KR20120015013A - Insert for test handler - Google Patents

Insert for test handler Download PDF

Info

Publication number
KR20120015013A
KR20120015013A KR1020100077196A KR20100077196A KR20120015013A KR 20120015013 A KR20120015013 A KR 20120015013A KR 1020100077196 A KR1020100077196 A KR 1020100077196A KR 20100077196 A KR20100077196 A KR 20100077196A KR 20120015013 A KR20120015013 A KR 20120015013A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holding
pressing
seating member
seating
downward
Prior art date
Application number
KR1020100077196A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101505956B1 (en
Inventor
여동현
구태흥
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020100077196A priority Critical patent/KR101505956B1/en
Publication of KR20120015013A publication Critical patent/KR20120015013A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101505956B1 publication Critical patent/KR101505956B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: An insert for a test handler is provided to fixe a semiconductor device in a holding process. CONSTITUTION: An insert(100) comprises a device mounting member(110), a support member(120), four supporting springs(131-134), and a pair of holding apparatuses(140). The device mounting member arranges a mounting groove for mounting a semiconductor device. The device mounting member is able to be transferred within a fixed distance. The support member supports the device mounting member. A plurality of elastic members elastically supports the device mounting member between the device mounting member and the support member toward an upper direction with respect to the support member. The holding apparatus holds the semiconductor device mounted on the device mounting member.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}Inserts for test handlers {INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler.

생산된 반도체소자에 대하여 테스트를 실시한 후 양품으로 분류된 반도체소자들만을 출하하게 된다. 여기서 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위한 테스트핸들러라는 장비가 잘 알려져 있다.After testing the produced semiconductor devices, only semiconductor devices classified as good products will be shipped. Equipment known as a test handler for electrically contacting a semiconductor device with a tester is well known.

테스트핸들러는 다수의 반도체소자를 한꺼번에 테스터에 전기적으로 접촉시켜 테스트를 진행하기 위해서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 인서트를 행렬형태로 다수개 설치한 테스트트레이를 구비한다.The test handler is provided with a test tray provided with a plurality of inserts in a matrix form in which a plurality of semiconductor devices can be loaded in order to conduct a test by electrically contacting a plurality of semiconductor devices at a time.

한편, 반도체소자는 테스트트레이의 인서트들에 적재된 상태로 테스트핸들러의 내부를 이동하게 되는데, 이 때, 이동 충격(심지어 사이드도킹식 테스트핸들러의 경우에는 테스트트레이가 수직상태로 세워져 이동하는 구간도 있음)에 의해 반도체소자가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 각 인서트들에는 한 쌍의 홀딩장치가 구비된다.Meanwhile, the semiconductor device moves inside the test handler while being loaded on the inserts of the test tray. In this case, the moving shock (even in the case of the side docking test handler, the test tray is vertically set up and moves) Each insert is provided with a pair of holding devices to prevent the semiconductor device from being separated.

홀딩장치는 스프링의 탄성력에 의해 반도체소자를 홀딩시키기 때문에 인서트에 반도체소자를 적재시키거나 인서트로부터 반도체소자를 꺼낼 경우에는 홀딩장치의 홀딩 상태를 해제시켜야 할 필요성이 있는데, 본 발명은 이러한 홀딩이나 홀딩 해제 구조에 대한 것이다.Since the holding device holds the semiconductor element by the elastic force of the spring, it is necessary to release the holding state of the holding device when loading the semiconductor element into the insert or removing the semiconductor element from the insert. It's about the release structure.

종래의 홀딩 및 홀딩 해제 구조에 관하여 특허공개 특2001-0015350호(발명의 명칭 : 전자 부품 시험 장치용 인서트) 등으로 개시된 기술(이하 '종래기술1'이라 함)과 특허등록 10-0687676호(발명의 명칭 : 테스트핸들러) 등으로 개시된 기술(이하 '종래기술2'라 함) 등이 있다.Regarding the conventional holding and releasing structure, the technology disclosed by Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-0015350 (Invention: Insert for Testing Electronic Component), etc. (hereinafter referred to as 'Prior Art 1') and Patent Registration 10-0687676 ( The name of the invention: a test handler) and the like (hereinafter referred to as "prior art 2") and the like.

종래기술1은 픽앤플레이스장치(종래기술1에는 'X-Y 반송장치'로 정의 됨)의 흡착헤드가 하강할 시에 래버플레이트를 하방향으로 가압하여 래버플레이트를 하강시킴으로써 래치가 조작되도록 하여 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키도록 하고 있다. 그런데, 이러한 종래기술1에 의하면 래치부의 회전을 고려하여야 하기 때문에 반도체소자가 인서트로부터 이탈이 방지되는 홀딩된 상태일지라도 래치부의 끝단이 반도체소자에 접촉되지 않는다. 따라서 반도체소자의 이탈은 방지될 수 있지만, 어느 정도의 유동이 있기 마련이다. 그런데, 갈수록 작아지고 정교해지는 반도체소자의 전기단자(특히 볼 형태의 전기단자를 가지는 경우)와 테스터 간의 정교한 전기적 접촉의 필요성이 더욱 요구되는 점을 감안할 때 종래기술1은 근자에 들어서 그 적용이 곤란할 수밖에는 없다.In the prior art 1, when the suction head of the pick-and-place device (formerly referred to as XY conveying device) descends, the lever plate is pushed downward to lower the lever plate so that the latch is operated. The holding state is to be released. However, according to the related art 1, the end of the latch portion does not come into contact with the semiconductor element even when the semiconductor element is held in a state where the detachment of the insert is prevented because the rotation of the latch portion should be considered. Therefore, the separation of the semiconductor device can be prevented, but there is a certain amount of flow. However, in view of the necessity of more precise electrical contact between the electrical terminals (particularly in the case of ball type electrical terminals) and testers of semiconductor devices that become smaller and more sophisticated, the prior art 1 is difficult to apply. There is no choice but to.

종래기술2는 종래기술1의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 별도의 개방장치(종래기술2에는 '개방유닛'으로 정의 됨)를 사용하여 인서트의 홀딩장치를 조작하도록 하고 있으나, 개방장치를 구성하기 위한 별도의 공간 마련에 따른 설계의 부담과 별도의 구성 적용에 따른 생산단가의 부담이 있다.
Prior art 2 is derived to solve the problems of the prior art 1, but a separate opening device (defined in the prior art 2 is defined as an 'opening unit') to operate the holding device of the insert, There is a burden of design according to the separate space to construct and the production cost of applying the separate configuration.

본 발명의 목적은 픽앤플레이스장치가 반도체소자의 흡착 또는 흡착 해제 동작에 따라 픽앤플레이스장치에 의해 외력을 가하여 인서트의 홀딩장치를 조작하되, 홀딩 시에 반도체소자의 유동이 방지될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
An object of the present invention, while the pick and place device to operate the holding device of the insert by applying an external force by the pick and place device in accordance with the adsorption or desorption operation of the semiconductor device, it provides a technology that can prevent the flow of the semiconductor device during holding It is.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재; 상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재; 상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 탄성부재; 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치; 상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 및 상기 설치부재의 상측에 위치하고, 상기 소자안착부재에 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 를 포함하고, 상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며, 상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 소정 간격 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어 있다.Insert for a test handler according to the present invention for achieving the above object, the device seating member is provided with a seating groove is formed in which the semiconductor device is seated, and can be elevated within a predetermined interval; A support member for supporting the device seating member; A plurality of elastic members elastically supporting the device seating member in an upward direction with respect to the support member between the device seating member and the support member; A holding device for holding a semiconductor device seated on the device seating member; An installation member provided on an upper side of the support member, the lower end of which is fixed in contact with an upper end of the support member, and on which the holding device is installed; And a pressing member positioned on an upper side of the installation member and fixed to the device seating member, and configured to pressurize the device seating member downward and then operate the holding device. It includes, The element seating member has a plurality of operating projections projecting upward to receive the pressing force applied in the downward direction by the pressing member, The plurality of operating projections are the external force applied to the pressing member in the downward direction The device seating member is pushed downward while being lowered to lower the device seating member by a predetermined interval, and then protrudes upward by a height capable of operating the holding device.

상기 가압부재는 상기 소자안착부재의 상기한 조작돌기에 고정되는 것이 바람직하다.The pressing member is preferably fixed to the operation projection of the element seating member.

상기 홀딩장치는, 상측 부분의 일 측이 상기 설치부재에 회전 가능하게 고정되며, 회전 상태에 따라 하측 부분에 의해 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제시키는 래치; 및 상기 래치를 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 탄성 지지하는 스프링; 을 포함하고, 상기 가압부재가 상기 래치의 상측 부분의 타 측을 가압함으로써 상기 스프링의 탄성력에 반하여 상기 래치를 회전시킴으로써 홀딩을 해제시키는 구조로 되어 있다.The holding device may include a latch rotatably fixed to one side of an upper portion of the mounting member and holding or releasing a semiconductor element seated on the element seating member by a lower portion according to a rotation state; And a spring for elastically supporting the latch in a direction for holding the semiconductor device seated on the device seating member. And the pressing member presses the other side of the upper portion of the latch to release the holding by rotating the latch against the elastic force of the spring.

상기 가압부재에는 상기 래치의 상측 부분의 타 측에 접촉하는 지점에 하방향으로 돌출되게 형성된 가압돌기를 가지는 것이 바람직하다.
The pressing member preferably has a pressing protrusion formed to protrude downward at a point of contact with the other side of the upper portion of the latch.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재; 상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재; 상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 제1 탄성부재; 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치; 상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 상기 설치부재의 상측으로 상기 설치부재에 승강 가능하게 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 탄성 지지시키는 복수의 제2 탄성부재; 를 포함하고, 상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며, 상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어 있다.In addition, the insert for the test handler according to the present invention for achieving the above object, the device seating member is provided with a seating groove in which the semiconductor device is seated, is provided to be elevated within a predetermined interval; A support member for supporting the device seating member; A plurality of first elastic members for elastically supporting the device seating member in an upward direction with respect to the support member between the device seating member and the support member; A holding device for holding a semiconductor device seated on the device seating member; An installation member provided on an upper side of the support member, the lower end of which is fixed in contact with an upper end of the support member, and on which the holding device is installed; A pressing member fixedly liftable to the installation member to an upper side of the installation member, the pressing member being provided to press the device seat first downward and then to operate the holding device; And a plurality of second elastic members for elastically supporting the pressing member with respect to the installation member. It includes, The element seating member has a plurality of operating projections projecting upward to receive the pressing force applied in the downward direction by the pressing member, The plurality of operating projections are the external force applied to the pressing member in the downward direction The device seating member is pushed downward while being lowered to lower the device seating member, and then protrudes upward by a height capable of operating the holding device.

상기 홀딩장치는, 상측 부분의 일 측이 상기 설치부재에 회전 가능하게 고정되며, 회전 상태에 따라 하측 부분에 의해 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제시키는 래치; 및 상기 래치를 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 탄성 지지하는 스프링; 을 포함하고, 상기 가압부재가 상기 래치의 상측 부분의 타 측을 가압함으로써 상기 스프링의 탄성력에 반하여 상기 래치를 회전시킴으로써 홀딩을 해제시키는 구조로 되어 있다.The holding device may include a latch rotatably fixed to one side of an upper portion of the mounting member and holding or releasing a semiconductor element seated on the element seating member by a lower portion according to a rotation state; And a spring for elastically supporting the latch in a direction for holding the semiconductor device seated on the device seating member. And the pressing member presses the other side of the upper portion of the latch to release the holding by rotating the latch against the elastic force of the spring.

상기 가압부재에는 상기 래치의 상측 부분의 타 측에 접촉하는 지점에 하방향으로 돌출되게 형성된 가압돌기를 가지는 것이 바람직하다.
The pressing member preferably has a pressing protrusion formed to protrude downward at a point of contact with the other side of the upper portion of the latch.

위와 같은 본 발명에 따르면 별도의 개방장치가 없이도 픽앤플레이스장치의 동작에 의해 인서트의 홀딩장치가 조작될 수 있으면서도 유동이 방지되는 반도체소자의 홀딩이 가능한 효과가 있다.
According to the present invention as described above, there is an effect that the holding of the semiconductor device is prevented while the holding device of the insert can be operated by the operation of the pick and place device without a separate opening device.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 분해 사시도이다.
도2 내지 7은 도1의 테스트핸들러용 인서트에 대한 작동상태를 설명하기 위한 측단면도이다.
도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an insert for a test handler according to a first embodiment of the present invention.
2 to 7 are side cross-sectional views for explaining an operating state of the insert for the test handler of FIG.
8 is an exploded perspective view of an insert for a test handler according to a second embodiment of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<제1 실시예><First Embodiment>

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트(100, 이하 '인서트'라 약칭 함)에 대한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of an insert for a test handler (100, hereinafter abbreviated as 'insert') according to a first embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 인서트(100)는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 소자안착부재(110), 지지부재(120), 4개의 지지스프링(131 내지 134), 한 쌍의 홀딩장치(140), 설치부재(150) 및 가압부재(160) 등을 포함하여 구성된다.Insert 100 according to the present embodiment, as shown in Figure 1, the element seating member 110, the support member 120, four support springs (131 to 134), a pair of holding device 140 , The installation member 150 and the pressing member 160 and the like is configured.

소자안착부재(110)는, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 사각 프레임 형상으로서, 반도체소자가 안착되는 안착홈(111)이 형성되어 있다. 이러한 소자안착부재(110)는 상방향으로 돌출된 4개의 조작돌기(112a 내지 112d)가 각각 사각 모서리 부분에 형성되어 있으며, 안착홈(111) 바닥부분에는 적재된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(113)이 형성되어 있다.The device seating member 110 has a rectangular frame shape which is provided to be liftable within a predetermined interval, and has a seating groove 111 on which the semiconductor device is seated. The device seating member 110 has four operation protrusions 112a to 112d protruding upwards from each other, and the bottom of the seating recess 111 prevents the semiconductor device from being mounted downward. Hanging jaw 113 is formed for.

지지부재(120)는, 사각 프레임 형상으로서, 소자안착부재(110)를 상방향으로 지지하기 위해 마련된다. 이러한 지지부재(120)는 설치부재(150)와 일체로 고정 결합되기 위한 후크편(121, 122)이 상방향으로 돌출되게 형성되어 있다.The support member 120 has a rectangular frame shape and is provided to support the element seating member 110 in the upward direction. The support member 120 is formed so that the hook pieces 121 and 122 to be fixedly coupled to the installation member 150 protrudes upward.

4개의 지지스프링(131 내지 134)은, 소자안착부재(110)를 지지부재(120)에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련되며, 각각 소자안착부재(110)의 4각 모서리부분과 지지부재(120)의 사각 모서리 부근에 배치된다.The four support springs 131 to 134 are provided as elastic members for elastically supporting the element seating member 110 in an upward direction with respect to the support member 120, and each of the four elements of the element seating member 110 is provided. It is disposed near the corners and the rectangular corners of the support member 120.

한 쌍의 홀딩장치(140)는, 설치부재(150)에 서로 마주보게 설치되며, 각각 래치(141) 및 토션스프링(142) 등을 포함하여 구성된다.The pair of holding devices 140 are installed to face each other on the installation member 150, and each includes a latch 141, a torsion spring 142, and the like.

래치(141)는 상측 부분의 일 측(인서트의 중심에서 외측으로 향하는 방향 측)이 회전축(143)에 의해 설치부재(150)에 회전 가능하게 고정되고, 상측 부분의 타 측(인서트의 중심으로 향하는 방향 측)에 하방향으로 외력이 가해짐으로써 회전축(143)을 회전중심으로 하여 회전하면서 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심(O)에서 외측으로 향하는 방향으로 이동되면서 반도체소자의 홀딩 상태를 해제한다. 물론, 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 가해지던 외력이 해제되면 토션스프링(142)의 탄성력에 의해 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심(O) 측으로 이동되면서 래치(141)가 반도체소자를 홀딩하는 상태로 되게 된다. 참고로 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 하방향으로 외력을 가하는 요소는 가압부재(160)이다.The latch 141 is rotatably fixed to one side of the upper portion (direction side toward the outside from the center of the insert) to the mounting member 150 by the rotation shaft 143, the other side of the upper portion (to the center of the insert When the external force is applied downward to the direction toward the side, the lower part of the latch 141 moves in the direction from the center O of the insert 100 to the outside while the rotary shaft 143 is rotated to the center of rotation. Release the holding state of the device. Of course, when the external force applied to the other side of the upper portion of the latch 141 is released, the lower portion of the latch 141 is moved to the center O side of the insert 100 by the elastic force of the torsion spring 142 and the latch ( 141 is in a state of holding the semiconductor element. For reference, an element that applies an external force to the other side of the upper portion of the latch 141 in the downward direction is the pressing member 160.

토션스프링(142)은 래치(141)가 소자안착부재(110)에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 래치(141)를 탄성 지지한다.The torsion spring 142 elastically supports the latch 141 in a direction in which the latch 141 holds the semiconductor device seated on the device seating member 110.

설치부재(150)는, 사각 프레임 형상으로서, 상기한 한 쌍의 홀딩장치(140)가 서로 마주보게 설치된다. 이러한 설치부재(150)는 지지부재(120)의 상측에 구비되며, 상기한 후크편(121, 122)에 의해 그 하측단이 지지부재(120)의 상측단에 접한 상태로 고정 결합된다. 그리고 그러한 고정 결합을 위해 설치부재(150)에는 후크편(121, 122)에 걸리는 걸림턱(151)이 형성되어 있다. 또한, 설치부재(150)에는 상기한 조작돌기(112a 내지 112d)에 대응되는 위치에 조작돌기(112a 내지 112d)가 설치부재(150)의 상면보다 상측 방향으로 더 돌출될 수 있도록 4개의 통과홈(152a 내지 152d)이 형성되어 있다. 따라서 상기한 4개의 조작돌기(112a 내지 112d)는 각각 4개의 통과홈(152a 내지 152d)을 통과하여 상측 방향으로 돌출되어 있다. The installation member 150 has a rectangular frame shape, and the pair of holding devices 140 are installed to face each other. The installation member 150 is provided on the upper side of the support member 120, the lower end is fixedly coupled in contact with the upper end of the support member 120 by the hook piece (121, 122). In addition, the locking member 151 is caught on the hook pieces 121 and 122 in the installation member 150 for such a fixed coupling. In addition, the installation member 150 has four passage grooves such that the operation protrusions 112a to 112d protrude upwardly from the upper surface of the installation member 150 at positions corresponding to the operation protrusions 112a to 112d. 152a to 152d are formed. Therefore, the four operation protrusions 112a to 112d respectively protrude upward through four passage grooves 152a to 152d.

가압부재(160)는, 사각 프레임 형상으로서 설치부재(150)의 상측에 마련되며, 4개의 고정나사(S)에 의해 소자안착부재(110)의 조작돌기(112a 내지 112d)에 결합된다. 또한, 가압부재(160)에는 하방향으로 돌출된 2개의 가압돌기(161, 162)가 서로 대향되게 형성되어 있으며, 이러한 2개의 가압돌기(161, 162)는 각각 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 접촉되면서 래치(141)의 타 측 부분에 하방향으로 외력을 가하기 위해 마련되는 것으로서, 래치(141)의 타 측 부분이 상방향으로 돌출되는 것보다 인서트(100)의 상하 높이를 줄일 수 있는 이점이 있게 한다.
The pressing member 160 is provided on the upper side of the installation member 150 in a rectangular frame shape, and is coupled to the operation protrusions 112a to 112d of the element seating member 110 by four fixing screws S. In addition, the pressing member 160 is formed with two pressing protrusions 161 and 162 protruding downward, and the two pressing protrusions 161 and 162 are formed at upper portions of the latch 141, respectively. It is provided to apply an external force to the other side of the latch 141 while being in contact with the other side, and reduces the vertical height of the insert 100 than the other side of the latch 141 protrudes upward. It has an advantage.

계속하여 상기한 바와 같은 인서트(100)의 작동상태에 대하여 도2 내지 도7의 측단면도를 참조하여 설명한다.Subsequently, the operation state of the insert 100 as described above will be described with reference to the side cross-sectional view of FIGS.

먼저 도2와 같은 상태에서 가압부재(160)에 하방향으로 외력(F, 이 외력은 픽앤플레이스장치 혹은 출원번호 10-2009-69133호에 언급된 바와 같이 인서트 상부에 설치한 개방판 등에 의해 제공됨)이 가해지면, 도3에서 참조되는 바와 같이 가압부재(160)의 하강과 함께 가압부재(160)에 일체로 결합된 소자안착부재(110)가 일정 간격 하강하게 됨으로써 가압돌기(161, 162)가 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 접하게 된다. 이 때, 도2의 상태에서는 래치(141)의 하단이 걸림턱(113)과 반도체소자(D)의 두께만큼만의 간격을 유지하고 있지만, 도3의 상태에서는 래치(141)의 하단과 걸림턱(113)이 반도체소자(D)의 두께만큼의 간격에 더하여 가압부재(160)의 하강 간격만큼 더 벌어진 간격을 유지하고 있음을 알 수 있다. 그리고 이러한 구조는 래치(141)의 회전 시에 래치(141)의 하단과 안착홈(111)에 적재된 반도체소자(D) 간의 간섭을 배제시킨다. 따라서 조작돌기(112a 내지 112d)들은 가압부재(160)가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 소자안착부재(110)를 하방향으로 가압하여 소자안착부재(110)를 소정 간격 하강시킨 후 래치(141)에 접함으로써 홀딩장치(140, 더 구체적으로는 부호 141의 래치)를 조작할 수 있게 하는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어야 한다. First, as shown in FIG. 2, the external force F downward in the pressing member 160 is provided by a pick-and-place device or an open plate installed on the insert, as mentioned in the application number 10-2009-69133. ) Is applied, as shown in FIG. 3, the element seating member 110 integrally coupled to the pressure member 160 with the lowering of the pressure member 160 is lowered by a predetermined interval, thereby causing the pressure protrusions 161 and 162. Is in contact with the other side of the upper portion of the latch 141. At this time, in the state of FIG. 2, the lower end of the latch 141 maintains the gap of only the thickness of the latching jaw 113 and the semiconductor device D. However, in the state of FIG. It can be seen that 113 maintains a gap that is further extended by the falling interval of the pressing member 160 in addition to the interval of the thickness of the semiconductor device (D). This structure excludes interference between the lower end of the latch 141 and the semiconductor device D loaded in the mounting groove 111 when the latch 141 rotates. Therefore, the operation protrusions 112a to 112d are pushed down by the external force applied by the pressing member 160 in the downward direction, and presses the device seating member 110 downward to lower the device seating member 110 by a predetermined interval and then latches. In contact with 141, the holding device 140 (more specifically, the latch 141) must be protruded upward by a height that allows operation.

도3과 같은 상태에서 가압부재(160)에 지속적으로 가해지는 외력에 의해 가압부재(160)가 소정 간격만큼 더 하강(이 때, 소자안착부재도 함께 회전 함)하면서 가압돌기(161, 162)가 래치(141)의 상측 부분의 타 측을 하방향으로 가압함으로써, 도4에서 참조되는 바와 같이, 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심에서 외측으로 이동하도록 래치(141)를 정회전시킨다.In the state as shown in Figure 3 by the external force continuously applied to the pressing member 160, the pressing member 160 is further lowered by a predetermined interval (in this case, the element seating member also rotates together) while pressing the projections (161, 162) Presses the other side of the upper portion of the latch 141 downward, thereby ascending the latch 141 so that the lower portion of the latch 141 moves outward from the center of the insert 100, as referred to in FIG. Rotate forward.

그리고 도5와 같이 안착홈(111)에 반도체소자(D)가 안착되면, 외력이 제거되면서 먼저 도6에서 참조되는 바와 같이, 토션스프링(142)의 탄성 복원력에 의해 래치(141)가 역회전되면서 안착홈(111)에 안착된 반도체소자(D)를 홀딩 가능하게 하는 상태로 되게 한다.When the semiconductor device D is seated in the seating groove 111 as shown in FIG. 5, the external force is removed, and as shown in FIG. 6, the latch 141 is reversely rotated by the elastic restoring force of the torsion spring 142. While the semiconductor device (D) is seated in the mounting groove 111 is to be held.

그리고 소자안착부재(110)가 더 상승하면서, 도7에서 참조되는 바와 같이, 안착홈(111)에 안착된 반도체소자(D)의 상면이 래치(141)의 하단에 접촉되는 상태로 된다. 이러한 도7의 상태에서 4개의 지지스프링(131 내지 134)은 반도체소자(D)를 래치(141)의 하단 측(상측 방향)으로 밀어붙이기 때문에 반도체소자(D)가 래치(141)에 의해 유동이 방지되게 고정될 수 있게 된다.
As the device seating member 110 is further raised, as shown in FIG. 7, the upper surface of the semiconductor device D seated in the seating recess 111 is in contact with the lower end of the latch 141. In the state of FIG. 7, since the four support springs 131 to 134 push the semiconductor device D to the lower side (upward direction) of the latch 141, the semiconductor device D flows by the latch 141. This can be prevented and fixed.

<제2 실시예>Second Embodiment

도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트(800)에 대한 분해사시도이다.8 is an exploded perspective view of an insert 800 according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 인서트(800)는, 도8에서 참조되는 바와 같이, 소자안착부재(810), 지지부재(820), 4개의 지지스프링(831 내지 834), 한 쌍의 홀딩장치(840), 설치부재(850), 가압부재(860) 및 2개의 코일스프링(871, 872) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 8, the insert 800 according to the present embodiment includes an element seating member 810, a support member 820, four support springs 831 to 834, and a pair of holding devices 840. And an installation member 850, a pressing member 860, and two coil springs 871 and 872.

소자안착부재(810)는, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 사각 프레임 형상으로서, 반도체소자가 안착되는 안착홈(811)이 형성되어 있다. 이러한 소자안착부재(810)는 상방향으로 돌출된 4개의 조작돌기(812a 내지 812d)가 각각 사각 모서리 부분에 형성되어 있으며, 안착홈(811) 바닥부분에는 적재된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(813)이 형성되어 있다.The device seating member 810 has a rectangular frame shape which is provided to be liftable within a predetermined interval, and has a seating groove 811 on which the semiconductor device is seated. The device seating member 810 is formed with four operation protrusions 812a to 812d protruding upwards from each other at the corners of the square, and the bottom of the seating recess 811 prevents the semiconductor device from falling downward. Hanging jaw 813 is formed.

지지부재(820)는, 사각 프레임 형상으로서, 소자안착부재(810)를 상방향으로 지지하기 위해 마련된다. 이러한 지지부재(820)는 설치부재(850)와 일체로 고정 결합되기 위한 후크편(821, 822)이 상방향으로 돌출되게 형성되어 있다.The support member 820 has a rectangular frame shape and is provided to support the element seating member 810 in the upward direction. The support member 820 is formed so that the hook pieces (821, 822) to be fixedly coupled to the installation member 850 protrudes upward.

4개의 지지스프링(831 내지 834)은, 소자안착부재(810)를 지지부재(820)에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련되며, 각각 소자안착부재(810)의 4각 모서리부분과 지지부재(820)의 사각 모서리 부근에 배치된다.The four support springs 831 to 834 are provided as elastic members for elastically supporting the element seating member 810 in an upward direction with respect to the support member 820, and each of the four elements of the element seating member 810 is provided. It is disposed near the corners and the rectangular corners of the support member 820.

한 쌍의 홀딩장치(840)는, 설치부재(850)에 서로 마주보게 설치되며, 제1 실시예에서와 같이 각각 래치(841) 및 토션스프링(842) 등을 포함하여 구성된다.The pair of holding devices 840 are installed to face each other on the mounting member 850, and include a latch 841 and a torsion spring 842, etc., as in the first embodiment.

설치부재(850)는, 사각 프레임 형상으로서, 상기한 한 쌍의 홀딩장치(840)가 서로 마주보게 설치된다. 이러한 설치부재(850)는 지지부재(820)의 상측에 구비되고, 상기한 후크편(821, 822)에 의해 그 하측단이 지지부재(820)의 상측단에 접한 상태로 고정 결합된다. 또한, 설치부재(850)에는 상기한 조작돌기(812a 내지 812d)에 대응되는 위치에 조작돌기(812a 내지 812d)가 설치부재(850)의 상면보다 상측 방향으로 더 돌출될 수 있도록 4개의 통과홈(852a 내지 852d)이 형성되어 있다.The installation member 850 has a rectangular frame shape, and the pair of holding devices 840 are installed to face each other. The mounting member 850 is provided on the upper side of the support member 820, and is fixedly coupled to the lower end thereof in contact with the upper end of the support member 820 by the hook pieces 821 and 822. In addition, the installation member 850 has four passing grooves such that the operation protrusions 812a to 812d protrude upwards from the upper surface of the installation member 850 at positions corresponding to the operation protrusions 812a to 812d. 852a to 852d are formed.

가압부재(860)는, 사각 프레임 형상으로서 설치부재(850)의 상측에 마련되며, 하방향으로 수직하게 연장된 한 쌍의 걸림편(861, 862)을 가진다. 이러한 걸림편(861, 862)에 의해 가압부재(860)는 설치부재(850)에 승강 가능하게 결합된다. 물론, 이를 위해 설치부재(850)에는 걸림편(861, 862)의 위치에 대응되는 위치에 걸림턱(853b, 853c, 나머지는 도면 구조상 도시되지 못함)이 형성되어 있어야 한다. The pressing member 860 is provided on the upper side of the installation member 850 in a rectangular frame shape, and has a pair of engaging pieces 861 and 862 extending vertically downward. By the engaging pieces 861 and 862, the pressing member 860 is coupled to the mounting member 850 to be elevated. Of course, for this purpose, the mounting member 850 should be provided with locking projections 853b and 853c at the position corresponding to the positions of the locking pieces 861 and 862 and the rest are not shown in the drawings.

2개의 코일스프링(871, 872)은 가압부재(860)를 설치부재(850)에 대하여 상측 방향으로 탄성 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련된다.The two coil springs 871 and 872 are provided as elastic members for elastically supporting the pressing member 860 in an upward direction with respect to the installation member 850.

본 실시예에서는 제1 실시예와 같은 별도의 가압돌기(161, 162)를 대신하여 가압부재(860)의 하면이 래치(841)의 상측 부분의 타측을 가압하도록 하고 있다. 그리고 이를 위해 도8에서 참조되는 바와 같이, 래치(841)의 상측 부분의 타측이 가압부재(860)의 하면에 눌릴 수 있도록 상측 방향으로 돌출되는 형상을 가진다. 이와 같은 차이점 외에 그 동작은 제1 실시예에서와 거의 동일하므로 그 자세한 설명은 생략한다.
In this embodiment, the lower surface of the pressing member 860 presses the other side of the upper portion of the latch 841 in place of the separate pressing projections 161 and 162 as in the first embodiment. And for this purpose, as shown in Figure 8, the other side of the upper portion of the latch (841) has a shape that protrudes in the upward direction so as to be pressed on the lower surface of the pressing member (860). Except for this difference, the operation is almost the same as in the first embodiment, and thus its detailed description is omitted.

상기한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiment with reference to the accompanying drawings, but the above-described embodiment has only been described with reference to a preferred example of the present invention. It should not be understood to be limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

100, 800 : 인서트
110, 810 : 소자안착부재
111, 811 : 안착홈
112a 내지 112d, 812a 내지 812d : 조작돌기
120, 820 : 지지부재
131 내지 134, 831 내지 834 : 지지스프링
140, 840 : 홀딩장치
141, 841 : 래치 142, 842 : 토션스프링
150, 850 : 설치부재
160, 860 : 가압부재
161 . 162 : 가압돌기
871, 872 : 코일스프링100, 800: Insert
110, 810: element seating member
111, 811: settling groove
112a to 112d and 812a to 812d: operation protrusion
120, 820: support member
131 to 134, 831 to 834: support spring
140, 840: holding device
141, 841: latch 142, 842: torsion spring
150, 850: Mounting member
160, 860: pressure member
161. 162: pressure projection
871, 872: Coil Spring

Claims (5)

반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재;
상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재;
상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 탄성부재;
상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치;
상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 및
상기 설치부재의 상측에 위치하고, 상기 소자안착부재에 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 를 포함하고,
상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며,
상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 소정 간격 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.A device seating member having a seating groove in which the semiconductor device is seated, the device seating member being provided to be elevated within a predetermined interval;
A support member for supporting the device seating member;
A plurality of elastic members elastically supporting the device seating member in an upward direction with respect to the support member between the device seating member and the support member;
A holding device for holding a semiconductor device seated on the device seating member;
An installation member provided on an upper side of the support member, the lower end of which is fixed in contact with an upper end of the support member, and on which the holding device is installed; And
A pressing member positioned on an upper side of the installation member and fixed to the device seating member and configured to pressurize the device seating member downward and then operate the holding device; Including,
The element seating member has a plurality of operating projections protruding upward to receive the pressing force applied downward by the pressing member,
The plurality of operation protrusions are lowered by an external force applied by the pressing member in a downward direction and press the device seating member downward so as to lower the device seating member a predetermined interval and then operate the holding device by a height sufficient to operate the holding device. Protruding in the upward direction
Insert for test handler. 제1항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 소자안착부재의 상기한 조작돌기에 고정되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method of claim 1,
The pressing member is fixed to the operation projection of the element seating member
Insert for test handler. 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재;
상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재;
상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 제1 탄성부재;
상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치;
상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재;
상기 설치부재의 상측으로 상기 설치부재에 승강 가능하게 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 및
상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 탄성 지지시키는 복수의 제2 탄성부재; 를 포함하고,
상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며,
상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.A device seating member having a seating groove in which the semiconductor device is seated, the device seating member being provided to be elevated within a predetermined interval;
A support member for supporting the device seating member;
A plurality of first elastic members for elastically supporting the device seating member in an upward direction with respect to the support member between the device seating member and the support member;
A holding device for holding a semiconductor device seated on the device seating member;
An installation member provided on an upper side of the support member, the lower end of which is fixed in contact with an upper end of the support member, and on which the holding device is installed;
A pressing member fixedly liftable to the installation member to an upper side of the installation member, the pressing member being provided to press the device seat first downward and then to operate the holding device; And
A plurality of second elastic members for elastically supporting the pressing member with respect to the installation member; Including,
The element seating member has a plurality of operating projections protruding upward to receive the pressing force applied downward by the pressing member,
The plurality of operation protrusions are lowered by an external force applied by the pressing member in a downward direction, and press the device seating member downward to lower the device seating member, and then raise the device seating member in an upward direction by a height capable of operating the holding device. Protruding to
Insert for test handler. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 홀딩장치는,
상측 부분의 일 측이 상기 설치부재에 회전 가능하게 고정되며, 회전 상태에 따라 하측 부분에 의해 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제시키는 래치; 및
상기 래치를 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 탄성 지지하는 스프링; 을 포함하고,
상기 가압부재가 상기 래치의 상측 부분의 타 측을 가압함으로써 상기 스프링의 탄성력에 반하여 상기 래치를 회전시킴으로써 홀딩을 해제시키는 구조로 된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1 or 3,
The holding device,
One side of the upper portion is rotatably fixed to the installation member, the latch for holding or releasing holding the semiconductor element seated on the device seat by the lower portion in accordance with the rotation state; And
A spring elastically supporting the latch in a direction for holding the semiconductor device seated on the device seating member; Including,
The pressing member is configured to release the holding by rotating the latch against the elastic force of the spring by pressing the other side of the upper portion of the latch.
Insert for test handler. 제4항에 있어서,
상기 가압부재에는 상기 래치의 상측 부분의 타 측에 접촉하는 지점에 하방향으로 돌출되게 형성된 가압돌기를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method of claim 4, wherein
The pressing member has a pressing protrusion formed to protrude downward at a point in contact with the other side of the upper portion of the latch.
Insert for test handler.
KR1020100077196A 2010-08-11 2010-08-11 Insert for test handler KR101505956B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100077196A KR101505956B1 (en) 2010-08-11 2010-08-11 Insert for test handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100077196A KR101505956B1 (en) 2010-08-11 2010-08-11 Insert for test handler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120015013A true KR20120015013A (en) 2012-02-21
KR101505956B1 KR101505956B1 (en) 2015-03-27

Family

ID=45837876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100077196A KR101505956B1 (en) 2010-08-11 2010-08-11 Insert for test handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101505956B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470387Y1 (en) * 2012-04-30 2013-12-11 세메스 주식회사 Semiconductor package socket
WO2014003238A1 (en) * 2012-06-30 2014-01-03 세메스 주식회사 Insert assembly and electronic component accommodation apparatus including same
KR20170092237A (en) * 2016-02-03 2017-08-11 세메스 주식회사 Insert assembly for receiving electronic device, test tray including the insert assembly and apparatus for opening latch of the insert assembly
KR102036202B1 (en) * 2018-10-26 2019-10-24 (주) 나노에이스 Support for inspection of semiconductor chips
KR102239998B1 (en) * 2021-01-26 2021-04-14 (주)씨앤씨테크 Compressor for semiconductor test
KR20230112757A (en) * 2022-01-20 2023-07-28 한국전자계측연구소 주식회사 Wireless Measuring And Monitoring System Of Bridge Structure With Attached Measuring Device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100704467B1 (en) 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 Insert for semiconductor package
KR100950335B1 (en) * 2008-01-31 2010-03-31 (주)테크윙 Insert for carrier board of test handler
KR200445198Y1 (en) * 2007-07-30 2009-07-08 (주)테크윙 Insert for test tray of test handler
KR101032647B1 (en) * 2009-01-05 2011-05-06 주식회사 아이에스시테크놀러지 Insert for handler

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470387Y1 (en) * 2012-04-30 2013-12-11 세메스 주식회사 Semiconductor package socket
WO2014003238A1 (en) * 2012-06-30 2014-01-03 세메스 주식회사 Insert assembly and electronic component accommodation apparatus including same
KR20170092237A (en) * 2016-02-03 2017-08-11 세메스 주식회사 Insert assembly for receiving electronic device, test tray including the insert assembly and apparatus for opening latch of the insert assembly
KR102036202B1 (en) * 2018-10-26 2019-10-24 (주) 나노에이스 Support for inspection of semiconductor chips
KR102239998B1 (en) * 2021-01-26 2021-04-14 (주)씨앤씨테크 Compressor for semiconductor test
KR20230112757A (en) * 2022-01-20 2023-07-28 한국전자계측연구소 주식회사 Wireless Measuring And Monitoring System Of Bridge Structure With Attached Measuring Device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101505956B1 (en) 2015-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120015013A (en) Insert for test handler
EP1907868B1 (en) Integrated circuit test socket
US8143909B2 (en) Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same
KR101032648B1 (en) Socket for electrical test
KR101039857B1 (en) Semiconduct device contacting apparatus for test handler and test handler using the same
US20120129379A1 (en) Socket
TWI437244B (en) Opener for test handler
KR20190124132A (en) Test handler for testing electronic component
KR100792729B1 (en) Carrier Module for Semiconductor Test Handler
WO2021108169A1 (en) Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device
JP6400984B2 (en) Socket device for semiconductor device inspection
KR101505955B1 (en) Opening apparatus for test handler
TW201839416A (en) Socket for inspection of semiconductor devices
KR101077940B1 (en) Insert device for semiconductor package
KR101439129B1 (en) Module ic handler
KR20070062082A (en) Combine structure of semiconductor package and test socket
KR20110011462A (en) Carrier board opener, insert of carrier board and carrier board for inspection equipment of electric device
KR100795490B1 (en) Carrier Module for Semiconductor Test Handler
KR102471835B1 (en) Insert for test handler
KR100577756B1 (en) Carrier module for semiconductor test handler
KR101068529B1 (en) Insert device for semiconductor package and tray using the same
KR20060062244A (en) Carrier module for semiconductor test handler
KR100570200B1 (en) Carrier Module for Semiconductor Test Handler
KR100267213B1 (en) Device for contacting micro-bga type semicondoctor on socket of handler
KR100465372B1 (en) Carrier Module for Semiconductor Test Handler

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 6