JP2022154292A - 鏡面加工体の梱包方法及びその鏡面加工体 - Google Patents

Abstract

【課題】鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が付着することを抑制できる鏡面加工体の梱包方法及び鏡面加工体を提供すること。【解決手段】本発明の鏡面加工体の梱包方法は、樹脂フィルム上に鏡面加工体を載置し、該鏡面加工体上に樹脂フィルムの一部又は樹脂フィルムとは異なる樹脂フィルムを載置し、鏡面加工体の下側に位置する樹脂フィルムと、上側に位置する樹脂フィルムとの重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止する。【選択図】図５

Description

本発明は、高清浄度が要求されるプラズマエッチャー用の電極板や半導体向けスパッタリングターゲット等の鏡面加工体が梱包された鏡面加工体の梱包方法及びその鏡面加工体に関する。

従来、プラズマエッチャー用の電極板が知られている。このような電極板は、鏡面加工がなされた鏡面（鏡面加工面）に異物が付着した状態で使用すると不具合が生じるため、予め使用する前に鏡面加工面を洗浄して異物を除去している。このような異物の付着を抑制するため、例えば、鏡面加工体を袋体内に真空状態で密封して搬送している。しかしながら、鏡面加工体を真空状態で密封した状態で搬送しても、依然として異物の発生を抑制できていないため、さらなる解決方法が模索されている。

例えば、技術分野が異なるものの、鏡面加工面を有する磁気ディスク用ガラス基板の梱包方法として、特許文献１及び特許文献２に記載の方法が知られている。
特許文献１の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法では、１つ以上の磁気ディスク用ガラス基板をケースに収容し、ケースを梱包袋に収容し、梱包袋内を減圧速度０．１ＭＰａ／ｓｅｃ以下で減圧することによって脱気し、梱包袋を脱気した状態で該梱包袋の開口部を封止して密封している。
また、特許文献２の磁気ディスク用ガラス基板の梱包体では、磁気ディスク用ガラス基板を１つ以上収容するケースと、ケースを、脱気した状態で密封する金属ラミネートフィルム製の遮光性を有する第１の梱包袋と、第１の梱包袋をさらに外側から、脱気した状態で密封するプラスチックフィルム製の第２の梱包袋と、を備えている。
つまり、特許文献１及び２の構成では、磁気ディスク用ガラス基板を梱包袋に入れ、これを脱気した状態で密封することで、磁気ディスク用ガラス基板の梱包体を形成している。

特許第５２３４７４１号公報 特許第５３７７８４９号公報

上述した特許文献１や２に記載の方法は、梱包袋に鏡面加工体を入れた後に密封する構成であるので、梱包袋に挿入する際に鏡面表面に袋端部より発生した微小異物が付着し、目視で確認できるレベルで鏡面加工面に線上に跡が残る場合がある。このため、樹脂フィルム等からなる梱包袋に梱包するような簡易な梱包方法であっても鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が付着することを抑制できる鏡面加工体の梱包方法が望まれている。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が付着することを抑制できる鏡面加工体の梱包方法及びその鏡面加工体を提供することを目的とする。

本発明の鏡面加工体の梱包方法は、樹脂フィルム上に鏡面加工体を載置し、該鏡面加工体上に前記樹脂フィルムの一部又は前記樹脂フィルムとは異なる樹脂フィルムを載置し、前記鏡面加工体の下側に位置する樹脂フィルムと、上側に位置する樹脂フィルムとの重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止する。

本発明では、樹脂フィルム上に位置する鏡面加工体の上にこの樹脂フィルムを折り返してその一部を配置し、折り返し部分を除く上側の樹脂フィルムと下側の樹脂フィルムとが重なっている部分の全周を接合する、又は上記鏡面加工体の上に異なる樹脂フィルムを配置し、上側の樹脂フィルムと下側の樹脂フィルムとが重なっている部分の全周を接合することで、鏡面加工体を袋状の樹脂フィルム内に収容した状態にすることができる。このため、袋状の樹脂フィルム内に鏡面加工体を収容する際に生じる微小異物が発生することがないので、鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物を付着することを抑制できる。

本発明の鏡面加工体の梱包方法の好ましい態様としては、前記鏡面加工体が前記樹脂フィルムで封止された梱包体を袋体内に収容し、内部の空気を脱気した状態で前記袋体を封止するとよい。
上記態様では、鏡面加工体が袋体と樹脂フィルムとの２層構造で保護されるので、鏡面加工体をより確実に保護できる。

本発明の鏡面加工体は、少なくとも一方の面は、算術平均粗さＲａが０．２μｍ以下の鏡面加工面からなり、暗室で前記鏡面加工面の照度が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるように光源を設置し、前記光源を用いて前記鏡面加工面の表面を観察したときに、外接円直径が１μｍ以上の微小異物が１つの前記鏡面加工面の全面あたり５個以下である。

本発明では、鏡面加工面の表面に外接円直径が１μｍ以上の微小異物の数が１つの鏡面加工面の全面当たり５個以下と少ないので、鏡面加工面の洗浄を容易にできる。なお、この外接円直径が１μｍ以上の微小異物は１つの鏡面加工面の全面あたり０個であることが好ましいのは言うまでもなく、鏡面加工体の両面が鏡面加工面である場合には、その両面に付着する微小異物がそれぞれ５個以下となる。また、上記暗室とは、光を完全に遮断することができる室内を意味し、その室内の照度は１ルクス以下、より好ましくは０ルクスに設定されている。

本発明によれば、簡易な方法で鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が付着することを抑制できる。

本発明の第１実施形態に係る鏡面加工体の梱包体を示す平面図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体を示す斜視図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体の梱包方法における樹脂シート上に鏡面加工体を載置した状態を示す概略図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体の梱包方法における樹脂シート上に載置された鏡面加工体上に他の樹脂シートを載置する状態を示す概略図である。 上記第１実施形態の鏡面加工体の梱包方法における鏡面加工体を挟んだ２枚の樹脂シートのうち、３辺を接合し、内部の空気を脱気する状態を示す概略図である。 本発明の第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包体を示す平面図である。 上記第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包方法における樹脂シートの右側半分に鏡面加工体を載置した状態を示す平面図である。 上記第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包方法における樹脂シートを折り返して、２辺を接合し、内部の空気を脱気する状態を示す概略図である。 上記各実施形態の変形例に係る鏡面加工体の梱包方法を示す概略図である。 微小異物の検出条件を示すための図である。

以下、本発明の鏡面加工体の梱包方法及び鏡面加工体の各実施形態について図面を用いて説明する。

［第１実施形態］
本実施形態の鏡面加工体１０の梱包体３０（以下、梱包体３０という）は、図１に示すように、鏡面加工面１１を有する鏡面加工体１０が真空状態で樹脂フィルム製の袋体２０に密封された梱包体である。この鏡面加工体１０は、例えば、Ｓｉ（シリコン）や金属間化合物、セラミックスにより形成されるプラズマエッチャー用の電極板であり、図２に示すように、円板状に形成されている。鏡面加工面１１は、鏡面加工体１０の表面側及び裏面側のそれぞれに形成されている。

例えば、鏡面加工体１０は、直径が２０３ｍｍ～５３０ｍｍ、厚さが３ｍｍ～１９ｍｍとされ、鏡面加工面１１の算術平均粗さＲａが０．０１～０．２μｍとされている。この鏡面加工面１１は、ポリッシュ機による研磨加工により形成される。

袋体２０は、平面視で鏡面加工体１０の鏡面加工面１１よりも大きい面積を有する２枚の樹脂フィルム２１，２２が重ねられた状態（図４参照）で、その外周縁がシール部２９によりシールされることにより袋状とされている。この袋体２０は、図１に示すように、平面視で鏡面加工体１０の鏡面加工面１１よりも大きく形成され、内部に鏡面加工体１０を収容した状態で密封している。このような袋体２０を構成する樹脂フィルム２１，２２は、例えば、ポリエチレン等により構成される。この場合、酸化防止剤や滑剤等の添加剤を含まない無添加タイプの樹脂を用いるのが好ましい。また、袋体２０を構成する樹脂フィルム２１，２２は、インフレーション成形等によってフィルム状に成形される。

例えば、袋体２０は、その平面サイズが１００ｍｍ～７００ｍｍ×１５０ｍｍ～８００ｍｍ、厚さが７０μｍ～１３０μｍとされている。また、全周を囲むように形成されたシール部２９は、各辺の縁部から７０ｍｍ～９０ｍｍの位置に形成され、その幅は１０ｍｍ～１５ｍｍとされている。

［鏡面加工体の梱包方法］
ここで、従来の鏡面加工体の梱包方法としては、重ねられた２枚の樹脂フィルムの３辺の外周縁がシールされた袋体を開口させ、該開口から鏡面加工体を収納し、真空梱包装置によって袋体内の空気を真空引きして、袋体を封止して密封状態にするのが一般的な方法である。この場合、鏡面加工体のエッジが袋体の内面に接触すると、袋体に由来する微小異物が付着する可能性があるため、できるだけ袋体の内面に接触することがないように袋体内に収納する必要があり、煩雑である。また、多数の鏡面加工体を袋体に収納する際に、すべての鏡面加工体のエッジが袋体に接触しないようにすることは不可能であり、必然的に鏡面加工体に微小異物が付着する。このため、本実施形態では、鏡面加工体を袋体に収納する工程が生じないように鏡面加工体の梱包体を形成している。

本実施形態では、鏡面加工体１０の梱包体３０は、樹脂フィルム２１上に鏡面加工体１０を載置し、この鏡面加工体１０上に樹脂フィルム２１とは異なる樹脂フィルム２２を載置し、鏡面加工体１０の下側に位置する樹脂フィルム２１と、上側に位置する樹脂フィルム２２との重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止することにより梱包する。以下、具体的に説明する。

まず、図３に示すように、樹脂フィルム２１の中央に鏡面加工体１０を載置する。次に、図４に示すように、鏡面加工体１０上に樹脂フィルム２２を載置する。これら樹脂フィルム２１，２２のそれぞれは平面視矩形状で同じ大きさとされている。そして、図５に示すように、重ねられた樹脂フィルム２１，２２の全周の一部（この場合、３辺の外周縁）を加熱したヒーター棒を押し当て溶着する等してシールする。このシールにより、樹脂フィルム２１にコの字状（略Ｕ字状）のシール部２９が形成され、２枚の樹脂フィルム２１，２２が袋状（袋体２０）に構成される。そして、袋状とされた２枚の樹脂フィルム２１，２２においてシールがされていない一辺側の開口に真空引き装置４０のパイプを挿入し、袋体２０内の空気を真空引きして、袋体２０の上記一辺側の部位をシールして封止する。これにより、鏡面加工体１０が袋体２０により梱包され、図１に示す鏡面加工体１０の梱包体３０となる。

そして、梱包体３０を開封する時には、このようにして梱包された鏡面加工体１０の梱包体３０の袋体２０の三辺をシール部２９ごと一辺ずつ切り落とし、鏡面加工体１０の上側に位置する樹脂フィルム２２が鏡面加工体１０のエッジに接触しないように樹脂フィルム２２を取り外して（剥がして）、鏡面加工体１０を袋体２０から取り出す。袋体２０から取り出した鏡面加工体１０は、微小異物の付着が少ないものとなる。

具体的には、上記方法で梱包されて取り出した鏡面加工体１０は、暗室で鏡面加工面１１が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるように光源を設置し、鏡面加工面１１の表面を観察したときに、外接円直径が１μｍ以上の微小異物が１つの鏡面加工面の全面あたり５個以下となる。この微小異物の外接円直径が１μｍ以上の微小異物は、１つの鏡面加工面の全面あたり０個であることが好ましい。また、本実施形態では、鏡面加工体１０の両面が鏡面加工面１１とされているので、鏡面加工体１０の両鏡面加工面１１のそれぞれに付着した上記サイズの微小異物が５個以下となる。なお、上記暗室とは、光を完全に遮断することができる室内を意味し、その室内照度は１ルクス以下、より好ましくは０ルクスに設定されている。なお、１つの鏡面加工面１１は、鏡面加工体１０の表面側に形成された加工面、又は鏡面加工体１０の裏面側に形成された加工面を含む。

このように、本実施形態の鏡面加工体１０は、鏡面加工面１１において３００００ルクス以上６００００ルクス以下の照度とした状態で鏡面加工面１１の表面を目視観察したときに、外接円直径が１μｍ以上の微小異物が１つの鏡面加工面１１の全面あたり５個以下である。例えば、鏡面加工面１１の直径が２００ｍｍの場合、上記微小異物が３１４００ｍｍ^２あたり５個以下であり、鏡面加工面１１の直径が３２０ｍｍの場合、上記微小異物が８０３８４ｍｍ^２あたり５個以下であり、鏡面加工面１１の直径が３８０ｍｍの場合、上記微小異物が１１３３５４ｍｍ^２あたり５個以下となる。これらのことから、１つの鏡面加工面１１の面積が３１４００ｍｍ^２以上である場合、外接円直径が１μｍ以上の微小異物が３１４００ｍｍ^２あたり５個以下となる。

上述した鏡面加工面１１の微小異物の測定は、図１０に示すように、鏡面加工面１１の中心を通る垂線に対する角度光源の照射角度をαとし、鏡面加工面１１の面上の中心周りの角度をβとし、鏡面加工面１１と光源との距離をγとしたときに、少なくともα、β、γの値を変更して設定した複数の観察範囲について実行する。具体的には、鏡面加工面１１における照度が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるように光源を配置し、暗室で３００ルーメンのＬＥＤ電灯（光源）から鏡面加工面までの距離γを１，３，５ｃｍで、図１０の角度において角度αは３０°，４５°，８０°、角度βを０°，６０°，１２０°，１８０°，２４０°，３２０°の範囲でそれぞれ測定する。つまり、角度αが３通り、角度βが６通り、ＬＥＤ電灯の距離γが３通りあるため、全５４通り（表裏合わせると１０８通り）の条件で微小異物を測定する。

本実施形態の鏡面加工体１０の梱包方法では、樹脂フィルム２１上に位置する鏡面加工体１０の上に樹脂フィルム２１とは異なる樹脂フィルム２２を配置し、上側の樹脂フィルム２２と、下側の樹脂フィルム２１とが重なっている部分の全周を接合し、シール部２９とすることで、鏡面加工体１０を袋状の樹脂フィルム２１，２２（袋体２０）内に収容した状態にすることができる。このため、袋状の樹脂フィルム内に鏡面加工体１０を収容する際に生じる微小異物が発生することがないので、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に微小異物を付着することを抑制できる。

例えば、鏡面加工体１０がプラズマエッチャーの電極板やスパッタリングターゲットである場合には、これらを袋から出して、真空チャンバー内に設置し、真空排気ののちに、鏡面加工体１０に電圧を印加してプラズマを発生させることが一般的である。この際、鏡面加工面１１に微小異物が付着していると、この微小異物を起点として、異常放電が発生し、プラズマエッチャーでは処理基板に、スパッタリングターゲットでは成膜基板に、それぞれ異物が飛散する。これに対し、本実施形態では、鏡面加工体１０の鏡面加工面１１に微小異物が付着することを抑制できるので、後工程における微小異物を起点とする異常放電を抑制して、処理基板や成膜基板に異物が飛散することを抑制できる。

また、鏡面加工面１１の表面に外接円直径が１μｍ以上の微小異物の数が１つの鏡面加工面の全面あたり５個以下と少ないので、鏡面加工面１１の洗浄を容易にできる。特に、両鏡面加工面１１に微小異物が付着していない場合（いずれの鏡面加工面１１に付着した微小異物の数が０個の場合）には、鏡面加工体を洗浄する必要がなく、後工程をさらに容易にできる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る鏡面加工体の梱包方法について図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態と同一又は略同じ構成については同じ番号を付し、説明を省略又は簡略化して説明する。
本実施形態の鏡面加工体１０の梱包体３０Ａ（以下、梱包体３０Ａという）は、図６に示すように、鏡面加工面１１を有する鏡面加工体１０が真空状態で袋体２０Ａに密封された梱包体であり、袋体２０Ａが１枚の樹脂フィルムからなる点、及び鏡面加工体１０の梱包方法が上記第１実施形態と異なる。

袋体２０Ａは、図６に示すように、平面視で鏡面加工体１０よりも大きく形成され、１枚の樹脂フィルム２３を一度折り返して三辺がシール部２９Ａにより封止された形状である。この袋体２０Ａを構成する樹脂フィルム２３は、第１実施形態と同様にポリエチレン等により形成されている。この袋体２０Ａは、例えば、その平面サイズが１００ｍｍ～７００ｍｍ×１５０ｍｍ～８００ｍｍ、厚さが７０μｍ～１３０μｍとされている。つまり、袋体２０Ａを構成する樹脂フィルム２３の平面サイズは、横方向の長さが上記袋体２０Ａの横方向の長さの２倍に設定されている。

［鏡面加工体の梱包方法］
鏡面加工体１０の梱包体３０Ａは、樹脂フィルム２３上に鏡面加工体１０を載置し、この鏡面加工体１０上に樹脂フィルム２３の一部を載置し、鏡面加工体１０の下側に位置する樹脂フィルム２３と、上側に位置する樹脂フィルム２３との一部の重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止することにより梱包する。以下、具体的に説明する。

まず、図７に示すように、樹脂フィルム２１の右側の領域（中心線Ｌ１の右側の領域）に鏡面加工体１０を載置する。次に、図８に示すように、中心線Ｌ１で樹脂フィルム２１を折り返して鏡面加工体１０上に樹脂フィルム２３の一部を載置する。そして、図８に示すように、重ねられた樹脂フィルム２３の全周の一部（この場合、２辺（図８の上側及び下側））の外周縁を加熱したヒーター棒を押し当て溶着する等してシールする。このシールにより、樹脂フィルム２３にシール部２９Ａが形成され、樹脂フィルム２３が袋状（袋体２０Ａ）に構成される。そして、袋状とされた樹脂フィルム２３においてシールがされていない一辺側の開口に真空引き装置４０のパイプを挿入し、袋体２０Ａ内の空気を真空引きして、袋体２０Ａの上記一辺側の部位をシールして封止する。これにより、鏡面加工体１０が袋体２０Ａにより梱包され、図６に示す鏡面加工体１０の梱包体３０Ａとなる。

梱包体３０Ａの開封時には、このようにして梱包された鏡面加工体１０の梱包体３０Ａの袋体２０Ａの三辺を、シール部２９Ａごと切り落とし、鏡面加工体１０の上側に位置する樹脂フィルム２３の一部を捲って鏡面加工体１０を袋体２０Ａから取り出す。取り出した鏡面加工体１０は、上記第１実施形態と同様に、微小異物の付着が少ないものとなる。

このように本実施形態では、樹脂フィルム２３上に位置する鏡面加工体１０の上にこの樹脂フィルム２３を折り返してその一部を配置し、折り返し部分を除く上側の樹脂フィルム２３と、下側の樹脂フィルム２３とが重なっている部分の全周を接合することで、鏡面加工体１０を袋状の樹脂フィルム２３内に収容した状態にすることができる。このため、袋状の樹脂フィルム内に鏡面加工体を収容する際に生じる微小異物が発生することがないので、鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物を付着することを抑制できる。

なお、本発明は上記各実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、樹脂フィルムにより鏡面加工体１０を梱包する例を示したが、これに限らず、図９に示すように、鏡面加工体１０の梱包体３０をさらに袋体５０に収容し、密封する構成としてもよい。この場合、鏡面加工体１０は、樹脂フィルムにより封止されているため、袋体５０はあらかじめ三辺が閉じられた袋状であってもよい。このように鏡面加工体１０の梱包体３０をさらに袋体５０に収容し、内部の空気を脱気した状態で袋体５０を封止する場合、鏡面加工体１０が袋体５０と樹脂フィルムとの２層構造で保護されるので、鏡面加工体１０をより確実に保護できる。

上記各実施形態では、袋体２０，２０Ａ及びこれらを構成する樹脂フィルムは、平面視矩形状であることとしたが、これに限らず、例えば、平面視円形状であってもよい。

上記第２実施形態では、１枚の樹脂フィルム２３を折り返す構成としたが、これに限らず、第１実施形態の樹脂フィルム２１，２２を重ねて一辺側のみをシールし、上側の樹脂フィルム２２を捲った状態で鏡面加工体２０を樹脂フィルム２１上に配置するようにしてもよい。この場合においても、第１及び第２実施形態と同じ効果を奏することができる。

上記実施形態では、鏡面加工体１０の上面及び下面の全面が鏡面加工面１１であることとしたが、これに限らず、例えば、鏡面加工体の上面及び下面のいずれかのみが鏡面加工面とされていてもよい。また、鏡面加工体の一方の面に、その外周縁部の厚さを薄くするように段差が形成されている場合、鏡面加工面はその段差の内側領域にのみ形成される。つまり、鏡面加工体の一方の面の面積と鏡面加工面の面積とは必ずしも一致するものではない。

実施例１～３及び比較例の試料（鏡面加工体）として、直径：３８０ｍｍ、厚さ：１０ｍｍのシリコン円板（Ｓｉ電極板）を用意し、実施例４の試料（鏡面加工体）として、直径３８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ、穴径０．５ｍｍのシリコンリング（Ｓｉリング）を用意し、実施例５の試料（鏡面加工体）として、直径２００ｍｍ、厚さ６ｍｍのシリコンターゲット（Ｓｉターゲット）を用意した。これら実施例１、２、４及び５については、シリコン板、シリコンリング及びシリコンターゲットをパターン１の方法により密封し、実施例３については、パターン２の方法により密封し、比較例については従来の方法により密封した。

（鏡面加工体の密封方法）
パターン１の密封方法は、見開き１辺シール済みのラミネートフィルム（住化積水フィルム株式会社製：サーモクリーン）４５０ｍｍ×４００ｍｍを用意し、開いているラミネートフィルムの上に試料（鏡面加工体）を置き、開いているラミネートフィルムを製品の上から被せて閉じる。そして、未シールの２辺をシールし、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺をシールする。つまり、パターン１の方法は上記第２実施形態の方法と同じ方法である。最後に、３方向シールされているラミネート袋に入れて、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺をシールする。
パターン２の密封方法は、１辺もシールしていない２枚のラミネートフィルム（住化積水フィルム株式会社製：サーモクリーン）４５０ｍｍ×４００ｍを用意し、一方のラミネートフィルムの上に試料を置き、別のラミネートフィルムを試料の上から被せる。そして、未シールの３辺をシールし、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺をシールする。つまり、パターン２の方法は、上記第１実施形態の方法と同じ方法である。最後に、３方向シールされているラミネート袋に入れて、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺をシールする。
従来の密封方法は、３辺シール済みのラミネートフィルム（住化積水フィルム株式会社製：サーモクリーン）４５０ｍｍ×４００ｍｍ（袋体）を用意し、袋体の中に試料（鏡面加工体）を入れる。そして、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺（袋体の開口）をシールする。最後に、３方向シールされているラミネート袋に入れて、脱気圧１０００Ｐａで脱気しながら最後の１辺をシールする。

微小異物の確認タイミングは、試料の密封前と、密封後（３辺をシール部ごとカットし試料にラミネートフィルムの端部が付かないように開封した後）との２回とした。微小異物の確認は、まず、試料（鏡面加工体）を観察台に置き、試料面（鏡面加工面）における照度が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるように、試料の異物観察箇所に対して光源を１０ｍｍ上方に離して設置し、４５°の傾斜から目視で観察した。この光源は、３００ルーメンのＬＥＤ電灯を用いた。また、この目視での観察とともに、試料の鏡面加工面（両面又は片面）を以下の方法で観察し、微小異物の発生数を測定し、評価を行った。

（微小異物の発生評価方法）
外接円直径が１μｍ以上の微小異物の測定は、鏡面加工面１１における照度が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるようにＬＥＤ電灯を配置し、照度が１ルクスの暗室で３００ルーメンのＬＥＤ電灯から鏡面加工面１１までの距離γを１，３，５ｃｍで、図１０の角度において角度αは３０°，４５°，８０ °、角度βを０°，６０°，１２０°，１８０°，２４０°，３２０°の範囲でそれぞれ測定した。つまり、ＬＥＤ電灯の距離γが３通り、角度αが３通り、角度βが６通りあるため、全５４通り（表裏が鏡面加工面である場合には表裏合わせると１０８通り）の条件で微小異物の発生数を測定した。その測定において、外接円直径が１μｍ以上の微小異物は目視によって観察した。また、微小異物の外接円直径は、予め設定した傷スケール（最小傷面積０．０３ｍｍ^２＝０．００１ｍｍとして換算したスケール）を用い、この傷スケールとの比較によって測定した。なお、以下の評価で微小異物が検出された箇所は、上記距離γ、角度α，βのそれぞれを変更した５４通り（１０８通り）の全てで検出された微小異物が発生した箇所の合計値である。
評価基準は、微小異物が見つからなかった場合を「無し」、１００個未満の場合は見つかった個数を表記し、１００個以上の場合は、「有り １００個以上」と記載した。この結果を表２に示す。

表２に示すように、実施例１、３～５では、鏡面加工面に１μｍ以上の異物が見つからなかった。また、実施例２では、密封前及び密封開封後のいずれの場合においても１μｍ以上の微小異物の数が表面で５個、裏面で４個と極少量見つかった。これは、静電気を除去するイオナイザーを用いていないことにより、鏡面加工面に静電気によって引き寄せられるパーティクルを除去しきれなかったことが原因と考えられる。つまり、樹脂フィルム上に鏡面加工体を載置し、該鏡面加工体上に樹脂フィルムの一部又は樹脂フィルムとは異なる樹脂フィルムを載置し、鏡面加工体の下側に位置する樹脂フィルムと、上側に位置する樹脂フィルムとの重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止するパターン１又は２の方法により梱包した実施例１～５においては、鏡面加工面に付着する微小異物の数を極めて少なくできることがわかった。なお、実施例５では、裏面はバッキングプレートにボンディングされる面であることから観察不要とした。
一方、比較例では、鏡面加工体（シリコン板）を袋体に収容する方法で梱包しているので、収容時にシリコン板のエッジが接触して微小異物が多数付着することがわかった。

１０ 鏡面加工体
１１ 鏡面加工面
２０，２０Ａ 袋体
２１，２２，２３ 樹脂フィルム
２９，２９Ａ シール部
３０，３０Ａ 鏡面加工体の梱包体
４０ 真空引き装置
５０ 袋体

Claims (3)

1. 樹脂フィルム上に鏡面加工体を載置し、該鏡面加工体上に前記樹脂フィルムの一部又は前記樹脂フィルムとは異なる樹脂フィルムを載置し、前記鏡面加工体の下側に位置する樹脂フィルムと、上側に位置する樹脂フィルムとの重なった部分の全周を内部の空気を脱気した状態で封止することを特徴とする鏡面加工体の梱包方法。
2. 前記鏡面加工体が前記樹脂フィルムで封止された梱包体を袋体内に収容し、内部の空気を脱気した状態で前記袋体を封止することを特徴とする請求項１に記載の鏡面加工体の梱包方法。
3. 少なくとも一方の面は、算術平均粗さＲａが０．２μｍ以下の鏡面加工面からなり、暗室で前記鏡面加工面の照度が３００００ルクス以上６００００ルクス以下となるように光源を設置し、前記光源を用いて前記鏡面加工面の表面を観察したときに、外接円直径が１μｍ以上の微小異物が１つの前記鏡面加工面の全面あたり５個以下であることを特徴とする鏡面加工体。

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