KR102034363B1 - 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법을 공개하였으며, 상기 방법은 알칼리성 지방아민류의 기체, 및 황산구리 용액을 통해 버블링된 질소가스를 이용하여 진공 커패시턴스 커플링 방전을 실시하여 저온 플라즈마를 발생시키고, 폴리이미드 박막과 유리섬유포 코팅된 에폭시수지 기판에 대해 식각 및 활성기 그래프트 표면처리를 실시하여 표면 거칠기와 화학 활성을 증가시킨 후, 직접 동막을 스퍼터링 도금하거나 또는 화학 도금을 실시한 다음, 전기도금을 실시하여 필요한 동막 두께로 증가시킨다. 본 발명의 방법은 접착제가 필요하지 않을 뿐만 아니라(비접착), 박리강도가 높아 초박 금속층의 연, 경성 인쇄회로기판, 다층기판 및 연경성 복합기판 등의 제작을 구현할 수 있다.

Description

초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법
본 발명은 전자기재 설계와 제작 기술 분야에 속하며, 구체적으로 초박 금속층 연성기판 및 경성기판 기재(base material)의 제조공정 및 단면, 양면, 다층, 연성 인쇄회로기판, 연경성 복합기판 및 다층 고밀도 상호 인쇄회로기판 블라인드홀, 베리드 홀 및 홀 충전(hole filling) 공정 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB-Printed Circuit Board)은 전자소자를 전기적으로 연결하는 캐리어이다. 인쇄회로기판은 경성 인쇄회로기판(RPC-Rigid Printed Circuits), 연성 인쇄회로기판(FPC-Flexible Printed Circuits) 및 연경성 복합기판(RFPC-Rigid-Flex Printed Circuits)으로 구분된다. 인쇄회로기판은 층면 구조상 단면기판, 양면기판과 다층기판(3층 이상)으로 구분될 수 있다. 경성 인쇄회로기판은 내열성과 제조 과정에서 변형이 일어나지 않는 특징을 지니며, 보다 우수한 평탄도를 구비하고; 연성 인쇄회로기판은 굴절성이 높은 장점을 지니며; 연경성 복합기판은 경성기판과 연성기판의 기능과 특성을 겸비하여 통신제어모듈(CCM), 촬영모듈, 예를 들어 노트북, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 웨어러블 전자 손목밴드 등에 다량 응용되고 있다. 단면기판은 굴절성이 높고 제조비가 낮은 특징으로 인해 하드디스크 드라이버(HDD) 및 광학 판독헤드 등에 광범위하게 응용되며, 양면기판의 회로설계는 단면기판의 회로보다 더욱 복잡하고, 그 두께 역시 약간 증가한다. 3층 이상의 다층기판은 층면의 수가 증가하므로, 그 회로설계가 비교적 탄력적이다.
액정디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 베어칩 실장(COF) 기판 등과 같은 현재의 전자제품은 모두 배선의 세선화, 고밀도화, 고칫수안정화, 내고온성 및 신뢰성이 요구된다. 전자제품이 점차 경박단소화되는 추세로 발전하면서, 인쇄회로기판은 보다 얇은 금속층과 매질층을 구비하도록 요구된다. 초박 비접착회로기판은 시장의 주류가 되어, 점차 3층(매질층/접착제/동박)의 접착기판을 대체하게 될 것이다. 초박(<5 미크론)이란 더욱 얇은 동박이 요구되는 것을 의미하나, 현재 공업으로는 가장 얇은 동박이 12미크론 정도로서 초박형을 구현하기 어렵고, 또 다른 원인으로는 동박이 너무 얇을 경우 그 역학강도가 낮아지게 되어 구리 피복이 어렵다. 비접착식 초박을 구현하는 방법은 매질층에 직접 화학적(또는 스퍼터링)으로 동막을 도금하는 것이다. 그러나 매질층(폴리이미드, 에폭시수지 등)은 표면이 매끄럽고 친수성이 나쁘기 때문에(표면에너지가 낮다), 증착되는 동막이 매질층으로부터 탈락되기 쉬워, 반드시 매질층 표면에 대해 개질 처리를 하여, 매질층과 증착되는 동막에 양호한 결합력이 구비되도록 하여야 하며, 그 박리강도는 7N/cm(업계 표준)보다 높아야 한다.
근 10여년 동안 국제적으로 초박 비접착 연성회로기판의 매질재료인 폴리이미드(PI)의 표면개질 처리에 관한 연구가 적극적으로 이루어지고 있으며, 주요 처리 방법에는 산알칼리 처리, 플라즈마 처리, 플라즈마 빔 처리와 표면 그래프트법이 있다.
1988년 Ruoff 등은 반응성 산소 이온빔을 이용하여 PI 박막을 식각하고, 상이한 에너지, 이온유동 밀도 및 식각 시간 등 요소의 조정을 통해 구리와의 점착 성능을 향상시키는 방법을 고찰하였다(Improvement of adhesion of copper on polyimide by reactive ion-beam etching [J]. IBM Journal of Research and Development, 1988, 32:5). 최적의 조건하에서 처리한 후의 점착 강도는 6.9N/cm로서, 처리를 거치지 않은 PI 박막에 비해, 비록 25배에 가깝게 향상되었으나, 사용 표준에는 도달하지 못하였다. 2006년 Ju Hi Hong 등은 PSII(Plasma source ion implantation) 기술을 이용하여 PI막 표면에 Cu막을 증착하였고, 그 결과 Cu막과 폴리이미드막층의 결합력이 대폭 향상되었으나, 여전히 사용 요구는 만족시킬 수 없었다(Improvement of adhesion properties for Cu films on the polyimide by plasma source ion implantation [J]. Surface & Coatings Technology. 2006, 201:197). 특허 문헌 CN101684554A는 폴리이미드 박막의 화학 동도금액 및 그 표면 화학 동도금 방법을 공개하였으나, 이 역시 폴리이미드 박막과 동막의 결합력이라는 이러한 핵심 문제는 언급하지 않아, 초박 비접착 인쇄회로기판 제조의 기술적 병목을 돌파하지 못하였다. 특허 문헌 CN102196904A는 적층체 및 그 제조방법을 공개하였으며, 상기 특허문헌은 이온화 방사선의 조사를 통해 열가소성 고리형 올레핀 수지를 함유하는 수지막의 표면을 일부 개질시켰다.
본 발명은 매질층 재료의 표면이 매끄럽고, 표면 에너지가 낮은 성질을 바탕으로, 결합력의 종류와 메커니즘에 따라, 플라즈마 기술을 통해 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조를 구현하는 방법을 제공하고자 한다.
인쇄회로기판의 매질층과 금속층의 박리강도에 영향을 미치는 핵심 요소는 매질층 표면의 거칠기와 표면의 화학적 활성이며, 본 발명은 이를 바탕으로 초박 금속층의 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 제조방법은 먼저 매질층에 대해 플라즈마 표면 개질 처리를 실시한 후, 화학도금(화학증착이라고도 칭함) 또는 진공 스퍼터링을 실시하여, 두께가 100 나노 이하인 치밀한 동막을 도금하고, 마지막으로 동막에 대해 전기도금을 실시하여 필요한 동막 두께로 증가시키는 것으로, 이는 박리강도가 높은 초박 금속층 인쇄회로기판 기재의 제조에 응용될 수 있다.
본 발명이 제공하는 방법은 구체적으로 이하 단계를 포함한다.
(1) 진공 커패시턴스 커플링 방전 플라즈마 챔버에 식각할 재료를 방치하고, 각각 제1 플라즈마와 제2 플라즈마를 이용하여 식각할 재료 표면을 개질 처리하여 식각 후의 재료를 획득하는 단계; 상기 제1 플라즈마는 기체상태의 지방아민이 진공 커패시턴스 커플링 방전을 거쳐 발생되고, 상기 제2 플라즈마는 황산구리 용액을 통해 버블링된 후의 질소가스가 진공 커패시턴스 커플링 방전을 거쳐 발생되며, 상기 개질처리는 처리할 재료의 표면에 아미노기, 하이드록시기 및/또는 황산근을 그래프팅하는 것이다.
(2) 구리를 화학 증착하거나 또는 구리를 스퍼터링 증착하여 식각 후의 재료 표면에 전부 또는 국부적으로 동막을 형성하는 단계.
바람직하게는, 상기 방법은
(3) 전기도금 방식을 통해 단계 (2)에서 획득된 동막 두께를 증가시키거나, 또는 단계 (2)에서 획득된 동막을 선택적으로 보호하고, 전기도금 방식을 통해 보호되지 못하고 노출된 동막의 두께를 증가시키는 단계를 더 포함한다. 구체적인 두께는 제품에 따라 결정한다.
바람직하게는, 상기 제1 플라즈마와 제2 플라즈마로 식각할 재료 표면을 개질 처리 시, 진공 커패시턴스 커플링 방전의 기압 범위는 30-80Pa이다.
바람직하게는, 상기 지방아민은 탄소원자수가 7 미만인 메틸아민, 1급 아민 또는 2급 아민으로서, 이러한 유형의 지방아민은 일반적으로 기체상태의 지방아민이며, 상기 제1 플라즈마의 처리 시간은 5-20s이다.
바람직하게는, 상기 황산구리 용액 중 황산구리와 물의 질량비 비율은 1:2 이상((황산구리/물)≥(1/2))이고, 상기 제2 플라즈마의 처리 시간은 10-30s이다.
바람직하게는, 상기 식각할 재료 표면은 폴리이미드(PI: polyimide) 재질 또는 에폭시 수지 재질(PP: prepreg)이다. 상기 폴리이미드 재질은 폴리이미드 박막 또는 폴리이미드 보호층일 수 있으며, 상기 에폭시 수지 재질은 유리섬유포 코팅 에폭시수지 기판일 수 있다.
처리되는 재료가 유리섬유포 코팅 에폭시수지 기판이거나 또는 폴리이미드(PI) 박막인 경우, 표면 처리 후 구리 화학증착 및 전기도금을 실시하여 두께를 증가시키면, 각각 초박 금속층 인쇄회로기판의 경성기판 기재와 연성기판 기재를 획득할 수 있어, 단면, 양면 인쇄회로기판, 다층 회로기판, 연경성 복합기판과 다층 고밀도 상호 인쇄회로기판 제조에 사용되고, 블라인드홀, 베리드 홀 및 홀 충전 공정에 응용될 수 있다.
본 발명의 전형적인 실시예에는 이하 처리 방식이 포함된다.
인쇄회로기판 기재의 매질재료인 폴리이미드(PI: polyimide) 박막 또는 유리섬유직물 코팅 에폭시수지 기판(PP: prepreg)을 진공 커패시턴스 커플링 방전 플라즈마 챔버에 방치하고, 알칼리성을 지닌 아미노 화학기 함유 지방아민류의 기체상태 물질과 황산구리 용액을 통해 버블링된 후의 질소가스 기체를 이용하여 각각 진공 커패시턴스 커플링 방전을 실시하여 플라즈마를 발생시켜, 매질층 표면에 대해 물리적 화학적 식각 및 아미노, 하이드록시, 황산근 등 활성기의 표면 그래프팅 개질처리를 동시에 실시한다.
처리 후의 매질재료에 대해 구리를 화학증착하거나 스퍼터링 도금한다.
전기도금으로 필요한 금속구리층 두께를 증가시켜 초박 금속층 인쇄회로기판 기재의 제조를 완료한다.
초박 금속층 인쇄회로기판 기재를 이용하여 인쇄회로기판을 제조한다. 기판에 매질층을 피복하고, 단계 (1), (2)의 처리를 실시하여, 적층법으로 다층기판, 연경성 복합기판을 제조한다. 단계 (1), (2)를 이용하여 블라인드 홀, 베리드 홀, 홀 충전, 부분 도금 공정을 실시한다.
본 발명의 방법은 폴리이미드 박막을 매질로 하는 연성 인쇄회로기판(약칭 연성기판) 기재의 제조에 적용될 뿐만 아니라, 에폭시 수지를 매질로 하는 경성 회로기판(약칭 경성기판) 기재의 제조에도 적용되며, 이와 동시에 상기 기술은 다층 인쇄회로기판의 다층기판, 연경성 복합기판의 적층법 제조 공정에도 응용될 수 있어, 동박 피복 공정을 단축시켰다. 본 발명은 구리 전해도금층의 두께를 자유롭게 제어할 수 있어, 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조를 구현하였으며, 고밀도 배선의 응용에 있어 더욱 우세를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 동박과 잉크의 사용을 절약할 수 있어, 본 발명은 비용을 효과적으로 절감할 수 있으며, 나아가 제품의 경쟁력을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 PI 박막 처리 기술방안의 설명도이다.
도 2는 본 발명 중 복수의 PP막을 동시에 처리하는 기술방안의 설명도이다.
도 3은 2층 연성기판의 부분도금 신공정의 설명도이다.
도 4는 적층법을 통한 4층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 제조 설명도이다.
도 5는 적층법을 통한 4층 경성 인쇄회로기판의 제조 설명도이다.
도 6은 적층법을 통한 연경성 복합 인쇄회로기판의 제조 및 부분도금 신공정 설명도이다.
도 7은 연경성 고밀도 기판(HDI-High Density Interconnection) 제조 및 부분도금 신공정 설명도이다.
아래는 본 발명의 실시예이며, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 것일뿐, 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1을 참조하면, 본 발명은 이하 방법으로 PI 베이스의 인쇄회로기판 단면 또는 양면 기재를 제조한다.
(1) 폴리이미드(PI) 박막 롤을 저진공 플라즈마 발생기의 캐비티 중의 권취장치에 장착하고, 20Pa 이하로 진공시킨 후 지방아민류의 기체(예를 들어 메틸아민, 에틸아민, 1급 아민, 2급 아민 등)를 통입한 후, 방전을 통해 플라즈마를 발생시켜 폴리이미드 박막에 대해 식각과 그래프팅 처리를 실시하며, 권취기의 회전속도를 제어하여 폴리이미드 박막이 플라즈마 방전 영역을 통과하는 처리시간이 5~20s가 되도록 보장한다. 플라즈마의 식각 작용을 이용하여 폴리이미드 박막 표면의 거칠기를 향상시킴과 동시에, 폴리이미드 박막 표면에 아미노기 NH2를 그래프팅한다.
(2) 기체 지방아민의 공급을 중지하고, 진공도가 20Pa 미만이 되도록 계속 공기를 추출한 후, 황산구리 용액(질량비:(황산구리/이온제거수)≥(1/2))을 주입하여 버블링시킨 질소가스에 대해 10~30s 동안 플라즈마 방전 처리를 실시한다. 기기 가동을 중지하고 공기를 주입하여 폴리이미드 박막을 취출한다.
(3) 구리 화학증착 또는 스퍼터링 증착을 통해 기재 표면에 동막을 형성하여 전기를 도통시킴으로써, 전기도금 조건을 만족시킨다.
(4) 전기도금을 통해 동막의 두께를 증가시켜 연성 인쇄회로기판의 단면 또는 양면 기재의 제조를 완료한다.
(5) 인쇄회로기판을 제작한다.
도 2를 참조하면, 본 발명은 이하 방법을 이용하여 PP 베이스 인쇄회로기판의 단면 또는 양면 기재를 제조한다.
유리섬유직물 코팅 에폭시수지(PP: prepreg) 기판을 저진공 플라즈마 발생 캐비티 중의 정, 부 전극 사이에 걸쳐 놓고, 방안 1의 단계에 따라 PP(prepreg) 베이스 인쇄회로기판의 단면 또는 양면 기재를 제조한다.
실시예 1:
도 3을 참조하면, 본 실시예는 2층 연성기판 부분도금 방법에 관한 것으로서, 구체적으로 이하 단계를 포함한다.
A: 폴리이미드(PI) 박막과 양면 동도금막으로 구성되는 2층 연성기판 기재를 제조하는 단계;
B: 레이저 또는 기계로 관통홀을 드릴링하는 단계;
C: 노광, 현상, 배선 식각 단계;
D: 플라즈마 강화 스미어 제거, 식각을 통해 거칠기 및 PI 표면 활성기를 증가시킨 후 구리 화학증착을 실시하는 단계;
E: 필름 라미네이팅 건조, 노광 현상 단계;
F: 선택적으로 천공 부위에만 전기도금을 실시하는 단계;
G: 구리를 미세식각/화학증착하고, 다음 공정으로 진입하는 단계.
부분도금의 목적은 도통홀을 동도금하고, 연성기판 기재는 동도금을 하지 않음으로써, 연성기판 영역의 내굴곡성을 더욱 강화시키고자 하는데 있다.
실시예 2:
도 4를 참조하면, 본 실시예는 주로 4층 연성회로기판(FPCB)의 적층법 제조에 관한 것이다.
A: 폴리이미드(PI) 박막과 양면 동도금막으로 구성되는 2층 연성기판 기재를 제조하는 단계;
B: 2층 배선을 노광 현상 인쇄하고 식각하는 단계;
C: 보호필름(cover layer)을 라미네이팅하고, 동박을 피복하지 않고 가열 진공 라미네이팅하는 단계;
D: 드릴링 및 드릴링 후의 스미어를 제거하고, 플라즈마 식각을 통해 표면 거칠기 및 활성기를 증가시키는 단계;
E: 구리를 화학도금 증착하는 단계;
F: 전기도금으로 구리층의 두께를 증가시키는 단계;
G: 배선을 노광 현상 인쇄하고 식각하여, 4층 연성 인쇄회로기판의 제작을 완료하고, 검출 공정으로 진입하는 단계.
실시예 3:
도 5를 참조하면, 상기 실시예는 적층법을 통해 4층 경성 인쇄회로기판(RPC-Rigid Printed)을 제조하는 방법이다.
A: 유리섬유직물 코팅 에폭시수지(PP: prepreg)의 매질기판과 양면 동도금막으로 구성되는 2층 기판 기재를 제조하는 단계;
B: 2층 배선을 노광 현상 인쇄하고 식각하는 단계;
C: 동박을 피복하지 않고 유리섬유포 코팅 에폭시수지(PP: prepreg)를 가열 진공 라미네이팅하는 단계;
D: 드릴링 및 드릴링 후의 스미어를 제거하고, 플라즈마 식각을 통해 표면 거칠기 및 활성기를 증가시키는 단계;
E: 구리 화학도금증착 방식을 통해 동막을 형성하는 단계;
F: 전 단계에서 획득된 동막을 전기도금하여 두께를 증가시키는 단계;
G: 배선을 노광 현상 인쇄하고 식각하여, 4층 경성 인쇄회로기판의 제작을 완료한 후, 검출 공정으로 진입하는 단계.
실시예 4:
도 6을 참조하면, 상기 실시예는 적층법을 통한 연경성 복합 인쇄회로기판의 제조 및 부분도금 방법이다.
A: 본 발명의 기술방안 1을 이용하여 폴리이미드(PI) 박막과 양면 동도금막으로 구성되는 2층 연성기판 기재(양면 동박기판 CCL-Copper Clad Laminate라 통칭함)를 제조하는 단계;
B: 노광, 현상, 배선 식각 단계;
C: 동박을 사용하지 않고 보호필름(CL-Cover Layer)과 유리섬유포 코팅 에폭시 수지(PP-Prepreg)를 고온 진공으로 직접 라미네이팅하는 단계;
D: 레이저 또는 기계로 드릴링하는 단계;
E: 관통홀에 대해 플라즈마 강화 스미어 제거를 실시하고, 거칠기를 증가시키고, PI 표면에 활성기를 그래프팅한 후 구리 화학 증착을 실시하는 단계;
F: 전기도금으로 구리층의 두께를 증가시키는 단계;
G: 라미네이팅 후 건조시키는 단계;
H: 노광, 현상을 통해 식각면을 노출시키는 단계;
I: 식각, 필름 제거를 통해 연경성 복합 인쇄회로기판의 제작을 완료하고, 검출 공정으로 진입하는 단계.
실시예 5:
도 7을 참조하면, 본 실시예는 주로 적층법을 통한 연경성 고밀도기판(HDI-High Density Interconnction) 제조 및 부분도금의 신규 방법에 관한 것이다.
A: 본 발명의 기술방안 1을 이용하여 폴리이미드(PI) 박막과 양면 동도금막으로 구성되는 2층 연성기판 기재를 제조하는 단계;
B: 노광, 현상, 배선 식각 단계;
C: 동박을 사용하지 않고, 보호필름과 에폭시 수지(PP: prepreg)를 고온 고압 진공으로 라미네이팅하는 단계;
D: 레이저로 블라인드홀을 드릴링하는 단계;
E: 기계로 관통홀을 드릴링하는 단계;
F: 관통홀에 대해 플라즈마 강화 스미어 제거를 실시하고, 거칠기를 증가시키고, 표면에 활성기를 그래프팅한 후 구리 화학 증착을 실시하는 단계;
G: 블라인드홀(86)을 도금하여 채우고 구리층의 두께를 증가시키는 단계;
H: 건조 필름을 부착하는 단계;
I: 노광 현상으로 식각면을 노출시키는 단계;
J: 식각으로 필름을 제거하고, 연경성 고밀도 기판의 제작을 완료한 후, 검출 공정으로 진입하는 단계.
본 발명의 방법은 초박 폴리이미드(PI) 비접착 연성 인쇄회로기판(FPCB) 기재와 초박 금속층 비접착 경성 인쇄회로기판(RPC-Rigid Printed Circuits) 기재를 생산할 수 있고, 이와 동시에 적층법을 통한 다층 인쇄회로기판 및 블라인드홀, 베리드홀 제조 및 부분도금 공정에 응용될 수도 있으며, 획득되는 적층 동도금층이 얇아, 보다 가는 배선을 생산하는데 적용될 수 있다.
이상은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일뿐, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니며, 본 발명의 실질적인 내용에서 실시되는 임의의 수정, 동등한 교체 및 간단한 개선 등은 모두 본 발명의 보호범위 내에 포함되어야 한다.
11: 플라즈마 캐비티 12: 폴리이미드 박막
13: 풀림 14: 권취
15: 양전극 16: 음전극
21: 플라즈마 캐비티 22: PP 기판
23: 정전극 24: 부전극
31: 폴리이미드(PI)막 32: 동막
33: 천공 34: 노광, 현상, 배선 식각
35: 구리 화학증착 36: 필름 라미네이팅
37: 천공 동도금 38: 필름 제거 후, 구리 미세식각/화학증착
41: PI막 42: 동막
43: 식각 배선 그루브 44: CL
45: 관통홀 46: 화학증착막
47: 동도금막 48: 식각 배선 그루브
51: 유리섬유포 코팅 에폭시 수지 기판 52: 양면 동도금막
53: 식각 배선 그루브 54: PP
55: 관통홀 56: 화학증착 동막
57: 전기도금 동막 58: 식각 배선 그루브
60: PI막 61: 동도금막
62: 식각홈 63: PP
64: CL 65: 관통홀
66: 표면 구리 증착 67: 동도금막
68: 건조 69: 식각면
70: 식각 배선 그루브 71: 폴리이미드(PI)
72: 양면 동도금막 73: 식각홈
74: CL 75: PP
76: 블라인드홀 77: 관통홀
78: 표면 구리 증착 79: 동도금막
80: 건조 81: 식각면
82: 식각 배선 그루브

Claims (7)

  1. 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 방법은
    (1) 진공 커패시턴스 커플링 방전 플라즈마 챔버에 식각할 재료를 방치하고, 각각 기체상태의 지방아민이 진공 커패시턴스 커플링 방전을 거쳐 발생되는 제1 플라즈마와 황산구리 용액을 통해 버블링된 후의 질소가스가 진공 커패시턴스 커플링 방전을 거쳐 발생되는 제2 플라즈마를 이용하여, 식각할 재료 표면에 아미노기, 하이드록시기 및/또는 황산근을 그래프팅하는 개질 처리를 실시하여 식각 후의 재료를 획득하는 단계;
    (2) 구리를 화학 증착하거나 또는 구리를 스퍼터링 증착하여 식각 후의 재료 표면에 전부 또는 국부적으로 동막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방법은
    (3) 전기도금 방식을 통해 단계 (2)에서 획득된 동막 두께를 증가시키거나, 또는 단계 (2)에서 획득된 동막을 선택적으로 보호하고, 전기도금 방식을 통해 보호되지 못하고 노출된 동막의 두께를 증가시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 단계 (3)의 구체적인 과정은, 단계 (2)에서 획득된 동막에 보호필름을 라미네이팅하고, 일부 동막만 노출시킨 후, 전기도금 방식을 통해 보호되지 않은 동막의 두께를 증가시키는 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 플라즈마와 제2 플라즈마로 식각할 재료 표면을 개질 처리 시, 진공 커패시턴스 커플링 방전의 기압 범위는 30-80Pa인 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지방아민은 탄소원자수가 7 미만인 메틸아민, 1급 아민 또는 2급 아민이며, 상기 제1 플라즈마의 처리 시간은 5-20s인 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 황산구리 용액 중 황산구리와 물의 질량비 비율은 1:2 이상((황산구리/물)≥(1/2))이고, 상기 제2 플라즈마의 처리 시간은 10-30s인 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 식각할 재료 표면은 폴리이미드(PI: polyimide) 재질 또는 에폭시 수지 재질인 것을 특징으로 하는 초박 금속층 인쇄회로기판의 제조방법.
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