KR101841857B1 - 연결용 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더 재료 부착물 특히, 솔더 볼을 개별적으로 인가하기 위한 장치(10)에 관한 것으로, 상기 솔더 재료 부착물을 솔더 재료 리저버(reservoir)로부터 인가 장치(33)를 향하여 개별적으로 운반하는 운반 장치를 포함하고, 상기 운반 장치는 통로 홀로서 형성되고 수용 위치(P1)로부터 전달 위치(P2)로 각각 이동될 수 있는 수송 홀더들을 구비하되, 상기 수용 위치(P1)에서 솔더 재료 부착물이 상기 솔더 재료 리저버로부터 수용되고, 상기 전달 위치(P2)에서 상기 솔더 재료 부착물은 압력 가스에 노출되어 상기 솔더 재료 부착물은 상기 전달 위치(P2)로부터 상기 인가 장치의 인가 위치(P3)로 전달되며, 제거 위치(P4)에 배치된 수송 홀더로부터 솔더 재료 부착물을 제거하는 제거 장치(46)는 상기 운반 방향에서 상기 전달 위치의 하류에 배치되고, 상기 제거 장치는 상기 제거 기능을 유발시키는 감지 장치에 연결되고, 상기 감지 장치는 상기 전달 위치에서 상기 수송 홀더의 상태를 확인한다.

Description

연결용 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치{Device for the separate application of connecting material deposits}
본 발명은 솔더 재료 부착물(solder material deposits) 특히, 솔더 볼(solder balls)을 개별적으로 인가하기 위한 장치와 관련이 있는데, 상기 장치는 솔더 재료 리저버로부터 인가 장치로 솔더 재료 부착물을 개별적으로 운반하는 운반 장치를 포함하고, 운반 장치는 통로 홀로 형성된 수송 홀더들을 구비하는데, 각각은 솔더 재료 부착물이 솔더 재료 리저버로부터 수용되는 수용 위치로부터, 솔더 재료 부착물이 압력 가스에 노출되어 상기 솔더 재료 부착물이 그곳으로부터 인가 장치의 인가 위치로 전달되는 전달 위치로 이송될 수 있다.
상기에서 언급된 종류의 장치는 DE 195 41 996 A1로부터 알려져 있다. 상기 장치는 오랜 세월에 걸쳐서 실제로 사용되어 성능을 입증해왔으며, 보통 오류 없는 동작을 수행한다. 솔더 재료 리저버로부터 운반 장치로 수송되는 솔더 재료 부착물과 수송 홀더 사이에서 상기 장치에서 발생하는 상대적인 움직임 때문에, 솔더 재료는 운반 장치상에 퇴적될 수 있고 상기 재료는 특히 수송 홀들의 가장자리에 쌓일 수 있다. 상기 재료의 퇴적은, 특히 장치의 유지 보수가 불충분한 경우에, 운반 장치의 수송 홀더들에 배치된 솔더 재료 부착물이 때때로 전달 위치에서 인가 위치로 이동되지 않고 수송 홀더에서 막힌 상태에 있는 결과를 초래한다. 원칙적으로, 유지 보수 과정 후에 운반 장치 및 장치 하우징 사이의 부정확한 공차의 조절로 야기된 장치의 부적절한 조립 때문에, 솔더 재료 부착물들이 운반 장치의 수송 홀더에 수용될 때 개개의 솔더 재료 부착물은 전단되는(sheared off) 것이 가능하고, 솔더 재료 부착물 또는 솔더 재료 부착물의 일부는 수송 홀더에 끼워지는 방식으로 수용되고, 결과적으로 인가 장치로의 전달을 위한 전달 위치에서 압력 가스의 인가에 의해 수송 홀더로부터 완전히 제거될 수 없게 된다.
솔더 재료가 압력 가스의 인가에 의해 수송 홀더로부터 완전히 제거되지 못한 것이 감지될 때, 인가할 수 없는 연결용 재료 부착물을 대신하여 그 다음의 솔더 재료 부착물을 인가 장치로 수송하기 위하여, 운반 장치가 한 눈금(graduation) 움직여, 그 다음의 수송 홀더로 이동하는 방식으로, 장치 및 특히 장치의 운반 장치를 클럭 구동 방식으로(in a clocked manner) 구동하는 것이 가능하다. 하지만, 한편으로는, 운반장치의 수용능력(capacity)이 완전히 이용될 수 없고, 다른 한편으로는 결함 있는 솔더 재료 부착물을 다른 곳으로 이동시키기 위하여 운반 장치에 의해 요구되는 사이클 시간에 근거한 시간 손실이 발생하기 때문에, 이것은 불리하다.
압력 가스에 의해 수송 홀더로부터 제거될 수 없는 이런 종류의 결함있는 솔더 재료 부착물은, 물론 만약 장치의 동작 동안에 그들의 수가 장치를 효과적으로 동작시키기 불가능한 규모에 도달한다면 특히 부정적인 효과가 있다. 그 후, 최후에는, 장치는 장치의 일반적은 동작을 위한 어떤 필요한 유지 보수에 더하여 분해 및 점검될 필요가 있고, 이는 대응하는 생산 중단 시간이 수반되게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 유지 보수 노력을 전체적으로 감소 가능하게 하도록 공지의 장치를 향상시키는 것이다.
본 발명의 목적은 청구항 1의 특징들을 나타내는 장치에 의해 달성될 수 있다.
본 발명에 의한 장치에서, 제거 위치 내에 배치되는 수송 홀더로부터 솔더 재료 부착물을 제거하는 제거 장치가 운반 방향에서 전달 위치의 하류(downstream)의 제거 위치에 제공되고, 제거 장치는 제거 기능을 유발시키기 위하여 감지 장치에 연결되는데, 상기 감지 장치는 전달 위치에서 수송 홀더의 상태를 체크한다.
수송 홀더의 결함 상태의 감지 후에, 즉, 전달 위치 내에 배치된 수송 홀더가 압력 가스에 노출된 이후 수송 홀더 내에 솔더 재료 부착물 또는 솔더 재료 부착물의 일부가 감지된 후에, 본 발명에 의한 장치는 운반 장치를 청소 또는 검사를 위한 필요조건으로서 장치를 분해함이 없이 장치에 구현된 제거 장치에 의해 솔더 재료 부착물을 수송 홀더로부터 제거하는 것을 가능하게 한다. 대신에, 수송 홀더의 상태는 동작 동안에 전달 위치 즉 제자리에서(in situ) 체크 가능하게 되고, 솔더 재료 부착물은 수송 홀더의 막힘의 감지 이후에, 제자리인(in situ) 제거 위치에서 수송 홀더로부터 제거 가능해진다
만약 감지 장치가, 인가 장치의 인가 노즐의 인가 개구와 수송홀더 사이에서 인가 장치에서의 가스 압력을 측정하는 압력 센서를 구비한다면 특히 유리하다. 이는 솔더 재료 부착물이 인가 개구에 위치되는 인가 위치에서 솔더 재료 부착물의 레이저 처리를 위해서뿐만 아니라 수송 홀더의 상태 확인을 위하여 같은 압력 센서의 사용을 가능하게 하며, 이에 의해, 제거 장치의 동작을 위해서 별도의 센서가 필요하지 않다.
제거 장치가, 제거 위치에 배치되는 수송 홀더와 제거 덕트의 덕트 단이 동축으로 배치되도록 하는 제거 덕트, 제거 덕트로 부압을 인가하기 위한 부압 연결부, 및 상기 수송 홀더 내에 배치되는 연결용 재료 부착물을 처리하기 위해 사용되는 에너지 원으로의 연결을 위한 결합 장치를 구비한다면 특히 유리하다. 이렇게 해서, 솔더 재료 부착물을 용해 하기 위한 에너지 및 용해된 솔더 재료 부착물을 수송 홀더로부터 제거하기 위한 부압으로 인해, 수송 홀더 내에서 배치되는 솔더 재료 부착물은 동일한 제거 덕트를 통해 효과적으로 처리될 수 있게 된다.
바람직하게는, 제거 덕트는 제거 장치의 연결 부분(connection piece)에 구현되고, 제거 덕트가 제거 위치에 배치되는 수송 홀더와 동축으로 배치되는 방식으로 상기 연결 부분은 제거 장치를 장치 하우징과의 제거 가능한(removable) 기계적인 연결을 가능하게 한다. 이런 방식으로, 장치에 모듈로서 추가될 수 있고 장치 내에서 반드시 일체로 구현될 필요가 없는 제거 장치의 모듈화 설계가 가능해진다. 따라서, 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치의 운영자는 제거 장치를 가지고 요구되는 기성(ready-made) 장치 또는 표준 장치에 새로 장착할 수 있다.
결합 장치가 에너지 광원과의 연결을 위해 사용될 뿐만 아니라, 동시에 부압을 제거 덕트에 인가하기 위한 부압 연결부를 형성하는 방식으로 구현된다면 특히 유리하다.
결합 장치는 제거 장치를 레이저광선을 방출하는 레이저 광원과 결합시키는 것을 가능하게 하고, 수송 홀더에서 솔더 재료 부착물이 신속히 가열 및 액화되는 것을 가능하게 하며, 그 후에 솔더 재료 부착물이 부압의 인가에 의해 수송 홀더로부터 제거 가능해진다면, 수송 홀더로부터 솔더 재료 부착물을 제거하기 위한 에너지 처리는 특히 효과적인 방식으로 실행될 수 있다.
게다가, 결합 장치는 일반적으로 인가 장치 내에서 솔더 재료 부착물을 처리하는 기능을 하는 레이저광선을 방출하는 다른 레이저 광원과 독립된 에너지원, 또는 특히 제거 장치로 레이저 광선을 방출하는 레이저 광원의 연결을 가능하게 한다. 따라서, 인가 장치와 병행하여 제거 장치의 동작을 가능하게 한다.
바람직하게는, 결합 장치는, 에너지 광원에 비접촉(contact-free) 결합이 가능하게 되어 예를 들면 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하기 장치의 유지 보수 또는 해체의 경우에 장치로부터 레이저 광원을 수동으로 분리하는 것 즉, 연결 장치를 제거하는 것이 필요하지 않도록 구현될 수 있다.
하지만, 대체 가능하게, 결합 장치가 레이저 광원의 레이저광선을 전송하는(transmitting) 광섬유를 위한 접속 장치로서 구현되는 것 또한 가능하다.
다음의 설명에서, 본 장치의 바람직한 실시예가 도면들을 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
도 1은 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치의 사시도를 보여준다.
도 2는 도 1에 도시된 장치의 단면도를 보여준다.
도 3은 도 2에 도시된 장치 중 운반 장치의 평면도를 보여준다.
도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 장치 중 장치 하우징의 평면도를 보여준다.
도 5는 도 1에 도시된 장치 중 제거 장치의 단면도를 보여준다.
도 6은 도 5에 도시된 제거 장치의 사시도를 보여준다.
도 1 및 도 2 에는 솔더 재료 부착물(11)을 개별적으로 인가하는 장치(device for the separate application of solder material deposits, 10)가 도시되는데, 상기 솔더 재료 부착물(solder material deposits, 11)은 본 실시예에서 장치 하우징(15)의 상부 하우징 부분(14)의 상측(13)에 배치된 솔더 재료 리저버(12)에 공급(provisioning)을 위해 수용되는 솔더 재료 볼(solder material balls)로 구현된다. 상기 상부 하우징 부분(14)에서, 솔더 재료 덕트(17)는 연결 개구(16)의 아래에 형성되고(도 4), 상기 솔더 재료 덕트(17)는 솔더 재료 부착물(1)이, 도 1 에 도시되는 바와 같이, 상기 솔더 재료 리저버(12)로부터 운반 장치(19)의 통로 홀로 형성된 수송 홀더(18)(도 3)로 이동하는 것을 허용하는 데, 상기 운반 장치(19)는 원형의 운반 디스크로 형성되고 상부 하우징 부분(14) 및 하부 하우징 부분(20) 사이에서 원형의 운반 공간(21) 내에 수용된다. 원형의 운반 공간(21)을 형성하기 위해, 하우징 링(22)은 상부 하우징 부분(14) 및 하부 하우징 부분(20) 사이에서 운반 장치(19)와 동심으로 배치된다.
상부 하우징 부분(14)에서, 운반 축(24)은 입력단(23)에서 구동 모터(미도시)와 결합 가능하고 구동 핀(26)을 통해 회전축(28)을 중심으로 운반 장치(19)의 회전 구동을 가능하게 배치되는 데, 구동 핀(26)은 출력단(25)에 배치되고 도 3에 도시되는 운송 장치(19)의 맞물림 개구(27)에 맞물린다.
도 3은 도시하는 바와 같이, 운반 장치(19)의 운반 원(29) 상에 등거리로 배치되는 수송 홀더(18)에 부가하여, 운반 장치(19)는 본 실시예에서 운반 원(29) 내에 동심으로 배치되는 제어 원(30)을 구비하는 데, 제어 원(30)은 각각의 경우에서 수송 홀더(18)와 공통의 방사상 축(50) 상에 제어 구멍(control bores, 31)을 구비한다. 상기 제어 구멍(31)은 장치 하우징(15)에 배치된 광 장벽 장치(light barrier device, 미도시)와 상호 작용하고, 다음의 방식에 의해 회전축(28)을 중심으로 운송 장치(19)의 클럭 원형 운반 움직임 제어(control of a clocked circular conveying motion)를 가능하게 하는데, 상기 방식에서 운반 장치(19)의 운반 방향(32)으로 수송 홀더(18)는 솔더 재료 리저버(12)에 연결된 솔더 재료 덕트(17) 아래쪽의 수용 위치(P1)로부터 매회 운반 원(29)의 눈금 t 만큼 운반 방향으로 이동하여 전달 위치(P2) 내에 도착하며, 전달 위치에서 수송 홀더(18)는, 하부 하우징 부분(20) 내에 형성되고 전달 위치(P2)로부터 인가 장치(33)까지 연장되며 인가 장치(33)의 인가 덕트(35) 내의 방출 단(34)과 만나는 공급 덕트(41)와 가지런하게(flush) 또는 동축으로 배치된다.
인가 장치(33)는, 그 하단에서, 하부 하우징 부분(30) 상에 교환 가능한 방식으로 배치되고 인가 개구(37)를 포함하는 인가 노즐(36)을 구비하는데, 본 실시예에서, 인가 개구(37)는 솔더 재료 부착물(11)의 직경보다 작은 직경을 구비하여, 전달 위치(P2)로부터 인가 노즐(36)로 전달되는 솔더 재료 부착물(11)이 인가 위치(P3)에서 인가 개구(37)의 개구 가장자리에 받쳐지게 된다. 본 실시예에서, 인가 노즐(36)은 캡 너트(62)에 의해 하부 하우징 부분(20)에 나사 결합되고, 인가 노즐(36)의 하부 하우징 부분(20)으로의 연결은 씰(seal, 58)을 포함하여 하부 하우징 부분(20)에 대해 밀봉된다.
장치(10)의 상부 하우징 부분(14) 내에 배치되는 결합 장치(coupling device, 38)는 인가 덕트(35)의 상단에 위치하고, 상기 결합 장치(38)에는. 본 실시예에서, 상부 하우징 부분(14)의 상측(13)에 투명 결합 표면(39)이 제공된다. 결합 표면(39)을 통해서, 인가 위치(P3)에 배치된 솔더 재료 부착물(11)이 레이저 광원(미도시)에 의해 방출되는 레이저광선(40)으로 처리될 수 있다.
결합 장치(38)는 슬리브 형상으로 형성되고, 그것의 하단에 형성되고 하부 하우징 부분(20)으로 돌출되는 씰(57)에 의해 하부 하우징 부분(20)에 대해서 밀봉되는데, 여기에서 상기 씰은 오링(o-ring)으로 구현된다. 게다가 결합 장치(38)의 하단에는 상부에서 압력 챔버(61)를 한정하는 투명한 기밀의 커버(gas-tight cover, 60)가 제공되는데, 상기 압력 챔버(61)는 인가 개구(37) 위의 인가 덕트(35) 내에 구현된다.
솔더 재료 부착물(11)의 레이저 처리의 결과로서, 솔더 재료 부착물(11)은 적어도 부분적으로 용해되고, 인가 덕트(35) 내에 끝단이 위치하는 공급 덕트(41)를 통한 솔더 재료 부착물(11)로의 압력 가스의 인가에 의해서 솔더 재료 부착물(11)은 인가 노즐(36)의 인가 개구(37)를 통하여 배출될 수 있고, 기판(52)의 접촉 표면(51)으로 인가될 수 있다.
압력 가스의 인가를 위하여, 상부 하우징 부분(14)은 도 1 및 도 4에 도시되는 압력 가스 연결부(42)를 포함하는데, 압력 가스 연결부(42)는 압력 가스 덕트(43)를 통하여 하부 하우징 부분(20) 내에 형성되는 공급 덕트(41)의 상단에 대향하는 전달 위치(P2) 위의 상부 하우징 부분(14) 내에 형성되는 솔더 재료 부착물 수용 공간(53)에 연결된다. 솔더 재료 부착물 수용 공간(53)에 배치되는 솔더 재료 부착물(11)로의 압력 가스 인가에 의해, 솔더 재료 부착물(11)은 인가 노즐의 인가 개구(37)의 인가 위치(P3)로 전달되고, 또한 인가 위치(P3)에 배치되는 솔더 재료 부착물(11)의 레이저 처리가 압력 센서(44)에 의해 간접적으로 유발된다. 이런 목적을 위해, 압력 센서(44)는, 압력 구멍(pressure bore, 45)을 통해서, 결합 장치(38)의 커버(60) 및 인가 개구(37) 사이의 인가 장치(33)의 인가 덕트(35)에 정의되는 압력 챔버(61)에 연결된다. 압력 센서(44)는 압력 챔버(61) 내에서 형성되는 과도한 압력을 감지하는데, 과도한 압력은 인가 개구(37)가 인가 위치(P3)에 배치되는 솔더 재료 부착물(11)에 의해 막히는(closed) 때에 발생하게 된다. 이것은, 압력 센서(44)의 제어에 의해, 솔더 재료 부착물(11)이 인가 위치(P3)에 위치된 경우에만 레이저 처리가 유발되는 것을 의미한다.
이 경우에서, 압력 센서(44)는 인가 위치(P3)에 위치된 솔더 재료 부착물(11)의 레이저 처리를 유발시키도록 사용될 뿐만 아니라 제거 장치(46)의 동작을 유발시키거나(trigger) 또는 활성화(activate)시키도록 사용되는 데, 제거 장치(46)은, 특히 도 1, 도 4, 도 5 및 도 6의 결합으로부터 고려할 수 있는 바와 같이, 제거 장치(46)의 제거 덕트(47)는 제거 위치(P4)에 배치되는 운반 장치(19)의 수송 홀더(18)와 동축으로 또는 가지런하게(flush) 배치되는 방식으로, 장치(10)의 상부 하우징 부분(14) 위의 연결 부분(54, connection piece)에 배치된다. 제거 덕트(47)의 덕트 단(48)은 수송 홀더(18) 바로 위(directly above)에 배열된다. 제거 덕트(47)의 상단에, 제거 장치(46)는 결합 장치(49)를 구비하는데, 결합 장치(49)는 본 실시예에서 제거 덕트(47) 내부로 레이저광선을 도입하는 광섬유(미도시)의 연결 및 부압 장치(미도시)의 연결을 위해 사용된다.
전달 위치(P2)에 배치된 솔더 재료 부착물(11)로 압력 가스가 인가된 후에 압력 센서(44)가 규정된 높이(defined height)로의 압력 상승을 감지하지 못하는 경우 제거 장치(46)는 압력 센서(44)에 의해 작동이 유발되거나 활성화되는데, 상기 규정된 높이로의 압력 상승은 전달 위치(P2) 내에 이전에 배치되어 있던 솔더 재료 부착물(11)이 인가 위치(P3)에 도달하여서 인가 노즐(36)의 인가 개구(37)를 막게 되는 경우로 정형화된다. 만약 상기 압력 상승이 감지되지 않는다면, 이것은 전달 위치(P2)에서 수송 홀더(18) 내에 수용된 솔더 재료 부착물(11)이 수송 홀더(18)로부터 전혀 떠나지(left) 않은 것이거나 완전히 떠나지는 않은 것을 시사하는 데, 이는 수송 홀더(18)가 솔더 재료 부착물(11) 또는 솔더 재료 부착물(11)의 일부분에 의해 막혀, 솔더 재료 부착물(11)이 인가 위치(P4)로 이송되지 못한 것을 의미한다.
이런 결정이 내려지면, 운반 장치(19)는 이제 한 눈금 t 만큼 더 클럭(clocked) 이동되고 그 결과 다른 솔더 재료 부착물(11)이 인가될 수 있다.
운반 방향(32)으로의 운반 장치(19)의 연속된 클럭 이동(clocking)에 의해, 솔더 재료 부착물(11)에 의해 막힌 수송 홀더(18)는 설정된 횟수의 사이클 스텝 후에 제거 장치(46) 아래의 제거 위치(P4)에 마침내 도달하여서, 그 결과 수송 홀더(18)의 막힘이 압력 센서(44)에 의해 감지되고 설정된 횟수의 사이클이 완료된 후, 제거 장치(46)가 활성화될 수 있고 수송 홀더(18)를 막는 솔더 재료 부착물(11)이 결합 장치(49)를 통해 레이저광선에 의해 처리되고, 결론적으로 솔더 재료 부착물(11)이 용해된다. 동시에, 또는 그 이후 즉시, 용해된(molten) 솔더 재료 부착물(11)이 부압(56)에 노출되어서 솔더 재료 부착물(11)이 수송 홀더(18)로부터 제거되고, 수송 홀더(18)는 수용 위치(P1)로 복귀한 후에 솔더 재료 리저버(12)로부터 솔더 재료 부착물(11)을 다시 수용하는 것이 가능하게 된다.

Claims (7)

  1. 솔더 재료 부착물(11)을 개별적으로 인가하는 장치(10)에 있어서, 상기 솔더 재료 부착물을 솔더 재료 리저버(reservoir)로부터 인가 장치(33)를 향하여 개별적으로 운반하는 운반 장치(19)를 포함하고, 상기 운반 장치는 통로 홀로 형성된 수송 홀더들(18)을 구비하되, 상기 수송 홀더들은 수용 위치(P1)로부터 전달 위치(P2)로 각각 이동될 수 있으며, 상기 수용 위치(P1)에서 상기 솔더 재료 부착물이 상기 솔더 재료 리저버로부터 수용되고 상기 전달 위치(P2)에서 상기 솔더 재료 부착물은 압력 가스에 노출되어 상기 솔더 재료 부착물이 상기 전달 위치(P2)로부터 상기 인가 장치의 인가 위치(P3)로 전달되며,
    제거 위치(P4)에 배치된 수송 홀더로부터 솔더 재료 부착물을 제거하는 제거 장치(46)는 운반 방향(32)에서 상기 전달 위치의 하류에 배치되고, 상기 제거 장치는 제거 기능을 유발시키는 감지 장치에 연결되고, 상기 감지 장치는 상기 전달 위치에서 상기 수송 홀더의 상태를 확인하며,
    상기 제거 장치(46)는, 상기 제거 위치 (P4)에 배치된 수송 홀더(18)와 제거 덕트의 덕트 단(48)이 동축으로 배치되도록 하기 위한 제거 덕트(47), 상기 제거 덕트가 부압(56)에 노출되도록 하기 위한 부압 연결부, 및 상기 수송 홀더 내에 배치되는 솔더 재료 부착물(11)의 처리를 위해 사용되는 에너지 원과의 연결을 위한 결합 장치(49)를 구비하고,
    상기 결합 장치(49)는 상기 제거 장치(46)가 레이저 광선(55)을 방출하는 레이저 광원에 결합되는 것을 허용하고, 수송 홀더(18)를 막는 솔더 재료 부착물(11)이 결합 장치(49)를 통해 상기 레이저 광선에 의해 용해되고, 용해된 솔더 재료 부착물(11)은 상기 부압에 의하여 상기 수송 홀더(18)로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감지 장치는, 상기 전달 위치 (P2)에 배치된 상기 수송 홀더(18)와 인가 노즐(36)의 인가 개구(37) 사이의 상기 인가 장치(33)에서 가스 압력을 측정하는 압력 센서(44)를 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제거 덕트(47)는 상기 제거 장치(46)의 연결 부분(54)에 구현되고, 상기 제거 덕트가 상기 제거 위치(P4)에 배치되는 수송 홀더(18)와 동축으로 배치되는 방식으로, 상기 연결 부분은, 상기 장치(10)의 장치 하우징(15)으로의 상기 제거 장치의 제거 가능한 기계적인 연결을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 결합 장치(49)는 상기 레이저 광원에 비접촉(contact-free) 결합을 허용하는 것을 특징으로 하는 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 결합 장치(49)는 상기 레이저 광원의 레이저광선을 전송하는 광섬유(optical fiber)를 위한 연결 장치로 구현되는 것을 특징으로 하는 솔더 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치.
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