KR102076925B1 - 고순도 주석의 진공 곤포 방법 및 진공 곤포된 고순도 주석 - Google Patents

고순도 주석의 진공 곤포 방법 및 진공 곤포된 고순도 주석 Download PDF

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Abstract

고순도 금속 (고순도 주석) 이 진공 곤포되어 이루어지는 고순도 금속 진공 곤포품 (고순도 주석 진공 곤포품) 으로서, 고순도 금속의 표면의 적어도 일부가 불화 탄소 수지 시트로 덮여 있고, 불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속이 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포되어 이루어지는 고순도 금속 진공 곤포품 (고순도 주석 진공 곤포품) 에 의해 바람직하지 않은 탄소 불순물이 함유되지 않는 고순도 주석 제품을 제공한다.

Description

고순도 주석의 진공 곤포 방법 및 진공 곤포된 고순도 주석
본 발명은, 고순도 주석의 진공 곤포 방법 및 진공 곤포된 고순도 주석에 관한 것이다.
산화되기 쉬운 고순도 금속의 제품, 예를 들어 고순도 주석의 제품은, 산화나 오염을 방지하기 위하여 진공 곤포하여 출하된다. 진공 곤포용 필름으로는, 산소 투과도가 낮은 폴리에틸렌이나 알루미늄 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고 있다.
진공 곤포되어 출하된 제품은, 곤포를 개봉하여 사용된다. 진공 곤포를 개봉한 후에, 에칭 등의 세정 조작을 실시하면, 조작에 수반하여 제품의 산화가 진행되기 때문에, 산화되기 쉬운 고순도 금속의 제품, 예를 들어 고순도 주석의 제품은, 진공 곤포를 개봉하여 그대로 곧바로 사용할 수 있는 양태로 출하된다. 그리고, 예를 들어, 곧바로 용융시켜 그 후의 정밀 가공에 사용된다.
특허문헌 1 은, 곤포된 고순도 타깃에 관련된 기술이 기재되어 있으며, 공기 청정도가 클래스 6 이하인 클린 에어를 사용하여 성형하여 제조된 폴리에틸렌 백을 사용하여, 고순도 타깃을 곤포하면, 꺼내진 타깃은, 스퍼터링에서의 사용 개시시의 안정성과 장수명 특성을 실현할 수 있다고 하고 있다.
일본 공개특허공보 2001-240959호
본 발명자는, 고순도 주석을 더욱 고순도화하는 것을 시도해 왔다. 그런데, 고순도화를 진행해도, 출하된 고순도 주석의 제품을 가열 용융하면, 종종 그 용융액에는 탄소 불순물이 혼입되어, 바람직하지 않은 파티클 형성의 원인이 되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 바람직하지 않은 탄소 불순물이 함유되지 않는, 고순도 주석 제품을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토하여, 고순도 주석을 더욱 고순도화하는 것을 시도해 왔던 것인데, 탄소 불순물의 어느 정도의 혼입은 어떻게 해도 회피할 수 없었다. 그런데, 연구 개발의 시점을 완전히 바꾸어, 가열 용융하기 직전의 고순도 주석의 표면을 전자 현미경으로 관찰하면, 육안으로는 관찰되지 않는 미립자가 존재하고 있는 것, 이 성분을 해석하면 탄소를 함유하는 것인 것을 알아냈다. 그리고, 고순도 주석을 진공 곤포할 때에, 폴리에틸렌 시트와 주석의 사이에 불화 탄소 수지 시트를 개재시켜 진공 곤포하면, 곤포를 개봉한 고순도 주석 제품에서는 탄소 부착물이 매우 저감되어 있는 것을 알아내어, 본 발명에 도달하였다.
따라서 본 발명은 다음의 (1) 이하를 포함한다.
(1) 고순도 금속이 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품으로서,
고순도 금속의 표면의 적어도 일부가 불화 탄소 수지 시트로 덮여 있고,
불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속이, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품.
(2) 불화 탄소 수지 시트가, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 시트인, (1) 에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(3) 불화 탄소 수지 시트가, 0.05 ∼ 5.0 ㎜ 의 두께를 갖는, (1) 또는 (2) 에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(4) 진공 곤포용 필름으로서, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층을 갖는 적층 필름이 사용되고, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포된, (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(5) 진공 곤포용 필름으로서, Al 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고,
Al 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포된, (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(6) 고순도 금속이, 대략 원주 형상인, (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(7) 고순도 금속의 표면 조도 (Ra) 가, 0.3 ∼ 5.0 ㎛ 의 범위에 있는, (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(8) 고순도 금속이, 고순도 주석인, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(9) 고순도 금속이, 대략 원주 형상이고,
대략 원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면이, 불화 탄소 수지 시트로 덮여 있고,
측부 곡면의 표면이 불화 탄소 수지 시트로 덮인, 대략 원주 형상의 고순도 금속이, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포되어 이루어지는, (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 고순도 금속 진공 곤포품.
(11) 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정,
불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정을 포함하는, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법.
(12) 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정,
불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정을 포함하는, 고순도 금속이 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법.
(13) 불화 탄소 수지 시트가, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 시트인, (11) 또는 (12) 에 기재된 방법.
(14) 불화 탄소 수지 시트가, 0.05 ∼ 5.0 ㎜ 의 두께를 갖는, (11) ∼ (13) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(15) 진공 곤포용 필름으로서, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층을 갖는 적층 필름이 사용되고,
금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, (11) ∼ (14) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(16) 진공 곤포용 필름으로서, Al 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고,
Al 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, (11) ∼ (15) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(17) 고순도 금속이, 대략 원주 형상인, (11) ∼ (16) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(18) 고순도 금속의 표면 조도 (Ra) 가, 0.3 ∼ 5.0 ㎛ 의 범위에 있는, (11) ∼ (17) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(19) 고순도 금속이, 고순도 주석인, (11) ∼ (18) 중 어느 하나에 기재된 방법.
(20) 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이,
대략 원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면을, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이고,
불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정이,
측부 곡면의 표면이 불화 탄소 수지 시트로 덮인, 대략 원주 형상의 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정인, (11) ∼ (19) 중 어느 하나에 기재된 방법.
본 발명에 의하면, 바람직하지 않은 탄소 불순물이 함유되지 않는, 고순도 금속 제품 (고순도 주석 제품) 을 얻을 수 있다. 본 발명의 고순도 금속 진공 곤포품 (고순도 주석 진공 곤포품) 은, 진공 곤포를 개봉한 후에 세정 등을 하지 않고 곧바로 사용할 수 있고, 예를 들어 곧바로 가열 용융하여 고순도의 금속 (주석) 의 용탕을 조제하여, LSI 등의 초미세 가공 장치에, 본 발명에 의한 고순도 금속 진공 곤포품을 용탕으로 하여 사용할 수 있으며, 그 용탕은, 탄소 불순물이 매우 저감된 것으로 되어 있다.
도 1 은 나플론 시트를 개재하여 진공 곤포된 고순도 주석의 개봉품의 표면의 SEM 사진이다.
도 2 는 나플론 시트를 개재하지 않고 직접적으로 Al 증착 폴리에틸렌 필름에 의해 진공 곤포된 고순도 주석의 개봉품의 표면의 SEM 사진이다.
도 3a 는 나플론 시트를 개재하지 않고 직접적으로 Al 증착 폴리에틸렌 필름에 의해 진공 곤포된 고순도 주석의 개봉품의 표면의 부착물 부근을 확대한 SEM 사진이다.
도 3b 는 나플론 시트를 개재하지 않고 직접적으로 Al 증착 폴리에틸렌 필름에 의해 진공 곤포된 고순도 주석의 개봉품의 표면의 부착물 부근을 확대한 EDX 사진이다.
도 4 는 선반 (旋盤) 에 의해 절삭 가공한 고순도 주석의 표면의 SEM 사진이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명은 이하에 설명하는 실시양태에 한정되는 것은 아니다.
[진공 곤포 방법]
본 발명의 고순도 금속 진공 곤포품은, 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정, 불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정을 포함하는 방법에 의해, 고순도 금속을 진공 곤포하여 제조할 수 있다.
[고순도 금속]
본 발명에 의한 진공 곤포는, 산화되기 쉬운 고순도 금속에 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 고순도 금속으로는, 예를 들어 고순도의 주석 (Sn), 비스무스 (Bi), 구리 (Cu) 를 들 수 있다. 바람직하게는 고순도의 Sn 이 사용된다. 이와 같은 고순도 금속은, 에칭 등의 세정 조작을 추가로 실시하지 않고, 진공 곤포를 개봉하여 그대로 곧바로, 예를 들어 곧바로 용융시켜, LSI 등의 초미세 가공 장치에, 본 발명에 의한 고순도 금속 진공 곤포품을 용탕으로 하여 사용되기 때문에, 탄소 불순물의 저감이 특히 중요하다. 고순도 금속의 순도는, 진공 곤포가 사용되는 정도의 순도이면, 특별히 제한 없이 본 발명의 우위성을 향수할 수 있으며, 예를 들어 2 N (99 ％), 3 N (99.9 ％), 4 N (99.99 ％), 5 N (99.999 ％), 6 N (99.9999 ％) 등의 순도의 금속을 사용할 수 있다.
[고순도 금속의 형상]
고순도 금속의 형상은, 본 발명에 의한 진공 곤포의 조작을 실시할 수 있는 형상이면 특별히 제한은 없다. 바람직한 형상으로서, 예를 들어, 대략 원주, 원주, 직방체, 입방체 등의 형상을 들 수 있다. 바람직하게는 대략 원주로 할 수 있다. 각각의 형상을 따라, 불화 탄소 수지 시트를 배치하여 적어도 일부를 덮고, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포를 실시하는 것은, 당업자가 그 형상에 따라 적절히 실시할 수 있다.
[고순도 금속의 표면 조도]
바람직한 실시양태에 있어서, 고순도 금속의 표면 조도 (Ra) 는, 예를 들어 0.3 ∼ 5.0 ㎛ 의 범위, 0.3 ∼ 3.3 ㎛ 의 범위, 바람직하게는 0.5 ∼ 3.0 ㎛ 의 범위로 할 수 있다. 본 발명에 있어서 표면 조도 (Ra) 는, 산술 평균 조도로서 구할 수 있다. 표면 조도 (Ra) 는, 탄소 부착량의 저감의 관점에서는 작은 편이 바람직하지만, 지나치게 작으면 그 후의 작업시에 긁힌 흠집이 생기기 쉬워져 외관을 저해한다.
[불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정]
불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정에서는, 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를 덮는다. 고순도 금속의 표면 전부를 덮어도 된다. 작업성을 유지하면서 효과적으로 덮기 위해서는, 고순도 금속의 형상에 따라, 진공 곤포용 필름이 진공 곤포시에 강하게 압착되는 표면 부분을, 덮어야 하는 적어도 일부로서 선택한다. 예를 들어, 고순도 금속이 대략 원주상인 경우에는, 대략 원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면을, 불화 탄소 수지 시트로 덮는다. 이 경우에, 원하는 바에 따라, 대략 원주 형상의 고순도 금속의 상면부 및/또는 바닥면부를 추가로 덮어도 되고, 결과적으로 대략 원주 형상의 고순도 금속의 표면 전부를 덮어도 된다.
[불화 탄소 수지 시트]
바람직한 실시양태에 있어서, 불화 탄소 수지 시트로서, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 시트, 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체 (4.6 불화), 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체, 폴리비닐리덴플루오라이드 (2 불화), 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (3 불화), 클로로트리플루오에틸렌·에틸렌 공중합체 시트 등을 사용할 수 있다. 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 시트로서, 듀퐁사 제조 테플론 (등록상표) 시트나 니치어스사 제조 나플론 시트가 사용된다. 바람직한 실시양태에 있어서, 불화 탄소 수지 시트의 두께는, 예를 들어 0.01 ∼ 6.0 ㎜ 의 범위, 0.05 ∼ 5.0 ㎜ 의 범위, 바람직하게는 0.02 ∼ 4.0 ㎜ 의 범위, 0.05 ∼ 3.0 ㎜ 의 범위로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 탄소 부착물을 저감시키기 위한 강직함과, 진공 곤포시에 진공 곤포용 필름을 파단시키지 않기 위한 유연함을 양립할 수 있다.
[진공 곤포용 필름]
진공 곤포용 필름으로는, 고순도 금속의 진공 곤포를 위하여 종래부터 사용되고 있는 진공 곤포용 필름을, 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 이와 같이 사용되는 진공 곤포용 필름으로는, 산소의 투과성을 저감시킨 필름 (산소 배리어성의 필름) 및 수증기의 투과성을 저감시킨 필름 (수증기 배리어성의 필름) 을 들 수 있다. 이와 같은 진공 곤포용 필름으로서, 예를 들어 가요성이 큰 수지 필름, 금속층 및/또는 금속 산화물층을 증착하거나 하여 형성한 적층 필름을 들 수 있다. 이와 같은 적층 필름에 사용되는 수지 필름으로는, 폴리에틸렌 필름, 나일론 필름, PET 필름을 들 수 있다. 증착하거나 하여 형성되는 금속층의 금속으로는, 예를 들어 Al (알루미늄), Sn 을 들 수 있으며, 금속 산화물층의 금속 산화물로는, 예를 들어 Al2O3 (산화 알루미늄), SiO2 (산화 규소) 를 들 수 있다. 바람직하게는 Al 증착 폴리에틸렌 필름, Sn 증착 폴리에틸렌 필름을 사용할 수 있다. 진공 곤포용 필름으로는, 이와 같은 필름에 대하여 추가로 적층된 적층 필름을 사용할 수 있고, 예를 들어 금속층 및 금속 산화물층의 표면에 추가로 폴리에틸렌 필름, 나일론 필름, PET 필름을 적층한 적층 필름으로 할 수 있다. 혹은, 수송시의 보호의 확실함이나, 또한 수증기 배리어성을 높이는 것 등의 소망에 따라, 복수 장의 필름 (적층 필름) 을 적절히 겹쳐, 진공 곤포를 실시할 수 있다.
[진공 곤포]
진공 곤포용 필름을 사용한 진공 곤포는, 공지된 수단 및 조건하에 의해 실시할 수 있다. 사용 가능한 진공 곤포 장치로는, 예를 들어 카시와기 타입 진공 포장기 (NPC 사 제조), GDP-400 (탐라실사 제조) 을 들 수 있다. 바람직한 실시양태에 있어서, 진공 곤포는, 파티클이 적은 조건하에서 실시할 수 있다.
[고순도 금속 진공 곤포품]
본 발명의 고순도 금속 진공 곤포품 (고순도 주석 진공 곤포품) 은, 진공 곤포를 개봉한 후에 세정하거나 하지 않고 곧바로 사용할 수 있다. 예를 들어, LSI 등의 초미세 가공 장치에, 본 발명에 의한 고순도 금속 진공 곤포품을 용탕으로 하여 사용할 수 있다. 이 용탕은, 탄소 불순물이 매우 저감되어 있고, 바람직하지 않은 파티클의 형성을 억제할 수 있어, 미세한 유로에 막힘을 일으키는 일이 없다.
실시예
이하에, 실시예 및 비교예를 가지고 설명하지만, 이것들은 발명을 이해하기 쉽게 하기 위함이며, 본 발명은 실시예 또는 비교예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
순도 4 N (99.99 질량％, 탄소, 질소, 산소, 수소를 제외한다.) 의 시판되는 괴상 주석을 준비하였다.
선반에서 50 φ, 길이 50 ㎜, 표면 조도 (Ra) 3.0 ㎛ 의 원주상으로 절삭 가공하였다.
이 주석의 원주를 두께 0.3 ㎜ 의 나플론 시트 (니치어스 주식회사 제조) 로 싸고, 또한 2 장의 Al 증착 폴리에틸렌 필름 (다이닛폰 인쇄 주식회사 제조, 상품명 DNP 테크노팩) (Al 증착 두께 12 ㎛, 폴리에틸렌 두께 80 ㎛) 에 의해 상하 방향으로부터, 폴리에틸렌면을 내측을 향하게 하여 사이에 끼운 후에, 실러로 단부를 가열 봉지하고 백을 형성하여 싼 후에, 약 －64 kPa 로 진공 흡인하에서 백의 개구부를 가열 봉지하여, 진공 곤포를 하였다. 진공 곤포 장치로서 카시와기 타입 진공 포장기를 사용하였다.
진공 곤포품을 3 시간 방치한 후에 개봉하여, 원주 형상물의 측면의 곡면 표면을 SEM/EDX 관찰을 실시하였다. 결과를 도 1 에 나타낸다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 나플론 시트를 개재하여 진공 곤포된 고순도 주석의 개봉품에는, 탄소의 부착이 없는 것이, SEM (주사형 전자 현미경) 및 EDX (에너지 분산형 X 선 분광법) 의 관찰에 의해 확인되었다. 이 결과를 표 1 에 정리하여 나타낸다.
[실시예 2, 3]
실시예 1 에 있어서의 나플론 시트의 두께를 변경한 것 이외에 대해서는, 실시예 1 과 동일하게 실시한 실험의 결과를, 실시예 2 (나플론 시트 두께 0.05 ㎜) 및 실시예 3 (나플론 시트 두께 3 ㎜) 으로서, 표 1 에 정리하여 나타낸다.
[비교예 1]
비교예 1 에서는, 실시예 1 에 있어서, 나플론 시트를 개재하지 않고, 즉 직접적으로 Al 증착 폴리에틸렌 필름에 의해, 실시예 1 과 동일하게 진공 곤포한 후에, 진공 곤포품을 3 시간 방치한 후에 개봉하여, 원주 형상물의 측면의 곡면 표면을 SEM/EDX 관찰을 실시하였다. 이 결과를 도 2, 도 3a 및 3b 에 나타낸다. 또, 이것들을 표 1 에 정리하여 나타낸다.
Figure 112018069841595-pct00001
도 2 는 도 1 (실시예 1) 과 동 조건에서, SEM (주사형 전자 현미경) 에 의해 관찰한 사진이다. 도 2 에는 사진의 상부에서 하부에 이르는 세로줄이 다수 관찰되고 있으며, 이것들은 선반 가공에 의한 것이라고 생각되는 세로줄이고, 선상으로 연속된 돌기부라고 생각된다. 이들 세로줄 중, 사진의 좌우 방향의 중앙 부근의 세로줄에는, 세로줄을 따라 얼룩과 같이 퍼지는 어느 가로폭을 가진 부착물이 관찰된다. 이들은 각각의 줄이 선상으로 연속된 돌기부라고 했을 경우의 정상부 부근에 있다고 보여진다. 또 사진의 중앙 부근에는, 이 세로줄을 따른 부착물과는 형상이 상이한 괴상의 부착물도 관찰된다. 도 3a 는, 그 부착물 부근을 확대한 SEM 사진이며, 부착물이 명료하게 관찰된다. 도 3b 는, 도 3a 와 동 시야의 EDX 사진이며, 부착물이 탄소 함유 부착물인 것이 명료하게 관찰된다.
본 발명자는, 이와 같은 탄소 부착물의 기원이 될 수 있는 후보를 검토한 결과, 주석 표면에 압착된 폴리에틸렌 필름이라고 결론지었다. 고순도 주석의 표면은, 매크로적으로 관찰한 경우에는 충분히 매끄러운 것이 되어 있지만, 이것을 마이크로적으로 관찰한 경우에는, 절삭 가공 등에서 유래하여 산과 골이 형성되어 있다. 이 산과 골에 폴리에틸렌 필름이 깎여서, 진공 곤포시의 압착에 의해 미소한 단편이 부착된다고 본 발명자는 생각하고 있다.
도 4 는, 선반에 의해 절삭 가공한 고순도 주석의 표면을, 도 1 (실시예 1) 과 동 조건에서, SEM (주사형 전자 현미경) 에 의해 관찰한 사진이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 매크로적인 관찰에서는 매끄럽게 보이는 고순도 주석의 표면은, 마이크로적인 관찰에서는 산과 골이 형성되어 있다.
이와 같은 고순도 주석의 표면의 마이크로적인 산과 골은, 아마 날과 같이 되어 있어, 진공 곤포시에 유연한 폴리에틸렌 시트가 주석 표면의 산과 골에 압착되어 표면을 문지를 때에 발생한다고 생각하고 있다. 이에 대하여, 나플론 시트는, 강직하고 미끄럼성이 좋기 때문에, 폴리에틸렌과 같이 주석 표면에 부착되는 일이 없다고 생각하고 있다.
또한, 실시예 1 과 동일한 조건에서의 진공 곤포를, 두께 10 ㎜ 의 나플론 시트를 사용하여 실시한 결과, Al 증착 폴리에틸렌 (Al 증착 두께 12 ㎛, 폴리에틸렌 두께 80 ㎛) 은, 진공 곤포 후의 작업시에, 나플론 시트의 단부의 돌출부에 의해, Al 증착 폴리에틸렌에 의해 찢어져 버렸다. 따라서, 탄소 부착물의 저감의 관점에서는, 사용할 수 있는 나플론 시트의 두께에는 상한은 없지만, 그 외측에 사용되는 Al 증착 폴리에틸렌 등의 곤포재의 부드러움에 따라, 나플론 시트의 단부의 돌출부에 의해 그 외측의 곤포재에 찢어짐이 발생하지 않을 정도의 유연성을 유지할 수 있을 정도까지의, 나플론 시트의 두께이도록 선택되는 것이 바람직하다.
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 바람직하지 않은 탄소 불순물이 함유되지 않는, 고순도 금속 제품 (고순도 주석 제품) 을 얻을 수 있다. 본 발명은 산업상 유용한 발명이다.

Claims (17)

  1. 고순도 금속이 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품으로서,
    고순도 금속의 표면의 적어도 일부가 불화 탄소 수지 시트로 덮여 있고,
    불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속이, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포되어 이루어지고,
    상기 고순도 금속은 진공 곤포를 개봉하여 세정 조작 없이 곧바로 사용될 수 있는, 고순도 금속 진공 곤포품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    불화 탄소 수지 시트가, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 시트인, 고순도 금속 진공 곤포품.
  3. 제 1 항에 있어서,
    불화 탄소 수지 시트가, 0.05 ∼ 5.0 ㎜ 의 두께를 갖는, 고순도 금속 진공 곤포품.
  4. 제 1 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층을 갖는 적층 필름이 사용되고, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포된, 고순도 금속 진공 곤포품.
  5. 제 1 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, Al 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고,
    Al 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포된, 고순도 금속 진공 곤포품.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고순도 금속이, 원주 형상인, 고순도 금속 진공 곤포품.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고순도 금속의 표면 조도 (Ra) 가, 0.3 ∼ 5.0 ㎛ 의 범위에 있는, 고순도 금속 진공 곤포품.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고순도 금속이, 고순도 주석인, 고순도 금속 진공 곤포품.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고순도 금속이, 원주 형상이고,
    원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면이, 불화 탄소 수지 시트로 덮여 있고,
    측부 곡면의 표면이 불화 탄소 수지 시트로 덮인, 원주 형상의 고순도 금속이, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품.
  10. 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정,
    불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정을 포함하는, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법으로서,
    상기 고순도 금속은 진공 곤포를 개봉하여 세정 조작 없이 곧바로 사용될 수 있는, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층을 갖는 적층 필름이 사용되고,
    금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, Al 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고,
    Al 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이,
    원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면을, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이고,
    불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정이,
    측부 곡면의 표면이 불화 탄소 수지 시트로 덮인, 원주 형상의 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정인, 고순도 금속을 진공 곤포하는 방법.
  14. 고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정,
    불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정을 포함하는, 고순도 금속이 진공 곤포되어 이루어지는, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법으로서,
    상기 고순도 금속은 진공 곤포를 개봉하여 세정 조작 없이 곧바로 사용될 수 있는, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, 금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층을 갖는 적층 필름이 사용되고,
    금속 증착층 또는 금속 산화물 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    진공 곤포용 필름으로서, Al 증착 폴리에틸렌 필름이 사용되고,
    Al 증착층이, 고순도 금속에 접촉하지 않고 진공 곤포되는, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법.
  17. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    고순도 금속의 표면의 적어도 일부를, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이,
    원주 형상의 고순도 금속의 측부 곡면의 표면을, 불화 탄소 수지 시트로 덮는 공정이고,
    불화 탄소 수지 시트로 적어도 일부의 표면이 덮인 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정이,
    측부 곡면의 표면이 불화 탄소 수지 시트로 덮인, 원주 형상의 고순도 금속을, 진공 곤포용 필름에 의해 진공 곤포하는 공정인, 고순도 금속 진공 곤포품의 제조 방법.
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