CN105593247A - 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂 - Google Patents

光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和除水剂。

Description

光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂
技术区域
本发明涉及保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明涉及使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。
背景技术
近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，液晶显示元件、有机EL显示元件等被广泛利用。在这些显示元件中，通常，在液晶、发光层的密封；基板、光学膜、保护膜、各种构件的粘接等中使用了光固化型树脂组合物。
然而，在便携电话、便携游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代，显示元件的小型化为最受需要的课题，作为小型化的方法，进行了将图像显示部窄边框化(以下，也称为窄边框设计)。然而，在窄边框设计中，有时在光未充分地到达的部分涂布光固化型树脂组合物，其结果是，涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物存在固化变得不充分这样的问题。因此，作为即使在涂布于光未到达的部分的情况下也能够充分地固化的树脂组合物，使用了光热固化型树脂组合物，还进行了将光固化与热固化加以并用，但是，存在因高温下的加热而对元件等造成不良影响的担忧。
作为不进行在高温下的加热而使树脂组合物固化的方法，在专利文献1中公开了如下方法：使用含有聚氨酯预聚物的光湿气固化型树脂组合物，并且将光固化和湿气固化并用，所述聚氨酯预聚物在分子中具有至少1个异氰酸酯基和至少1个(甲基)丙烯酰基。但是，专利文献1中公开的那样的光湿气固化型树脂组合物存在难以使保存稳定性和粘接性兼顾的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-274131号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。
用于解决课题的手段
本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和除水剂。
以下，对本发明进行详述。
本发明人等发现，通过在含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂的光湿气固化型树脂组合物中配合除水剂，从而能够使保存稳定性和粘接性二者提高，至此完成了本发明。
本发明的光湿气固化型树脂组合物含有除水剂。
上述除水剂没有特别限定，可以列举出基于物理吸附的除水剂、与水分发生化学性反应的除水剂等。
作为上述除水剂，优选使用具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物。上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物与水分的反应性高，具有防止保存时的湿气固化型聚氨酯树脂与水分的反应的作用。需要说明的是，具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基的化合物作为上述湿气固化型聚氨酯树脂来处理。
作为上述除水剂，在使用上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物的情况下，需要在体系中移动并迅速与水分反应，因此优选分子量小，特别是在具有异氰酸酯基、异硫氰酸酯基的化合物的情况下，分子量的优选上限为500，更优选上限为300。另外，从加速与水分的反应速度并有效地除去水分的观点出发，优选含有具有芳香族环的异氰酸酯基、具有芳香族环的异硫氰酸酯基的化合物。需要说明的是，对于具有碳二亚胺基的化合物，没有特别限制。另外，与水分不反应的、上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物有助于湿气固化型聚氨酯树脂的固化，交联密度提高，由此使所得的光湿气固化型树脂组合物的固化物的粘接性优异。
另外，上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物的分子量的优选下限为100，更优选下限为150。
上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物之中，优选具有异氰酸酯基的化合物。作为上述除水剂而使用具有异氰酸酯基的化合物的情况下，可以是与后述的成为湿气固化型聚氨酯树脂的原料的多异氰酸酯化合物同样的化合物，也可以不同。
上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物可以是单官能，也可以是多官能，从对水分具有适度的反应性的方面出发，优选2官能。
需要说明的是，上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物是化学性地除去水分的化合物，在配合本发明的光湿气固化型树脂组合物中使用的各材料之前，也可以根据需要对各材料预先进行物理性处理(基于后述的沸石那样的其他除水剂的水分的除去)。
上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物之中，作为具有异氰酸酯基的化合物，具体可以列举出例如异佛尔酮二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、1，5-萘二异氰酸酯(NDI)、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1，6，11-十一烷三异氰酸酯等。
上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物之中，作为具有异硫氰酸酯基的化合物，具体可以列举出例如异硫氰酸苄酯、异硫氰酸苯酯、异硫氰酸4-苯基丁酯、异硫氰酸3-苯基丙酯等。
上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物之中，作为具有碳二亚胺基的化合物，具体可以列举出例如N，N-二环己基碳二亚胺、N，N-二异丙基碳二亚胺、1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、双(2，6-二异丙基苯基)碳二亚胺等，作为市售品，例如可举出CARBODILITELA-1(日清纺公司制)等。
其中，从使交联密度提高、所得的光湿气固化型树脂组合物的固化物成为粘接性优异的固化物的效果优异的方面出发，优选具有异氰酸酯基的化合物。这些具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
另外，作为上述除水剂，可以使用上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物以外的其他除水剂。作为上述的其他除水剂，可以列举出例如氧化硼、氧化钙、氧化镁、氧化铬、氧化锰、氧化铁、氧化铜、氧化银、氧化铟、氧化钡、氧化铅、氧化磷、氧化锶、活性氧化铝等金属氧化物；硫酸镁、硫酸钠、硫酸镍等金属硫酸盐；氢氧化钠、氢氧化钾等金属氢氧化物；金属氢化物；铝氧化物辛酸盐等有机金属化合物；沸石类化合物、水滑石类化合物、硅胶、铝硅胶(ァルミノシリカグル)、连二亚硫酸钠、一元或多元羧酸的酸酐、丙烯酸盐、碳酰肼、抗坏血酸盐、没食子酸、烷氧基硅烷、碳纳米管、活性碳、纤维素粉末等。
这些其他除水剂可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。另外，这些其他除水剂可以与上述具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物组合使用。
在本发明的光湿气固化型树脂组合物全体100重量份中，上述除水剂的含量的优选下限为0.05重量份，优选上限为10重量份。若上述除水剂的含量小于0.05重量份，则有时得到光湿气固化型树脂组合物的保存稳定性、粘接性差。若上述除水剂的含量大于10重量份，则湿气固化型聚氨酯树脂的固化时的交联度过度提高，变得脆硬。上述除水剂的含量的更优选下限为0.1重量份，更优选上限为5.0重量份，进一步优选下限为0.2重量份，进一步优选上限为3.0重量份，特别优选上限为1.5重量份。
本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物。
作为上述自由基聚合性化合物，只要是分子中具有自由基反应性官能团的化合物，则没有特别限定，优选作为自由基反应性官能团而具有不饱和双键的化合物，特别是从反应性方面出发，优选具有(甲基)丙烯酰基的树脂(以下，也称作“(甲基)丙烯酸类树脂”)。
需要说明的是，本说明书中，上述“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基，上述“(甲基)丙烯酸类”表示丙烯酸类或甲基丙烯酸类。
作为上述(甲基)丙烯酸类树脂，可以列举出例如通过使(甲基)丙烯酸与具有羟基的化合物反应而得到酯化合物；通过使(甲基)丙烯酸和环氧化合物反应而得到环氧(甲基)丙烯酸酯；通过使异氰酸酯与具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物反应而得到的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
需要说明的是，本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作为上述酯化合物中的单官能化合物，可以列举出例如N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺等邻苯二甲酰亚胺丙烯酸酯类、各种酰亚胺丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2，2，2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2，2，3，3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1H，1H，5H-八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸-2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟丙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯等。
另外，作为上述酯化合物中的2官能的化合物，可以列举出例如1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1，3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作为上述酯化合物中的3官能以上的化合物，可以列举出例如季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯，可以列举出例如使环氧化合物和(甲基)丙烯酸按照常规方法在碱性催化剂的存在下反应而获得的环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物，可以列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物、双酚A型环硫化物树脂等。
作为上述双酚A型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如jER828EL、jER1001、jER1004(均为三菱化学公司制)、EPICLON850-S(DIC公司制)等。
作为上述双酚F型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如jER806、jER4004(均为三菱化学公司制)等。
作为上述双酚S型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如EPICLONEXA1514(DIC公司制)等。
作为上述2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如RE-810NM(日本化药公司制)等。
作为上述氢化双酚型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如EPICLONEXA7015(DIC公司制)等。
作为上述环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂中的市售品，可以列举出例如EP-4000S(ADEKA公司制)等。
作为上述间苯二酚型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EX-201(NagaseChemtex公司制)等。
作为上述联苯型环氧树脂中的市售品，可以列举例如jERYX-4000H(三菱化学公司制)等。
作为上述硫醚型环氧树脂中的市售品，可以列举例如YSLV-50TE(新日铁住金化学公司制)等。
作为上述二苯基醚型环氧树脂中的市售品，可以列举例如YSLV-80DE(新日铁住金化学公司制)等。
作为上述二环戊二烯型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EP-4088S(ADEKA公司制)等。
作为上述萘型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EPICLONHP4032、EPICLONEXA-4700(均为DIC公司制)等。
作为上述苯酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EPICLONN-770(DIC公司制)等。
作为上述邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EPICLONN-670-EXP-S(DIC公司制)等。
作为上述二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂中的市售品，可以列举例如EPICLONHP7200(DIC公司制)等。
作为上述联苯酚醛清漆型环氧树脂中的市售品，可以列举例如NC-3000P(日本化药公司制)等。
作为上述萘酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售品，可以列举例如ESN-165S(新日铁住金化学公司制)等。
作为上述缩水甘油胺型环氧树脂中的市售品，可以列举例如jER630(三菱化学公司制)、EPICLON430(DIC公司制)、TETRAD-X(三菱瓦斯化学公司制)等。
作为上述烷基多元醇型环氧树脂中的市售品，可以列举例如ZX-1542(新日铁住金化学公司制)、EPICLON726(DIC公司制)、EPOLIGHT80MFA(共荣社化学公司制)、DENACOLEX-611(NagaseChemtex公司制)等。
作为上述橡胶改性型环氧树脂中的市售品，可以列举例如YR-450、YR-207(均为新日铁住金化学公司制)、EPOLEADPB(大赛璐公司制)等。
作为上述缩水甘油酯化合物中的市售品，可以列举例如DENACOLEX-147(NagaseChemtex公司制)等。
作为上述双酚A型环硫化物树脂中的市售品，可以列举例如jERYL-7000(三菱化学公司制)等。
作为上述环氧树脂中的其它市售品，可以列举例如YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(均为新日铁住金化学公司制)、XAC4151(旭化成公司制)、jER1031、jER1032(均为三菱化学公司制)、EXA-7120(DIC公司制)、TEPIC(日产化学公司制)等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯中的市售品，可以列举例如EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYLRDX63182(均为DAICEL-ALLNEXLTD.制)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均为新中村化学工业公司制)、EPOXYESTERM-600A、EPOXYESTER40EM、EPOXYESTER70PA、EPOXYESTER200PA、EPOXYESTER80MFA、EPOXYESTER3002M、EPOXYESTER3002A、EPOXYESTER1600A、EPOXYESTER3000M、EPOXYESTER3000A、EPOXYESTER200EA、EPOXYESTER400EA(均为共荣社化学公司制)、DENACOLACRYLATEDA-141、DENACOLACRYLATEDA-314、DENACOLACRYLATEDA-911(均为NagaseChemtex公司制)等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以通过例如在催化剂量的锡系化合物存在下，使具有2个异氰酸酯基的化合物1当量与具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物2当量反应而得到。
作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的异氰酸酯，可以列举出例如异佛尔酮二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、1，5-萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1，6，11-十一烷三异氰酸酯等。
另外，作为上述异氰酸酯，还可以使用例如通过乙二醇、丙三醇、山梨糖醇、三羟甲基丙烷、(聚)丙二醇、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇等多元醇与过量的异氰酸酯的反应而得到的链延长了的异氰酸酯化合物。
作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的、具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物，可以列举出例如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇的单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、丙三醇等三元醇的单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中的市售品，可以列举出例如M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均为东亚合成公司制)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均为DAICEL-ALLNEXLTD.制)、ArtresinUN-9000H、ArtresinUN-9000A、ArtresinUN-7100、ArtresinUN-1255、ArtresinUN-330、ArtresinUN-3320HB、ArtresinUN-1200TPK、ArtresinSH-500B(均为根上工业公司制)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均为新中村化学工业公司制)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均为共荣社化学公司制)等。
另外，也可以适当使用上述以外的其他自由基聚合性化合物。
作为上述的其他自由基聚合性化合物，可以列举出例如N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺化合物、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酯等乙烯基化合物等。
从调整固化性等观点出发，上述自由基聚合性化合物优选含有单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。仅使用单官能自由基聚合性化合物时，有时所得的光湿气固化型树脂组合物的固化性差，仅使用多官能自由基聚合性化合物时，有时所得的光湿气固化型树脂组合物的粘着性差。其中，更优选组合使用作为上述单官能自由基聚合性化合物的分子中具有氮原子的化合物、和作为上述多官能自由基聚合性化合物的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。另外，上述多官能自由基聚合性化合物优选2官能或3官能，更优选2官能。
上述自由基聚合性化合物含有上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物时，相对于上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物的合计100重量份，上述多官能自由基聚合性化合物的含量的优选下限为2重量份，优选上限为30重量份。若上述多官能自由基聚合性化合物的含量小于2重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的固化性差。若上述多官能自由基聚合性化合物的含量大于30重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的粘着性差。上述多官能自由基聚合性化合物的含量的更优选下限为5重量份，更优选上限为20重量份。
本发明的光湿气固化型树脂组合物含有湿气固化型聚氨酯树脂。对于上述湿气固化型聚氨酯树脂而言，分子内的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的水分反应而固化。另外，与使用具有交联性甲硅烷基的化合物等作为湿气固化成分的情况相比，所得的光湿气固化型树脂组合物的速固化性优异。
对于上述湿气固化型聚氨酯树脂而言，1分子中可以仅含有1个异氰酸酯基，也可以含有2个以上。其中，优选在两末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物。
上述聚氨酯预聚物可以通过如下方法得到，即，使1分子中具有2个以上羟基的多元醇化合物、与1分子中具有2个以上的异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物反应。
上述多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应通常在以多元醇化合物中的羟基(OH)与多异氰酸酯化合物中的异氰酸酯基(NCO)的摩尔比计为[NCO]/[OH]＝2.0～2.5的范围内进行。
作为上述多元醇化合物，可以使用在聚氨酯的制造中通常使用的公知的多元醇化合物，可以列举出例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚烷撑多元醇、聚碳酸酯多元醇等。这些多元醇化合物可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
作为上述聚酯多元醇，可以列举例如通过多元羧酸与多元醇的反应而得到的聚酯多元醇、将ε-己内酯开环聚合而得到的聚-ε-己内酯多元醇等。
作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元羧酸，可以列举例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、2，6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亚甲基二羧酸、十二亚甲基二羧酸等。
作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元醇，可以列举例如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、二甘醇、环己二醇等。
作为上述聚醚多元醇，可以列举例如乙二醇、丙二醇、四氢呋喃、3-甲基四氢呋喃的开环聚合物、以及它们或其衍生物的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚型的聚氧化烯改性体等。
上述双酚型的聚氧化烯改性体是在双酚型分子骨架的活性氢部分上使环氧烷(例如，环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧异丁烷等)进行加成反应而得到的聚醚多元醇，可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物。
上述双酚型的聚氧化烯改性体优选在双酚型分子骨架的两末端加成1种或2种以上的环氧烷。作为双酚型，没有特别限定，可以列举A型、F型、S型等，优选为双酚A型。
作为上述聚烷撑多元醇，可以列举例如聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。
作为上述聚碳酸酯多元醇，可以列举例如聚碳酸1，6-己二醇酯多元醇、聚环己烷碳酸乙二醇酯多元醇等。
作为上述多异氰酸酯化合物，可以列举例如二苯甲烷二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯的液状改性物、聚MDI(甲烷二异氰酸酯)、甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯等。其中，从蒸气压、毒性低的方面、容易操作的方面出发，优选二苯甲烷二异氰酸酯及其改性物。上述多异氰酸酯基化合物可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
另外，上述湿气固化型聚氨酯树脂优选为使用具有下述式(1)所表示的结构的多元醇化合物而得到的聚氨酯树脂。通过使用具有下述式(1)所表示的结构的多元醇化合物，而能够得到粘接性优异的组合物、柔软且伸长良好的固化物，成为与上述自由基聚合性化合物的相容性优异的聚氨酯树脂。
其中，优选使用包含丙二醇、四氢呋喃(THF)化合物的开环聚合化合物、或具有甲基等取代基的四氢呋喃化合物的开环聚合化合物的聚醚多元醇。
[化1]
式(1)中，R表示氢、甲基或乙基，n为1～10的整数，L为0～5的整数，m为1～500的整数。n优选为1～5，L优选为0～4，m优选为50～200。
需要说明的是，L为0的情况意味着与R键合的碳直接与氧键合的情况。
进一步，上述湿气固化型聚氨酯树脂可以具有自由基聚合性官能团。
作为上述湿气固化型聚氨酯树脂可具有的自由基聚合性官能团，优选具有不饱和双键的基团，特别是从反应性的方面出发，更优选(甲基)丙烯酰基。
需要说明的是，具有自由基聚合性官能团的湿气固化型聚氨酯树脂不包含于自由基聚合性化合物中，而是作为湿气固化型聚氨酯树脂来处理。
上述湿气固化型聚氨酯树脂的重均分子量的优选下限为800，优选上限为1万。若上述湿气固化型聚氨酯树脂的重均分子量小于800，则有时交联密度变高，柔软性被损害。若上述湿气固化型聚氨酯树脂的重均分子量大于1万，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的涂布性差。上述湿气固化型聚氨酯树脂的重均分子量的更优选下限为2000，更优选上限为8000，进一步优选下限为3000，进一步优选上限为6000。
需要说明的是，在本说明书中，上述重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定，通过聚苯乙烯换算求得的值。作为利用GPC测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时的色谱柱，可以列举例如ShodexLF-804(昭和电工公司制)等。另外，作为GPC中使用的溶剂，可以列举四氢呋喃等。
相对于上述自由基聚合性化合物和上述湿气固化型聚氨酯树脂的合计100重量份，上述湿气固化型聚氨酯树脂的含量的优选下限为20重量份，优选上限为90重量份。若上述湿气固化型聚氨酯树脂的含量小于20重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的湿气固化性差。若上述湿气固化型聚氨酯树脂的含量大于90重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的光固化性差。上述湿气固化型聚氨酯树脂的含量的更优选下限为30重量份，更优选上限为75重量份，进一步优选下限为41重量份，进一步优选上限为70重量份。
本发明的光湿气固化型树脂组合物含有光自由基聚合引发剂。
作为上述光自由基聚合引发剂，可以列举例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮等。
作为上述光自由基聚合引发剂中的市售品，可以列举例如IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACUREOXE01、LucirinTPO(均为BASFJapan公司制)、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚(均为东京化成工业公司制)等。
相对于上述自由基聚合性化合物100重量份，上述光自由基聚合引发剂的含量的优选下限为0.01重量份，优选上限为10重量份。若上述光自由基聚合引发剂的含量小于0.01重量份，则有时不能够充分地使得到的光湿气固化型树脂组合物进行光固化。若上述光自由基聚合引发剂的含量大于10重量份，则有时得到的光湿气固化型树脂组合物的保存稳定性降低。上述光自由基聚合引发剂的含量的更优选下限为0.1重量份，更优选上限为5重量份。
本发明的光湿气固化型树脂组合物还可以含有遮光剂。通过含有上述遮光剂，本发明的光湿气固化型树脂组合物的遮光性变得优异，能够防止显示元件的漏光。
需要说明的是，在本说明书中，上述“遮光剂”表示具有使可见光区域的光难以透过的能力的材料。
作为上述遮光剂，可以列举例如氧化铁、钛黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、树脂被覆型碳黑等。另外，上述遮光剂也可以不呈黑色，只要是具有使可见光区域的光难以透过的能力的材料，二氧化硅、滑石等作为后述的填充剂被例举的材料等也包含于上述遮光剂中。其中，优选钛黑。
上述钛黑是与相对于波长为300～800nm的光的平均透射率相比，相对于紫外线区域附近、特别是波长为370～450nm的光的透射率变高的物质。即，上述钛黑为具有通过将可见光区域的波长的光充分地遮蔽而对本发明的光湿气固化型树脂组合物赋予遮光性，另一方面使紫外线区域附近的波长的光透射的性质的遮光剂。因此，作为光自由基聚合引发剂，通过使用利用上述钛黑的透射率变高的波长(370～450nm)的光能够引发反应的物质，从而能够使本发明的光湿气固化型树脂组合物的光固化性进一步增大。此外，另一方面，作为本发明的光湿气固化型树脂组合物中含有的遮光剂，优选绝缘性高的物质，作为绝缘性高的遮光剂，也优选钛黑。
上述钛黑的光学浓度(OD值)优选为3以上，更优选为4以上。另外，上述钛黑的黑色度(L值)优选为9以上，更优选11以上。上述钛黑的遮光性越高越好，上述钛黑的OD值的优选上限没有特别限定，通常为5以下。
上述钛黑即使是未经表面处理的物质，也发挥出充分的效果，还可以使用表面利用偶联剂等有机成分处理过的物质、表面利用氧化硅、氧化钛、氧化锗、氧化铝、氧化锆、氧化镁等无机成分覆盖了的物质等经表面处理后的钛黑。其中，利用有机成分处理过的钛黑在能够进一步提高绝缘性的方面优选。
另外，对于使用本发明的光湿气固化型树脂组合物而制造的显示元件而言，由于光湿气固化型树脂组合物具有充分的遮光性，因此能够实现没有光的漏出而具有高对比度，且具有优异的图像显示品质。
作为上述钛黑中的市售品，可以列举例如12S、13M、13M-C、13R-N(均为三菱综合材料株式会社制)、TilackD(赤穗化成公司制)等。
上述钛黑的比表面积的优选下限为5m2/g，优选上限为40m2/g，更优选下限为10m2/g，更优选上限为25m2/g。
另外，上述钛黑的片材电阻(シ一ト抵抗)的优选下限在与树脂混合的情况下(70％配合)为109Ω/□，更优选下限为1011Ω/□。
此外，上述钛黑的体积电阻的优选下限为0.5Ω·cm，优选上限为3Ω·cm，更优选下限为1Ω·cm，更优选上限为2.5Ω·cm。
本发明的光湿气固化型树脂组合物中，上述遮光剂的一次粒径根据用途而适当选择显示元件的基板间的距离以下等，优选下限为30nm，优选上限为500nm。若上述遮光剂的一次粒径小于30nm，则得到的光湿气固化型树脂组合物的粘度、触变性显著增大，操作性变差。若上述遮光剂的一次粒径大于500nm，则得到的光湿气固化型树脂组合物中的遮光剂的分散性降低，有时遮光性降低。上述遮光剂的一次粒径的更优选下限为50nm，更优选上限为200nm。
本发明的光湿气固化型树脂组合物全体中的上述遮光剂的含量没有特别限定，优选下限为0.05重量％，优选上限为10重量％。若上述遮光剂的含量小于0.05重量％，则不能够得到充分的遮光性。若上述遮光剂的含量大于10重量％，则有可能所得的光湿气固化型树脂组合物相对于基板等的粘接性、固化后的强度降低，或描绘性降低。上述遮光剂的含量的更优选下限为0.1重量％，更优选上限为2重量％，进一步优选下限为0.3重量％，进一步优选上限为1重量％。
从调整得到的光湿气固化型树脂组合物的涂布性、形状保持性等的观点出发，本发明的光湿气固化型树脂组合物可以含有填充剂。通过含有上述填充剂，本发明的光湿气固化型树脂组合物成为具有优选的触变性的组合物，能够充分地保持涂布后的形状。
上述填充剂的一次粒径的优选下限为1nm，优选上限为50nm。若上述填充剂的一次粒径小于1nm，则有时得到的光湿气固化型树脂组合物的涂布性差。若上述填充剂的一次粒径大于50nm，则有时得到的光湿气固化型树脂组合物的涂布后的形状保持性差。上述填充剂的一次粒径的更优选下限为5nm，更优选上限为30nm，进一步优选下限为10nm，进一步优选上限为20nm。
需要说明的是，上述填充剂的一次粒径可以使用NICOMP380ZLS(PARTICLESIZINGSYSTEMS公司制)，使上述填充剂分散于溶剂(水、有机溶剂等)中进行测定。
另外，上述填充剂在本发明的光湿气固化型树脂组合物中有时作为二次粒子(一次粒子多个聚集而成的粒子)而存在，这样的二次粒子的粒径的优选下限为5nm，优选上限为500nm，更优选下限为10nm，更优选上限为100nm。上述填充剂的二次粒子的粒径可以通过使用透射型电子显微镜(TEM)观察本发明的光湿气固化型树脂组合物或其固化物而进行测定。
作为上述填充剂，优选无机填充剂，可以列举例如二氧化硅、滑石等。其中，从得到的光湿气固化型树脂组合物成为UV光透过性优异的组合物出发，优选二氧化硅。这些填充剂可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
上述填充剂优选进行疏水性表面处理而成。通过上述疏水性表面处理，所得的光湿气固化型树脂组合物成为涂布后的形状保持性更优异的组合物。
作为上述疏水性表面处理，可以列举甲硅烷基化处理、烷基化处理、环氧化处理等。其中，从提高形状保持性的效果优异的方面出发，优选甲硅烷基化处理，更优选三甲基甲硅烷基化处理。
作为对上述填充剂进行疏水性表面处理的方法，可以列举例如使用硅烷偶联剂等表面处理剂来处理填充剂的表面的方法等。
具体而言，例如，上述三甲基甲硅烷基化处理二氧化硅可以通过例如以下方法来制作：通过溶胶凝胶法等方法合成二氧化硅，在使二氧化硅流动的状态下喷雾六甲基二硅氮烷的方法；在醇、甲苯等有机溶剂中添加二氧化硅，进一步添加六甲基二硅氮烷和水后，将水和有机溶剂通过蒸发仪蒸发干燥的方法等。
在本发明的光湿气固化型树脂组合物全体100重量份中，上述填充剂的含量的优选下限为0.1重量份，优选上限为20重量份。若上述填充剂的含量小于0.1重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的涂布后的形状保持性差。若上述填充剂的含量大于20重量份，则有时所得的光湿气固化型树脂组合物的涂布性差。上述填充剂的含量的更优选下限为0.5重量份，更优选上限为15重量份，进一步优选下限为1重量份，进一步优选上限为12重量份，特别优选下限为2重量份。
本发明的光湿气固化型树脂组合物根据需要还可以含有离子液体、溶剂、含金属的粒子、反应性稀释剂等添加剂。
作为制造本发明的光湿气固化型树脂组合物的方法，可以列举例如使用均质分散器、均质混合器、万能混合器、行星式混合器、捏合机、三辊机等混合机，将自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂、除水剂和根据需要添加的添加剂混合的方法等。
本发明的光湿气固化型树脂组合物优选所含的水分量为100ppm以下。若上述水分量大于100ppm，则在保存中上述湿气固化型聚氨酯树脂与水分容易发生反应，光湿气固化型树脂组合物的保存稳定性差。上述水分量更优选80ppm以下。
需要说明的是，上述水分量可以通过卡尔费休水分测定装置进行测定。
本发明的光湿气固化型树脂组合物的使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测得的粘度的优选下限为50Pa·s，优选上限为500Pa·s。若上述粘度小于50Pa·s或大于500Pa·s，则将光湿气固化型树脂组合物用于电子部件用粘接剂、显示元件用粘接剂时，涂布于基板等被粘物时的操作性变差。上述粘度的更优选下限为80Pa·s，更优选上限为300Pa·s，进一步优选上限为200Pa·s。
本发明的光湿气固化型树脂组合物的触变指数的优选下限为1.3，优选上限为5.0。若上述触变指数小于1.3或大于5.0，则将光湿气固化型树脂组合物用于电子部件用粘接剂、显示元件用粘接剂时，涂布于基板等被粘物时的操作性变差。上述触变指数的更优选下限为1.5，更优选上限为4.0。
需要说明的是，在本说明书中，上述触变指数表示使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测得的粘度除以使用锥板型粘度计在25℃、10rpm的条件下测得的粘度而得的值。
本发明的光湿气固化型树脂组合物可以作为电子部件用粘接剂、显示元件用粘接剂而特别优选使用。使用本发明的光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂、和使用本发明的光湿气固化型树脂组合物而制成的显示元件用粘接剂也分别是本发明之一。
发明效果
根据本发明，可以提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。
附图说明
图1(a)表示从上方观察粘接性评价用样品时的示意图，图1(b)表示从侧面观察粘接性评价用样品时的示意图。
具体实施方式
以下举出实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于这些实施例。另外，根据本发明，能够提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。
(合成例1(聚氨酯预聚物A的制作))
将作为多元醇的100重量份的聚四亚甲基醚二醇(三菱化学公司制，“PTMG-2000”)、和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡加入至500mL容量的可分离烧瓶中，在真空下(20mmHg以下)、在100℃搅拌30分钟并混合。随后设为常压，加入作为二异氰酸酯的26.5重量份的PureMDI(日曹商事公司制)，在80℃搅拌3小时使其反应，得到聚氨酯预聚物A(重均分子量2700)。
(合成例2(聚氨酯预聚物B的制作))
将作为多元醇的100重量份的聚丙二醇(旭硝子公司制，“EXCENOL2020”)、和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡加入至500mL容量的可分离烧瓶，在真空下(20mmHg以下)、100℃搅拌30分钟并混合。随后设为常压，加入作为二异氰酸酯的26.5重量份的PureMDI(日曹商事公司制)，在80℃搅拌3小时使其反应，得到聚氨酯预聚物B(重均分子量2900)。
(合成例3(聚氨酯预聚物C的制作))
在加入了与合成例1同样地得到的聚氨酯预聚物A的反应容器中，添加甲基丙烯酸羟乙酯1.3重量份、和作为阻聚剂的N-亚硝基苯基羟胺铝盐(和光纯药工业公司制，“Q-1301”)0.14重量份，在氮气流下、在80℃搅拌混合1小时，得到在分子末端具有异氰酸酯基和甲基丙烯酰基的聚氨酯预聚物C(重均分子量3100)。
(实施例1～19、比较例1、2)
根据表1、2中记载的配合比，利用行星式搅拌装置(Thinky公司制，“あゎとり練太郎”)将各材料搅拌后，利用陶瓷三辊机均匀混合，从而得到实施例1～19、比较例1、2的光湿气固化型树脂组合物。
需要说明的是，表1、2中的“聚氨酯预聚物A”是合成例1中记载的、在两末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物，“聚氨酯预聚物B”是合成例2中记载的、在两末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物，“聚氨酯预聚物C”是合成例3中记载的、在分子末端具有异氰酸酯基和甲基丙烯酰基的聚氨酯预聚物。
<评价>
对于实施例和比较例中得到的各光湿气固化型树脂组合物进行了以下的评价。将结果示于表1、2中。
(保存稳定性)
对于实施例和比较例中得到的各光湿气固化型树脂组合物，测定在25℃保管1周时的粘度与刚制造后的初期粘度，将此时的由(25℃、保管1周后的粘度)/(初期粘度)表示的值作为粘度变化率，粘度变化率小于1.1的样品为“○”，1.1以上且小于1.5的样品为“△”，1.5以上的样品为“×”，由此评价了保存稳定性。
需要说明的是，粘度是使用锥板型粘度计(东机产业公司制，“VISCOMETERTV-22”)，在25℃、旋转速度1rpm的条件下进行测定的。
(水分量)
将实施例和比较例中得到的各光湿气固化型树脂组合物溶于脱水溶剂，利用卡尔费休水分计(京都电子工业公司制，“MKC-610”)测定水分量。
(粘接性)
使用分配装置，将实施例和比较例中得到的各光湿气固化型树脂组合物，以约2mm的宽度涂布于聚碳酸酯基板。随后，使用高压汞灯照射500mJ/cm2的紫外线，由此使光湿气固化型树脂组合物进行光固化。
随后，将玻璃板贴合于聚碳酸酯基板，并放置一晚，由此使其湿气固化，得到粘接性评价用样品。
图1中示出了表示从上方观察粘接性评价用样品时的示意图(图1(a))、和表示从侧面观察粘接性评价用样品时的示意图(图1(b))。
使用拉伸试验机，沿剪切方向以5mm/sec的速度拉伸，对于所制作的粘接性评价用样品，测定基材剥离时的强度。
(粘着性)
使用分配装置，将实施例和比较例中得到的各光湿气固化型树脂组合物，以约2mm的宽度涂布于聚碳酸酯基板。随后，使用高压汞灯照射500mJ/cm2的紫外线，使光湿气固化型树脂组合物进行光固化，制作粘着性的评价用样品。对于得到的粘着性的评价用样品，使用粘着试验机(RHESCA公司制，“TAC-100”)测定粘着强度。
[表1]
[表2]
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供保存稳定性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，根据本发明，能够提使用供该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。
符号说明
1、聚碳酸酯树脂基板
2、光湿气固化型树脂组合物
3、玻璃板

Claims (8)

1.一种光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和除水剂。
2.根据权利要求1所述的光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，除水剂含有具有选自异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种基团的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，所含的水分量为100ppm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，自由基聚合性化合物含有单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，含有遮光剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，其特征在于，含有一次粒径为1～50nm的填充剂。
7.一种电子部件用粘接剂，其特征在于，是使用权利要求1～6中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物而制成的。
8.一种显示元件用粘接剂，其特征在于，是使用权利要求1～6中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物制成的。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5996053B1 (ja) * 2015-07-21 2016-09-21 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6427283B2 (ja) * 2016-10-19 2018-11-21 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤の製造方法
KR102528349B1 (ko) * 2021-04-21 2023-05-03 주식회사 한솔케미칼 이중 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 디스플레이용 접착제
WO2024009957A1 (ja) * 2022-07-04 2024-01-11 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、硬化物、光湿気硬化型樹脂組成物の使用、及び端面保護方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05295064A (ja) * 1992-04-24 1993-11-09 Dainippon Ink & Chem Inc 湿気硬化型ポリウレタン組成物
JPH0657232A (ja) * 1992-08-05 1994-03-01 Dainippon Printing Co Ltd 接着剤組成物
JP2001064543A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化型被覆材用樹脂組成物
JP2001261725A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Showa Highpolymer Co Ltd 水反応性光硬化性ウレタン樹脂組成物，ｆｒｐライニング用樹脂組成物，プライマー樹脂組成物及びそれらの硬化方法
JP2004018621A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Nippon Shokubai Co Ltd ラジカル硬化性ウレタン樹脂組成物
CN102482531A (zh) * 2009-08-27 2012-05-30 拜尔材料科学有限公司 可湿固化的脂族树脂，涂料组合物和相关方法
CN103305174A (zh) * 2013-05-24 2013-09-18 南京林业大学 一种光/湿双固化聚氨酯热熔胶的制备方法
CN105637001A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 积水化学工业株式会社 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、以及显示元件用粘接剂

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0782546A (ja) * 1993-09-17 1995-03-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 可視光硬化型接着剤
JPH1135819A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Yokohama Rubber Co Ltd:The 湿気硬化型１液ポリウレタン樹脂シーリング材組成物およびその製造方法
JP2001240811A (ja) * 2000-03-01 2001-09-04 Sekisui Chem Co Ltd 反応性接着剤組成物及び部材の接合方法
EP1834971A1 (de) * 2006-03-13 2007-09-19 Sika Technology AG Feuchtigkeitshärtende Polyurethanzusammensetzung mit gutem Tieftemperaturverhalten
JP5228370B2 (ja) 2007-04-27 2013-07-03 東亞合成株式会社 一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物及びその使用方法
EP2322571A1 (de) * 2009-11-06 2011-05-18 Sika Technology AG Zweikomponentige Klebstoff- oder Dichtstoffzusammensetzung mit Beschleunigungskomponente
CN103450817B (zh) * 2012-06-01 2017-07-04 汉高股份有限公司 粘合剂组合物

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05295064A (ja) * 1992-04-24 1993-11-09 Dainippon Ink & Chem Inc 湿気硬化型ポリウレタン組成物
JPH0657232A (ja) * 1992-08-05 1994-03-01 Dainippon Printing Co Ltd 接着剤組成物
JP2001064543A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化型被覆材用樹脂組成物
JP2001261725A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Showa Highpolymer Co Ltd 水反応性光硬化性ウレタン樹脂組成物，ｆｒｐライニング用樹脂組成物，プライマー樹脂組成物及びそれらの硬化方法
JP2004018621A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Nippon Shokubai Co Ltd ラジカル硬化性ウレタン樹脂組成物
CN102482531A (zh) * 2009-08-27 2012-05-30 拜尔材料科学有限公司 可湿固化的脂族树脂，涂料组合物和相关方法
CN103305174A (zh) * 2013-05-24 2013-09-18 南京林业大学 一种光/湿双固化聚氨酯热熔胶的制备方法
CN105637001A (zh) * 2013-10-18 2016-06-01 积水化学工业株式会社 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、以及显示元件用粘接剂

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