TWI475086B - 防塵薄膜組件 - Google Patents
防塵薄膜組件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI475086B TWI475086B TW102113867A TW102113867A TWI475086B TW I475086 B TWI475086 B TW I475086B TW 102113867 A TW102113867 A TW 102113867A TW 102113867 A TW102113867 A TW 102113867A TW I475086 B TWI475086 B TW I475086B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pellicle
- adhesive
- adhesive layer
- space agent
- frame
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 150000008425 anthrones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本發明是有關於半導體裝置、印刷基板、液晶顯示器等的製造時的除塵器所使用的微影用防塵薄膜組件，特別是有關於具有在光罩等壓著時可以抑制光罩受傷的黏著層的防塵薄膜組件。
在大規模積體電路(Large Scale Integration，LSI)或超大規模積體電路等的半導體的製造或者液晶顯示器等的製造中，對半導體晶圓或者液晶用原板進行光照射後，在進行圖案製作的步驟中使用的光罩(photomask)或者初縮遮罩(reticle)(以下稱「光罩等」。)中有灰塵附著時，此灰塵對光進行吸收，對光進行反射，由此轉印的圖案變形，邊緣不齊，還會使晶圓等變得汙黑，使尺寸、品質、外觀等受損，由此有半導體製造裝置或液晶製造裝置的性能以及製造產率變低的問題。
因此，這些操作通常在無塵室中進行。
但是，即使在無塵室內，要保持光罩等的經常清潔也是難以保證的，由此在光罩等的表面上，作為除塵器，將防塵薄膜
組件上進行貼附，然後進行曝光。
在使用防塵薄膜組件的場合，異物不在光罩等的表面中直接附著，而在防塵薄膜組件上附著，微影時只要將焦點對準光罩等的圖案，防塵薄膜組件上的異物就不能轉印。
一般，防塵薄膜組件使用光透過良好的硝化纖維素、醋酸纖維素或者氟樹脂等形成的透明的防塵薄膜，在鋁、不銹鋼、聚乙烯等形成的防塵薄膜組件框架(以下稱「框架」)的上端面上將防塵薄膜的良溶劑塗布，防塵薄膜繃緊設置後，風乾後接著(專利文獻1)，或用丙烯酸樹脂或環氧樹脂等的接著劑，將防塵薄膜接著(專利文獻2、專利文獻3)。
進一步，在光照射後圖案製作中，光罩等以防塵薄膜組件在下方的方式設置。另外，也有光罩等以在防塵薄膜組件裝著的狀態，數年間進行使用的場合。
因此，為了防止防塵薄膜組件從光罩等脫落，在框架的下端設置使光罩等接著的聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂等形成的黏著層。另外，未使用時的黏著層表面，設有用來對黏著層進行保護的離型層。
防塵薄膜組件使用時，將上述離型層剝離後，使黏著層與光罩等進行接觸，施加壓力，使防塵薄膜組件與光罩等貼附。
將防塵薄膜組件與光罩等抵接的壓力和時間，通常為20MPa以下的壓力以及10分以下就很充分，為了使防塵薄膜組件難
以從光罩等剝離，或者使加壓的時間縮短，通常施加更強的壓力。
但是，以往的防塵薄膜組件的黏著層在將防塵薄膜組件貼附於光罩等後，為了對框架和光罩等的熱膨脹係數不同所致的熱膨脹變化的差進行吸收，或者將防塵薄膜組件在光罩等上進行長期穩定地保持，被設計為低硬度。
由此，如將防塵薄膜組件強壓在光罩等上，黏著層容易被擠碎，框架與光罩等接觸後，光罩等有受傷的可能。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開昭58-219023號公報
專利文獻2：美國專利第4861402號
專利文獻3：日本專利特公昭63-27707號公報
因此本發明的目的在於提供一種即使將防塵薄膜組件強力壓在光罩等上，框架也不與光罩等接觸，也不會使光罩等受傷的防塵薄膜組件。
發明者為了解決上述課題，進行了充分的研究的結果，設置了一種含有黏著劑以及具有一定的硬度的空間劑(spacer)的黏著層，由此，將防塵薄膜組件以短時間確實的貼附在光罩等上，貼附時即使施加強壓，黏著層也不會破碎，光罩等也不會受傷，從而可將防塵薄膜組件貼附在光罩等上，達成了本發明的目的。
亦即，本發明的防塵薄膜組件為在框架的一個端面上將防塵薄膜貼附，在所述框架的另一個端面上設置黏著層的防塵薄膜組件，其特徵在於：所述黏著層含有黏著劑以及粒子狀的空間劑，該空間劑的硬度為，A型硬度計測定值80以下，比所述黏著劑更硬。
本發明中，所述黏著層中的空間劑的含有率以5體積%~50體積%為優選，所述空間劑的最大粒徑，以為黏著層的厚度的5%~50%為優選。
另外，所述黏著劑以矽酮樹脂或者丙烯酸樹脂為優選，所述空間劑以矽酮樹脂為優選。
另外，所述黏著層的厚度，以100μm~3,000μm為優選。
本發明的防塵薄膜組件即使在強壓下貼附於光罩等上時，由於框架和光罩等不接觸，所以不會給光罩等造成傷害，可以在短時間確實地將防塵薄膜組件貼附於光罩等上。為此，可以長期間穩定地使用具有該防塵薄膜組件的光罩等。
1‧‧‧防塵薄膜
2‧‧‧接著層
3‧‧‧框架
4‧‧‧黏著層
5‧‧‧光罩
6‧‧‧氣壓調整用通氣口
7‧‧‧防塵用過濾器
10‧‧‧防塵薄膜組件
圖1為本發明的防塵薄膜組件的基本構造的截面概略圖。
對本發明用圖1進行說明。
本發明的防塵薄膜組件10中，防塵薄膜1透過接著劑2在框架3的上端面上繃緊設置，在框架3的下端面上設置有將防塵薄膜組件10黏著在光罩5等上的具有空間劑的黏著層4。
本發明的防塵薄膜組件的防塵薄膜1的材質沒有特別的限制，可以使用硝化纖維素、醋酸纖維素等的纖維素系材料，也可以使用非晶質氟聚合物等公知物。
上述非晶質氟聚合物，可以例舉CYTOP(旭硝子股份有限公司製的商品名)，鐵氟龍(登錄商標)AF(杜邦公司製的商品名)等。
防塵薄膜的製造方法可以例舉為使上述的聚合物在溶劑中溶解後在平板上塗布．乾燥後製造的方法等，沒有特別的限制。
本發明的防塵薄膜組件中的框架接著劑2沒有特別的限制，可以使用矽酮系接著劑、丙烯酸系接著劑、環氧系接著劑等的公知之物。
另外，也可不使用接著劑，在框架的上端面上塗布防塵薄膜的良溶劑後，將防塵薄膜繃緊，風乾後與防塵薄膜接著。
本發明的防塵薄膜組件中的框架3的材料，只要作為框架可以確保強度，就沒有特別是限制，鋁、不銹鋼、聚乙烯等都可以使用，優選使用鋁合金。
使用鋁合金的場合，優選框架表面被用SUS珠、玻璃
珠、碳化矽等粗化，鋁合金的最外表面以陽極氧化鋁處理為特別優選。
另外，框架3中，也可以設置氣壓調整用通氣口6，進一步，為了除去灰塵，可以設置防塵用過濾器7。
黏著層4中含有的黏著劑可以從公知之物中適宜選擇，特別是以矽酮樹脂黏著劑或丙烯酸樹脂黏著劑等的使用為優選。
另外，黏著層的厚度以100μm~3,000μm為優選，以200μm~2,500μm為進一步優選。
進而，於黏著層4的下端面，為了保護黏著層4，貼著可剝離的離型層(未圖示)。
作為矽酮黏著劑，可以使用例如矽酮黏著劑X-40-3122、KR-3700、X-40-3103、X-40-3068(都為信越化學工業公司的商品名)等。這些黏著劑的硬度為A型硬度計的測定值5~20。
從黏著強度強，低分子矽氧烷的含有量減低的觀點，特別是以X-40-3122的使用為優選。X-40-3122的硬度為A型硬度計測定值15。
另外，作為丙烯酸黏著劑，可以例舉SK Dyne系列(綜研化學股份有限公司製的商品名)。這些黏著劑的硬度為A型硬度計測定值5~10。
從黏著力或操作性的觀點，特別是SK-1425的使用為優
選。SK-1425的硬度為A型硬度計測定值10。
黏著層中含有的空間劑為粒子狀，為了使其起到空間劑的作用，使其硬度比黏著劑更硬是必要的，但是在使用金屬、玻璃等的硬材質的場合，如將防塵薄膜組件強力壓在光罩等上時，有使光罩等受傷的可能。
由此，本發明中使用的空間劑，必須使用具有橡膠彈性，硬度為A型硬度計測定值80以下之物，25~75為優選。
作為本發明中的空間劑，可以使用丙烯腈丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氯丁二烯(chloroprene)橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、氟橡膠、丁基橡膠、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、矽酮樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯(urethane)樹脂或它們的共聚合體等，在本發明中，特別是以使用矽酮樹脂為優選。
黏著層中含有的空間劑的含有量以5體積%~50體積%的範圍為優選，特別是以7體積%~30體積%為進一步優選。空間劑的含有量如比5體積%還少，就不能有效地起到空間劑的機能，在將防塵薄膜組件按壓於光罩等的場合，防塵薄膜組件和光罩等接觸，光罩等有受傷的可能。另外，空間劑的含有量為比50體積%還多時，黏著層中的黏著劑變少，黏著力有變低的可能。
另外，空間劑的最大粒徑，以黏著層的厚度的5%~50%的範圍為優選，特別是以10%~30%為進一步優選。空間劑的最大
粒徑為比黏著層的厚度的5%還小時，防塵薄膜組件被壓在光罩等時，防塵薄膜組件與光罩等接觸，光罩有受傷的可能。
另外，如空間劑的最大粒徑比黏著層的厚度的50%還要大時，防塵薄膜組件在向光罩等貼附的場合的貼附力變小，防塵薄膜組件有不能在光罩等充分貼附的可能。
另外，空間劑的粒徑用粒徑分析儀法(Microtrac method)等進行進一步測定。另外，空間劑的最大粒徑可以用分級篩進行分級，加以調整。
空間劑的形狀沒有特別的限制，但是以球形或者接近球形的形狀為優選。
作為黏著層的形成方法，可以在框架的下端面上，將未硬化狀態的液狀或者膏狀的黏著劑塗布後，進行硬化處理，得到黏著層。
黏著劑的塗布不限於1次，為了得到規定的黏著層的厚度，可以進行數回。在此場合，為了使塗布後的黏著劑的形狀穩定，在各次之間進行適宜靜置為優選。
另外，黏著劑的黏度高、塗布困難的場合，可以根據需要適宜，用有機溶劑、醇、水等稀釋，黏著劑的黏度降低後進行塗布。
以下，用實施例以及比較例對本發明作進一步的具體說明，但是本發明不受它們的限制。
[實施例1]
機械加工得到外寸782mm×474mm、內寸768mm×456mm、高度5.0mm，角部的內側的半徑為2.0mm，外側的半徑為6.0mm的長方形的鋁合金製框架，使用SUS珠進行噴砂處理，得到Ra為0.5μm~1.0μm的粗化表面後，進行黑色陽極氧化鋁處理。
將此框架搬入無塵室內，用中性洗劑和純水進行充分的洗淨後，乾燥。
然後，在矽酮樹脂黏著劑X-40-3122(信越化學工業股份有限公司製的商品名，硬度：A型硬度計的測定值15)中，添加作為空間劑的矽酮橡膠粉末(信越化學工業股份有限公司製，最大粒徑：500μm，硬度：A型硬度計測定值40)，以使其成為30體積%，得到含有空間劑的黏著劑。
另外，空間劑的硬度是形成為具有相同組成的片狀後而測定的。
洗淨的框架的下端面上塗布含有空間劑的黏著劑，風乾至黏著劑變不流動後，框架加熱至130℃，使黏著劑完全硬化而作為黏著層。黏著層的厚度為1.0mm。
另外，在所述框架上端面塗布矽酮黏著劑KR~3700(信越化學工業公司製的商品名)，防塵薄膜貼附後，將框架的外側部分的膜切除，防塵薄膜組件的製作完成。
[實施例2]
在矽酮樹脂黏著劑X-40-3122中，將作為空間劑的矽酮橡膠粉末X-52-875(信越化學工業股份有限公司製，最大粒徑：50μm，硬度：A型硬度計測定值40)加入，以使其變為30體積%，得到含有空間劑的黏著劑，除此以外，與實施例1同樣進行防塵薄膜組件的製作。黏著層的厚度為1.0mm。
[實施例3]
在矽酮樹脂黏著劑X-40-3122中，將作為空間劑的矽酮橡膠粉末(信越化學工業股份有限公司製，最大粒徑：300μm，硬度：A型硬度計測定值40)加入，以使體積變為50體積%，得到含有空間劑的黏著劑。除此之外，與實施例1同樣製作防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
[實施例4]
在矽酮樹脂黏著劑X-40-3122中，加入作為空間劑的矽酮橡膠粉末(信越化學工業公司製，最大粒徑：300μm，硬度：A型硬度計測定值40)，使其體積為5體積%，得到含空間劑的黏著劑，除此以外，與實施例1同樣製得防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
[實施例5]
在矽酮樹脂黏著劑X-40-3122中，加入作為空間劑的矽酮樹脂粉末(信越化學工業股份有限公司製，最大粒徑：300μm，硬度：A型硬度計測定值80)，使其體積成為30體積%，得到含
空間劑的黏著劑，除此之外，與實施例1同樣製得防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
[實施例6]
在丙烯酸黏著劑SK-1425(綜研化學股份有限公司製的商品名，硬度：A型硬度計測定值10)中，加入作為空間劑的矽酮橡膠粉末(信越化學工業股份有限公司製，最大粒徑：300μm，硬度：A型硬度計測定值40)，以使其體積為30體積%，得到含空間劑的黏著劑，除此以外，與實施例1同樣製得防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
[比較例1]
在黏著劑X-40-3122(信越化學工業股份有限公司製的商品名，硬度：A型硬度計測定值15)中，不添加空間劑作為黏著層使用，除此之外，與實施例1同樣製作防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
[比較例2]
在黏著劑X-40-3122中，加入作為空間劑的玻璃珠J-80(Potters-BAllotini股份有限公司製的商品名，最大粒徑：300μm，硬度：A型硬度計的測定值90以上)，以使其體積為30體積%，得到含空間劑的黏著劑，除此以外，與實施例1同樣製作防塵薄膜組件。黏著層的厚度為1.0mm。
將實施例1~實施例6以及比較例1、比較例2的防塵薄
膜組件分別在玻璃基板上以30MPa的壓力加壓10分鐘，使防塵薄膜組件加壓貼附，觀察玻璃基板的狀態。
結果列於表1、表2中。
從表1以及表2的結果進一步得知，本發明的防塵薄膜
組件不僅與光罩等的接著性良好，且與光罩等的接著時的加壓即使強大，光罩等上也沒有傷。
[產業上之可利用性]
本發明的防塵薄膜組件，不僅可以向光罩等的貼附在短時間確實地進行，而且光罩等上也沒有傷，可以長期間使用，因此半導體裝置、印刷基板、液晶顯示器等的製造的效率可以提高，在產業上極為有用。
1‧‧‧防塵薄膜
2‧‧‧接著層
3‧‧‧框架
4‧‧‧黏著層
5‧‧‧光罩
6‧‧‧氣壓調整用通氣口
7‧‧‧防塵用過濾器
10‧‧‧防塵薄膜組件
Claims (7)
- 一種防塵薄膜組件，其為在框架的一個端面上貼附防塵薄膜，在所述框架的另一個端面上設置黏著層，其特徵在於：所述黏著層含有黏著劑以及粒子狀的空間劑，所述空間劑的硬度為A型硬度計測定值80以下，比所述黏著劑還硬。
- 如申請專利範圍第1項所述的防塵薄膜組件，其中所述黏著層中含有的空間劑的含有率為5體積%~50體積%。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件，其中所述黏著層中含有的空間劑的最大粒徑為所述黏著層的厚度的5%~50%。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件，其中所述黏著劑為矽酮樹脂。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件，其中所述黏著劑為丙烯酸樹脂。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件，其中所述空間劑為矽酮樹脂。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件，其中所述黏著層的厚度為100μm~3,000μm。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012100882A JP5749680B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | ペリクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201350554A TW201350554A (zh) | 2013-12-16 |
| TWI475086B true TWI475086B (zh) | 2015-03-01 |
Family
ID=49461992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102113867A TWI475086B (zh) | 2012-04-26 | 2013-04-19 | 防塵薄膜組件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5749680B2 (zh) |
| KR (1) | KR102040547B1 (zh) |
| CN (1) | CN103376671B (zh) |
| HK (1) | HK1187116A1 (zh) |
| TW (1) | TWI475086B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6150300B2 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-06-21 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルの貼り付け部確認方法 |
| JP6347741B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-06-27 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
| TWI566033B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-01-11 | Micro Lithography Inc | Mask dustproof frame structure |
| US10036951B2 (en) | 2015-05-29 | 2018-07-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and fabrication methods thereof |
| US11143952B2 (en) * | 2017-09-28 | 2021-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle removal method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200728430A (en) * | 2005-12-26 | 2007-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of a circuit member |
| TW201214023A (en) * | 2010-03-26 | 2012-04-01 | Shinetsu Chemical Co | A pellicle por lithography |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58219023A (ja) | 1982-06-15 | 1983-12-20 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂薄膜の製造方法 |
| US4861402A (en) | 1984-10-16 | 1989-08-29 | Du Pont Tau Laboratories, Inc. | Method of making a cellulose acetate butyrate pellicle |
| JPS6327707A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 双曲面鏡検査装置 |
| JPH06260398A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Canon Inc | Ｘ線マスク構造体及びその製造方法、ｘ線マスク構造体を用いたｘ線露光方法及びそのｘ線露光方法により製造される半導体デバイス |
| JP2000292908A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | リソグラフィー用ペリクル |
| JP2003307832A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル及びペリクル装着フォトマスク |
| EP1429186A3 (en) * | 2002-12-09 | 2006-06-07 | ASML Holding N.V. | Pellicle frame with porous inserts or heightened bonding surfaces |
| JP4839041B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置 |
| JP2011028091A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクル |
| JP2011076042A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクル |
| KR101990345B1 (ko) * | 2009-10-02 | 2019-06-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클의 제조 방법 |
| JP4951051B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2012-06-13 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
| JP5532845B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 化粧料 |
-
2012
- 2012-04-26 JP JP2012100882A patent/JP5749680B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-18 KR KR1020130005761A patent/KR102040547B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-19 TW TW102113867A patent/TWI475086B/zh active
- 2013-04-26 CN CN201310149430.5A patent/CN103376671B/zh active Active
- 2013-12-09 HK HK13113681.2A patent/HK1187116A1/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200728430A (en) * | 2005-12-26 | 2007-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of a circuit member |
| TW201214023A (en) * | 2010-03-26 | 2012-04-01 | Shinetsu Chemical Co | A pellicle por lithography |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201350554A (zh) | 2013-12-16 |
| CN103376671A (zh) | 2013-10-30 |
| JP5749680B2 (ja) | 2015-07-15 |
| KR20130121005A (ko) | 2013-11-05 |
| CN103376671B (zh) | 2016-07-13 |
| KR102040547B1 (ko) | 2019-11-05 |
| HK1187116A1 (zh) | 2014-03-28 |
| JP2013228582A (ja) | 2013-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI475086B (zh) | 防塵薄膜組件 | |
| JP5984187B2 (ja) | ペリクルとフォトマスクのアセンブリ | |
| JP5478463B2 (ja) | リソグラフィー用ペリクル | |
| TWI411874B (zh) | 防塵薄膜組件 | |
| TWI804221B (zh) | 防護薄膜組件、貼附有防護薄膜組件之光罩、曝光方法、半導體之製造方法及防護薄膜框架 | |
| KR20060058001A (ko) | 대형 펠리클 | |
| TWI431414B (zh) | 微影用防塵薄膜組件 | |
| CN107608175B (zh) | 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法 | |
| US6573980B2 (en) | Removable optical pellicle | |
| JP2023160866A (ja) | ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付フォトマスク、露光方法、半導体の製造方法及び液晶ディスプレイの製造方法 | |
| TWI554409B (zh) | 防塵薄膜組件的貼附方法以及使用於該方法的貼附裝置 | |
| JP4879308B2 (ja) | ペリクル剥離用冶具および剥離方法 | |
| JP5479868B2 (ja) | ペリクル及びその取付方法 | |
| JP2001092113A (ja) | 半導体リソグラフィ用ペリクル | |
| KR102259620B1 (ko) | 펠리클 | |
| JP5252984B2 (ja) | 半導体リソグラフィー用ペリクルおよびその製造方法 | |
| JP4185232B2 (ja) | リソグラフィー用ペリクル | |
| JP4319757B2 (ja) | ペリクルの製造方法 | |
| WO2022215609A1 (ja) | ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付きフォトマスク、露光方法、半導体デバイスの製造方法及び液晶ディスプレイの製造方法 |