CN118019230A - 一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- -1 greasy dirt Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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Abstract
本发明公开了一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，涉及FPC制作工艺，针对现有技术中电测短路的问题提出本方案。首先将PCS连接板贴附电磁膜；然后在电磁膜位于各PCS与废料片之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔；最后对贴附电磁膜的PCS连接板进行挖槽。其优点在于，挖槽后能确保每一PCS上的电磁膜都与废料片或其他PCS的电磁膜完全电性隔离，避免了后续电测过程中的短路问题。
Description
技术领域
本发明涉及FPC制作工艺，尤其涉及一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
微型的FPC都以单元化的形式行列制备于PCS连接板上，每个PCS12就是一个独立单元的FPC。PCS连接板除了PCS12以外的区间就是废料片11，PCS12和废料片11之间设有待开槽段13，如图1所示。基于防电磁的技术要求，需要对各PCS12进行电磁膜20的贴合。为了方便批量处理，会将同一行的PCS12共用一片电磁膜20，如图2所示。然后进行挖槽处理，将待开槽段13挖空成为通槽14，如图3所示。
问题在于，电磁膜20贴粘在FPC的那面材料是导电银浆，会通过PCS12中的接地开窗造成同一行各个PCS12短路，使得后续工序中的测试机无法学点进行单片PCS12的开短路电测。
发明内容
本发明目的在于提供一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，以解决上述现有技术存在的问题。
本发明中所述一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，首先将PCS连接板贴附电磁膜；然后在电磁膜位于各PCS与废料片之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔；最后对贴附电磁膜的PCS连接板进行挖槽。
所述避让孔的孔径大于待开槽段的槽宽。
本发明中所述一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，其优点在于，挖槽后能确保每一PCS上的电磁膜都与废料片或其他PCS的电磁膜完全电性隔离，避免了后续电测过程中的短路问题。
附图说明
图1是现有技术中贴膜前的PCS连接板结构示意图。
图2是现有技术中贴膜后的PCS连接板结构示意图。
图3是现有技术中贴膜后再开槽的PCS连接板结构示意图。
图4是本发明中贴膜后的PCS连接板结构示意图。
图5是图4中A处的局部放大图。
图6是本发明中贴膜后再开槽的PCS连接板结构示意图。
附图标记：
11-废料片、12-PCS、13-待开槽段、14-通槽；
20-电磁膜、21-避让孔。
具体实施方式
FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)贴电磁膜的过程涉及到一系列工艺步骤，以确保电磁膜能够准确、有效地贴在FPC上，从而起到屏蔽电磁干扰的作用。主要包括以下详细步骤：
准备工作的步骤：准备好所需的电磁膜、FPC、贴合工具以及清洁剂等。确保工作环境清洁无尘，以避免灰尘等杂质影响贴合效果。
FPC清洗的步骤：在贴电磁膜之前，需要对FPC进行清洗，确保其表面无油污、灰尘等杂质。这有助于保证电磁膜与FPC之间的贴合紧密，提高屏蔽效果。
电磁膜裁剪的步骤：根据FPC的尺寸和形状，将电磁膜裁剪成合适的尺寸。保持电磁膜的完整性，避免在裁剪过程中产生破损或褶皱。
电磁膜贴合的步骤：使用专用的贴合工具或设备，将电磁膜均匀地贴在FPC上此时得到如图2所示的结构。
加压与固化的步骤：贴合完成后，对电磁膜进行加压处理，使其与FPC紧密结合。同时，根据电磁膜的材料特性，可能需要进行一定的固化处理，以提高电磁膜的稳定性。
在本实施例中，基于本发明的技术方案，特别增加电磁膜20的某些部位挖空步骤。在电磁膜20位于各PCS12与废料片11之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔21，如图4至图5所示。
挖槽的步骤：对贴附电磁膜20的PCS连接板进行挖槽，将待开槽段13变成通槽14，如图6所示。
质量检测的步骤。对贴好电磁膜的FPC进行质量检测，包括外观检查、导通测试等，以确保电磁膜的贴合质量和屏蔽效果符合要求。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，其特征在于，首先将PCS连接板贴附电磁膜(20)；然后在电磁膜(20)位于各PCS(12)与废料片(11)之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔(21)；最后对贴附电磁膜(20)的PCS连接板进行挖槽。
2.根据权利要求1所述一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，其特征在于，所述避让孔(21)的孔径大于待开槽段(13)的槽宽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410350169.3A CN118019230A (zh) | 2024-03-26 | 2024-03-26 | 一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410350169.3A CN118019230A (zh) | 2024-03-26 | 2024-03-26 | 一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118019230A true CN118019230A (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=90954167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410350169.3A Pending CN118019230A (zh) | 2024-03-26 | 2024-03-26 | 一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118019230A (zh) |
-
2024
- 2024-03-26 CN CN202410350169.3A patent/CN118019230A/zh active Pending
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