JP2003255009A - プリント基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高価な装置を用いることなく、簡単で確実な目
視確認に代わるプリント基板の検査方法を提供する。 【解決手段】プリント基板５には、割溝（Ｖ字溝）７を
形成する前に、割溝７を横断する位置に亜鈴型の導通部
８を形成し、割溝７を形成した後にパッド８Ａ,８Ｂ間
の導通を、複数のコンタクトプローブを有する導通プレ
ートに接触させて検査する。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、表面に電子部品を
搭載して電子装置を構成するプリント基板の検査方法に
関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、表面に電子部品を実装して電子
回路を構成するプリント基板の生産工程では、初期の段
階で大面積の基板にレジスト印刷、エッチング、穴開
け、研磨、メッキ、などの加工を行い、複数のプリント
基板が連接した集合体として形成し、最終的に個々のプ
リント基板に分割している。 【０００３】ここで、近年の小型化された電子機器用の
プリント基板では、最終段階まである程度の大きさがな
いと、途中の加工や検査等での取り扱いが不便である。
また、個々のプリント基板においても、チップマウンタ
ーなどの装置に装着する際の掴みしろとして、プリント
基板本体の周囲に、最終的には不要となって分離、廃棄
される部分である、いわゆる「捨て基板」を形成してい
る。 【０００４】これらの場合、予め基板の分割予定位置の
表面から裏面に向けて、貫通しない程度の深度をもって
割溝(Ｖ字溝)を形成しておき、最終的に該割溝に沿って
折り取っていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】然るに、上記の割溝を
形成する分割方法においては、割溝を形成した段階では
まだプリント基板が繋がったままなので、割溝を形成し
た基板と該割溝を未形成の基板とが区別しにくいという
問題がある。特に、割溝を多数形成する場合には、その
うち１つが未形成であっても不良となってしまうため、
全部検査する必要があった。また、配線パターンが形成
された基板上のＶ字溝を、目視で多数確認するのは困難
であり、コンピュータ等による画像認識を利用した検査
装置は高価であるという問題があった。 【０００６】本発明は上記従来技術の問題に鑑みなされ
たもので、本発明の目的は高価な装置を用いることな
く、簡単で確実な目視確認に代わるプリント基板の検査
方法を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明が採用する手段は、プリント基板に割溝を形
成する前に、該割溝を横断する導通部を形成し、割溝を
形成した後に前記導通部間の導通を、複数のコンタクト
プローブを有する導通プレートに接触させて検査するこ
とにある。 【０００８】上記構成によると、プリント基板の通常の
回路検査を行う際に、同時に割溝の検査も行うことがで
きる。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図１ないし図５を用いて詳述する。 【００１０】まず、図１は本発明で使用する導通検査装
置の外観図、図２は同装置の動作原理図である。 【００１１】図中、１は被検査物であるプリント基板５
を載置する台であり、該台１には、図示はしないがプリ
ント基板５を位置決めして固定する突起やガイド部材な
どが設けられている。２は台１の上側から台１に向けて
突出する多数のコンタクトプローブであり、該コンタク
トプローブ２は根本が導通プレート３に埋め込まれてお
り、該導通プレート３は台１に対して上下（矢印Ｚ方
向）に昇降可能なように昇降装置４に取付けられてい
る。ここで、前記コンタクトプローブ２はクッション性
ばねを有し、基板５との接触圧を加減できるようになっ
ている。また、前記各コンタクトプローブ２は、図２に
示すように、ハーネス６により外部のコントロール装置
（不図示）に接続されている。 【００１２】前記被検査物としてのプリント基板５が多
種類あるときは、これに見合うコンタクトプローブ２が
配置された導通プレート３に脱着して取換える。そし
て、台１の上に支持されるプリント基板５の回路端子５
Ａに同時にコンタクトプローブ２を接触させて、すべて
の回路端子５Ａの導通検査を行うようにしたものであ
る。 【００１３】以上のような検査装置は各種のプリント基
板についてその中間検査に用いられている。 【００１４】図３は本発明の検査方法が適用されるプリ
ント基板の１例である。基板５は中央部分が最終製品と
なる本体部９となり、該本体部９の四辺を囲むように、
断面形状がＶ字状（図２参照）をなすＶ字溝（割溝）７
が形成されている。該Ｖ字溝７を介して本体部９の外側
は、捨て基板１０となっている。 【００１５】８．８．…は前記Ｖ字溝７を形成するのよ
りも先に、各Ｖ字溝７を跨ぐ位置に形成された導通部で
あり、該導通部８は、最終的に本体部９から取り除かれ
る捨て基板１０内に位置するように、角隅部近辺に設け
られている。また、各導通部８は、円形の２個のパッド
部８Ａ,８Ｂと、各パッド８Ａ,８Ｂ間を接続する線状部
８Ｃよりなる亜鈴型をなし、前記各パッドは本体部９上
の回路端子5Aと同様に、前述の検査装置のコンタクトプ
ローブ２と接触するようになっている。 【００１６】また、各導通部８は基板５の表面に導体回
路パターンを形成する際に同時に形成することができ
る。具体的には、エッチング（腐食）により不要部分を
除去するか、メッキや蒸着などにより金属などを付着さ
せて形成される。 【００１７】そして、ルーター加工などにより、基板５
にＶ字溝７を形成する。この際、Ｖ字溝７が設計通りに
形成されていれば、図２に示すように、各導通部８のパ
ッド８Ａ,８Ｂ間の線状部８ＣがＶ字溝７によって切断
されるので、これによる導通の消失を、電圧・電流の有
無として導通検査装置により確認することができる。 【００１８】さらに、導通部８は基板５の各角隅に設け
たから、捨て基板１０を除去する際に、これと共に除去
され、製品に残らないという利点を奏する。 【００１９】一方、一本でもＶ字溝７の加工をしていな
い基板５が混入していたり、加工はしていても、曲がっ
て加工されていた場合には、特定部位の導通部８に導通
が検知されるので、目視による場合よりも確実に、簡単
に検査を行うことができる。 【００２０】また、検査者の疲労も少なく、画像処理を
利用した高価な装置を用いることもなく、作業効率を向
上させることができる 【００２１】特に、基板５の本体部９については、必ず
導通検査を行う必要があるので、これと同時に同一工程
で検査ができる。 【００２２】なお、上記実施の形態によれば、最終製品
となるプリント基板本体部９と、その周囲の捨て基板１
０との間に導通部８を形成する場合を例示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えば、最終製品
となる本体部が複数隣接した基板を切断する場合にも、
これらの各基板の間に跨って形成することができる。 【００２３】また、導通部８を各Ｖ字溝の端で基板５の
角隅部に設ける場合を例示して説明したが、Ｖ字溝に沿
って、その中間に設けてもよい。 【００２４】また、説明図には片面基板を例示したが、
これに限定されることなく、図５に示すような両面基板
や多層基板に適用することも可能である。この場合、導
通検査装置には両面基板用や多層基板用のものを使用
し、Ｖ字溝の検査用の導通部は線状部８Ｃを基板の表層
に設けることも、内層に設けることも可能である。 【００２５】 【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によると、プ
リント基板に割溝を形成する前に、該割溝を横断する導
通部を形成し、割溝を形成した後に前記導通部間の導通
を、複数のコンタクトプローブを有する導通プレートに
接触させて検査することにより、プリント基板の通常の
回路検査を行う際に、同時に割溝の検査も行うことがで
きる。 【００２６】また、目視による場合よりも確実に、検査
者の疲労も少なく、高価な装置を用いることもなく、作
業効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の検査方法に使用する導通検査装置の外
観図である。 【図２】図１の導通検査装置の動作原理図である。 【図３】プリント基板の正面図である。 【図４】図３中のプリント基板の部分拡大図である。 【図５】両面基板または多層基板における検査方法の説
明図である。 【符号の説明】 ２…コンタクトプローブ、３…導通プレート、５…基
板、７…割溝（Ｖ字溝）、８…導通部、８Ａ,８Ｂ…パ
ッド、８Ｃ…線状部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表層ないし内層に回路が形成されたプリ
   ント基板を切断するのに、予めプリント基板の表面から
   裏面に貫通しない深度をもって割溝を形成し、後に該割
   溝に沿ってプリント基板を分割するプリント基板の製造
   工程において行うプリント基板の検査方法であって、プ
   リント基板には、前記割溝を形成する前に、該割溝を横
   断する導通部を形成し、割溝を形成した後に前記導通部
   間の導通を、複数のコンタクトプローブを有する導通プ
   レートに接触させて検査することを特徴とするプリント
   基板の検査方法。