KR101908252B1 - 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스 - Google Patents

전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR101908252B1
KR101908252B1 KR1020177021300A KR20177021300A KR101908252B1 KR 101908252 B1 KR101908252 B1 KR 101908252B1 KR 1020177021300 A KR1020177021300 A KR 1020177021300A KR 20177021300 A KR20177021300 A KR 20177021300A KR 101908252 B1 KR101908252 B1 KR 101908252B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing
resin composition
electronic device
compound
cured product
Prior art date
Application number
KR1020177021300A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180023883A (ko
Inventor
데쓰야 미에다
Original Assignee
후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20180023883A publication Critical patent/KR20180023883A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101908252B1 publication Critical patent/KR101908252B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F20/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F20/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/55—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J135/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least another carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J135/02—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H01L51/5246—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/151—Copolymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

라디칼 중합성 화합물(a)와 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 흡습성 화합물(b)와, 광 라디칼 중합 개시제(c)를 포함하는 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 상기 조성물을 경화하여 형성되어 이루어지는 수지 경화물, 및 상기 조성물을 경화하여 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스.
[식 (1)]
Figure 112017072977970-pct00008

(식 (1) 중, R은, (i) 아실기, (ⅱ) 탄화수소기, 또는 (ⅲ) 상기 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기를 표시한다. M은, 붕소원자 또는 알루미늄 원자를 표시한다. n은, 2∼20의 정수이다. *1 및 *2는, 각각, 말단기와의 결합부위를 나타내거나, 서로 결합되어 있다.)

Description

전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스
본 발명은, 밀봉성이 높은 수지 경화물을 형성할 수 있는 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 이 수지 경화물로 밀봉된 전자 디바이스에 관한 것이다. 그 중에서도, 유기 전자 디바이스, 유기 발광소자(유기 EL소자), 터치 패널, LED, 및 태양전지 등의 전자 디바이스의 구성 부재의 밀봉에 관한 것이다.
전자 디바이스의 일례인, 유기 발광소자는, 사용에 의해 발광 휘도나 발광 효율 등의 발광 특성이 서서히 열화 해 간다고 하는 문제가 있다. 그 원인으로는, 유기 발광소자 내에 침입한 수분 등에 의한 유기물의 변성이나 전극의 산화를 들 수 있다. 이러한 수분에 의한 열화의 문제는, 유기 발광소자 이외의 전자 디바이스에도 공통되게 볼 수 있다.
이러한 문제를 방지하기 위해, 전자 디바이스를 밀봉함으로써, 수분 등이 전자 디바이스 내로 침입하는 것을 막아, 전자 디바이스의 열화를 억제하는 기술이 다수 검토되어 있다. 또, 흡습성 물질을 이용하여, 전자 디바이스 내에 침입한 수분을 포획하는 기술도 검토되어 있다.
또한 근래는, 유기발광 디바이스의 분야에 있어서는, 유기 발광소자 기판과 밀봉 기판의 사이가 수지 경화물로 완전 충전된 고체 밀봉구조에 의해, 유기발광 디바이스의 두께를 보다 얇게 하고, 기판계면의 반사를 억제함으로써 시인성의 개선이 행해지고 있다. 고체 밀봉구조를 형성할 수 있는 흡습성 조성물의 예로는, 예를 들면, 특허문헌 1에, 자외선 경화제(투광성이 있는 모노머와 중합 개시제를 포함함)와 특정 구조의 유기 금속 화합물로 이루어지는 수분 흡수 물질을 포함하는 수분 흡수제가 개시되어 있다.
특허문헌 1 일본 공개특허공보 2005-298598호
그렇지만, 특허문헌 1의 실시예에 기재되어 있는 유기 EL 소자용 수분 흡수제는, 전자 디바이스 내에 침입하는 수분에 의한 열화의 억제가 충분하다고는 할 수 없어, 밀봉성이 충분하지 않다고 하는 문제가 있었다.
또, 고체 밀봉구조를 형성하기 위한 수지 조성물로는, 중합성 화합물과 중합 개시제를 함유하는 것이 검토되어 있다. 그러나, 이러한 수지 조성물은, 보존시에 중합 반응이 진행하거나, 작업중에 흡습되거나 하는 경우가 있어, 보존 안정성이나 취급성에 대해 개선의 여지가 있었다.
즉, 본 발명은, 이상과 같은 사정에 기초하여 이루어진 것이며, 밀봉성이 우수한 수지 경화물을 형성할 수 있고, 또 보존 안정성이나 취급성이 우수한 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
또, 본 발명은, 상기 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 이용한, 수지 경화물 및 전자 디바이스를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자는, 수지 경화물을 이용한 밀봉방법에 대해 예의 검토했다. 본 발명자는, 라디칼 중합성 화합물과 특정 구조의 흡습성 화합물과 라디칼 중합 개시제를 사용한 경화성 흡습성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 수지 경화물은, 밀봉성이 우수하다는 것을 찾아냈다.
또, 이 경화성 흡습성 수지 조성물은, 보존 안정성에도 우수했다.
즉, 본 발명의 상기 과제는, 이하의 수단에 의하여 달성되었다.
(1) 라디칼 중합성 화합물(a)와, 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 흡습성 화합물(b)와, 광 라디칼 중합 개시제(c)를 포함하는 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
[식 (1)]
Figure 112017072977970-pct00001
(식 (1) 중, R은, (i) 아실기, (ⅱ) 탄화수소기, 또는 (ⅲ) 상기 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기를 표시한다. 다만, (i), (ⅱ), 및 (ⅲ)이 가지는 수소원자의 일부는, 하이드록시기, 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환되어 있어도 좋다. M은, 붕소원자 또는 알루미늄 원자를 표시한다. n은, 2∼20의 정수이다. 복수의 R 및 M은, 각각 동일해도 달라도 좋다. *1 및 *2는, 각각, 말단기와의 결합부위를 나타내거나, 서로 결합되어 있다.)
(2) 상기 라디칼 중합성 화합물(a)가 (메타)아크릴레이트 화합물인, (1)에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(3) 상기 라디칼 중합성 화합물(a)가 하나 이상의 지환식 골격을 가지는, (1) 또는 (2) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(4) 상기 지환식 골격이 트리사이클로데칸 골격 및 수소 첨가 비스페놀 A 골격 중 적어도 한쪽인, (3)에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(5) 용제(d)를 함유하고, 상기 용제(d)의 비점이 100℃ 이상인, (1)∼(4) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(6) 상기 용제(d)의 비점이 160℃ 이상인, (5)에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(7) 상기 용제(d)의 비점이 240℃ 이상인, (5) 또는 (6)에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(8) 상기 용제(d)가, 나프텐계 용제 또는 이소파라핀계 용제인, (5)∼(7) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(9) 상기 용제(d)와 상기 흡습성 화합물(b)의 함유량의 비(d/b)가 2 이하인, (5)∼(8) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(10) 상기 흡습성 화합물(b)가, 하기 식 (2)로 표시되는, (1)∼(9) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
[식 (2)]
Figure 112017072977970-pct00002
(식 (2) 중, R1은, 상기 식 (1)에서 정의된 R과 동일하다.)
(11) 상기 흡습성 화합물(b)를 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중에 0.1질량% 이상 50질량% 이하 함유하는, (1)∼(10) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
(12) (1)∼(11) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 경화함으로써 형성되어 이루어지는, 수지 경화물.
(13)(1)∼(11) 중의 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 경화시켜 밀봉되어 이루어지는, 전자 디바이스.
(14)(12)에 기재된 수지 경화물로 밀봉되어 이루어지는, 전자 디바이스.
본 발명에 있어서, 「∼」란, 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 의미로 사용된다.
또, 「(메타)아크릴레이트」란, 메타크릴레이트 및 아크릴레이트 중의 어느 것이라도 좋고, 이들의 총칭으로서 사용한다. 따라서, 메타크릴레이트 및 아크릴레이트 중의 어느 한쪽의 경우나 이들의 혼합물도 포함된다.
또한, 화합물의 표시에 대해서는, 화합물 그 자체 외, 그 염, 그 이온, 그 에스테르를 포함하는 의미로 이용된다. 또한, 치환 또는 무치환을 명기하고 있지 않은 화합물에 대해서는, 목적으로 하는 효과를 해치지 않는 범위에서, 임의의 치환기를 가지는 화합물을 포함하는 의미이다. 이것은, 치환기 등에 대해서도 동일한 의미를 가진다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 라디칼 중합성 화합물과 특정 구조의 흡습성 화합물과 광 라디칼 중합 개시제를 포함한다. 이 밀봉용 수지 조성물의 경화물은, 밀봉성이 우수하며, 전자 디바이스의 구성 부재를 밀봉하여 수분에 의한 열화를 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물은, 보존 중의 밀봉성의 열화가 억제되어 있어 보다 보존 안정성이 우수하다.
또, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물은, 글로브 박스 등에 있어서 극도로 건조한 환경하에서 취급하지 않아도, 조성물의 흡습 성능은 열화 되지 않아, 취급성이 우수하다.
본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은, 적당히 첨부의 도면을 참조하여, 하기의 기재로부터 보다 분명해질 것이다.
도 1은, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물의 경화물로 유기 발광소자를 밀봉한 하나의 형태의 모식적인 단면도이다.
도 2는, 균일 밀봉을 위해, 스페이서와 함께 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물의 경화물로 유기 발광소자를 밀봉한 하나의 형태의 모식적인 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물의 경화물로 유기 발광소자를 밀봉한, 다른 형태의 모식적인 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물의 경화물로 유기 발광소자를 밀봉한, 또 다른 형태의 모식적인 단면도이다.
도 5는, 실시예 및 비교예에 있어서의, (a) 칼슘 부식 시험에 이용되는 시험편을 유리기판을 통하여 본 도면 및 (b) 칼슘 부식 시험에 이용한 시험편에 있어서, 금속 칼슘층의 네 모퉁이가 부식된 상태를 유리기판을 통하여 본 도면이다.
이하에, 본 발명의 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물(이하, 단순히, 밀봉용 수지 조성물이라고도 칭함.)과 그 사용의 바람직한 형태를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 본 발명의 형태는 이것으로 한정되지 않는다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유기발광 디바이스(5)에 있어서의 유기 발광소자(3)를 밀봉하기 위하여 이용된다. 보다 상세하게는, 소자 기판(4) 상에 설치된 유기 발광소자(3)와 밀봉 기판(1)의 사이에 수지 경화물(2)로서 설치된다. 이것에 의해, 유기 발광소자(3)가 소자 기판(4)과 밀봉 기판(1)으로 기밀 밀봉되어, 고체 밀착 밀봉구조를 가지는 유기발광 디바이스(5)가 얻어진다. 상기에서는 유기발광 디바이스를 예로 취했지만, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물은 각종 전자 디바이스에 있어서 이용할 수 있다. 전자 디바이스로는, 유기 EL디스플레이, 유기 EL조명, 유기 반도체, 유기 태양전지 등을 들 수 있다. 수지 경화물(2)이란, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물을 의미한다.
《전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물》
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 라디칼 중합성 화합물(a)와, 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 흡습성 화합물(b)와, 광 라디칼 중합 개시제(c)를 포함하는 밀봉용 수지 조성물이다.
본 발명에 있어서 라디칼 중합성 화합물(a), 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 흡습성 화합물(b) 및 광 라디칼 중합 개시제(c)를 병용함으로써, 보존 안정성이 우수한 밀봉용 수지 조성물로 할 수 있고, 수지 경화물로 했을 때에 우수한 밀봉성을 발휘할 수 있다.
〈라디칼 중합성 화합물(a)〉
라디칼 중합성 화합물(a)는, 빛에 의해 중합 개시제로부터 생성한 라디칼에 의하여 중합 반응을 개시하는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
라디칼 중합성 화합물(a)로는, 예를 들면, 일치환 에틸렌 화합물(스티렌 화합물, 아크릴레이트 화합물, 아크릴로니트릴 화합물, 아크릴 아미드 화합물, 비닐 에스테르 화합물, 및 비닐 아미드 화합물 등), 1,1-이치환 에틸렌 화합물(메타아크릴레이트 화합물, 메타크릴아미드 화합물, 염화 비닐리덴, 불화 비닐리덴, 및 α-메틸스티렌 화합물 등), 1,2-이치환 에틸렌 화합물(N-알킬 치환 말레이미드 화합물, 아세나프탈렌 화합물, 비닐렌 카보네이트 화합물, 푸말산 에스테르 화합물 및 아미드 화합물 등), 및 디엔 화합물(1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등)을 들 수 있다. 그 중에서도 (메타)아크릴레이트 화합물이 바람직하고, 밀봉성의 관점에서 아크릴레이트 화합물이 특히 바람직하다.
라디칼 중합성 화합물(a)의 분자량은 1,000 미만인 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물(a)의 분자량의 하한은 특별히 한정되지 않고, 300 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의, 라디칼 중합성 화합물(a)는, 하나 이상의 지환식 골격과 하나 이상의 중합성 관능기를 포함하는 것이 바람직하다(이후, 「지환식 골격을 가지는 화합물」이라고도 함). 지환식 골격을 포함함으로써, 전자 디바이스를 밀봉했을 때에, 전자 디바이스의 수분자에 의한 열화를 보다 효율적으로 억제할 수 있다. 그 이유는 분명하지 않지만, 이하와 같이 생각된다. 라디칼 중합성 화합물이 중합함으로써 지환식 골격의 부피가 크고 강직한 구조가 수지 경화물 내에서 근접하게 배치되어, 수지 경화물 중의 수분자 통과를 늦출 수 있다. 그 결과, 투습도(WVTR：Water　Vapor　Transmission　Rate)가 작아져, 수증기 배리어성이 높아진다. 그러한 수지로 밀봉된 전자 디바이스의 수분자에 의한 열화를 억제할 수 있다.
또, 지환식 골격을 포함함으로써, 경화 전에 있어서도, 수지 조성물 중에 있어서의 수분자의 통과가 늦어진다고 생각된다.
투습도 저감을 위해서는, 지환식 골격은 라디칼 중합성 화합물 분자 내에 두 개 이상 포함되는 것이 보다 바람직하다.
또, 가교 밀도를 높여 투습도를 저감하는 관점에서, 중합성 관능기는 라디칼 중합성 화합물 분자 내에 두 개 이상 포함되는 것이 보다 바람직하다.
중합성 관능기의 예로는, 예를 들면, 비닐기, 비닐 에테르기, (메타)아크로일기, 비닐리덴기, 및 비닐렌기를 들 수 있다.
지환식 골격으로는 사이클로헥산 골격, 이소보닐 골격, 데칼린 골격, 노보네인 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 트리사이클로데칸 골격, 수소 첨가 비스페놀 A, 수소 첨가 비스페놀 F 골격이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 트리사이클로데칸 골격, 수소 첨가 비스페놀 A 골격이다.
라디칼 중합성 화합물(a)로는, 한층 더 상기 지환식 골격 중의 어느 하나가 (메타)아크릴레이트기의 산소 원자(-O-)와 하나의 탄소 원자를 사이에 두고 결합하는 화합물이 보다 바람직하다.
라디칼 중합성 화합물로는, 사이클로헥산디알코올디(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 트리사이클로데칸디알코올디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, tert-부틸사이클로헥산올(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
라디칼 중합성 화합물로는, 이하의 것이 시판되고 있다.
·사이클로헥산 골격을 가지는 화합물：SR217, SR420, CD406, CD421, CD401(모두 상품명, 아르케마(ARKEMA)사 제)
·이소보닐 골격을 가지는 화합물：SR506, SR423(모두 상품명, 아르케마사 제), 라이트 아크릴레이트 IB-X, IB-XA(모두 상품명, 쿄에이샤 카가쿠사(KYOEISHA CHEMICAL CO.,LTD.) 제)
·트리사이클로데칸 골격을 가지는 화합물：SR833(상품명, 아르케마사 제), A-DCP, DCP(모두 상품명, 신나카무라카가쿠고교(新中村化學工業)사 제), 라이트 아크릴레이트 DCP-A(상품명, 쿄에이샤 카가쿠사 제), 디사이클로펜테닐아크릴레이트 FA-511AS, 디사이클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트 FA-512AS, 디사이클로펜테닐아크릴레이트 FA-513AS, 디사이클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트 FA-512M, 디사이클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트 FA-512MT, 디사이클로펜테닐메타크릴레이트 FA-513M(모두 상품명, 히타치카세이(日立化成)사 제)
라디칼 중합성 화합물(a)의 함유량으로는, 수증기 배리어성을 높이기 위해서는 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중 50질량% 이상이 바람직하다. 충분한 가교 밀도에 의해서 양호한 수증기 배리어성을 유지하려면, 라디칼 중합성 화합물(a)의 함유량은 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중의 70질량% 이상이 보다 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물(a)의 함유량이 80질량%를 초과하면 밀봉성이 우수할 뿐만 아니라, 밀봉한 발광소자로의 충격 보호성이 우수하므로 특히 바람직하다.
라디칼 중합성 화합물(a)의 함유량은 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중의 99.8질량% 이하가 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물(a)의 함유량이 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중의 90질량% 이하이면 밀봉용 수지 조성물을 경화함으로써 얻어지는 필름의 굴곡성이 양호하여 보다 바람직하다.
또, 밀봉용 수지 조성물의 점도 조절을 위해서는, 일반적으로 이용되고 있는 저분자의 (메타)아크릴레이트 등의 반응성 희석제를, 상기 지환식 골격을 가지는 화합물과 병용해도 상관없다. 이 목적을 위해서 첨가되는 반응성 희석제가 가지는 중합성 관능기는 하나라도 상관없다.
또한, 수지 경화물에 유연성을 부여하기 위해서, 유연성 부여제로서, 분자량이 1,000∼100,000의, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀의 말단이 에스테르 결합 또는 우레탄 결합을 통하여 (메타)아크릴레이트화 된 (메타)아크릴레이트 모노머를 적당히 배합해도 좋다. 이러한 것으로는, CN307, CN308, CN309, CN310, CN9014(모두 상품명, 아르케마사 제), TEAI-1000, TE-2000, EMA3000(모두 상품명, 닛뽄소다사(NIPPON SODA CO.,LTD.) 제), BAC-45, SPBDA-S30(모두 상품명, 오사카 유기화학공업(OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.)사 제)를 들 수 있다.
상기 점도 조절용 화합물이나 유연성 부여제는, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 효과가 얻어지는 범위의 양으로 적당히 사용할 수 있다.
〈흡습성 화합물(b)〉
흡습성 화합물(b)는, 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 화합물이다.
이 흡습성 화합물(b)를 포함하는 수지 경화물은, 양호한 흡습성을 가진다. 이것은, 흡습성 화합물(b)가 가지는 M-OR이 수분과 반응하여 M-OH를 생성하는 성질에 의한 것이라고 추정된다. 이하, 흡습성 화합물(b)에 대해 상세히 서술한다.
[식 (1)]
Figure 112017072977970-pct00003
상기 식 (1) 중, R은, (i) 아실기, (ⅱ) 탄화수소기, 또는 (ⅲ) 상기 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기를 표시한다. 다만, (i), (ⅱ), 및 (ⅲ)이 가지는 수소원자의 일부는, 하이드록시기, 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환되어 있어도 좋다. M은, 붕소원자 또는 알루미늄 원자를 표시한다. n은, 2∼20의 정수이다. 복수의 R 및 M은, 각각 동일해도 달라도 좋다. *1 및 *2는, 각각, 말단기와의 결합부위를 나타내거나, 또는 서로 결합되어 있다.
상기 R로 표시되는 (i) 아실기, (ⅱ) 탄화수소기, 또는 (ⅲ) 상기 (ⅱ)의 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기, 의 탄소수는 모두 1∼30인 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물(a)와의 상용성의 면에서는, R의 탄소수는 20 이하가 바람직하고, 10 이하가 보다 바람직하며, 8 이하가 더 바람직하고, 7 이하가 특히 바람직하다. 또, 아웃 가스의 발생을 방지하고, 또, 흡습에 의해 생기는 상기 R유래의 알코올이나 카복실산 등의 화합물이, 수지 경화물 내를 이동하여, 전자 디바이스를 열화시키는 것을 방지하려면, R의 탄소수는 2 이상이 바람직하고, 5 이상이 보다 바람직하다.
상기 (i)의 아실기의 예로는, 예를 들면, 프로페노일기, 프로파노일기, 헥실로일기, 옥티로일기, 스테아로일기 등을 들 수 있다.
상기 (ⅱ)의 탄화수소기는, 1가의 탄화수소기이며, 직쇄 형상이라도 분기 형상이라도 환상이라도 좋다. 탄화수소기의 예로는, 예를 들면, 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 사이클로알케닐기이며, 구체적으로는 i-프로필기, sec-부틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다.
상기 (ⅲ)의 기(상기 (ⅱ)의 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기)로는, -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-를 L로 한 경우에, -알킬렌기-L-알킬기, -알킬렌기-L-알킬렌기-L-알킬기의 구조를 취하는 것 등을 들 수 있다.
상기 (i), (ⅱ), 및 (ⅲ)의 기가 가지는 수소원자의 일부는, 하이드록시기, 할로겐 원자 또는 시아노기에 의하여 치환되어 있어도 좋다. 이 경우의 할로겐 원자로는, 예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있다.
아웃 가스를 억제하는 관점에서는, R은 상기 (i)의 아실기인 것이 바람직하다.
상기 M은, 붕소원자 또는 알루미늄 원자이다. M으로는, 알루미늄 원자가 바람직하다.
n은 1∼20의 정수이며, 2∼20인 것이 바람직하고, 2∼15인 것이 보다 바람직하며, 3∼10인 것이 더 바람직하다.
상기 식 (1)로 표시되는 구조 중의 *1 및 *2에는, 각각 유기기 등의 말단기가 결합되어 있어도 좋고, 상기 *1 및 *2가 서로 결합하여 환구조를 형성하고 있어도 좋지만, 상기 *1 및 *2가 서로 결합하여 환구조를 형성하고 있는 것이 바람직하다.
말단기의 예로는, 수산기, 아실기 등을 들 수 있다.
흡습성 화합물(b)는, 선상(線狀) 화합물이라도, 환상(環狀) 화합물이라도 좋다.
흡습성 화합물(b)로는, 하기 식 (2)에 나타내는 구조(상기 식 (1)의 n이 3)를 가지는, 환원수 6의 환상 알루미녹산 화합물을 포함하는 것이 바람직하다(이하, 이 환상 알루미녹산 화합물을 「특정 환상 알루미녹산 화합물」이라고도 한다). 상기 흡습성 화합물이 상기 특정 환상 알루미녹산 화합물을 포함함으로써, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물로부터 얻어진 수지 경화물은 우수한 밀착성 등을 나타낸다고 생각된다. 이것은, 상기 흡습성 화합물이, 라디칼 중합성 화합물(a)에 대하여 적당한 상용성을 가지며, 또, 밀봉용 수지 조성물에 점착성을 부여하기 때문이라고 생각된다.
[식 (2)]
Figure 112017072977970-pct00004
R1은 상기 식 (1)에서 정의된 R과 동일하다.
구체적인 화합물로는, 예를 들면, 알루미늄옥사이드이소프로폭사이드트리머(알고머), 알루미늄옥사이드헥실레이트트리머(알고머 600AF), 알루미늄옥사이드옥틸레이트트리머(알고머 800AF), 알루미늄옥사이드스테어레이트트리머(알고머 1000SF)(괄호 내는 모두 상품명, 카와켄 파인 케미컬사(KWAKEN FINE CHEMICALS Co.,Ltd.) 제)를 들 수 있다.
흡습성 화합물(b)의 함유량으로는, 밀봉용 수지 조성물 중의 수분 제거를 위해서는 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중의 0.1질량% 이상이 바람직하다. 흡습성 화합물(b)가 1질량% 이상이면, 밀봉용 수지 조성물 중의 수분 제거뿐만 아니라, 밀봉 후에 침입해 오는 수분을 포획할 수도 있어, 보다 바람직하다.
흡습성 화합물(b)가 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중 50질량% 이하이면, 수지 경화물의 수증기 배리어성의 저하가 과도하게 되지 않아, 수지 경화물 내로의 수분 침입의 억제와 흡습성 화합물(b)의 수분 포획과의 밸런스가 잡힌다. 수지 경화물 내로의 수분 침입의 억제와 흡습성 화합물(b)의 수분 포획과의 밸런스가 잡히고, 양호한 밀봉성을 유지하려면, 흡습성 화합물(b)의 함유량은 30질량% 이하가 보다 바람직하다.
〈광 라디칼 중합 개시제(c)〉
중합 개시제로는 빛에 의해 라디칼을 발생시키는, 광 라디칼 중합 개시제를 사용한다.
광 라디칼 중합 개시제는 빛을 흡수한 후의 반응의 방법에 따라, 분자내 개열(開裂)에 의해 라디칼을 발생하는 타입(분자내 개열형)과, 2분자 사이에서 수소나 전자를 교환하여 라디칼을 발생하는 타입(수소 인발형 및 전자 공여형)의 크게 2종으로 분류할 수 있다.
분자내 개열형으로는, 벤조인 화합물, 벤질케탈 화합물, α-하이드록시 아세토페논 화합물, α-아미노아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, O-아실옥심 화합물 등을 들 수 있다.
수소 인발형으로는, 벤조페논 화합물, 미힐러 케톤(Michler’s ketone) 화합물, 티옥산톤 화합물 등을 들 수 있다.
시판의 광 라디칼 중합 개시제로는, KAYACURE(DETX-S, BP-100, BDMK, CTX, BMS, 2-EAQ, ABQ, CPTX, EPD, ITX, QTX, BTC, MCA 등)(모두 상품명, 닛뽄카야쿠(日本化藥)사 제), Irgacure(651, 184, 500, 819, 819DW, 907, 369, 1173, 2959, 4265, 4263, OXE01 등), LUCIRIN　TPO(모두 상품명, BASF사 제), Esacure(KIP100F, KB1, EB3, BP, X33, KT046, KT37, KIP150, TZT 등)(모두 상품명, Lamberti사 제) 등을 들 수 있다.
광 라디칼 중합 개시제(c)는, 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중에 0.1∼10질량% 배합되는 것이 바람직하다.
또, 흡습성 화합물(b)와 광 라디칼 중합 개시제(c)의 배합비(b/c)(질량비)가, 0.5∼5이면 바람직하다.
광 라디칼 중합 개시제(c)는, 라디칼 중합성 화합물(a) 100질량부에 대해서, 0.1∼15질량부의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼10질량부의 범위이다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화시킬 때의 자외선의 조사량은, 통상, 조사 강도(광출력) 5∼100mW/㎠, 조사량 500∼5,000mJ/㎠이며, 이것에 의하여 상기 밀봉용 수지 조성물은, 통상, 조사 시간 내에 경화된다.
또, 증감제를 병용함으로써, 조사 에너지의 장파장측을 이용하여 중합 효율을 높일 수도 있다. 증감제로는, 예를 들면, 안트라센 화합물이나 벤조페논 화합물로 대표되는 방향족 케톤 화합물, 티옥산톤 화합물을 적합하게 이용할 수 있다.
안트라센 화합물의 예로는, 안트라큐어(등록상표) 시리즈, UVS-1331(9, 10-디부톡시안트라센), UVS-1221(모두 상품명, 가와사키카세이고교사(KAWASAKI KASEI CHEMICALS LTD.) 제) 등을 들 수 있다.
벤조페논 화합물의 예로는, KEMISORB　10, 11, 11 S, 12, 111(모두 상품명, 케미프로 카세이고교제) 등을 들 수 있다.
티옥산톤 화합물의 예로는, DETX, ITX(모두 상품명, LAMBSON사 제) 등을 들 수 있다.
중합 개시제로서 광 라디칼 중합 개시제를 선택함으로써, 자외선 비조사의 경우에는, 상온에서는 광 라디칼 중합 개시제의 분해는 일어나지 않기 때문에, 상온에 의한 장기보관이 가능하다. 또, 분해 온도가 낮은 광 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 자외선 조사에 의한 밀봉용 수지 조성물의 경화시(중합시)의 온도와 경화물의 사용시의 온도에 차이가 거의 없기 때문에, 열수축 변형도 적고, 변형이 박리의 원인이 되는 것도 적다. 또한, 가열에 의한 주변 부재의 열화가 없는 것도 이점이다. 특히, 유기 발광소자는 일반적으로 90℃ 이상에서의 장시간 가열에 의해 열화가 발생되어, 발광 휘도나 수명의 저하가 현저하게 된다. 상기와 같은 광 라디칼 중합 개시제를 사용한 밀봉용 수지 조성물은, 고온 가열을 수반하지 않고 밀봉을 할 수 있어, 유기 발광소자의 밀봉 시스템으로서 우수하다.
또, 가열에 따라서는 중합이 개시되지 않기 때문에, 도포시에 코터 다이나 스프레이의 구금(口金)을 가열하는 것이 가능하므로, 도포방법이 한정되지 않는다.
〈용제(d)〉
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은 용제(d)를 포함하는 것이 바람직하다.
용제(d)는 그 외의 구성 재료와 양호하게 혼합할 수 있는 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 탄화수소(헥산, 옥탄, 나프텐, 폴리이소부틸렌, 및 폴리부텐 등), 알코올(부탄올 등), 에테르, 에스테르, 실리콘 오일이 적합하다. 용제(d)는, 라디칼 중합성 화합물(a)와 흡습성 화합물(b)의 상용성을 향상시키기 위해서 이용할 수 있다. 또, 흡습성 화합물(b) 이외의 첨가제를 밀봉용 수지 조성물에 첨가할 때에, 미리 그 첨가제를 용제(d)에 용해하고 나서 첨가하기 위하여 이용해도 좋다.
용제(d)의 예로는, 나프텐계 용제로서 AF 솔벤트 4호∼7호(JX 닛코우닛세키에너지사 제), 이소파라핀계 용제로서 IP 솔벤트 시리즈(이데미츠세키유카가쿠 가부시키가이샤(出光石油化學株式會社) 제)등을 들 수 있다.
용제(d)의 함유량은, 상용성을 개선하는 관점에서는, 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중의 0.1질량% 이상이 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않고, 10질량% 이하인 것이 바람직하다.
용제(d)와 흡습성 화합물(b)의 함유량의 비(d/b)는, 수증기 배리어성의 점에서는 2 이하가 바람직하다. 또, 상용성의 점에서는 0.25 이상이 바람직하다.
또, 용제(d)의 비점이 80℃ 이상이면, 상용성과 저점도화의 점에서 바람직하고, 100℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 비점이 160℃ 이상이면, 보존 안정성의 점에서 바람직하고, 비점이 240℃ 이상이면, 아웃 가스에 의한 광발광소자의 열화가 억제되므로 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 400℃ 이하인 것이 바람직하다.
(첨가제)
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 수지 경화물의 밀봉성을 해치지 않는 범위에서, 다른 첨가제를 함유하고 있어도 좋다. 첨가제로는, 희석제, 점착 부여제, 가교조제, 난연제, 중합 금지제, 필러, 커플링제 등을 들 수 있다.
〈전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물 및 수지 경화물의 특성〉
본 발명의 밀봉용 수지 조성물 및 그 경화물인 수지 경화물의 특성에 대하여 이하에 서술한다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 차광함으로써, 중합 반응 개시까지, 그 분해를 억제할 수 있다.
(밀봉성：칼슘 부식시험)
칼슘 부식 시험은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
한편, 이 칼슘 부식 시험은, 유리기판상에 밀봉된 금속광택을 가지는 은백색의 금속 칼슘이, 수지 중에 침입해 온 수분자와 반응하여 투명의 수산화 칼슘이 되는 것을 이용하여, 수지 경화물의 밀봉 능력을 측정하는 것이다. 그 때문에, 본 시험은, 실제 밀봉모습에 가까운 시험방법이다.
상기 시험에 따른 시험편에 있어서, 도 5(b)에 나타내는, 시험 후의 금속 칼슘층(54)의 코너 부분의 곡률 반경(R)이, 5㎜ 미만인 것이 바람직하고, 1㎜ 미만인 것이 보다 바람직하다.
상기 시험에 있어서 곡률 반경(R)이 5㎜ 미만이면, 실제로 이 수지를 이용하여 전자 디바이스를 밀봉한 경우의 수분이 전자 디바이스 내부로의 침입이 충분히 적어서, 전자 디바이스의 밀봉에 적합하게 이용할 수 있다.
한편, 후술하는 수증기 배리어성 시험과 상기 칼슘 부식 시험의 평가는 일치하지 않는 경우도 있다. 수증기 배리어 시험에 있어서 투습도가 낮은 것은, 상기 칼슘 부식 시험이 양호한 이유의 하나로서 들 수 있다. 다만, 수분자의 침입 경로로는, 대기와 수지 경화물의 접촉면으로부터 수지 경화물 중을 경유하는 것 외에, 수지 경화물과 기판의 계면(밀봉계면)을 경유하는 경우도 들 수 있다. 이 때문에, 수지 경화물과 기판 사이의 밀착성이 충분하지 않은 경우에는 밀봉계면 경유의 수분의 영향이 커져, 수증기 배리어성 시험과 칼슘 부식 시험의 평가가 일치하지 않는다고 생각된다. 즉, 칼슘 부식 시험은, 밀착성도 포함한 관점에서 밀봉성을 확인할 수 있다.
(보존 안정성)
밀봉용 수지 조성물의 보존 안정성 평가는, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
밀봉용 수지 조성물에 있어서는, 보관 상태에 따라서 중합 반응이 서서히 진행되고, 겔화 되어 유동성이 낮아지는 경우가 있다. 유동성이 낮아지면 도포성이 저하하는 경우가 있다.
상기 시험법에 따라, 유동성이 인정되지 않을 때까지의 시간은, 4일 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물 및 그 경화물은, 하기의 특성을 더 가지는 것이 바람직하다.
(상용성(배합 후 경화 전))
밀봉용 수지 조성물을 배합한 후, 경화를 행하기 전 상태에 있어서의 상용성 시험은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
밀봉용 수지 조성물의 바람직한 상용성에 대해서는, 실시예에 기재된 판단 기준에 따라 판단할 수 있다.
한편, 2층 분리된 상태에서는, 균일하게 경화할 수 없기 때문에, 바람직하지 않다.
(상용성(경화 후))
또, 배합한 밀봉용 수지 조성물을 경화한 후 상태에 있어서의 상용성 시험은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
수지 경화물의 바람직한 상용성에 대해서는, 실시예에 기재된 판단 기준에 의해 판단할 수 있다. 백탁하여 상(相) 분리를 인식할 수 없는 상태에서는, 균일하게 경화되어 있지 않기 때문에, 바람직하지 않다.
(점도)
수지 점도의 측정은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
밀봉용 수지 조성물의 복소 점도(n*)는, 5Pa·s 이하가 바람직하고, 2Pa·s 이하가 보다 바람직하다. 복소 점도(n*)가 5Pa·s 이하이면, 밀봉 기판에의 도포 작업이 용이하다.
(아웃 가스량)
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 그 수지 경화물로부터 발생하는 유기 가스(이후 「아웃 가스」라고도 한다. 수분을 포함하고 있어도 좋다.)의 발생량을 줄일 수 있다. 아웃 가스량의 측정은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다. 아웃 가스 발생량이 500ppm 이하인 것이 바람직하고, 300ppm 이하인 것이 보다 바람직하다. 아웃 가스 발생량이 500ppm 이하인 경우, 밀봉된 전자 디바이스용 소자의 아웃 가스에 의한 열화를 보다 억제할 수 있다.
아웃 가스 발생량을 500ppm 이하로 하기 위해서는, 코니컬 드라이어 등의 건조기나 증발기, 필름 형상으로 가공한 경우는 건조로에서, 밀봉용 수지 조성물 또는 수지 경화물 중의 용제, 휘발성 유기 분자를 제거하면 좋다.
(수증기 배리어성)
수증기 배리어성 시험은, 실시예에 기재된 시험법에 따라 행할 수 있다.
상기 수증기 배리어성 시험에서 측정되는, 밀봉용 수지 조성물을 경화시켜서, 형성되어 이루어지는, 두께 100㎛의 수지 경화물의 투습도는, 40℃, 상대습도 90%의 조건에서 100g/㎡·24h 이하가 바람직하고, 50g/㎡·24h 이하가 보다 바람직하다. 한편, 하한치는, 현실적으로는 1g/㎡·24h 이상이다.
상기 밀봉용 수지 조성물은, 전자 디바이스에 직접 도포하여 사용할 수 있다. 또, 상기 밀봉용 수지 조성물은 필름 등의 형상으로 성형할 수 있어, 전자 디바이스에 넣어 사용할 수 있다.
《수지 경화물》
본 발명의 수지 경화물은, 상술의 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화함으로써 얻어진다. 밀봉용 수지 조성물을 도포에 의해 기판 등의 피착체에 부여하여, 필름 형상, 블록 형상 등의 형상으로 경화시켜 사용할 수 있다. 또, 밀봉용 수지 조성물을, 필름 형상, 블록 형상 등의 형상으로 미리 경화시킨 것을 이용하여, 전자 디바이스를 조립할 수 있다.
본 발명의 수지 경화물은, 전자 디바이스 등에 있어서 사용된다. 수지 경화물의 형상, 및 성형 조건, 또 구체적인 효과에 대해서는, 하기의 전자 디바이스에서 기재한다.
《전자 디바이스》
본 발명의 전자 디바이스는, 상술의 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화시키고 또는 수지 경화물을 이용하여 밀봉된 전자 디바이스, 바람직하게는, 유기 전자 디바이스이다.
이하에, 유기 전자 디바이스의 예로서, 유기발광 디바이스(화상 표시장치)를 이용하여 설명한다.
도 1에 나타내는 유기발광 디바이스(5)는, 이른바 탑 에미션 방식 또는 보텀 에미션 방식 중의 어느 것에도 대응하는 구조이며, 소자 기판(4) 상에 설치된 유기 발광소자(3)가, 수지 경화물(2)을 통하여 밀봉 기판(1)에 의해 밀봉되어 있다. 수지 경화물(2)이란, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물을 의미한다.
한편, 이 유기발광 디바이스(5)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 밀봉 측면이 노출되어 있어도 좋다. 즉, 측면부 밀봉제로서 유리 프리트나 접착제 등에 의해 한층 더 밀폐처리가 행해지지 않아도 좋다. 이와 같이, 유리 프리트 등에 의해 한층 더 밀폐처리를 생략하고, 유기발광 디바이스(5)의 구조를 간략화하여, 경량화나 저비용화를 도모할 수 있다.
또, 강직한 유리 프리트 등을 이용하지 않는 경우, 소자 기판(4)이나 밀봉 기판(1)에 유연성이 있는 재료를 이용하여, 유기발광 디바이스(5) 자체에 유연성을 부여한, 이른바 플렉시블 디바이스의 제공이 가능해진다. 디바이스 전체가 유연하고 경량이기 때문에, 낙하 등의 충격을 받아도 쉽게 망가지지 않는다.
본 발명에서는, 도 1과 같은 유기발광 디바이스(5) 이외에, 도 2와 같은 유기발광 디바이스(5A)도 바람직하다. 도 2에서는, 밀봉 기판(1)과 소자 기판(4)의 평행성을 높이기 위해, 수지 경화물의 두께에 대하여 적당한 높이를 가지는 스페이서(b)를 수지 경화물 중에 넣은 것이다. 도 2는, 유기발광 디바이스(5A)를, 유기 발광소자(3)(점선으로 나타냄)가 존재하지 않는 영역에서 유기 발광소자(3)의 단테두리에 평행하게 절단했을 때의 단면을 나타내고 있다.
사용하는 스페이서(b)의 높이는, 실질, 어느 스페이서(b)도 같지만, 밀봉 기판(1)과 소자 기판(4)의 평행성을 높이는 관점에서 바람직하다.
스페이서(b)로는, 구형상 필러 또는 포토리소그래픽법에 따라 형성된 기둥 형상 필러가 바람직하다. 또, 스페이서(b)의 재질은, 유기 발광소자를 밀봉할 때의 압력으로 스페이서(b)가 눌러져 파괴될 위험성이 없으면, 유기재료 또는 무기재료 중의 어느 것이라도 좋다. 유기 수지이면 본 발명의 밀봉용 수지 조성물이나 수지 경화물과의 친화성이 우수하므로 바람직하고, 가교계 아크릴 수지이면 밀봉성의 열화가 적기 때문에 보다 바람직하다.
스페이서(b)로는, 예를 들면, JX 닛코우닛세키에너지사 제의 ENEOS 유니파우다(상품명)나 하야카와 고무사 제의 하야 비즈(상품명) 등을 들 수 있다.
스페이서(b)의 배치 밀도는, 밀봉 기판(1)과 소자 기판(4)의 평행성을 높여, 상하의 기판간 거리를 균일하게 유지하는 관점에서는, 10개/㎟ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50개/㎟ 이상, 더 바람직하게는 100개/㎟ 이상이다.
밀봉용 수지 조성물의 점도가 너무 높아지면, 도포 작업이 곤란하게 된다. 밀봉용 수지 조성물의 점도의 관점에서는, 스페이서(b)의 배치 밀도는 1000개/㎟ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 500개/㎟ 이하, 더 바람직하게는 300개/㎟ 이하이다.
수지 경화물의 두께는, 기판(밀봉면)으로의 요철 추종성의 관점에서는, 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1㎛ 이상이 보다 바람직하며, 2㎛ 이상이 더 바람직하다. 수지 경화물의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 유기 발광소자의 요철을 충분히 흡수하여 기판 사이를 완전히 밀봉할 수 있다.
　또, 밀봉성의 관점에서는, 수지 경화물의 두께는 100㎛ 이하가 바람직하고, 50㎛ 이하가 보다 바람직하며, 30㎛ 이하가 더 바람직하다. 수지 경화물의 두께가 100㎛ 이하이면, 대기에 노출되는 수지 경화물의 표면적이 너무 커지지 않아, 수분 침입양과 수분 포획과의 밸런스가 잡힌다.
수지 경화물의 두께는, 스페이서(b)를 사용하는 경우에는, 스페이서(b)의 높이와 거의 같게 된다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 도 3에 나타내는 바와 같은, 수지 경화물(12)의 주위를 둘러싸도록, 측면부 밀봉제(유리 프리트나 접착제) 등에 의해 측면부 밀봉구조(10)를 형성하여 더욱 더 밀폐처리가 행해지고 있는 유기발광 디바이스(15)에 사용해도 좋다. 측면부 밀봉구조(10)로서, 접착제나 가스 배리어성 시일제, 또는 유리 프리트 경화물 등으로 댐 구조 부분을 형성할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 수지 경화물과 측면부 밀봉구조(10)의 상승효과에 의해, 높은 기밀성이 유지된다. 이 때문에, 유기발광 디바이스(15)의 장기 수명화의 관점에서는, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물에 의해 얻어지는 수지 경화물(12)과 측면부 밀봉구조(10)를 병용한 유기발광 디바이스(15)가 바람직하다.
또한, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물로부터 얻어지는 수지 경화물은, 도 4에 나타내는 바와 같은, 유기발광 디바이스(25)에 사용해도 좋다. 유기발광 디바이스(25)는, 가스 배리어성의 소자 기판(24) 상에 형성된, 유기 발광소자(23)가, 무기 박막(21)과 유기 박막(22)의 복수 적층에 의해 밀폐처리 되어 있다. 이 경우, 수지 경화물이 유기 박막(22)이 된다. 본 발명의 밀봉용 수지 조성물에 의해 얻어지는 유기 박막(22)과 무기 박막(21)의 상승효과에 의해, 높은 기밀성이 유지된다. 상기 효과가 얻어지는 한, 상기 적층 수는 도 4의 형태로 한정되지 않고 임의로 설계할 수 있다.
여기서 무기 박막(21)은, 질화규소 화합물이나 산화규소 화합물, 산화 알류미늄 화합물, 알루미늄 등으로 구성된다. 1층의 무기 박막(21)의 두께는 1㎛ 이하가 굴곡성의 점에서 바람직하다.
1층의 유기 박막(22)의 두께는, 굴곡성의 점에서는 5㎛ 이하가 바람직하지만, 유기 EL소자로의 내충격성의 점에서는 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 이용한 유기발광 디바이스의 제조방법은 다음과 같다.
이때, 밀봉용 수지 조성물의 도포방법은, 예를 들면, 스핀 코트법, 딥법, 스프레이 코트법, 슬릿 코트법, 바 코트법, 롤 코트법, 그라비어 인쇄법, 플렉소인쇄 법, 스크린 인쇄법, 플로우 코트법 등을 들 수 있다.
도 1과 같이 측면을 밀폐처리하고 있지 않은 유기발광 디바이스(5)에서는, 우선, 유기 발광소자(3)를 적층 형성한 유기 발광소자 기판(4) 상에, 유기 발광소자(3)를 덮어 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 적당량 도포하고, 다시 그 위에서 밀봉 기판(1)을, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 사이에 끼우도록 설치한다. 이것에 의해, 소자 기판(4)과 밀봉 기판(1)의 사이에 공간이 생기지 않게 밀폐하고, 그 후, 자외선 조사에 의해 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화하여, 수지 경화물(2)를 형성함으로써 밀봉된다.
또는, 처음에 밀봉 기판(1)에 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 도포하여, 이 밀봉용 수지 조성물을, 밀봉 기판(1)과 유기 발광소자(3)를 적층 형성한 소자 기판(4)으로 사이에 끼운 후, 자외선 조사에 의해 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화하여, 수지 경화물(2)을 형성함으로써 밀봉해도 좋다.
도 3과 같이, 측면부 밀봉구조(10)를 형성함으로써, 수지 경화물(12)의 측면으로부터의 수분 침입을 저감시키는 구조의 경우는 이하와 같이 제조할 수 있다. 먼저 유기 발광소자(13)의 주위를 둘러싸도록, 측면부 밀봉구조(10)를 소자 기판(14) 또는 밀봉 기판(11) 상에 형성한다. 그 후, 측면부 밀봉구조(10)의 내부에, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 흘려 넣고, 또한 다른 한쪽의 기판으로 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 사이에 끼운다. 이때, 소자 기판(14)과 밀봉 기판(11)과 측면 밀봉구조(10)의 사이에 공간이 생기지 않도록 한다. 그 후, 자외선 조사에 의해 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 경화하고, 수지 경화물(12)을 형성함으로써 밀봉한다.
이들의 밀봉 공정은 건조 환경하에서 행해지면, 본 발명의 밀봉용 수지 조성 생물의 흡습 특성의 열화가 적게 되므로 바람직하다.
도 4에 나타내는, 유기발광 디바이스(25)는 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 우선, 가스 배리어성의 소자 기판(24) 상에 유기 발광소자(23)를 형성하고, 그 유기 발광소자(23)의 상부 및 측면을 무기 박막(21)으로 덮는다. 또한, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 무기 박막(21) 상에 도포하고, 이것을 경화시켜 유기 박막(22)을 형성한다. 이 위에, 무기 박막(21)을 더 형성한다. 필요에 따라, 유기 박막(22)과 무기 박막(21)의 형성을 반복한다.
무기 박막(21)은, 플라즈마 CVD(PECVD), PVD(물리 기상 퇴적), ALD(원자층 퇴적) 등에 의해 형성할 수 있다.
유기 박막(22)은 잉크젯법이나 스프레이 코트법, 슬릿 코트법, 바 코트법 등 기존의 방법으로 본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 도포한 후, 자외선 조사로 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
본 발명의 밀봉용 수지 조성물을 이용한 유기발광 디바이스는, 색도 조절을 위한 컬러 필터가 설치되어 있어도 좋다. 이 경우의 컬러 필터의 설치 장소는, 도 1∼3의 형태의 경우는, 본 발명의 수지 경화물(2, 12)과 밀봉 기판(1, 11) 또는 소자 기판(4, 14)의 사이에서 있어도 좋고, 컬러 필터와 유기 발광소자(3, 13)와 소자 기판(4, 14)을 사이에 끼워도, 또는, 컬러 필터와 소자 기판(4, 14)으로 밀봉 기판(1, 11), 수지 경화물(2, 12) 및 유기 발광소자(3, 13)를 사이에 끼우도록 설치해도 좋다. 도 4의 형태의 경우는, 가장 외측에 위치하는 무기 박막(21) 위, 또는 소자 기판(24) 아래에 설치해도 좋다. 그 경우, 컬러 필터는, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물 또는 그 외의 투명 수지 조성물로 고정되는 것이 바람직하다.
실시예
이하에 본 발명을 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
《전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물의 조제》
〈실시예 1〉
라디칼 중합성 화합물(a)로서 SR833(상품명, 아르케마사 제)을 9.7g, 흡습성 화합물(b)로서 알고머800AF(상품명, 카와켄 파인 케미컬사 제)를 0.1g, 중합 개시제(c)로서 Esacure　TZT(상품명, Lamberti사 제)를 0.1g, 용제(d)로서 헥산을 0.1g 더하고, 균일하게 될 때까지 교반하여, 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
〈실시예 2∼10 및 비교예 1∼3〉
실시예 1에서 이용한 구성 재료 대신에, 표 1에 나타내는 구성 재료를 표 1에 기재된 질량% 이용하여 합계가 10g이 되도록 배합한 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2∼10 및 비교예 1∼3의 밀봉용 수지 조성물을 조제했다.
한편, 표 1에 있어서의 구성 재료(a)∼(d)의 단위(질량%)는 생략하여 기재했다.
밀봉용 수지 조성물의 배합에는, 이하의 시약을 이용했다.
-라디칼 중합성 화합물(a)-
·FA-513AS(상품명, 히타치카세이고교사 제, 디사이클로펜테닐아크릴레이트)
·CD406(상품명, 아르케마사 제, 사이클로헥산디메탄올 디아크릴레이트)
·SR833(상품명, 아르케마사 제, 트리사이클로데칸디메탄올디아크릴레이트)
·DCP(상품명, 신나카무라카가쿠사 제, 트리사이클로데칸디메탄올디아크릴레이트)
·디비닐 벤젠(도쿄카세이고교 가부시키가이샤(東京化成工業株式會社) 제)
-흡습성 화합물(b)-
·ALCH(알루미늄에틸아세토아세테이트·디이소프로필레이트)
·알고머600AF(알루미늄옥사이드헥실레이트트리머)
·알고머800AF(알루미늄옥사이드옥틸레이트트리머)
·알고머1000SF(알루미늄옥사이드스테어레이트트리머)
·알고머(알루미늄옥사이드이소프로폭사이드트리머)
(모두 상품명, 카와켄 파인 케미컬사 제)
이상 중, 알고머600AF, 알고머800AF, 알고머1000SF는 용액으로서 공급되어 있으므로, 증발기에 의해 통상의 방법으로 건고(乾固)시켜 이용했다.
-중합 개시제(c)-
·V-601(상품명, 와코준야쿠(和光純藥)사 제, 디에틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 열 라디칼 중합 개시제)
·Esacure　TZT(Lamberti사 제, 트리메틸벤조페논과 메틸벤조페논의 혼합품, 광 라디칼 중합 개시제)
-용제(d)-
·헥산(와코준야쿠제, 비점：68℃)
·부탄올(와코준야쿠제, 비점：117℃)
·AF7호 솔벤트(상품명, JX 닛코우닛세키에너지사 제, 나프텐을 주성분으로 하는 용제, 비점：260℃)
《평가방법》
상기에서 조제한 실시예 1∼10 및 비교예 1∼3의 밀봉용 수지 조성물에 대하여, 이하의 평가를 25℃ 상대습도 50%로 관리된 클린룸 내에서 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
〈칼슘 부식 시험〉
도 5를 적당히 참조하여 설명한다.
치수 1.2㎜×22.5㎜×24㎜인 시판의 유리기판(투명유리)을 45℃에서 10분간 초음파 세정하고, 다시 UV 세정으로 30분간 오존 클리닝하여, 표면의 유기물을 날렸다. 계속하여, 이 유리기판상에, 진공 증착기에 의해 10㎜×10㎜ 네모로, 두께 100㎚의 금속 칼슘층(52)을 형성했다. 그 다음으로, 상기에서 조제한, 밀봉용 수지 조성물 10μL를 금속 칼슘층 상에 적하하고, 0.15㎜×18㎜×18㎜의 밀봉유리(투명유리)를 한층 더 중첩했다. 밀봉 수지 조성물은 밀봉유리와 유리기판 또는 금속 칼슘층과의 사이에 퍼져, 밀봉유리 표면과 거의 같은 사이즈의 층을 형성했다. 자외선 조사 장치로 50mW/㎠로 60초(조사량：3000mJ/㎠) 자외선을 조사하여, 시험편을 얻었다.
또, 비교예 3은, 자외선을 조사하는 대신에, 100℃의 가열로에 60분 투입하여 밀봉용 수지 조성물을 경화시킨 이외는, 상기와 마찬가지로 하여 시험편을 얻었다.
경화 후의 수지 경화물(51)의 두께는 모두 30㎛이였다.
여기서, 밀봉유리 외주의 단테두리로부터 금속 칼슘층의 외주의 단테두리까지의 거리는, 4개 모두 균등하게 4㎜로 했다. 도 5(a)는, 유리기판을 통하여 상기 시험편을 본 도면(다만, 상기 밀봉유리의 부분을 제외함.)을 나타낸다.
얻어지는 시험편을 60℃, 상대습도 90%의 고온 고습하에서 보존하여, 48시간 경과 후의 금속 칼슘층(54)의 코너 부분을 관찰했다.
보다 구체적으로는, 금속 칼슘층(52)은 금속 광택을 가지는 은백색을 나타내고 있지만, 부식의 진행에 수반하여, 부식 부분은 투명한 수산화 칼슘이 된다. 이 때문에, 시험 후의 금속 칼슘층(54)의 코너 부분(금속 칼슘 부분과 수산 칼슘 부분의 경계)은 둥글게 보인다. 본 시험에 있어서의 부식 정도는, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 시험 후의 금속 칼슘층(54)의 코너 부분의 곡률 반경(R)을 이용하여 평가했다.
곡률 반경(R)은, 이하와 같이 하여 평가했다.
상기에서 얻어진 시험편을 그 위쪽에서 사진 촬영하여, 시험 후의 금속 칼슘층(54)의 화상을 얻었다. 얻어진 화상 상의 시험 후의 금속 칼슘층(54)의 코너 부분에서, 도 5(b)의 점선으로 나타낸 원과 같이, 코너 부분의 동그라미를 따라 또한 코너 부분을 형성하는 두 개의 변에 접하는 원(곡률원)을 그리고, 그 원의 반경을 구했다(곡률 반경). 1개의 시험편의 4개의 코너 부분 모두에 대하여 곡률 반경을 구했다. 얻어진 4개의 곡률 반경 중, 최대의 것을 그 시험편에 있어서의 곡률 반경(R)으로 하고, 하기의 기준으로 평가했다.
부식이 생기지 않은 것, 즉 부식에 의한 금속 칼슘층의 코너 부분의 동그라미의 곡률 반경(R)이 0㎜의 것을 「A」, 부식이 생기고, R이 0㎜를 초과 1㎜ 미만의 것을 「B」, R이 1㎜ 이상 5㎜ 미만의 것을 「C」, R이 5㎜ 이상의 것을 「D」로 하여 평가했다. A∼C를 합격으로 했다.
한편, ALCH를 첨가한 비교예 1은, 상기 고온 고습 보존(60℃, 상대습도 90%) 개시 후 24시간에 밀봉계면으로부터의 박리가 관찰되었기 때문에, 측정 불가능하다고 판단했다(표 1중에는 「NA」로 기재).
〈보존 안정성〉
상기에서 조제된, 각 밀봉용 수지 조성물을 조제 직후에 투명유리 용기(용적：50ml)에 10ml 넣고 밀폐하여, 실온(25℃)에서 통상 빛 하에서 보관했다. 이 밀봉용 수지 조성물을 상기 유리 용기에 넣고 나서 상기 밀봉용 수지 조성물에 유동성이 인정되지 않는 시점까지의 경과시간을 측정하고, 이 경과시간을 보존 안정성으로 했다. 유동성의 확인은, 상기 유리 용기를 기울여, 그때의 밀봉용 수지 조성물 상태를 육안으로 관찰함으로써 행하였다. 구체적으로는, 유리 용기를 90도로 기울였을 때에, 밀봉용 수지 조성물의 변형이 10초 이내에 확인되지 않는 시점을 「유동성이 인정되지 않는 시점」으로 했다. 경과시간이 4일 이상의 경우, 보존 안정성은 양호하다고 평가할 수 있다.
또한, 밀봉용 수지 조성물에 요구되는 참고 특성으로서, 이하에 대해서도 평가를 행하였다.
〈상용성 시험(배합 후 경화 전)〉
라디칼 중합성 화합물(a), 흡습성 화합물(b), 및 중합 개시제(c)(또 용제(d)를 사용한 경우는 용제(d))를, 표 1에 기재된 질량%로, 합계가 10g이 되도록 배합하고, 상온(23℃)에서 1시간 교반하여, 밀봉용 수지 조성물을 얻었다. 교반 후의 밀봉용 수지 조성물을 정치하고, 24시간 후 상태를 육안으로 확인했다.
투명한 상태(밀봉용 수지 조성물이, 그 중에 포함되는 라디칼 중합성 화합물(a)의 투명도와 동등 정도의 투명도를 가지는 상태)를 「A」, 백탁한 상태(밀봉용 수지 조성물이, 그 중에 포함되는 라디칼 중합성 화합물(a)의 투명도보다 육안으로 판단할 수 있는 정도로 낮은 투명도를 가지는 상태)를 「B」, 2층 분리된 상태를 「C」로 하여 평가했다.
〈상용성 시험(경화 후)〉
상기 24시간 정치 후의 밀봉용 수지 조성물을, 두께 50㎛의 이형(離型)처리 PET 필름(상품명 「E7004」, 토요보(TOYOBO)사 제) 상에 두께 100㎛로 도포했다. 또한, 도포한 밀봉용 수지 조성물 상에 두께 25㎛의 이형처리 PET 필름(상품명 「E7004」, 토요보사 제)을 중첩했다.
실시예 1∼10 및 비교예 1 및 2에 대해서는, 이와 같이 하여 얻어진 2매의 이형처리 PET 필름으로 사이에 끼운 밀봉용 수지 조성물에, 자외선 조사 장치(US5-0151, 상품명, 아이그래픽사 제)로 50mW/㎠로 60초(조사량：3000mJ/㎠) 자외선을 조사하고, 2매의 이형처리 PET 필름을 박리하여, 밀봉용 수지 조성물의 경화 필름을 얻었다.
또, 비교예 3에 대해서는, 자외선을 조사하는 대신에, 100℃의 가열로에 60분 투입한 후, 2매의 이형처리 PET 필름을 박리하여, 밀봉용 수지 조성물의 경화 필름을 얻었다.
이 경화 필름 상태를, 경화 필름의 평면상부에서 육안으로 확인했다.
투명한 상태(경화 필름이, 상기 경화 전의 밀봉용 수지 조성물에 포함되어 있는 라디칼 중합성 화합물(a)의 투명도와 동등 정도의 투명도를 가지는 상태)를 「A」, 투명하지만 굴절률차이에 의해 상 분리를 인식할 수 있는 상태를 「B」, 백탁하여 상 분리를 인식할 수 없는 상태(백탁이란, 경화 필름이, 상기 경화 전의 밀봉용 수지 조성물에 포함되어 있는 라디칼 중합성 화합물(a)의 투명도보다 육안으로 판단할 수 있는 정도로 낮은 투명도를 가지는 상태)를 「C」로 하여 평가했다.
〈점도 측정〉
상기에서 조제한 밀봉용 수지 조성물을, 1시간 정치 후, 동적 점탄성 측정 장치(장치명 「ARES」, 레오메트릭·사이언티픽(Rheometric Scientific)사 제)에 있어서, 콘 직경 25㎜, 콘 각도 0.1rad의 콘 플레이트를 이용하고, 전단 속도 1s-1의 각속도(角速度)로 상온(25℃)의 복소 점도(n*)를 측정했다.
복소 점도(n*)가 2Pa·s 이하의 것을 「A」, 2Pa·s를 초과하여 5Pa·s 이하의 것을 「B」, 5Pa·s를 초과한 것을 「C」로 하여 평가했다.
〈아웃 가스량〉
상술의 상용성 시험(경화 후)의 시험편과 마찬가지로 제작된 두께 100㎛의 밀봉용 수지 조성물의 경화 필름을 이용하여 JIS　K　0114에서 규정되는 가스 크로마토그래피 분석법으로, 아웃 가스량의 측정을 행하였다.
구체적으로는, 시료 3㎎(두께 100㎛, 1㎝×3㎜)을 이용하고, 프런티어 랩 주식회사 제 멀티쇼트 파이로라이저 PY-3030D로 100℃ 20분 가열하여 이탈한 가스량을 분석했다. 컬럼은 프런티어 랩사 제 UA＋-5를, GC/MS 분석장치는 니혼덴시 가부시키가이샤(日本電子株式會社) 제 JMS-Q1050GC를 이용하여, 톨루엔 환산으로 정량화 했다.
아웃 가스량이 300ppm 이하의 것을 「A」, 300ppm를 초과 500ppm 이하의 것을 「B」, 500ppm을 초과하는 것을 「C」로 하여 평가했다.
〈수증기 배리어성 시험〉
상술의 상용성 시험(경화 후)의 시험편과 마찬가지로 제작된 두께 100㎛의 경화 필름을 시험 대상으로서 이용하고, JIS　Z　0208의 방습 포장재료의 투습도 시험 방법(컵법)에 준하여, 40℃, 상대습도 90%의 조건으로 투습도(g/㎡·24h)를 측정했다.
한편, 40℃, 상대습도 90%의 항온조에 투입했을 때에, 컵내 공기의 체적 변화에 의해 경화 필름이 팽창하고, 표면적이나 두께가 변화하여, 측정치가 부정확하게 될 우려가 있기 때문에, 경화 필름은 두께 20㎛의 셀로판으로 보강을 행하였다. 이 두께 20㎛의 셀로판의 투습도는, 같은 조건으로 3,000g/㎡·24h로 각 실시예, 비교예의 경화 필름의 투습도에 비해 충분히 크기 때문에, 경화 필름의 투습도 측정의 방해는 되지 않았다.
투습도가 100g/㎡·24h 이하의 경우, 수증기 배리어성은 양호하다고 평가할 수 있다.
표 1에 있어서, 수증기 배리어성 시험 단위(g/㎡·24h)는 생략했다.
[표 1]
Figure 112017072977970-pct00005
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼10에서는, 칼슘 부식 시험의 평가가 좋고, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물의 경화 필름이 높은 밀봉성을 가지는 것을 알 수 있었다. 또한, 어느 밀봉용 수지 조성물도 보존 안정성이 높았다. 또, 실내를 특히 건조한 상태로 하지 않아도 밀봉성을 나타내고 있어, 취급성이 우수하다. 또한, 어느 수지 점도도, 밀봉 작업을 행하는데 있어서 충분히 낮았다. 또, 비점이 100℃ 이상의 용제(d)를 사용한 실시예 2∼9는 아웃 가스성에도 우수했다. 더하여, 실시예 1, 3∼10은 상용성(경화 전) 및 상용성(경화 후)이 보다 높고, 균일하게 경화되어 있다고 생각된다. 이 결과로부터, 본 발명의 밀봉용 수지 조성물은, 예를 들면, 도 1의 유기발광 디바이스의 유기 발광소자(3)의 밀봉에 사용할 수 있는 것을 알 수 있다.
이것에 대해서, 식 (1)의 구조를 갖지 않는 흡습성 화합물인 ALCH를 사용한 비교예 1은, 칼슘 부식 시험시에 밀봉계면으로부터 박리해 버려, 칼슘 부식 시험이 불가능했다. 흡습성 화합물(b)를 사용하고 있지 않는 비교예 2는, 칼슘 부식 시험의 평가가 나빴다. 열 라디칼 중합 개시제를 사용한 비교예 3은, 보존 안정성이 나빴다.
본 발명을 그 실시형태와 함께 설명했지만, 우리는 특히 지정하지 않는 한 우리의 발명을 설명의 어느 세부에 있어서도 한정하려 하지 않고, 첨부의 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않고 폭넓게 해석되어야 한다고 생각한다.
본원은, 2015년 7월 21일에 일본에서 특허 출원된 일본 특허출원 2015-143814에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 이것은 여기에 참조하여 그 내용을 본 명세서의 기재의 일부로서 취한다.
1. 밀봉 기판
2. 수지 경화물
3. 유기 발광소자
4. 소자 기판
b. 스페이서(필러)
5, 5A. 유기발광 디바이스(화상 표시장치)
10. 측면부 밀봉구조
11. 밀봉 기판
12. 수지 경화물
13. 유기 발광소자
14. 소자 기판
15. 유기발광 디바이스(화상 표시장치)
21. 무기 박막
22. 유기 박막(수지 경화물)
23. 유기 발광소자
24. 소자 기판
25. 유기발광 디바이스(화상 표시장치)
51. 수지 경화물
52. 금속 칼슘층
54. 시험 후의 금속 칼슘층
R. 곡률 반경

Claims (14)

  1. 라디칼 중합성 화합물(a)와, 하기 식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 흡습성 화합물(b)와, 광 라디칼 중합 개시제(c)를 포함하는 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
    [식 (1)]
    Figure 112017072977970-pct00006

    (식 (1) 중, R은, (i) 아실기, (ⅱ) 탄화수소기, 또는 (ⅲ) 상기 탄화수소기의 탄소-탄소 결합 사이에 -O-, -S-, -CO-, 및 -NH-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 가지는 기를 표시한다. 다만, (i), (ⅱ), 및 (ⅲ)이 가지는 수소원자의 일부는, 하이드록시기, 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환되어 있어도 좋다. M은, 붕소원자 또는 알루미늄 원자를 표시한다. n은, 2∼20의 정수이다. 복수의 R 및 M은, 각각 동일해도 달라도 좋다. *1 및 *2는, 각각, 말단기와의 결합부위를 나타내거나, 서로 결합되어 있다.)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 라디칼 중합성 화합물(a)가 (메타)아크릴레이트 화합물인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 라디칼 중합성 화합물(a)가 하나 이상의 지환식 골격을 가지는, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지환식 골격이 트리사이클로데칸 골격 및 수소 첨가 비스페놀 A 골격 중 적어도 한쪽인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    용제(d)를 함유하고, 상기 용제(d)의 비점이 100℃ 이상인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 용제(d)의 비점이 160℃ 이상인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 용제(d)의 비점이 240℃ 이상인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 용제(d)가, 나프텐계 용제 또는 이소파라핀계 용제인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 용제(d)와 상기 흡습성 화합물(b)의 함유량의 비(d/b)가 2 이하인, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡습성 화합물(b)가, 하기 식 (2)로 표시되는, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
    [식 (2)]
    Figure 112018019000463-pct00007

    (식 (2) 중, R1은, 상기 식 (1)에서 정의된 R과 동일하다.)
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡습성 화합물(b)를 밀봉용 수지 조성물 100질량% 중에 0.1질량% 이상 50질량% 이하 함유하는, 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 경화함으로써 형성되어 이루어지는, 수지 경화물.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 기재된 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물을 경화시켜 밀봉되어 이루어지는, 전자 디바이스.
  14. 제 12 항에 기재된 수지 경화물로 밀봉되어 이루어지는, 전자 디바이스.
KR1020177021300A 2015-07-21 2016-07-04 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스 KR101908252B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015143814A JP5996053B1 (ja) 2015-07-21 2015-07-21 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
JPJP-P-2015-143814 2015-07-21
PCT/JP2016/069814 WO2017014036A1 (ja) 2015-07-21 2016-07-04 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180023883A KR20180023883A (ko) 2018-03-07
KR101908252B1 true KR101908252B1 (ko) 2018-10-15

Family

ID=56960868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177021300A KR101908252B1 (ko) 2015-07-21 2016-07-04 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10829670B2 (ko)
JP (1) JP5996053B1 (ko)
KR (1) KR101908252B1 (ko)
CN (1) CN107207638B (ko)
TW (1) TWI642708B (ko)
WO (1) WO2017014036A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9415257B2 (en) 2012-06-18 2016-08-16 Douglas John Habing Hybrid resistance system
US11061278B2 (en) * 2017-09-29 2021-07-13 Showa Denko Materials Co., Ltd. Wavelength conversion member, back light unit, image display device, resin composition for wavelength conversion, and resin cured product for wavelength conversion
JP6913890B2 (ja) * 2018-02-13 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
CN109192705B (zh) * 2018-09-12 2021-03-16 京东方科技集团股份有限公司 集成电路封装结构及封装方法
JP7425395B2 (ja) * 2019-02-08 2024-01-31 セイコーエプソン株式会社 インクジェット方法及びインクジェット装置
CN111725284B (zh) * 2020-06-29 2023-06-27 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板、显示终端及检测显示面板失效的方法
CN114213039B (zh) * 2021-12-09 2023-11-17 江西盛富莱光学科技股份有限公司 抗破坏高亮度反光玻璃珠及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111743A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6169152B1 (en) * 1996-07-05 2001-01-02 Jsr Corporation Olefin polymerization catalyst comprising transition metal compound containing a cyclic ligand having at least two nitrogen atoms in its main chain skeleton
JP4332690B2 (ja) * 1999-11-12 2009-09-16 Ｊｓｒ株式会社 ゴム組成物
BR0111887A (pt) * 2000-06-20 2003-06-24 Atofina Polipropileno sindiotático enxertado e coextrusão de aglutinantes à base de polipropileno sindiotático
JP2004231938A (ja) * 2002-09-13 2004-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 有機ｅｌ素子封止用光硬化性接着剤組成物、有機ｅｌ素子の封止方法および有機ｅｌ素子
JP5062648B2 (ja) * 2004-04-08 2012-10-31 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子用水分吸収剤
JP5213303B2 (ja) * 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光硬化性吸湿性組成物及び有機ｅｌ素子
JP2010132801A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学部材ならびに光半導体、およびそれらの製造方法
JP2013108057A (ja) * 2011-10-24 2013-06-06 Jsr Corp 熱硬化型水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
CN103059620A (zh) * 2011-10-24 2013-04-24 Jsr株式会社 热固性水分捕获体形成用组合物、水分捕获体以及电子设备
KR20130141381A (ko) * 2012-06-15 2013-12-26 제이에스알 가부시끼가이샤 수분 포획제, 수분 포획체 형성용 조성물, 수분 포획체 및 전자 디바이스
JP2014140797A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Jsr Corp 水分捕獲剤、水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体及び電子デバイス
CN105122940B (zh) * 2013-03-29 2017-12-05 古河电气工业株式会社 有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置
WO2015111567A1 (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP5778303B2 (ja) * 2014-02-28 2015-09-16 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
JP5764687B1 (ja) 2014-03-31 2015-08-19 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111743A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Also Published As

Publication number Publication date
US20180208805A1 (en) 2018-07-26
CN107207638B (zh) 2020-07-03
KR20180023883A (ko) 2018-03-07
JP5996053B1 (ja) 2016-09-21
WO2017014036A1 (ja) 2017-01-26
JP2017025179A (ja) 2017-02-02
US10829670B2 (en) 2020-11-10
TWI642708B (zh) 2018-12-01
CN107207638A (zh) 2017-09-26
TW201708342A (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101908252B1 (ko) 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스
KR102549655B1 (ko) 광경화성 수지 조성물, 유기 el 표시 소자용 밀봉제, 유기 el 표시 소자, 양자 도트 디바이스용 밀봉제, 및 양자 도트 디바이스
KR20170118809A (ko) 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 수지 경화물 및 전자 디바이스
KR101886588B1 (ko) 전자 디바이스 밀봉용 경화성 흡습성 수지 조성물, 밀봉 수지 및 전자 디바이스
KR101847327B1 (ko) 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 전자 디바이스
US20100068514A1 (en) Method for encapsulating an electronic arrangement
KR101920542B1 (ko) 유기 전계 발광소자용 충전재료 및 유기 전계 발광소자의 밀봉방법
JP2016110963A (ja) 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
WO2015098691A1 (ja) 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
JPWO2020149363A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子封止用樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子
JPWO2020149360A1 (ja) 硬化物及び有機ｅｌ表示素子
WO2021002375A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
KR20240023375A (ko) 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는봉지재
KR20180021583A (ko) 점착제 조성물
KR20180034911A (ko) 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant