KR101949015B1 - 성형용 이형 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금형에 성형용 열경화성 수지를 넣고 가열 및 가압에 의해 성형품을 제조하는 공정에서 금형과 열경화성 수지 사이에 부가되는 이형 필름으로서, 폴리케톤(polyketone)계 수지와 실록산(siloxane) 수지를 포함하는 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 실리콘계 수지의 코팅층을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름을 제공한다.

Description

성형용 이형 필름 {Release Film for Molding}
본 발명은 금형에 성형용 열경화성 수지를 넣고 가열 및 가압에 의해 성형품을 제조하는 공정에서 금형과 열경화성 수지 사이에 부가되는 이형 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 폴리케톤계 수지와 실록산 수지를 포함하는 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 실리콘계 수지의 코팅층을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름에 관한 것이다.
핫 프레스에 의한 반도체 몰딩과 같이, 열경화성 수지를 원료로 하여 이를 가열 및 가압하여 제품을 성형하는데 사용되는 금형은, 작업공정 중에 유입된 오염물과 성형물의 일부가 탄화되어 잔존하게 됨으로써, 이것이 이후 반복적인 작업공정 중 오염물로 작용하여, 제조되는 성형물에 일부 결함을 유발할 뿐만 아니라 계속적인 성형과정에서 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 된다. 따라서, 일정기간 내지 일정횟수의 성형작업을 행한 후에는 금형에 남아있는 오염물을 제거하는 세정 작업을 거친다.
이러한 세정 작업을 효율적으로 수행할 수 있는 방법으로서 세정성분을 포함하고 있는 세정용 시트가 개발되었고, 그러한 세정용 시트는 금형에 위치된 상태에서 가열 및 가압에 의해 금형의 오염물 및 탄화물을 제거하게 된다.
그러나, 상기 세정용 시트는, 세정 작업을 위해 성형 공정을 주기적으로 중단하여야 하고, 금형 내에 견고하게 부착되어 있는 오염물 및 탄화물을 완벽하게 제거하는 데에는 한계가 있다.
이러한 세정용 시트의 문제점을 해결하기 위하여, 금형과 열경화성 수지 사이에 이형 필름을 위치시킨 상태에서 성형을 위한 가열 및 가압 공정을 수행한 후에 이형 필름을 제거하는 기술이 개발되었다.
일반적으로, 핫 프레스용 반도체 몰드 이형 필름은 그것의 사용 온도가 높고, 프레스 압력에서도 필름 기재가 변형이 없이, 열경화성 수지에 기반한 Epoxy Molding Compound(EMC)와 금속 몰드 면 사이에서 이형성을 유지할 수 있어야 이형필름으로 사용하는 것이 가능하여, EMC가 원하는 형상 그대로 성형될 수 있다.
따라서, 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩이 아닌 다른 분야에서 사용되는 이형 필름들, 예를 들어, Polyolefin류, Polyethylene terephthalate(PET), Polyester, Polymethyl Pentene(TPX) 등의 단층 또는 다층 이형 필름들을 반도체 몰딩에 사용하는 경우, 내열성에 문제가 있거나 또는 프레스 시 찢어지거나 치수안정성이 떨어지는 등의 문제가 있다. 이러한 이유로, 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩에 사용될 수 있는 불소계 수지에 기반한 이형 필름이 개발되었다.
그러나, 이러한 불소계 이형필름의 생산 시 가공 온도가 높고, 유독 가스의 발생 가능성이 높아 불소계 플라스틱 수지를 가공할 수 있는 고가의 전용 장비가 필수적이고 수지 가격이 상당히 고가여서, 결과적으로 성형 비용의 현저한 상승을 초래한다.
따라서, 저렴한 비용으로 제조될 수 있고, 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩에 효과적으로 사용될 수 있는 이형 필름에 대한 필요성이 높다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 폴리케톤계 수지와 실록산 수지를 필름 기재로 하고 그것의 일면 또는 양면에 실리콘계 수지의 코팅층이 구비된 이형 필름을 개발하게 되었고, 이러한 이형 필름을 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩 등에 사용되는 경우, 우수한 내열성, 연신성 및 치수안정성과 이형성을 나타냄을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
따라서, 본 발명에 따른 성형용 이형 필름은, 금형에 성형용 열경화성 수지를 넣고 가열 및 가압에 의해 성형품을 제조하는 공정에서 금형과 열경화성 수지 사이에 부가되는 이형 필름으로서, 폴리케톤(polyketone)계 수지와 실록산(siloxane) 수지를 포함하는 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 실리콘계 수지의 코팅층을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
핫 프레스에 의한 반도체 몰딩 등과 같이 고온 및 고압의 조건에서 사용되는 이형 필름은, 핫 프레스에 따른 고온에 대한 내성(heat resistance), 핫 프레스 후에 몰드 형상의 재현성(moldability)을 위한 강도(strength)와 탄성(elasticity), 핫 프레스시 발생하는 가스에 대한 차단성(gas barrier property)와 내화학성, 프레스 후의 이형성(mold releasability) 등을 필요로 한다.
이러한 측면에서, 본 발명의 성형용 이형 필름은 상기 요건들을 다수 충족시키는 폴리케톤계 수지를 필름 기재로서 사용하고 있다. 예를 들어, 폴리케톤계 수지의 콤팩트한 결정 구조는, 우수한 내화학성과 강도, 열경화성 수지에서 발생되는 가스에 대한 차단성 등을 나타낸다.
또한, 본 발명에 따른 성형용 이형 필름은, 핫 프레스시 금형의 형상에 부합하는 이형 필름의 연신성을 향상시키고 고온에 대한 폴리케톤계 수지의 가교화 가능성을 낮추기 위해 필름 기재에 실록산(siloxane) 수지가 포함되어 있고, 더불어 몰드 및 EMC와의 이형성을 위해 적어도 일면에 실리콘계 수지의 코팅층을 포함하고 있다.
이러한 구조의 성형용 이형 필름은 상기에서 설명한 다양한 물성들을 효과적으로 발휘하면서, 특히, 고온에서의 높은 신장률에 의해, 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩에 특히 적합하다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 폴리케톤계 수지의 융점은 220℃ 내지 260℃, 바람직하게는 220℃ 내지 250℃, 더욱 바람직하게는 225℃ 내지 240℃이고, MFI(melt flow index)는 3g/10min 내지 50g/10min, 바람직하게는 5g/10min 내지 30g/10min, 더욱 바람직하게는 15g/10min 내지 20g/10min일 수 있다. 이러한 융점 및 MFI 조건을 만족하는 폴리케톤계 수지는 핫 프레스에 의한 반도체 몰딩시에 용융되지 않은 상태로 우수한 치수안정성과 신장률을 나타내면서 소망하는 이형성을 제공할 수 있다.
이러한 폴리케톤계 수지는, 예를 들어, 단량체로서 일산화탄소 및 적어도 1종의 올레핀계(olefin-based) 불포화 화합물이 중합된 선상 교대 고분자일 수 있다.
상세하게는, 상기 올레핀계 불포화 화합물은, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 비닐시클로헥산 등의 α-올레핀; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 알케닐 방향족 화합물; 시클로펜텐, 노르보르넨, 5-메틸노르보르넨, 5-페닐노르보르넨, 테트라시클로도데센, 트리시클로도데센, 트리시클로운데센, 펜타시클로펜타데센, 펜타시클로헥사데센, 8-에틸테트라시클로도데센 등의 환상 올레핀; 염화비닐 등의 할로겐화 비닐; 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
더욱 상세하게는, 상기 올레핀계 불포화 화합물은 α-올레핀일 수 있고, 특히 상세하게는, 탄소수가 2 내지 4인 α-올레핀일 수 있다.
상기 폴리케톤계 수지는, 하나의 예로서, 팔라듐 화합물, pKa가 6 이하인 산, 인의 이배위자 화합물로 이루어진 촉매의 존재 하에서 알코올 용매를 이용하여 일산화탄소와 올레핀계 화합물을 액상 중합하여 제조될 수 있다. 이때, 중합 온도는 50~100℃, 반응 압력은 40~60bar일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 폴리케톤계 수지는 하기 화학식 1로 표현되는 공중합 수지일 수 있다.
Figure 112017036498372-pat00001
(1)
상기 식에서,
m은 1≤m<20, 바람직하게는 1≤m≤5이고,
n은 n>m인 조건을 만족하는 범위에서 2≤n≤20, 바람직하게는 2≤n≤10이다.
필름 기재에 포함되어 있는 실록산(siloxane) 수지는, 주쇄(backbone)에 실록산기(Si-O)를 포함하고 있는 고분자 수지로서, 예를 들어, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸하이드로실록산, 폴리메틸페닐실록산 등을 들 수 있지만, 이들 만으로 한정되는 것은 아니다. 실록산 수지는 필름 기재에서 소정의 이형성 및 연신성 부여 역할을 하며, 그것의 중량평균분자량은 1,000 내지 100,000, 바람직하게는 2,000 내지 50,000, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 20,000 범위일 수 있다.
이러한 실록산 수지의 함량은 필름 기재의 전체 중량을 기준으로 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 3 중량%일 수 있다. 실록산 수지의 함량이 지나치게 적으면, 필름의 충분한 가소화가 발휘되지 못하여 핫 프레스 공정 시 필요한 연신성을 얻지 못하는 문제점이 있고, 반대로 지나치게 많으면, 필름 기재의 내열성에 문제점이 있을 수 있으므로, 바람직하지 않다
본 발명에 따른 이형 필름에서 필름 기재의 두께는, 예를 들어, 20 ㎛ 내지 200 ㎛일 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 필름 기재의 적어도 일면에 형성되어 있는 코팅층의 실리콘계 수지는, 예를 들어, 메틸계 실리콘 수지, 메틸/페닐계 실리콘 수지, 프로필/페닐계 실리콘 수지, 에폭시-변성 실리콘 수지, 알키드-변성 실리콘 수지, 아크릴-변성 실리콘 수지 및 폴리에스테르-변성 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
상기 실리콘계 수지 코팅층의 두께는, 예를 들어, 0.5 ㎛ 내지 2.5 ㎛, 바람직하게는 0.7 ㎛ 내지 2 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 내지 1.5 ㎛ 일 수 있다. 실리콘계 수지 코팅층의 두께가 지나치게 얇으면, 고온 및 고압의 성형 과정에서 소망하는 이형성을 제공하기 어렵고, 반대로 지나치게 두꺼우면, 성형 과정에서 코팅층의 들뜸현상, 고온연신성 하락 등의 치수안정성 재현에 어려운 문제점이 있을 수 있으므로, 바람직하지 않다.
필름 기재에 대한 코팅층의 형성 방법은 다양할 수 있는 바, 예를 들어, 플라즈마법, UV경화법, 열경화법 등이 가능하며, 바람직하게는 필름 기재의 외면에 코로나 처리 후에 형성될 수 있다.
경우에 따라서는, 본 발명의 이형 필름에서 필름 기재에 물성 향상을 위한 첨가제가 이형 필름의 전체 중량을 기준으로 0.01 중량% 내지 5 중량%의 범위에서 추가될 수도 있다.
상기 첨가제의 예로는, 톨루엔술폰아미드(toluenesulfonamide), 실리콘계 올리고머, 아크릴계 올리고머, 아마이드계 올리고머 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 이형 필름은 열경화성 수지를 다이에서 가열 및 가압하여 성형품을 제조하는 공정에 특별히 제한없이 사용될 수 있으며, 특히, Epoxy Molding Compound(EMC)를 사용한 반도체 몰딩에 바람직하게 사용될 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 성형용 이형 필름은, 불소계 이형 필름과 비교하여 현저히 낮은 비용으로 제조되면서도, 우수한 내열성, 연신성, 이형성 등을 제공하므로, 특히, 핫 프레스에 기반한 반도체 몰딩에 효과적으로 사용될 수 있는 효과가 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
MFI = 15~20g/10min, Tm = 230℃(DSC 분석 Peak point 값)의 물성을 가진 Polyketone(PK: Hyosung, 포케톤)과 Siloxane(DowCorning, MB Series)을 40 mm, L/D=40인 Twin screw extruder를 사용하여 컴파운딩 하고, T-Die를 사용하여 두께 50 ㎛의 필름 기재를 제조하였다. 상기 Siloxane은 전체 중량을 기준으로 0.2 중량%로 포함시켰다. 이 때 Extruder의 조건은 Cylinder 200~220℃, Adapter/Die 220~230℃의 온도 조건에서 Screw 속도 150 rpm를 유지하였다. 생성된 필름 기재의 일면에 코로나 처리 후, 에폭시 변성의 실리콘계 수지(점도 350mPas 이하, 에폭시 함량 11.25%)를 사용하여 UV 경화시켜 1 ㎛ 두께의 실리콘 코팅층을 형성시키고, 이형 필름을 제조하였다.
<실시예 2>
상기 실시예 1에서 Siloxane을 0.7 중량%로 포함시킨 것을 제외하고는, 동일 조건에서 이형 필름을 제조하였다.
<비교예 1>
MFI = 5~10g/10min, Tm = 210℃(DSC 분석 자료의 Peak point 값)의 물성을 가진 Polyketone(PK: Hyosung, 포케톤)과 Siloxane(DowCorning, MB Series)을 40 mm, L/D=40인 Twin screw extruder를 사용하여 컴파운딩 하고, T-Die를 사용하여 두께 50 ㎛의 필름 기재를 제조하였다. 상기 Siloxane은 전체 중량을 기준으로 0.1 중량%로 포함시켰다. 이 때 Extruder의 조건은 Cylinder 190~200℃, Adapter/Die 200~210℃의 온도 조건에서 Screw 속도 150 rpm를 유지하였다. 생성된 필름 기재의 일면에 코로나 처리 후, 에폭시 변성의 실리콘계 수지(점도 350mPas 이하, 에폭시 함량 11.25%)를 사용하여 UV 경화시켜 1 ㎛ 두께의 실리콘 코팅층을 형성시키고, 이형 필름을 제조하였다.
<비교예 2>
상기 비교예 1에서 Siloxane을 0.7 중량%로 포함시킨 것을 제외하고는, 동일 조건에서 이형 필름을 제조하였다.
<비교예 3>
MFI = 15~20g/10min, Tm = 230℃(DSC 분석 자료의 Peak point 값)의 물성을 가진 Polyketone(PK: Hyosung, 포케톤)을 40 mm, L/D=40인 Twin screw extruder를 사용하여 컴파운딩 하고, T-Die를 사용하여 두께 50 ㎛의 필름 기재를 제조하였다. 이 때 Extruder의 조건은 Cylinder 200~220℃, Adapter/Die 220~230℃의 온도 조건에서 Screw 속도 150 rpm를 유지하였다. 생성된 필름 기재의 일면에 코로나 처리 후, 에폭시 변성의 실리콘계 수지(점도 350mPas 이하, 에폭시 함량 11.25%)를 사용하여 UV 경화시켜 1 ㎛ 두께의 실리콘 코팅층을 형성시키고, 이형 필름을 제조하였다.
<비교예 4>
MFI = 15~20g/10min, Tm = 230℃(DSC 분석 자료의 Peak point 값)의 물성을 가진 Polyketone(PK: Hyosung, 포케톤)과 Siloxane(DowCorning, MB Series)을 40 mm, L/D=40인 Twin screw extruder를 사용하여 컴파운딩 하고, T-Die를 사용하여 두께 50 ㎛의 필름 기재를 제조하였다. 상기 Siloxane은 전체 중량을 기준으로 2 중량%로 포함시켰다. 이 때 Extruder의 조건은 Cylinder 200~220℃, Adapter/Die 220~230℃의 온도 조건에서 Screw 속도 150 rpm를 유지하였다.
<실험예 1>
실시예 1 및 2와 비교예 1 내지 4의 이형 필름들을 NAND flash 형태와 유사하게 제작한 몰드 상판과 EMC(Epoxy molding compound) 사이 및 몰드 하판과 EMC 사이에 위치시켰다. 여기서, 이형 필름은 실리콘계 수지의 코팅층이 EMC에 맞닿게 위치시켰다. 그런 다음, 몰드 온도 175~185℃, 10 ton의 Press 압력으로 3분간 압착하였다. 압착 후 이형 필름의 상태와 금형 및 EMC 사이의 이형 상태를 확인하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112017036498372-pat00002
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 비교예 1 및 2의 이형 필름은 용융되었고, 실시예 1 및 2, 비교예 3 및 4의 이형 필름은 용융되지 않았다. 이러한 결과로부터, 180℃ 전후의 몰드 온도에서 10 ton의 Press 압력까지 필름이 변형되지 않으려면, 최소 Tm = 210℃를 초과하는 물성이 필요할 수 있음을 확인할 수 있었다.
실시예 1 및 2와 비교예 1, 2 및 4는 Siloxane 첨가에 의해 전반적으로 연신성이 우수하였고, Siloxane의 중량%가 높은 실시예 2와 비교예 2 및 4의 이형 필름들이 상대적으로 더욱 우수한 결과를 보여 주었다.
이형성은 실리콘 코팅층을 형성시키지 않은 비교예 4에서 가장 열악하였다. 이러한 이형성은 실리콘 코팅층을 형성시킨 다른 예들은 전반적으로 우수하였고, 특히 실시예 2의 이형 필름이 가장 우수하였다.
상기 실험 결과에서 보는 바와 같이, 물성의 전반적인 특성에서 실시예 1과 2의 이형 필름들이 우수하였고, 그 중에서도 실시예 2의 이형 필름이 가능 우수함을 알 수 있다.
<실험예 2>
참조예 1로서 시판되고 있는 일본 Asahi Glass 사의 제품 Fluon을 이형 필름으로 준비하였다. 상기 이형 필름은 50 ㎛ 두께의 ETFE 필름으로 Tm = 255~265℃의 물성을 가지고 있다.
상기 참조예의 이형 필름과 실시예 2의 이형 필름에 대해 상온에서의 인장강도(kgf/mm2)와 신장률(%)을 UTM(Universal testing Machine)을 이용하여 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
[표 2]
Figure 112017036498372-pat00003
참조예 1과 비교하였을 때 실시예 2의 이형 필름의 경우, 인장강도는 최소값이 0.27 kgf/mm2 만큼 낮거나 최대값이 0.9 kgf/mm2 만큼 높고, 신장률의 경우 최소값 15%만큼 낮거나 최대값이 35%만큼 높았다.
<실험예 3>
실험예 2와 비교하여, 이형 필름에 대해 실사용 온도 180℃에서의 인장강도(kgf/mm2)와 신장률(%)을 UTM(Universal testing Machine)을 이용하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
[표 3]
Figure 112017036498372-pat00004
참조예 1과 비교하였을 때 실시예 2의 이형 필름의 경우, 인장강도는 최소값이 0.15 kgf/mm2 만큼, 최대값이 0.32 kgf/mm2 만큼 높고, 신장률의 경우 최소값 16%만큼 낮거나 최대값이 41%만큼 높았다.
이상 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (9)

  1. 금형에 성형용 열경화성 수지를 넣고 가열 및 가압에 의해 성형품을 제조하는 공정에서 금형과 열경화성 수지 사이에 부가된 후 성형을 위한 가열 및 가압 공정의 수행 이후에 제거되는 이형 필름으로서,
    폴리케톤(polyketone)계 수지와 실록산(siloxane) 수지를 포함하는 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 실리콘계 수지의 코팅층을 포함하고 있고,
    상기 폴리케톤계 수지는 단량체로서 일산화탄소 및 적어도 1종의 올레핀계(olefin-based) 불포화 화합물이 중합된 선상 교대 고분자인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리케톤계 수지는 융점이 220℃ 내지 260℃이고 MFI(melt flow index)가 3g/10min 내지 50g/10min인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 올레핀계 불포화 화합물은 α-올레핀, 알케닐 방향족 화합물, 환상 올레핀, 할로겐화 비닐, 및 아크릴산 에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리케톤계 수지는 하기 화학식 1로 표현되는 공중합 수지인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름:
    Figure 112018066131235-pat00005
    (1)
    상기 식에서,
    m은 1≤m<20이고,
    n은 n>m인 조건을 만족하는 범위에서 2≤n≤20이다.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 코팅층의 실리콘계 수지는, 메틸계 실리콘 수지, 메틸/페닐계 실리콘 수지, 프로필/페닐계 실리콘 수지, 에폭시-변성 실리콘 수지, 알키드-변성 실리콘 수지, 아크릴-변성 실리콘 수지 및 폴리에스테르-변성 실리콘 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지의 코팅층 두께가 0.5 ㎛ 내지 2.5 ㎛인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 실록산 수지의 함량은 필름 기재의 전체 중량을 기준으로 0.01 중량% 내지 10 중량%인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 올레핀계 불포화 화합물은 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 비닐시클로헥산, 스티렌, α-메틸스티렌, 시클로펜텐, 노르보르넨, 5-메틸노르보르넨, 5-페닐노르보르넨, 테트라시클로도데센, 트리시클로도데센, 트리시클로운데센, 펜타시클로펜타데센, 펜타시클로헥사데센, 8-에틸테트라시클로도데센, 염화비닐, 에틸아크릴레이트, 및 메틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 성형용 이형 필름.
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