KR102036202B1 - Support for inspection of semiconductor chips - Google Patents
Support for inspection of semiconductor chips Download PDFInfo
- Publication number
- KR102036202B1 KR102036202B1 KR1020180128835A KR20180128835A KR102036202B1 KR 102036202 B1 KR102036202 B1 KR 102036202B1 KR 1020180128835 A KR1020180128835 A KR 1020180128835A KR 20180128835 A KR20180128835 A KR 20180128835A KR 102036202 B1 KR102036202 B1 KR 102036202B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- lever
- facing
- insert body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하고 검사가 완료되면 반도체칩에 대한 고정을 해제할 수 있도록 하는 지지체에 관한 것으로, 특히 오프너의 승강 동작에 의해 각 레버가 상하로 회동되면서 각 레버의 포크가 반도체칩의 네 코너를 지지하거나 이를 해제할 수 있도록 하는 원스텝 방식의 고정 구조를 갖는 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체에 관한 기술이다.The present invention relates to a support for fixing a semiconductor chip during the inspection of the semiconductor chip and to release the fixing to the semiconductor chip when the inspection is completed, and in particular, each lever is rotated up and down by the lifting operation of the opener, and the fork of each lever The present invention relates to a four-corner fixed support of a semiconductor chip having a one-step fixing structure that allows the four corners of the semiconductor chip to be supported or released.
반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하기 위한 기술로는,As a technique for fixing a semiconductor chip during semiconductor chip inspection,
대한민국 특허등록 제10-0227121호 (1999.07.30.등록, 이하에서는 '문헌 1'이라고 함) 『뒷면 개방부를 갖는 반도체 소자 검사용 지지체』가 제시되어 있는바,Republic of Korea Patent Registration No. 10-0227121 (registered on July 30, 1999, hereinafter referred to as 'Document 1') `` Support for semiconductor device inspection having a back opening portion '' is proposed,
문헌 1은 패키지 몸체의 윗면과 접하는 지지면을 가지고 반도체 소자를 고정시키는 지지몸체와, 반도체 칩의 밑면이 개방되도록 하는 개방부와 반도체 소자의 리드를 지지하는 돌출부를 가지며 지지몸체와 분리 가능하도록 연결되어 있는 덮개와, 반도체 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 내부핀과 상기 내부핀과 일체형으로 형성되며 지지몸체를 관통하여 외부로 돌출되어 외부소자와 전기적으로 연결되는 외부핀을 갖는 접속핀을 구비함으로써, 뒷면 개방된 반도체 패키지 소자를 검사할 때 반도체 소자를 지지할 수 있도록 한 반도체 소자 검사용 지지체에 관한 기술이다.
다른 기술로는, 대한민국 실용신안등록 제20-0195131호 (2000.06.27.등록, 이하에서는 '문헌 2'라고 함) 『반도체 칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더』가 제시되어 있는바,As another technology, Korean Utility Model Registration No. 20-0195131 (registered on June 27, 2000, hereinafter referred to as 'Document 2') `` Sample Holder for Electron Microscope for Semiconductor Chip Inspection '' is proposed.
문헌 2는 몸체의 상면에 형성된 칩고정홈의 전방에 일정깊이로 칩안착홈이 형성되어 있고, 그 칩안착홈의 내측에 수직으로 칩밀착판이 삽입되어 있으며, 칩고정홈의 상면 양단부에는 각각 이탈방지판이 설치되어 있고, 이탈방지판이 후방으로 탄지되도록 스프링이 설치되어 있어서, 상기 이탈방지판에 의하여 칩밀착판의 이탈이 차단됨으로써, 칩고정판의 이탈을 방지하도록 한 반도체칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더에 관한 기술이다.In Document 2, a chip seating groove is formed at a predetermined depth in front of the chip fixing groove formed on the upper surface of the body, and a chip contact plate is inserted vertically inside the chip seating groove, and is separated from both ends of the top surface of the chip fixing groove. The prevention plate is provided, and the spring is installed so that the separation prevention plate is supported by the rear, and the separation of the chip contact plate is blocked by the separation prevention plate, so that the sample of the semiconductor chip inspection electron microscope for preventing the separation of the chip fixing plate. It is a technology regarding a fixed holder.
또 다른 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-1457962호 (2014.10.29.등록, 이하에서는 '문헌 3'이라고 함) 『반도체소자 검사용 인서트 소켓』이 제시되어 있는바,As another technology, Republic of Korea Patent Registration No. 10-1457962 (2014.10.29. Registered, referred to as 'Document 3' below) `` Insert socket for semiconductor device inspection '' is presented,
문헌 3은 제1레치와 제2레치로 구성되어 절첩되는 레치부재 이용하여 유니케리어에 안착되는 반도체소자를 견고하게 압착함과 아울러 유니케리어의 충격을 흡수하는 충격흡수부재를 부가하여 반도체 소자의 정상적인 테스트가 이루어지도록 하는 동시에 검사 시나 이동 시에 이탈되지 않도록 하여 정확한 검사를 행할 수 있는 반도체소자 검사용 인서트 소켓에 관한 기술이다.Document 3 uses a latch member composed of a first latch and a second latch to firmly squeeze a semiconductor element seated on a unicarrier and to add a shock absorbing member that absorbs the impact of the unicarrier, thereby providing a normal The present invention relates to an insert socket for inspecting a semiconductor device capable of performing an accurate test by allowing a test to be performed and preventing it from being separated during an inspection or movement.
본 발명은 반도체칩 투입 시 한 쌍의 레버를 개방하고 투입된 반도체칩이 안착된 이후에 개방되었던 각 레버가 하강하여 각 레버의 포크가 반도체칩의 네 코너를 지지할 수 있도록 하되, 각 레버의 개방 및 반도체칩 지지를 위한 회동 동작이 오프너에 의해 원스텝 방식으로 이루어질 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, a pair of levers are opened when the semiconductor chip is inserted, and each lever that has been opened after the inserted semiconductor chip is seated is lowered to allow the fork of each lever to support four corners of the semiconductor chip. And a four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever so that a rotation operation for supporting a semiconductor chip can be performed in a one-step manner by an opener.
나아가 본 발명은 반도체칩 중 각 변(邊)의 길이가 3mm 이하인 소형 반도체칩 검사를 위한 것으로, 이러한 소형 반도체칩 삽입 안착 시 정확한 안착을 위해 각 변이 대략 3.03mm 정도인 포켓의 안착부를 형성하기는 하나, 반도체칩 모서리 부분이 간섭을 받아 비스듬히 진입하는 등의 오진입이 발생할 수 있어 이를 해결하고자 안착부의 네 변 중심에 각 가이드가 배치되고 각 가이드 사이사이 즉, 모서리 영역에 빈 공간을 형성시킴에 따라 반도체칩 진입 시 이의 각 모서리 부분에 대한 간섭 요소를 제거함으로써, 정확한 안착은 물론 안착 후 반도체칩의 네 모서리 부분을 안정적으로 지지 고정할 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.Furthermore, the present invention is for inspecting a small semiconductor chip having a length of 3 mm or less in each of the semiconductor chips, and forming a seating portion of a pocket having approximately 3.03 mm on each side for accurate seating when the small semiconductor chip is inserted and settled. However, in order to solve this problem, each guide is arranged at the center of the four sides of the seating part, and an empty space is formed between the guides, that is, the corner area. Therefore, by removing the interference element on each corner of the semiconductor chip when entering the chip, the four corner fixed support of the semiconductor chip using the pivoting lever is used to secure the four corners of the semiconductor chip stably after fixing. The purpose is to provide.
아울러 본 발명은 진공 흡착에 의해 흡착된 반도체칩을 포켓의 안착부 상부 측으로 이동시킨 후 흡착 해제에 따른 낙하로 인해 포켓의 안착부로 진입하게 되는데, 이때 오프너에 의해 포켓이 상승하게 되므로 포켓의 안착부로 진입하기 위한 반도체칩의 진입거리를 줄일 수 있어 반도체칩의 삽입은 물론, 배출 또한 용이하게 이루어질 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention moves the semiconductor chip adsorbed by vacuum adsorption to the upper side of the seating portion of the pocket, and then enters the seating portion of the pocket due to the fall due to the adsorption release. It is an object of the present invention to provide a four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever to reduce the entry distance of the semiconductor chip to enter and to facilitate the insertion and discharge of the semiconductor chip.
상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체는,In order to solve the above problems, the four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever according to the present invention,
상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부, 상기 센터공간부 각 변(邊) 중 서로 마주하는 전후 두 변에 연결되는 두 개의 제1사이드공간부, 그리고 상기 센터공간부 각 변(邊) 중 서로 마주하는 좌우 두 변에 연결되는 두 개의 제2사이드공간부를 갖는 인서트바디;A rectangular center space part formed to penetrate up and down, two first side space parts connected to two front and rear sides facing each other among each side of the center space part, and each side of the center space part. An insert body having two second side space portions connected to two left and right sides facing each other;
상기 인서트바디의 센터공간부 및 각 제1사이드공간부에 배치되고 반도체칩 안착부를 갖는 포켓;A pocket disposed in a center space portion and each first side space portion of the insert body and having a semiconductor chip seating portion;
상기 인서트바디의 각 제2사이드공간부에 배치되되, 상기 인서트바디의 각 제2사이드공간부에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓의 안착부에 안착된 반도체칩의 네 코너를 지지하게 되는 두 개의 레버;Disposed in each of the second side space portions of the insert body, each of the opposite ends facing each other in the second side space portion of the insert body is hinged up and down, and the opposite ends are seated on the seating portion of the pocket Two levers supporting four corners of the semiconductor chip;
상기 인서트바디의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓을 상방으로 밀어 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너; 및An opener disposed at a lower side of the insert body and configured to release the support for the semiconductor chip by pushing the pocket upward so that each lever is pivoted upward based on a hinge portion; And
상기 오프너 하강 시 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단;Lever return means for inducing each of the levers to be rotated downward based on a hinge portion and returned to its original position when the opener is lowered;
으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Characterized in that consisting of.
본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체는,The four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever according to the present invention,
반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하거나 해제할 수 있는 한 쌍의 레버가 원스텝 방식으로 손쉽게 개방되거나 반도체칩을 지지할 수 있도록 하여 반도체칩 검사 공정 시간을 대폭 줄이면서 반도체칩 검사 시 반도체칩의 움직임을 제한시켜 검사 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 가장 큰 효과가 있다.A pair of levers for holding or releasing the semiconductor chip during the semiconductor chip inspection can be easily opened or supported in a one-step manner, greatly reducing the semiconductor chip inspection process time and reducing the movement of the semiconductor chip during the semiconductor chip inspection. Limiting is the biggest effect that can greatly improve inspection performance.
도 1은 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 나타낸 입체 구성도,
도 2는 인서트바디, 포켓, 레버 등이 상호 결합된 상태를 보여주기 위한 입체 구성도,
도 3은 인서트바디, 포켓, 레버, 레버리턴수단, 포켓리턴수단 등을 보여주기 위한 분해 입체 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 나타낸 평면 구성도,
도 5는 도 4의 단면 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체에서 레버가 개방된 상태를 보여주기 위한 평면 구성도,
도 7은 도 6의 단면 구성도.1 is a three-dimensional configuration diagram showing a four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever according to the present invention,
Figure 2 is a three-dimensional configuration for showing a state in which the insert body, the pocket, the lever and the like coupled to each other,
3 is an exploded three-dimensional configuration diagram for showing the insert body, pocket, lever, lever return means, pocket return means, etc.
4 is a plan view showing a four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever according to the present invention;
5 is a cross-sectional configuration of FIG.
6 is a planar configuration diagram showing a state in which a lever is opened in a four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever according to the present invention;
7 is a cross-sectional view of FIG. 6.
이하 첨부된 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations.
도 5를 기준으로 포켓 측을 상부 또는 상방, 오프너 측을 하부 또는 하방이라고 방향을 특정하기로 하고, 또 도 4를 기준으로 두 개의 제1사이드공간부 중 위쪽 제1사이드공간부 측을 후부(後部) 또는 후방, 아래쪽 제1사이드공간부 측을 전부(前部) 또는 전방이라고 방향을 특정하기로 하며, 또 도 4를 기준으로 두 개의 제2사이드공간부 중 왼쪽 제2사이드공간부 측을 좌부(左部) 또는 좌방, 오른쪽 제2사이드공간부 측을 우부(右部) 또는 우방이라고 방향을 특정하기로 한다.The direction of the pocket side is defined as the upper side or the upper side, and the opener side as the lower side or the lower side, based on FIG. 5, and the upper side of the first first side space portion of the two first side space portions, The direction is specified as the front side or the front side or the lower side of the first side space part, or the front side, and the left side of the second side space part of the two second side space parts based on FIG. The direction of the left side or the left side and the right side 2nd side space part side is specified as the right side or the right side.
설명에 앞서, 도 2의 [가]는 지지체의 입체 구성도이고, 도 2의 [나]는 저면에서 바라본 지지체의 입체 구성도이다.Before description, [a] of FIG. 2 is a three-dimensional block diagram of a support body, and [b] of FIG. 2 is a three-dimensional block diagram of a support body seen from the bottom surface.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체는,As shown in Figures 1 to 7, the four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever according to the present invention,
크게 인서트바디(10), 포켓(20), 레버(30), 오프너(40) 및 레버리턴수단(50)으로 이루어진다.The
각 구성에 대해 살펴보면,Looking at each configuration,
인서트바디(10)는Insert body (10)
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,As shown in FIGS. 1 to 5,
상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부(11),Square
상기 센터공간부(11)의 각 변(邊) 중 서로 마주하는 전후 두 변에 연결되는 두 개의 제1사이드공간부(12), 그리고Two first
상기 센터공간부(11)의 각 변(邊) 중 서로 마주하는 좌우 두 변에 연결되는 두 개의 제2사이드공간부(13)Two second
를 포함하는 사각의 판형 구조로 이루어진다.It consists of a rectangular plate-like structure comprising a.
이때 상기 센터공간부(11) 및 이에 연결된 상기 각 제1사이드공간부(12)와 각 제2사이드공간부(13)가 이루는 형상은 상부에서 바라보았을 때 대략 십자(+)형 공간 구조를 이룬다.At this time, the shape formed by the
그리고 도 1에서와 같이, 상기 인서트바디(10)에는 이의 네 모서리 영역 중 대각의 두 모서리 영역 또는 모두에 상하로 관통되게 형성되는 원형의 가이드홀(14)이 더 구비된다.As shown in FIG. 1, the
포켓(20)은
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이,As shown in Figures 3 to 5,
상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 및 각 제1사이드공간부(12)에 배치되고 반도체칩(1)이 안착되는 안착부(21)The
를 포함하여 이루어진다.It is made, including.
여기서 도 3에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21)의 상단 주변 영역에서 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부가 위치하게 되는 영역에 상방 돌출되게 형성되어 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부와 접하게 되는 한 쌍의 서포트(22)가 더 구비된다.Here, as shown in FIG. 3, the
이때 상기 각 서포트(22)는 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)과 상응한 높이(H)를 갖는 것이 바람직하다.In this case, each of the
결국 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)은 상기 각 서포트(22)의 사이에 위치하게 되면서 상기 각 서포트(22)에 의해 좌우로의 움직임에 제한된다.As a result, the
그리고 도 3에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 각 서포트(22)의 상단에 상방으로 세워지고 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(231)를 갖는 한 쌍의 좌우가이드(23)가 더 구비되는데, 이는 상기 안착부(21)에 반도체칩(1)을 안착시키기 위한 반도체칩(1)의 진출입이 용이하도록 하기 위함이다.And as shown in Figure 3, the
그리고 도 3에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21)의 상단 주변 영역에서 전후로 마주하는 영역에 세워지고 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(241)를 갖는 한 쌍의 전후가이드(24)가 더 구비되는데, 이는 상기 안착부(21)에 반도체칩(1)을 안착시키기 위한 반도체칩(1)의 진출입을 상기 좌우가이드(23)와 함께 용이하도록 하기 위함이다.And, as shown in Figure 3, the
아울러 상기 포켓(20)에는 상기 각 전후가이드(24)에 일체로 형성되어 상기 제1사이드공간부(12)를 차지하는 형태의 크기를 갖는 한 쌍의 승강가이드블록(25)이 더 구비된다.In addition, the
그리고 도 3 및 도 5에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21)의 중심에 상하 관통되게 형성되어 검사장비 등이 진입할 수 있도록 하는 센터홀(26)이 더 구비된다. 이때 상기 센터홀(26)은 상기 안착부(21)의 크기 즉, 이에 대응되는 반도체칩(1) 보다는 작은 크기의 공간 구조를 가짐으로써, 상기 안착부(21)에 반도체칩(1)의 안착이 가능하면서 상기 센터홀(26)로 반도체칩(1)이 낙하되는 등의 빠짐 현상을 방지할 수 있다.3 and 5, the
레버(30)는
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이,As shown in Figures 3 to 5,
상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)에 대한 검사 시 반도체칩(1)을 지지하고 검사가 완료되면 지지를 해제하기 위한 것으로,For the inspection of the
상기 인서트바디(10)의 각 제2사이드공간부(13)에 배치되되, 상기 인서트바디(10)의 각 제2사이드공간부(13)에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 네 코너를 지지하게 되는 구조로 이루어져, 한 쌍이 구비된다.It is disposed in each of the second
이하에서는 상기 각 레버(30)에서 서로 마주하는 단부를 '포크'라고 칭하고, 도면부호를 '31'로 정한다.Hereinafter, the ends facing each other in the
그리고 도 3에서와 같이, 상기 각 레버(30)에는 서로 마주하는 단부, 즉 상기 포크(31)의 중단부에 개구(開口)되게 형성되어 상기 각 레버(30)의 상하 회동 시 상기 각 좌우가이드(23)가 드나들게 되는 대응가이드(32)가 구비되는데, 이는 상기 각 레버(30)의 상하 회동 시 전후로의 움직임을 제한하면서 일정한 궤도로 상하 회동될 수 있도록 하기 위함이다.As shown in FIG. 3, the
오프너(40)는
도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이,As shown in FIG. 1 and FIG. 5,
상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 것으로,Is disposed on the lower side of the
상기 인서트바디(10)와 상응한 크기를 갖는 오프너바디(41),
상기 오프너바디(41)의 상부면에 형성되되 상기 인서트바디(10)의 가이드홀(14)과 상응한 위치에 형성되어 상기 가이드홀(14)에 상하 슬라이딩 되게 삽입되는 가이드핀(42), 그리고A
상기 오프너(40) 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 포켓푸싱블록(43)Pocket pushing
을 포함하여 이루어진다.It is made, including.
이때 상기 포켓푸싱블록(43)은 상기 포켓(20)의 하부면과 대응되는 형상으로 이루어지는데, 결국 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 및 상기 각 제1사이드공간부(12)를 차지하는 형태로 상기 센터공간부(11) 및 상기 각 제1사이드공간부(12) 내로 드나들 수 있는 사각의 블록 형상을 갖는다.At this time, the
아울러 상기 포켓푸싱블록(43)의 상부면 중심에는 상기 포켓(20)의 센터홀(26)과 대응되도록 상하로 관통되게 대응센터홀(431)이 형성됨으로써, 검사장비 등이 상기 대응센터홀(431)을 통과하여 상기 센터홀(26)로 진입하게 된다.In addition, the center of the upper surface of the
또한 상기 포켓푸싱블록(43)은 상기 포켓푸싱블록(43)에 의해 상기 포켓(20)에 대한 푸싱 동작 시, 반도체칩(1)을 지지하고 있던 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 반도체칩(1)으로부터 벗어날 수 있는 정도의 높이를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기 안착부(21)로부터 반도체칩(1)을 빼낼 때에 상기 포크(31)와의 간섭을 없앨 수 있도록 하기 위함이다.In addition, when the
그리고 도 1 및 도 5에서와 같이, 상기 오프너(40)에는 이의 상승 시 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부 측을 밀게 되는 한 쌍의 레버푸싱블록(44)이 더 구비되는데,1 and 5, the
이때 상기 각 레버푸싱블록(44)은 상기 각 레버푸싱블록(44)에 의해 상기 레버(30)에 대한 푸싱 동작 시, 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 상기 각 좌우가이드(23)로부터 이격될 수 있는 정도의 높이를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기 각 레버(30)의 상방 회동 각도를 더 크게 하여 상기 안착부(21)로부터 반도체칩(1)을 투입하거나 빼낼 때에 좀 더 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.At this time, each
레버리턴수단(50)은The lever return means 50
도 3에 도시된 바와 같이,As shown in FIG. 3,
상기 오프너(40)의 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,When the
상기 각 레버(30)에서 서로 마주하는 반대편 단부에 하방 요입되게 형성되는 제1리세스(51),A
상기 각 제2사이드공간부(13)의 내벽에 요입되게 형성되는 제2리세스(52), 그리고A
상기 각 레버(30)의 힌지에 끼워지고 양단이 상기 제1리세스(51)와 상기 제2리세스(52) 각각에 삽입 지지되는 토션스프링(53)A
을 포함하여 이루어진다.It is made, including.
결국 상기 오프너(40)의 상승 시 상기 토션스프링(53)의 양단이 압축되고, 상기 오프너(40)의 하강 시 압축되었던 상기 토션스프링(53)의 양단이 풀리면서 이의 복원력에 의해 상기 각 레버(30)가 원위치로 회동되어 복귀되면서 반도체칩(1)을 지지하게 된다.As a result, both ends of the
한편, 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체는 포켓리턴수단(60)을 더 포함하는데,On the other hand, the four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever according to the present invention further includes a pocket return means 60,
상기 포켓리턴수단(60)은The pocket return means 60
도 3에 도시된 바와 같이,As shown in FIG. 3,
상기 오프너(40)의 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,When the
상기 인서트바디(10)의 각 제1사이드공간부(12)를 가로지르는 형태로 상기 인서트바디(10) 및 상기 포켓(20)에 삽입되는 한 쌍의 리턴핀(61),A pair of return pins 61 inserted into the
상기 포켓(20)에서 상기 각 리턴핀(61)이 삽입되는 구멍에 상하로 길게 형성되는 한 쌍의 장공(62),A pair of
상기 인서트바디(10)의 각 제1사이드공간부(12) 측벽에 요입되게 형성되는 한 쌍의 리턴리세스(63),A pair of return recesses 63 formed in the side walls of the
상기 포켓(20)에 연결되어 상기 각 리턴리세스(63) 내로 삽입되되, 상기 각 리턴리세스(63)의 하부 측에 배치되는 한 쌍의 받침부(64),A pair of supporting
상기 각 리턴리세스(63)의 내부 상부면에 하방 돌출되게 형성되는 한 쌍의 끼움돌기(65), 그리고A pair of
상기 각 리턴리세스(63) 내에 배치되되 상단이 상기 각 끼움돌기(65)에 끼워지고 하단이 상기 각 받침부(64)에 의해 지지되는 한 쌍의 리턴스프링(66)A pair of return springs 66 disposed in the respective return recesses 63, the upper ends of which are fitted to the respective
을 포함하여 이루어진다.It is made, including.
이때 상기 각 받침부(64)에도 상기 리턴스프링(66)의 하단이 끼워질 수 있는 돌기가 형성되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that protrusions to which the lower end of the
따라서 상기 오프너(40)의 상승 시 상기 포켓(20)이 함께 상승하게 되면서 상기 각 받침부(64)에 의해 지지된 상기 각 리턴스프링(66)이 압축되고, 상기 오프너(40)의 하강 시 압축되었던 상기 각 리턴스프링(66)이 복원되면서 이의 복원 탄성력에 의해 상기 포켓(20)이 원위치로 하강하게 되어 복귀된다.Therefore, when the
이상의 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체에 대한 작동 상태를 살펴보면,Looking at the operating state of the four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever according to the present invention having the above configuration,
도 7에서와 같이, 상기 오프너(40)가 외부의 승강장치 등에 의해 상승하게 되고, 이때 상기 포켓(20) 또한 상승하게 되며,As shown in FIG. 7, the
도 6에서와 같이, 상기 포켓(20)의 상승, 즉 상방으로의 푸싱 동작에 의해 상기 각 레버(30)가 상방 회동되면서 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 좌우로 벌어져 반도체칩(1)의 입출입을 위한 공간이 확보된다.As shown in FIG. 6, each of the
이때 상기 포켓(20)의 안착부(21)로 반도체칩(1)을 진입시키고, 진입하는 반도체칩(1)은 상기 포켓(20)의 좌우가이드(23) 및 전후가이드(24)에 의해 안내되어 상기 안착부(21)에 안착된다.At this time, the
이후 상기 오프너(40)가 하강하게 되고, 상기 포켓(20)이 상기 포켓리턴수단(60)에 의해 하강하게 되며,After the
도 4 및 도 5에서와 같이, 상기 각 레버(30)가 상기 레버리턴수단(50)에 의해 원위치로 하방 회동되면서 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 네 코너를 지지하게 된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the
지지된 반도체칩(1)은 상기 오프너(40)의 대응센터홀(431)과 상기 포켓(20)의 센터홀(26)을 거쳐 진입하게 되는 검사장비 등에 의해 검사가 이루어지게 된다.The supported
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention, the four-corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever has a specific shape and structure with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art. However, such modifications and variations should be construed as falling within the protection scope of the present invention.
1 : 반도체칩
10 : 인서트바디
11 : 센터공간부
12 : 제1사이드공간부
13 : 제2사이드공간부
14 : 가이드홀
20 : 포켓
21 : 안착부
22 : 서포트
23 : 좌우가이드
231 : 슬로프
24 : 전후가이드
241 : 슬로프
25 : 승강가이드블록
26 : 센터홀
30 : 레버
31 : 포크
32 : 대응가이드
40 : 오프너
41 : 오프너바디
42 : 가이드핀
43 : 포켓푸싱블록
431 : 대응센터홀
44 : 레버푸싱블록
50 : 레버리턴수단
51 : 제1리세스
52 : 제2리세스
53 : 토션스프링
60 : 포켓리턴수단
61 : 리턴핀
62 : 장공
63 : 리턴리세스
64 : 받침부
65 : 끼움돌기
66 : 리턴스프링1: semiconductor chip
10: Insert body
11: Center space department
12: first side space part
13: 2nd side space part
14: guide hole
20: pocket
21: seating part
22: Support
23: left and right guide
231: Slope
24: Front and rear guide
241: Slope
25: lifting guide block
26: Center Hall
30: lever
31: fork
32: Response Guide
40: opener
41: opener body
42: guide pin
43: pocket pushing block
431: Response Center Hall
44: lever pushing block
50: lever return means
51: first recess
52: second recess
53: torsion spring
60: pocket return means
61: return pin
62: longevity
63: return recess
64: supporting part
65: fitting
66: return spring
Claims (7)
상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 및 각 제1사이드공간부(12)에 배치되고 반도체칩(1) 안착부(21)를 갖는 포켓(20);
상기 인서트바디(10)의 각 제2사이드공간부(13)에 배치되되, 상기 인서트바디(10)의 각 제2사이드공간부(13)에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 네 코너를 지지하게 되는 두 개의 레버(30);
상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너(40); 및
상기 오프너(40) 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단(50);
으로 이루어지되,
상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21) 상단 주변 영역에서 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부가 위치하게 되는 영역에 상방 돌출되게 형성되어 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부와 접하게 되되, 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)과 상응한 높이(H)를 갖는 한 쌍의 서포트(22)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.
Square center space portion 11 formed to penetrate up and down, two first side space portion 12 connected to the front and rear sides facing each other of each side of the center space portion 11, and the An insert body (10) having two second side space portions (13) connected to two left and right sides facing each other among each side of the center space portion (11);
A pocket 20 disposed in the center space portion 11 and the first side space portion 12 of the insert body 10 and having a semiconductor chip 1 seating portion 21;
It is disposed in each of the second side space portion 13 of the insert body 10, each of the opposite ends facing each other in the second side space portion 13 of the insert body 10 is hinged to be rotated up and down Two levers 30 having end portions facing each other to support four corners of the semiconductor chip 1 seated on the seating portion 21 of the pocket 20;
Is disposed on the lower side of the insert body 10, by pushing the pocket 20 upwards so that each lever 30 is rotated upward based on the hinge portion to release the support for the semiconductor chip (1) Opener 40; And
Lever return means (50) for inducing each lever (30) to rotate downward based on a hinge portion and return to its original position when the opener (40) descends;
Consisting of
The pocket 20 is formed to protrude upward in an area where the end portions facing each other of the levers 30 are positioned in an area around the upper end of the seating portion 21 so as to face the ends of the levers 30 facing each other. Four corners of the semiconductor chip using the rotation lever, characterized in that a pair of supports 22 having a height (H) corresponding to the semiconductor chip 1 seated on the seating portion 21 is provided. Fixed support.
상기 오프너(40) 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하는 포켓리턴수단(60)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.
The method of claim 1,
Four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotation lever, characterized in that it further comprises a pocket return means for inducing the return to the original position by lowering the pocket 20 when the opener 40 is lowered.
상기 포켓(20)에는 상기 각 서포트(22)의 상단에 상방으로 세워지고 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(231)를 갖는 한 쌍의 좌우가이드(23)가 구비되고,
상기 각 레버(30)에는 서로 마주하는 단부에 개구(開口)되게 형성되어 상기 각 레버(30) 상하 회동 시 상기 각 좌우가이드(23)가 드나들게 되는 대응가이드(32)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.
The method of claim 1,
The pocket 20 is provided with a pair of left and right guides 23 having a slope 231 inclined downward on a surface facing each other and standing upward on the upper end of each support 22,
Each lever 30 is provided with openings (단부 口) at the end facing each other is provided with a corresponding guide 32 for each of the left and right guides 23 to come in and out when the lever 30 is rotated up and down A four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotating lever.
상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21) 상단 주변 영역에서 전후로 마주하는 영역에 세워지고 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(241)를 갖는 한 쌍의 전후가이드(24)와, 상기 안착부(21) 중심에 상하 관통되게 형성되는 검사장비 진입용 센터홀(26)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.
The method of claim 4, wherein
The pocket 20 has a pair of front and rear guides 24 having a slope 241 inclined downward on a surface facing each other and erected in an area facing back and forth in an area around an upper end of the seating part 21, and the seating part (21) The four corner fixed support of the semiconductor chip using the rotation lever, characterized in that the center hole for entrance to the inspection equipment is formed to penetrate up and down in the center.
상기 인서트바디(10)에는 이의 네 모서리 영역 중 대각의 두 모서리 영역 또는 모두에 상하로 관통되게 형성되는 가이드홀(14)이 구비되고,
상기 오프너(40)에는 상기 가이드홀(14)에 상하 슬라이딩 되게 삽입되는 가이드핀(42)과, 상기 오프너(40) 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 포켓푸싱블록(43)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.
The method according to claim 4 or 5,
The insert body 10 is provided with a guide hole 14 which is formed to penetrate up and down in two corner areas or both of the diagonal of the four corner areas thereof,
The opener 40 includes a guide pin 42 inserted into the guide hole 14 to slide up and down, and a pocket pushing block 43 that pushes the pocket 20 when the opener 40 is raised. A four corner fixed support of a semiconductor chip using a rotating lever, characterized in that.
상기 오프너(40)에는 이의 상승 시 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부 측을 밀게 되는 한 쌍의 레버푸싱블록(44)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체.The method of claim 6,
The opener 40 is provided with a pair of lever pushing blocks 44 which push the end sides of the levers 30 facing each other when raised, and the four corners of the semiconductor chip using the rotation lever. Fixed support.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180128835A KR102036202B1 (en) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | Support for inspection of semiconductor chips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180128835A KR102036202B1 (en) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | Support for inspection of semiconductor chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102036202B1 true KR102036202B1 (en) | 2019-10-24 |
Family
ID=68423318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180128835A KR102036202B1 (en) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | Support for inspection of semiconductor chips |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102036202B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114062899A (en) * | 2021-11-22 | 2022-02-18 | 姜韩超 | Intelligent chip detection system and detection method |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100227121B1 (en) | 1997-08-12 | 1999-10-15 | 윤종용 | A test fixture having an opening for exposing the back side of a semiconductor chip |
KR200195131Y1 (en) | 1998-04-22 | 2000-09-01 | 김영환 | Test sample fixing holder for semiconductor chip inspecting electron microscope |
US20060057747A1 (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-16 | Hemmerling Martin A | Reloading of die carriers without removal of die carriers from sockets on test boards |
KR100704467B1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-04-09 | (주)티에스이 | Insert for semiconductor package |
US20070270014A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-22 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
US20080253869A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Techwing Co., Ltd. | Insert for carrier board of test handler |
JP2009236915A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Techwing Co Ltd | Insert opening unit for test tray and installation method of semiconductor element using the same |
KR20120015013A (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-21 | (주)테크윙 | Insert for test handler |
WO2012165908A2 (en) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | 주식회사 아이에스시 | Insert for a semiconductor package |
KR101266380B1 (en) * | 2012-07-13 | 2013-06-07 | (주)엘텍솔루션 | Pocket assembly for semiconductor having center aligning function and compatibility |
KR101393107B1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-05-14 | (주)피코셈 | Test socket for semiconductor |
KR101442704B1 (en) * | 2013-10-23 | 2014-09-23 | 주식회사 하나엔-텍 | Insert socket for semiconductor component inspection |
KR101457962B1 (en) | 2013-11-01 | 2014-11-05 | 주식회사 하나엔-텍 | Insert socket for semiconductor component inspection |
US20170045551A1 (en) * | 2014-04-28 | 2017-02-16 | Dong Weon Hwang | Socket apparatus for semiconductor device test |
-
2018
- 2018-10-26 KR KR1020180128835A patent/KR102036202B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100227121B1 (en) | 1997-08-12 | 1999-10-15 | 윤종용 | A test fixture having an opening for exposing the back side of a semiconductor chip |
KR200195131Y1 (en) | 1998-04-22 | 2000-09-01 | 김영환 | Test sample fixing holder for semiconductor chip inspecting electron microscope |
US20060057747A1 (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-16 | Hemmerling Martin A | Reloading of die carriers without removal of die carriers from sockets on test boards |
KR100704467B1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-04-09 | (주)티에스이 | Insert for semiconductor package |
US20070270014A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-22 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
US20080253869A1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Techwing Co., Ltd. | Insert for carrier board of test handler |
JP2009236915A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Techwing Co Ltd | Insert opening unit for test tray and installation method of semiconductor element using the same |
KR20120015013A (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-21 | (주)테크윙 | Insert for test handler |
WO2012165908A2 (en) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | 주식회사 아이에스시 | Insert for a semiconductor package |
KR101266380B1 (en) * | 2012-07-13 | 2013-06-07 | (주)엘텍솔루션 | Pocket assembly for semiconductor having center aligning function and compatibility |
KR101393107B1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-05-14 | (주)피코셈 | Test socket for semiconductor |
KR101442704B1 (en) * | 2013-10-23 | 2014-09-23 | 주식회사 하나엔-텍 | Insert socket for semiconductor component inspection |
KR101457962B1 (en) | 2013-11-01 | 2014-11-05 | 주식회사 하나엔-텍 | Insert socket for semiconductor component inspection |
US20170045551A1 (en) * | 2014-04-28 | 2017-02-16 | Dong Weon Hwang | Socket apparatus for semiconductor device test |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114062899A (en) * | 2021-11-22 | 2022-02-18 | 姜韩超 | Intelligent chip detection system and detection method |
CN114062899B (en) * | 2021-11-22 | 2023-09-22 | 江苏乾合微电子有限公司 | Intelligent chip detection system and detection method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100950798B1 (en) | Opening unit for insert of a test tray and method for mounting semiconductor devices thereof | |
US8550829B2 (en) | Power outlet with jack safety shield device | |
CN100477143C (en) | Wafer chuck | |
JP4786408B2 (en) | Socket for electrical parts | |
KR102036202B1 (en) | Support for inspection of semiconductor chips | |
US6644981B2 (en) | Socket for electrical parts having horizontal guide portion | |
KR100707241B1 (en) | Insert for semiconductor package | |
KR101532952B1 (en) | Method for unloading semiconductor device in testhandler | |
CN105562355A (en) | Pushing apparatus for sorting machine and sorting machine | |
KR101593634B1 (en) | Electrical test socket | |
US6873169B1 (en) | Carrier module for semiconductor device test handler | |
KR102047252B1 (en) | Support for inspection of semiconductor chips | |
KR101245838B1 (en) | Socket device for testing a thin film ic package having an anti-warpage means | |
KR20200046974A (en) | Support for inspection of semiconductor chips | |
KR102060083B1 (en) | Support for inspection of semiconductor chips | |
TWI802957B (en) | Cassette hold down | |
KR101544510B1 (en) | A Device for insert guide and aline having a semeconductor chip package inserted free size by using a moving adapter | |
CN100418275C (en) | Transducer assembly for semiconductor device testing processors | |
KR101146683B1 (en) | An insert for semiconductor package | |
US10651596B1 (en) | Roller mechanism for burn-in socket | |
US7165986B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JP3920422B2 (en) | IC carrier | |
KR100465372B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
KR100570200B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
KR101368373B1 (en) | Magazine for stacking semiconductor package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |