JP2022118410A - 鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法を提供すること。【解決手段】本発明の鏡面加工体の梱包体は、鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、鏡面加工面には、袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下、好ましくは４４％以上５４％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、高清浄度が要求されるプラズマエッチャー用の電極板や半導体向けスパッタリングターゲット等の鏡面加工体が梱包された鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法に関する。

従来、プラズマエッチャー用の電極板が知られている。このような電極板は、鏡面加工がなされた鏡面（鏡面加工面）に異物が付着した状態で使用すると不具合が生じるため、予め使用する前に鏡面加工面を洗浄して異物を除去している。このような異物の付着を抑制するため、例えば、鏡面加工体を袋体内に真空状態で密封して搬送している。しかしながら、鏡面加工体を真空状態で密封した状態で搬送しても、依然として異物の発生を抑制できていないため、さらなる解決方法が模索されている。

例えば、技術分野が異なるものの、鏡面加工面を有する半導体ウェーハ（以下、ウェーハという）では、以下のような取り組みがなされている。
このウェーハの搬送等での取扱は、単一のプラスチック容器に複数枚のウェーハを収納し、この容器を複数個、各容器の間にクッション材を介在させて箱詰めして梱包し、その箱を搬送していた。このため、梱包工程が煩雑さを伴うとともに、複数の収納容器等が必要であり、コスト的にも無駄が多かった。そして、梱包を解く際にも、これらの工程において付着したダストや、容器内で付着した汚染物を除去するために、超純水による洗浄処理が必要であった。

これらの難点を解決するために、半導体ウェーハと超純水（ＤＩＷ）の氷から作られた氷板とを交互に積層配置し、容器に収納する梱包方法や、特許文献１及び２に記載の方法が知られている。この特許文献１に記載の方法では、複数枚の半導体ウェーハを超純水（イオン交換とフィルタ通過だけを行わせた純水をさらに逆浸透圧法等により純度を高めたもの）中に所定の間隔をおいて配置した状態で凍結させた後に容器に収納する梱包方法が提案されている。また、特許文献２に記載の方法では、鏡面研磨後の半導体ウェーハの全表面をポリエチレングリコールＷＡＸで被膜している。

特開平４－１２８１７３号公報 特開平６－２０４３１５号公報

上述した特許文献１や２に記載の方法は、梱包方法が煩雑であり、開梱も容易ではないことから、結局、鏡面加工体の梱包方法として、袋体内に真空状態で密封した状態で梱包することが一般的になっている。しかしながら、袋体が樹脂フィルムにより形成されている場合、樹脂フィルムで梱包された梱包体を開梱すると目視で鏡面加工面にシミ、曇り、粒子状白点等の微小異物が生じる。このため、樹脂フィルムで梱包するような簡易な梱包方法であっても鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包方法が望まれている。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包方法を提供することを目的とする。

本発明の鏡面加工体の梱包体は、鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、前記鏡面加工面には、前記袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、前記樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下である。

本発明の樹脂フィルムの結晶化度が４０％未満であると、鏡面加工面に接触する樹脂フィルムがやわらか過ぎて、アモルファス状の分子（例えば、樹脂フィルムがポリエチレンからなる場合にはＰＥ分子）が鏡面加工面にこびりついて微小異物となる。一方、樹脂フィルムの結晶化度が６０％を超えると、鏡面加工面に接触する樹脂フィルムが硬くてもろくなることから、袋体内に鏡面加工体を収納する際に樹脂フィルムに接触すると、一部が剥がれて微小異物となる。これに対し、本発明では、樹脂フィルムの結晶化度が４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されているので、鏡面加工体の鏡面加工面に接触する樹脂フィルム由来の微小異物が生じることを抑制できる。

本発明の鏡面加工体の梱包体の好ましい態様としては、前記樹脂フィルムの結晶化度は、４４％以上５４％以下であるとよい。

本発明の鏡面加工体の梱包体は、鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で袋体に密封された梱包体であって、前記鏡面加工面と前記袋体の内面との間に前記鏡面加工面を被覆する内側樹脂フィルムが設けられ、前記内側樹脂フィルムの周縁部は、前記鏡面加工体の周縁からはみ出すように配置されている。

本発明では、内側樹脂フィルムで鏡面加工面を被覆した状態の鏡面加工体を袋体内に収納する際に、内側樹脂フィルムの周縁部が鏡面加工体の周縁からはみ出すように配置されているので、鏡面加工体のエッジが袋体に直接接触して微小異物が発生することを抑制できる。また、鏡面加工体が袋体と内側樹脂フィルムとの２層構造で保護されるので、鏡面加工体をより確実に保護できる。

本発明の鏡面加工体の梱包体の好ましい態様としては、前記内側樹脂フィルムの前記袋体側の面と前記袋体の内面との第１摩擦係数は、前記鏡面加工面と前記内側樹脂フィルムの前記鏡面加工面に接触する側の面との第２摩擦係数より小さい。

上記態様では、第２摩擦係数が第１摩擦係数より大きいので、内側樹脂フィルムで鏡面加工面を被覆した鏡面加工体を袋体内に収容する際、及び袋体内を真空引きする際に、鏡面加工面と内側樹脂フィルムとの間では相対移動が生じず、内側樹脂フィルムと袋体の内面との間で相対移動する。つまり、鏡面加工体と内側樹脂フィルムとが擦れることがないので、鏡面加工体と内側樹脂フィルムとが擦れることにより生じる微小異物の発生を抑制できる。
なお、第１摩擦係数が第２摩擦係数より大きいと、収容時や真空引き時に内側樹脂フィルムと袋体の内面とが密着した状態となり、鏡面加工体と内側樹脂フィルムとの間にずれが生じて鏡面加工面と内側樹脂フィルムとが擦れることにより微小異物が発生する可能性がある。

本発明の鏡面加工体の梱包体の好ましい態様としては、前記第２摩擦係数／前記第１摩擦係数が１．２以上であるとよい。
上記態様では、内側樹脂フィルムと鏡面加工面との間よりも、内側樹脂フィルムと袋体との間でより滑りやすくなるので、収容時や真空引き時に鏡面加工体と内側樹脂フィルムとが擦れることにより生じる微小異物の発生を確実に抑制できる。

本発明の鏡面加工体の梱包体の好ましい態様としては、前記内側樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下であるとよい。
上記態様では、内側樹脂フィルムの結晶化度が４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されているので、鏡面加工体の鏡面加工面に接触する内側樹脂フィルム由来の微小異物が生じることを抑制できる。

本発明の鏡面加工体の梱包体の梱包方法は、鏡面加工面を有する鏡面加工体を結晶化度が４０％以上６０％以下の樹脂フィルム製の袋体内に配置し、前記鏡面加工面に前記袋体を構成する樹脂フィルムを接触させた状態で真空引きして密封する。

本発明の鏡面加工体の梱包体の梱包方法は、鏡面加工面を有する鏡面加工体の前記鏡面加工面を内側樹脂フィルムで被覆した状態で、袋体内に収納して密封する。

本発明によれば、簡易な方法で鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる。

本発明の第１実施形態に係る鏡面加工体の梱包体を示す平面図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体を示す斜視図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体の梱包方法を示す概略図である。 本発明の第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包体を示す平面図である。 上記第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包方法における内側樹脂フィルムを配置する様子を示す概略図である。 上記第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包方法における袋体内に内側樹脂フィルムにより挟持された鏡面加工体を収納する様子を示す概略図である。 樹脂フィルム１の上から樹脂フィルム２を擦りつけた場合のシリコン板の擦り付け範囲を示す画像である。 樹脂フィルム１を用いることなく樹脂フィルム２を擦りつけたシリコン板の上記範囲を示す画像である。 スマッジ及びパーティクルの検出条件を示すための図である。

以下、本発明の鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法の各実施形態について図面を用いて説明する。

［第１実施形態］
本実施形態の鏡面加工体１０の梱包体３０（以下、梱包体３０という）は、図１に示すように、鏡面加工面１１を有する鏡面加工体１０が真空状態で樹脂フィルム製の袋体２０に密封された梱包体である。この鏡面加工体１０は、例えば、Ｓｉ（シリコン）や金属間化合物、セラミックスにより形成されるプラズマエッチャー用の電極板であり、図２に示すように、円板状に形成されている。鏡面加工面１１は、鏡面加工体１０の表面側及び裏面側のそれぞれに形成されている。
例えば、鏡面加工体１０の直径が２０３ｍｍ～５３０ｍｍ、厚さが３ｍｍ～１９ｍｍとされ、鏡面加工面１１の算術平均粗さＲａが０．０１～０．２とされている。

袋体２０は、図１に示すように、平面視で鏡面加工体１０の鏡面加工面１１よりも大きく形成され、内部に鏡面加工体１０を収容した状態で密封している。このような袋体２０を構成する樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレン等により構成される。この場合、酸化防止剤や滑剤等の添加剤を含まない無添加タイプの樹脂を用いるのが好ましい。また、袋体２０を構成する樹脂フィルムは、インフレーション成形等によってフィルム状に成形される。
例えば、袋体２０は、その平面サイズが１００ｍｍ～７００ｍｍ×１５０ｍｍ～８００ｍｍ、厚さが７０μｍ～１３０μｍｍｍとされている。

また、袋体２０を構成する樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下に設定されている。この結晶化度は、結晶部分の割合であり、樹脂フィルムの物性、例えば機械的強度、密度、耐熱性、透明性などを表す尺度でもある。本実施形態では、袋体２０を構成する樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されている。この結晶化度は、４４％以上５４％以下であることが好ましい。また、この樹脂フィルムの結晶化度は、４５％以上５１％以下であることがより好ましい。
なお、袋体２０を構成する樹脂フィルムの結晶化度が４０％未満であると、鏡面加工面１１に接触する樹脂フィルムがやわらか過ぎて、アモルファス状のＰＥ分子が鏡面加工面１１にこびりついて微小異物となる。一方、樹脂フィルムの結晶化度が６０％を超えると、樹脂フィルムが硬くてもろくなるので、擦れると一部が剥がれて微小異物となる。

［鏡面加工体の梱包体の梱包方法］
鏡面加工体１０の梱包体３０は、結晶化度が４０％以上６０％以下の樹脂フィルム製の袋体２０を準備し、鏡面加工体１０を袋体２０内に収納して密封することにより梱包される。具体的には、図３に示すように、袋体２０を開口させ、該開口から鏡面加工体１０を収納する。この際、鏡面加工体１０のエッジが袋体２０の内面に接触すると微小異物が発生する可能性があるため、できるだけ袋体２０の内面に接触することがないように袋体２０内に収納する。そして、真空梱包装置によって袋体２０内の空気を真空引きして、袋体２０を封止して密封状態にする。これにより、鏡面加工体１０が袋体２０により梱包され、鏡面加工体１０の梱包体３０となる。

本実施形態の梱包体３０は、袋体２０を形成する樹脂フィルムの結晶化度が４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されているので、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に接触する樹脂フィルム由来の微小異物が生じることを抑制できる。また、本実施形態の梱包体３０は、袋体２０を形成する樹脂フィルムの結晶化度を調整するだけで微小異物の発生を抑制できるので、梱包コストを低減できる。
例えば、鏡面加工体１０がプラズマエッチャーの電極板やスパッタリングターゲットである場合には、これらを袋から出して、真空チャンバー内に設置し、真空排気ののちに、鏡面加工体１０に電圧を印加してプラズマを発生させることが一般的である。この際、鏡面加工面１１に微小異物が付着していると、この微小異物を起点として、異常放電が発生し、プラズマエッチャーでは処理基板に、スパッタリングターゲットでは成膜基板に、それぞれ異物が飛散する。これに対し、本実施形態では、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に微小異物が生じることを抑制できるので、後工程における微小異物を起点とする異常放電を抑制して、処理基板や成膜基板に異物が飛散することを抑制できる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包体について図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態と同一又は略同じ構成については同じ番号を付し、説明を省略又は簡略化して説明する。
本実施形態の鏡面加工体１０の梱包体３１（以下、梱包体３１という）は、図４に示すように、鏡面加工面１１を有する鏡面加工体１０が真空状態で袋体２１に密封された梱包体であり、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１と袋体２１との間には、内側樹脂フィルム４０が設けられている。

袋体２１は、図４に示すように、平面視で鏡面加工体１０の鏡面加工面１１や内側樹脂フィルム４０よりも大きく形成され、内部に鏡面加工体１０及び内側樹脂フィルム４０を収容した状態で密封している。なお、本実施形態では、内側樹脂フィルム４０が設けられているため、袋体２１は、第１実施形態と同様にポリエチレン等の樹脂フィルムにより形成されていてもよいし、その他の素材により形成されていてもよい。この袋体２１は、例えば、その平面サイズが１００ｍｍ～７００ｍｍ×１５０ｍｍ～８００ｍｍ、厚さが７０μｍ～１３０μｍとされている。

袋体２１内に鏡面加工体１０とともに収容される内側樹脂フィルム４０は、図４に示すように、平面視で鏡面加工体１０の鏡面加工面１１より若干大きい円形状に形成され、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１の全領域を被覆している。また、袋体２１は真空状態で密封されているため、内側樹脂フィルム４０は、袋体２１内において鏡面加工面１１及び袋体２１の内面のそれぞれに接触した状態で配置される。このような内側樹脂フィルム４０は、袋体２１と同材料（例えば、ポリプロピレン等）により構成され、酸化防止剤や滑剤等の添加剤を含まない無添加タイプの樹脂を用いるのが好ましい。また、内側樹脂フィルム４０は、インフレーション成形等によってフィルム状に成形される。

また、内側樹脂フィルム４０の直径は、鏡面加工体１０の直径２０３ｍｍ～５３０ｍｍよりも若干大きく、例えば、２０４．５ｍｍ～５３９．５ｍｍに設定され、その厚さが７０μｍ～１３０μｍに設定されている。この内側樹脂フィルム４０は、本実施形態では、鏡面加工面１１の全領域を覆う形状とされており、鏡面加工体１０を袋体２１内に収納する際にエッジが袋体に接触することを抑制するため、鏡面加工面１１の直径よりも大きく形成され、内側樹脂フィルム４０の周縁部が鏡面加工体１０の周縁からはみ出すように配置される必要がある。一方、内側樹脂フィルム４０の周縁部が鏡面加工体１０の周縁から大きくはみ出していると、真空状態で密封された際に鏡面加工体１０のエッジ近傍ではみ出し部分にシワが生じて鏡面加工体１０のエッジや袋体２１の内面と擦れが生じる可能性がある。このため、内側樹脂フィルム４０の鏡面加工面１１の周縁に対するはみ出し量は、鏡面加工体１０の厚さより小さいことが好ましく、例えば、鏡面加工体１０の厚みの半分以下であるとよい。

また、内側樹脂フィルム４０の結晶化度は、４０％以上６０％以下に設定されている。このため、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に接触する樹脂フィルム由来の微小異物が生じることを抑制できる。この結晶化度は、４４％以上５４％以下であることが好ましい。また、この結晶化度は、４５％以上５１％以下であることがより好ましい。
なお、内側樹脂フィルム４０の結晶化度が４０％未満であると、鏡面加工面１１に接触する内側樹脂フィルム４０がやわらか過ぎて、アモルファス状のＰＥ分子が鏡面加工面１１にこびりついて微小異物となる可能性がある。一方、内側樹脂フィルム４０の結晶化度が６０％を超えると、内側樹脂フィルム４０が硬くてもろくなることから、一部が剥がれて微小異物となる可能性がある。

また、内側樹脂フィルム４０の袋体２１側の面（内側樹脂フィルム４０の外側の面
）と袋体２１の内面との第１摩擦係数は、鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０の鏡面加工面１１に接触する側の面との第２摩擦係数より小さい。なお、第１摩擦係数に対する第２摩擦係数の比である第２摩擦係数／第１摩擦係数（第２摩擦係数を第１摩擦係数で除した値）は、１．２以上であることが好ましい。このように第２摩擦係数を第１摩擦係数より大きくすることで、内側樹脂フィルム４０で鏡面加工面１１を被覆した鏡面加工体１０を袋体２１内に収容する際、及び袋体２１内を真空引きする際等に、鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０との間では相対移動を抑制し、内側樹脂フィルム４０と袋体２１の内面との間で相対移動が生じるようにしている。つまり、鏡面加工体１０と内側樹脂フィルム４０とが擦れることを抑制している。また、第２摩擦係数／第１摩擦係数は１．３以上であることがより好ましく、さらに好ましくは１．５以上であるとよい。

［鏡面加工体の梱包体の梱包方法］
鏡面加工体１０の梱包体２１は、鏡面加工体１０の全領域を内側樹脂フィルム４０で被覆した状態で、袋体２１内に収納して密封することにより梱包される。以下、具体的に説明する。
まず、図５に示すように、鏡面加工体１０の各鏡面加工面１１の全領域を被覆するように、２枚の内側フィルム４０を鏡面加工体１０の表裏の鏡面加工面１１に接触させる。このとき、鏡面加工体１０のエッジが内側樹脂フィルム４０の外側にはみ出すことがないように、内側樹脂フィルム４０の周縁部が鏡面加工体１０の周縁からはみ出すように配置する。そして、図６に示すように、内側樹脂フィルム４０により全領域が被覆された状態の鏡面加工体１０を袋体２１内に収納する。
そして、袋体２１内の空気を真空引きして、袋体２１の開口端部を加熱したヒーター棒を押し当て溶着する等して袋体２１を封止して密封状態にする。これにより、鏡面加工体１０が袋体２１により梱包され、鏡面加工体１０の梱包体３１となる。

このように本実施形態では、鏡面加工面１１、内側樹脂フィルム４０、袋体２１がこの順で重なった状態で袋体２１内の真空引きをしているため、内側樹脂フィルム４０の袋体２１側の面（内側樹脂フィルム４０の面のうち袋体２１の内面に対向する面）と袋体２１の内面との第１摩擦係数が鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０の鏡面加工面１１に接触する側の面との第２摩擦係数より大きいと、真空引き時に内側樹脂フィルム４０と袋体２１の内面とが密着した状態となり、鏡面加工体１０が内側フィルム４０との間にずれが生じて鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０とが擦れることにより微小異物が発生する可能性がある。

このため、本実施形態では、内側樹脂フィルム４０の袋体２１側の面と袋体２１の内面との第１摩擦係数を、鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０の鏡面加工面１１に接触する側の面との第２摩擦係数より小さくしている。このように第２摩擦係数が第１摩擦係数より大きいので、内側樹脂フィルム４０で鏡面加工面を１１被覆した鏡面加工体１０を袋体２１内に収容する際、及び袋体２１内を真空引きする際に、鏡面加工面１１と内側樹脂フィルム４０との間では相対移動が生じず、内側樹脂フィルム４０と袋体２１の内面との間で相対移動する。つまり、鏡面加工体１０と内側樹脂フィルム４０とが擦れることがないので、鏡面加工体１０と内側樹脂フィルム４０とが擦れることにより生じる微小異物の発生を抑制できる。
なお、第２摩擦係数／第１摩擦係数は１．２以上であることが好ましい。この場合、内側樹脂フィルム４０と鏡面加工面１１との間よりも、内側樹脂フィルム４０と袋体２１の内面との間でより滑りやすくなるので、収容時や真空引き時に鏡面加工体１０と内側樹脂フィルム４０とが擦れることにより生じる微小異物の発生を確実に抑制できる。

本実施形態では、内側樹脂フィルム４０で鏡面加工面１１を被覆した状態の鏡面加工体１０を袋体２１内に収納する際に、内側樹脂フィルム４０の周縁部が鏡面加工体１０の周縁からはみ出すように配置されているので、鏡面加工体１０のエッジが袋体２１に直接接触して微小異物が発生することを抑制できる。また、内側樹脂フィルム４０が鏡面加工体１０と袋体２１との間に配置されることによって、鏡面加工体１０が袋体２１と内側樹脂フィルム４０との２層構造で保護されるので、鏡面加工体１０をより確実に保護できる。さらに、内側樹脂フィルム４０の結晶化度が４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されているので、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に接触する内側樹脂フィルム４０由来の微小異物が生じることを抑制できる。

なお、本発明は上記各実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記第２実施形態では、内側樹脂フィルム４０は、平面視円形状としたがこれに限らず、例えば、矩形状であってもよい。

上記第２実施形態では、内側樹脂フィルム４０は、鏡面加工面１１の全領域を被覆する形状としたが、これに限らず、例えば、内側樹脂フィルムの中央部に複数の穴が形成されている等、必ずしも全領域が被覆されていない形状であってもよい。さらに、内側樹脂フィルム４０は、鏡面加工面１１の少なくとも周縁を含む領域を覆う形状（例えば、鏡面加工面の周縁のみが覆われている形状）であってもよい。

上記第２実施形態では、袋体２１はどのような素材により形成されてもよいこととしたが、これに限らず、例えば、内側樹脂フィルム４０と同一材料により形成されてもよい。この場合、仮に内側樹脂フィルム４０が破損し、袋体を構成する樹脂フィルムが鏡面加工体に接触することとなっても、内側樹脂フィルム４０及び袋体を構成する樹脂フィルムのいずれもの結晶化度が上記範囲内にあることとなるので、内側樹脂フィルム４０が破損した場合でも、微小異物が生じることを抑制できる。さらに、同一材料を用いるので製造コストを低減できる。

直径：３８０ｍｍ、厚さ：１０ｍｍのシリコン円板（シリコン板）と、シリコン板を収容するための７００ｍｍ×８００ｍｍのポリエチレン製の袋体と、シリコン板の鏡面加工面の全領域を覆う直径：３９０ｍｍ、厚さ：１００μｍのポリエチレン製の内側樹脂フィルム（サンプルＡ，Ｂ，Ｃ）とを用意した。そして、各サンプルＡ，Ｂ，Ｃの結晶化度を測定するとともに、各サンプルＡ，Ｂ，Ｃのそれぞれからなる内側樹脂フィルムと、シリコン板及び袋体の内面のそれぞれとの静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。

（結晶化度の測定方法）
各サンプルＡ，Ｂ，Ｃの結晶化度の測定は、ＸＲＤ（Ｘ線回折）にて実行した。この測定は、ブルカー社製Ｘ線解析装置（Ｄ８ Ｄｉｓｃｏｖｅｒ）を用いてシリコン板の鏡面加工面（表面、裏面）の任意の６点（ｎ＝６）でＸ線解析を行い、結晶性散乱強度及び非結晶性散乱強度を求め、これらの値を用いて結晶化度（６点の平均値）を算出した。その結果を表１に示す。
なお、本実施例では、結晶化度は以下の式１に基づいて算出した。
結晶化度Ｘｃ＝Ｉｃ／（Ｉｃ ＋ Ｉａ）×１００…（式１）
Ｉｃ：結晶性散乱強度, Ｉａ：非結晶性散乱強度

（静摩擦係数及び動摩擦係数の測定方法）
静摩擦係数及び動摩擦係数の測定は、次のようにして行った。
第１摩擦係数の測定は、測定対象となるポリエチレン製の袋体を使用機器に固定し、使用圧子にサンプルＡ，Ｂ，Ｃを張り付けた状態とし、使用機器に固定した袋体上にサンプルＡ，Ｂ，Ｃを張り付けた使用圧子を配置し、この使用圧子に一定の荷重を付与した状態で使用圧子を一定の速度で一定の距離動かすことにより静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。第２摩擦係数の測定は、測定対象となるシリコン板を使用機器に固定し、使用圧子にサンプルＡ，Ｂ，Ｃを張り付けた状態とし、使用機器に固定したシリコン板上にサンプルＡ，Ｂ，Ｃを張り付けた使用圧子を配置し、この使用圧子に一定の荷重を付与した状態で使用圧子を一定の速度で一定の距離動かすことにより静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。具体的には、以下の試験条件によりサンプルごとに３回ずつ実行し、平均値及び標準偏差を算出した。静摩擦係数の試験結果を表２に、動摩擦係数の試験結果を表３に示した。
［試験条件］
使用機器： トライボギアＴＹＰＥ ４０（新東化学製）
速度：１０００ ｍｍ／ｍ
距離：３０ｍｍ
使用圧子：φ１２ ｍｍスチールウールホルダ
荷重：２００ｇ

表２に示すように、静摩擦係数において、サンプルＡ，Ｂ，Ｃのいずれも第１摩擦係数は第２摩擦係数よりも小さく、第２摩擦係数／第１摩擦係数は、１．４以上となった。また、表３に示すように、動摩擦係数において、サンプルＡ，Ｂ，Ｃのいずれも第１摩擦係数は第２摩擦係数よりも小さく、第２摩擦係数／第１摩擦係数は、１．７以上となった。このように静摩擦係数、動摩擦係数ともに、すべてのサンプルで第１摩擦係数は第２摩擦係数よりも小さくなった。このことから、シリコン板の鏡面加工面を内側樹脂フィルムで覆うことにより、シリコン板を袋体に収容する際、及び袋体内を真空引きする際に、鏡面加工面と内側樹脂フィルムとの間では相対移動が生じず、内側樹脂フィルムと袋体の内面との間で相対移動することがわかる。

また、シリコン板の鏡面加工面に樹脂フィルム１（例えば、サンプルＡ）を載置し、樹脂フィルム１（サンプルＡ）上から樹脂フィルム２（サンプルＡ）をシリコン板の３ｃｍ×３ｃｍの範囲に５回擦りつけたもの、及び樹脂フィルム１（サンプルＡ）を設けず直接鏡面加工面を直接、樹脂フィルム２（サンプルＡ）で上記範囲を５回擦ったものの微小異物の発生状況を目視で確認した。
その結果を図７及び図８に示す。図７は、樹脂フィルム１（サンプルＡ）を用いた場合のシリコン板の擦り付け範囲を示す画像であり、図８は、樹脂フィルム１（サンプルＡ）を用いることなく樹脂フィルム２をこすりつけたシリコン板の上記範囲を示す画像である。

樹脂フィルム１（サンプルＡ）をシリコン板上に配置したものの上から樹脂フィルム２により擦り付けたものの実験結果は、例えば、図７に示すように、樹脂フィルム１とシリコン板との擦れに基づく微小異物の発生が認められなかった。一方、樹脂フィルム１（サンプルＡ）を設けず、直接シリコン板に樹脂フィルム２を擦りつけたものは、図８に示すように、シリコン板と樹脂フィルム２との擦れに基づく微小異物が発生していた。つまり、内側樹脂フィルムを設けるだけでも樹脂フィルムの擦れに起因する微小異物の発生を抑制できることがわかった。これらの知見に基づいて、以下の第１実施例に示す実験を行った。

［第１実施例］
上述したシリコン円板及び平面サイズ７００ｍｍ×８００ｍｍの袋体を作製した。袋体の素材は、上述した結晶化度がそれぞれ異なるサンプルＡ，Ｂ，Ｃの樹脂フィルムにより製造した。また、内側樹脂フィルムとしてサンプルＡ，Ｂ，Ｃの樹脂フィルムを製造した。そして、これらサンプルＡ，Ｂ，Ｃのそれぞれで製造した袋体に各サンプルＡ，Ｂ，Ｃからなる内側樹脂フィルムで被覆したシリコン板を収納して真空密封した各試料Ｎｏ．１～Ｎｏ．９を製造した。次に、これら各試料を開梱して、シリコン板の鏡面加工面（両面）を観察し、微小異物であるスマッジ及びパーティクルの発生数を測定し、評価を行った。なお、スマッジとは、暗室で、１０００ルーメン以上のＬＥＤ電灯からの距離を１ｃｍ,３ｃｍ，５ｃｍとし、様々な角度から照射した際に、目視観測できる白い曇りのような汚れ（おおよそ１ｕｍ以上のもの）である。また、パーティクルとは、暗室で、３００ルーメン以上のＬＥＤ電灯からの距離を１ｃｍ，３ｃｍ，５ｃｍとし、様々な角度から照射した際に、目視観測できる点状異物（おおよそ１ｕｍ以上のもの）である。

（微小異物の発生評価方法）
サンプルＡ，Ｂ，Ｃのそれぞれで製造した袋体に各サンプルＡ，Ｂ，Ｃからなる内側樹脂フィルムで被覆したシリコン板を収納して真空密封した各試料を開梱して、シリコン板の鏡面加工面（両面）を観察し、微小異物であるスマッジ及びパーティクルの発生数を測定した。スマッジの測定は、暗室で１０００ルーメンのＬＥＤ電灯から距離を１，３，５ｃｍで、図９の角度において角度αは３０°，４５°，８０ °、角度βを０°，６０°，１２０°，１８０°，２４０°，３２０°の範囲でそれぞれ測定した。また、パーティクルの測定は、暗室で３００ルーメンのＬＥＤ電灯から距離を１，３，５ｃｍで、図９の角度において角度αは３０°，４５°，８０ °、角度βを０°，６０°，１２０°，１８０°，２４０°，３２０°の範囲でそれぞれ測定した。つまり、ＬＥＤの距離が３通り、角度αが３通り、角度βが６通りあるため、全５４通り（表裏合わせると１０８通り）の条件でスマッジ及びパーティクルの発生数を測定した。なお、以下の評価でスマッジ又はパーティクルが検出された箇所は、上記距離、角度α，βのそれぞれを変更した１０８通りの全てで検出されたスマッジ又はパーティクルが発生した箇所の合計値である。
評価基準は、スマッジ又はパーティクルのそれぞれごとに評価し、これらが見つからなかった場合を「無」、１～３か所で見つかった場合を「極少量」、４～９か所で見つかった場合を「少」、１０か所以上見つかった場合を「多」と判定した。また、スマッジ及びパーティクルのいずれもが無、又は一方が極少量、他方が無の場合を合格とし、それ以外を不合格と判定した。この結果を表４に示す。なお、内側フィルムの結晶化度及び摩擦係数比（第２摩擦係数／第１摩擦係数）は、上述した方法により検出した。

表４に示すように、袋体をサンプルＡ，Ｂ，Ｃ、内側フィルムをサンプルＡ，Ｂ，Ｃのいずれにより製造した場合でも、スマッジ及びパーティクルの発生を略無くすことができた。なお、試料Ｎｏ．７のものは、第２摩擦係数／第１摩擦係数（摩擦係数比）の値が１．２と最も小さかったことから、スマッジが極少量発生したものと考えられる。

［第２実施例］
第１実施例に示したシリコン板及び平面サイズ７００ｍｍ×８００ｍｍの袋体を作製した。袋体の素材は、結晶化度がそれぞれ異なるサンプルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの樹脂フィルムにより製造し、これらのサンプルを用いて袋体を製造した。そして、これらサンプルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆのそれぞれで製造した袋体にシリコン板を収納して真空密封した各試料Ｎｏ．１０～Ｎｏ．１５を製造した。次に、これら各試料を開梱して、シリコン板の鏡面加工面（両面）を観察し、微小異物であるスマッジ及びパーティクルの発生数を測定し、評価を行った。なお、スマッジ及びパーティクルの検出及び評価方法は、上記第１実施例で示した方法と同じ方法で実行した。また、サンプルＡ，Ｂ，Ｃについては、上記第１実施例におけるサンプルＡ，Ｂ，Ｃと同一の素材であり、サンプルＤとして結晶化度６３％と高いもの、サンプルＥとして結晶化度３５％と低いものを用意した。また、サンプルＦには添加剤を配合したものを用いた。なお、各サンプルの結晶化度の測定は、前述した方法で検出した。

表５に示すように、試料Ｎｏ．１５は、サンプルＦの樹脂フィルムが添加剤を含み、結晶化度が極めて低いことから、スマッジが及びパーティクルのそれぞれが大量に発生したため、結晶化度の測定をするまでもなく総合判定が不合格であった。また、試料Ｎｏ．１０はサンプルＤの樹脂フィルムの結晶化度が６３％と高いことから、パーティクルが少量発生し、総合判定が不合格であった。また、試料Ｎｏ．１４はサンプルＥの樹脂フィルムの結晶化度が３５％と小さいことから、スマッジが少量発生し、総合判定が不合格であった。
以上のように、樹脂フィルムの結晶化度は４３％～５８％の範囲で合格とされた。これら試料の結果を総合すると、樹脂フィルムに起因する微小異物の発生を抑制するためには、袋体を構成する樹脂フィルムの結晶化度が４０％以上６０％以下の範囲で、かつ、添加剤を含んでいないものであれば好適に使用できると考えられる。これらの中でも試料Ｎｏ．１２は、スマッジ及びパーティクルの発生がなかったことから、結晶化度は４８（σ＝３）、つまり、４５％以上５１％以下であることがより好ましいことがわかった。

１０ 鏡面加工体
１１ 鏡面加工面
２０，２１ 袋体
３０，３１ 鏡面加工体の梱包体
４０ 内側樹脂フィルム

Claims (8)

1. 鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、前記鏡面加工面には、前記袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、前記樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下であることを特徴とする鏡面加工体の梱包体。
2. 前記樹脂フィルムの結晶化度は、４４％以上５４％以下であることを特徴とする請求項１に記載の鏡面加工体の梱包体。
3. 鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で袋体に密封された梱包体であって、前記鏡面加工面と前記袋体の内面との間に前記鏡面加工面を被覆する内側樹脂フィルムが設けられ、前記内側樹脂フィルムの周縁部は、前記鏡面加工体の周縁からはみ出すように配置されていることを特徴とする鏡面加工体の梱包体。
4. 前記内側樹脂フィルムの前記袋体側の面と前記袋体の内面との第１摩擦係数は、前記鏡面加工面と前記内側樹脂フィルムの前記鏡面加工面に接触する側の面との第２摩擦係数より小さいことを特徴とする請求項３に記載の鏡面加工体の梱包体。
5. 前記第１摩擦係数／前記第２摩擦係数が１．２以上であることを特徴とする請求項４に記載の鏡面加工体の梱包体。
6. 前記内側樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下であることを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の鏡面加工体の梱包体。
7. 鏡面加工面を有する鏡面加工体を結晶化度が４０％以上６０％以下の樹脂フィルム製の袋体内に配置し、前記鏡面加工面に前記袋体を構成する樹脂フィルムを接触させた状態で真空引きして密封することを特徴とする鏡面加工体の梱包体の梱包方法。
8. 鏡面加工面を有する鏡面加工体の前記鏡面加工面を内側樹脂フィルムで被覆した状態で、袋体内に収納して密封することを特徴とする鏡面加工体の梱包体の梱包方法。

Images