KR101828547B1 - Apparatus for testing electronic component - Google Patents

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KR101828547B1
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김영미
권용찬
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Abstract

The present invention provides an electronic component inspection device capable of inspecting various sizes of electronic components. According to an embodiment of the present invention, the electronic component inspection device inspecting the electronic components comprises: a frame forming a single opening part on an upper surface thereof; a pair of conductive terminal parts inserted and installed at the opening part, and having a lead part of the electronic component in contact with the upper surface thereof; an insulating part installed at each of the conductive terminal parts to face each other so that the pair of conductive terminal parts do not contact each other; at least one conductive pin installed at each of the conductive terminal parts; and a socket part supported by the frame, and elastically supporting the conductive pin.

Description

전자 부품 검사 장치{Apparatus for testing electronic component}[0001] Apparatus for testing electronic component [

본 발명은 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection apparatus.

저항, 콘덴서, 반도체 칩 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 장치는 일반적으로 전자 부품의 제조 후 테스트 과정에서 사용하거나 전자 부품을 기판에 실장하기 전에 사용된다. An apparatus for inspecting electrical characteristics of electronic components such as resistors, capacitors, and semiconductor chips is generally used in a test process after manufacturing of electronic components or before mounting electronic components on a substrate.

전자 부품 검사 장치는, 전자 부품의 리드에 그 전자 부품 검사 장치의 단자를 접촉시키고, 저항값, 전압값, 전류값 등의 전기적 특성을 측정하여, 전자 부품의 정상 또는 불량 여부를 파악하게 된다.The electronic component inspection apparatus is configured to contact the lead of the electronic component inspection apparatus with a lead of the electronic component and measure electrical characteristics such as a resistance value, a voltage value, and a current value to determine whether the electronic component is normal or defective.

일본 공개특허공보 특개2010-78432호에는 기판의 검사에 사용되는 기판 검사 지그가 개시되어 있다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-78432 discloses a substrate inspection jig used for inspection of a substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 다양한 크기의 전자 부품을 검사할 수 있는 전자 부품 검사 장치를 구현하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, an object of the present invention is to provide an electronic component inspection apparatus capable of inspecting electronic components of various sizes.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서, 상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임;과, 상기 개구부에 끼워져 설치되며, 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부;와, 상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 도체 단자부 각각에 서로 마주보도록 설치되는 절연부;와, 상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀;과, 상기 프레임에 지지되며, 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component inspecting apparatus for inspecting an electronic component, comprising: a frame having a single opening formed on an upper surface thereof; An insulating portion provided on each of the conductor terminal portions so as to face each other so that the pair of conductor terminal portions do not contact with each other; at least one conductive pin provided on each of the conductor terminal portions; And a socket for supporting the conductive pin elastically.

여기서, 상기 프레임은, 상기 개구부가 형성된 상부 프레임부와, 상기 상부 프레임부를 지지하는 하부 프레임부를 포함할 수 있다.Here, the frame may include an upper frame portion having the opening portion and a lower frame portion supporting the upper frame portion.

여기서, 상기 도체 단자부는 서로 마주보는 부분에 설치홈이 형성될 수 있고, 상기 설치홈에 상기 절연부가 배치될 수 있다.Here, the conductor terminal portions may be provided with mounting grooves in the portions facing each other, and the insulating portion may be disposed in the mounting grooves.

여기서, 상기 설치홈의 깊이는 상기 절연부의 두께보다 작을 수 있다.Here, the depth of the mounting groove may be smaller than the thickness of the insulating portion.

여기서, 상기 소켓부에는 상기 도전성 핀의 적어도 일부를 수용하는 핀 수용부가 형성될 수 있고, 상기 핀 수용부에는 적어도 하나의 탄성부재가 배치될 수 있다.Here, the receptacle portion may be formed with a pin receiving portion for receiving at least a part of the conductive pin, and at least one elastic member may be disposed in the pin receiving portion.

여기서, 상기 도체 단자부의 상면은 평평할 수 있다.Here, the upper surface of the conductor terminal portion may be flat.

본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 검사 장치에 따르면, 한 쌍의 도체 단자부가 단일의 개구부에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부의 각각에 서로 마주보도록 절연부가 설치됨으로써, 전자 부품의 리드부에 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있다. 한 쌍의 도체 단자부 사이의 간격을 최대한 작게 한다면 그만큼 도체 단자부의 상면의 면적을 크게 할 수 있으므로, 별도의 추가 장비가 없어도 극소 전자 부품뿐만 아니라 대형 전자 부품 등의 다양한 크기의 전자 부품을 범용적으로 용이하게 검사할 수 있게 된다.According to the electronic component inspecting apparatus according to one aspect of the present invention, since the pair of conductor terminal portions are sandwiched in a single opening portion and the insulating portion is provided so as to face each of the pair of conductor terminal portions, The space between the pair of conductor terminal portions can be minimized. It is possible to increase the area of the upper surface of the conductor terminal portion by minimizing the interval between the pair of conductor terminal portions. Therefore, even if there is no additional equipment, various sizes of electronic components such as large- So that it can be easily inspected.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 정면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 저면이 보이도록 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부에 극소 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부에 대형 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.1 is a schematic perspective view showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
4 is a perspective view showing a bottom surface of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic perspective view showing a part of a conductive terminal portion, an insulating portion, and a conductive fin according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic partial perspective view showing a state in which a conductor terminal portion and an insulating portion are inserted into a single opening portion according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic perspective view showing a portion of a conductive terminal portion, an insulating portion, and a conductive fin according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic partial perspective view showing a state in which a conductor terminal portion and an insulation portion are inserted into a single opening portion according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic view showing a state in which a lead portion of a microelectronic component is brought into contact with a conductor terminal portion according to an embodiment of the present invention.
10 is a schematic view showing a state in which a lead portion of a large electronic component contacts a conductor terminal portion according to an embodiment of the present invention and inspection is progressed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 정면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 전자 부품 검사 장치의 저면이 보이도록 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부, 도전성 핀의 일부를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부와 절연부가 단일의 개구부에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.2 is a front view of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III- Sectional view taken along line III in Fig. 4 is a perspective view showing a bottom surface of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing a portion of a conductive terminal portion, an insulating portion, FIG. 6 is a schematic perspective view showing a state in which a conductor terminal portion and an insulating portion are inserted into a single opening portion according to an embodiment of the present invention. FIG.

본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는, 전자 부품의 저항값, 전압값, 전류값 등의 전기적 특성을 검사하는 장치이다.The electronic component inspecting apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus for inspecting electrical characteristics such as a resistance value, a voltage value, and a current value of an electronic component.

본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는, 프레임(110), 도체 단자부(120), 절연부(130), 도전성 핀(140), 소켓부(150)를 포함한다.The electronic component inspecting apparatus 100 according to the present embodiment includes a frame 110, a conductor terminal portion 120, an insulating portion 130, a conductive pin 140, and a socket portion 150.

프레임(110)은 도체 단자부(120)의 움직임을 가이드하고 소켓부(150)를 지지한다.The frame 110 guides the movement of the conductor terminal portion 120 and supports the socket portion 150.

프레임(110)은 상부 프레임부(111)와, 상부 프레임부(111)를 지지하는 하부 프레임부(112)를 포함한다.The frame 110 includes an upper frame portion 111 and a lower frame portion 112 for supporting the upper frame portion 111.

상부 프레임부(111)는 플레이트의 형상을 가지고 있으며, 상면에 단일의 개구부(111a)가 형성되어 있다. The upper frame part 111 has a plate shape and a single opening 111a is formed on the upper surface thereof.

상부 프레임부(111)의 소재는 특별한 제한은 없지만, 도체 단자부(120)와 접촉할 가능성에 대비하여 전기 절연성의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.Although the material of the upper frame part 111 is not particularly limited, it is preferable that the material of the upper frame part 111 is made of an electrically insulating material so as to be in contact with the conductor terminal part 120.

상부 프레임부(111)는 하부 프레임부(112)에 고정되도록 설치되는데, 상부 프레임부(111)가 하부 프레임부(112)에 설치되는 방식에는 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 상부 프레임부(111)는 하부 프레임부(112)에 나사 결합, 납땜, 용접, 접착제 등의 다양한 방식으로 설치될 수 있다. The upper frame part 111 is installed to be fixed to the lower frame part 112. There is no particular limitation on the manner in which the upper frame part 111 is installed in the lower frame part 112. [ For example, the upper frame part 111 can be installed in various ways such as screwing, soldering, welding, adhesive, etc. to the lower frame part 112.

한편, 도체 단자부(120)는 한 쌍으로 구성되며, 한 쌍의 도체 단자부(120)는 서로 마주보도록 단일의 개구부(111a)에 끼워져 설치되는데, 도전성 핀(140) 및 소켓부(150)에 의해 탄성 지지된다.The conductor terminal portions 120 are formed as a pair and the pair of conductor terminal portions 120 are fitted to the single opening portion 111a so as to face each other. The conductive pin portions 140 and the socket portion 150 And is elastically supported.

도체 단자부(120)는 금속, 도전성 플라스틱 등의 도전성 소재로 이루어지는데, 각각의 도체 단자부(120)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가진다. The conductor terminal portion 120 is made of a conductive material such as metal or conductive plastic. Each conductor terminal portion 120 has a shape of "ㅗ" as a whole as shown in FIG.

도체 단자부(120)의 상면(120a)은 평평한 구조를 가지고 있는데, 상면(120a)에는 검사 시 전자 부품의 리드부가 접촉한다.The upper surface 120a of the conductor terminal portion 120 has a flat structure. The lead portion of the electronic component contacts the upper surface 120a during inspection.

도체 단자부(120)의 측면 중 서로 마주보는 부분에는 설치홈(121)이 형성되고, 설치홈(121)에는 절연부(130)가 배치된다. 한 쌍의 도체 단자부(120)는 전자 부품의 리드부와 접촉할 때 압력에 의해 하방으로 이동할 수 있는데, 이 과정에서 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 접촉하여 통전될 우려가 있으므로, 이를 방지하기 위해 절연부(130)가 배치되게 된다. 첨언하면 한 쌍의 도체 단자부(120)는 탄성 지지되어 있으므로 전자 부품의 리드부와 접촉할 때 압력에 의해 하방으로 이동할 수 있고, 전자 부품의 리드부와 접촉이 해제될 때 탄성력에 의해 상방으로 이동할 수 있도록 설치되어 있으며, 단일의 개구부(111a)에 의해 상하 이동이 가이드된다.Mounting grooves 121 are formed on the side surfaces of the conductor terminal portions 120 facing each other and insulating portions 130 are disposed on the mounting grooves 121. When a pair of conductor terminal portions 120 are brought into contact with the lid portion of the electronic component, the pair of conductor terminal portions 120 may move downward due to the pressure. In this process, The insulating portion 130 is disposed. In addition, since the pair of conductor terminal portions 120 are resiliently supported, they can move downward by the pressure when contacting the lid portion of the electronic component, and move upward by the elastic force when the contact with the lid portion of the electronic component is released And the up and down movement is guided by the single opening 111a.

본 실시예에 따른 도체 단자부(120)는 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 도체 단자부는 그 상면에 전자 부품의 리드부가 접촉하여 검사를 수행할 수 있으면 될 뿐이고, 도체 단자부의 구체적인 형상에는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 본 발명에 따른 도체 단자부는 전체적으로 사각 기둥 형상을 가질 수 있다. Although the conductor terminal portion 120 according to the present embodiment has a shape of "ㅗ" as a whole, the present invention is not limited thereto. That is, the conductor terminal portion according to the present invention only needs to contact the lead portion of the electronic component on the upper surface thereof to perform the inspection, and there is no particular limitation on the specific shape of the conductor terminal portion. For example, the conductor terminal portion according to the present invention may have a quadrangular prism shape as a whole.

한편, 각각의 도체 단자부(120)에는 2개의 도전성 핀(140)이 고정되도록 설치되는데, 도전성 핀(140)은 하방으로 연장되며 도체 단자부(120)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 핀(140)은 도체 단자부(120)의 연결부(122)에 장착되는데, 그 장착 방식에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어 나사 결합, 납땜, 전도성 접착제 등으로 장착될 수 있다.Two conductive pins 140 are fixed to the conductive terminal portions 120. The conductive pins 140 extend downward and are electrically connected to the conductive terminal portions 120. [ As shown in FIG. 3, the conductive pin 140 is mounted on the connection portion 122 of the conductive terminal unit 120, and there is no particular limitation on the mounting manner thereof. For example, by screwing, brazing, conductive adhesive, or the like.

한편, 절연부(130)는 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않도록 도체 단자부(120)의 각각에 서로 마주보도록 설치된다. 즉 절연부(130)는 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이에 배치되고, 절연부(130)의 존재에 의해 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 된다.The insulation part 130 is installed to face each of the conductor terminal parts 120 so that the pair of conductor terminal parts 120 do not contact each other. That is, the insulating portion 130 is disposed between the pair of conductor terminal portions 120, and the pair of conductor terminal portions 120 do not contact each other due to the presence of the insulating portion 130.

본 실시예의 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 도체 단자부(120)에 깊이가 d인 설치홈(121)이 형성되고, 그러한 설치홈(121)에 두께 t1인 절연부(130)가 배치된다. 여기서, 설치홈(121)의 깊이 d는 절연부(130)의 두께 t1보다 작기 때문에, 한 쌍의 도체 단자부(120)가 개구부(111a)에 끼워져 설치될 경우에, 절연부(130)의 존재에 의하여 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 된다. 본 실시예의 경우에 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격 G1은 약 0.2mm 정도가 되는데, 이는 일 예일 뿐이고, 설계에 따라 당연히 그 간격의 크기가 달라질 수 있다.5, an installation groove 121 having a depth d is formed in the conductor terminal portion 120, and an insulation portion 130 having a thickness t1 is disposed in the installation groove 121 do. Since the depth d of the mounting groove 121 is smaller than the thickness t1 of the insulating portion 130 when the pair of conductor terminal portions 120 are fitted in the opening portion 111a, The pair of conductor terminal portions 120 are not brought into contact with each other. In the case of this embodiment, the gap G1 between the pair of conductor terminal portions 120 is about 0.2 mm, which is only an example, and the size of the interval may naturally vary according to the design.

절연부(130)의 소재는 전기가 절연될 수 있는 소재이면 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 절연부(130)의 소재로는 폴리에스테르(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 등의 전기 절연성의 합성수지, 전기 절연성의 천연수지 등이 적용될 수 있고, 절연부(130)끼리 접촉시 마찰을 줄이기 위해 윤활유가 함침된 전기 절연성의 수지가 사용될 수도 있다. The material of the insulating portion 130 can be applied without restriction as long as the material can be electrically insulated. For example, an electrically insulating synthetic resin such as polyester (PET), polypropylene (PP), or polystyrene (PS), an electrically insulating natural resin, or the like can be applied as the material of the insulating portion 130, 130 may be made of an electrically insulating resin impregnated with a lubricating oil to reduce friction when brought into contact with each other.

또한 본 실시예의 경우에는 우선 절연부(130)의 형상을 만든 후, 최종 형상을 갖춘 절연부(130)를 도체 단자부(120)에 설치하지만, 본 발명은 절연부를 설치하는 방법에 있어 특별한 제한이 없다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부(120)에 액상 또는 페이스트 형태의 절연성 물질을 도포하여 굳힘으로써 절연부(130)를 형성할 수도 있다. In the case of this embodiment, first, the shape of the insulating portion 130 is formed, and then the insulating portion 130 having the final shape is installed in the conductor terminal portion 120. However, the present invention is not limited to the method of installing the insulating portion none. That is, according to the present invention, the insulating portion 130 may be formed by applying and solidifying a liquid or paste-type insulating material to the conductor terminal portion 120.

한편, 본 실시예의 경우에는 도체 단자부(120)에 설치홈(121)이 설치되고, 그 설치홈(121)의 깊이 d가 절연부(130)의 두께 t1보다 작기 때문에 한 쌍의 도체 단자부(120)가 서로 닿지 않게 되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부에 설치홈이 설치되지 않을 수도 있다. 그 일례로 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부, 절연부가 도 7 및 도 8에 나타나 있는데, 이하 이를 설명한다.Since the depth d of the mounting groove 121 is smaller than the thickness t1 of the insulating portion 130, the pair of conductor terminal portions 120 Are not in contact with each other, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the mounting groove may not be provided in the conductor terminal portion. For example, a conductor terminal portion and an insulation portion according to another embodiment of the present invention are shown in Figs. 7 and 8, which will be described below.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부(220), 절연부(230), 도전성 핀(240)의 일부를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 대한 도체 단자부(220)와 절연부(230)가 상부 프레임부(211)의 단일의 개구부(211a)에 끼워져 설치된 모습을 도시한 개략적인 일부 사시도이다.7 is a schematic perspective view showing a part of the conductor terminal portion 220, the insulating portion 230 and the conductive fin 240 according to another embodiment of the present invention, and Fig. 8 is a cross- And a terminal portion 220 and an insulating portion 230 are inserted into a single opening portion 211a of the upper frame portion 211. As shown in FIG.

도체 단자부(220)는 금속, 도전성 플라스틱 등의 도전성 소재로 이루어지며, 도 7에 도시된 바와 같이, 전체적으로 「ㅗ」자의 형상을 가진다. 도체 단자부(220)의 상면(220a)은 평평한 구조를 가지고 있는데, 상면(220a)에는 검사 시 전자 부품의 리드부가 접촉한다. 여기서, 도체 단자부(220)는 한 쌍으로 구성되며, 한 쌍의 도체 단자부(220)는 서로 마주보도록 개구부(211a)에 끼워져 설치된다. 도체 단자부(220)는 서로 마주보는 부분에 절연부(230)가 배치된다.The conductor terminal portion 220 is made of a conductive material such as metal or conductive plastic, and has a shape of "ㅗ" as a whole as shown in Fig. The upper surface 220a of the conductor terminal portion 220 has a flat structure. The lead portion of the electronic component contacts the upper surface 220a during inspection. Here, the conductor terminal portions 220 are formed as a pair, and the pair of conductor terminal portions 220 are fitted to the openings 211a so as to face each other. In the conductor terminal portions 220, the insulating portions 230 are disposed at portions facing each other.

절연부(230)는 판상의 형상을 가지며, 전술한 본 실시예의 절연부(130)의 소재와 마찬가지로 전기가 절연될 수 있는 소재이면 제한 없이 적용될 수 있다. The insulating portion 230 has a plate-like shape and can be applied without limitation as long as the material can be electrically insulated as in the case of the insulating portion 130 of the present embodiment.

절연부(230)는 소정의 두께 t2를 가지고 있는데, 한 쌍의 도체 단자부(220)가 서로 닿지 않도록 도체 단자부(220)의 각각에 서로 마주보도록 설치된다. 즉 절연부(230)는 한 쌍의 도체 단자부(220) 사이에 배치되고, 절연부(230)의 존재에 의해 한 쌍의 도체 단자부(220)가 서로 닿지 않게 된다. 즉, 본 발명의 다른 실시예의 경우에, 절연부(230)의 두께 t2는 약 0.07mm 정도가 되고, 한 쌍의 도체 단자부(220) 사이의 간격 G2는 약 0.2mm 정도가 되는데, 이는 일 예일 뿐이고, 설계에 따라 당연히 그 간격의 크기가 달라질 수 있다.The insulating portion 230 has a predetermined thickness t2 and is installed to face each of the conductor terminal portions 220 so that the pair of conductor terminal portions 220 do not contact each other. That is, the insulating portion 230 is disposed between the pair of conductor terminal portions 220, and the pair of conductor terminal portions 220 do not contact each other due to the presence of the insulating portion 230. That is, in the case of another embodiment of the present invention, the thickness t2 of the insulating portion 230 is about 0.07 mm, and the gap G2 between the pair of conductor terminal portions 220 is about 0.2 mm, Of course, the size of the gap may vary depending on the design.

또한 본 발명의 다른 실시예의 경우에는 우선 절연부(230)를 판상으로 형성한 후, 판상의 절연부(230)를 도체 단자부(220)에 설치하지만, 본 발명은 절연부를 설치하는 방법에 있어 특별한 제한이 없다. 즉 본 발명에 따르면 도체 단자부(220)에 액상 또는 페이스트 형태의 절연성 물질을 도포하여 굳힘으로써 절연부(230)를 형성할 수도 있다. In the case of another embodiment of the present invention, first, the plate-like insulating portion 230 is provided on the conductor terminal portion 220 after the insulating portion 230 is formed into a plate shape. However, no limits. That is, according to the present invention, the insulating portion 230 may be formed by applying and solidifying a liquid or paste-type insulating material to the conductor terminal portion 220.

본 발명의 다른 실시예에 대한 구성 중 이상에서 설명한 사항 이외의 다른 구성은, 본 발명의 일 실시예에 대한 구성과 대동소이하므로 여기서 자세한 설명은 생략한다.Other configurations of the other embodiments of the present invention are the same as those of the embodiment of the present invention, and therefore, detailed description thereof will be omitted herein.

한편, 도전성 핀(140)은 각각의 도체 단자부(120)에 2개씩 설치되어 전체적으로 4개가 설치된다. On the other hand, two conductive pins 140 are provided in each of the conductor terminal portions 120, and four conductive pins 140 are provided in total.

도전성 핀(140)은 금속 등의 도전성의 물질로 형성되며, 도체 단자부(120)와 전기적으로 연결되게 된다. 전술한 바와 같이, 도전성 핀(140)은 도체 단자부(120)의 연결부(122)에 장착된다.The conductive pin 140 is formed of a conductive material such as a metal and is electrically connected to the conductive terminal unit 120. As described above, the conductive pin 140 is mounted on the connection portion 122 of the conductor terminal portion 120.

본 실시예에 따른 도전성 핀(140)은 각각의 도체 단자부(120)에 2개씩 설치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 도전성 핀은 적어도 하나가 각각의 도체 단자부(120)에 설치되면 되고, 그 외에 특별한 제한은 없다.Although two conductive fins 140 according to the present embodiment are provided in each of the conductor terminal portions 120, the present invention is not limited thereto. That is, at least one conductive pin according to the present invention may be provided on each of the conductor terminal portions 120 and there is no particular limitation.

도전성 핀(140)의 일부는 소켓(150)의 핀 수용부(151)에 배치되는데, 핀 수용부(151)에 배치된 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되게 된다.A part of the conductive pin 140 is disposed in the pin receiving portion 151 of the socket 150 and is elastically supported by the elastic member 152 disposed in the pin receiving portion 151.

한편, 소켓부(150)는 2개로 구성되며, 각각 프레임(110)에 지지되도록 설치된다.On the other hand, the socket unit 150 is composed of two pieces and is installed to be supported by the frame 110, respectively.

도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 소켓부(150)는 2개의 핀 수용부(151)를 구비하고 있는데, 핀 수용부(151)에는 도전성 핀(140)의 적어도 일부가 수용된다. 3, each socket portion 150 has two pin receiving portions 151, and at least a part of the conductive pins 140 is accommodated in the pin receiving portion 151. As shown in FIG.

핀 수용부(151)에는 적어도 하나의 탄성부재(152)가 배치되어 도전성 핀(140)을 탄성적으로 지지한다. 즉 도체 단자부(120)가 눌려 하방으로 움직이는 경우 도체 단자부(120)에 고정 설치된 도전성 핀(140)도 하방으로 움직이게 되는데, 그 경우 탄성부재(152)의 존재에 의해 도체 단자부(120)와 도전성 핀(140)이 탄성적으로 지지되게 된다. At least one elastic member 152 is disposed in the pin receiving portion 151 to elastically support the conductive pin 140. The conductive pin 140 fixed to the conductive terminal unit 120 also moves downward when the conductive terminal unit 120 is pushed downward. In this case, due to the presence of the elastic member 152, the conductive terminal unit 120 and the conductive pin (140) is resiliently supported.

탄성부재(152)는 도전성의 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 도전성 핀(140)을 탄성적으로 지지하면서, 도전성 핀(140)과 전기적으로 연결되도록 구성된다. 탄성부재(152)는 소켓부(150)의 하부에 설치된 하부 단자부(153)와 전기적으로 연결되어, 도전성 핀(140), 탄성부재(152), 하부 단자부(153)가 서로 전기적으로 연결되게 된다.The elastic member 152 may be a conductive coil spring and is configured to be electrically connected to the conductive pin 140 while elastically supporting the conductive pin 140. The elastic member 152 is electrically connected to the lower terminal portion 153 provided at the lower portion of the socket portion 150 so that the conductive pin 140, the elastic member 152 and the lower terminal portion 153 are electrically connected to each other .

하부 단자부(153)는 전선(W)에 연결되는데, 전선(W)은 전기적 특성을 검출하는 검사 회로 장치(미도시)와 전기적으로 연결되며, 검사 회로 장치(미도시)는 전자 부품의 여러 전기적 특성을 검사하게 된다.The lower terminal portion 153 is connected to the electric wire W. The electric wire W is electrically connected to an inspection circuit device (not shown) for detecting electrical characteristics, and the inspection circuit device (not shown) The characteristic is checked.

본 실시예에 따르면, 탄성부재(152)가 도전성 핀(140)과 하부 단자부(153)를 전기적으로 연결하는 기능을 수행하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 탄성부재는 전기 절연성 소재로 이루어지고, 별개의 전선으로 도전성 핀(140)과 하부 단자부(153)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 그 경우 전선은 충분히 길게 형성하거나 변형이 가능한 소재로 이루어짐으로써 도전성 핀(140)이 움직여도 단선이 되지 않도록 하는 것이 바람직하다.According to the present embodiment, the elastic member 152 functions to electrically connect the conductive pin 140 and the lower terminal portion 153, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the elastic member is made of an electrically insulating material, and the conductive pin 140 and the lower terminal unit 153 may be electrically connected to each other by separate wires. In this case, it is preferable that the electric wire is formed of a material that is sufficiently long or deformable so that the conductive pin 140 does not break even if it moves.

이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)를 이용하여 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 9 and FIG. 10, a process of examining the electrical characteristics of an electronic component using the electronic component testing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부(120)에 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 도체 단자부(120)에 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)가 접촉하여 검사가 진행되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.FIG. 9 is a schematic view showing a state in which a lead portion R1 of a very small electronic component C1 is brought into contact with a conductor terminal portion 120 according to an embodiment of the present invention, and FIG. In which the lead portion R2 of the large electronic component C2 is brought into contact with the conductor terminal portion 120 according to one embodiment of the present invention.

극소 전자 부품(C1)의 전기적 특성을 검사하기 위해, 도 9에 도시된 바와 같이 극소 전자 부품(C1)을 노즐(N)에 의해 흡착시킨 후, 노즐(N)을 움직여 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)가 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하도록 한다. 이 때 도체 단자부(120)와 함께 도전성 핀(140)이 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되므로, 리드부(R1)는 도체 단자부(120)와 안정적인 접촉이 가능하게 된다. The microelectronic component C1 is sucked by the nozzle N as shown in Fig. 9 and then the nozzle N is moved to inspect the microelectronic component C1 to check the electrical characteristics of the microelectronic component C1. The lead portion R1 of the conductor terminal portion 120 is brought into contact with the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120. At this time, since the conductive pin 140 is elastically supported by the elastic member 152 together with the conductor terminal portion 120, the lead portion R1 can be stably contacted with the conductor terminal portion 120.

여기서, 예를 든 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1) 사이의 간격 L1은 매우 작아서, 약 0.5mm 정도이다. 그렇지만, 본 실시예의 경우에는 한 쌍의 도체 단자부(120)가 단일의 개구부(111a)에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부(120) 각각에 서로 마주보도록 절연부(130)가 설치되어 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있으므로, 극소 전자 부품(C1)의 리드부(R1)는 안정적으로 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하여, 검사를 용이하게 진행할 수 있다.  Here, the interval L1 between the lead portions R1 of the extremely small electronic component C1 is extremely small, about 0.5 mm, for example. However, in the case of this embodiment, the pair of conductor terminal portions 120 are fitted in the single opening portion 111a and the insulating portions 130 are provided on the pair of conductor terminal portions 120 so as to face each other, The gap between the conductor terminal portions 120 can be minimized so that the lead portion R1 of the microelectronic component C1 stably contacts the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120, have.

한편, 대형 전자 부품(C2)의 전기적 특성을 검사하기 위해, 도 10에 도시된 바와 같이, 대형 전자 부품(C2)을 노즐(N)에 의해 흡착시킨 후, 노즐(N)을 움직여 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)가 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하도록 한다. 이 때 도체 단자부(120)와 함께 도전성 핀(140)이 탄성부재(152)에 의해 탄성적으로 지지되므로, 리드부(R2)는 도체 단자부(120)와 안정적인 접촉이 가능하게 된다.On the other hand, in order to inspect the electrical characteristics of the large electronic component C2, as shown in Fig. 10, after the large electronic component C2 is adsorbed by the nozzle N, the nozzle N is moved, The lead portion R2 of the terminal C2 is brought into contact with the upper surface 120a of the conductor terminal portion 120. [ At this time, the conductive pin 140 is elastically supported by the elastic member 152 together with the conductor terminal portion 120, so that the lead portion R2 can stably contact the conductor terminal portion 120.

여기서, 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2) 사이의 간격 L2로서 전술한 L1보다는 크게 되어, 약 10mm 정도이다. 그렇지만, 본 실시예의 경우에는, 전술한 바와 같이, 한 쌍의 도체 단자부(120)의 상면(120a)의 면적 크기가 충분히 크므로, 대형 전자 부품(C2)의 리드부(R2)는 안정적으로 도체 단자부(120)의 상면(120a)에 접촉하여, 검사를 용이하게 진행할 수 있다. Here, the distance L2 between the lead portions R2 of the large electronic component C2 is larger than L1 described above, and is about 10 mm. However, in the case of this embodiment, as described above, since the size of the upper surface 120a of the pair of conductor terminal portions 120 is sufficiently large, the lead portion R2 of the large- The upper surface 120a of the terminal portion 120 can be contacted and the inspection can be facilitated.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)에 따르면, 한 쌍의 도체 단자부(120)가 단일의 개구부(111a)에 끼워져 배치되고 한 쌍의 도체 단자부(120)의 각각에 서로 마주보도록 절연부(130)가 설치됨으로써, 전자 부품의 리드부에 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 할 수 있다. 한 쌍의 도체 단자부(120) 사이의 간격을 최대한 작게 하면 그만큼 도체 단자부(120)의 상면(120a)의 면적을 크게 할 수 있으므로, 별도의 추가 장비가 없어도 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)만으로도 극소 전자 부품뿐만 아니라 대형 전자 부품 등의 다양한 크기의 전자 부품을 범용적으로 검사할 수 있게 된다. 그러므로 본 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)를 이용하면 검사 장비를 최소화하여 검사 비용을 줄이고, 검사 과정이 용이하여 검사의 편의성을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the electronic component testing apparatus 100 according to the present embodiment, the pair of conductor terminal portions 120 are sandwiched between the single opening portions 111a, The distance between the pair of conductor terminal portions 120 that contact the lead portion of the electronic component can be minimized by providing the insulating portion 130 facing each other. Since the area of the top surface 120a of the conductor terminal portion 120 can be increased by reducing the distance between the pair of conductor terminal portions 120 as much as possible, 100), electronic components of various sizes, such as microelectronic components as well as large electronic components, can be verified in general. Therefore, by using the electronic component inspection apparatus 100 according to the present embodiment, inspection equipment can be minimized, inspection cost can be reduced, and inspection process can be facilitated, thereby increasing the convenience of inspection.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.  While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명의 일 측면에 의하면, 전자 부품 검사 장치를 제조하거나 이용하는 산업에 적용될 수 있다. According to one aspect of the present invention, the present invention can be applied to an industry in which an electronic component inspection apparatus is manufactured or used.

100: 전자 부품 검사 장치 110: 프레임
120: 도체 단자부 130: 절연부
140: 도전성 핀 150: 소켓부100: electronic component inspection device 110: frame
120: conductor terminal part 130: insulating part
140: conductive pin 150: socket part

Claims (6)

전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 장치에 있어서,
상면에 단일의 개구부가 형성된 프레임;
상기 개구부에 끼워져 각각 상하 이동이 가능하도록 설치되며, 상면에 상기 전자 부품의 리드부가 접촉하는 한 쌍의 도체 단자부;
상기 한 쌍의 도체 단자부가 서로 닿지 않도록 상기 각각의 도체 단자부에 서로 직접 마주보도록 설치되며 상기 각각의 도체 단자부와 함께 상하 이동하는 절연부;
상기 각각의 도체 단자부에 설치되는 적어도 하나의 도전성 핀; 및
상기 프레임에 지지되며, 상기 도전성 핀을 탄성적으로 지지하는 소켓부를 포함하는 전자 부품 검사 장치.An electronic component inspection apparatus for inspecting an electronic component,
A frame having a single opening on an upper surface thereof;
A pair of conductor terminal portions provided on the upper surface so as to be able to move up and down, respectively, which are inserted into the opening portions and in contact with the lead portions of the electronic components;
An insulating part installed to face the conductor terminal parts so as to face each other so that the pair of conductor terminal parts do not contact with each other and move up and down together with the respective conductor terminal parts;
At least one conductive pin provided on each of the conductor terminal portions; And
And a socket portion supported on the frame and elastically supporting the conductive pin. 제1항에 있어서,
상기 프레임은, 상기 개구부가 형성된 상부 프레임부와, 상기 상부 프레임부를 지지하는 하부 프레임부를 포함하는 전자 부품 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the frame includes an upper frame portion having the opening portion and a lower frame portion for supporting the upper frame portion. 제1항에 있어서,
상기 도체 단자부는 서로 마주보는 부분에 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈에 상기 절연부가 배치되는 전자 부품 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductor terminal portions are provided with mounting grooves on portions facing each other, and the insulating portion is disposed in the mounting groove. 제3항에 있어서,
상기 설치홈의 깊이는 상기 절연부의 두께보다 작은 전자 부품 검사 장치.The method of claim 3,
And the depth of the mounting groove is smaller than the thickness of the insulating portion. [청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.][Claim 5 is abandoned upon payment of registration fee.] 제1항에 있어서,
상기 소켓부에는 상기 도전성 핀의 적어도 일부를 수용하는 핀 수용부가 형성되고,
상기 핀 수용부에는 적어도 하나의 탄성부재가 배치되는 전자 부품 검사 장치.The method according to claim 1,
A pin receiving portion for receiving at least a part of the conductive pin is formed in the socket portion,
Wherein at least one elastic member is disposed in the pin receiving portion. [청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.][Claim 6 is abandoned due to the registration fee.] 제1항에 있어서,
상기 도체 단자부의 상면은 평평한 전자 부품 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein an upper surface of the conductor terminal portion is flat.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102125381B1 (en) * 2020-04-14 2020-06-22 심영수 Apparatus for testing Cart electronic component
KR20230077584A (en) * 2021-11-25 2023-06-01 명지대학교 산학협력단 Function evaluation system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006084252A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inspection device for semiconductor device and its manufacturing method
JP5131766B2 (en) 2008-08-07 2013-01-30 株式会社ヨコオ Incorrect insertion prevention type Kelvin inspection jig
KR101391799B1 (en) * 2012-12-04 2014-05-08 에이케이이노텍주식회사 Conductive contactor for testing semiconductor
KR101420170B1 (en) * 2013-03-26 2014-07-18 재단법인 서울테크노파크 Contactor of test socket for semiconductor device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046597A (en) * 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
JP3849948B1 (en) * 2005-11-16 2006-11-22 日本電産リード株式会社 Substrate inspection jig and inspection probe
KR20110076855A (en) * 2011-05-25 2011-07-06 박상량 Semiconductor test socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006084252A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inspection device for semiconductor device and its manufacturing method
JP5131766B2 (en) 2008-08-07 2013-01-30 株式会社ヨコオ Incorrect insertion prevention type Kelvin inspection jig
KR101391799B1 (en) * 2012-12-04 2014-05-08 에이케이이노텍주식회사 Conductive contactor for testing semiconductor
KR101420170B1 (en) * 2013-03-26 2014-07-18 재단법인 서울테크노파크 Contactor of test socket for semiconductor device and method of manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102125381B1 (en) * 2020-04-14 2020-06-22 심영수 Apparatus for testing Cart electronic component
KR20230077584A (en) * 2021-11-25 2023-06-01 명지대학교 산학협력단 Function evaluation system
KR102648439B1 (en) 2021-11-25 2024-03-18 명지대학교 산학협력단 Function evaluation system

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