CN219981180U - 一种软硬结合多层线路板 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合多层线路板，包括：自上而下设置的第一pcb外层、第一pp层、中间fpc层、第二pp层和第二pcb外层，其中，第一pcb外层设有预定位孔；第一pp层设有与预定位孔贯通的第一让位孔，且第一让位孔相比预定位孔孔径较大；中间fpc层设有与第一让位孔贯通的第二让位孔，且第二让位孔的孔径不小于第一让位孔的孔径；第二pp层设有与第二让位孔贯通的第三让位孔，且第三让位孔的孔径不小于第二让位孔的孔径；第二pcb外层设有与第三让位孔贯通的第四让位孔，且第四让位孔的孔径不小于第三让位孔的孔径。本实用新型提供的新型软硬结合多层线路板，保持开盖剥离的定位一致性，保证产品的品质，提高生产效率。

Description

一种软硬结合多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合多层线路板。

背景技术

软硬结合线路板是指，柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有fpc特性与pcb特性的线路板，其具有曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状，产品体积缩小、重量大幅减轻、信号传输更快等优点。

在软硬结合线路板制作完成后，需要进行开盖处理，是将动态弯折区的外层pcb硬板剥离，以露出中间的fpc软板。目前行业上常规采用叠合后预割孔位进行定位开盖剥离，具体是在上下两个外层的pcb硬板上预割定位孔，再激光切割、剥离，上述的预割定位孔极其容易出现上下错位的情况，导致上下两个外层的pcb硬板开盖剥离定位不一致，激光切割的刀口不吻合、割偏错位，甚至还导致开盖剥离时损伤中间的fpc软板造成产品报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的软硬结合多层线路板，保持开盖剥离的定位一致性，保证产品的品质，提高生产效率。

本实用新型提供一种软硬结合多层线路板，其包括：自上而下设置的第一pcb外层、第一pp层、中间fpc层、第二pp层和第二pcb外层，其中，第一pcb外层设有预定位孔；第一pp层设有与所述预定位孔贯通的第一让位孔，且所述第一让位孔相比所述预定位孔孔径较大；中间fpc层设有与所述第一让位孔贯通的第二让位孔，且所述第二让位孔的孔径不小于所述第一让位孔的孔径；第二pp层设有与所述第二让位孔贯通的第三让位孔，且所述第三让位孔的孔径不小于所述第二让位孔的孔径；第二pcb外层设有与所述第三让位孔贯通的第四让位孔，且所述第四让位孔的孔径不小于所述第三让位孔的孔径。

本实用新型优选的实施方式中，所述预定位孔与所述第一让位孔、所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的轴线重合。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔与所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的孔径相同。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔相比所述预定位孔，孔径相差至少0.8mm。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述预定位孔的孔径设为2.0mm。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔的孔径设为3.0mm。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述预定位孔分布在所述第一pcb外层的四个对角处。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的上述软硬结合多层线路板，在上外层pcb板上开设预定位孔，同时将中间的第一PP层、fpc层、第二PP层与下外层pcb板做让位处理，即均开设有与上述预定位孔贯通的让位孔，所以，在开盖处理时，上下两外层pcb板的激光切割、剥离，统一以上述上外层pcb板上开设的预定位孔来定位，能保持开盖剥离时的定位一致性，确认两次切割刀口吻合，避免定位的错位异常，避免剥离时损伤中间的fpc软板造成产品报废，能提升产品质量，提高生产效率。

实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本实用新型的技术方案而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型实施例中软硬结合多层线路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中软硬结合多层线路板的A-A剖视图；

图3为图2的B处放大图；

附图标号说明：

1-软硬结合多层线路板；

10-第一pcb外层、11-预定位孔；

20-第一pp层、21-第一让位孔；

30-中间fpc层、31-第二让位孔；

40-第二pp层、41-第三让位孔；

50-第二pcb外层、51-第四让位孔；

实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，这些具体的说明只是让本领域普通技术人员更加容易、清晰理解本实用新型，而非对本实用新型的限定性解释；例如，本实用新型实施例中提及的第一、第二，并非对其构成限制，而仅仅是为了表述多个相同或相似装置、机构的序号，本领域普通技术人员在为了表述方便或者进行技术方案整理过程中，还可以对这些序号重新调整；而且不同实施例中对部分机构进行了替代性方案的描述，这些替代还可以应用于其他相同或相似的装、机构；并且只要不构成冲突，本实用新型中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。

下面通过附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案进行详细描述：

实施例

参见图1-图3，本实施例提供一种软硬结合多层线路板1，其包括：自上而下设置的第一pcb外层10、第一pp层20、中间fpc层30、第二pp层40和第二pcb外层50，其中，第一pcb外层10与第二pcb外层50是硬板，中间fpc层30是软板，软板夹设在上下两个硬板之间再压合形成软硬结合的多层线路板，软硬结合的多层线路板制作完成后需要开盖处理，即将动态弯折区的pcb硬板剥离，露出fpc软板。

参见图1，本实施例中，第一pcb外层10为上层硬板，该第一pcb外层10上设有四处预定位孔11，优选地，四处预定位孔11分布在如图1中所示的第一pcb外层10的四个对角处，且沿板厚方向贯通该第一pcb外层10，四处预定位孔11的设置能提高定位效果。

参见图2与图3，本实施例中，第一pp层20设有与预定位孔11贯通的第一让位孔21，且该第一让位孔21沿板厚方向贯通第一pp层20，该第一让位孔21相比上述预定位孔11孔径较大，优选地，该第一让位孔21的孔径相比上述预定位孔11的孔径大至少0.8mm，以达到第一让位孔21对预定位孔11的让位效果，即不遮挡。

继续参见图2与图3，中间fpc层30设有与第一让位孔21贯通的第二让位孔31，且该第二让位孔31沿板厚方向贯通中间fpc层30，该第二让位孔31的孔径不小于第一让位孔21的孔径，以达到第二让位孔31对第一让位孔21的让位效果。

进一步地，同样的道理，第二pp层40设有与第二让位孔31贯通的第三让位孔41，且该第三让位孔41沿板厚方向贯通第二pp层40，且第三让位孔41的孔径不小于第二让位孔31的孔径。

继续参见图2与图3，第二pcb外层50为下层硬板，该第二pcb外层50设有与第三让位孔41贯通的第四让位孔51，且第四让位孔51的孔径不小于第三让位孔41的孔径，即，下层硬板的第四让位孔51自下而上贯通到上层硬板的预定位孔11。

本实施例中，优选地，预定位孔11与第一让位孔21、第二让位孔31、第三让位孔41和第四让位孔51的轴线重合，如上设置，只要让位孔的孔径比预定位孔11的孔径大即可满足对预定位孔11的让位效果，使得在第一pp层20、中间fpc层30、第二pp层40和第二pcb外层50上设置让位孔方便，效率高。

进一步优选地，第一让位孔21与第二让位孔31、第三让位孔41和第四让位孔51的孔径相同，可快速在压合后的线路板上开设上述让位孔，或者是从第一让位孔21到第二让位孔31、第三让位孔41、第四让位孔51，孔径逐渐增大，进一步地能提高对预定位孔11的让位效果。

本实施例中，进一步优选地，预定位孔11的孔径设为2.0mm，第一让位孔21与第二让位孔31、第三让位孔41和第四让位孔51的孔径均设为3.0mm，即让位孔比预定位孔11的孔径大1.0mm，结合让位孔与预定位孔11轴线重合设置，如上设置，在满足让位孔对预定位孔11的让位效果的同时，还保证第一pp层20、中间fpc层30、第二pp层40和第二pcb外层50的压合强度，且便于让位孔的加工。

再参见图1-图3，本实用新型提供的上述软硬结合多层线路板1，在上外层pcb板上开设预定位孔11，同时将中间的第一pp层20、中间fpc层30、第二pp层40与下外层pcb板做让位处理，即自下而上开设有与上述预定位孔11贯通的让位孔，所以，在开盖处理时，上下两外层pcb板的激光切割、剥离，统一以上述上外层pcb板上开设的预定位孔11来定位，能保持开盖剥离时的定位一致性，确认两次切割刀口吻合，避免定位的错位异常，避免剥离时损伤中间的fpc软板造成产品报废，能提升产品质量，提高生产效率。

最后需要说明的是，上述说明仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，都可利用上述揭示的做法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和简单的替换等，这些都属于本实用新型技术方案保护的范围。

Claims (7)

1.一种软硬结合多层线路板，其特征在于，包括：自上而下设置的

第一pcb外层，设有预定位孔；以及，

第一pp层，设有与所述预定位孔贯通的第一让位孔，且所述第一让位孔相比所述预定位孔孔径较大；

中间fpc层，设有与所述第一让位孔贯通的第二让位孔，且所述第二让位孔的孔径不小于所述第一让位孔的孔径；

第二pp层，设有与所述第二让位孔贯通的第三让位孔，且所述第三让位孔的孔径不小于所述第二让位孔的孔径；

第二pcb外层，设有与所述第三让位孔贯通的第四让位孔，且所述第四让位孔的孔径不小于所述第三让位孔的孔径。

2.根据权利要求1所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述预定位孔与所述第一让位孔、所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的轴线重合。

3.根据权利要求2所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述第一让位孔与所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的孔径相同。

4.根据权利要求3所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述第一让位孔相比所述预定位孔，孔径相差至少0.8mm。

5.根据权利要求4所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述预定位孔的孔径设为2.0mm。

6.根据权利要求5所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述第一让位孔的孔径设为3.0mm。

7.根据权利要求1-6任一所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述预定位孔分布在所述第一pcb外层的四个对角处。