CN117769132A - 线圈板制作方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线圈板制作方法及系统，通过本申请的线圈板制作方法制作方案，线圈板制作工艺合理，同时通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
Description
技术领域
本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线圈板制作方法及系统。
背景技术
线圈板作为PCB生产中比较新型前端的产品，其生产工艺及电性检测一直是各PCB生产商重点关注的部分。特别是针对具有耐高压要求的线圈板，其自身对材料、结构设计和工艺要求较为严格，其成本上极为不利。
在现有的制作线圈板工艺中，由于生产各环节容易使异物残存在线圈板内，容易造成断短路的产生，同时若压合异物夹杂在线圈板的绝缘层内，高压测试电弧通过时绝缘性降低导致烧爆，影响品质良率。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例提供了线圈板制作方法及系统，用于解决现有的由于生产各环节容易使异物残存在线圈板内，容易造成断短路的产生，同时若压合异物夹杂在线圈板的绝缘层内，高压测试电弧通过时绝缘性降低导致烧爆，影响品质良率的问题。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种线圈板制作方法，所述方法包括：
S1，开料工序，使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板；在步骤S1中，可以使用自动分条机开料将基材分隔出多块芯板；
S2，内层工序，利用光成像原理在芯板上制作出内层线路图形；
S3，压合工序，将按照层别顺序排列叠板，通过压机将所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的线圈板，其中，通过增加或改进压合工序设备优化压合环境；
S4，钻孔工序，在线圈板上钻出需要导通内层线路的导孔；
S5，电镀工序，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚；
S6，外层AOI工序，对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线圈板的线路开短路并进行检修；
S7，防焊工序，在线圈板的板面及导孔内印刷上油墨；
S8，文字后烤工序，在线圈板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤；
S9，化金工序，在线圈板的裸露线路及导孔PAD上镀上一层金；
S10，成型工序，锣出线圈板成品图形。
在一些实施例中，在步骤S2中，对于不良板，通过将可导通的铜贴粘贴到不良板进行标注。
在一些实施例中，在步骤S3中，所述压合工序具体包括：
在棕化线增加超声波清洗设备和真空粘尘设备，通过真空粘尘设备对各芯板进行清洗；通过真空粘尘设备对各芯板进行清理；
在棕化线改造收板机，将收板机的机械臂改造为铁氟龙材质的机械臂，在收板机上增加亚克力盖板；
在一些实施例中，在步骤S3中，所述压合工序还包括：
改造铆钉机，将铆钉由铜钉改造为塑料钉，且在打铆钉机设置周侧抽风系统进行吸尘，并将铆钉机台面改造成滚筒式台面。
在一些实施例中，在步骤S7中，所述防焊工序具体包括：
S71，油墨搅拌后静置20min；
S72，第一次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；
S73，第二次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；
S74，第三次网版印刷，在印刷完成后，送烤箱以温度65度预考45分钟。
在一些实施例中，在步骤S10之后还包括：
S11，测试工序，对线圈板进行检测；并挑选出不良板；
S12，FQC工序，对线圈板进行最终检验；
S13，包装工序，对所有合格的线圈板进行包装。
在一些实施例中，在步骤S11中，所述测试工序具体包括：
S111，来料工序；
S112，清洗工序，
S113，烘烤工序，
S114，电感测试工序，
S115，VPP测试工序，
S116，匝间测试工序，
S117，耐压测试工序；
S118，外观检验工序。
在一些实施例中，在步骤S113中，所述烘烤工序具体包括：
以温度120℃对线圈板进行2H烘烤，诱发线圈板的不良情况发生。
在一些实施例中，在步骤S117中，所述耐压测试具体包括：
第一次耐压测试，以预设压力值对线圈板进行压力测试；
第二次压力测试，以同样的预设压力值对线圈板进行压力测试。
根据本发明实施例的另一方面，提供了一种线圈板制作系统，包括上述的一种线圈板制作方法。
本发明实施例提供了一种线圈板制作及系统，线圈板制作工艺优化线圈板的生产环境，从而避免异物夹杂在线圈板的绝缘层内，减少线圈板短路或在高压测试中出现烧爆的风险，提高线圈板的良品率。具体地本申请通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
附图仅用于示出实施方式，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1示出了本发明提供的一种线圈板制作方法的实施例1的流程示意图；
图2示出了本发明提供的步骤S7防焊工序的流程示意图；
图3示出了本发明提供的一种线圈板制作方法的实施例2的流程示意图；
图4示出了本发明提供的步骤S11测试工序的流程示意图；
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。
实施例1，
图1示出了本发明一种线圈板制作方法的一种实施例，本方法包括：
S1，开料工序，使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板；
S2，内层工序，利用光成像原理在芯板上制作出内层线路图形；
S3，压合工序，将按照层别顺序排列叠板，通过压机将所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的线圈板，其中，通过增加或改进压合工序设备优化压合环境；
S4，钻孔工序，在线圈板上钻出需要导通内层线路的导孔；
S5，电镀工序，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚；
S6，外层AOI工序，对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线圈板的线路开短路并进行检修；
S7，防焊工序，在线圈板的板面及导孔内印刷上油墨；
S8，文字后烤工序，在线圈板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤；
S9，化金工序，在线圈板的裸露线路及导孔PAD上镀上一层金；
S10，成型工序，锣出线圈板成品图形。
在本实施例中，通过步骤S1-S10制作线圈板，具体地，使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板。制作线圈板的内层线路。多个内层板压合成一张线圈板。按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同。为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；并在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚。对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线圈板的线路开短路并进行检修。在线圈板的板面及导孔内印刷上油墨进行阻焊。在线圈板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤。在线圈板的裸露线路及导孔PAD上镀上一层金或合金。锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装
步骤S1，开料工序；S4，钻孔工序；S5，电镀工序；S6，外层AOI工序；S8，文字后烤工序；S9，化金工序；S10，成型工序可以是常规的线圈板生产工序。本发明实施例提供了新的线圈板制作方法制作方案，通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
在一些实施例中，在步骤S2，内层工序中，对于不良板，通过将可导通的铜贴粘贴到不良板进行标注。
具体地，在内层工序优化前，针对内层部分不良品，采用机械压力或者刀具做破坏性的标注，此目的是确保内层不良品，经过外层加工后，在成品测试时，如断短路网路测试，便于判定内层的不良。
在对内层工序优化后，无需采用机械压力或者刀具做破坏性的标注，而是采用一种能导通的铜贴替代，直接粘贴在不良品上。由于此铜贴是一种可导通的金属，所以，同样在经过外层加工后，在成品测试时便于判定内层的不良。采用机械压力或者刀具做破坏性的标注，由于线路板内层线路均为铜线布局，
在外力的破坏性的作用下，就会产生铜屑等金属小颗粒，在后工序的加工中，金属颗粒会漂移到良品单元，导致良品的网络出现短路，从而造成原本OK的良品变成不良品。
在一些实施例中，在步骤S3中，对现有的线圈板压合工序进行优化，具体优化包括：
在棕化线增加超声波清洗设备和真空粘尘设备，通过真空粘尘设备对各芯板进行清洗，可以预防板面异物残留；通过真空粘尘设备对各芯板进行清理，可以对芯板进行清理；
在棕化线改造收板机，将收板机的机械臂改造为铁氟龙材质的机械臂，在收板机上增加亚克力盖板；将棕化线收板机机械臂由不锈钢改为铁氟龙材质，避免金属活动产生碎屑。棕化收板处增加亚克力盖板防异物，隔绝空调出风口。
改造铆钉机，将铆钉由铜钉改造为塑料钉，且在打铆钉机设置周侧抽风系统进行吸尘，并将铆钉机台面改造成滚筒式台面。铆钉由铜改为塑料，杜绝铜铆钉开花后造成的铜屑，减少铜屑混入板内。打铆钉设备由封闭改为四周可抽风类型，异物直接第一时间抽走。铆钉机台面由实心木改造为滚筒式台面，异物及时脱落。
压合工序的优化，重点均在改善减少颗粒异物的产生，避免异物残存在线路板内，造成断短路的产生，影响品质良率。
在一些实施例中，参见图2，在步骤S7中，防焊工序具体包括：S71，油墨搅拌后静置20min；S72，第一次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；S73，第二次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；S74，第三次网版印刷，在印刷完成后，送烤箱以温度65度预考45分钟。
在现有技术中，防焊工序步骤为油墨搅拌后静置10-2min。正常网版印刷，印刷后静置30分钟，送烤箱预考65度45分钟。相较于现有技术，本申请通过排除防焊油墨层内夹杂的气泡，导致绝缘性下降，高压测试时电弧持续通过油墨空洞导致高压不良。
实施例2，
基于实施例1，本申请在线圈板制作成型后，还需要对线圈板进行检测、验收、并对合格的线圈板进行包装。具体地，参见图3，在步骤S10之后还包括：S11，测试工序，对线圈板进行检测；并挑选出不良板；S12，FQC工序，对线圈板进行最终检验；S13，包装工序，对所有合格的线圈板进行包装。在本实施例中，步骤S12，FQC工序；S13，包装工序可以是常规的线圈板生产工序，本申请对S11，测试工序进行优化。
在一些实施例中，参见图4，在步骤S11中，测试工序具体包括：S111，来料工序；S112，清洗工序，S113，烘烤工序，S114，电感测试工序，S115，VPP测试工序，S116，匝间测试工序，S117，耐压测试工序；S118，外观检验工序。
在现有技术中，测试工序依次包括来料、清洗、电感测试、VPP测试、匝间测试、耐压测试、外观检验。无法对线圈板在具体使用场景进行模拟。在本实施例中，可以通过增加烘烤工序以温度120℃对线圈板进行2H烘烤，诱发线圈板的不良情况发生。通过高温环境可以模拟线圈板由于通电使用导致发热情况，可以使线圈板的不良情况更加清晰。
在一些实施例中，在步骤S117中，耐压测试具体包括：第一次耐压测试，以预设压力值对线圈板进行压力测试；第二次压力测试，以同样的预设压力值对线圈板进行压力测试。增加一次耐压测试防止第一次测试无法击穿异物，避免耐压临界点的不良流出。
本发明实施例提供了新的线圈板制作方法制作方案，通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
实施例3，
根据本发明实施例的另一方面，提供了一种线圈板制作系统，包括上述的一种线圈板制作方法。本发明实施例提供了新的线圈板制作方法制作方案，通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。类似地，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明实施例的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。其中，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外。
应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干系统的单元权利要求中，这些系统中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。上述实施例中的步骤，除有特殊说明外，不应理解为对执行顺序的限定。
Claims (10)
1.一种线圈板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S1，开料工序，使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板；
S2，内层工序，利用光成像原理在芯板上制作出内层线路图形；
S3，压合工序，将按照层别顺序排列叠板，通过压机将所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的线圈板，其中，通过增加或改进压合工序设备优化压合环境；
S4，钻孔工序，在线圈板上钻出需要导通内层线路的导孔；
S5，电镀工序，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚；
S6，外层AOI工序，对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线圈板的线路开短路并进行检修；
S7，防焊工序，在线圈板的板面及导孔内印刷上油墨；
S8，文字后烤工序，在线圈板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤；
S9，化金工序，在线圈板的裸露线路及导孔PAD上镀上一层金；
S10，成型工序，锣出线圈板成品图形。
2.根据权利要求1所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S2中，对于不良板，通过将可导通的铜贴粘贴到不良板进行标注。
3.根据权利要求1所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述压合工序具体包括：
在棕化线增加超声波清洗设备和真空粘尘设备，通过真空粘尘设备对各芯板进行清洗；通过真空粘尘设备对各芯板进行清理；
在棕化线改造收板机，将收板机的机械臂改造为铁氟龙材质的机械臂，在收板机上增加亚克力盖板。
4.根据权利要求3所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述压合工序还包括：
改造铆钉机，将铆钉由铜钉改造为塑料钉，且在打铆钉机设置周侧抽风系统进行吸尘，并将铆钉机台面改造成滚筒式台面。
5.根据权利要求1所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S7中，所述防焊工序具体包括：
S71，油墨搅拌后静置20min；
S72，第一次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；
S73，第二次网版印刷，在印刷完成后，以温度65度预考10分钟，使用真空机90Pa压力抽真空，静止10min；
S74，第三次网版印刷，在印刷完成后，送烤箱以温度65度预考45分钟。
6.根据权利要求1所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S10之后还包括：
S11，测试工序，对线圈板进行检测；并挑选出不良板；
S12，FQC工序，对线圈板进行最终检验；
S13，包装工序，对所有合格的线圈板进行包装。
7.根据权利要求1所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S11中，所述测试工序具体包括：
S111，来料工序；
S112，清洗工序，
S113，烘烤工序，
S114，电感测试工序，
S115，VPP测试工序，
S116，匝间测试工序，
S117，耐压测试工序；
S118，外观检验工序。
8.根据权利要求7所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S113中，所述烘烤工序具体包括：
以温度120℃对线圈板进行2H烘烤，诱发线圈板的不良情况发生。
9.根据权利要求7所述的一种线圈板制作方法，其特征在于，在步骤S117中，所述耐压测试具体包括：
第一次耐压测试，以预设压力值对线圈板进行压力测试；
第二次压力测试，以同样的预设压力值对线圈板进行压力测试。
10.一种线圈板制作系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的一种线圈板制作方法。
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