KR101972197B1 - 적외선 센서 및 적외선 센서 장치 - Google Patents
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Abstract
케이싱이나 리드선 등으로부터의 영향을 받기 어렵고, 표면 실장이 가능하여, 측정 대상물의 온도를 보다 고정밀도로 측정할 수 있는 적외선 센서 및 적외선 센서 장치를 제공한다. 절연성 필름 (2) 과, 절연성 필름에 서로 이간시켜 형성된 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 와, 절연성 필름에 형성되고 제 1 감열 소자에 접속된 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 감열 소자에 접속된 제 2 배선막 (4B) 과, 제 2 감열 소자에 대향하여 절연성 필름에 형성된 적외선 반사막 (9) 과, 일방의 면측에 배치된 수지제의 단자 지지체 (5) 와, 단자 지지체에 형성된 복수의 실장용 단자 (6) 를 구비하고, 실장용 단자가, 상방으로 돌출된 지지 볼록부 (6a) 를 갖고, 지지 볼록부가, 대응하는 제 1 배선막 및 제 2 배선막에 접속되어 있음과 함께, 단자 지지체와 절연성 필름 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름을 지지하고 있다.
Description
본 발명은 측정 대상물로부터의 적외선을 검출하여 그 측정 대상물의 온도를 측정하는 적외선 센서 및 적외선 센서 장치에 관한 것이다.
종래, 측정 대상물로부터 복사에 의해 방사되는 적외선을 비접촉으로 검출하여 측정 대상물의 온도를 측정하는 온도 센서로서, 적외선 센서가 사용되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 유지체에 설치한 수지 필름과, 그 수지 필름에 형성되어 유지체의 도광부를 통하여 적외선을 검출하는 적외선 검출용 감열 소자와, 수지 필름에 차광 상태로 형성되어 유지체의 온도를 검출하는 온도 보상용 감열 소자를 구비한 적외선 온도 센서가 제안되어 있다. 이 적외선 온도 센서에서는, 수지 필름이 알루미늄으로 형성된 유지체에 설치되어 있다. 또, 이 적외선 온도 센서에서는, 수지 필름의 단부에 리드선이 접속되어 있다.
또, 특허문헌 2 에는, 적외선의 입사공이 형성된 제 1 케이스부와, 입사공에 대향하는 입사공 대향면부를 갖는 제 2 케이스부와, 제 1 케이스부와 제 2 케이스부의 입사공 대향면부 사이에 배치됨과 함께, 입사공 대향면부의 제 1 케이스부측에 장착되어, 입사공으로부터 입사되는 적외선의 열변환을 실시하는 기체와, 기체에 형성되어 적외선의 열량을 감지하는 제 1 감열 소자를 구비하는 비접촉 온도 센서가 기재되어 있다. 이 비접촉 온도 센서에서는, 감열 소자가 수지 필름에 형성되고, 그 수지 필름이 알루미늄으로 형성된 케이스부의 저판부에 지지되어 있다. 또, 이 비접촉 온도 센서에서는, 수지 필름의 단부에 리드선이 접속되어 있다.
상기 종래 기술에는, 이하의 과제가 남아 있다. 즉, 종래의 적외선 센서에서는, 감열 소자를 형성한 수지 필름을 알루미늄제의 케이스나 유지체 등의 금속 케이싱에 설치하고 있지만, 수지 필름을 지지하는 금속 케이싱으로부터의 열전도에 의해 감열 소자가 영향을 받는다는 문제가 있었다. 또, 수지 필름의 단부에 리드선이 접속되어 있기 때문에, 리드선을 통하여 단부측으로부터 방열되어 감열 소자가 영향을 받음과 함께 1 쌍의 감열 소자에 있어서 열밸런스가 붕괴된다는 문제가 있었다. 이 때문에, 감열 소자에 의해 정확하게 온도를 검출하는 것이 곤란하였다. 또한, 이들 센서는, 모두 리드선을 통하여 외부와의 전기적 접속을 실시하고 있어, 회로 기판 등에 표면 실장하여 기판 상의 배선과 직접 접속할 수 없었다. 또, 입사된 적외선의 일부가 수지 필름을 투과하여 배면측의 케이싱에 흡수되어, 그 케이싱의 온도가 변화하여 그 영향을 받기 쉽다는 문제도 있었다.
본 발명은 전술한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 케이싱이나 리드선 등으로부터의 영향을 받기 어렵고, 표면 실장이 가능하여, 측정 대상물의 온도를 보다 고정밀도로 측정할 수 있는 적외선 센서 및 적외선 센서 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 구성을 채용하였다. 즉, 제 1 발명에 관련된 적외선 센서는, 절연성 필름과, 그 절연성 필름의 일방의 면에 서로 이간시켜 형성된 제 1 감열 소자 및 제 2 감열 소자와, 상기 절연성 필름의 일방의 면에 형성되어 상기 제 1 감열 소자에 접속된 도전성의 제 1 배선막 및 상기 제 2 감열 소자에 접속된 도전성의 제 2 배선막과, 상기 제 2 감열 소자에 대향하여 상기 절연성 필름의 타방편의 면에 형성된 적외선 반사막과, 상기 일방의 면측에 배치된 수지제의 단자 지지체와, 그 단자 지지체에 형성되고 하부가 상기 단자 지지체의 하부에 배치된 복수의 실장용 단자를 구비하고, 상기 실장용 단자가, 상기 단자 지지체의 상부까지 연장되어 상방으로 돌출된 지지 볼록부를 갖고, 그 지지 볼록부가, 대응하는 상기 제 1 배선막 및 상기 제 2 배선막에 접속되어 있음과 함께, 상기 단자 지지체와 상기 절연성 필름 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름을 지지하고 있는 것을 특징으로 한다.
이 적외선 센서에서는, 실장용 단자의 지지 볼록부가, 대응하는 제 1 배선막 및 제 2 배선막에 접속되어 있음과 함께, 단자 지지체와 절연성 필름 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름을 지지하고 있기 때문에, 금속 케이싱이 아니라 복수의 실장용 단자에 의해 절연성 필름이 실장 기판 및 단자 지지체로부터 뜬 상태로 지지되어 있다. 또, 수지제의 단자 지지체는, 복수의 실장용 단자를 지지함과 함께 절연성 필름을 실장 기판으로부터 떼어내어 공중으로 들어 올려 두기 위한 인슐레이터로서 기능하고 있다. 이와 같이, 실장용 단자의 지지 볼록부만이 절연성 필름에 접촉되어 있고, 실장용 단자가 전기적 접속과 절연성 필름의 지지의 양방의 기능을 가짐으로써, 표면 실장을 가능하게 함과 함께 절연성 필름을 고정시키는 부분으로부터의 열전도에 의한 영향을 최대한 저감시킬 수 있다. 또, 단자 지지체가 절연성 필름에 직접 접촉되어 있지 않음과 함께 수지제이기 때문에, 종래의 금속 케이싱에 비해 단자 지지체로부터의 영향도 매우 작게 할 수 있다. 또한, 실장 기판의 배선과의 전기적 접속을 표면 실장에 의해 실장용 단자로 직접 실시할 수 있음과 함께, 리드선이 절연성 필름에 접속되어 있지 않아, 리드선에 의한 방열이나 열밸런스의 붕괴도 방지할 수 있다.
제 2 발명에 관련된 적외선 센서는, 제 1 발명에 있어서, 상기 실장용 단자의 하부가, 상기 단자 지지체의 하면보다 하방으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서에서는, 실장용 단자의 하부가, 단자 지지체의 하면보다 하방으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 실장 기판 상에 표면 실장한 상태에서 실장 기판과 단자 지지체 사이에 간극이 형성되어 직접 접촉되지 않음으로써 실장 기판으로부터의 전도열의 영향도 억제할 수 있다. 따라서, 절연성 필름과 단자 지지체 사이와, 단자 지지체와 실장 기판 사이의 2 개의 간극에서, 감열 소자를 형성한 절연성 필름이 2 단계로 들뜬 상태가 되어, 배면측 (일방의 면측) 과의 열적인 절연성이 향상된다.
제 3 발명에 관련된 적외선 센서는, 제 1 또는 제 2 발명에 있어서, 상기 단자 지지체가, 상기 절연성 필름의 적어도 외연부를 따른 프레임상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서에서는, 단자 지지체가, 절연성 필름의 적어도 외연부를 따른 프레임상으로 형성되어 있기 때문에, 입사된 적외선의 일부가 절연성 필름을 투과해도, 대부분은 단자 지지체의 프레임 내를 통과하여 단자 지지체에는 흡수되지 않기 때문에, 적외선에 의해 단자 지지체가 온도 변화하는 것을 방지할 수 있다.
제 4 발명에 관련된 적외선 센서는, 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 제 1 배선막이, 상기 제 1 감열 소자의 주위에까지 배치되어 상기 제 2 배선막보다 큰 면적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서에서는, 제 1 배선막이, 제 1 감열 소자의 주위에까지 배치되어 제 2 배선막보다 큰 면적으로 형성되어 있기 때문에, 큰 면적의 제 1 배선막이, 절연성 필름을 투과하여 단자 지지체나 실장 기판에 조사되는 적외선을 차단함과 함께 단자 지지체나 실장 기판으로부터 방사되는 복사열을 차단하여 절연성 필름에 대한 열영향을 억제할 수 있다. 또한, 절연성 필름의 적외선을 흡수한 부분으로부터의 열수집을 개선함과 함께, 절연성 필름의 적외선 반사막이 형성된 부분과 열용량이 가까워지기 때문에, 변동 오차를 작게 할 수 있다. 따라서, 주위의 온도 변동에 민감하게 반응하기 때문에, 복사열을 받는 부분과 받지 않는 부분의 추종성이 양호하여, 검출 정밀도가 더욱 개선된다. 또한, 제 1 배선막의 면적 및 형상은, 절연성 필름의 적외선 반사막이 형성된 부분과 열용량이 거의 동일해지도록 설정하는 것이 바람직하다.
제 5 발명에 관련된 적외선 센서 장치는, 표면에 복수의 기판측 배선이 패턴 형성된 실장 기판과, 그 실장 기판의 표면에 실장되어 대응하는 상기 실장용 단자와 상기 기판측 배선이 접속된 제 1 내지 제 4 발명 중 어느 하나의 적외선 센서를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서 장치에서는, 제 1 내지 제 4 발명 중 어느 하나의 적외선 센서가 실장 기판에 실장되어 있기 때문에, 표면 실장된 적외선 센서를 실장 기판과 함께 장착할 수 있다.
제 6 발명에 관련된 적외선 센서 장치는, 제 5 발명에 있어서, 상기 실장 기판의 이면의 대략 전체면에 금속박이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서 장치에서는, 실장 기판의 이면의 대략 전체면에 금속박이 형성되어 있기 때문에, 이면측에 국소적인 열이 가해져도 금속박에 의해 열이 분산되어 제 1 감열 소자측 (흡수측) 과 제 2 감열 소자측 (반사측) 의 양방에 균일하게 열이 전달된다. 따라서, 국소적인 열에 의한 실장 기판의 온도 분포가 발생하기 어려워지고, 복사열에 의한 온도 분포만이 실장 기판에 남음으로써, 복사열 이외에 의한 분포에서 기인하는 측정 오차를 억제할 수 있다.
제 7 발명에 관련된 적외선 센서 장치는, 제 5 또는 제 6 발명에 있어서, 상기 기판측 배선이, 1 쌍의 상기 제 1 배선막에 접속되는 1 쌍의 제 1 기판측 배선과, 1 쌍의 상기 제 2 배선막에 접속되는 1 쌍의 제 2 기판측 배선을 갖고, 1 쌍의 상기 제 1 기판측 배선과 1 쌍의 상기 제 2 기판측 배선이, 서로 동일한 선폭 및 두께임과 함께 1 쌍의 합계 길이가 서로 동일하게 설정되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서 장치에서는, 1 쌍의 제 1 기판측 배선과 1 쌍의 제 2 기판측 배선이, 서로 동일한 선폭 및 두께임과 함께 1 쌍의 합계 길이가 서로 동일하게 설정되어 있기 때문에, 열이 각각의 기판측 배선으로부터 균일하게 누출되어 복사열에 의한 온도 분포만이 표면에 남는다. 따라서, 기판측 배선에 의한 열밸런스의 붕괴가 억제되어, 제 1 감열 소자측 (흡수측) 과 제 2 감열 소자측 (반사측) 의 양방에 균등하게 열이 전달되어 고정밀도의 온도 측정이 가능해진다.
제 8 발명에 관련된 적외선 센서 장치는, 제 5 내지 제 7 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 실장 기판의 표면에 상기 적외선 센서를 둘러싸고 설치되고 그 적외선 센서의 바로 위가 개구된 통상의 도광로 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 이 적외선 센서 장치에서는, 실장 기판의 표면에 적외선 센서를 둘러싸고 설치되고 그 적외선 센서의 바로 위가 개구된 통상의 도광로 부재를 구비하고 있기 때문에, 표면 실장된 적외선 센서에 대해 도광로 부재가 방풍의 역할과 수광의 지향성을 나타내는 역할의 양방의 역할을 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 이하의 효과를 발휘한다. 즉, 본 발명에 관련된 적외선 센서 및 적외선 센서 장치에 의하면, 실장용 단자의 지지 볼록부가, 대응하는 제 1 배선막 및 제 2 배선막에 접속되어 있음과 함께, 단자 지지체와 절연성 필름 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름을 지지하고 있기 때문에, 절연성 필름을 고정시키는 부분으로부터의 열전도에 의한 영향을 최대한 저감시킬 수 있다. 또, 실장 기판의 배선과의 전기적 접속을 표면 실장에 의해 실장용 단자로 직접 실시할 수 있음과 함께, 리드선에 의한 열밸런스의 붕괴도 없다. 따라서, 고정밀도의 온도 측정을 할 수 있음과 함께, SMD 타입의 적외선 센서로서 용이하게 표면 실장이 가능하여, 유리 에폭시 기판 등에 대한 실장 자동화도 가능해져, 높은 양산성을 가질 수 있다.
도 1 은 본 발명에 관련된 적외선 센서 및 적외선 센서 장치의 일 실시형태에 있어서, 적외선 센서를 나타내는 평면도 (a), 정면도 (b), 저면도 (c) 및 측면도 (d) 이다.
도 2 는 본 실시형태에 있어서, 절연성 필름을 나타내는 저면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 있어서, 감열 소자를 접착한 절연성 필름을 나타내는 간이적인 사시도이다.
도 4 는 본 실시형태에 있어서, 단자 지지체를 나타내는 평면도 (a), 저면도 (b), 측면도 (c) 및 실장용 단자의 부분에서 절단한 단면도 (d) 이다.
도 5 는 본 실시형태에 있어서, 적외선 센서 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6 은 본 실시형태에 있어서, 도광로 부재를 제외한 적외선 센서 장치를 나타내는 주요부의 정면도이다.
도 2 는 본 실시형태에 있어서, 절연성 필름을 나타내는 저면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 있어서, 감열 소자를 접착한 절연성 필름을 나타내는 간이적인 사시도이다.
도 4 는 본 실시형태에 있어서, 단자 지지체를 나타내는 평면도 (a), 저면도 (b), 측면도 (c) 및 실장용 단자의 부분에서 절단한 단면도 (d) 이다.
도 5 는 본 실시형태에 있어서, 적외선 센서 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6 은 본 실시형태에 있어서, 도광로 부재를 제외한 적외선 센서 장치를 나타내는 주요부의 정면도이다.
이하, 본 발명에 관련된 적외선 센서 및 적외선 센서 장치의 일 실시형태를 도 1 내지 도 6 을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하의 설명에 사용하는 각 도면에서는, 각 부재를 인식이 가능하거나 또는 인식이 용이한 크기로 하기 위해 축척을 적절히 변경하고 있다.
본 실시형태의 적외선 센서 (1) 는, 도 1 내지 도 3 에 나타내는 바와 같이, 절연성 필름 (2) 과, 그 절연성 필름 (2) 의 일방의 면 (하면 또는 배면) 에 서로 이간시켜 형성된 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 와, 절연성 필름 (2) 의 일방의 면에 형성되어 제 1 감열 소자 (3A) 에 접속된 도전성의 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 에 접속된 도전성의 제 2 배선막 (4B) 과, 제 2 감열 소자 (3B) 에 대향하여 절연성 필름 (2) 의 타방의 면에 형성된 적외선 반사막 (9) 과, 일방의 면측에 배치된 수지제의 단자 지지체 (5) 와, 그 단자 지지체 (5) 에 형성되고 하부가 단자 지지체 (5) 의 하부에 배치된 복수의 실장용 단자 (6) 를 구비하고 있다.
상기 실장용 단자 (6) 는, 예를 들어 주석 도금된 구리 합금으로 형성되어 있다. 이 실장용 단자 (6) 는, 단자 지지체 (5) 의 상부까지 연장되어 상방으로 돌출된 지지 볼록부 (6a) 를 갖고, 그 지지 볼록부 (6a) 가, 대응하는 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 배선막 (4B) 에 접속되어 있음과 함께, 단자 지지체 (5) 와 절연성 필름 (2) 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름 (2) 을 지지하고 있다.
또, 실장용 단자 (6) 의 하부 (6b) 는, 단자 지지체 (5) 의 하면보다 하방으로 돌출하여 형성되어 있다. 즉, 실장용 단자 (6) 는, 상부의 지지 볼록부 (6a) 로부터 하방을 향하여 연장되고, 하부 (6b) 가 단자 지지체 (5) 의 하면보다 하방으로 돌출되어 있음과 함께, 다시 하부 (6b) 가 측방을 향하여 굴곡되어 돌출되어 있어, 전체적으로 L 자상으로 형성되어 있다. 실장용 단자 (6) 는, 단자 지지체 (5) 의 네 귀퉁이에 각각 배치되고, 인서트 성형이나 끼워 넣기 등에 의해 단자 지지체 (5) 내에 삽입되어 있다.
상기 단자 지지체 (5) 는, PPS (폴리페닐렌설파이드 수지) 등의 수지로 형성 되어 있고, 도 1 이나 도 4 에 나타내는 바와 같이, 절연성 필름 (2) 의 적어도 외연부를 따른 프레임상으로 형성되어 있다. 즉, 이 단자 지지체 (5) 는, 절연성 필름 (2) 의 외연부를 따른 외측 프레임 부분과, 제 1 감열 소자 (3A) 와 제 2 감열 소자 (3B) 의 중간 부분을 횡단하는 중간 프레임부로 구성되어 있다.
상기 제 1 배선막 (4A) 은, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 감열 소자 (3A) 의 주위에까지 배치되어 제 2 배선막 (4B) 보다 큰 면적으로 형성되어 있다. 이들 제 1 배선막 (4A) 은, 1 쌍의 중앙에 제 1 감열 소자 (3A) 를 배치하고, 1 쌍으로 외형상이 적외선 반사막 (9) 과 대략 동일한 사각 형상으로 설정되어 있다. 즉, 제 1 배선막 (4A) 의 면적 및 형상은, 절연성 필름 (2) 의 적외선 반사막 (9) 이 형성된 부분과 열용량이 거의 동일해지도록 설정되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2 에 있어서, 배선막 부분과 적외선 반사막 (9) 을 해칭으로 도 시하고 있다.
또, 제 1 배선막 (4A) 과 적외선 반사막 (9) 은, 평면에서 보았을 때 단자 지지체 (5) 의 프레임 내를 막는 형상으로 되어 있다. 즉, 도 1 의 (a) (c) 에 나타내는 바와 같이, 절연성 필름 (2) 의 상방측에서 보았을 때 (평면에서 보았을 때), 1 쌍으로 외형상이 적외선 반사막 (9) 과 대략 동일한 사각 형상으로 설정되어 있는 제 1 배선막 (4A) 과 적외선 반사막 (9) 으로, 단자 지지체 (5) 의 상부 에 있어서의 프레임 내의 대략 전체를 막고 있다.
또, 1 쌍의 제 1 배선막 (4A) 에는, 그 일단부에 각각 절연성 필름 (2) 상에 형성된 제 1 접착 전극 (5A) 이 접속되어 있음과 함께, 타단부에 각각 절연성 필름 (2) 상에 형성된 제 1 단자 전극 (8A) 이 접속되어 있다. 이들 제 1 단자 전극 (8A) 및 제 2 단자 전극 (8B) 은, 대응하는 지지 볼록부 (6a) 에 땜납 등의 도전성 접착제로 접착되어 전기적으로 도통되어 있다.
또, 1 쌍의 제 2 배선막 (4B) 은, 선상 또는 띠상으로 형성되어 있고, 그 일단부에 각각 절연성 필름 (2) 상에 형성된 제 2 접착 전극 (5B) 이 접속되어 있음과 함께, 타단부에 각각 절연성 필름 (2) 상에 형성된 제 2 단자 전극 (8B) 이 접속되어 있다. 또한, 상기 제 1 접착 전극 (5A) 및 제 2 접착 전극 (5B) 에는, 각각 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 의 단자 전극 (3a) 이 땜납 등의 도전성 접착제로 접착된다.
상기 절연성 필름 (2) 은, 폴리이미드 수지 시트로 형성되고, 적외선 반사막 (9), 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 배선막 (4B) 이 동박으로 형성되어 있다. 즉, 이들은, 절연성 필름 (2) 이 되는 폴리이미드 기판의 양면에, 적외선 반사막 (9), 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 배선막 (4B) 이 동박으로 패턴 형성된 양면 플렉시블 기판에 의해 제조된 것이다.
또한, 상기 적외선 반사막 (9) 은, 도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 감열 소자 (3B) 의 바로 위에 사각 형상으로 배치되어 있고, 동박과, 그 동박 위에 적층된 금 도금막으로 구성되어 있다. 이 적외선 반사막 (9) 은, 절연성 필름 (2) 보다 높은 적외선 반사율을 갖는 재료로 형성되고, 상기 서술한 바와 같이, 동박 위에 금 도금막이 실시되어 형성되어 있다. 또한, 금 도금막 외에, 예를 들어 경면의 알루미늄 증착막이나 알루미늄박 등으로 형성해도 상관없다. 이 적외선 반사막 (9) 은, 제 2 감열 소자 (3B) 보다 큰 사이즈로 이것을 덮도록 형성되어 있다.
상기 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 양 단부에 단자 전극 (3a) 이 형성된 칩 서미스터이다. 이 서미스터로서는, NTC 형, PTC 형, CTR 형 등의 서미스터가 있지만, 본 실시형태에서는, 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 로서, 예를 들어 NTC 형 서미스터를 채용하고 있다. 이 서미스터는, Mn-Co-Cu 계 재료, Mn-Co-Fe 계 재료 등의 서미스터 재료로 형성되어 있다.
특히, 본 실시형태에서는, 제 1 감열 소자 (3A) 및 제 2 감열 소자 (3B) 로서, Mn, Co 및 Fe 의 금속 산화물을 함유하는 세라믹스 소결체, 즉 Mn-Co-Fe 계 재료로 형성된 서미스터 소자를 채용하고 있다. 또한, 이 세라믹스 소결체는, 입방정 스피넬상을 주상으로 하는 결정 구조를 갖고 있는 것이 바람직하다. 특히, 세라믹스 소결체로서는, 입방정 스피넬상으로 이루어지는 단상의 결정 구조가 가장 바람직하다.
다음으로, 본 실시형태의 적외선 센서 (1) 를 구비한 적외선 센서 장치 (10) 에 대하여 도 5 및 도 6 을 참조하여 설명한다.
이 적외선 센서 장치 (10) 는, 표면에 복수의 기판측 배선 (14A, 14B) 이 패턴 형성된 실장 기판 (12) 과, 그 실장 기판 (12) 의 표면에 실장되어 대응하는 실장용 단자 (6) 와 기판측 배선 (14A, 14B) 이 접속된 상기 적외선 센서 (1) 와, 실장 기판 (12) 의 표면에 적외선 센서 (1) 를 둘러싸고 설치되고 그 적외선 센서 (1) 의 바로 위가 개구된 각통상의 도광로 부재 (16) 와, 기판측 배선 (14A, 14B) 에 일단이 접속된 3 개의 리드선 (15) 을 구비하고 있다.
상기 실장 기판 (12) 은, 유리 에폭시 기판으로서, 이면의 대략 전체면에 동박 등의 금속박 (12a) 이 형성되어 있다. 또한, 설치용 구멍 등이 형성되어 있는 경우나 이면측에 리드선 (15) 의 접속 부분이 형성되어 있는 경우에는, 그것들의 부분을 제외한 이면 전체면에 금속박 (12a) 이 형성되어 있다. 상기 리드선 (15) 은, 실장 기판 (12) 의 단부까지 배치된 각 기판측 배선 (14A, 14B) 의 단부와 땜납 등의 도전성 접착제로 접속되어 있다. 상기 도광로 부재 (16) 는, 알루미늄 등의 금속, 혹은 수지 (예를 들어 PPS 등의 고내열성 수지) 로 형성되어 있다.
상기 기판측 배선 (14A, 14B) 은, 1 쌍의 제 1 배선막 (4A) 에 접속되는 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 과, 1 쌍의 제 2 배선막 (4B) 에 접속되는 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 을 갖고 있다. 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 과 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 은, 서로 동일한 선폭 및 두께임과 함께 1 쌍의 합계 길이가 서로 동일하게 설정되어 있다.
즉, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 의 일방의 길이 (L1) 와 타방의 길이 (L3) 의 합계가, 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 의 일방의 길이 (L2) 와 타방의 길이 (L4) 의 합계와 동일해지도록, 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 의 일방과 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 의 타방을 각각 미앤더상으로 되접어 꺾어 굴곡시켜 길게 설정되어 있다. 예를 들어, 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 의 타방의 길이 (L4) 를 짧게 한 경우, 열의 누출이 커지므로, 제 1 감열 소자 (3A) 측 (흡수측) 에 열이 가득 차게 되어, 표면의 온도 분포가 바뀐다. 이에 반해, 길이 (L3) 와 길이 (L4) 를 동일하게 함과 함께, 길이 (L1) 와 길이 (L2) 를 동일하게 함으로써, 열을 각각의 배선으로부터 균일하게 누출할 수 있다. 그 결과, 복사열에 의한 온도 분포만이 표면에 남게 된다.
또한, 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 의 일방과 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 의 일방은 코먼 배선으로서 기점에서 접속되고, 1 개의 리드선 (15) 에 접속되어 있다. 따라서, 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 의 일방의 길이 (L1) 와 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 의 일방의 길이 (L2) 는, 서로 접속되는 기점으로부터의 길이이다.
이와 같이 본 실시형태의 적외선 센서 (1) 에서는, 실장용 단자 (6) 의 지지 볼록부 (6a) 가, 대응하는 제 1 배선막 (4A) 및 제 2 배선막 (4B) 에 접속되어 있음과 함께, 단자 지지체 (5) 와 절연성 필름 (2) 사이에 간격을 두고 그 절연성 필름 (2) 을 지지하고 있기 때문에, 금속 케이싱이 아니라 복수의 실장용 단자 (6) 에 의해 절연성 필름 (2) 이 실장 기판 (12) 및 단자 지지체 (5) 로부터 들뜬 상태로 지지되어 있다.
또, 수지제의 단자 지지체 (5) 는, 복수의 실장용 단자 (6) 를 지지함과 함께 절연성 필름 (2) 을 실장 기판 (12) 으로부터 떼어내어 공중으로 들어 올려 두기 위한 인슐레이터로서 기능하고 있다. 이와 같이, 실장용 단자 (6) 의 지지 볼록부 (6a) 만이 절연성 필름 (2) 에 접촉되어 있고, 실장용 단자 (6) 가 전기적 접속과 절연성 필름 (2) 의 지지의 양방의 기능을 가짐으로써, 표면 실장을 가능하게 함과 함께 절연성 필름 (2) 을 고정시키는 부분으로부터의 열전도에 의한 영향을 최대한 저감시킬 수 있다.
또, 단자 지지체 (5) 가 절연성 필름 (2) 에 직접 접촉되어 있지 않음과 함께 수지제이기 때문에, 종래의 금속 케이싱에 비해 단자 지지체 (5) 로부터의 영향도 매우 작게 할 수 있다. 또한, 실장 기판 (12) 의 기판측 배선 (14A, 14B) 과의 전기적 접속을 표면 실장에 의해 실장용 단자 (6) 로 직접 실시할 수 있음과 함께, 리드선 (15) 이 절연성 필름 (2) 에 접속되어 있지 않아, 리드선 (15) 에 의한 방열이나 열밸런스의 붕괴도 방지할 수 있다.
또한, 실장용 단자 (6) 의 하부 (6b) 가, 단자 지지체 (5) 의 하면보다 하방으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 실장 기판 (12) 상에 표면 실장한 상태에서 실장 기판 (12) 과 단자 지지체 (5) 사이에 간극이 형성되어 직접 접촉되지 않음으로써 실장 기판 (12) 으로부터의 전도열의 영향도 억제할 수 있다. 따라서, 절연성 필름 (2) 과 단자 지지체 (5) 사이와, 단자 지지체 (5) 와 실장 기판 (12) 사이의 2 개의 간극에서, 감열 소자 (3A, 3B) 를 형성한 절연성 필름 (2) 이 2 단계로 들뜬 상태가 되어, 배면측 (일방의 면측) 과의 열적인 절연성이 향상된다.
또, 단자 지지체 (5) 가, 절연성 필름 (2) 의 적어도 외연부를 따른 프레임 상으로 형성되어 있기 때문에, 입사된 적외선의 일부가 절연성 필름 (2) 을 투과 해도, 대부분은 단자 지지체 (5) 의 프레임 내를 통과하여 단자 지지체 (5) 에는 흡수되지 않기 때문에, 적외선에 의해 단자 지지체 (5) 가 온도 변화하는 것을 방지할 수 있다.
또, 제 1 배선막 (4A) 이, 제 1 감열 소자 (3A) 의 주위에까지 배치되어 제 2 배선막 (4B) 보다 큰 면적으로 형성되어 있기 때문에, 큰 면적의 제 1 배선막 (4A) 이, 절연성 필름 (2) 을 투과하여 단자 지지체 (5) 나 실장 기판 (12) 에 조사되는 적외선을 차단함과 함께 단자 지지체 (5) 나 실장 기판 (12) 으로부터 방사되는 복사열을 차단하여 절연성 필름 (2) 에 대한 열영향을 억제할 수 있다. 또한, 절연성 필름 (2) 의 적외선을 흡수한 부분으로부터의 열수집을 개선함과 함께, 절연성 필름 (2) 의 적외선 반사막 (9) 이 형성된 부분과 열용량이 가까워지기 때문에, 온도 변동 오차를 작게 할 수 있다. 따라서, 주위의 온도 변동에 민감하게 반응하기 때문에, 복사열을 받는 부분과 받지 않는 부분의 추종성이 양호하여, 검출 정밀도가 더욱 개선된다.
본 실시형태의 적외선 센서 장치 (10) 에서는, 적외선 센서 (1) 가 실장 기판 (12) 에 실장되어 있기 때문에, 표면 실장된 적외선 센서 (1) 를 실장 기판 (12) 과 함께 장착할 수 있다. 또, 실장 기판 (12) 의 이면의 대략 전체면에 금속박 (12a) 이 형성되어 있기 때문에, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 이면측에 국소적인 열 (H) 이 가해져도 금속박 (12a) 에 의해 열 (H) 이 분산되어 제 1 감열 소자 (3A) 측 (흡수측) 과 제 2 감열 소자 (3B) 측 (반사측) 의 양방에 균일하게 열 (H1, H2) 이 전달된다. 따라서, 국소적인 열 (H) 에 의한 실장 기판 (12) 의 온도 분포가 발생하기 어려워지고, 복사열에 의한 온도 분포만이 실장 기판 (12) 에 남음으로써, 복사열 이외에 의한 온도 분포에서 기인하는 측정 오차를 억제할 수 있다.
또한, 1 쌍의 제 1 기판측 배선 (14A) 과 1 쌍의 제 2 기판측 배선 (14B) 이, 서로 동일한 선폭 및 두께임과 함께 1 쌍의 합계 길이가 서로 동일하게 설정되어 있기 때문에, 열이 각각의 기판측 배선 (14A, 14B) 으로부터 균일하게 누출되어 복사열에 의한 온도 분포만이 표면에 남는다. 따라서, 기판측 배선 (14A, 14B) 에 의한 열밸런스의 붕괴가 억제되어, 제 1 감열 소자 (3A) 측 (흡수측) 과 제 2 감열 소자 (3B) 측 (반사측) 의 양방에 균등하게 열이 전달되어 고정밀도의 온도 측정이 가능해진다. 또, 실장 기판 (12) 의 표면에 적외선 센서 (1) 를 둘러싸고 설치되고 그 적외선 센서 (1) 의 바로 위가 개구된 통상의 도광로 부재 (16) 를 구비하고 있기 때문에, 표면 실장된 적외선 센서 (1) 에 대해 도광로 부재 (16) 가 방풍의 역할과 수광의 지향성을 나타내는 역할의 양방의 역할을 할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변경을 가하는 것이 가능하다.
예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 감열 소자가 적외선을 직접 흡수한 절연성 필름으로부터 전도되는 열을 검출하고 있지만, 제 1 감열 소자의 바로 위로서 절연성 필름 위에 적외선 흡수막을 형성해도 상관없다. 이 경우, 제 1 감열 소자에 있어서의 적외선 흡수 효과가 더욱 향상되어, 제 1 감열 소자와 제 2 감열 소자의 보다 양호한 온도 차분을 얻을 수 있다. 즉, 이 적외선 흡수막에 의해 측정 대상물로부터의 복사에 의한 적외선을 흡수하도록 하여, 적외선을 흡수하여 발열된 적외선 흡수막으로부터 절연성 필름을 통한 열전도에 의해, 바로 아래의 제 1 감열 소자의 온도가 변화하도록 해도 된다.
이 적외선 흡수막은, 절연성 필름보다 높은 적외선 흡수율을 갖는 재료로 형성되고, 예를 들어, 카본 블랙 등의 적외선 흡수 재료를 포함하는 필름이나 적외선 흡수성 유리막 (이산화규소를 71 ％ 함유하는 붕규산 유리막 등) 으로 형성되어 있는 것 등을 채용할 수 있다. 특히, 적외선 흡수막은, 안티몬 도프 산화 주석 (ATO) 막인 것이 바람직하다. 이 ATO 막은, 카본 블랙 등에 비해 적외선의 흡수율이 양호함과 함께 내광성이 우수하다. 또, ATO 막은, 자외선으로 경화시키기 때문에 접착 강도가 강하여, 카본 블랙 등에 비해 잘 박리되지 않는다. 또한, 이 적외선 흡수막은, 제 1 감열 소자보다 큰 사이즈로 이것을 덮도록 형성하는 것이 바람직하다. 또, 적외선 흡수막을 형성하는 경우에는, 적외선 반사막측의 열용량과 거의 동일해지도록 각 배선막을 포함하여 면적이나 형상을 설정할 필요가 있다.
또, 칩 서미스터의 제 1 감열 소자 및 제 2 감열 소자를 채용하고 있지만, 박막 서미스터로 형성된 제 1 감열 소자 및 제 2 감열 소자를 채용해도 상관없다. 또한, 감열 소자로서는, 상기 서술한 바와 같이 박막 서미스터나 칩 서미스터가 사용되지만, 서미스터 이외에 초전 소자 등도 채용할 수 있다.
1 : 적외선 센서 장치
2 : 절연성 필름
3A : 제 1 감열 소자
3B : 제 2 감열 소자
4A : 제 1 배선막
4B : 제 2 배선막
5 : 단자 지지체
6 : 실장용 단자
6a : 지지 볼록부
9 : 적외선 반사막
10 : 적외선 센서 장치
12 : 실장 기판
12a : 금속박
14A : 제 1 기판측 배선
14B : 제 2 기판측 배선
16 : 도광로 부재
2 : 절연성 필름
3A : 제 1 감열 소자
3B : 제 2 감열 소자
4A : 제 1 배선막
4B : 제 2 배선막
5 : 단자 지지체
6 : 실장용 단자
6a : 지지 볼록부
9 : 적외선 반사막
10 : 적외선 센서 장치
12 : 실장 기판
12a : 금속박
14A : 제 1 기판측 배선
14B : 제 2 기판측 배선
16 : 도광로 부재
Claims (8)
- 절연성 필름과, 상기 절연성 필름의 일방의 면에 서로 이간시켜 형성된 제 1 감열 소자 및 제 2 감열 소자와, 상기 절연성 필름의 일방의 면에 형성되어 상기 제 1 감열 소자에 접속된 도전성의 제 1 배선막 및 상기 제 2 감열 소자에 접속된 도전성의 제 2 배선막과, 상기 제 2 감열 소자에 대향하여 상기 절연성 필름의 타방의 면에 형성된 적외선 반사막과, 상기 일방의 면측에 배치된 수지제의 단자 지지체와, 상기 단자 지지체에 형성되고 하부가 상기 단자 지지체의 하부에 배치된 복수의 실장용 단자를 구비하고, 상기 실장용 단자가, 상기 단자 지지체의 상부까지 연장되어 상방으로 돌출된 지지 볼록부를 갖고, 상기 지지 볼록부가, 대응하는 상기 제 1 배선막 및 상기 제 2 배선막에 접속되어 있음과 함께, 상기 단자 지지체와 상기 절연성 필름 사이에 간격을 두고 상기 절연성 필름을 상기 단자 지지체로부터 띄운 상태로 지지하고,
상기 지지 볼록부의 선단이, 상기 절연성 필름의 일방의 면에 맞닿은 상태로 상기 절연성 필름을 지지하고 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 실장용 단자의 하부가, 상기 단자 지지체의 하면보다 하방으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 단자 지지체가, 상기 절연성 필름의 적어도 외연부를 따른 프레임상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 배선막이, 상기 제 1 감열 소자의 주위에까지 배치되어 상기 제 2 배선막보다 큰 면적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서. - 표면에 복수의 기판측 배선이 패턴 형성된 실장 기판과, 상기 실장 기판의 표면에 실장되어 대응하는 상기 실장용 단자와 상기 기판측 배선이 접속된 제 1 항에 기재된 적외선 센서를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 실장 기판의 이면의 대략 전체면에 금속박이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 기판측 배선이, 1 쌍의 상기 제 1 배선막에 접속되는 1 쌍의 제 1 기판측 배선과, 1 쌍의 상기 제 2 배선막에 접속되는 1 쌍의 제 2 기판측 배선을 갖고, 1 쌍의 상기 제 1 기판측 배선과 1 쌍의 상기 제 2 기판측 배선이, 서로 동일한 선폭 및 두께임과 함께 1 쌍의 합계 길이가 서로 동일하게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 실장 기판의 표면에 상기 적외선 센서를 둘러싸고 설치되고 상기 적외선 센서의 바로 위가 개구된 통상의 도광로 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 장치.
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|---|---|---|---|---|
| JP5488751B1 (ja) * | 2013-08-30 | 2014-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 温度センサ、定着装置、および画像形成装置 |
| JP6677925B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2020-04-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
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| JP6743741B2 (ja) | 2017-03-29 | 2020-08-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
| JP2020067348A (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
| TWI721826B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-03-11 | 高爾科技股份有限公司 | 紅外線熱反應式控制面板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003194630A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishizuka Electronics Corp | 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路 |
| JP2011102791A (ja) * | 2009-10-17 | 2011-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3054977A (en) * | 1959-03-26 | 1962-09-18 | Servo Corp Of America | Flake thermistor |
| JPH0626819Y2 (ja) * | 1984-08-28 | 1994-07-20 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品 |
| JP2541863B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1996-10-09 | 北陸電気工業株式会社 | 焦電型赤外線検出器 |
| JP2882992B2 (ja) * | 1994-03-01 | 1999-04-19 | 株式会社ピーエフユー | シールド機能を備えたプリント板 |
| JPH08278192A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線検出器 |
| JPH0954619A (ja) * | 1995-08-12 | 1997-02-25 | Horiba Ltd | 温度調整方法 |
| JPH09148482A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5962854A (en) * | 1996-06-12 | 1999-10-05 | Ishizuka Electronics Corporation | Infrared sensor and infrared detector |
| JPH10318829A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線センサ |
| CN1118103C (zh) * | 1998-10-21 | 2003-08-13 | 李韫言 | 微细加工热辐射红外传感器 |
| JP2001066185A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Miyota Kk | 焦電型赤外線センサ及びその製造方法 |
| US6686653B2 (en) * | 2000-06-28 | 2004-02-03 | Institut National D'optique | Miniature microdevice package and process for making thereof |
| JP4628540B2 (ja) | 2000-11-20 | 2011-02-09 | 石塚電子株式会社 | 赤外線温度センサ |
| DE102004028032B4 (de) * | 2004-06-09 | 2008-04-17 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg | Sensorelement |
| JP4483521B2 (ja) | 2004-10-21 | 2010-06-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 非接触温度センサ |
| DE112007001046T5 (de) | 2006-05-10 | 2009-02-19 | Murata Manufacturing Co. Ltd., Nagaokakyo-shi | Infrarotsensor und Verfahren zum Herstellen desselben |
| EP2312286A4 (en) * | 2008-07-25 | 2012-08-08 | Panasonic Corp | METHOD FOR PRODUCING AN INFRARED IMAGE SENSOR AND INFRARED IMAGE SENSOR |
| CN101702035B (zh) * | 2009-02-19 | 2012-10-03 | 黄程云 | 数字式准静态被动人体探测器 |
| JP2011013213A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ |
| JP5832007B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2015-12-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
| CN201724740U (zh) * | 2010-05-21 | 2011-01-26 | 天泽业达(厦门)电子科技有限公司 | 一种非接触式红外线多功能测温仪 |
| CN201844879U (zh) * | 2010-10-15 | 2011-05-25 | 奥泰斯电子(东莞)有限公司 | 一种红外线传感器自动检测装置 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003194630A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishizuka Electronics Corp | 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路 |
| JP2011102791A (ja) * | 2009-10-17 | 2011-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
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