TWI642708B - 電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物、樹脂硬化物及電子裝置 - Google Patents

電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物、樹脂硬化物及電子裝置 Download PDF

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Abstract

本發明為電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物、使上述組成物硬化而形成之樹脂硬化物、及使上述組成物硬化而密封而成之電子裝置，其中，該組成物含有自由基聚合性化合物(a)、含下述式(1)所表示之結構之吸濕性化合物(b)、及光自由基聚合起始劑(c)。
(式(1)中，R表示(i)醯基、(ii)烴基、或(iii)上述烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基。M表示硼原子或鋁原子。n為2~20之整數。＊1及＊2分別表示與末端基之鍵結部位，或者相互鍵結)。

Description

電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物、樹脂硬化物及電子裝置
本發明係關於可形成密封性高之樹脂硬化物之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物、樹脂硬化物及經該樹脂硬化物密封之電子裝置。其中，本發明係關於有機電子裝置、有機發光元件(有機EL元件)、觸控面板、LED、及太陽電池等電子裝置之構成構件之密封。
作為電子裝置之一例之有機發光元件存在由於使用而發光亮度或發光效率等發光特性慢慢地劣化之問題。作為其原因，可列舉：由滲入有機發光元件內之水分等引起之有機物之改質或電極之氧化。此種由水分引起之劣化之問題於有機發光元件以外之電子裝置中亦同樣可見。
為了防止此種問題，而研究有大量藉由密封電子裝置而防止水分等滲入電子裝置中從而抑制電子裝置之劣化之技術。又，亦研究有應用吸濕性物質而捕獲滲入電子裝置內之水分之技術。
進而，近年來，於有機發光裝置之領域中，藉由有機發光元件基板與密封基板之間被樹脂硬化物完全填充之固體密封結構，而使有機發光裝置之厚度變得更薄，並抑制基板界面之反射，藉此改善視認性。作為可形成固體密封結構之吸濕性組成物之例，例如於專利文獻1揭示有一種水分吸 收劑，其含有紫外線硬化劑(包含具有透光性之單體與聚合起始劑)與由特定結構之有機金屬化合物構成之水分吸收物質。
[專利文獻1]日本特開2005-298598號公報
然而，無法說專利文獻1之實施例所記載之有機EL元件用水分吸收劑充分抑制「由滲入電子裝置中之水分引起之劣化」，存在密封性並不充分之問題。
又，作為用以形成固體密封結構之樹脂組成物，對含有聚合性化合物與聚合起始劑者進行有研究。然而，此種樹脂組成物存在於保存時聚合反應進行，或者於作業中進行吸濕之情況，關於保存穩定性或操作性，存在改善之餘地。
即，本發明係基於如以上之情況而完成者，其課題在於提供一種可形成密封性優異之樹脂硬化物，進而保存穩定性或操作性優異之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物。
又，本發明之課題在於提供一種應用有上述之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之樹脂硬化物及電子裝置。
本發明人對使用樹脂硬化物之密封方法進行了銳意研究。本發明人發現，將使用有自由基聚合性化合物、特定結構之吸濕性化合物及自由基聚合起始劑之硬化性吸濕性樹脂組成物進行硬化而獲得之樹脂硬化物其密封性優異。
又，該硬化性吸濕性樹脂組成物之保存穩定性亦優異。
即，本發明之上述課題係藉由以下之手段而達成。
(1)一種電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物(a)、含下述式(1)所表示之結構之吸濕性化合物(b)、及光自由基聚合起始劑(c)。
(式(1)中，R表示(i)醯基、(ii)烴基、或(iii)上述烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基。其中，(i)、(ii)、及(iii)所具有之氫原子之一部分可經羥基、鹵素原子或氰基取代。M表示硼原子或鋁原子。n為2~20之整數。多個R及M各自可相同亦可不同。＊1及＊2分別表示與末端基之鍵結部位，或者相互鍵結)。
(2)如(1)記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述自由基聚合性化合物(a)為(甲基)丙烯酸酯化合物。
(3)如(1)或(2)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述自由基聚合性化合物(a)具有一個以上之脂環式骨架。
(4)如(3)記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述脂環式骨架為三環癸烷骨架及氫化雙酚A骨架中之至少一者。
(5)如(1)至(4)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其含有溶劑(d)，且上述溶劑(d)之沸點為100℃以上。
(6)如(5)記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)之沸點為160℃以上。
(7)如(5)或(6)記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)之沸點為240℃以上。
(8)如(5)至(7)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)為環烷系溶劑或異烷烴系溶劑。
(9)如(5)至(8)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)與該吸濕性化合物(b)之含量比d/b為2以下。
(10)如(1)至(9)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述吸濕性化合物(b)由下述式(2)表示。
(式(2)中，R1係與上述式(1)中之R含義相同)。
(11)如(1)至(10)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，於密封用樹脂組成物100質量%中含有0.1質量%以上且50質量%以下之上述吸濕性化合物(b)。
(12)一種樹脂硬化物，係藉由使(1)至(11)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物硬化而形成。
(13)一種電子裝置，係使(1)至(11)中任一項記載之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物硬化而進行密封而成者。
(14)一種電子裝置，係由如(12)記載之樹脂硬化物進行密封而成者。
本發明中，所謂「~」，係以如下含義使用，即包含其前後所記載之數值作為下限值及上限值。
又，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，可為甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯中之任一者，係以該等之總稱之形式使用。因此，包括為甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯中任一者之情形，亦包括該等之混合物。
進而，關於化合物之表示，係用於如下含義：除化合物其本身以外，亦包含其鹽、其離子、其酯。進而，關於未明記經取代或未經取代之化合物，係如下含義，即於無損設為目的之效果的範圍內包含具有任意之取代基之化合物。該情形時之取代基等亦相同。
本發明之密封用樹脂組成物含有自由基聚合性化合物、特定結構之吸濕性化合物、及光自由基聚合起始劑。該密封用樹脂組成物之硬化物之密封性優異，可密封電子裝置之構成構件而抑制由水分引起之劣化。
又，本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物其保存中之密封性之劣化受到抑制，而保存穩定性更加優異。
又，本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物即便未於手套箱等中於極度乾燥之環境下進行操作，組成物之吸濕性能亦不會劣化而操 作性優異。
本發明之上述及其他特徵與優點可適當參照隨附之圖式，根據下述之記載而進一步明確。
1‧‧‧密封基板
2‧‧‧樹脂硬化物
3‧‧‧有機發光元件
4‧‧‧元件基板
b‧‧‧間隔件(填料)
5、5A‧‧‧有機發光裝置(圖像顯示裝置)
10‧‧‧側面部密封結構
11‧‧‧密封基板
12‧‧‧樹脂硬化物
13‧‧‧有機發光元件
14‧‧‧元件基板
15‧‧‧有機發光裝置(圖像顯示裝置)
21‧‧‧無機薄膜
22‧‧‧有機薄膜(樹脂硬化物)
23‧‧‧有機發光元件
24‧‧‧元件基板
25‧‧‧有機發光裝置(圖像顯示裝置)
51‧‧‧樹脂硬化物
52‧‧‧金屬鈣層
54‧‧‧試驗後之金屬鈣層
R‧‧‧曲率半徑
圖1係利用本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之硬化物將有機發光元件密封之一態樣之模式性剖面圖。
圖2係利用本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之硬化物與用以均勻密封之間隔件一起將有機發光元件密封之一態樣之模式性剖面圖。
圖3係利用本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之硬化物將有機發光元件密封之另一態樣之模式性剖面圖。
圖4係利用本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之硬化物將有機發光元件密封之又一態樣之模式性剖面圖。
圖5係實施例及比較例中之(a)隔著玻璃基板觀察用於鈣腐蝕試驗之試片所得之圖、及(b)隔著玻璃基板觀察用於鈣腐蝕試驗之試片其金屬鈣層之四角被腐蝕之狀態所得之圖。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物(以下，亦簡稱為密封用樹脂組成物)與其用途之較 佳態樣詳細地進行說明。本發明之態樣並不限定於此。
本發明之密封用樹脂組成物例如如圖1所示般，用以密封有機發光裝置5中之有機發光元件3。更詳細而言，在元件基板4上所設置之有機發光元件3與密封基板1之間將本發明之密封用樹脂組成物以樹脂硬化物2之形式進行設置。藉此，有機發光元件3由元件基板4與密封基板1氣密密封，而獲得具有固體密合密封結構之有機發光裝置5。雖於上述中以有機發光裝置為例，但本發明之密封用樹脂組成物可應用於各種電子裝置。作為電子裝置，可列舉：有機EL顯示器、有機EL照明、有機半導體、有機太陽電池等。所謂樹脂硬化物2，意指使本發明之密封用樹脂組成物硬化而成之硬化物。
<<電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物>>
本發明之密封用樹脂組成物係含有自由基聚合性化合物(a)、含式(1)所表示之結構之吸濕性化合物(b)、及光自由基聚合起始劑(c)之密封用樹脂組成物。
本發明中，藉由併用自由基聚合性化合物(a)、含式(1)所表示之結構之吸濕性化合物(b)及光自由基聚合起始劑(c)，可製成保存穩定性優異之密封用樹脂組成物，而可於製成樹脂硬化物時發揮優異之密封性。
<自由基聚合性化合物(a)>
自由基聚合性化合物(a)只要為利用自由基而聚合反應開始者，則無特別限定，其中該自由基係因光而自聚合起始劑產生者。
作為自由基聚合性化合物(a)，例如可列舉：一取代乙烯化合物(苯乙烯化合物、丙烯酸酯化合物、丙烯腈化合物、丙烯醯胺化合物、乙烯酯 化合物、及乙烯基醯胺化合物等)、1,1-二取代乙烯化合物(甲基丙烯酸酯化合物、甲基丙烯醯胺化合物、偏二氯乙烯、偏二氟乙烯、及α-甲基苯乙烯化合物等)、1,2-二取代乙烯化合物(N-烷基取代馬來醯亞胺化合物、苊化合物、碳酸伸乙烯酯化合物、富馬酸酯化合物及醯胺化合物等)、及二烯化合物(1,3-丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等)。其中，較佳為(甲基)丙烯酸酯化合物，就密封性之觀點而言，尤佳為丙烯酸酯化合物。
自由基聚合性化合物(a)之分子量較佳為未達1,000。自由基聚合性化合物(a)之分子量之下限並無特別限定，較佳為300以上。
本發明中之自由基聚合性化合物(a)較佳為含有一個以上之脂環式骨架與一個以上之聚合性官能基(以後，亦稱為「具有脂環式骨架之化合物」)。藉由含有脂環式骨架，而可於密封電子裝置時更有效率地抑制電子裝置之由水分子引起之劣化。其原因並不明確，但認為如下所述。由於自由基聚合性化合物進行聚合而將脂環式骨架之體積較大且剛直之結構於樹脂硬化物內鄰近地配置，而可使樹脂硬化物中之水分子通過放慢。其結果為，透濕度(WVTR：Water Vapor Transmission Rate)變小，水蒸氣阻隔性提高。可抑制經此種樹脂密封之電子裝置之由水分子引起之劣化。
又，認為藉由含有脂環式骨架，即便於硬化前，樹脂組成物中之水分子之通過也會變慢。
為了降低透濕度，更佳為於自由基聚合性化合物分子內含有兩個以上脂環式骨架。
又，就提高交聯密度，降低透濕度之觀點而言，更佳為於自由基聚合性化合物分子內含有兩個以上聚合性官能基。
作為聚合性官能基之例，例如可列舉：乙烯基、乙烯醚基、(甲基)丙烯醯基、亞乙烯基、及伸乙烯基。
作為脂環式骨架，較佳為環己烷骨架、異莰基骨架、十氫萘骨架、降莰烷骨架、二環戊烷骨架、三環癸烷骨架、氫化雙酚A、氫化雙酚F骨架，更佳為三環癸烷骨架、氫化雙酚A骨架。
作為自由基聚合性化合物(a)，更佳為進而上述之脂環式骨架中之任一種與(甲基)丙烯酸酯基之氧原子(-O-)經由一個碳原子進行鍵結之化合物。
作為自由基聚合性化合物，可列舉：環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、三環癸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯(adamantyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異莰酯、第三丁基環己醇(甲基)丙烯酸酯。
作為自由基聚合性化合物，市售有以下者。
‧具有環己烷骨架之化合物：SR217、SR420、CD406、CD421、CD401(均為商品名，Arkema公司製造)
‧具有異莰基骨架之化合物：SR506、SR423(均為商品名，Arkema公司製造)；Light acrylate IB-X、IB-XA(均為商品名，協榮社化學公司製造)
‧具有三環癸烷骨架之化合物：SR833(商品名，Arkema公司製造)；A-DCP、DCP(均為商品名，新中村化學工業公司製造)；Light acrylate DCP-A(商品名，共榮社化學公司製造)；丙烯酸二環戊烯酯FA-511AS、丙烯酸二環戊烯氧基乙酯FA-512AS、丙烯酸二環戊酯FA-513AS、甲基丙 烯酸二環戊烯氧基乙酯FA-512M、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯FA-512MT、甲基丙烯酸二環戊酯FA-513M(均為商品名，日立化成公司製造)
作為自由基聚合性化合物(a)之含量，為了提高水蒸氣阻隔性，較佳為於密封用樹脂組成物100質量%中為50質量%以上。為了藉由充分之交聯密度而保持良好之水蒸氣阻隔性，自由基聚合性化合物(a)之含量更佳為密封用樹脂組成物100質量%中之70質量%以上。若自由基聚合性化合物(a)之含量超過80質量%，則不僅密封性優異，對密封之發光元件之衝擊保護性亦優異，故而尤佳。
自由基聚合性化合物(a)之含量較佳為密封用樹脂組成物100質量%中之99.8質量%以下。若自由基聚合性化合物(a)之含量為密封用樹脂組成物100質量%中之90質量%以下，則藉由使密封用樹脂組成物硬化而獲得之膜之可撓性良好，故而更佳。
又，為了調節密封用樹脂組成物之黏度，亦可將通常所使用之低分子之(甲基)丙烯酸酯等反應性稀釋劑與具有上述之脂環式骨架之化合物併用。為了該目的而添加之反應性稀釋劑所具有之聚合性官能基亦可為1個。
進而，為了向樹脂硬化物賦予柔軟性，亦可適當摻合分子量為1,000~100,000之聚丁二烯等聚烯烴之末端經由酯鍵或胺酯(urethane)鍵而經(甲基)丙烯酸酯化之(甲基)丙烯酸酯單體作為柔軟性賦予劑。作為此種柔軟性賦予劑，可列舉：CN307、CN308、CN309、CN310、CN9014(均為商品名，Arkema公司製造)；TEAI-1000、TE-2000、EMA3000(均為商品名，日本曹達公司製造)；BAC-45、SPBDA-S30(均為商品名，大阪有機化學 工業公司製造)。
上述之黏度調節用之化合物或柔軟性賦予劑可以獲得本發明之硬化性樹脂組成物之效果之範圍的量適當地使用。
<吸濕性化合物(b)>
吸濕性化合物(b)係含下述式(1)所表示之結構之化合物。
含有該吸濕性化合物(b)之樹脂硬化物具有良好之吸濕性。推測其原因在於吸濕性化合物(b)所具有之M-OR與水分進行反應而生成M-OH之性質。以下，對吸濕性化合物(b)進行詳述。
上述式(1)中，R表示(i)醯基、(ii)烴基、或(iii)上述烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基。其中，(i)、(ii)、及(iii)所具有之氫原子之一部分可經羥基、鹵素原子或氰基取代。M表示硼原子或鋁原子。n為2~20之整數。多個R及M各自可相同亦可不同。＊1及＊2分別表示與末端基之鍵結部位，或者相互鍵結。
上述R所表示之(i)醯基、(ii)烴基、或(iii)(ii)之烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基的碳數均較佳為1~30。就與自由基聚合性化合物(a)之相容性之方面而言，R之碳數較佳為20以下，更佳為10以下，進而較佳 為8以下，尤佳為7以下。又，為了防止釋氣之產生，又防止由於吸濕而產生之源自上述R之醇或羧酸等化合物於樹脂硬化物中移動而使電子裝置劣化，R之碳數較佳為2以上，更佳為5以上。
作為上述(i)醯基之例，例如可列舉：丙烯醯基(propenoyl)、丙醯基、己醯基、辛醯基、硬脂醯基等。
上述(ii)烴基係1價之烴基，可為直鏈狀，亦可為支鏈狀，亦可為環狀。作為烴基之例，例如為烷基、環烷基、烯基、環烯基，具體而言，可列舉：異丙基、第二丁基、辛基等。
作為上述(iii)(ii)之烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基，於將-O-、-S-、-CO-、及-NH-設為L之情形時，可列舉：採用-伸烷基-L-烷基、-伸烷基-L-伸烷基-L-烷基之結構者等。
上述(i)、(ii)、及(iii)所具有之氫原子之一部分可經羥基、鹵素原子或氰基取代。作為該情形時之鹵素原子，例如可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
就抑制釋氣之觀點而言，R較佳為(i)醯基。
上述M係硼原子或鋁原子。作為M，較佳為鋁原子。
n為1~20之整數，較佳為2~20，更佳為2~15，進而較佳為3~10。
上述式(1)所表示之結構中之＊1及＊2可分別鍵結有機基等末端基，上述＊1及＊2亦可相互鍵結而形成環結構，較佳為上述＊1及＊2相互鍵結而形成環結構。
作為末端基之例，可列舉：羥基、醯基等。
吸濕性化合物(b)可為線狀之化合物，亦可為環狀之化合物。
作為吸濕性化合物(b)，較佳為包含具有下述式(2)所示之結構(上述式(1)之n為3)且環員數為6之環狀鋁氧烷化合物(以下，亦將該環狀鋁氧烷(aluminoxane)化合物稱為「特定環狀鋁氧烷化合物」)。認為藉由該吸濕性化合物包含上述特定環狀鋁氧烷化合物，而由本發明之密封用樹脂組成物獲得之樹脂硬化物會表現出優異之密合性等。認為其原因在於：該吸濕性化合物具有對自由基聚合性化合物(a)之適度相容性，又向密封用樹脂組成物賦予黏著性。
R1係與式(1)之R含義相同。
作為具體之化合物，例如可列舉：異丙醇鋁氧化物三聚物(Alugomaer)、己酸鋁氧化物三聚物(Alugomaer 600AF)、辛酸鋁氧化物三聚物(Alugomaer 800AF)、硬脂酸鋁氧化物三聚物(Alugomaer 1000SF)(括弧內均為商品名，Kawaken Fine Chemicals公司製造)。
作為吸濕性化合物(b)之含量，為了將密封用樹脂組成物中之水分去除，較佳為密封用樹脂組成物100質量%中之0.1質量%以上。若吸濕性化合物(b)為1質量%以上，則不僅將密封用樹脂組成物中之水 分去除，亦可捕獲密封後所滲入之水分，故而更佳。
若吸濕性化合物(b)為密封用樹脂組成物100質量%中50質量%以下，則樹脂硬化物之水蒸氣阻隔性不會過度降低，而取得向樹脂硬化物中之水分滲入之抑制與吸濕性化合物(b)之水分捕獲的平衡性。為了取得向樹脂硬化物中之水分滲入之抑制與吸濕性化合物(b)之水分捕獲的平衡性，而保持良好之密封性，吸濕性化合物(b)之含量更佳為30質量%以下。
<光自由基聚合起始劑(c)>
作為聚合起始劑，係使用藉由光而產生自由基之光自由基聚合起始劑。
光自由基聚合起始劑可根據吸收光後之反應之方式而大致分為如下2種：藉由分子內裂解而產生自由基之類型(分子內裂解型)、與於2分子間進行氫或電子互換而產生自由基之類型(奪氫型及供電子型)。
作為分子內裂解型，可列舉：安息香化合物、苯偶醯縮酮化合物、α-羥基苯乙酮化合物、α-胺基苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、二茂鈦化合物、O-醯基肟化合物等。
作為奪氫型，可列舉：二苯甲酮化合物、米其勒酮化合物、9-氧硫(thioxanthone)化合物等。
作為市售之光自由基聚合起始劑，可列舉：KAYACURE(DETX-S、BP-100、BDMK、CTX、BMS、2-EAQ、ABQ、CPTX、EPD、ITX、QTX、BTC、MCA等)(均為商品名，日本化藥公司製造)；Irgacure(651、184、500、819、819DW、907、369、1173、2959、4265、4263、OXE01等)；LUCIRIN TPO(均為商品名，BASF公司製造)；Esacure(KIP100F、KB1、EB3、BP、X33、KT046、KT37、KIP150、TZT等)(均為商品名，Lamberti 公司製造)等。
光自由基聚合起始劑(c)較佳為於密封用樹脂組成物100質量%中摻合0.1~10質量%。
又，吸濕性化合物(b)與光自由基聚合起始劑(c)之摻合比(b/c)(質量比)較佳為0.5~5。
光自由基聚合起始劑(c)較佳為相對於自由基聚合性化合物(a)100質量份，以0.1~15質量份之範圍使用，更佳為1~10質量份之範圍。
關於使本發明之密封用樹脂組成物硬化時之紫外線之照射量，通常為照射強度(光輸出)5~100mW/cm2、照射量500~5,000mJ/cm2，藉此，上述密封用樹脂組成物通常於照射時間內進行硬化。
又，亦可藉由併用增感劑，利用照射能量之長波長側以提高聚合效率。作為增感劑，例如可較佳地使用蒽化合物或二苯甲酮化合物所代表之芳香族酮化合物、9-氧硫化合物。
作為蒽化合物之例，可列舉：ANTHRACURE(註冊商標)系列、UVS-1331(9,10-二丁氧基蒽)、UVS-1221(均為商品名，川崎化成工業公司製造)等。
作為二苯甲酮化合物之例，可列舉：KEMISORB 10、11、11S、12、111(均為商品名，Chemipro Kasei製造)等。
作為9-氧硫化合物之例，可列舉：DETX、ITX(均為商品名，LAMBSON公司製造)等。
藉由選擇光自由基聚合起始劑作為聚合起始劑，而於非照射紫外線之情形時，常溫下不會引起光自由基聚合起始劑之分解，因此可常 溫下長期保管。又，於包含分解溫度較低之光自由基聚合起始劑之情形時，利用紫外線照射使密封用樹脂組成物硬化時(聚合時)之溫度與硬化物之使用時之溫度基本上相同，因此熱收縮應變亦較少，應變成為剝離之原因之情況亦較少。進而，亦有“無由加熱引起之周邊構件之劣化”的優點。尤其是有機發光元件通常由於處於90℃以上之長時間加熱而發生劣化，從而發光亮度或壽命之降低變得顯著。使用有如上述之光自由基聚合起始劑之密封用樹脂組成物可不伴隨著高溫加熱而進行密封，而作為有機發光元件之密封系統優異。
又，由於不會因加熱而開始聚合，故而可於塗佈時對塗佈模具或噴霧器之噴嘴進行加熱，因此塗佈之方法並無限定。
<溶劑(d)>
本發明之密封用樹脂組成物較佳為含有溶劑(d)。
溶劑(d)只要為可與其他構成材料良好地混合之化合物，則無特別限定。例如較佳為烴(己烷、辛烷、環烷、聚異丁烯、及聚丁烯等)、醇(丁醇等)、醚、酯、聚矽氧油。溶劑(d)可用以使自由基聚合性化合物(a)與吸濕性化合物(b)之相容性提高。又，於將吸濕性化合物(b)以外之添加劑添加至密封用樹脂組成物中時，亦可用以預先使該添加劑溶解於溶劑(d)中後進行添加。
作為溶劑(d)之例，可列舉：作為環烷系溶劑之AF溶劑4號~7號(JX Nippon Oil & Energy公司製造)、作為異烷烴系溶劑之IP溶劑系列(出光石油化學股份有限公司製造)等。
關於溶劑(d)之含量，就改善相容性之觀點而言，較佳為 密封用樹脂組成物100質量%中之0.1質量%以上。上限並無特別限定，較佳為10質量%以下。
關於溶劑(d)與吸濕性化合物(b)之含量比d/b，就水蒸氣阻隔性之方面而言，較佳為2以下。又，就相容性之方面而言，較佳為0.25以上。
又，若溶劑(d)之沸點為80℃以上，則就相容性與低黏度化之方面而言較佳，更佳為100℃以上。若沸點為160℃以上，則就保存穩定性之方面而言較佳，若沸點為240℃以上，則可抑制由釋氣引起之光發光元件之劣化，故而較佳。上限並無特別限定，較佳為400℃以下。
(添加劑)
本發明之密封用樹脂組成物亦可於無損樹脂硬化物之密封性之範圍含有其他添加劑。作為添加劑，可列舉：稀釋劑、黏著賦予劑、交聯助劑、難燃劑、聚合抑制劑、填料、偶合劑等。
<電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物及樹脂硬化物之特性>
於以下對本發明之密封用樹脂組成物及作為其硬化物之樹脂硬化物之特性進行說明。
本發明之密封用樹脂組成物可藉由進行遮光而抑制其分解直至聚合反應開始。
(密封性：鈣腐蝕試驗)
鈣腐蝕試驗可藉由實施例所記載之試驗法進行。
再者，關於該鈣腐蝕試驗，係利用密封於玻璃基板上之具有金屬光澤之銀白色之金屬鈣與滲入樹脂中之水分子進行反應而成為透明之氫氧化鈣 的情況，而推測樹脂硬化物之密封能力。因此，本試驗係更接近實際之密封狀態之試驗方法。
於利用上述試驗之試片中，圖5(b)所示之試驗後之金屬鈣層54之角隅部分之曲率半徑R較佳為未達5mm，更佳為未達1mm。
若上述試驗中曲率半徑R未達5mm，則實際上使用該樹脂而密封電子裝置之情形時之水分向電子裝置內部之滲入夠少，而可較佳地用於電子裝置之密封。
再者，亦有下述之水蒸氣阻隔性試驗與上述鈣腐蝕試驗之評價不一致之情況。於水蒸氣阻隔試驗中透濕度較低係被列舉為上述鈣腐蝕試驗為良好的原因之一。其中，作為水分子之滲入路徑，除自大氣與樹脂硬化物之接觸面並經過樹脂硬化物以外，亦可列舉經由樹脂硬化物與基板之界面(密封界面)之情形。因此，認為於樹脂硬化物與基板間之密合性並不充分時，經由密封界面之水分的影響變大，從而水蒸氣阻隔性試驗與鈣腐蝕試驗之評價不一致。即，就亦包括密合性之觀點而言，鈣腐蝕試驗可確認密封性。
(保存穩定性)
密封用樹脂組成物之保存穩定性之評價可藉由實施例所記載之試驗法進行。
密封用樹脂組成物有根據保管狀態而聚合反應緩慢地進行，進行凝膠化從而流動性變低之情況。若流動性變低，則有塗佈性降低之情況。
利用上述試驗法之直至不表現出流動性之時間較佳為4天以上。
本發明之密封用樹脂組成物及其硬化物較佳為進而具有下 述之特性。
(相容性(摻合後硬化前))
摻合密封用樹脂組成物後，進行硬化前之狀態下之相容性試驗可藉由實施例所記載之試驗法進行。
關於密封用樹脂組成物之較佳相容性，可根據實施例所記載之判斷基準進行判斷。
再者，若為分離為兩層之狀態，則無法均勻地進行硬化，故而欠佳。
(相容性(硬化後))
又，使所摻合之密封用樹脂組成物硬化後之狀態下之相容性試驗可藉由實施例所記載之試驗法進行。
關於樹脂硬化物之較佳相容性，可根據實施例所記載之判斷基準進行判斷。若為白濁而無法辨識相分離之狀態，則未均勻地進行硬化，故而欠佳。
(黏度)
樹脂黏度之測定可藉由實施例所記載之試驗法進行。
密封用樹脂組成物之複黏度n＊較佳為5Pa‧s以下，更佳為2Pa‧s以下。若複黏度n＊為5Pa‧s以下，則向密封基板之塗佈作業容易。
(釋氣量)
本發明之密封用樹脂組成物可減少自其樹脂硬化物產生之有機氣體(以後亦稱為「釋氣」。亦可包含水分)的產生量。釋氣量之測定可藉由實施例所記載之試驗法進行。釋氣產生量較佳為500ppm以下，更佳為300ppm以下。於釋氣產生量為500ppm以下之情形時，可更為抑制經密封之電子裝 置用元件之由釋氣引起之劣化。
為了將釋氣產生量設為500ppm以下，可利用錐形乾燥機等乾燥機或蒸發器將密封用樹脂組成物或樹脂硬化物中之溶劑、揮發性有機分子去除，於加工為膜狀之情形時，可利用乾燥爐將密封用樹脂組成物或樹脂硬化物中之溶劑、揮發性有機分子去除。
(水蒸氣阻隔性)
水蒸氣阻隔性試驗可藉由實施例所記載之試驗法進行。
於上述水蒸氣阻隔性試驗中所測定之使密封用樹脂組成物硬化而形成之厚度100μm之樹脂硬化物的透濕度於40℃、相對濕度90%之條件下較佳為100g/m2‧24h以下，更佳為50g/m2‧24h以下。再者，下限值實際上為1g/m2‧24h以上。
上述之密封用樹脂組成物可直接塗佈於電子裝置而使用。又，上述之密封用樹脂組成物可成形為膜等形狀，安裝於電子裝置中而使用。
<<樹脂硬化物>>
本發明之樹脂硬化物係藉由使上述之本發明之密封用樹脂組成物進行硬化而獲得。可藉由塗佈將密封用樹脂組成物賦予至基板等被接著體，使之硬化成膜狀、塊狀等形狀而使用。又，可使用已預先使密封用樹脂組成物硬化成膜狀、塊狀等形狀者，而組裝電子裝置。
本發明之樹脂硬化物係於電子裝置等中使用。關於樹脂硬化物之形狀、及成形條件、又具體之效果，係於下述之電子裝置中進行記載。
<<電子裝置>>
本發明之電子裝置係使上述之本發明之密封用樹脂組成物硬化或使用樹脂硬化物進行密封而成之電子裝置，較佳為有機電子裝置。
以下，使用有機發光裝置(圖像顯示裝置)作為有機電子裝置之例進行說明。
圖1所示之有機發光裝置5係亦對應於所謂頂部發光方式或底部發光方式中之任一種方式之結構，設置於元件基板4上之有機發光元件3係經由樹脂硬化物2而經密封基板1密封。所謂樹脂硬化物2，意指使本發明之密封用樹脂組成物硬化而成之硬化物。
再者，該有機發光裝置5亦可如圖1所示般使密封側面露出。即，亦可不利用作為側面部密封劑之玻璃料或接著劑等進行進一步密閉處理。亦可如上述般，省略利用玻璃料等之進一步密閉處理，而將有機發光裝置5之構造簡化，從而謀求輕量化或低成本化。
又，於未使用剛直之玻璃料等之情形時，可提供元件基板4或密封基板1使用具有柔軟性之材料，而向有機發光裝置5本身賦予柔軟性之所謂軟性裝置。由於裝置整體柔軟且輕量，故而即便遭受掉落等衝擊，亦難以被破壞。
本發明中，除如圖1之有機發光裝置5以外，亦較佳為如圖2之有機發光裝置5A。於圖2中，為了提高密封基板1與元件基板4之平行性，而將對應於樹脂硬化物之厚度具有適當之高度之間隔件b設置於樹脂硬化物中。圖2係表示將有機發光裝置5A於不存在有機發光元件3(以虛線表示)之區域中以與有機發光元件3之端緣平行之方式進行切斷時的剖面。
關於所使用之間隔件b之高度，就提高密封基板1與元件基板4之平行性之觀點而言，較佳為實質上所有間隔件b均相同。
作為間隔件b，較佳為球狀填料或藉由光微影法而形成之柱狀支柱。又，關於間隔件b之材質，只要沒有因密封有機發光元件時之壓力使間隔件b被壓碎而遭到破壞之危險性，則可為有機材料或無機材料中之任一種。若為有機樹脂，則與本發明之密封用樹脂組成物或樹脂硬化物之親和性優異，故而較佳，若為交聯系丙烯酸樹脂，則密封性之劣化較少，故而更佳。
作為間隔件b，例如可列舉：JX Nippon Oil & Energy公司製造之ENEOS Uni-Powder(商品名)或HAYAKAWA RUBBER公司製造之Hayabeads(商品名)等。
關於間隔件b之配置密度，就提高密封基板1與元件基板4之平行性，而均勻地保持上下之基板間距離之觀點而言，較佳為10個/mm2以上，更佳為50個/mm2以上，進而較佳為100個/mm2以上。
若密封用樹脂組成物之黏度變得過高，則塗佈作業變困難。就密封用樹脂組成物之黏度之觀點而言，間隔件b之配置密度較佳為1000個/mm2以下，更佳為500個/mm2以下，進而較佳為300個/mm2以下。
關於樹脂硬化物之厚度，就對基板(密封面)之凹凸追隨性之觀點而言，較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，進而較佳為2μm以上。若樹脂硬化物之厚度為0.5μm以上，則可充分吸收有機發光元件之凹凸而將基板間完全地密封。
又，就密封性之觀點而言，樹脂硬化物之厚度較佳為100μm以下， 更佳為50μm以下，進而較佳為30μm以下。若樹脂硬化物之厚度為100μm以下，則暴露於大氣中之樹脂硬化物之表面積不會變得過大，而取得水分滲入量與水分捕獲之平衡性。
樹脂硬化物之厚度於使用間隔件b之情形時與間隔件b之高度基本上相同。
本發明之密封用樹脂組成物亦可用於如圖3所示之有機發光裝置15，該有機發光裝置15係以包圍樹脂硬化物12之周圍之方式藉由側面部密封劑(玻璃料或接著劑)等形成側面部密封結構10而進行進一步密閉處理。可由接著劑或氣體阻隔性密封劑、或者玻璃料硬化物等形成障壁構造部分以作為側面部密封結構10。於該情形時，藉由本發明之樹脂硬化物與側面部密封結構10之協同效應而保持較高之氣密性。因此，就有機發光裝置15之長期壽命化之觀點而言，較佳為併用有由本發明之密封用樹脂組成物獲得之樹脂硬化物12與側面部密封結構10之有機發光裝置15。
進而，由本發明之密封用樹脂組成物獲得之樹脂硬化物亦可用於如圖4所示之有機發光裝置25。有機發光裝置25係藉由無機薄膜21與有機薄膜22之多層積層而將形成於氣體阻隔性之元件基板24上之有機發光元件23進行密閉處理。於該情形時，樹脂硬化物成為有機薄膜22。藉由利用本發明之密封用樹脂組成物獲得之有機薄膜22與無機薄膜21之協同效應，而保持較高之氣密性。只要可獲得上述之效果，則上述積層數並不限定於圖4之態樣，可任意地設計。
此處，無機薄膜21係由氮化矽化合物或氧化矽化合物、氧化鋁化合物、鋁等所構成。一層之無機薄膜21之厚度就彎曲性之方面而言較佳為1μm 以下。
一層之有機薄膜22之厚度就彎曲性之方面而言較佳為5μm以下，但就對有機EL元件之耐衝擊性之方面而言，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上。
使用有本發明之密封用樹脂組成物之有機發光裝置之製造方法係如下所述。
此時，密封用樹脂組成物之塗佈方法例如可列舉：旋轉塗佈法、浸漬法、噴塗法、狹縫式塗佈法、棒式塗佈法、輥塗法、凹版印刷法、軟版印刷法、網版印刷法、流塗法等。
於如圖1般未對側面進行密閉處理之有機發光裝置5中，首先，於積層形成有機發光元件3之有機發光元件基板4上，以覆蓋有機發光元件3之方式塗佈適量之本發明之密封用樹脂組成物，進而自其上以夾住本發明之密封用樹脂組成物之方式設置密封基板1。藉此，以於元件基板4與密封基板1之間不會產生空間之方式進行密閉，其後，藉由紫外線照射而使本發明之密封用樹脂組成物硬化，而形成樹脂硬化物2，藉此進行密封。
或者，首先於密封基板1塗佈本發明之密封用樹脂組成物，利用密封基板1與積層形成有有機發光元件3之元件基板4夾住該密封用樹脂組成物後，藉由紫外線照射而使本發明之密封用樹脂組成物硬化，而形成樹脂硬化物2，藉此亦可進行密封。
於如圖3般形成側面部密封結構10，藉此減少水分自樹脂硬化物12之側面滲入之構造之情形時，可以下述方式進行製造。首先，以包圍有機發光元件13之周圍之方式將側面部密封結構10形成於元件基板 14或密封基板11之上。其後，將本發明之密封用樹脂組成物流入側面部密封結構10之內部，進而利用另一片基板夾住本發明之密封用樹脂組成物。此時，使元件基板14與密封基板11與側面密封結構10之間不會產生空間。其後，藉由紫外線照射而使本發明之密封用樹脂組成物硬化而形成樹脂硬化物12，藉此進行密封。
該等密封步驟若於乾燥環境下進行，則本發明之密封用樹脂組成物之吸濕特性之劣化變少，故而較佳。
如圖4所示之有機發光裝置25可以下述方式進行製造。首先，於氣體阻隔性之元件基板24上形成有機發光元件23，利用無機薄膜21覆蓋該有機發光元件23之上部及側面。進而，將本發明之密封用樹脂組成物塗佈於無機薄膜21上，使其硬化而形成有機薄膜22。進而於其上形成無機薄膜21。視需要反覆進行有機薄膜22與無機薄膜21之形成。
無機薄膜21可藉由電漿CVD(PECVD)、PVD(物理氣相沈積)、ALD(原子層堆積)等而形成。
有機薄膜22可藉由利用噴墨法或噴塗法、狹縫式塗佈法、棒式塗佈法等現存之方法塗佈本發明之密封用樹脂組成物後，利用紫外線照射使之硬化而形成。
使用有本發明之密封用樹脂組成物之有機發光裝置亦可設置用以色度調節之彩色濾光片。關於該情形時之彩色濾光片之設置部位，於圖1~3之態樣之情形時，可處於本發明之樹脂硬化物2(12)與密封基板1(11)或元件基板4(14)之間，亦可利用彩色濾光片與有機發光元件3(13)夾住元件基板4(14)、或者利用彩色濾光片與元件基板4(14)夾 住密封基板1(11)、樹脂硬化物2(12)及有機發光元件3(13)之方式進行設置。於圖4之態樣之情形時，亦可於位於最外側之無機薄膜21之上、或者元件基板24之下設置彩色濾光片。於該情形時，彩色濾光片較佳為由本發明之密封用樹脂組成物或其他透明樹脂組成物所固定。
[實施例]
以下基於實施例而對本發明進一步詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於該等。
<<電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物之製備>>
<實施例1>
添加作為自由基聚合性化合物(a)之SR833(商品名，Arkema公司製造)9.7g、作為吸濕性化合物(b)之Alugomaer 800AF(商品名，Kawaken Fine Chemicals公司製造)0.1g、作為聚合起始劑(c)之Esacure TZT(商品名，Lamberti公司製造)0.1g、作為溶劑(d)之己烷0.1g，並進行攪拌直至變均勻，而獲得密封用樹脂組成物。
<實施例2~10及比較例1~3>
使用表1所記載之質量%之表1所示之構成材料，來代替實施例1中所使用之構成材料，以合計成為10g之方式進行摻合，除此以外，以與實施例1相同之方式製備實施例2~10及比較例1~3之密封用樹脂組成物。
再者，表1中之構成材料(a)~(d)之單位(質量%)係省略記載。
於密封用樹脂組成物之摻合中，使用以下之試劑。
-自由基聚合性化合物(a)-
‧FA-513AS(商品名，日立化成工業公司製造，丙烯酸二環戊酯)
‧CD406(商品名，Arkema公司製造，環己烷二甲醇二丙烯酸酯)
‧SR833(商品名，Arkema公司製造，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)
‧DCP(商品名，新中村化學公司製造，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)
‧二乙烯苯(東京化成工業股份有限公司製造)
-吸濕性化合物(b)-
‧ALCH(乙醯乙酸乙基鋁-二異丙酯)
‧Alugomaer 600AF(己酸鋁氧化物三聚物)
‧Alugomaer 800AF(辛酸鋁氧化物三聚物)
‧Alugomaer 1000SF(硬脂酸鋁氧化物三聚物)
‧Alugomaer(異丙醇鋁氧化物三聚物)
(均為商品名，Kawaken Fine Chemicals公司製造)
以上中，Alugomaer 600AF、Alugomaer 800AF、Alugomaer 1000SF係以溶液之形式進行供給，因此係藉由蒸發器，利用常法進行乾燥而使用。
-聚合起始劑(c)-
‧V-601(商品名，和光純藥公司製造，二乙基-2,2'-偶氮雙(2-丙酸甲酯)，熱自由基聚合起始劑)
‧Esacure TZT(Lamberti公司製造，三甲基二苯甲酮與甲基二苯甲酮之混合品，光自由基聚合起始劑)
-溶劑(d)-
‧己烷(和光純藥製造，沸點：68℃)
‧丁醇(和光純藥製造，沸點：117℃)
‧AF7號溶劑(商品名，JX Nippon Oil & Energy公司製造，以環烷為主 成分之溶劑，沸點：260℃)
<<評價方法>>
針對上述中所製備之實施例1~10及比較例1~3之密封用樹脂組成物，於被管理為25℃相對濕度50%之無塵室內進行以下之評價。將結果示於表1。
<鈣腐蝕試驗>
適當參照圖5進行說明。
將尺寸1.2mm×22.5mm×24mm之市售之玻璃基板(透明玻璃)於45℃進行10分鐘超音波洗淨，進而利用UV洗淨進行30分鐘臭氧清潔，而將表面之有機物吹跑。繼而，於該玻璃基板上利用真空蒸鍍機而形成10mm×10mm見方且厚度100nm之金屬鈣層52。繼而，將上述中所製備之密封用樹脂組成物10μL滴加至金屬鈣層上，進而重疊0.15mm×18mm×18mm之密封玻璃(透明玻璃)。密封樹脂組成物係於密封玻璃與玻璃基板或金屬鈣層之間擴散，而形成與密封玻璃表面大致相同尺寸之層。利用紫外線照射裝置以50mW/cm2照射60秒(照射量：3000mJ/cm2)紫外線而獲得試片。
又，比較例3係代替照射紫外線而投入至100℃之加熱爐60分鐘而使密封用樹脂組成物硬化，除此以外，以與上述相同之方式獲得試片。
硬化後之樹脂硬化物51之厚度均為30μm。
此處，關於自密封玻璃之外周之端緣直至金屬鈣層之外周之端緣的距離，四個全部均等地設為4mm。圖5(a)係表示隔著玻璃基板觀察上述試片所得之圖(其中，將上述密封玻璃之部分除外)。
將所獲得之試片於60℃、相對濕度90%之高溫高濕下進行保存，對經 過48小時後之金屬鈣層54之角隅部分進行觀察。
更具體而言，金屬鈣層52呈現具有金屬光澤之銀白色，但伴隨著腐蝕之進行，腐蝕部分成為透明之氫氧化鈣。因此，可見試驗後之金屬鈣層54之角隅部分(金屬鈣部分與氫氧化鈣部分之交界)變圓。本試驗中之腐蝕程度係如圖5(b)所示般，使用試驗後之金屬鈣層54之角隅部分之曲率半徑R而進行評價。
曲率半徑R係以下述方式進行評價。
自上述中所獲得之試片之上方對其拍攝照片，而獲得試驗後之金屬鈣層54之圖像。於所獲得之圖像上之試驗後之金屬鈣層54之角隅部分中，繪製如圖5(b)之虛線所表示之圓般，沿著角隅部分之弧度且與形成角隅部分之兩邊接觸之圓(曲率圓)，而求出該圓之半徑(曲率半徑)。針對1片試片之4個角隅部分，全部求出曲率半徑。將所獲得之4個曲率半徑中最大者設為該試片之曲率半徑R，並以下述之基準進行評價。
將腐蝕未發生者，即由腐蝕引起之金屬鈣層之角隅部分之弧度之曲率半徑R為0mm者評價為「A」，將發生腐蝕而R為超過0mm且未達1mm者評價為「B」，將R為1mm以上且未達5mm者評價為「C」，將R為5mm以上者評價為「D」。將A~C設為合格。
再者，關於添加有ALCH之比較例1，由於在上述高溫高濕保存(60℃、相對濕度90%)開始後24小時內觀察到自密封界面之剝離，因此判斷為無法測定(表1中記載為「NA」)。
<保存穩定性>
將上述中所製備之各密封用樹脂組成物10ml於剛製備後放入透明玻 璃容器(體積：50ml)，進行密閉，於室溫(25℃)下並於通常光下進行保管。將該密封用樹脂組成物放入上述玻璃容器中後，對直至上述密封用樹脂組成物不表現出流動性之時點之經過時間進行測定，將該經過時間設為保存穩定性。流動性之確認係藉由將上述玻璃容器傾斜，利用目視對此時之密封用樹脂組成物之狀態進行觀察而進行。具體而言，將於使玻璃容器傾斜為90度時，於10秒以內未確認到密封用樹脂組成物之變形之時點設為「不表現流動性之時點」。於經過時間為4天以上之情形時，保存穩定性可評價為良好。
進而，亦針對密封用樹脂組成物所要求之參考特性，於以下進行評價。
<相容性試驗(摻合後硬化前)>
將自由基聚合性化合物(a)、吸濕性化合物(b)、及聚合起始劑(c)(又，於使用有溶劑(d)之情形時包括溶劑(d))以表1所記載之質量%以合計成為10g之方式進行摻合，於常溫(23℃)下攪拌1小時而獲得密封用樹脂組成物。將攪拌後之密封用樹脂組成物進行靜置，利用目視對24小時後之狀態進行確認。
將透明之狀態(密封用樹脂組成物具有與其所含之自由基聚合性化合物(a)之透明度相同程度之透明度之狀態)評價為「A」，將白濁之狀態(密封用樹脂組成物具有較其所包含之自由基聚合性化合物(a)之透明度低，為至可利用目視判斷之程度之透明度的狀態)評價為「B」，將分離為二層之狀態評價為「C」。
<相容性試驗(硬化後)>
將上述靜置24小時後之密封用樹脂組成物以厚度100μm塗佈於厚度50μm之脫模處理PET膜(商品名「E7004」，東洋紡織公司製造)上。進而，於所塗佈之密封用樹脂組成物上重疊厚度25μm之脫模處理PET膜(商品名「E7004」，東洋紡織公司製造)。
關於實施例1~10及比較例1及2，利用紫外線照射裝置(US5-0151，商品名，EYE GRAPHICS公司製造)，對利用上述方式獲得之經2片脫模處理PET膜夾住之密封用樹脂組成物以50mW/cm2照射60秒(照射量：3000mJ/cm2)紫外線，將2片脫模處理PET膜剝離，而獲得密封用樹脂組成物之硬化膜。
又，關於比較例3，代替照射紫外線而投入至100℃之加熱爐中60分鐘後，將2片脫模處理PET膜剝離，而獲得密封用樹脂組成物之硬化膜。
利用目視，自硬化膜之平面上部確認該硬化膜之狀態。
將透明之狀態(硬化膜具有與上述硬化前之密封用樹脂組成物所含之自由基聚合性化合物(a)之透明度相同程度之透明度的狀態)評價為「A」，將雖透明但可藉由折射率差而辨識相分離之狀態評價為「B」，將白濁而無法辨識相分離之狀態(所謂白濁，係硬化膜具有較上述硬化前之密封用樹脂組成物所含之自由基聚合性化合物(a)之透明度低，為至可利用目視判斷之程度之透明度的狀態)評價為「C」。
<黏度測定>
將上述中所製備之密封用樹脂組成物靜置1小時後，於動態黏彈性測定裝置(裝置名「ARES」，Rheometric Scientific公司製造)中，使用錐直徑25mm、錐角度0.1rad之錐板，於剪切速度1s-1之角速度下對常溫(25℃) 之複黏度n＊進行測定。
將複黏度n＊為2Pa‧s以下者評價為「A」，將超過2Pa‧s且為5Pa‧s以下者評價為「B」，將超過5Pa‧s者評價為「C」。
<釋氣量>
使用以與上述之相容性試驗(硬化後)之試片相同之方式製作的厚度100μm之密封用樹脂組成物之硬化膜，利用JIS K 0114所規定之氣相層析法對釋氣量進行測定。
具體而言，使用試樣3mg(厚度100μm，1cm×3mm)，並利用Frontier Laboratories股份有限公司製造之多功能熱裂解器(Multi-Functional Pyrolysis)PY-3030D以100℃加熱20分鐘，對所脫離之氣體量進行分析。管柱係使用Frontier Laboratories公司製造之UA+一5，GC/MS分析裝置係使用日本電子股份有限公司製造之JMS-Q1050GC，以甲苯換算進行定量化。
將釋氣量為300ppm以下者評價為「A」，將超過300ppm且為500ppm以下者評價為「B」，將超過500ppm者評價為「C」。
<水蒸氣阻隔性試驗>
使用以與上述之相容性試驗(硬化後)之試片相同之方式製作的厚度100μm之硬化膜作為試驗對象，依據JIS Z 0208之防濕包裝材料之透濕度試驗方法(杯式法)，於40℃、相對濕度90%之條件測定透濕度(g/m2‧24h)。
再者，投入至40℃、相對濕度90%之恆溫槽時，有由於杯內空氣之體積變化而硬化膜膨脹，而表面積或厚度產生變化，而測定值變得不準確之虞，因此硬化膜係利用厚度20μm之塞珞凡進行補強。該厚度20μm之塞珞凡之透濕度於相同條件為3,000g/m2‧24h而充分大於各實施例、比較例 之硬化膜之透濕度，因此不會妨礙硬化膜之透濕度測定。
於透濕度為100g/m2‧24h以下之情形時，水蒸氣阻隔性可評價為良好。
於表1中，省略水蒸氣阻隔性試驗之單位(g/m2‧24h)。
如表1所示般，實施例1~10之鈣腐蝕試驗之評價良好，而可知本發明之密封用樹脂組成物之硬化膜具有較高之密封性。進而，所有密封用樹脂組成物均保存穩定性較高。又，即便不特別將室內設為乾燥之狀態，亦表現出密封性，且操作性優異。進而，所有之樹脂黏度於進行密封作業之方面均充分低。又，使用有沸點為100℃以上之溶劑(d)之實施例2~9之釋氣性亦優異。除此以外，實施例1、3~10之相容性(硬化前)及相容性(硬化後)更高，而認為均勻地硬化。根據該結果可知，本發明之密封用樹脂組成物例如可用於圖1之有機發光裝置之有機發光元件3之密封。
相對於此，關於使用有作為不具有式(1)之結構之吸濕性化合物之ALCH的比較例1，於鈣腐蝕試驗時自密封界面剝離，而無法進行鈣腐蝕試驗。未使用吸濕性化合物(b)之比較例2之鈣腐蝕試驗之評價較差。使用有熱自由基聚合起始劑之比較例3之保存穩定性較差。
雖將本發明與其實施態樣一併進行了說明，但本發明者只要未特別指定，則並非欲於說明之任意細節限定本發明，認為應不違反所添附之申請專利範圍所示之發明之精神與範圍而進行廣泛地解釋。
本申請案係主張於2015年7月21日於日本提出專利申請之日本專利特願2015-143814之優先權，參照其並將其內容作為本說明書之記載之一部分進行引用於本文中。

Claims (11)

  1. 一種電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其含有：自由基聚合性化合物(a)、含下述式(1)所表示之結構之吸濕性化合物(b)、光自由基聚合起始劑(c)、及沸點為160℃以上之溶劑(d)，上述溶劑(d)與上述吸濕性化合物(b)之含量比d/b為2以下，(式(1)中，R表示(i)醯基、(ii)烴基、或(iii)上述烴基之碳-碳鍵間具有選自由-O-、-S-、-CO-、及-NH-所組成之群中之至少1種之基；其中，(i)、(ii)、及(iii)所具有之氫原子之一部分可經羥基、鹵素原子或氰基取代；M表示硼原子或鋁原子；n為2~20之整數；多個R及M各自可相同亦可不同；＊1及＊2分別表示與末端基之鍵結部位，或者相互鍵結)。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述自由基聚合性化合物(a)為(甲基)丙烯酸酯化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述自由基聚合性化合物(a)具有一個以上脂環式骨架。
  4. 如申請專利範圍第3項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述脂環式骨架為三環癸烷骨架及氫化雙酚A骨架中之至少一者。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)之沸點為240℃以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述溶劑(d)為環烷系溶劑或異烷烴系溶劑。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，上述吸濕性化合物(b)由下述式(2)表示，(式(2)中，R1係與上述式(1)中之R含義相同)。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物，其中，於密封用樹脂組成物100質量%中含有0.1質量%以上且50質量%以下之上述吸濕性化合物(b)。
  9. 一種樹脂硬化物，係藉由使申請專利範圍第1至8項中任一項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物硬化而形成者。
  10. 一種電子裝置，係藉由使申請專利範圍第1至8項中任一項之電子裝置密封用硬化性吸濕性樹脂組成物硬化而進行密封而成者。
  11. 一種電子裝置，係由申請專利範圍第9項之樹脂硬化物密封而成。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9415257B2 (en) 2012-06-18 2016-08-16 Douglas John Habing Hybrid resistance system
CN111183376A (zh) * 2017-09-29 2020-05-19 日立化成株式会社 波长转换构件、背光单元、图像显示装置、波长转换用树脂组合物、以及波长转换用树脂固化物
JP6913890B2 (ja) * 2018-02-13 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
CN109192705B (zh) * 2018-09-12 2021-03-16 京东方科技集团股份有限公司 集成电路封装结构及封装方法
JP7425395B2 (ja) * 2019-02-08 2024-01-31 セイコーエプソン株式会社 インクジェット方法及びインクジェット装置
CN111725284B (zh) * 2020-06-29 2023-06-27 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板、显示终端及检测显示面板失效的方法
CN114213039B (zh) * 2021-12-09 2023-11-17 江西盛富莱光学科技股份有限公司 抗破坏高亮度反光玻璃珠及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111743A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子
TW201446861A (zh) * 2013-03-29 2014-12-16 Furukawa Electric Co Ltd 有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片，有機電致發光元件及圖像顯示裝置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6169152B1 (en) * 1996-07-05 2001-01-02 Jsr Corporation Olefin polymerization catalyst comprising transition metal compound containing a cyclic ligand having at least two nitrogen atoms in its main chain skeleton
JP4332690B2 (ja) * 1999-11-12 2009-09-16 Ｊｓｒ株式会社 ゴム組成物
JP2004501250A (ja) * 2000-06-20 2004-01-15 アトフィナ グラフト化されたシンジオタクチックポリプロピレンと、シンジオタクチックポリプロピレンをベースにした共押出し用結合剤
JP2004231938A (ja) * 2002-09-13 2004-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 有機ｅｌ素子封止用光硬化性接着剤組成物、有機ｅｌ素子の封止方法および有機ｅｌ素子
JP5062648B2 (ja) * 2004-04-08 2012-10-31 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子用水分吸収剤
JP5213303B2 (ja) * 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光硬化性吸湿性組成物及び有機ｅｌ素子
JP2010132801A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学部材ならびに光半導体、およびそれらの製造方法
JP2013108057A (ja) * 2011-10-24 2013-06-06 Jsr Corp 熱硬化型水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
KR20130045197A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 제이에스알 가부시끼가이샤 열경화형 수분 포획체 형성용 조성물, 수분 포획체 및 전자 디바이스
KR20130141381A (ko) * 2012-06-15 2013-12-26 제이에스알 가부시끼가이샤 수분 포획제, 수분 포획체 형성용 조성물, 수분 포획체 및 전자 디바이스
JP2014140797A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Jsr Corp 水分捕獲剤、水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体及び電子デバイス
CN105593247A (zh) * 2014-01-21 2016-05-18 积水化学工业株式会社 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂
JP5778303B2 (ja) * 2014-02-28 2015-09-16 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
JP5764687B1 (ja) 2014-03-31 2015-08-19 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111743A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子
TW201446861A (zh) * 2013-03-29 2014-12-16 Furukawa Electric Co Ltd 有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片，有機電致發光元件及圖像顯示裝置

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