KR101929270B1 - 회전 조작형 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

부착 대상물에 부착된 전자 부품으로의 열의 부하를 종래보다 작게 하는 기술을 제공한다. 피걸어맞춤부(11b)의 회전에 따라 전기 신호 및 클릭감을 발생시키는 전자 부품 유닛부(11)와, 부착 대상물에 형성된 관통 구멍에 삽입되는 원통부(12b)를 구비하는 베어링부(12)와, 빠짐 방지 부재(13)를 구비하는 본체부(1)와, 부착 대상물이 리플로우 납땜 처리된 후에 원통부(12b)의 내부에 삽입되어 피걸어맞춤부(11b)에 걸어맞춰지는 피걸어맞춤부(11b)를 회전 가능한 금속제의 조작축(2)을 포함하고, 원통부(12b)의 내부에 삽입된 조작축(2)은 빠짐 방지 부재(13)에 의해 빠짐 방지된다.

Description

회전 조작형 전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT OPERATED BY ROTATION}
본 발명은 조작축을 회전시킴으로써, 스위치를 개폐하고, 또는 저항값을 변화시키는 회전 조작형의 전자 부품에 관한 것이다.
종래의 회전 조작형 전자 부품으로서, 예를 들면 일본 특개 2011-159562호 공보, 일본 특개 2010-218883호 공보에 기재된 회전 조작형 전자 부품이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2 참조.). 이들 회전 조작형 전자 부품은 금속제의 조작축을 구비하고 있다.
그런데, 조립 공수를 삭감하기 위해서, 회전 조작형 전자 부품이 부착되는 기판 등의 부착 대상물에는 리플로우 납땜 처리가 행해지는 경우가 많다.
이 경우, 종래는 금속제의 조작축을 구비하고 있는 회전 조작형 전자 부품이 부착 대상물에 부착된 상태에서, 그 부착 대상물에 대하여 리플로우 납땜 처리가 행해지고 있었다.
일본 특개 2011-159562호 공보 일본 특개 2010-218883호 공보
그러나, 금속제의 조작축을 구비하고 있는 회전 조작형 전자 부품이 부착 대상물에 부착된 상태에서 그 부착 대상물에 대하여 리플로우 납땜 처리를 행하면, 그 금속제의 조작축이 열을 흡수해버리기 때문에, 리플로우 납땜 처리의 온도를 높게 할 필요가 있다. 또, 리플로우 납땜 처리의 시간을 길게 할 필요가 있다. 이 때문에, 부착 대상물에 부착된 전자 부품으로의 열의 부하가 커진다.
본 발명의 목적은 부착 대상물에 부착된 전자 부품으로의 열의 부하가 종래보다 작은 회전 조작형 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 태양에 의한 회전 조작형 전자 부품에 의하면, 피걸어맞춤부(被係合部)의 회전에 따라 전기 신호 및 클릭감을 발생시키는 전자 부품 유닛부와, 부착 대상물에 형성된 관통 구멍에 삽입되는 원통부를 구비하는 베어링부와, 빠짐 방지 부재를 구비하는 본체부와, 부착 대상물이 리플로우 납땜 처리된 후에 원통부의 내부에 삽입되어 피걸어맞춤부에 걸어맞춰지는 피걸어맞춤부를 회전 가능한 금속제의 조작축을 포함하고, 원통부의 내부에 삽입된 조작축은 빠짐 방지 부재에 의해 빠짐 방지된다.
부착 대상물이 리플로우 납땜 처리된 후에 조작축을 부착함으로써, 열을 흡수하는 금속제의 조작축이 없는 상태에서 부착 대상물에 대하여 리플로우 납땜 처리를 할 수 있기 때문에, 리플로우 납땜 처리의 온도를 종래보다 낮출 수 있다. 또, 리플로우 납땜 처리의 시간을 종래보다 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 부착 대상물에 부착된 전자 부품으로의 열의 부하를 종래보다 작게 할 수 있다.
도 1은 회전 조작형 전자 부품의 예의 분해 사시도.
도 2는 회전 조작형 전자 부품의 예의 분해 사시도.
도 3의 A는 본체부의 예의 정면도. B는 본체부의 예의 좌측면도. C는 본체부의 예의 우측면도. D는 본체부의 예의 평면도. E는 본체부의 예의 저면도. F는 본체부의 예의 배면도.
도 4의 A는 본체부의 예의 정면도. B는 본체부의 예의 좌측면도. C는 본체부의 예의 우측면도. D는 본체부의 예의 평면도. E는 본체부의 예의 저면도. F는 본체부의 예의 배면도.
도 5의 A는 베어링부의 예의 정면도. B는 베어링부의 예의 좌측면도. C는 베어링부의 예의 우측면도. D는 베어링부의 예의 평면도. E는 베어링부의 예의 저면도. F는 베어링부의 예의 배면도.
도 6의 A는 빠짐 방지부의 예의 정면도. B는 빠짐 방지부의 예의 좌측면도. C는 빠짐 방지부의 예의 우측면도. D는 빠짐 방지부의 예의 평면도. E는 빠짐 방지부의 예의 저면도. F는 빠짐 방지부의 예의 배면도.
도 7의 A는 빠짐 방지부의 예의 정면도. B는 빠짐 방지부의 예의 좌측면도. C는 빠짐 방지부의 예의 우측면도. D는 빠짐 방지부의 예의 평면도. E는 빠짐 방지부의 예의 저면도. F는 빠짐 방지부의 예의 배면도.
도 8의 A는 리벳의 예의 정면도. B는 리벳의 예의 좌측면도. C는 리벳의 예의 우측면도.
도 9의 A는 조작축의 예의 정면도. B는 조작축의 예의 좌측면도. C는 조작축의 예의 우측면도. D는 조작축의 예의 평면도.
도 10은 회전 조작형 전자 부품을 부착 대상물에 부착한 상태의 예를 나타내는 사시도.
도 11은 본체부에 조작축을 삽입한 상태의 예를 나타내는 단면도.
도 12는 본체부에 조작축을 삽입한 상태의 예를 나타내는 단면도.
도 13은 회전 조작형 전자 부품을 부착 대상물에 부착한 상태의 예를 나타내는 단면도.
이하, 본 발명에 의한 회전 조작형 전자 부품의 하나의 실시형태에 대해서 설명한다.
회전 조작형 전자 부품은 본체부(1) 및 조작축(2)에 의해 구성되어 있다.
본체부(1)는 도 1에 예시하는 바와 같이 전자 부품 유닛부(11), 베어링부(12), 빠짐 방지 부재(13) 및 리벳(14)에 의해 구성되어 있다. 우선, 본체부(1)를 구성하는 이들 각 부에 대해서 설명한다.
전자 부품 유닛부(11)는 도 3에 예시하는 바와 같이 직육면체 형상이다. 전자 부품 유닛부(11)의 6개의 면 중의 1개의 면에는 전기 신호를 입출력하기 위한 6개의 단자(11a)가 설치되어 있다. 전자 부품 유닛부(11)의 내부에는 피걸어맞춤부(11b)가 설치되어 있다. 피걸어맞춤부(11b)는 서로 대향하는 2개의 대향면부를 구비한다.
전자 부품 유닛부(11)는 피걸어맞춤부(11b)의 회전에 따라서 전기 신호 및 클릭감을 발생시킨다. 전자 부품 유닛부(11)는 피걸어맞춤부(11b)의 회전에 따라서 전기 신호 및 클릭감을 발생시키는 것이면, 어떠한 전자 부품이어도 되고, 그 구성은 상관없다. 예를 들면, 전자 부품 유닛부(11)는 전기 신호의 온 오프를 전환하는 스위치여도 되고, 피걸어맞춤부(11b)의 회전에 따라서 저항값을 변화시키는 가변저항기여도 된다. 전자 부품 유닛부(11)의 구체적인 구성의 예에 대해서는, 특허문헌 1 및 2를 참조할 것.
전자 부품 유닛부(11)의 베어링부(12)에 대향하는 면에는 빠짐 방지 부재(13)에 대응하는 형상의 홈(11c)이 설치되어 있다. 홈(11c)에는 빠짐 방지 부재(13)가 부착된다. 도 3의 전자 부품 유닛부(11)의 예에서는, 홈(11c)은 조종(釣鐘)형상이다. 또, 홈(11c)에 부착된 빠짐 방지 부재(13)가 조작축(2)의 삽입시에 퍼질 수 있도록 하기 위해서 홈(11c)에는 광폭부(11c1)가 설치되어 있다.
전자 부품 유닛부(11)의 네 모서리에는 오목부(11d) 및 관통 구멍(11e)이 설치되어 있다.
베어링부(12)는 도 5에 예시하는 바와 같이 사각형의 판부(12a)와, 판부(12a)의 중앙부에 설치된 원통부(12b)를 구비한다. 원통부(12b)의 외주에는 수나사(12b1)가 설치되어 있다. 원통부(12b)의 내부에 형성된 관통 구멍은 판부(12a)도 관통하고 있다. 판부(12a)의 네 모서리에는 볼록부(12a1) 및 관통 구멍(12a2)이 설치되어 있다. 베어링부(12)는 수지 또는 금속으로 이루어진다.
빠짐 방지 부재(13)는 도 6에 예시하는 바와 같이 U자형상의 스프링이다.
리벳(14)은 도 8에 예시하는 바와 같이 봉형상이며, 일단에 플랜지(14a)가 형성되어 있다. 리벳(14)은 예를 들면 알루미늄으로 이루어진다.
빠짐 방지 부재(13)를 전자 부품 유닛부(11)의 홈(11c)에 부착한 상태에서, 베어링부(12)의 볼록부(12a1)를 전자 부품 유닛부(11)의 오목부(11d)에 끼워넣음으로써 베어링부(12)와 전자 부품 유닛부(11)를 조합시킨다. 베어링부(12)와 전자 부품 유닛부(11)를 조합시킨 상태에서, 리벳(14)을 전자 부품 유닛부(11)의 관통 구멍(11e) 및 베어링부(12)의 관통 구멍(12a2)에 삽입하고, 삽입한 리벳(14)의 선단을 코킹함으로써, 베어링부(12) 및 전자 부품 유닛부(11)는 일체로 고정된다.
조작축(2)은 봉형상이며 금속제이다. 조작축(2)은 일단에 걸어맞춤부(2a)를 구비하고, 타단에 조작부(2b)를 구비한다. 걸어맞춤부(2a)는 전자 부품 유닛부(11)의 피걸어맞춤부(11b)에 대응하는 형상을 하고 있다. 이 예에서는, 걸어맞춤부(2a)는 원기둥의 외주면의 2개소를 잘라냄으로써 형성된 서로 180도를 이루는 평행면부를 구비한다. 조작축(2)의 중앙부에는 조작부(2b)보다 직경이 작은 슬라이딩면부(2c)가 설치되어 있다. 슬라이딩면부(2c)는 조작축(2)이 베어링부(12)에 삽입되었을 때에 원통부(12b)의 내부에 형성된 관통 구멍의 내주면과 접한다. 이 상태에서 조작축(2)을 회전시키면, 슬라이딩면부(2c)는 원통부(12b)의 내부에 형성된 관통 구멍의 내주면과 슬라이딩한다. 슬라이딩면부(2c)와 걸어맞춤부(2a) 사이에는 슬라이딩면부(2c)보다 직경이 작은 홈(2d)과, 걸어맞춤부(2a)에 근접함에 따라 서서히 직경이 작아지는 경사부(2e)가 설치되어 있다. 경사부(2e)의 직경이 가장 큰 부분의 직경은 홈(2d)의 직경보다 크다.
회전 조작형 전자 부품의 부착 대상물(3)로의 부착은 우선 본체부(1)만을 부착 대상물(3)에 부착함으로써 행해진다. 도 10 및 도 13의 예에서는, 베어링부(12)의 원통부(12b)를 부착 대상물(3)에 형성된 관통 구멍(3a)에 삽입하고, 원통부(12b)의 외주에 설치된 수나사(12b1)에 너트(4)를 체결함으로써, 본체부(1)가 부착 대상물(3)에 부착된다. 또, 전자 부품 유닛부(11)의 단자(11a)가 도시하지 않는 부착 대상물(3)의 기판에 부착된다. 그 상태에서 부착 대상물(3)은 본체부(1)마다 리플로우 납땜 처리된다.
그 후, 조작축(2)이 본체부(1)의 원통부(12b)의 내부에 삽입된다. 조작축(2)이 원통부(12b)의 내부에 삽입되면, 우선 경사부(2e)가 빠짐 방지 부재(13)에 닿는다. 그대로 조작축(2)을 삽입하면, 경사부(2e)의 경사에 의해 빠짐 방지 부재(13)는 퍼지고, 퍼진 빠짐 방지 부재(13)는 최종적으로 조작축(2)의 홈(2d)이 있는 곳에서 원래의 형상으로 되돌아가고, 홈(2d)에 끼워진다. 이것에 의해, 조작축(2)은 본체부(1)에 대하여 빠짐 방지된다. 이 때, 조작축(2)의 걸어맞춤부(2a)는 전자 부품 유닛부(11)의 피걸어맞춤부(11b)에 걸어맞춰진다. 도 11에 본체부(1)에 조작축(2)을 삽입한 상태의 예의 단면도를 나타낸다. 또한, 도 11에서는, 부착 대상물(3) 및 너트(4)의 기재를 생략하고 있다.
조작축(2)을 회전 조작하면, 조작축(2)의 걸어맞춤부(2a)는 피걸어맞춤부(11b)를 회전시킨다. 그리고, 전자 부품 유닛부(11)는 피걸어맞춤부(11b)의 회전에 따라서 전기 신호 및 클릭감을 발생시킨다.
이와 같이, 부착 대상물(3)이 리플로우 납땜 처리된 후에 조작축(2)을 부착함으로써, 열을 흡수하는 금속제의 조작축(2)이 없는 상태에서 부착 대상물(3)에 대하여 리플로우 납땜 처리를 할 수 있기 때문에, 리플로우 납땜 처리의 온도를 종래보다 낮출 수 있다. 또, 리플로우 납땜 처리의 시간을 종래보다 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 부착 대상물(3)에 부착된 전자 부품으로의 열의 부하를 종래보다 작게 할 수 있다.
또, 원통부(12b)를 부착 대상물(3)에 형성된 관통 구멍(3a)에 삽입한 후에 조작축(2)을 삽입함으로써, 조작축(2)의 조작부(2b)의 직경을 관통 구멍(3a)의 직경보다 크게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 조작축(2)의 조작부(2)의 직경을 원통부(12b)의 직경보다 크게 할 수 있다. 도 10 및 도 13에 조작축(2)의 조작부(2)의 직경이 관통 구멍(3a)의 직경 또는 원통부(12b)의 직경보다 큰 경우의 회전 조작형 스위치의 예를 나타낸다.
빠짐 방지부(13)의 형상은 도 6에 예시한 U자형상에 한정되지 않는다. 빠짐 방지부(13)는 도 7에 예시하는 바와 같이 C자형상, 바꾸어 말하면 절결(13a)을 구비하는 링형상이어도 된다. 이 경우, 전자 부품 유닛부(11)의 홈(11c)은 도 4에 예시하는 바와 같이 원형상이 된다. 도 12에 C자형상의 빠짐 방지부(13)를 구비하는 본체부(1)에 조작축(2)을 삽입한 상태의 예의 단면도를 나타낸다. 또한, 도 12에서는 부착 대상물(3) 및 너트(4)의 기재를 생략하고 있다.
빠짐 방지부(13)가 끼워넣어지는 홈(11c)은 도 3 및 도 4의 예에서는 전자 부품 유닛부(11)에 설치되어 있지만, 베어링부(12)에 설치되어 있어도 된다. 추가로 서술하면, 빠짐 방지부(13)는 본체부(1)의 어느 곳에 설치되어 있어도 된다. 예를 들면, 본체부(1)의 내부 또는 베어링부(12)의 내부에 설치되어 있어도 된다.
원통부(12b)의 외주에는 수나사(12b1)가 설치되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 원통부(12b)는 부착 대상물(3)의 관통 구멍(3a)에 삽입될뿐이며, 너트(4)로는 고정되지 않는다.
본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적당히 변경이 가능하다.
1…본체부 11…전자 부품 유닛부
11b…피걸어맞춤부 12…베어링부
12b…원통부 13…빠짐 방지 부재
2…조작축 3…부착 대상물
4…너트

Claims (7)

  1. 피걸어맞춤부(被係合部)의 회전에 따라 전기 신호 및 클릭감을 발생시키는 전자 부품 유닛부와, 부착 대상물에 형성된 관통 구멍에 삽입되는 원통부를 구비하는 베어링부와, 빠짐 방지 부재를 구비하는 본체부; 및
    상기 부착 대상물이 리플로우 납땜 처리된 후에 상기 원통부의 내부에 삽입되어 상기 피걸어맞춤부에 걸어맞춰지고 상기 피걸어맞춤부를 회전 가능하게 하는 금속제의 조작축;
    을 포함하고,
    상기 전자 부품 유닛부 또는 상기 베어링부에는 상기 빠짐 방지 부재에 대응하는 형상의 홈이 설치되어 있고,
    상기 빠짐 방지 부재는 상기 전자 부품 유닛부의 바닥부와 상기 베어링부의 상부 사이에 직접 끼워져, 상기 홈에 끼워져 들어가 있고,
    상기 원통부의 내부에 삽입된 조작축은 상기 빠짐 방지 부재에 의해 빠짐 방지되는 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 조작축은 상기 관통 구멍에 상기 원통부가 삽입된 후이며, 상기 부착 대상물이 리플로우 납땜 처리된 후에, 상기 원통부의 내부에 삽입되고,
    상기 조작축의 조작부는 상기 관통 구멍보다 큰 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 원통부의 외주에는 수나사가 설치되어 있고,
    상기 관통 구멍에 상기 원통부가 삽입된 후에 상기 수나사에 너트를 체결함으로써, 상기 회전 조작형 전자 부품은 상기 부착 대상물에 고정되는 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 빠짐 방지 부재는 C자 형상인 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  5. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 빠짐 방지 부재는 U자 형상인 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 빠짐 방지 부재는 C자 형상인 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 빠짐 방지 부재는 U자 형상인 것을 특징으로 하는 회전 조작형 전자 부품.
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