KR101855274B1 - 플라스틱 렌즈의 이형 방법 및 이형 장치 - Google Patents

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Abstract

일실시예는 성형물의 이형 방법 및 이형 장치에 관한 것으로서, 구체적으로, 상기 이형 방법은 이형제의 사용량을 최소화하면서도 효율적으로 성형물을 이형함으로써, 이형시 발생하는 몰드 및 성형물의 파손을 최소화할 수 있다.

Description

플라스틱 렌즈의 이형 방법 및 이형 장치{RELEASING METHOD FOR PLASTIC LENS AND RELEASING APPARATUS}
일실시예는 성형물의 이형 방법 및 이형 장치에 관한 것으로서, 구체적으로, 상기 이형 방법은 이형제의 사용량을 최소화하면서도 효율적으로 성형물을 이형함으로써, 이형시 발생하는 몰드 및 성형물의 파손을 최소화할 수 있다.
플라스틱을 이용한 광학 재료는, 유리와 같은 무기 재료로 이루어지는 광학 재료에 비해 경량이면서 쉽게 깨어지지 않고 염색성이 우수하기 때문에, 다양한 수지의 플라스틱 재료들이 안경 렌즈, 카메라 렌즈 등의 광학 재료로 널리 이용되고 있다. 최근에는 보다 높은 성능 및 편리함을 요구하는 사용자의 수요가 늘어남에 따라, 고투명성, 고굴절율, 고아베수, 저비중, 고내열성, 고내충격성 등의 특성을 갖는 광학 재료에 대한 연구가 계속되고 있다.
광학 재료의 소재로는 폴리티오우레탄계 화합물, 및 아크릴계 화합물 등이 사용된다. 폴리티올계 화합물과 이소시아네이트계 화합물을 반응시켜 폴리티오우레탄계 광학 재료를 제조하거나, 아크릴레이트 화합물과 방향족 알릴 화합물을 반응시켜 아크릴계 광학 재료를 제조할 때, 몰드(성형틀)로부터 광학 재료를 잘 분리시키기 위해 원료-함유 조성물에 내부 이형제를 첨가할 수 있다.
그러나, 조성물에 첨가된 내부 이형제는 반응성이 없어 경화 후 불순물로 존재하게 되어, 렌즈를 장기간 사용하게 되면 렌즈의 투명도에 문제를 가져오고 경화 공정을 일정하게 유지하기 어렵게 만든다(대한민국 등록특허 제 10-1187975 호 참조).
대한민국 등록특허 제 10-1187975 호
따라서, 일실시예는 이형제 사용량을 최소화하면서도 몰드 및 성형물의 파손율이 낮고 이형률이 높은 이형 방법 및 상기 이형 방법에 사용되는 이형 장치을 제공하고자 한다.
일실시예는 (1) 성형물을 포함하는 몰드를 지지대에 고정하는 단계; 및 (2) 고정된 몰드의 측면을 가압기로 가압하여 성형물을 이형시키는 단계;를 포함하는, 이형 방법을 제공한다.
다른 실시예는 몰드 내 성형물을 이형하기 위한 장치로서, 상기 성형물을 포함하는 몰드를 고정시키는 지지대; 및 고정된 몰드의 측면을 가압하는 가압기를 포함하는, 이형 장치를 제공한다.
실시예의 이형 방법은 이형제 사용량을 최소화하면서도 몰드 및 성형물의 파손율이 낮고 이형률이 높아 성형물을 효율적으로 이형할 수 있다.
도 1은 일실시예의 이형 장치의 단면도이다.
도 2는 일실시예의 이형 장치의 평면도이다.
도 3은 일실시예의 가압시 이형 장치의 단면도이다.
실시예는 (1) 성형물을 포함하는 몰드를 지지대에 고정하는 단계; 및
(2) 고정된 몰드의 측면을 가압기로 가압하여 성형물을 이형시키는 단계;를 포함하는, 이형 방법을 제공한다.
단계 (1)
본 단계에서는 성형물을 포함하는 몰드를 지지대에 고정한다.
성형물
상기 성형물은 플라스틱 렌즈일 수 있다. 또한, 상기 성형물은 내부 이형제를 포함할 수 있다.
상기 성형물은 폴리티오우레탄계 화합물 또는 아크릴계 화합물을 포함하는 조성물로부터 얻어진 것일 수 있다.
상기 폴리티오우레탄계 화합물은 폴리티올 화합물 및 이소시아네이트 화합물을 포함하는 중합성 조성물로부터 얻어진 것일 수 있다.
상기 폴리티올 화합물은 폴리티오우레탄의 합성에 사용되는 통상적인 것이라면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들어, 비스(2-(2-메르캅토에틸티오)-3-메르캅토프로필)설파이드, 4-메르캅토메틸-1,8-디메르캅토-3,6-디티아옥탄, 2,3-비스(2-메르캅토에틸티오)프로판-1-티올, 2,2-비스(메르캅토메틸)-1,3-프로판디티올, 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 테트라키스(메르캅토메틸)메탄; 2-(2-메르캅토에틸티오)프로판-1,3-디티올, 2-(2,3-비스(2-메르캅토에틸티오)프로필티오)에탄티올, 비스(2,3-디메르캅토프로판닐)설파이드, 비스(2,3-디메르캅토프로판닐)디설파이드, 1,2-비스(2-메르캅토에틸티오)-3-메르캅토프로판, 1,2-비스(2-(2-메르캅토에틸티오)-3-메르캅토프로필티오)에탄, 2-(2-메르캅토에틸티오)-3-2-메르캅토-3-[3-메르캅토-2-(2-메르캅토에틸티오)-프로필티오]프로필티오-프로판-1-티올, 2,2-비스-(3-메르캅토-프로피오닐옥시메틸)-부틸 에스테르, 2-(2-메르캅토에틸티오)-3-(2-(2-[3-메르캅토-2-(2-메르캅토에틸티오)-프로필티오]에틸티오)에틸티오)프로판-1-티올, (4R,11S)-4,11-비스(메르캅토메틸)-3,6,9,12-테트라티아테트라데칸-1,14-디티올, (S)-3-((R-2,3-디메르캅토프로필)티오)프로판-1,2-디티올, (4R,14R)-4,14-비스(메르캅토메틸)-3,6,9,12,15-펜타티아헵탄-1,17-디티올,(S)-3-((R-3-메르캅토-2-((2-메르캅토에틸)티오)프로필)티오)프로필)티오)-2-((2-메르캅토에틸)티오)프로판-1-티올, 3,3'-디티오비스(프로판-1,2-디티올), (7R,11S)-7,11-비스(메르캅토메틸)-3,6,9,12,15-펜타티아헵타데칸-1,17-디티올, (7R,12S)-7,12-비스(메르캅토메틸)-3,6,9,10,13,16-헥사티아옥타데칸-1,18-디티올, 5,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 4,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 4,8-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 트라이메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에트리톨테트라키스(2-메르캅토아세테이트), 비스펜타에리트리톨-에테르-헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트), 1,1,3,3-테트라키스(메르캅토메틸티오)프로판, 1,1,2,2-테트라키스(메르캅토메틸티오)에탄, 4,6-비스(메르캅토메틸티오)-1,3-디티안 및 2-(2,2-비스(메르캅토디메틸티오)에틸)-1,3-디티안으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함할 수 있다.
상기 이소시아네이트 화합물은 폴리티오우레탄의 합성에 사용되는 통상적인 것이라면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2-디메틸펜탄디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산디이소시아네이트, 부텐디이소시아네이트, 1,3-부타디엔-1,4-디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데카트리이소시아네이트, 1,3,6-헥사메틸렌트리이소시아네이트, 1,8-디이소시아네이트-4-이소시아네이토메틸옥탄, 비스(이소시아네이토에틸)카보네이트, 비스(이소시아네이토에틸)에테르 등의 지방족 이소시아네이트 화합물; 이소포론디이소시아네이트, 1,2-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 디시클로헥실디메틸메탄이소시아네이트, 2,2-디메틸디시클로헥실메탄이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 화합물; 비스(이소시아네이토에틸)벤젠, 비스(이소시아네이토프로필)벤젠, 비스(이소시아네이토부틸)벤젠, 비스(이소시아네이토메틸)나프탈렌, 비스(이소시아네이토메틸)디페닐에테르, 페닐렌디이소시아네이트, 에틸페닐렌디이소시아네이트, 이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 디메틸페닐렌디이소시아네이트, 디에틸페닐렌디이소시아네이트, 디이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 트리메틸벤젠트리이소시아네이트, 벤젠트리이소시아네이트, 비페닐디이소시아네이트, 톨루이딘디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 비벤질-4,4-디이소시아네이트, 비스(이소시아네이토페닐)에틸렌, 3,3-디메톡시비페닐-4,4-디이소시아네이트, 헥사히드로벤젠디이소시아네이트, 헥사히드로디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, o-크실렌디이소시아네이트, m-크실렌디이소시아네이트, p-크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트 화합물; 비스(이소시아네이토에틸)설피드, 비스(이소시아네이토프로필)설피드, 비스(이소시아네이토헥실)설피드, 비스(이소시아네이토메틸)설폰, 비스(이소시아네이토메틸)디설피드, 비스(이소시아네이토프로필)디설피드, 비스(이소시아네이토메틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)에탄, 비스(이소시아네이토메틸티오)에탄, 1,5-디이소시아네이토-2-이소시아네이토메틸-3-티아펜탄 등의 함황 지방족 이소시아네이트 화합물; 디페닐설피드-2,4-디이소시아네이트, 디페닐설피드-4,4-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시-4,4-디이소시아네이토디벤질티오에테르, 비스(4-이소시아네이토메틸벤젠)설피드, 4,4-메톡시벤젠티오에틸렌글리콜-3,3-디이소시아네이트, 디페닐디설피드-4,4-디이소시아네이트, 2,2-디메틸디페닐디설피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디설피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디설피드-6,6-디이소시아네이트, 4,4-디메틸디페닐디설피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시디페닐디설피드-4,4-디이소시아네이트, 4,4-디메톡시디페닐디설피드-3,3-디이소시아네이트 등의 함황 방향족 이소시아네이트 화합물; 및 2,5-디이소시아네이토티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)티오펜, 2,5-디이소시아네이토테트라히드로티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 3,4-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 2,5-디이소시아네이토-1,4-디티안, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,4-디티안, 4,5-디이소시아네이토-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-2-메틸-1,3-디티오란 등의 함황 복소환 이소시아네이트 화합물;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 아크릴계 화합물은 아크릴레이트 화합물 및 아릴 화합물을 포함하는 중합성 조성물로부터 얻어진 것일 수 있다.
상기 아크릴레이트 화합물은 광학 재료용 아크릴계 화합물의 합성에 사용되는 통상적인 것이라면 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시(메트)아크릴레이트, 브롬계 비스페놀 A형 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A형 에틸화 (메트)아크릴레이트, 비스페놀 F형 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스 플로렌 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스 플루오렌 에틸화 (메트)아크릴레이트, 티오디페놀 에폭시(메트)아크릴레이트, 티오디페놀 에틸화 (메트)아크릴레이트, 페녹시 에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, o-페닐페놀 에틸(메트)아크릴레이트, 페닐 벤질 (메트)아크릴레이트 및 티오페닐 에틸 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 알릴 화합물은 광학 재료용 아크릴계 화합물의 합성에 사용되는 통상적인 것이라면 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 스티렌, 알파메틸스티렌, 알파메틸스티렌다이머, o-디비닐벤젠, m-디비닐벤젠, p-디비닐벤젠, m-디이소프로페닐벤젠, 및 p-디이소프로페닐벤젠으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 내부 이형제는 플라스틱 렌즈에서 통상적으로 포함할 수 있는 것이라면 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 퍼플루오르알킬기, 히드록시알킬기 또는 인산에스테르기를 지닌 불소계 비이온 계면활성제; 디메틸폴리실록산기, 히드록시알킬기 또는 인산에스테르기를 가진 실리콘계 비이온 계면활성제; 트리메틸세틸 암모늄염, 트리메틸스테아릴, 디메틸에틸세틸 암모늄염, 트리에틸도데실 암모늄염, 트리옥틸메틸 암모늄염, 디에틸시클로헥사도데실 암모늄염 등과 같은 알킬계 4급 암모늄염; 및 산성 인산에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 성형물은 20 내지 70 ℃에서의 모듈러스가 500 내지 5,000 ㎫일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 성형물은 20 내지 70 ℃에서의 모듈러스가 1,000 내지 5,000 ㎫, 또는 1,100 내지 3,000 ㎫일 수 있다. 20 내지 70 ℃에서 상기 성형물의 모듈러스가 상기 범위 내일 경우, 이형시 성형물의 파손율이 낮고 이형율이 높아, 성형물을 효과적으로 이형시킬 수 있다.
몰드
상기 몰드는 플라스틱 렌즈의 제조시 사용할 수 있는 것이라면 특별히 제한하지 않는다. 구체적으로, 상기 몰드는 유리 몰드일 수 있다.
상기 몰드는 20 내지 70 ℃에서의 모듈러스가 50,000 내지 70,000 ㎫일 수 있다. 구체적으로, 상기 몰드는 20 내지 70 ℃에서의 모듈러스가 60,000 내지 70,000 ㎫, 또는 64,000 내지 68,000 ㎫일 수 있다. 20 내지 70 ℃에서 몰드의 모듈러스가 상기 범위 내일 경우, 이형시 몰드의 파손율이 낮고 이형율이 높아, 성형물을 효과적으로 이형시킬 수 있다.
20 내지 70 ℃에서 상기 몰드와 상기 성형물의 모듈러스 비가 10 내지 200 : 1일 수 있다. 구체적으로, 20 내지 70 ℃에서 상기 몰드와 상기 성형물의 모듈러스 비가 20 내지 100 : 1, 30 내지 100 : 1, 30 내지 80 : 1, 또는 30 내지 70 : 1일 수 있다. 20 내지 70 ℃에서 상기 몰드와 상기 성형물의 모듈러스 비가 상기 범위 내일 경우, 성형물의 이형시, 측면 가압에 의한 성형물과 몰드의 이형이 용이하게 수행되어, 성형물의 이형율이 높고 성형물의 파손율 및 몰드의 파손율이 낮아 이형 효율이 높다.
단계 (2)
본 단계에서는 고정된 몰드의 측면을 가압기로 가압하여 성형물을 이형시킨다.
상기 가압은 상기 몰드 내 성형물의 측면 부위를 가압할 수 있다. 구체적으로, 상기 가압은 상기 몰드 내 성형물이 0.01 내지 5.0 mm, 또는 0.1 내지 5.0 mm 만큼 압축되도록 상기 성형물의 측면 부위를 가압할 수 있다. 상기 가압이 상기 범위 만큼 압축되도록 수행될 경우, 이형시 성형물의 파손이 적고 이형률이 높아 이형 효율이 높다.
상기 가압은 상기 몰드 내 성형물의 측면의 한 포인트를 가압하거나, 상기 몰드 내 성형물의 측면의 여러 포인트를 가압할 수 있다. 구체적으로, 상기 가압은 상기 성형물을 포함하는 몰드를 이동시키지 않고 성형물의 측면의 한 포인트를 1회 이상 가압하거나, 상기 성형물을 포함하는 몰드를 회전 또는 이동시키면서 성형물의 측면의 여러 포인트를 가압할 수 있다.
상기 가압은 50 내지 130 ℃에서 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 가압은 60 내지 130 ℃, 또는 60 내지 120 ℃에서 수행될 수 있다. 상기 가압이 상기 온도 범위 내에서 수행될 경우, 이형시 성형물의 파손이 적고 이형률이 높아 이형 효율이 높다.
상기 이형 방법은 상기 몰드의 파손율이 0 내지 8 %일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 방법은 상기 몰드의 파손율이 0 내지 5 %일 수 있다.
또한, 이형 방법은 상기 성형물의 이형율이 90 내지 100 %일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 방법은 상기 성형물의 이형율이 95 내지 100 %일 수 있다.
나아가, 상기 이형 방법은 상기 성형물의 파손율이 8 % 미만일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 방법은 상기 성형물의 파손율이 5% 미만일 수 있다.
이형 장치
일실시예는 몰드 내 성형물을 이형하기 위한 장치로서,
상기 성형물을 포함하는 몰드를 고정시키는 지지대; 및
고정된 몰드의 측면에 가압하는 가압기를 포함하는, 이형 장치를 제공한다.
도 1 및 2를 참조하면, 실시예의 이형 장치는 성형물(202)을 포함하는 몰드(201)를 고정시키는 지지대(101); 및 고정된 몰드의 측면에 가압하는 가압기(102)를 포함할 수 있다.
상기 몰드는 유리 몰드이고, 상기 성형물은 플라스틱 렌즈일 수 있다. 또한, 상기 성형물 및 몰드는 상기 이형 방법에서 설명한 바와 같다.
상기 가압기는 상기 몰드 내 성형물이 0.01 내지 5.0 mm, 또는 0.1 내지 5.0 mm 만큼 압축되도록 상기 성형물의 측면 부위를 가압할 수 있다.
도 3을 참조하면, 실시예의 이형 장치는 몰드(201) 내의 성형물(202)의 측면을 가압기(102)로 가압할 수 있다. 이때, 성형물의 측면은 (a)만큼 압축될 수 있으며, 상기 (a)는 0.01 내지 5.0 mm, 또는 0.1 내지 5.0 mm일 수 있다.
이하, 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
제조예 1. 성형물의 제조
m-크실렌디이소시아네이트 52 중량부, 경화촉매로서 디부틸틴 디클로라이드 0.01 중량부, 내부이형제(제조사: Stepan사, 제품명: ZelecUN, 산성 인산알킬에스테르) 0.1 중량부 및 자외선 흡수제(2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 제조사: 사이텍사, 제품명: CYASORB®UV-5411) 0.05 중량부를 20 ℃에서 혼합하고, 이 혼합물에 폴리티올(4-메르캅토메틸-1,8-디메르캅토-3,6-디티아옥탄) 47.84 중량부를 첨가하고 균일하게 혼합하여 중합성 조성물을 제조하였다.
이후 상기 중합성 조성물을 600 Pa에서 1 시간 동안 탈기(degassing)한 후 3 ㎛의 테프론 필터에 여과하였다. 여과된 중합성 조성물을 테이프에 의해 조립된 유리 몰드 주형에 주입하였다. 중합성 조성물을 주입한 유리 몰드를 25 ℃에서 120 ℃까지 5 ℃/분의 속도로 승온하고, 120 ℃에서 18 시간 중합을 진행하였다. 유리 몰드에서 경화된 수지를 130 ℃에서 4 시간 동안 추가 경화하여 성형물을 제조하였다.
실시예 1.
제조예 1에서 제조한 성형물을 포함하는 몰드를 60 ℃로 가열한 후 도 1과 같은 이형 장치의 지지대에 고정하였다. 이후, 고정된 몰드 내 성형물의 측면이 1 mm 만큼 압축되도록 1회 가압(가압 변위: 1 mm)하여 성형물을 이형시켰다.
실시예 2 내지 9 및 비교예 1 내지 8.
이형 온도 및 가압 변위를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 성형물을 이형시켰다.
실험예 .
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 8과 동일한 방법으로 100 개의 성형물을 이형하였으며, 이때 유리 몰드의 파손율(%), 이형된 성형물의 파손율(%) 및 이형률(%)을 하기와 같은 방법으로 평가하였으며, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
(1) 유리 몰드의 파손율 및 이형된 성형물의 파손율
100 개의 성형물 이형시 유리 몰드가 파손되거나 이형된 성형물이 파손된 경우를 백분율로 나타냈다.
구체적으로, 이형시, 이형 후 유리 몰드에 크랙 또는 깨짐이 발생한 경우, 또는 이형된 성형물에 유리 몰드의 일부가 떨어져나간 경우, 유리 몰드가 파손된 것으로 평가하였다. 또한, 이형시, 이형된 성형물에 크랙 또는 깨짐이 발생한 경우, 또는 이형 후 유리 몰드에 성형물의 일부가 떨어져나간 경우, 성형물이 파손된 것으로 평가하였다.
(2) 이형률
이형률은 상기 항목 (1)과 같이, 100 개의 성형물 이형시 이형된 성형물(렌즈)이나 유리 몰드의 파손없이, 성형물이 탈리된 경우를 백분율로 나타냈다.
이형온도 (℃) 가압변위 (mm) 유리 몰드의
파손율 (%)		 성형물(렌즈)의
파손율 (%)		 성형물의
이형률 (%)
비교예 1 25 1 < 5 < 5 10
비교예 2 3 20 30 50
비교예 3 6 50 60 25
비교예 4 9 70 70 20
비교예 5 40 1 20 15 65
실시예 1 60 < 5 < 5 > 95
실시예 2 80 < 5 < 5 > 95
실시예 3 100 < 5 < 5 > 95
실시예 4 120 < 5 < 5 > 95
비교예 6 70 0.01 < 5 < 5 70
실시예 5 0.1 < 5 < 5 > 95
실시예 6 0.5 < 5 < 5 > 95
실시예 7 1.0 < 5 < 5 > 95
실시예 8 3.0 < 5 < 5 > 95
실시예 9 5.0 < 5 < 5 > 95
비교예 7 7.0 10 10 85
비교예 8 9.0 10 20 80
표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 9는 유리 몰드의 파손율 및 성형물의 파손율이 5 % 미만으로 적고, 성형물의 이형물이 95 % 이상으로 높았다. 반면, 비교예 1 내지 8은 유리 몰드의 파손율 및 성형물의 파손율이 10 % 이상으로 높거나, 성형물의 이형률이 90 % 미만으로 낮았다.
101: 몰드를 고정시키는 지지대 102: 가압기
201: 몰드 202: 성형물
(a): 가압 변위(가압에 의해 성형물이 압출되는 범위)

Claims (11)

  1. (1) 성형물을 포함하는 몰드를 지지대에 고정하는 단계; 및
    (2) 고정된 몰드의 측면을 가압기로 가압하여 성형물을 이형시키는 단계;를 포함하고,
    단계 (2)의 상기 가압은 50 내지 130 ℃에서 상기 몰드 내 성형물이 0.1 내지 5.0 mm 만큼 압축되도록 상기 성형물의 측면 부위를 가압하고,
    20 내지 70 ℃에서 상기 몰드의 모듈러스가 50,000 내지 70,000 ㎫이고, 상기 성형물의 모듈러스가 500 내지 5,000 ㎫이며, 상기 몰드와 상기 성형물의 모듈러스 비가 10 내지 200 : 1인, 이형 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이형 방법은 상기 몰드의 파손율이 0 내지 8 %이고, 상기 성형물의 파손율이 8 % 미만이며, 상기 성형물의 이형율이 90 내지 100 %인, 이형 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 성형물이 내부 이형제를 포함하는, 이형 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몰드가 유리 몰드이며,
    상기 성형물이 플라스틱 렌즈인, 이형 방법.
  9. 몰드 내 성형물을 이형하기 위한 장치로서,
    상기 성형물을 포함하는 몰드를 고정시키는 지지대; 및
    고정된 몰드의 측면을 가압하는 가압기를 포함하고,
    상기 가압기는 50 내지 130 ℃에서 상기 몰드 내 성형물이 0.1 내지 5.0 mm 만큼 압축되도록 상기 성형물의 측면 부위를 가압하고,
    20 내지 70 ℃에서 상기 몰드의 모듈러스가 50,000 내지 70,000 ㎫이고, 상기 성형물의 모듈러스가 500 내지 5,000 ㎫이며, 상기 몰드와 상기 성형물의 모듈러스 비가 10 내지 200 : 1인, 이형 장치.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 몰드가 유리 몰드이며,
    상기 성형물이 플라스틱 렌즈인, 이형 장치.
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