TWI454716B - 電路板之製作方法 - Google Patents

Description

電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作技術，特別涉及一種可提高產品良率之電路板之製作方法。

隨著科學技術之進步，印刷電路板於數位領域得到廣泛應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

印刷電路板之製作一般包括電路基板之製備、電路基板之導電線路製作、成型以及電路元件之貼片、插件或焊接等流程。為了便於下游之貼片、插件或焊接作業，將電路板製作成連片電路板逐漸成為一種趨勢。連片電路板又稱可斷開電路板，其包括並排設置或陣列式排布之複數小面積電路板單元。於連片電路板中，相鄰之電路板單元之間於成型時被切割開，同時又同時連接於連接片以保留一定之連接強度，如此，於貼片、插件或焊接等流程完成後，可方便地將連片電路板拆分成複數小面積之電路板，從而達到提高生產效率、降低生產成本之目的。先前製作連片電路板之方法為先於一塊大面積之電路基板上製作出複數電路板單元， 再藉由成型機之刀具對電路板進行撈邊，以銑去連接於複數電路板單元之間之廢料區而成。制得之連片電路板常包括一連接體與複數電路板單元。該複數電路板單元依次排列，且均連接於該連接體。於成型機之刀具按預定之程式移動以銑去廢料區之過程中，容易發生斷刀之情況，斷刀後，機台仍沿預定路徑移動，缺並未切割到電路板，從而出現漏切現象。於電路板成型過程中，刀具之路徑十分複雜，藉由人工目測之方式檢測電路板為否漏切，不僅耗費大量人力物力，檢測結果還不準確，不利於提高出貨產品良率。對於大面積電路板之成型過程，亦存在漏切現象不易於藉由人工目測之方式檢測之問題。

有鑑於此，提供一種電路板之製作方法，以避免漏切之電路板流入後續工序、提高產品良率實屬必要。

本技術方案提供一種電路板之製作方法，包括步驟：提供包括導電層之電路基板，所述電路基板具有產品區與連接所述產品區之連接區；蝕刻所述導電層，以將產品區之導電層形成導電圖案，將連接區之導電層形成檢測結構，所述檢測結構包括兩個檢測端子與一連接於兩個檢測端子之間之連接導線；沿所述產品區之邊界切割所述電路基板，並切斷所述連接導線；以及對所述電路基板之導電圖案進行電性測試，並檢測檢測結構之所述兩個檢測端子之間之電性連接狀態，以根據檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。

一種電路板之製作方法，包括步驟：提供包括導電層之電路基板，所述電路基板具有N個產品單元區與連接所述N個產品單元區之 連接區，N為2以上之自然數；蝕刻所述導電層，以將每一產品單元區之導電層均形成導電圖案，將連接區之導電層形成檢測結構，所述檢測結構包括N條連接導線與N+1個檢測端子，所述N+1個檢測端子依次排列，每條連接導線均連接於相鄰之兩個檢測端子之間；沿N個產品單元區之邊界切割所述電路基板，並切斷N條連接導線；以及對所述電路基板之導電圖案進行電性測試，並檢測檢測結構之N個檢測端子之間之電性連接狀態，以根據檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。

一種電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括產品區與圍繞連接所述產品區之連接區，所述電路基板包括依次堆疊之第一導電層、絕緣層與第二導電層；蝕刻第一導電層，以將產品區之第一導電層形成第一導電圖案，並將連接區之第一導電層形成第一檢測結構，所述第一檢測結構包括三個第一檢測端子與兩條第一連接導線，所述三個第一檢測端子依次排列，每條第一連接導線均連接於相鄰之兩個第一檢測端子之間；蝕刻第二導電層，以將產品區之第二導電層形成第二導電圖案，並將連接區之第二導電層形成與所述第一檢測結構相對應之第二檢測結構，所述第二檢測結構包括三個第二檢測端子與兩條第二連接導線，所述三個第二檢測端子依次排列，每條第二連接導線均連接於相鄰之兩個第二檢測端子之間，所述兩條第二連接導線分別與兩條第一連接導線相對應；提供一刀具，所述刀具與所述第一導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板，並切斷一條第一連接導線與一條對應之第二連接導線；翻轉所述電路基板，使所述刀具與所述第二導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板，並切斷另一條第二 連接導線與另一條第一連接導線；以及對所述電路基板進行電性檢測，以測試所述第一導電圖案與第二導電圖案，並測試第一檢測結構或第二檢測結構，以根據第一檢測結構或第二檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。

本技術方案提供之電路板之製作方法於對電路基板製作導電線路之同時，於電路基板上還製作檢測結構，不必額外增加任何步驟，即可於切割後，對所得電路板進行電性檢測之同時檢測出切割時有沒有發生漏切。相較於現有之目檢方式，可節省大量之人力物力，還提高了檢測準確率，有利於提高出貨產品之良率。

10、30、40‧‧‧電路基板

101、301、401‧‧‧產品區

102、402‧‧‧連接區

103、303、403‧‧‧廢料區

104、304、404‧‧‧產品單元區

11、41‧‧‧第一導電層

110、410‧‧‧第一導電圖案

111、311‧‧‧第一檢測結構

112、312‧‧‧第一連接導線

113、313‧‧‧第一檢測端子

12、42‧‧‧絕緣層

13、45‧‧‧第一通孔

20‧‧‧電性檢測裝置

21‧‧‧機台

22‧‧‧測試探針

23‧‧‧電測探針

24‧‧‧板對板連接器

25‧‧‧檢測處理器

26‧‧‧載台

27‧‧‧導軌

43‧‧‧第二導電層

430‧‧‧第二導電圖案

431‧‧‧第二檢測結構

432‧‧‧第二連接導線

433‧‧‧第二檢測端子

44‧‧‧邊緣通孔

440‧‧‧內壁導電層

441‧‧‧第一端點

442‧‧‧第二端點

46‧‧‧第二通孔

圖1為本技術方案第一實施例提供之電路基板之俯視圖。

圖2為圖1沿II-II線之剖視圖。

圖3為蝕刻上述電路基板後之俯視圖。

圖4為圖3沿IV-IV線之剖視圖。

圖5為將上述電路基板切割後所之俯視圖。

圖6為使用電性檢測裝置檢測該電路基板之結構示意圖。

圖7為本技術方案第二實施例提供之電路基板之俯視圖。

圖8為蝕刻上述電路基板後之俯視圖。

圖9為切割上述電路基板之一產品單元區後之俯視圖。

圖10為切割上述電路基板之另一產品單元區後之俯視圖。

圖11為本技術方案第三實施例提供之電路基板之俯視圖。

圖12為圖沿XII-XII線之剖視圖。

圖13為於上述電路基板形成邊緣通孔並形成內壁導電層後之俯視圖。

圖14為對上述電路基板之蝕刻後之(第一導電層側)之俯視圖。

圖15為圖14沿XV-XV線之剖視圖。

圖16為所述第一導電層與刀具相對，切割上述電路基板後之俯視圖。

圖17為翻轉並切割所述電路基板後之俯視圖。

下面將結合附圖及複數實施例對本技術方案提供之電路板之製作方法作進一步詳細說明。

本技術方案第一實施例提供一種電路板之製作方法，其包括以下步驟：

第一步，請一併參閱圖1與圖2，提供電路基板10。所述電路基板10可為方形板體，其包括位於中間之產品區101、連接所述產品區101之連接區102以及位於所述產品區101與連接區102間之廢料區103。所述連接區102大致為“回”字型。所述產品區101大致為方形。所述電路基板10為單面覆銅基板，其包括第一導電層11及與所述第一導電層11相接觸之絕緣層12。

第二步，蝕刻所述第一導電層11，以將所述產品區101之第一導電層11製作成第一導電圖案110，並連接區102之第一導電層11製作成第一檢測結構111。所述第一檢測結構111包括兩個第一檢測 端子113與一連接於兩個第一檢測端子113之間之第一連接導線112。請一併參閱圖3與圖4，所述兩個第一檢測端子113依次排列，所述第一連接導線112連接於兩個第一檢測端子113之間。具體地，可先進行影像轉移，即，貼附光致抗蝕劑層後曝光、顯影，再採用蝕刻液處理以除去第一導電層11上沒有被光致抗蝕劑層保護之部分，從而得到第一檢測結構111。

第三步，沿所述產品區101之邊界切割所述電路基板10，並切斷所述第一連接導線112。本實施例中，利用刀具先沿所述產品區101與所述連接區102之邊界切割所述電路基板10，再切斷所述第一連接導線112。於實際操作時，可採用電路板製作領域常用之成型裝置，其包括控制器與刀具。向控制器輸入預定程式，所述刀具即可於所述控制器之控制下沿預定路徑移動。所述切割為撈邊，所述刀具沿所述產品區101之邊界切割所述電路基板10時，還沿所述廢料區103之邊界切割所述電路基板10，以去除所述廢料區103。去除所述廢料區103後，所述刀具先移動至所述連接區102，再切斷所述第一連接導線112。具體地，藉由於兩個第一檢測端子113之間形成貫穿所述第一導電層11與絕緣層12之第一通孔13，切斷第一連接導線112。所述第一通孔13之孔徑大於或等於所述第一連接導線112之寬度。得到如圖5所示之結構。

第四步，請參閱圖6，對所述電路基板10之第一導電圖案110進行電性測試，並檢測第一檢測結構111之所述兩個第一檢測端子113之間之電性連接狀態，以根據第一檢測結構111之電性測試結果判定電路基板10之切割狀況。

首先，提供一電性檢測裝置20，其包括一機台21、複數測試探針 22、複數電測探針23、一板對板連接器24與一檢測處理器25。所述機台21包括載台26與導軌27。所述載台26用於承載電路基板10。所述導軌27垂直連接於所述載台26。所述板對板連接器24設置於所述導軌27且可沿所述導軌27相對滑動，從而可向靠近或遠離所述電路基板10之方向移動。所述複數測試探針22與複數電測探針23均設置於所述板對板連接器24，且均可相對於所述板對板連接器24伸縮。所述複數測試探針22、複數電測探針23與板對板連接器24相互配合以對電路基板10進行電性測試，即藉由測試電路板電氣相連之同一網點內各電測點如焊點間之電阻值之大小，以判斷該電路基板10之電導通性及絕緣性。所述複數測試探針22用於與所述電路基板10之兩個第一檢測端子113接觸以進行電性測試。本實施例中，與所述兩個第一檢測端子113一一對應地，所述複數測試探針22之數量亦為兩個。所述電測探針23用於對所述電路基板10上之其他導電圖案進行電性測試。所述檢測處理器25信號連接於所述板對板連接器24，用於根據所述板對板連接器24測得之複數第一檢測端子間之電性連接狀態來判斷電路基板10為否漏切。所述檢測處理器25可為單片機，其設置於機台21。具體地，採用該電性檢測裝置20進行檢測時，可採取以下步驟：其次，將所述電路基板10置於所述電性檢測裝置20之機台21，並使所述第一導電層11與所述板對板連接器24相對。

再次，使所述複數測試探針22與所述兩個第一檢測端子113一一對應接觸，並使所述複數電測探針23與所述第一導電圖案110電性連接。使所述板對板連接器24沿所述導軌27向靠近所述載台26之方向移動，直至所述複數測試探針22與所述複數第一檢測端子 113一一對應接觸，所述複數電測探針23與所述第一導電圖案110電性連接。

最後，利用所述板對板連接器24對第一導電圖案110進行電性測試，並檢測所述複數第一檢測端子113間之電性連接狀態。所述檢測處理器25於檢測結果為斷開時判定所述電路基板10沒有漏切。所述板對板連接器24檢測所述複數第一檢測端子113間之電性連接狀態，並將檢測結果傳遞至檢測處理器25。若檢測結果為連通時，說明第一連接導線112沒有被切斷，即，成型裝置之刀具並沒有完成該次切割之路徑，所述檢測處理器25則判定該電路基板10發生了漏切。若檢測結果為斷開時，說明第一連接導線112已被切斷，即，成型裝置之刀具完成了該次切割之路徑，所述檢測處理器25則判定該電路基板10沒有漏切。

當然，所述切割不限於為撈邊，還可以為鑽孔，撈斜邊等切割過程。

本技術方案第一實施例提供之電路板之製作方法於對電路基板製作導電線路之同時，於電路基板之連接區製作第一檢測結構，不必額外增加任何步驟，即可於切割後，對所得電路板進行電性檢測之同時檢測出切割時有沒有發生漏切。相較於現有之目檢方式，可節省大量之人力物力，還提高了檢測準確率，有利於提高出貨產品之良率。

請一併參閱圖7至圖10，本技術方案第二實施例提供之電路板之製作方法與第一實施例之大致相同，其區別在於，所述電路基板30之產品區301包括兩個依次排列之產品單元區304。蝕刻後，所述第一檢測結構311包括兩個第一連接導線312與三個第一檢測端 子313。所述三個第一檢測端子313依次排列，每一第一連接導線312均連接於相鄰之兩個第一檢測端子313之間。每切割一產品單元區304之邊界與對應之廢料區303之邊界後，切斷一第一連接導線312。亦即，本實施例中，先切割完圖8中左邊一產品單元區304之邊界與對應之廢料區303之邊界後，切斷第一檢測結構311左邊之一第一連接導線312，得到圖9所示之結構。然後切割圖9中右邊之一產品單元區304之邊界後，切斷第一檢測結構311右邊之一第一連接導線312，得到圖10所示之結構。如此，當操作人員不容易藉由觀察所述產品單元區304與所述連接區302之邊界得知發生漏切之具體區域時，可根據電性檢測裝置20之電性檢測結果進行判斷，或者可藉由觀察複數第一連接導線312為否被切斷之情況進行判斷。

當然，所述產品區301還可以包括三個、四個或更複數依次排列之產品單元區304，相應地，所述第一檢測結構311可包括三個、四個或更複數第一連接導線312以及四個、五個或更複數第一檢測端子313。亦即，所述第一檢測結構可包括N個第一連接導線與N+1個第一檢測端子，其中，N為大於或等於1之整數。

本技術方案第二實施例提供之電路板之製作方法之電路基板具有複數產品單元區，於電路基板之連接區製作之第一檢測結構具有與所述產品單元區數量對應之複數第一連接導線。切割時，每切割完一產品單元區之邊緣之後，切斷一第一連接導線，從而可於切割後，對所得電路板進行電性檢測之同時檢測出切割時於哪一產品單元區發生漏切。相較於現有之目檢方式，可節省大量之人力物力，還提高了檢測準確率，有利於提高出貨產品之良率。

本技術方案第三實施例提供之電路板之製作方法包括步驟：

第一步，提供電路基板40。請一併參閱圖11與圖12，所述電路基板40與第二實施例之電路基板30大致相同，亦包括產品區401、圍繞連接於所述產品區401之連接區402以及連接於所述產品區401與連接區402之間之廢料區403。產品區401亦包括兩個依次排列之產品單元區404。其區別在於，所述電路基板40包括依次堆疊之第一導電層41、絕緣層42與第二導電層43。

第二步，沿每一產品單元區404與所述廢料區403之邊界與對應之廢料區403之邊界開設至少一邊緣通孔44，並於所述複數邊緣通孔44內壁形成內壁導電層440，如圖13所示。本實施例中，所述至少一邊緣通孔44包括複數相鄰設置之邊緣通孔44。所述複數邊緣通孔44之中心均位於所述產品單元區404與所述廢料區403之邊界上，每一邊緣通孔44之邊緣均具有相對之第一端點441與第二端點442，所述第一端點441、第二端點442及邊緣通孔44之中心均位於所述產品單元區404與所述廢料區403之邊界上。一邊緣通孔44之第二端點442與相鄰之一邊緣通孔44之第一端點441相鄰。如，於圖13中左邊之一產品單元區404與所述廢料區403之一條水準方向之邊界上，每一邊緣通孔44之第一端點441均靠近該邊緣通孔44之右邊，第二端點442均靠近該邊緣通孔44之左邊。

第三步，蝕刻所述第一導電層41，以將所述產品區401之第一導電層41製作成第一導電圖案410，並於所述連接區402之第一導電層41形成第一檢測結構411。如圖14與15所示，所述第一檢測結構411包括兩個第一連接導線412與三個第一檢測端子413，所述三個第一檢測端子413依次排列，每一第一連接導線412連接於相 鄰之兩個第一檢測端子413之間。

第四步，蝕刻去除部分第二導電層43，以將所述產品區401之第二導電層43製作成第二導電圖案430，如圖15所示，並於所述連接區402之第二導電層43形成位置與形狀均與所述第一檢測結構411相對應之第二檢測結構431。如圖17所示，所述第二檢測結構431亦包括兩個第二連接導線432與三個第二檢測端子433，所述三個第二檢測端子433依次排列，每一第二連接導線432連接於相鄰之兩個第二檢測端子433之間。

當然，上述第三步與第四步之順序可以調換，或者同時進行。

第五步，提供一刀具，使所述第一導電層41與所述刀具相對地沿所述產品區401與所述連接區402之邊界切割所述電路基板40，並切斷一條第一連接導線412，與一條對應之第二連接導線432。具體地，所述刀具自所述至少一邊緣通孔44之第一端點441向第二端點442方向移動，並切割所述產品區401與所述廢料區403之邊界中，所述至少一邊緣通孔44之中心至第二端點442之部分。如，於本實施例中，刀具沿圖14中之產品單元區404與所述廢料區403之一條水準方向之邊界自右向左移動，於第一端點441到邊緣通孔44之中心之間時，刀具上升，即，向遠離電路基板40方向移動從而不會切割到電路基板40。到達邊緣通孔44之中心後，刀具下降，即，向靠近電路基板40方向移動從而切割邊緣通孔44之中心至第二端點442之部分。於該過程中，刀具經過每一邊緣通孔44之第二端點442時，並不會因為旋轉帶動邊緣通孔44之內壁導電層而於每一邊緣通孔44內形成突出物。如此，刀具完成本次切割後，廢料區403還連接於產品單元區404，如圖16所示。本實施 例中，刀具移動到連接區402，切斷圖14中右邊之一第一連接導線412，即，於右邊之一第一連接導線412處開設了一第一通孔45，第一通孔45之孔徑大於第一連接導線412之寬度。第一通孔45還貫穿電路基板40，從而同時切斷與該第一連接導線412位置對應之一第二連接導線432。

第六步，請參閱圖17，翻轉所述電路基板40，使所述第二導電層43與所述刀具相對地沿所述產品單元區404與所述連接區402之邊界切割所述電路基板40，並切斷另一條第二連接導線432與另一條第一連接導線412。翻轉所述電路基板40後，第二導電層43向上，每一邊緣通孔44之第一端點441均靠近圖17之該邊緣通孔44之左邊，第二端點442均靠近該邊緣通孔44之右邊。切斷之一第二連接導線432位於圖17之左邊，未切斷之一第二連接導線432位於圖17之右邊。使刀具沿與第五步驟中相同之軌跡移動，僅切割每一邊緣通孔44之中心至第一端點441之部分。可以理解，於每一產品單元區404之頂角等沒有開設邊緣通孔44處，刀具可直接進行切割。於該過程中，刀具經過每一邊緣通孔44之第一端點441時，並不會因為旋轉帶動邊緣通孔44之內壁導電層440而於每一邊緣通孔44內形成突出物。切割完成後，廢料區403可被去除。刀具移動到連接區402，切斷位於圖17右邊之一第二連接導線432，即，於右邊之一第二連接導線432處開設了一第二通孔46，第二通孔46之孔徑大於第二連接導線432之寬度。第二通孔46還貫穿電路基板40，從而同時切斷與該第二連接導線432位置對應之一第一連接導線412。

第七步，對所述電路基板40進行電性檢測，以測試所述第一導電 圖案410與第二導電圖案430，並測試第一檢測結構411或第二檢測結構431，以根據第一檢測結構411或第二檢測結構431之電性測試結果判定電路基板40之切割狀況。

提供如第一實施例所述之電性檢測裝置20，利用所述電性檢測裝置20對所述電路基板40進行電性檢測，以對所述第一導電圖案410與第二導電圖案430進行電性測試，同時檢測所述三個第一檢測端子413間之電性連接狀態，且於檢測到所述三個第一檢測端子413間為全部斷開時判定所述切割過程沒有漏切。

具體之，可採取以下步驟：首先，提供如第一實施例所述之電性檢測裝置20。本實施例中，電性檢測裝置20具有三個與所述三個第一檢測端子413一一對應之測試探針22。

其次，將所述電路基板40置於所述電性檢測裝置20之機台21，使所述第一導電層41與所述板對板連接器24相對。

再次，使所述複數測試探針22與所述複數第一檢測端子412一一對應接觸，並使所述複數電測探針23與所述第一導電圖案410電性連接，利用所述板對板連接器24對第一導電圖案410進行電性測試，並檢測所述複數第一檢測端子413間之電性連接狀態。

再次，使所述第二導電層43與所述板對板連接器24相對，將所述電路基板40置於所述電性檢測裝置20之機台21。

最後，使所述複數測試探針22與所述複數第二檢測端子433一一對應接觸，並使所述複數電測探針23與所述第二導電圖案430電性連接，利用所述板對板連接器24對第二導電圖案430進行電性 測試，並檢測所述複數第二檢測端子433間之電性連接狀態。當然，複數第一檢測端子413間之電性連接狀態於前述步驟中已測出，本步驟中亦可以不必檢測複數第二檢測端子433間之電性連接狀態，而只對第二導電圖案430進行電性測試。

本技術方案第三實施例提供之電路板之製作方法中，於相對之兩個表面形成之第一檢測結構與第二檢測結構均包括三個檢測端子與兩個連接於上述三個檢測端子之間之連接導線，可配合電性檢測裝置檢測出包括於一表面進行第一切割與於另一表面進行第二切割之切割過程中發生之漏切現象。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧電路基板

101‧‧‧產品區

102‧‧‧連接區

113‧‧‧第一檢測端子

13‧‧‧第一通孔

Claims (10)

1. 一種電路板之製作方法，包括步驟：提供包括導電層之電路基板，所述電路基板具有產品區與連接所述產品區之連接區；蝕刻所述導電層，以將產品區之導電層形成導電圖案，將連接區之導電層形成檢測結構，所述檢測結構包括兩個檢測端子與一連接於兩個檢測端子之間之連接導線；沿所述產品區之邊界切割所述電路基板，形成一貫穿所述電路基板之通孔切斷連接導線，所述通孔之孔徑大於或等於所述第一連接導線之寬度；以及對所述電路基板之導電圖案進行電性測試，並檢測檢測結構之所述兩個檢測端子之間之電性連接狀態，以根據檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之製作方法，其中，所述電路基板還包括位於所述產品區與所述連接區之間之廢料區，所述刀具沿所述產品區之邊界切割所述電路基板時，還沿所述廢料區之邊界切割所述電路基板，以去除所述廢料區。
3. 一種電路板之製作方法，包括步驟：提供包括導電層之電路基板，所述電路基板具有N個產品單元區與連接所述N個產品單元區之連接區，N為2以上之自然數；蝕刻所述導電層，以將每一產品單元區之導電層均形成導電圖案，將連接區之導電層形成檢測結構，所述檢測結構包括N條連接導線與N+1個檢測端子，所述N+1個檢測端子依次排列，每條連接導線均連接於相鄰之兩 個檢測端子之間；沿N個產品單元區之邊界切割所述電路基板，並切斷N條連接導線；以及對所述電路基板之導電圖案進行電性測試，並檢測檢測結構之N個檢測端子之間之電性連接狀態，以根據檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板之製作方法，其中，每切割一產品單元區之邊界後，切斷一連接導線。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電路板之製作方法，其中，對所述電路基板之導電圖案進行電性測試，並檢測檢測結構之N個檢測端子之間之電性連接狀態包括步驟：提供一電性檢測裝置，所述電性檢測裝置包括N+1個測試探針、複數電測探針、一板對板連接器與一檢測處理器，所述N+1個測試探針與複數電測探針均設置於所述板對板連接器，且可相對於所述板對板連接器伸縮，所述N+1個測試探針與所述N+1個檢測端子一一對應，所述檢測處理器信號連接於所述板對板連接器，用於根據板對板連接器之電性測試結果判定導電圖案之性能及電路基板之切割狀況；將所述電路基板放置於所述電性檢測裝置，並使所述導電層與所述板對板連接器相對；使所述N+1個測試探針與所述N+1個檢測端子一一對應接觸，並使所述複數電測探針與所述導電圖案電性連接；以及利用所述板對板連接器對導電圖案進行電性測試，並檢測所述N+1個檢測端子間之電性連接狀態。
6. 一種電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括產品區與圍繞連接所述產品區之連接區，所述電路基板包括依次堆疊之第一導電層、絕緣層與第二導電層； 蝕刻第一導電層，以將產品區之第一導電層形成第一導電圖案，並將連接區之第一導電層形成第一檢測結構，所述第一檢測結構包括三個第一檢測端子與兩條第一連接導線，所述三個第一檢測端子依次排列，每條第一連接導線均連接於相鄰之兩個第一檢測端子之間；蝕刻第二導電層，以將產品區之第二導電層形成第二導電圖案，並將連接區之第二導電層形成與所述第一檢測結構相對應之第二檢測結構，所述第二檢測結構包括三個第二檢測端子與兩條第二連接導線，所述三個第二檢測端子依次排列，每條第二連接導線均連接於相鄰之兩個第二檢測端子之間，所述兩條第二連接導線分別與兩條第一連接導線相對應；提供一刀具，所述刀具與所述第一導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板，並切斷一條第一連接導線與一條對應之第二連接導線；翻轉所述電路基板，使所述刀具與所述第二導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板，並切斷另一條第二連接導線與另一條第一連接導線；以及對所述電路基板進行電性檢測，以測試所述第一導電圖案與第二導電圖案，並測試第一檢測結構或第二檢測結構，以根據第一檢測結構或第二檢測結構之電性測試結果判定電路基板之切割狀況。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板之製作方法，其中，所述刀具於第一連接導線處形成一貫穿所述電路基板之第一通孔從而切斷該第一連接導線與對應之一條第二連接導線，所述第一通孔之孔徑大於或等於所述第一連接導線之寬度。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電路板之製作方法，其中，所述刀具於另一條第二連接導線處形成一貫穿所述電路基板之第二通孔從而切斷該第二連接導線與另一條第一連接導線，所述第二通孔之孔徑大於或等於所述 第二連接導線之寬度。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電路板之製作方法，其中，所述電路基板還包括位於所述產品區與所述連接區之間之廢料區，所述刀具與所述第一導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板時，所述刀具還沿產品區與廢料區之邊界切割所述電路基板，所述刀具與所述第二導電層相對地沿所述產品區與所述連接區之邊界切割所述電路基板時，所述刀具亦還沿產品區與廢料區之邊界切割所述電路基板，於蝕刻第一導電層之前，還包括步驟：於產品區與所述廢料區之邊界開設至少一邊緣通孔；於所述至少一邊緣通孔內壁形成導電層，所述至少一邊緣通孔之邊緣具有相對之第一端點與第二端點，所述第一端點、第二端點及邊緣通孔之中心均位於所述產品區與所述廢料區之邊界上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板之製作方法，其中，所述刀具與所述第一導電層相對地沿產品區與廢料區之邊界切割所述電路基板時，所述刀具自所述至少一邊緣通孔之第一端點向第二端點方向移動，並切割所述產品區與所述廢料區之邊界中，所述至少一邊緣通孔之中心至第二端點之部分，翻轉所述電路基板後，所述刀具與所述第二導電層相對地沿產品區與廢料區之邊界切割所述電路基板時，所述刀具自所述至少一邊緣通孔之第二端點向第一端點方向移動，並切割所述產品區與所述廢料區之邊界中，所述至少一邊緣通孔之中心至第一端點之部分，從而去除所述廢料區。