KR102016983B1 - 커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판 - Google Patents

Abstract

뛰어난 투명성 및 내열성을 갖고, 또한 고온 환경 하에 있어서의 올리고머 성분의 블리드아웃에 의한 백탁이 현저하게 억제된 커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판을 제공하는 것.
제 1 면과 제 2 면을 갖는 투명성 필름층과, 하드코트층과, 접착제층을 포함하는 커버레이 필름으로서,
상기 투명성 필름층의 상기 제 1 면에 상기 하드코트층이 적층되고, 상기 투명성 필름층의 상기 제 2 면에 상기 접착제층이 적층되어 있고, 전체 광선투과율이 85% 이상인 커버레이 필름.

Description

커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판{COVERLAY FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME}

본 발명은 주로 플렉시블 프린트 배선판에 사용되는 커버레이 필름 및 동장 적층판에 관한 것이다.

폴리이미드 필름은 고내열성, 고강도 등 전자 재료에 요구되는 특성을 다수 구비하고 있고, 플렉시블 프린트 배선판(이하,「FPC」라고도 약기한다) 분야에 있어서 많이 사용되고 있다. 그런데, FPC 분야 중에서도 예를 들면, 높은 의장성이 요구되는 코스메틱 용도에서는 FPC 자체에 투과성이 있는 것을 이용하고, 효율적으로 광을 투과시키고자 하는 요구가 있다. 구체적으로는 휴대 전화에 투명한 FPC를 사용하는 경우 등이 열거된다. 그러나, 폴리이미드(PI)를 사용한 필름은 필름 자체가 황색이어서 상술의 요구를 만족시키는 것이 어려웠다.

상술의 요구 특성을 만족시키기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이나 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 등의 무색 투명한 필름을 사용한 것이 개발되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 PET나 PEN을 플라스틱 필름으로서 사용한 형성된 플렉시블 기판이 개시되어 있다.

(선행기술문헌)

(특허문헌 1) 일본국 특허공개 평5-259591호 공보

그러나, PET나 PEN을 사용한 필름은 PI에 비해서 내열성이나 강도가 열악하기 때문에 제조공정에 있어서의 고온 건조나 땜납 리플로우 처리 등에서 열에 의한 변형이 일어나고, 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, PET 필름을 사용한 경우에는 올리고머 성분의 블리드아웃에 의한 백탁이 발생하고, 투명성이 손상되는 경우가 있다.

상기 사정을 감안하여, 본 발명은 뛰어난 투명성 및 내열성을 갖고, 또한 고온 환경 하에 있어서의 올리고머 성분의 블리드아웃에 의한 백탁이 현저하게 억제된 커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 커버레이 필름에 포함되는 투명성 필름 상에 하드코트층을 설치함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은 이하와 같다.

[1] 제 1 면과 제 2 면을 갖는 투명성 필름층과, 하드코트층과, 접착제층을 포함하는 커버레이 필름으로서,

상기 투명성 필름층의 상기 제 1 면에 상기 하드코트층이 적층되고, 상기 투명성 필름층의 상기 제 2 면에 상기 접착제층이 적층되어 있고, 전체 광선투과율이 85% 이상인 커버레이 필름.

[2] 상기 투명성 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 및 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 수지를 포함한 상기 [1]에 기재된 커버레이 필름.

[3] 상기 투명성 필름층의 두께는 10∼200㎛인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 커버레이 필름.

[4] 상기 하드코트층은 아크릴레이트계의 감광성 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 주제를 포함하는 수지 조성물로 이루어지는 상기 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[5] 상기 하드코트층의 두께는 0.5∼5㎛인 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[6] 상기 하드코트층의 유리전이온도는 상기 투명성 필름층의 유리전이온도보다 높은 상기 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[7] 상기 하드코트층의 유리전이온도는 200∼400℃이고, 상기 투명성 필름층의 유리전이온도는 50∼180℃인 상기 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[8] 상기 접착제층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 수지를 포함하는 상기 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[9] 상기 접착제층의 두께는 10∼50㎛인 상기 [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[10] 상기 접착제층의 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도는 100∼100,000poise인 상기 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 커버레이 필름.

[11] 상기 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 상기 커버레이 필름에 포함되는 상기 접착제층에 있어서, 상기 투명성 필름층이 적층된 면과는 반대측의 면에 동박층이 더 적층된 동장 적층판.

[12] 상기 접착제층의 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도는 10,000poise 이상인 상기 [11]에 기재된 동장 적층판.

[13] 상기 [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 상기 커버레이 필름과 상기 [11] 또는 [12]에 기재된 상기 동장 적층판을 포함하는 플렉시블 프린트 배선판으로서,

상기 동장 적층판에 포함되는 동박층에 회로를 형성한 후, 상기 커버레이 필름의 접착제층을 상기 동장 적층판의 회로형성면에 점착시킴으로써 얻어지는 플렉시블프린트 배선판.

[14] 상기 커버레이 필름에 포함되는 접착제와 상기 동장 적층판에 포함되는 접착제의 굴절률 차가 0∼0.1인 상기 [13]에 기재된 플렉시블 프린트 배선판.

(발명의 효과)

본 발명에 의해 뛰어난 투명성 및 내열성을 갖고, 또한 고온 환경 하에 있어서의 올리고머 성분의 블리드아웃에 의한 백탁이 현저하게 억제된 커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판을 제공할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름의 단면도의 일예를 나타낸다.
도 2는 본 실시형태에 있어서의 동장 적층판의 단면도의 일예를 나타낸다.
도 3은 본 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판의 단면도의 일예를 나타낸다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「본 실시형태」라고 한다.)에 대하여 상세하게 기재한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지의 범위내에서 여러가지로 변형해서 실시할 수 있다.

[커버레이 필름]

본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름은

제 1 면과 제 2 면을 갖는 투명성 필름층과, 하드코트층과, 접착제층을 포함하는 커버레이 필름으로서,

상기 투명성 필름층의 상기 제 1 면에 상기 하드코트층이 적층되고, 상기 투명성 필름층의 상기 제 2 면에 상기 접착제층이 적층되어 있고, 전체 광선투과율이 85% 이상이다.

도 1에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름(10)은 투명성 필름층(2)의 한쪽 면에 하드코트층(1)이 적층되고, 다른쪽 면에 접착제층(3)이 적층된 구조를 갖는다. 본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름은 커버레이 필름 전체의 전체 광선투과율이 85% 이상으로 설정되고 있고, 뛰어난 투명성을 갖기 때문에 주로 고도한 의장성이 요구되는 스켈레톤(투명) 전자기기·디바이스 등에 사용되는 FPC 부재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름의 전체 광선투과율은 바람직하게는 86% 이상, 보다 바람직하게는 88% 이상이다. 또한, 커버레이 필름이 세퍼레이트 필름을 구비하는 경우, 전체 광선투과율의 측정은 세퍼레이트 필름을 벗긴 상태의 커버레이 필름에 대해서 행한다. 이하, 각층에 관하여 설명한다.

[투명성 필름층]

투명성 필름층은 커버레이 필름을 플렉시블 프린트 배선판의 부재로서 사용한 경우, 배선판 상에 형성된 회로 등을 보호하기 위한 역할을 갖는다. 투명성 필름층을 구성하는 수지로서는 투명한 수지이면 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 수지가 열거된다. 상기 중에서도 코스트면, 투명성의 관점으로부터, PET가 바람직하다.

투명성 필름층의 두께는 바람직하게는 10∼200㎛, 보다 바람직하게는 25∼10O㎛이다. 투명성 필름층의 두께가 1O㎛ 이상이면 회로 등의 보호 효과가 양호하게 되는 경향이 있고, 200㎛ 이하이면 투명성이 향상하고, 굽힘성도 양호하게 되는 경향이 있다.

[하드코트층]

본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름은 투명성 필름층 상에 하드코트층을 설치함으로써, 투명성 필름층에 가해지는 열적 및 기계적인 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 그 결과, 커버레이 필름의 내열성이 향상하고, 가열 변형 개시 온도를 상승시킬 수 있다. 또한, 제조 공정 중의 고온 환경 하에 있어서의 치수 변화를 억제할 수 있다. 구체적으로는, 투명성 필름의 하나인 PET 필름은 100℃를 초과하면 종방향(MD)으로 크게 수축하는 성질이 있지만, 하드코트층을 설치함으로써 그것을 경감할 수 있다.

또한, 하드코트층을 설치함으로써 투명성 필름층에 포함되는 올리고머의 블리드아웃을 억제할 수 있다. 통상, PET 필름은 100℃ 이상의 고온 환경 하에 방치해 두면 백탁을 발생하지만, 하드코트층이 그것을 물리적으로 블로킹해서 억제할 수 있다.

또한, 하드코트층을 설치함으로써 커버레이 필름의 내흠성을 향상시킬 수 있다. 통상, PET 필름은 연필경도로 2B정도이지만, 하드코트층을 설치함으로써 HB까지 경도가 향상한다. 이것에 의해 동박 에칭이나 CL 프레스 등의 FPC 가공 공정에서 발생하기 쉬운 흠을 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름은 투명성 필름층 상에 하드코트층을 설치함으로써, 뛰어난 내열성이 부여되는 것에 더해서, 고온 환경 하에 있어서의 올리고머의 블리드아웃을 억제하고, 또한 내흠성도 향상시킬 수 있기 때문에, 투명성이나 의장성도 매우 우수하다.

하드코트층은 아크릴레이트계의 감광성 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 주제(主劑)를 포함하는 수지 조성물로 이루어진다.

아크릴레이트계의 감광성 화합물로서는 예를 들면, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 2-메틸-1,3-프로판디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 2-메틸-1,8-옥탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 폴리에릴렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 프로폭시화 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등이 열거된다. 아크릴레이트계의 감광성 화합물로서는 양호한 UV 감도가 얻어지는 점에서, 중량 평균 분자량이 바람직하게는 150∼3000, 더욱 바람직하게는 150∼2000이며, 또한 관능기로서 (메타)아크릴기를 2개 이상 갖는 것이 바람직하고, 4개 이상 갖는 것이 보다 바람직하다.

하드코트층은 상기 주제에 더해서, 중합 개시제, 그 밖의 첨가제 등이 배합된 수지 조성물로 형성된다. 중합 개시제는 주로 광라디칼 중합 개시제와 열에 의해 라디칼이 발생하는 열라디칼계 중합개시제로 나눌 수 있다.

광라디칼 중합 개시제로서는 예를 들면, 트리아진계, 벤조인계, 아세토페논계, 이미다졸계, 크산톤계 또는 옥심에스테르계 등의 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는 2,4-비스트리클로로메틸-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진, 2-p-메톡시스티릴-4,6-비스트리클로로메틸-s-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-4-메틸나프틸-6-트리아진, 벤조페논, p-(디에틸아미노)벤조페논, 2,2-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-도데실티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,2-비스-2-클로로페닐-4,5,4,5-테트라페닐-2-1,2-비이미다졸, Chiba·SpecialtyㆍChemicals, K.K.의 Irgacure 369, Irgacur 651, Irgacure 907, Darocur TPO, Irgacure 819, OXE-01, OXE-02, ADEKA CORPORATION의 N-1919, NCI-831 등이 열거된다. 이들의 화합물은 단독 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.

열 라디칼계 중합개시제로서는 디아조계 화합물, 퍼옥사이드계 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는 TOKYO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 제작의 아조비스이소부티로니트릴, NOF Corporation 제작 나이퍼 BW 등이 열거된다. 이들의 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

그 밖의 첨가제로서는 예를 들면, 힌더드 페놀계, 인계, 황계 등의 산화 방지제; 내광안정제, 내후안정제, 열안정제 등의 안정제; 트리스(디브로모프로필)포스페이트, 트리아릴포스페이트, 산화 안티몬 등의 난연제; 음이온계, 양이온계, 비이온계의 계면활성제; 대전방지제; 유기 필러, 무기 필러 등의 수지 개질제; 유기 충전제; 무기 충전제; 가소제; 윤활제 등의 각종 공지의 첨가제를 사용할 수 있다. 첨가제의 배합량은 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서 적당하게 조정할 수 있다.

하드코트층의 두께는 바람직하게는 0.5∼5㎛, 보다 바람직하게는 0.8∼2㎛이다. 하드코트층의 두께가 0.5㎛ 이상이면 내열성의 효과가 보다 양호하게 되는 경향이 있고, 5㎛ 이하이면 굽힘성이 양호하게 되는 경향이 있다.

하드코트층의 유리전이온도는 투명성 필름층의 유리전이온도보다 높은 것이 바람직하다. 하드코트층의 유리전이온도는 바람직하게는 200∼400℃이고, 보다 바람직하게는 250∼350℃이며, 더욱 바람직하게는 300∼350℃이다. 하드코트층의 유리전이온도가 200℃ 이상이면 내열성의 효과가 보다 양호하게 되는 경향이 있다. 또한, 하드코트층의 유리전이온도가 250℃ 이상이면 들러붙음을 억제할 수 있기 때문에, 취급성이 향상하는 경향이 있다. 한편, 투명성 필름층의 유리전이온도는 바람직하게는 50∼180℃이고, 보다 바람직하게는 80∼160℃이고, 더욱 바람직하게는 80∼110℃이다.

[접착제층]

접착제층은 투명성 필름층과 회로 등의 피착체를 접착시키기 위한 층이다. 접착제층을 구성하는 수지로서는 투명성을 갖고 있으면 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 수지가 열거된다. 상기 중에서도, 투명성의 관점으로부터 아크릴계 수지나 폴리에스테르계 수지가 바람직하다.

아크릴계 수지란 (메타)아크릴산 알킬에스테르나 (메타)아크릴산을 중합함으로써 얻어지는 중합체를 나타낸다. (메타)아크릴산 알킬에스테르로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메틸)아크릴레이트 등이 열거된다.

우레탄계 수지로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트를 중합 반응시킴으로써 얻어지는 용제 가용성의 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 폴리올로서는 특별하게 한정되지 않고, 다염기산과 다가 알콜을 에스테르화 반응시킴으로써 얻어지는 것이 열거되고, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다.

폴리에스테르 폴리올의 제조 출발 물질인 다염기산으로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산이 열거된다. 다가 카르복실산으로서는 예를 들면, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 세박산, 아젤라산, 도데칸디카르복실산 등의 지방족 이염기산; 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등의 방향족 다염기산; 및 부탄트리카르복실산, 트리카르발릴산, 구연산 등의 지방족 다염기산이 열거된다. 본 실시형태에 있어서는 다염기산으로서 지방족 이염기산만을 사용해도 좋지만, 지방족 이염기산을 주성분이라고 하고, 이것에 소비율의 방향족 다염기산 또는 지방족 다염기산을 배합한 것을 사용해도 된다. 또한, 이들의 이염기산 또는 다염기산은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

폴리에스테르 폴리올의 제조 출발 물질인 다가 알콜로서는 예를 들면, 2가의 알콜 또는 3가 이상의 다가 알콜 등, 1분자 중에 2개이상의 수산기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 2가의 알콜로서, 구체적으로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 등이 열거되고, 3가 이상의 다가 알콜로서 구체적으로는, 지방족 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 펜타에리스리톨 등이 열거된다. 본 실시형태에 있어서는 다가 알콜로서 2가의 알콜만을 사용해도 좋고, 2가의 알콜, 예를 들면 지방족 글리콜을 주성분으로 하고, 이것에 소비율의 다가 알콜을 배합해서 사용해도 되고, 특히 지방족 글리콜을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 이들의 2가의 알콜 또는 다가 알콜은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 폴리에스테르 폴리올로서, 카프로락톤의 개환 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르 폴리올 화합물을 사용해도 된다.

한편, 상기 폴리에스테르 폴리올과 반응시키는 폴리이소시아네이트 화합물은 1분자 중에 유리의 이소시아네이트기를 2개 상 갖는 화합물이고, 구체적으로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 및 트리메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 및 시클로헥산디이소시아네이트 등의 지환족 디이소시아네이트; 크실렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 및 비페닐렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트 등이 열거된다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

상기 폴리에스테르 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응에 있어서는 통상의 우레탄화 반응의 반응 조건을 널리 적용할 수 있다.

폴리에스테르계 수지로서는 특별하게 한정되지 않고, 카르복실산(디카르복실산)과 폴리알콜(디올)을 중축합함으로써 얻어지는 것이 열거된다. 디카르복실산 성분으로서는 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 옥살산, 숙신산, 무수 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 도데칸이산, 수첨 다이머산, 푸마르산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 시트라콘산, 무수 시트라콘산, 다이머산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 2,5-노르보르넨디카르복실산 및 그 무수물, 테트라히드로프탈산 및 그 무수물 등이 열거된다. 또한, 필요에 따라 도포막의 내수성을 손상시키지 않는 범위에서, 소량의 5-나트륨술포이소프탈산이나 5-히드록시이소프탈산 등도 산성분으로서 사용할 수 있다. 그 중에서도 테레프탈산이 특히 바람직하고, 3관능 이상의 다염기산이 포함되어 있어도 된다. 디올 성분으로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄 디올, 1,9-노난디올, 2-에틸-2-부틸프로판디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등이 열거되고, 3관능 이상의 다가 알콜이 포함되어 있어도 된다.

또한, 폴리에스테르계 수지에는 필요에 따라서, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀산, 리놀레산 등의 지방산이나 그 에스테르 형성성 유도체, 벤조산, p-tert-부틸벤조산, 시클로헥산산, 4-히드록시페닐스테아르산 등의 고비점의 모노카르복실산, 스테아릴알콜, 2-페녹시에탄올 등의 고비점의 모노알콜, ε-카프로락톤, 락트산, β-히드록시락트산, p-히드록시벤조산 등의 히드록시카르복실산이나 그 에스테르 형성성 유도체가 공중합에 의해 포함되어 있어도 좋다.

상술한 수지의 제조 방법으로서는 특별하게 한정되지 않고, 종래 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.

접착제층은 상기 수지에 더해서, 경화제, 경화촉진제, 그 밖의 첨가제 등이 배합된 수지 조성물로 구성되어 있어도 된다. 경화제 및 경화촉진제로서는 특별하게 한정되는 것은 아니고, 각종 공지의 것을 적당하게 선택해서 사용할 수 있다.

경화제로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지, 이소시아네이트계 경화제, 이미다졸계 경화제가 열거된다. 경화제의 배합량은 접착제층을 구성하는 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.5∼200질량부, 보다 바람직하게는 5∼80질량부이다.

에폭시 수지로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지; 나프탈렌환 함유 에폭시 수지; 지환식 에폭시 수지 등이 열거된다.

이소시아네이트계 경화제로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 TDI -TMP(톨릴렌디이소시아네이트-트리메틸프로판 어덕트), HMDI-뷰렛 타입, HMD I-이소시아누레이트, HMD I-TMP어덕트(헥사메틸렌디이소시아네이트-트리메틸프로판 어덕트), XDI-TMP 어덕트(크실릴렌디이소시아네이트-트리메틸프로판 어덕트) 등의 이소시아네이트계 화합물이 열거된다.

이미다졸계 경화제로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물이 열거된다.

그 밖의 첨가제로서는 예를 들면, 힌더드 페놀계, 인계, 황계 등의 산화 방지제; 내광 안정제, 내후 안정제, 열 안정제 등의 안정제; 트리스(디브로모프로필)포스페이트, 트리아릴포스페이트, 산화안티몬 등의 난연제; 음이온계, 양이온계, 비이온계의 계면활성제; 대전방지제; 유기 필러, 무기 필러 등의 수지 개질제; 유기 충전제; 무기 충전제; 가소제; 윤활제 등의 각종 공지의 첨가제를 사용할 수 있다. 첨가제의 배합량은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위이면, 목적에 따라서 적당하게 조정할 수 있다.

커버레이 필름에 포함되는 접착제층의 두께는 바람직하게는 l0∼50㎛, 보다 바람직하게는 15∼30㎛이다. 접착제층의 두께가 10㎛ 이상이면, 투명성 필름층과 피착체 사이의 접착성이 양호하게 되는 경향이 있고, 50㎛ 이하이면 굽힘성이 양호하게 되는 경향이 있다.

[세퍼레이트 필름층]

본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름에 포함되는 접착제층에는 투명성 필름층이 적층된 면과는 반대측의 면에 세퍼레이트 필름층이 더 적층되어 있어도 된다. 세퍼레이트 필름층을 갖는 커버레이 필름을 사용할 때에는 이 세퍼레이트 필름층을 박리한 후, 접착제층 면을 피착체에 점착한다. 세퍼레이트 필름층을 형성하는 수지로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 수지가 열거되고, 그 중에서도 제조 코스트를 저감하는 관점으로부터, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 수지가 바람직하다. 본 실시형태에 있어서의 전체 광선투과율은 세퍼레이트 필름층을 제외한 커버레이 필름 전체의 전체 광선투과율을 나타낸다.

세퍼레이트 필름층의 두께는 바람직하게는 12∼150㎛, 보다 바람직하게는 25∼75㎛이다. 세퍼레이트 필름층의 두께가 12㎛ 이상이면 세퍼레이터 필름을 용이하게 박리할 수 있는 경향이 있고, 150㎛ 이하이면 투명성 필름층과의 밀착성이 안정한 경향이 있다.

세퍼레이트 필름층에는 접착제층이 적층된 면에 이형 처리가 실시되어서 있어도 된다. 세퍼레이트 필름층에 이형 처리가 실시되어 있는 것에 의해 세퍼레이트 필름을 투명성 필름으로부터 용이하게 박리하는 것이 가능하게 되기 때문에 커버레이 필름의 취급성이 향상한다. 이형 처리로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬그래프트 폴리머계 이형제 등의 이형제나 플라즈마 처리에 의해 표면 처리하는 방법 등을 사용할 수 있다.

[동장 적층판]

다음에 본 실시형태에 있어서의 동장 적층판에 관하여 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 동장 적층판은 상술한 커버레이 필름에 포함되는 상기 접착제층에 있어서, 상기 투명성 필름층이 적층된 면과는 반대측의 면에 동박층이 더 적층된 것이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 동장 적층판(20)은 투명성 필름층(2)의 한쪽 면에 하드 코트층(1)이 적층되고, 다른쪽 면에 접착제층(3')이 적층되어 있고, 접착제층(3')의 외측에 회로를 형성하기 위한 동박층(4)이 더 적층된 구조를 갖는다.

동장 적층판은 회로를 형성하기 위한 동박층이 더 설치되어 있는 것 이외는 커버레이 필름과 동일한 구조를 갖지만, 접착제층의 경화 상태가 커버레이 필름과는 다르다. 구체적으로는 커버레이 필름에 포함되는 접착제층의 경화 상태는 B스테이지인 것에 대해서, 동장 적층판에 포함되는 접착제층의 경화 상태는 C스테이지이다. 커버레이 필름은 후술하는 바와 같이, 회로를 형성한 동장 적층판에 서로 접합시킨 후, 접착제층을 C스테이지까지 더 경화시킨다. 여기서, B스테이지란 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도가 1OO∼1OO,OOOpoise이고, 바람직하게는 1,000∼50,000poise, 보다 바람직하게는 1,000∼40,000poise인 것을 나타내고, C스테이지란 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도가 10,000poise 이상이고, 바람직하게는 50,000 이상이며, 보다 바람직하게는 100,000poise 이상인 것을 나타낸다. 또한, B스테이지란 100℃ 이상의 가열 및 0.5MPa 이상의 가압을 했을 때에 접착제(층)이 용융하고, 회로 사이를 채울 수 있는 상태를 말하는 것에 반해서, C스테이지란 100℃ 이상의 가열 및 0.5MPa 이상의 가압을 한 경우라도 접착제(층)이 용융하지 않는 정도로 경화하고 있는 상태를 말한다. 또한, B스테이지와 C스테이지는 명확하게 구별할 수 없고, 그 일부가 중복한다.

동장 적층판에 포함되는 접착제층의 두께는 바람직하게는 5∼50㎛, 보다 바람직하게는 10∼25㎛이다. 접착제층의 두께가 5㎛ 이상이면 투명성 필름층과 피착체의 사이의 접착성이 양호하게 되는 경향이 있고, 50㎛ 이하이면, 굽힘성이 양호하게 되는 경향이 있다.

동장 적층판의 동박층을 제거한(동박층을 산으로 에칭한 후의) 전체의 전체 광선 투과율은 바람직하게는 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 더욱 바람직하게는 88% 이상이다.

[플렉시블 프린트 배선판]

본 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판은 상술한 커버레이 필름과 동장 적층판을 포함하고, 동장 적층판에 포함되는 동박층에 회로를 형성한 후, 커버레이 필름의 접착제층을 동장 적층판의 회로 형성면에 점착시킴으로써 얻어진다.

도 3에서 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판(30)은 동박층(4)에 의해 형성된 회로가 접착제층(3 및 3')을 통해서 양측으로부터 투명성 필름층(1) 및 하드코트층(2)을 포함하는 적층체에 의해 끼워진 구조를 갖는다.

본 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판에 있어서는 커버레이 필름에 포함되는 접착제층과 동장 적층판에 포함되는 접착제층의 굴절률의 차가 바람직하게는 O∼0.1이고, 보다 바람직하게는 0∼0.05이다. 굴절률의 차가 상기 범위이면 플렉시블 프린트 배선판의 투명성이 보다 한층 향상하는 경향이 있다.

플렉시블 프린트 배선판의 회로부를 제외한 전체의 전체 광선투과율은 바람직하게는 85% 이상이고, 보다 바람직하게는 88% 이상이다.

본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름, 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판은 그 목적에 따라서, 상술한 각층 이외에도 적당하게 다른 층이 포함되어 있어도 된다.

[제조 방법]

본 실시형태에 있어서의 커버레이 필름의 제조 방법으로서는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 이하의 (a) 및 (b) 공정을 갖는 방법에 의해 제조할 수 있다.

(a) 투명성 필름층을 구성하는 필름의 한 면에 하드코트층을 형성하는 수지 조성물의 와니스를 도포하고, 건조 및 UV 경화시키는 공정,

(b) 투명성 필름층에 있어서 하드코트층이 설치된 면과는 반대측의 면에 접착제층을 형성하는 수지 조성물의 와니스를 도포하고, B스테이지까지 건조시키는 공정.

커버레이 필름이 세퍼레이트 필름층을 포함하는 경우는 예를 들면, 이하의 (c) 공정을 더 포함한다.

(c) 상기 (b)공정에서 얻어진 적층 필름의 접착제층이 설치된 면에 세퍼레이트 필름을 대향시켜서 접합시키는 공정.

본 실시형태에 있어서의 동장 적층판의 제조 방법으로서는 예를 들면, 상기 (a) 및 (b)공정에 더해서, 이하의 (d)공정을 더 행한다.

(d) 상기 (b)공정에서 얻어진 적층 필름의 접착제층이 설치된 면에 동박을 라미네이트한 후, 접착제층을 C스테이지까지 건조시키는 공정.

본 실시형태에 있어서의 플렉시블 프린트 배선판은 예를 들면, 상기에서 얻어진 커버레이 필름과 동장 적층판을 이용하여, 이하의 (e) 공정에 의해 제조할 수 있다.

(e) 동장 적층판에 포함되는 동박층에 회로를 형성한 후, 커버레이 필름의 접착제층을 동장 적층판의 회로 형성면에 점착시키는 공정.

상기 와니스에 사용되는 용제로서는 예를 들면, 아세톤, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디메틸아세토아미드 등이 열거된다.

와니스를 도포하는 방법으로서는 도포 두께에 따라서, 콤마 코터, 다이 코터, 그라비어 코터 등을 적당하게 채용할 수 있다.

와니스의 건조는 인라인 드라이어 등에 의해 실시할 수 있고, 그 때의 건조 조건은 수지나 경화제의 종류 및 양 등에 의해 적당하게 조정할 수 있다.

UV 경화는 예를 들면, 고압 수은 램프 등의 일반적인 UV 조사량에 의해 경화를 행한다. UV 조사량은 수지 조성물에 포함되는 감광성 화합물 및 중합 개시제의 종류, 양에 의해 적당하게 조정할 수 있다.

필름끼리를 접합하는 방법으로서는 프레스에 의한 방법, 열 롤을 사용한 라미네이트 방법 등을 사용할 수 있다. 접합 조건은 예를 들면, 온도 40∼120℃, 압력 0.1∼3MPa의 범위에서 행할 수 있다.

본 명세서 중의 각 물성의 측정 및 평가는 특별히 명기하지 않는 한, 이하의 실시예에 기재된 방법에 준해서 행할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예로만 한정되는 것은 아니다.

실시예 및 비교예에 있어서, 각 물성의 측정 및 평가는 이하의 방법에 의해 행했다.

(1) 두께

JIS B 7502에 규정된 마이크로미터에 의해 측정했다.

(2) 유리전이온도

Rheometric Scientific, Inc. 제작의 동적 점탄성 측정 장치 RSAII를 이용하여, 10℃/분으로 승온시킨 때의 동적 점탄성을 측정하고, tanδ의 극대값으로부터 Tg를 구했다.

(3) 용융 점도

UBM Corporation 제작의 Rheosol-G3000을 이용하여, 시료를 10℃/분으로 승온시키고, 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 동적 점성률을 측정했다. 여기서 동적 점성률은 시료에 회전 방향의 전단 진동 변형을 가했을 때의 점도를 나타낸다. 또한, 실시예 등으로 나타낸 용융 점도는 130℃에 있어서의 동적 점성률이다.

(4) 내열성(가열 변형 온도)

Japan Pulse Laboratories, Inc. 제작 리플로우 납땜 장치 RF-630를 이용하여 시험을 행했다. 샘플로서는 플렉시블프린트 배선판을 사방 5cm로 절취한 것을 이용하고, 이것을 리플로우 장치에 투입하고, 원적외선 하에서 소정의 온도에서 1분간 노출시킨 후, 배선판의 휨 상태로부터 판정을 행했다.

구체적으로는 리플로우의 온도를 10O℃로 했을 때의 샘플의 휨 상태를 판정하고, 그 후 110℃에 있어서의 샘플의 휨 상태를 판정한 이후, 10℃씩 승온했을 때의 각각의 샘플의 휨 상태에 대해서 판정을 행했다. 판정 방법은 처리 후의 샘플을 평평한 테이블에 평치하고, 단부의 들뜸이 테이블로부터 5mm 이상이 되었을 때의 리플로우의 온도를 내열성(가열 변형 온도)으로 했다.

(5) 투명성(전체 광선투과율)

JIS Z 8722에 준거해서 전체 광선투과율을 측정했다. 측정기기로서는 Hitachi, Ltd. 제작의 분광광도계 U-4100을 사용했다.

(6) 내흠성(연필경도)

내흠성은 연필경도 시험, JIS K5600에 준거해서 평가를 행했다. 내흠성의 평가는 실시예에 있어서는 하드코트층의 표면, 비교예에 있어서는 투명성 필름층의 표면에 대해서 평가를 행했다.

(7) 치수 변화

JIS C 6471의 9.6항에 준거해서 평가를 행했다.

구체적으로는 동장 적층판의 동박층을 제거한 직후의 상태를 기준으로 하고, 140℃×30분 가열 후, 24Hr 상온 방치한 후의 상태와 비교함으로써 치수 변화율을 산출했다. 치수 변화는 샘플의 MD방향(세로방향)에 대해서 측정했다.

(8) 굽힘성

소정의 시료를 180°구부리고, 그 상태에서 400g/cm의 하중을 가하는 절곡시험에 의해 평가했다. 시료는 플렉시블 프린트 배선판으로부터 MD 방향으로 길이200mm×5mm 폭의 단책(短冊)을 절취한 것을 사용했다.

(9) 블리드 아웃의 발생

플렉시블 프린트 배선판을 오븐에서 150℃×1Hr 가열 후, JISK 7105에 준거해서 베이스값을 측정하고, 베이스값이 10 이상이 되었을 경우를 블리드아웃이 발생했다고 판단했다. 측정기기로서는 Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd. 제작의 HM-150을 사용했다.

(10) 굴절률

굴절률 JIS K-7105에 준해서 측정을 행했다. 측정 기기로서는 아베 굴절률계를 사용했다. 굴절률 측정의 샘플로서는 커버레이 필름용 및 동장 적층판용의 접착제용 수지 조성물로부터 각각 제작한 C스테이지 상태의 수지 필름(두께는 20㎛)을 사용했다.

[하드코트용 수지 조성물]

(제조예 1)

메틸에틸케톤 100질량부와 UV개시제(Chiba·SpecialtyㆍChemicals, K.K. 제작, Darocure TPO) 5질량부와 아크릴아크릴레이트(Daicel-Cytec Company Ltd. 제작, PETA-K) 100질량부를 가하고 실온에서 교반하여 하드 코트용 수지 조성물 1을 얻었다.

(제조예 2)

메틸에틸케톤 100질량부와, UV 개시제(Chiba·SpecialtyㆍChemicals, K.K. 제작, Darocure TPO) 5질량부와 아크릴아크릴레이트(Daicel-Cytec Company Ltd. 제작, PETA-K) 50질량부와 이종의 아크릴아크릴레이트(Daicel-Cytec Company Ltd. 제작, PEG400DA) 50질량부를 가하고, 실온에서 교반하여 하드 코트용 수지 조성물 2를 얻었다.

[접착제용 수지 조성물]

(제조예 3)

반응 용기 중에 BA(부틸아크릴레이트): MMA(메타크릴산 메틸): AA(아크릴산)를 75:20:5의 비율(질량부)로 가하고, 아세트산 에틸을 100질량부, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)(TOKYO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 제작) 0.3질량부를 더 가하고, 70℃에서 10시간 교반하고, 중합 반응시킴으로써 아크릴폴리머를 얻었다. 이어서, 이 아크릴폴리머 100질량부에 비스페놀 A형 에폭시 수지(Asahi Kasei Chemicals Corporation 제작, 상품명 AER260) 5질량부를 첨가하고, 실온에서 교반하고, 소정의 점도가 될 때 까지 메틸에틸케톤 50질량부를 가함으로써 접착제용 수지 조성물 1을 얻었다.

(제조예 4)

반응 용기 중에, BA(부틸아크릴레이트): MMA(메타크릴산 메틸): AA(아크릴산)을 60:30:10의 비율(질량부)로 첨가하고, 또한 아세트산 에틸을 100질량부, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)(TOKYO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. 제작) 0.3질량부를 가하고, 70℃에서 10시간 교반하고, 중합 반응시켜서 아크릴폴리머를 얻었다. 이어서, 이 아크릴 폴리머 100질량부에 비스페놀 A형 에폭시 수지(Asahi Kasei Chemicals Corporation 제작, 상품명 AER260) 10질량부를 첨가하고, 실온에서 교반하고, 소정의 점도가 될 때까지 메틸에틸케톤 50질량부를 가함으로써 접착제용 수지 조성물 2을 얻었다.

(실시예 1)

커버레이 필름(CL)의 제작

투명성 필름층을 형성하는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름(TOYOBO CO., LTD. 제작, 상품명 A4300, 두께 50㎛)의 한 면에, 하드코트용 수지 조성물 1을 건조, UV 경화 후의 두께가 1㎛가 되도록 다이 코터를 이용하여 도포 후, 1OO℃에서 2분간 건조하고, 이어서 고압 수은 램프에 의해 UV 경화함으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 하드 코트층을 설치했다.

이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하드코트층을 설치한 면과는 반대측의 면에, 접착제용 수지 조성물 1을 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 다이 커터를 사용하여 도포 후, 120℃에서 2분 건조함으로써 접착제층을 B스테이지까지 경화시켜서, 커버레이 필름을 얻었다.

또한, 이 접착제 도포면에 이형 처리를 실시한 세퍼레이트 필름의 이형면을 라미네이트에 의해 접합시켰다.

얻어진 커버레이 필름의 각 평가를 행하고, 결과를 표 1에 나타냈다.

동장 적층판(CCL)의 제작

실시예 1에서 얻어진 하드코트층을 설치한 PET 필름에 있어서, 하드코트층을 설치한 면과는 반대측의 면에, 접착제용 수지 조성물 2를 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 다이 코터를 이용하여 도포 후, 120℃에서 2분간 건조하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 접착제층을 설치했다.

이어서, 이 접착제 도포면에 동박의 매트면을 60℃의 열 롤을 이용하여 라미네이트했다. 또한, 동박을 라미네이트한 적층 필름을 100℃에서 48시간 열처리함으로써 접착제층을 C스테이지까지 경화시켜서, 동장 적층판을 얻었다.

얻어진 동장 적층판의 각 평가를 행하고, 결과를 표 1에 나타냈다.

플렉시블 프린트 배선판(CL/CCL)의 제작

실시예 2에서 얻어진 동장 적층판의 동박층에 소정의 회로 패턴을 형성했다. 이어서, 실시예 1에서 얻어진 커버레이 필름으로부터 세퍼레이트 필름을 벗기고, 동장 적층판의 회로 패턴이 형성된 면과 커버레이 필름의 접착제층이 설치된 면을 접합시키고, 120℃×3MPa×60분의 조건으로 프레스 성형함으로써, 플렉시블 프린트 배선판을 얻었다.

얻어진 플렉시블 프린트 배선판의 각 평가를 행하여 결과를 표 1에 나타냈다.

(실시예 2)

하드 코트층의 두께를 1㎛에서 6㎛로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 커버레이 필름, 동장 적층판, 플렉시블 프린트 배선판을 제조하고, 각평가를 행하여 결과를 표 1에 나타냈다.

(실시예 3)

하드 코트용 수지 조성물 2를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 커버레이 필름, 동장 적층판, 플렉시블 프린트 배선판을 제조하고, 각 평가를 행하여 결과를 표 1에 나타냈다.

(실시예 4)

하드 코트층의 두께를 1㎛에서 0.3㎛로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 커버레이 필름, 동장 적층판, 플렉시블 프린트 배선판을 제조하고, 각평가를 행하여 결과를 표 1에 나타냈다.

(비교예 1)

하드 코트층을 설치하지 않은 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 커버레이 필름, 동장 적층판, 플렉시블 프린트 배선판을 제조하고, 각 평가를 행하여 결과를 표 1에 나타냈다.

(산업상 이용가능성)

본 발명에 의해, 뛰어난 투명성 및 내열성을 갖고, 또한 고온 환경 하에 있어서의 올리고머 성분의 블리드아웃에 의한 백탁이 현저하게 억제된 커버레이 필름 및 그것을 사용한 동장 적층판을 제공할 수 있다.

Claims (14)

1. 제 1 면과 제 2 면을 갖는 투명성 필름층과, 하드코트층과, 접착제층을 포함하는 커버레이 필름으로서,
   상기 투명성 필름층의 상기 제 1 면에 상기 하드코트층이 적층되고, 상기 투명성 필름층의 상기 제 2 면에 상기 접착제층이 적층되어 있고, 전체 광선투과율이 85% 이상인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 투명성 필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 및 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 투명성 필름층의 두께는 10∼200㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 하드코트층은 아크릴레이트계의 감광성 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 주제를 포함하는 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 하드코트층의 두께는 0.5∼5㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 하드코트층의 유리전이온도는 상기 투명성 필름층의 유리전이온도보다 높은 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 하드코트층의 유리전이온도는 200∼400℃이고, 상기 투명성 필름층의 유리전이온도는 50∼180℃인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 접착제층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종 이상의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 접착제층의 두께는 10∼50㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접착제층의 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도는 100∼100,000poise인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름.
11. 제 1 항에 기재된 상기 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름을 포함하는 동장 적층판에 있어서, 상기 접착제층의 투명성 필름층이 적층된 면과는 반대측의 면에 동박층이 더 적층된 것을 특징으로 하는 동장 적층판.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착제층의 100℃∼160℃의 범위에 있어서의 용융 점도는 10,000poise 이상인 것을 특징으로 하는 동장 적층판.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 상기 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름과 제 11 항에 기재된 상기 동장 적층판을 포함하는 플렉시블 프린트 배선판으로서,
    상기 동장 적층판에 포함되는 동박층에 회로를 형성한 후, 상기 커버레이 필름의 접착제층을 상기 동장 적층판의 회로형성면에 점착시킴으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 커버레이 필름에 포함되는 접착제와 상기 동장 적층판에 포함되는 접착제의 굴절률 차가 0∼0.1인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판.

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