JP2013160635A - 赤外線センサ及び赤外線センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルムに互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルムに形成され第1の感熱素子に接続された第1の配線膜4A及び第2の感熱素子に接続された第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムに設けられた赤外線反射膜9と、一方の面側に配された樹脂製の端子支持体5と、端子支持体に設けられた複数の実装用端子6とを備え、実装用端子が、上方に突出した支持凸部6aを有し、支持凸部が、対応する第1の配線膜及び第2の配線膜に接続されていると共に、端子支持体と絶縁性フィルムとの間に間隔を設けて該絶縁性フィルムを支持している。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1には、保持体に設置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムに設けられ保持体の導光部を介して赤外線を検出する赤外線検出用感熱素子と、樹脂フィルムに遮光状態に設けられ保持体の温度を検出する温度補償用感熱素子とを備えた赤外線温度センサが提案されている。この赤外線温度センサでは、樹脂フィルムがアルミニウムで形成された保持体に設置されている。また、この赤外線温度センサでは、樹脂フィルムの端部にリード線が接続されている。
すなわち、従来の赤外線センサでは、感熱素子を設けた樹脂フィルムをアルミニウム製のケースや保持体等の金属筐体に設置しているが、樹脂フィルムを支持する金属筐体からの熱伝導により感熱素子が影響を受けてしまうという問題があった。
また、樹脂フィルムの端部にリード線が接続されているため、リード線を介して端部側から放熱されてしまい感熱素子が影響を受けると共に一対の感熱素子において熱バランスが崩れてしまうという問題があった。これらのため、感熱素子によって正確に温度を検出することが困難であった。
さらに、これらのセンサは、いずれもリード線を介して外部との電気的接続を行っており、回路基板等に表面実装して基板上の配線と直接接続することができなかった。
また、入射された赤外線の一部が樹脂フィルムを透過して背面側の筐体に吸収されてしまい、該筐体の温度が変化してその影響を受けやすいという不都合もあった。
すなわち、この赤外線センサでは、実装用端子の下部が、端子支持体の下面よりも下方に突出して設けられているので、実装基板上に表面実装した状態で実装基板と端子支持体との間に隙間が形成され直接接触しないことで実装基板からの伝導熱の影響も抑制することができる。したがって、絶縁性フィルムと端子支持体との間と、端子支持体と実装基板との間との2つの隙間で、感熱素子を設けた絶縁性フィルムが2段階で浮いた状態となり、背面側(一方の面側)との熱的な絶縁性が向上する。
すなわち、この赤外線センサでは、端子支持体が、絶縁性フィルムの少なくとも外縁部に沿った枠状に形成されているので、入射された赤外線の一部が絶縁性フィルムを透過しても、大部分は端子支持体の枠内を通過し端子支持体には吸収されないため、赤外線によって端子支持体が温度変化することを防ぐことができる。
すなわち、この赤外線センサでは、第1の配線膜が、第1の感熱素子の周囲にまで配されて第2の配線膜よりも大きな面積で形成されているので、大きな面積の第1の配線膜が、絶縁性フィルムを透過して端子支持体や実装基板に照射される赤外線を遮断すると共に端子支持体や実装基板から放射される輻射熱を遮断して絶縁性フィルムへの熱影響を抑制することができる。さらに、絶縁性フィルムの赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。したがって、周囲の温度変動に敏感に反応することから、輻射熱を受ける部分と受けない部分との追従性が良く、検出精度がさらに改善される。なお、第1の配線膜の面積及び形状は、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定することが好ましい。
すなわち、この赤外線センサ装置では、第1から第4の発明のいずれかの赤外線センサが実装基板に実装されているので、表面実装された赤外線センサを実装基板と共に取り付けすることができる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、実装基板の裏面の略全面に金属箔が形成されているので、裏面側に局所的な熱が加わっても金属箔によって熱が分散されて第1の感熱素子側(吸収側)と第2の感熱素子側(反射側)との両方に一様に熱が伝わる。したがって、局所的な熱による実装基板の温度分布が生じ難くなり、輻射熱による温度分布のみが実装基板に残ることで、輻射熱以外による温度分布に起因する測定誤差を抑制することができる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、一対の第1の基板側配線と一対の第2の基板側配線とが、互いに同じ線幅及び厚さであると共に一対の合計長さが互いに同一に設定されているので、熱がそれぞれの基板側配線から均一に逃げて輻射熱による温度分布のみが表面に残る。したがって、基板側配線による熱バランスの崩れが抑制され、第1の感熱素子側(吸収側)と第2の感熱素子側(反射側)との両方に均等に熱が伝わって高精度な温度測定が可能になる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、実装基板の表面に赤外線センサを囲んで設置され該赤外線センサの直上が開口した筒状の導光路部材を備えているので、表面実装された赤外線センサに対して導光路部材が風防の役割と受光の指向性を出す役割との両方の役割を果たすことができる。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及び赤外線センサ装置によれば、実装用端子の支持凸部が、対応する第1の配線膜及び第2の配線膜に接続されていると共に、端子支持体と絶縁性フィルムとの間に間隔を設けて該絶縁性フィルムを支持しているので、絶縁性フィルムを固定する部分からの熱伝導による影響を極力低減することができる。また、実装基板の配線との電気的接続を表面実装により実装用端子で直接行うことができると共に、リード線による熱バランスの崩れも無い。
したがって、高精度な温度測定ができると共に、SMDタイプの赤外線センサとして容易に表面実装ができ、ガラスエポキシ基板等への実装自動化も可能になり、高い量産性を有することができる。
実装用端子6は、端子支持体5の四隅にそれぞれ配置され、インサート成形や嵌め込み等によって端子支持体5内に組み込まれている。
これら第1の端子電極8A及び第2の端子電極8Bは、対応する支持凸部6aに半田等の導電性接着剤で接着されて電気的に導通されている。
なお、上記第1の接着電極5A及び第2の接着電極5Bには、それぞれ第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bの端子電極3aが半田等の導電性接着剤で接着される。
この赤外線反射膜9は、絶縁性フィルム2よりも高い赤外線反射率を有する材料で形成され、上述したように、銅箔上に金メッキ膜が施されて形成されている。なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。この赤外線反射膜9は、第2の感熱素子3Bよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されている。
上記リード線15は、実装基板12の端部まで配された各基板側配線14A,14Bの端部と半田等の導電性接着剤で接続されている。
上記導光路部材16は、アルミニウムなどの金属、あるいは樹脂(例えばPPS等の高耐熱性樹脂)で形成されている。
一対の第1の基板側配線14Aと一対の第2の基板側配線14Bとは、互いに同じ線幅及び厚さであると共に一対の合計長さが互いに同一に設定されている。
また、実装基板12の裏面の略全面に金属箔12aが形成されているので、図6に示すように、裏面側に局所的な熱Hが加わっても金属箔12aによって熱Hが分散されて第1の感熱素子3A側(吸収側)と第2の感熱素子3B側(反射側)との両方に一様に熱H1,H2が伝わる。したがって、局所的な熱Hによる実装基板12の温度分布が生じ難くなり、輻射熱による温度分布のみが実装基板12に残ることで、輻射熱以外による温度分布に起因する測定誤差を抑制することができる。
また、実装基板12の表面に赤外線センサ1を囲んで設置され該赤外線センサ1の直上が開口した筒状の導光路部材16を備えているので、表面実装された赤外線センサ1に対して導光路部材16が風防の役割と受光の指向性を出す役割との両方の役割を果たすことができる。
なお、この赤外線吸収膜は、第1の感熱素子よりも大きなサイズでこれを覆うように形成することが好ましい。また、赤外線吸収膜を設ける場合は、赤外線反射膜側の熱容量と略等しくなるように各配線膜を含めて面積や形状を設定する必要がある。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
Claims (8)
- 絶縁性フィルムと、
該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、
前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、
前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、
前記一方の面側に配された樹脂製の端子支持体と、
該端子支持体に設けられ下部が前記端子支持体の下部に配された複数の実装用端子とを備え、
前記実装用端子が、前記端子支持体の上部まで延在して上方に突出した支持凸部を有し、該支持凸部が、対応する前記第1の配線膜及び前記第2の配線膜に接続されていると共に、前記端子支持体と前記絶縁性フィルムとの間に間隔を設けて該絶縁性フィルムを支持していることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1に記載の赤外線センサにおいて、
前記実装用端子の下部が、前記端子支持体の下面よりも下方に突出して設けられていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1又は2に記載の赤外線センサにおいて、
前記端子支持体が、前記絶縁性フィルムの少なくとも外縁部に沿った枠状に形成されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線センサにおいて、
前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 表面に複数の基板側配線がパターン形成された実装基板と、
該実装基板の表面に実装され対応する前記実装用端子と前記基板側配線とが接続された請求項1から4のいずれか一項に記載の赤外線センサとを備えていることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項5に記載の赤外線センサ装置において、
前記実装基板の裏面の略全面に金属箔が形成されていることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項5又は6に記載の赤外線センサ装置において、
前記基板側配線が、一対の前記第1の配線膜に接続される一対の第1の基板側配線と、一対の前記第2の配線膜に接続される一対の第2の基板側配線とを有し、
一対の前記第1の基板側配線と一対の前記第2の基板側配線とが、互いに同じ線幅及び厚さであると共に一対の合計長さが互いに同一に設定されていることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項5から7のいずれか一項に記載の赤外線センサ装置において、
前記実装基板の表面に前記赤外線センサを囲んで設置され該赤外線センサの直上が開口した筒状の導光路部材を備えていることを特徴とする赤外線センサ装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131166A1 (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
WO2018173973A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
WO2018180471A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
US10605651B2 (en) | 2016-01-29 | 2020-03-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Infrared sensor |
WO2020084811A1 (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5488751B1 (ja) * | 2013-08-30 | 2014-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 温度センサ、定着装置、および画像形成装置 |
JP6691681B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2020-05-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ装置 |
TWI721826B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-03-11 | 高爾科技股份有限公司 | 紅外線熱反應式控制面板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144534U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-24 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品 |
JPH045526A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-09 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 焦電型赤外線検出器 |
JPH07240595A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Pfu Ltd | シールド機能を備えたプリント板 |
JP2001066185A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Miyota Kk | 焦電型赤外線センサ及びその製造方法 |
JP2003194630A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishizuka Electronics Corp | 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路 |
JP2011013213A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ |
WO2011046163A1 (ja) * | 2009-10-17 | 2011-04-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3054977A (en) * | 1959-03-26 | 1962-09-18 | Servo Corp Of America | Flake thermistor |
JPH08278192A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線検出器 |
JPH0954619A (ja) * | 1995-08-12 | 1997-02-25 | Horiba Ltd | 温度調整方法 |
JPH09148482A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Nec Corp | 半導体装置 |
US5962854A (en) * | 1996-06-12 | 1999-10-05 | Ishizuka Electronics Corporation | Infrared sensor and infrared detector |
JPH10318829A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線センサ |
CN1118103C (zh) * | 1998-10-21 | 2003-08-13 | 李韫言 | 微细加工热辐射红外传感器 |
US6686653B2 (en) * | 2000-06-28 | 2004-02-03 | Institut National D'optique | Miniature microdevice package and process for making thereof |
JP4628540B2 (ja) | 2000-11-20 | 2011-02-09 | 石塚電子株式会社 | 赤外線温度センサ |
DE102004028032B4 (de) * | 2004-06-09 | 2008-04-17 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg | Sensorelement |
JP4483521B2 (ja) | 2004-10-21 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 非接触温度センサ |
JPWO2007129547A1 (ja) | 2006-05-10 | 2009-09-17 | 株式会社村田製作所 | 赤外線センサおよびその製造方法 |
TW201023352A (en) * | 2008-07-25 | 2010-06-16 | Panasonic Elec Works Co Ltd | Method of manufacturing an infrared sensor and infrared sensor |
CN101702035B (zh) * | 2009-02-19 | 2012-10-03 | 黄程云 | 数字式准静态被动人体探测器 |
JP5832007B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2015-12-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
CN201724740U (zh) * | 2010-05-21 | 2011-01-26 | 天泽业达(厦门)电子科技有限公司 | 一种非接触式红外线多功能测温仪 |
CN201844879U (zh) * | 2010-10-15 | 2011-05-25 | 奥泰斯电子(东莞)有限公司 | 一种红外线传感器自动检测装置 |
-
2012
- 2012-02-06 JP JP2012022896A patent/JP6131520B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-30 TW TW102103483A patent/TWI557398B/zh active
- 2013-02-01 KR KR1020147021788A patent/KR101972197B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-01 CN CN201380004440.8A patent/CN104011518B/zh active Active
- 2013-02-01 US US14/376,343 patent/US10352771B2/en active Active
- 2013-02-01 WO PCT/JP2013/000580 patent/WO2013118481A1/ja active Application Filing
- 2013-02-01 EP EP13746734.6A patent/EP2813826B1/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144534U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-24 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品 |
JPH045526A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-09 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 焦電型赤外線検出器 |
JPH07240595A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Pfu Ltd | シールド機能を備えたプリント板 |
JP2001066185A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Miyota Kk | 焦電型赤外線センサ及びその製造方法 |
JP2003194630A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishizuka Electronics Corp | 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路 |
JP2011013213A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ |
WO2011046163A1 (ja) * | 2009-10-17 | 2011-04-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131166A1 (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
US10605651B2 (en) | 2016-01-29 | 2020-03-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Infrared sensor |
US11118980B2 (en) * | 2016-01-29 | 2021-09-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Infrared sensor |
WO2018173973A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
KR20190132999A (ko) | 2017-03-24 | 2019-11-29 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 적외선 센서 |
WO2018180471A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
WO2020084811A1 (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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