), 인(P), 붕소(B), 질소(N), 탄소(C), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 비스무트(Bi), 리튬(Li), 이리듐(Y), 카드뮴(Cd) 및 산소(O) 중 한가지 혹은 한가지 이상의 원소의 조합으로 이루어진 합금이나 재료로 구성될 수 있다.
자성 물질은 분말의 형태로서 플레이크(flaked), 구형 및 막대기형형, 뿔형(밤송이형 or 돌기형) 분말로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 구성 입도는 0.01 ~ 100 ㎛의 범위를 가지며, 플레이크 분말의 경우, 두께는 0.3 ~ 5 ㎛이고, 직경은 0.01 ~ 100㎛의 범위인 것이 바람직하다.
구형 파우더의 경우 입도가 0.01 ㎛ 미만일 경우에는 자성 특성 상실로 차폐율이 저하되며, 100㎛이상일 경우에는 EMC 내부 전극과의 접촉에 의한 전기적 쇼트(short)가 발생할 가능성이 높다. 플레이크 분말의 경우도 동일한 이유로 두께 및 직경을 적정 수치 내로 한정한다.
구형의 자성입자 대신 플레이크 자성입자를 사용하면 적은 양의 함량으로도 유효표면적을 증가시킬 수 있으므로 전기적 쇼트의 발생가능성을 훨씬 쉽게 제거할 수 있다.
표면 절연층
상기 자성 물질 분말의 표면을 절연층으로 피복하기 위하여 다음과 같은 표면처리를 행한다. 산화막 처리, 인산염처리, 아노다이징(anodizing) 처리, 파커라이징(Parkerizing) 처리, 실란(Silane) 처리, 폴리머(Polymer) 처리, 전해도금, 무전해도금 등의 처리를 행할 수 있으며, 이와 같은 공정으로부터 절연성 및 열전도성을 높일 수 있다.
절연층의 두께는 100Å 내지 1㎛ 이 바람직하다. 절연층의 두께는 100Å 미만일 경우에는 너무 얇아 절연 특성이 떨어지며, 1㎛ 이상으로 코팅 할 경우 공정상의 손실(재료 낭비, 공정시간 증가)이 발생한다.
필러
SiO2, Al2O3, Fe2O3, Na2O, BaSO4, CaO, MgO 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 재료가 사용될 수 있으며, 입도 범위는 0.5nm ~ 200㎛이고, 구형, 막대기형, 뿔형(밤송이형 or 돌기형), 플레이크형 등의 분말이 사용될 수 있다. 포함되는 함량은 조성물 100중량부를 기준으로 3 내지 90중량부가 포함되는 것이 바람직하다. 함량이 3wt% 미만일 경우 EMC의 기계적, 열적 특성이 저하되며, 90wt% 이상일 경우 EMC 형성이 잘 되지 않는다.
바인더
바인더는 조성물 100중량부를 기준으로, 3 ~ 50중량부를 포함하며, PVA, 실리콘, 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 페놀 및 레진 중 선택된 1종 이상의 재료의 조합으로 이루어진 물질로 구성될 수 있으며, 종래 본 발명의 기술분야에서 일반적으로 사용되는 바인더면 제한없이 사용할 수 있다.
첨가제
본 발명의 EMC 조성물의 기능을 향상시키거나, 추가적 기능을 부여하기 위하여 종래 본 발명의 기술분야에서 사용되는 첨가제는 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들어 커플링제, 가소성부여제(flexibilizer), 소포제, 경화제 및 촉진제 등을 첨가하여 사용할 수 있다.
그 함량으로는 조성물 100 중량부를 기준으로, 커플링제 0.1 ~ 2 중량부, 가소성부여제(Flexibilizer) 0.2 ~ 10 중량부, 소포제 0.2 ~ 10 중량부, 경경화제 2 ~ 15중량부, 촉진제(Accelerator) 0.1 ~ 2중량부가 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 상기와 같은 구성성분을 포함하는 EMC 조성물로부터 제조된 전자차폐장치에 관한 것이다.
도 1은 상기 본 발명의 전자차폐장치가 종래 기술에 의하여 제조된 전자차폐장치에 비하여 우수한 차폐성능을 가질 수 있는 이유에 대하여 모식화한 그림이다.
도시된 것과 같이 본 발명의 EMC 조성물에 포함된 표면이 절연처리된 자성필러에 의하여 EMI 분산 및 산란이 이루어져 장치(device) 별 차폐 성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
[실시예]
금속 및 비금속 분말을 적용하여, EMC 재료를 구성하였으며, Post cure를 약 2hr, transfer molding cure는 180℃에서 약 2분, 100kgf/cm2로 Molding을 하였다.
비교예2 및 실시예1에 사용된 금속분말은 센더스트(FeSiAl계 합금)이고 실시예2, 실시예3에 사용된 비금속분말은 페라이트이다. 실시예1 내지 실시예3의 자성물질 표면은 동일 방법으로 인산염처리를 하였고, 비교예 1 및 비교예 2는 별도의 표면처리를 진행하지 않았다.
중량% 물질 기존기술 비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
바인더 노볼락형 수지,
비스페놀수지		 5~20 8.3 8.3 8.3 8.3 8.3
필러 Fused 실리카, Fumed 실리카, 크리스탈실리카 60~95 87 50.3 74 60.7 78.3
자성물질 금속분말, 비금속분말 - 첨가안함 금속분말
36.7		 금속분말
13		 비금속분말
26.3		 비금속분말
8.7
경화제 페놀계, 아민계 2~15 2 2 2 2 2
커플링제 실란 0.1~2 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
촉진제 이미다졸 0.1~2 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
가소성부여제 0.2~10 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
유기난연제 0.1~4 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
무기난연제 0.1~7 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
분산제 0~1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
[실험결과]
JEDEC 기준에 따라 MRT 신뢰성 Level2 평가 및 85℃/85% RH 1day 평가를 진행한다. 테스트 조건은 Level2 85℃/60% RH에서 7일 동안 soaking한 후, 260℃ 피크온도에서 리플로우, 85℃/85% RH에서 1일 동안 soaking한 후, 260℃ 피크온도에서 리플로우하여 신뢰성을 평가한다. 또한 SAT를 통한 gap-filling성 평가하고, 재료의 자체 성능도 평가를 위해 차폐성능을 측정하였다.
결과 내용 비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
신뢰성 JEDEC level 2 Pass Fail Pass Pass Pass
SAT (1-Void 면적/전체 면적:%) 96.3 67 96.3 92.3 96.1
EMI 차폐 @2.5GHz, 5.4GHz, 1GHz, 1.57GHz 0.1dB 차폐 - 11dB 차폐 10dB 차폐 8dB 차폐
총평 차폐성 낮음 공정성 낮음, 신뢰성 불량 우수 우수 우수
상기 [표 2]에서 나타난 바와 같이, 표면처리한 금속, 비금속 분말이 포함되포 있을 때 우수한 EMI 차폐능을 보임을 알 수 있다. 근소한 차이지만, 금속분말의 자성필러가 비금속분말의 자성필러보다 약간 높은 차폐능을 보임을 알 수 있었다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (13)

  1. 자성물질의 표면이 절연층(insulation layer)으로 코팅처리된 자성 필러;
    바인더(binder);
    첨가제;및
    필러(filler)
    를 포함하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자성물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 구리(Cu), 바륨(Ba), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 스트론튬(Sr), 인(P), 붕소(B), 질소(N), 탄소(C), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 비스무트(Bi), 리튬(Li), 이리듐(Y), 카드뮴(Cd) 및 산소(O)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 자성물질의 입도는 0.01 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자성물질 필러의 형태는 플레이크 분말(flaked powder), 구형 분말, 막대기형(rod) 분말 및 뿔형 분말로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플레이크 분말은 두께가 100 내지 2000㎚이고, 직경이 3 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 자성물질의 표면을 산화막 처리, 인산염 처리, 아노다이징(anodizing) 처리, 인산염 피막처리(Parkerizing), 실란(silane) 처리, 폴리머(polymer) 처리, 전해도금 처리 및 무전해도금처리로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 표면처리를 행하여 구성되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 표면처리 두께는 100Å 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 바인더는 PVA, 실리콘, 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 페놀 및 레진으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 첨가제는 커플링제, 가소성부여제(flexibilizer), 소포제, 경화제 및 촉진제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 필러는 SiO2, Al2O3, Fe2O3, Na2O, BaSO4, CaO 및 MgO로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 필러는 입도가 0.5㎚ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 조성물의 구성성분의 함량은, 조성물 100중량부를 기준으로 하여
    자성필러 3 내지 50 중량부;
    필러(filler) 3 내지 90중량부가 포함되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 EMC(epoxy moiding compound) 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 항의 EMI 차폐용 EMC 조성물이 포함된 전자차폐장치.
KR1020150166353A 2015-11-26 2015-11-26 Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치 KR102375418B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150166353A KR102375418B1 (ko) 2015-11-26 2015-11-26 Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150166353A KR102375418B1 (ko) 2015-11-26 2015-11-26 Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170061391A true KR20170061391A (ko) 2017-06-05
KR102375418B1 KR102375418B1 (ko) 2022-03-17

Family

ID=59222940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150166353A KR102375418B1 (ko) 2015-11-26 2015-11-26 Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102375418B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131612A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Kureha Chem Ind Co Ltd 軟磁性樹脂組成物
JP2002111276A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Daido Steel Co Ltd 電磁波吸収体
KR100745692B1 (ko) * 2006-02-28 2007-08-03 한국전자통신연구원 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수 특성을 갖는 복합 시트용조성물 및 상기 조성물로 제조된 단층형 복합 시트
KR20150064902A (ko) * 2013-12-04 2015-06-12 율촌화학 주식회사 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수, 방열 및 전기 절연 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트
KR20150115055A (ko) * 2014-04-02 2015-10-14 (주)엘지하우시스 전자기파 차폐시트, 및 이의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131612A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Kureha Chem Ind Co Ltd 軟磁性樹脂組成物
JP2002111276A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Daido Steel Co Ltd 電磁波吸収体
KR100745692B1 (ko) * 2006-02-28 2007-08-03 한국전자통신연구원 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수 특성을 갖는 복합 시트용조성물 및 상기 조성물로 제조된 단층형 복합 시트
KR20150064902A (ko) * 2013-12-04 2015-06-12 율촌화학 주식회사 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수, 방열 및 전기 절연 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트
KR20150115055A (ko) * 2014-04-02 2015-10-14 (주)엘지하우시스 전자기파 차폐시트, 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102375418B1 (ko) 2022-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2036860B1 (en) Spherical sintered ferrite particle, semiconductor sealing resin composition making use of the same and semiconductor device obtained therewith
EP1266936B1 (en) Epoxy resin composition used for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the composition
TWI666246B (zh) 樹脂組成物用塡料、含有塡料之漿體組成物、及含有塡料之樹脂組成物
JP3916889B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
TW201842024A (zh) 複合磁性密封材料及使用其之電子電路封裝
TWI714810B (zh) 複合磁性密封材料
KR20120017845A (ko) 코어-쉘 타입의 필러 입자를 포함하는 복합 시트용 조성물, 이를 포함하는 복합 시트 및 복합 시트의 제조 방법
KR100946407B1 (ko) 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합 시트용조성물, 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합시트 및 그 제조 방법
JP4853618B2 (ja) 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物
KR20160129218A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
JP5483727B2 (ja) チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物及び電子回路
JP3668403B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
KR102375418B1 (ko) Emi 차폐용 emc 조성물 및 이를 포함하는 전자차폐장치
JP4831282B2 (ja) フェライト磁性粉体及びフェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物
KR102082810B1 (ko) 고성능 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법
JP2010192525A (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR101279973B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
JP7348847B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JPH08162573A (ja) 半導体装置
JP3347228B2 (ja) 半導体装置
KR101266542B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
KR101758448B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
KR20140082523A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
JP2007099933A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
KR101927632B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant