CN115290557A - 一种剥离强度pcb测试板、其制备方法及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB技术领域，提供一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用，包括覆铜板或复合板，所述复合板包括本体，所述本体表面设有铜箔层，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层；所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；还包括测试条，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。本发明使用控深铣槽和成型铣槽的加工方法加工测试板，可以在测试剥离强度时，对测试条更方便、安全的进行剥离，提升剥离强度测试速度；并且，本发明通过特定剥离方法可以将测试条剥离，不易造成测试条在剥离过程中断裂问题。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用。
背景技术
PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，通过抗剥测试仪，裁出/蚀刻出一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值。
现有技术中，剥离强度测试的具体操作为：
从层压板样本上切取试样，试样应当在距成品层压板边缘25.4mm（1.0in）以上的区域切取，在试样上至少制作出4条3.2mm*228.6mm（0.125in*9.0in）间距5.1mm（0.20in）的抗蚀条，用标准工业操作方法及设备进行蚀刻、清洗和加工，进行测试时在夹持端剥起测试条不超过12.7mm（0.5in），然后把被剥离的测试条的未端固定在夹具上，使之不影响施加垂直拉力，准备试验时，测试条端头应处于垂直位置，夹具与拉力试验机之间的金属连线应该处于自由状态，垂直拉伸时倾斜角应在±5°角之内。
中国期刊《科技传播》2011年第24期发表的“印制线路板剥离强度测试方法及装置研究”中，提供一种可以方便调整测试样品的位置、并且采集数据精度高，能直观观测并且分析数据曲线的剥离强度测试仪，该仪器采用等速45度的夹角拉伸测试原理，通过求出粘合基材与金属箔剥离过程中受力曲线上的最大值、最小值、平均值，来全面反映粘合基材与金属箔粘合的牢固程度。该剥离强度仪可以通过三维试样摆放平台调节平台的相对位置而不需要调整样品在平台上的位置即可达到调整样品相对于覆箔夹具的合理位置。利用伺服电机控制的剥离速度可以做到（0~200）mm/min可调，不仅满足标准的检测需求，而且对有不同剥离速度要求的试验时，方便的进行调节。
但是，现有技术测试剥离强度时，一般通过美工刀剥起测试条，这种方式存在一定的缺陷，比如在剥离强度较高的材料时，通过美工刀将测试条刮起剥离的难度较高，严重影响测试速度，同时还容易对操作员造成伤害。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用。本发明通过提供一种新的PCB测试板，可以有效加快PCB剥离强度测试的速度，更方便、安全的对测试板上的剥离强度测试条进行剥离。
本发明的技术方案为：
一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括覆铜板或复合板，所述复合板包括本体，所述本体表面设有铜箔层，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层；
所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；
还包括测试条，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
特别的，所述测试板可直接采用现有技术的覆铜板，无需压合，直接铣槽，并在表面形成铜箔加厚层。
进一步的，所述测试条为电镀铜层蚀刻而成的矩形条。
进一步的，所述本体包括相互连接的芯板、半固化片层。
进一步的，所述控深铣槽的水平截面形状为矩形、圆形、梯形中的任一种或几种，可依据实际加工的电路板尺寸，选择合适形状的控深铣槽，提供手工剥离测试条的效率。
进一步的，所述控深铣槽贯穿芯板，所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
进一步的，所述控深铣槽加工后，对应区域半固化片层的厚度为0.05-0.3mm。
进一步的，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.15-0.5mm。
进一步的，所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为8-12mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为10-20mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长3-8mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.05-0.3mm。
进一步的，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽，所述开槽与测试条的间距为0.1-0.3mm。
进一步的，所述开槽的宽度为0.3-0.8mm，所述开槽的长度为12-15mm。
本发明还提供一种剥离强度PCB测试板的制备方法，包括上述的测试板；包括以下步骤：
S1.开料：按叠层结构及工程MI尺寸、数量要求进行开料作业；
S2.压合：通过半固化片将芯板与铜箔压合在一起；
S3.铜层加厚：通过电镀将铜厚增加到大于1盎司；所述铜厚为铜层的整体厚度。
S4.测试条蚀刻：蚀刻制作测试条；所述测试条的数量为至少4条；
S5.控深铣槽：从测试条背面控深铣；
S6.成型铣槽：在控深铣槽侧边进行成型铣。
本发明还提供一种剥离强度PCB测试板的应用，包括上述的测试板；包括以下步骤：
从成型铣槽处通过手工将测试条剥离，首先将控深铣槽段的测试条缓慢的向外翻至与芯板呈85-95°,然后顺着测试条方向用力缓慢拉动，使测试条与半固化片分离，拉至合适夹持测试长度，最后使用剥离强度测试仪对剥离测试条进行测试。
本发明的独创性和有益效果在于：
本发明使用控深铣槽和成型铣槽的加工方法加工测试板，可以在测试剥离强度时，对测试条更方便、安全的进行剥离，提升剥离强度测试速度；
并且，本发明通过特定剥离方法可以将测试条剥离，不易造成测试条在剥离过程中断裂问题。
附图说明
图1为本发明测试板一实施例的结构示意图；
图2为本发明测试板一实施例的结构示意图；
图3为本发明测试板另一实施例的结构示意图；
图4为本发明测试板一实施例的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括复合板，所述复合板包括本体1，所述本体表面设有铜箔层2，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层3；
所述本体内分别设有成型铣槽4、控深铣槽5，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；
还包括测试条10，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
进一步的，所述测试条为电镀铜层蚀刻而成的矩形条。
进一步的，所述本体包括相互连接的芯板11、半固化片层12。
进一步的，所述控深铣槽的水平截面形状为矩形。
进一步的，所述控深铣槽贯穿芯板，所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
进一步的，所述控深铣槽加工后，对应区域半固化片层的厚度为0.1mm。
进一步的，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.25mm。
进一步的，所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为10mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为15mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长5mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.1mm。
进一步的，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽6，所述开槽与测试条的间距为0.2mm。
进一步的，所述开槽的宽度为0.5mm，所述开槽的长度为13mm。
实施例2
一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括复合板，所述复合板包括本体1，所述本体表面设有铜箔层2，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层3；
所述本体内分别设有成型铣槽4、控深铣槽5，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；
还包括测试条10，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
进一步的，所述测试条为电镀铜层蚀刻而成的矩形条。
进一步的，所述本体包括相互连接的芯板11、半固化片层12。
进一步的，所述控深铣槽的水平截面形状为圆形。
进一步的，所述控深铣槽贯穿芯板，所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
进一步的，所述控深铣槽加工后，对应区域半固化片层的厚度为0.05mm。
进一步的，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.15mm。
进一步的，所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为8mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为10mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长3mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.05mm。
进一步的，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽6，所述开槽与测试条的间距为0.1mm。
进一步的，所述开槽的宽度为0.3mm，所述开槽的长度为12mm。
实施例3
一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括复合板，所述复合板包括本体1，所述本体表面设有铜箔层2，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层3；
所述本体内分别设有成型铣槽4、控深铣槽5，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；
还包括测试条10，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
进一步的，所述测试条为电镀铜层蚀刻而成的矩形条。
进一步的，所述本体包括相互连接的芯板11、半固化片层12。
进一步的，所述控深铣槽的水平截面形状为梯形。
进一步的，所述控深铣槽贯穿芯板，所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
进一步的，所述控深铣槽加工后，对应区域半固化片层的厚度为0.25mm。
进一步的，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.4mm。
进一步的，所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为12mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为20mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长8mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.25mm。
进一步的，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽6，所述开槽与测试条的间距为0.3mm。
进一步的，所述开槽的宽度为0.8mm，所述开槽的长度为15mm。
实施例4
一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括覆铜板，所述覆铜板内分别设有成型铣槽4、控深铣槽5，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述覆铜板表面对称设有测试条10。
进一步的，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.25mm。
进一步的，所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为10mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为15mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长5mm。
进一步的，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.1mm。
进一步的，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽6，所述开槽与测试条的间距为0.2mm。
进一步的，所述开槽的宽度为0.5mm，所述开槽的长度为13mm。
实施例5
一种剥离强度PCB测试板的制备方法，其特征在于，包括实施例1-4任一项所述的测试板；
包括以下步骤：
S1.开料：按叠层结构及工程MI尺寸、数量要求进行开料作业；
S2.压合：通过半固化片将芯板与铜箔压合在一起；
S3.铜层加厚：通过电镀将铜厚增加到大于1盎司；
S4.测试条蚀刻：蚀刻制作测试条；所述测试条的数量为5条；
S5.控深铣槽：从测试条背面控深铣；
S6.成型铣槽：在控深铣槽侧边进行成型铣。
实施例6
一种实施例1-4任一项所述剥离强度PCB测试板的应用，其特征在于，包括以下步骤：
从成型铣槽处通过手工将测试条剥离，首先将控深铣槽段的测试条缓慢的向外翻至与芯板呈85-95°,然后顺着测试条方向用力缓慢拉动，使测试条与半固化片分离，拉至合适夹持测试长度，最后使用剥离强度测试仪对剥离测试条进行测试。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种剥离强度PCB测试板，其特征在于，包括覆铜板或复合板，所述复合板包括本体，所述本体表面设有铜箔层，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层；
所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；
还包括测试条，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
2.根据权利要求1所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述本体包括相互连接的芯板、半固化片层。
3.根据权利要求1所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述控深铣槽的水平截面形状为矩形、圆形、梯形中的任一种或几种。
4.根据权利要求2所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述控深铣槽贯穿芯板，所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
5.根据权利要求4所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述控深铣槽加工后，对应区域半固化片层的厚度为0.05-0.3mm。
6.根据权利要求5所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述控深铣槽的外边距与所述测试条的短边边距的距离为0.15-0.5mm；所述控深铣槽的内边距与所述测试条的短边边距的距离为8-12mm。
7.根据权利要求6所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，沿测试条的长边方向，所述成型铣槽的宽度为10-20mm；沿测试条的短边方向，所述成型铣槽的宽度比控深铣槽的宽度长3-8mm；沿测试条的长边方向，所述成型铣槽与控深铣槽重合0.05-0.3mm。
8.根据权利要求7所述的剥离强度PCB测试板，其特征在于，所述测试条于靠近控深铣槽的一端两侧对称设有开槽，所述开槽与测试条的间距为0.1-0.3mm；
所述开槽的宽度为0.3-0.8mm，所述开槽的长度为12-15mm。
9.一种剥离强度PCB测试板的制备方法，其特征在于，包括权利要求8所述的测试板；包括以下步骤：
S1.开料：按叠层结构及工程MI尺寸、数量要求进行开料作业；
S2.压合：通过半固化片将芯板与铜箔压合在一起；
S3.铜层加厚：通过电镀将铜厚增加到大于1盎司；
S4.测试条蚀刻：蚀刻制作测试条；所述测试条的数量为至少4条；
S5.控深铣槽：从测试条背面控深铣；
S6.成型铣槽：在控深铣槽侧边进行成型铣。
10.一种剥离强度PCB测试板的应用，其特征在于,包括权利要求8所述的测试板；包括以下步骤：
从成型铣槽处通过手工将测试条剥离，首先将控深铣槽段的测试条缓慢的向外翻至与芯板呈85-95°,然后顺着测试条方向用力缓慢拉动，使测试条与半固化片分离，拉至合适夹持测试长度，最后使用剥离强度测试仪对剥离测试条进行测试。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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