KR102040547B1 - 펠리클 - Google Patents
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Abstract
(과제) 펠리클을 포토마스크 등에 압박하는 압력이 강해도 프레임과 포토마스크 등이 접촉하지 않아 포토마스크 등에 상처가 나는 것을 방지할 수 있는 펠리클의 제공.
(해결 수단) 프레임의 한쪽 끝면에 펠리클막이 부착되고, 상기 프레임의 다른쪽 끝면에 점착층이 형성되어 이루어지는 펠리클. 상기 점착층이 점착제 및 입자상의 스페이서를 함유하고, 상기 스페이서의 경도가 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 80 이하이며 상기 점착제보다 단단한 것을 특징으로 한다.
(해결 수단) 프레임의 한쪽 끝면에 펠리클막이 부착되고, 상기 프레임의 다른쪽 끝면에 점착층이 형성되어 이루어지는 펠리클. 상기 점착층이 점착제 및 입자상의 스페이서를 함유하고, 상기 스페이서의 경도가 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 80 이하이며 상기 점착제보다 단단한 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 디바이스, 프린트 기판, 액정 디스플레이 등을 제조할 때의 먼지 막이로서 사용되는 리소그래피용 펠리클에 관한 것으로서, 특히 포토마스크 등에 압착했을 때에 포토마스크에 상처가 생기는 것을 억제할 수 있는 점착층을 갖는 펠리클에 관한 것이다.
LSI나 초LSI 등의 반도체 제조 또는 액정 디스플레이 등의 제조에 있어서는 반도체 웨이퍼 또는 액정용 원판에 광을 조사해서 패턴을 제작하는 공정이 있다. 이 때에 사용되는 포토마스크 또는 레티클(이하, 「포토마스크 등」이라 함)에 먼지가 부착되어 있으면, 이 먼지가 광을 흡수하거나 광을 반사키키거나 하기 때문에 전사한 패턴이 변형되거나 엣지가 매끄럽지 못한 것으로 될 뿐만 아니라, 웨이퍼 등이 검게 오염되는 등, 치수, 품질, 외관 등이 손상되어 반도체 제조장치나 액정 제조장치의 성능 및 제조 수율이 저하된다는 문제가 발생한다.
따라서, 이들 작업은 통상 클린룸에서 행하여진다.
그러나, 클린룸 내에 있어서도 포토마스크 등을 항상 청정하게 유지하는 것은 어렵다. 그래서, 포토마스크 등의 표면에 먼지 막이로서 펠리클을 부착한 후에 노광을 행하고 있다.
펠리클을 사용했을 경우, 이물은 포토마스크 등의 표면에는 직접 부착되지 않고 펠리클 상에 부착되기 때문에, 리소그래피시에 초점을 포토마스크 등의 패턴 상에 맞춰 두면 펠리클 상의 이물은 전사되지 않는다.
일반적으로, 펠리클은 광의 투과가 양호한 니트로셀룰로오스, 아세트산 셀룰로오스 또는 불소 수지 등으로 이루어지는 투명한 펠리클막을 사용하고, 알루미늄, 스테인레스, 폴리에틸렌 등으로 이루어지는 펠리클 프레임(이하 단지 「프레임」이라 함)의 상단면에 펠리클막의 양용매를 도포하여 펠리클막을 장설(帳設)한 후 바람으로 건조하여 접착하거나(특허문헌 1), 아크릴 수지나 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여 펠리클막을 접착한다(특허문헌 2, 특허문헌 3).
또한, 광을 조사해서 패턴을 제작할 때에는 포토마스크 등은 펠리클이 아래로 되도록 설치된다. 또한, 포토마스크 등은 펠리클이 장착된 상태로 수년간에 걸쳐 사용될 경우도 있다.
따라서, 펠리클이 포토마스크 등으로부터 탈락되는 것을 방지하기 위해서 프레임의 하단에는 포토마스크 등에 접착시키기 위한 폴리부텐 수지, 폴리아세트산 비닐 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 등으로 이루어지는 점착층이 형성된다. 또한, 미사용시의 점착층 표면에는 점착층을 보호하기 위한 세퍼레이터가 부착되어 있다.
펠리클을 사용할 때에는 상기 세퍼레이터를 박리하여 점착층을 포토마스크 등에 접촉시킨 후 압력을 가해서 압박하여 펠리클을 포토마스크 등에 부착한다.
펠리클을 포토마스크 등에 압박하는 압력과 시간은 통상 20㎫ 이하의 압력에서 10분 이하이면 충분하지만, 펠리클을 포토마스크 등으로부터 박리하기 어렵게 하기 위해서, 또는 가압하는 시간을 짧게 하기 위해서 보다 강한 압력을 가하는 경우가 많이 있다.
그러나, 종래의 펠리클의 점착층은 펠리클을 포토마스크 등에 부착한 후에 프레임과 포토마스크 등의 열팽창계수의 차이에 의한 열팽창 변화의 차를 흡수하거나, 펠리클을 포토마스크 등에 장기 안정적으로 유지하거나 하기 위해서 경도가 낮아지도록 설계되어 있다.
그 때문에, 펠리클을 포토마스크 등에 강하게 압박하면 점착층이 용이하게 무너지고, 프레임이 포토마스크 등에 접촉하여 포토마스크 등에 상처가 발생할 우려가 있다.
따라서 본 발명의 목적은 펠리클을 포토마스크 등에 압박하는 압력이 강해도 프레임이 포토마스크 등에 접촉하지 않아 포토마스크 등에 상처를 내는 일이 없는 펠리클을 제공하는 것에 있다.
발명자는 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과, 점착제 및 일정한 경도를 갖는 스페이서를 함유하는 점착층을 형성함으로써 펠리클을 포토마스크 등에 단시간에 확실하게 부착시킬 수 있음과 아울러, 부착시의 가압이 강해도 점착층이 찌부러지지 않아 포토마스크 등에 상처를 내는 일없이 펠리클을 포토마스크 등에 부착시킬 수 있는 것을 찾아내어 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명은 프레임의 한쪽 끝면에 펠리클막이 부착되고, 상기 프레임의 다른쪽 끝면에 점착층이 형성되어서 이루어지는 펠리클로서, 상기 점착층이 점착제 및 입자상의 스페이서를 함유하고, 상기 스페이서의 경도가 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 80 이하이며 상기 점착제보다 단단한 것을 특징으로 하는 펠리클이다.
본 발명에 있어서는 상기 점착층에 있어서의 스페이서의 함유율은 5∼50체적%인 것이 바람직하고, 상기 스페이서의 최대입경은 점착층 두께의 5∼50%인 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착제는 실리콘 수지 또는 아크릴 수지인 것이 바람직하고, 상기 스페이서는 실리콘 수지인 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착층의 두께는 100∼3,000㎛인 것이 바람직하다.
(발명의 효과)
본 발명의 펠리클은 강한 압력으로 포토마스크 등에 부착해도 프레임과 포토마스크 등이 접촉할 일이 없기 때문에 포토마스크 등에 상처를 내는 일없이 단시간에 확실하게 펠리클을 포토마스크 등에 부착시킬 수 있다. 그 때문에, 장기간에 걸쳐서 펠리클 부착 포토마스크 등을 안정되게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 펠리클의 기본적 구성을 나타내는 단면 개략도이다.
본 발명을 도 1을 사용하여 설명한다.
본 발명의 펠리클(10)은 펠리클막(1)이 접착제(2)를 통해서 프레임(3)의 상단면에 장설(張設)되어 이루어지고, 프레임(3)의 하단면에는 펠리클(10)을 포토마스크(5) 등에 점착시키기 위한 스페이서를 함유하는 점착층(4)이 형성되어 있다.
본 발명의 펠리클에 있어서의 펠리클막(1)의 재질은 특별히 제한되는 일은 없고, 니트로셀룰로오스, 아세트산 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 재료 이외에, 비정질 불소 폴리머 등의 공지의 것을 사용할 수 있다.
상기 비정질 불소 폴리머로서는, 예를 들면 사이톱(아사히가라스 가부시키가이샤 제품의 제품명), 테플론(등록상표) AF(듀퐁사제의 상품명) 등을 들 수 있다.
펠리클막의 제조방법은 상기 폴리머를 용매에 용해해서 평판 상에 도포·건조해서 제조하는 방법 등을 들 수 있지만, 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 펠리클에 있어서의 프레임 접착제(2)는 특별히 제한되는 것은 아니고, 실리콘계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제 등의 공지의 것을 사용할 수 있다.
또한, 접착제를 사용하지 않고 프레임의 상단면에 펠리클막의 양용매를 도포하고, 펠리클막을 장설(帳設)한 후 바람으로 건조해서 펠리클막을 접착해도 좋다.
본 발명의 펠리클에 있어서의 프레임(3)의 재료는 프레임으로서의 강도가 확보되는 한 특별히 제한될 일은 없고, 알루미늄, 스테인레스, 폴리에틸렌 등을 사용할 수 있지만 알루미늄 합금을 사용하는 것이 바람직하다.
알루미늄합금을 사용할 경우 프레임 표면을 SUS 비드, 유리 비드, 카보런덤 등을 사용해서 조면화하는 것이 바람직하고, 알루미늄 합금의 최표면에 알루마이트 처리를 실시하는 것이 특히 바람직하다.
또한, 프레임(3)에는 기압 조정용의 통기구(6)가 설치되어 있어도 좋고, 또한 파티클을 제거할 목적으로 방진용 필터(7)가 설치되어 있어도 좋다.
점착층(4)에 포함되는 점착제는 공지의 것 중에서 적당하게 선택할 수 있지만, 특히 실리콘 수지 점착제나 아크릴 수지 점착제 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 점착층의 두께는 100∼3,000㎛인 것이 바람직하고, 200∼2,500㎛인 것이 보다 바람직하다.
또한, 점착층(4)의 하단면에는 점착층(4)을 보호하기 위한 박리 가능한 세퍼레이터(도면에는 나타내지 않는다)가 부착되어 있어도 좋다.
실리콘 점착제로서는, 예를 들면 실리콘 점착제 X-40-3122, KR-3700, X-40-3103, X-40-3068(모두 신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤의 제품명) 등을 사용할 수 있다. 이들 점착제의 경도는 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 5∼20이다.
특히, 점착 강도가 강하고, 저분자 실록산의 함유량이 저감되어 있기 때문에 X-40-3122를 사용하는 것이 바람직하다. X-40-3122의 경도는 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 15이다.
또한, 아크릴 점착제로서는 예를 들면 SK 다인 시리즈(소켄 카가쿠 가부시키가이샤 제품의 제품명)를 사용할 수 있다. 이들 점착제의 경도는 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 5∼10이다.
특히, 점착력이나 작업성의 관점으로부터 SK-1425를 사용하는 것이 바람직하다. SK-1425의 경도는 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 10이다.
점착층에 함유되는 스페이서는 입자상이며, 스페이서가 기능하기 위해서는 그 경도가 점착제보다 단단한 것이 필요하지만, 금속, 유리 등의 단단한 재질의 것을 사용했을 경우에는 펠리클을 포토마스크 등에 강하게 압박했을 때에 포토마스크 등에 상처를 발생시킬 우려가 있다.
따라서, 본 발명에 사용되는 스페이서는 고무탄성을 갖고, 경도가 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 80 이하인 것이 필요하며, 25∼75인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 스페이서로서는 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 클로로프렌 고무, 스티렌부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 불소 고무, 부틸 고무, 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지나 그것들의 공중합체 등을 사용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는 특히 실리콘 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
점착층에 함유되는 스페이서의 함유량은 5∼50체적%의 범위인 것이 바람직하고, 특히 7∼30체적%인 것이 보다 바람직하다. 스페이서의 함유량이 5체적%보다 적으면 스페이서가 유효하게 기능하지 않고, 펠리클을 포토마스크 등에 압박했을 경우에 펠리클과 포토마스크 등이 접촉하여 포토마스크 등에 상처가 발생할 우려가 있다. 또한, 스페이서의 함유량이 50체적%보다 많으면 점착층 내의 점착제가 적어지기 때문에 점착력이 저하할 우려가 있다.
또한, 스페이서의 최대입경은 점착층 두께의 5∼50%의 범위인 것이 바람직하고, 특히 10∼30%인 것이 보다 바람직하다. 스페이서의 최대입경이 점착층 두께의 5%보다 작으면 펠리클을 포토마스크 등에 압박했을 때에 펠리클이 포토마스크 등에 접촉하여 포토마스크에 상처를 발생시킬 우려가 있다.
또한, 스페이서의 최대입경이 점착층 두께의 50%보다 크면 펠리클을 포토마스크 등에 부착할 경우의 부착값이 작아져 펠리클을 포토마스크 등에 충분하게 부착시킬 수 없어질 우려가 있다.
또한, 스페이서의 입경은 마이크로트랙법 등에 의해 측정할 수 있다. 또한, 스페이서의 최대입경은 메쉬나 체 등으로 선별함으로써 조정할 수 있다.
스페이서의 형상은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구형 또는 구형에 가까운 형상인 것이 바람직하다.
점착층의 형성 수단으로서는 프레임의 하단면에 미경화 상태의 액상 또는 페이스트상의 점착제를 도포한 후 경화 처리를 행하여 점착층으로 한다.
점착제의 도포는 1회뿐만 아니라 소정의 점착층의 두께를 얻기 위해서 수회 반복해서 도포해도 좋다. 이 경우, 도포 후의 점착제의 형상이 안정될 때까지 각각의 회 사이에 적당하게 정치하는 것이 바람직하다.
또한, 점착제의 점도가 높아서 도포가 곤란한 경우에는, 필요에 따라서 적당히 유기용제, 알콜, 물 등에 의해 희석하고, 점착제의 점도를 낮춰서 도포해도 좋다.
이하, 실시예 및 비교예를 나타내서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것들에 의해 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
기계 가공에 의하여 외치수 782×474㎜, 내치수 768×456㎜, 높이 5.0㎜, 코너부의 내측 반경이 2.0㎜, 외측 반경이 6.0㎜인 장방형의 알루미늄 합금제 프레임을 제작하고, SUS 비드를 사용한 블라스트 처리에 의해 Ra가 0.5∼1.0㎛가 되도록 표면을 조면화한 후 흑색 알루마이트 처리를 실시했다.
이 프레임을 클린룸 내에 반입하고, 중성 세제와 순수를 사용해서 충분하게 세정한 후 건조했다.
이어서, 실리콘 수지 점착제 X-40-3122(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품의 제품명, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 15)에 스페이서로서 실리콘 고무 파우더(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 500㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40)가 30체적%로 되도록 첨가하여 스페이서 함유 점착제를 조제했다.
또한, 스페이서의 경도는 같은 조성의 것을 시트 형상으로 성형해서 측정했다.
세정한 프레임의 하단면에 스페이서 함유 점착제를 도포하고, 점착제가 유동하지 않게 될 때까지 바람으로 건조시킨 후 프레임을 130℃까지 가열하고, 점착제를 완전하게 경화시켜서 점착층으로 했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
또한, 상기 프레임 상단면에 실리콘 점착제 KR-3700(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품의 제품명)을 도포하고, 펠리클막을 부착한 후 프레임의 외측 부분의 막을 커터를 이용하여 절제하여 펠리클을 완성시켰다.
[실시예 2]
실리콘 수지 점착제 X-40-3122에 스페이서로서 실리콘 고무 파우더 X-52-875(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 50㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40)가 30체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[실시예 3]
실리콘 수지 점착제 X-40-3122에 스페이서로서 실리콘 고무 파우더(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 300㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40)가 50체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[실시예 4]
실리콘 수지 점착제 X-40-3122에 스페이서로서 실리콘 고무 파우더(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 300㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40)가 5체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[실시예 5]
실리콘 수지 점착제 X-40-3122에 스페이서로서 실리콘 레진 파우더(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 300㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 80)가 30체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[실시예 6]
아크릴 점착제 SK-1425(소켄 카가쿠 가부시키가이샤 제품의 제품명, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 10)에 스페이서로서 실리콘 고무 파우더(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 최대입경: 300㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40)가 30체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[비교예 1]
점착제 X-40-3122(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품의 제품명, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 15)에 스페이서를 첨가하지 않고 점착층으로서 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
[비교예 2]
점착제 X-40-3122에 스페이서로서 유리 비드 J-80(포터즈 발로티니 가부시키가이샤 제품의 제품명, 최대입경: 300㎛, 경도: 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 90 이상)이 30체적%로 되도록 첨가해서 스페이서 함유 점착제를 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 펠리클을 제작했다. 점착층의 두께는 1.0㎜이었다.
실시예 1∼6 및 비교예 1, 비교예 2의 펠리클을 각각 유리 기판에 30㎫의 압력으로 10분간의 조건에서 가압해서 부착하고, 가압 중의 펠리클, 유리 기판의 상태를 관찰했다.
결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.
표 1 및 표 2의 결과로부터, 본 발명의 펠리클은 포토마스크 등과의 접착성이 양호할 뿐만 아니라 포토마스크 등과의 접착시에 있어서의 가압이 강해도 포토마스크 등에 상처가 나지 않는 것이 확인되었다.
본 발명의 펠리클은 포토마스크 등으로의 부착을 단시간에 확실하게 행할 수 있음과 아울러, 포토마스크 등에 상처를 내지 않고 장기간 사용하는 것이 가능하게 되기 때문에 반도체 디바이스, 프린트 기판, 액정 디스플레이 등의 제조의 효율화에 유효하며, 산업상 매우 유용하다.
1 : 펠리클막 2 : 접착층
3 : 프레임 4 : 스페이서 함유 점착층
5 : 포토마스크 6 : 기압 조정용 통기구
7 : 방진용 필터 10 : 펠리클
3 : 프레임 4 : 스페이서 함유 점착층
5 : 포토마스크 6 : 기압 조정용 통기구
7 : 방진용 필터 10 : 펠리클
Claims (7)
- 프레임의 한쪽 끝면에 펠리클막이 부착되고, 상기 프레임의 다른쪽 끝면에 점착층이 형성되어 이루어지는 펠리클로서,
상기 점착층은 점착제 및 입자상의 스페이서를 함유하고, 상기 스페이서의 경도는 듀로미터 타입 A에 의한 측정치로 40 이상 80 이하이며 상기 점착제보다 단단하고,
상기 점착층에 함유되는 스페이서의 함유율은 5∼50체적%인 것을 특징으로 하는 펠리클. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 점착층에 함유되는 스페이서의 최대입경은 상기 점착층 두께의 5∼50%인 것을 특징으로 하는 펠리클. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클. - 제 1 항에 있어서,
상기 스페이서는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착층의 두께는 100∼3,000㎛인 것을 특징으로 하는 펠리클.
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003307832A (ja) | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル及びペリクル装着フォトマスク |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58219023A (ja) | 1982-06-15 | 1983-12-20 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂薄膜の製造方法 |
| US4861402A (en) | 1984-10-16 | 1989-08-29 | Du Pont Tau Laboratories, Inc. | Method of making a cellulose acetate butyrate pellicle |
| JPS6327707A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 双曲面鏡検査装置 |
| JPH06260398A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Canon Inc | Ｘ線マスク構造体及びその製造方法、ｘ線マスク構造体を用いたｘ線露光方法及びそのｘ線露光方法により製造される半導体デバイス |
| JP2000292908A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | リソグラフィー用ペリクル |
| EP1720070A3 (en) * | 2002-12-09 | 2006-11-22 | ASML Holding N.V. | Pellicle frame with heightened bonding surfaces |
| JP4839041B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置 |
| CN102161873A (zh) * | 2005-12-26 | 2011-08-24 | 日立化成工业株式会社 | 粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构 |
| JP2011028091A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクル |
| KR101990345B1 (ko) * | 2009-10-02 | 2019-06-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클의 제조 방법 |
| JP2011076042A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクル |
| JP4951051B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2012-06-13 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
| JP5532845B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 化粧料 |
| JP5436296B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-03-05 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィー用ペリクル |
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Patent Citations (1)
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