KR102648439B1 - Function evaluation system - Google Patents

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구윤성
김재환
한찬수
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명지대학교 산학협력단
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Abstract

성능 평가 시스템, 특히 정전척 평가 시스템이 개시된다. 상기 평가 시스템은피진단체의 성능을 측정하기 위한 측정 장치 및 상기 피진단체와 상기 측정 장치를 고정시키는 고정 장치를 포함한다. 여기서, 상기 측정 장치에는 복수의 측정 단자들이 형성되고, 상기 측정 단자들이 상기 피진단체에 접촉하며, 성능 측정 동안 상기 측정 단자들과 상기 피진단체의 접촉 상태가 상기 고정 장치에 의해 유지된다. A performance evaluation system, particularly an electrostatic chuck evaluation system, is disclosed. The evaluation system includes a measuring device for measuring the performance of the pijin body and a fixing device for fixing the pijin body and the measuring device. Here, a plurality of measuring terminals are formed in the measuring device, the measuring terminals contact the piston body, and the contact state between the measuring terminals and the piston body is maintained by the fixing device during performance measurement.

Description

성능 평가 시스템{FUNCTION EVALUATION SYSTEM}Performance Evaluation System{FUNCTION EVALUATION SYSTEM}

본 발명은 성능 평가 시스템, 특히 정전척 평가 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to performance evaluation systems, particularly electrostatic chuck evaluation systems.

현재, 정전척을 평가하고 진단하기 위해서 정전척을 챔버에서 분리한 후 외부 환경에서 작업자가 가열 전극 저항 성분을 수기로 측정하고 있다. 이러한 방법은 많은 시간이 소모될 수 있다. Currently, in order to evaluate and diagnose an electrostatic chuck, an operator manually measures the heating electrode resistance component in an external environment after separating the electrostatic chuck from the chamber. This method can be very time consuming.

또한, 측정 환경에 따라 저항 성분 측정 결과의 정확도가 낮아질 수 있으며, 이로 인하여 잘못된 판단을 초래할 수 있다.Additionally, the accuracy of resistance component measurement results may decrease depending on the measurement environment, which may lead to incorrect judgments.

KRKR 10-2008-0038059 10-2008-0038059 AA

본 발명은 성능 평가 시스템, 특히 정전척 평가 시스템을 제공하는 것이다.The present invention provides a performance evaluation system, particularly an electrostatic chuck evaluation system.

사사정보Accreditation information

- 과제 고유번호 : G14AICT06T10002- Assignment identification number: G14AICT06T10002

- 부처명 : 경기도- Name of ministry: Gyeonggi-do

- 연구관리전문기관 : (재)차세대융합기술연구원- Research management specialized organization: Next Generation Convergence Technology Research Institute

- 연구사업명 : 소재·부품·장비산업 자립화 연구지원사업- Research project name: Materials, parts, and equipment industry self-reliance research support project

- 연구과제명 : 시스템 반도체 제조용 PVD Sputter 정전척(ESC) 개발- Research project name: Development of PVD Sputter and Electrostatic Chuck (ESC) for system semiconductor manufacturing

- 기여율 : 100%- Contribution rate: 100%

- 주관기관 : 명지대학교 산학협력단- Host organization: Myongji University Industry-Academic Cooperation Foundation

- 연구기간 : 2020-06-01 ~ 2022-12-31- Research period: 2020-06-01 ~ 2022-12-31

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 평가 시스템은 피진단체의 성능을 측정하기 위한 측정 장치; 및 상기 피진단체와 상기 측정 장치를 고정시키는 고정 장치를 포함한다. 여기서, 상기 측정 장치에는 복수의 측정 단자들이 형성되고, 상기 측정 단자들이 상기 피진단체에 접촉하며, 성능 측정 동안 상기 측정 단자들과 상기 피진단체의 접촉 상태가 상기 고정 장치에 의해 유지된다. In order to achieve the above-described object, the evaluation system according to an embodiment of the present invention includes a measuring device for measuring the performance of the pidjin group; and a fixing device for fixing the piston body and the measuring device. Here, a plurality of measuring terminals are formed in the measuring device, the measuring terminals contact the piston body, and the contact state between the measuring terminals and the piston body is maintained by the fixing device during performance measurement.

본 발명의 일 실시예에 따른 평가 시스템에 사용되는 측정 장치는 회로 기판; 상기 회로 기판의 일면에 형성되는 적어도 하나의 전자부품; 상기 회로 기판의 일면에 추가적으로 형성되는 연결부; 및 상기 회로 기판의 타면에 형성되는 측정 단자들을 포함한다. 여기서, 피진단체의 성능 평가를 위하여 상기 측정 단자들이 상기 피진단체에 접촉하고, 계측 장치가 상기 연결부에 전기적으로 연결되어 상기 피진단체의 성능을 측정한다. A measuring device used in an evaluation system according to an embodiment of the present invention includes a circuit board; At least one electronic component formed on one side of the circuit board; a connection portion additionally formed on one surface of the circuit board; and measurement terminals formed on the other side of the circuit board. Here, in order to evaluate the performance of the oscillating entity, the measurement terminals contact the oscillating entity, and a measuring device is electrically connected to the connection to measure the performance of the oscillating entity.

본 발명의 일 실시예에 따른 평가 시스템에 사용되는 고정 장치는 피진단체를 지지하는 하부 고정 장치; 및 상기 피진단체 및 상기 피진단체 위에 놓이는 측정 장치를 지지하는 상부 고정 장치를 포함한다. 여기서, 상기 측정 장치의 단자가 상기 피진단체에 접촉한 상태에서 상기 상부 고정 장치와 상기 하부 고정 장치가 상기 피진단체 및 상기 측정 장치를 고정시킨다. The fixing device used in the evaluation system according to an embodiment of the present invention includes a lower fixing device supporting the pijin body; and an upper fixing device that supports the piston body and a measuring device placed on the piston body. Here, the upper fixing device and the lower fixing device fix the pulled object and the measuring device while the terminal of the measuring device is in contact with the pulled object.

본 발명에 따른 성능 평가 시스템은 피진단체, 예를 들어 정전척에 측정 장치의 측정 단자들을 접촉시킨 후 상기 피진단체와 상기 측정 장치를 고정 장치를 이용하여 고정시키므로, 오차없이 안정적으로 상기 피진단체의 성능을 평가할 수 있다. The performance evaluation system according to the present invention contacts the measuring terminals of the measuring device with the pulsating object, for example, an electrostatic chuck, and then fixes the pulsating object and the measuring device using a fixing device, thereby stably and without error. Performance can be evaluated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척, 측정 장치 및 고정 장치의 결합 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척, 측정 장치 및 고정 장치의 분해 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척과 측정 장치의 배열을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 성능 평가 시스템을 도시한 도면이다.
Figure 1 is a diagram schematically showing the combined structure of an electrostatic chuck, a measuring device, and a fixing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing the exploded structure of an electrostatic chuck, a measuring device, and a fixing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a measuring device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing the arrangement of an electrostatic chuck and a measuring device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram illustrating a performance evaluation system according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “consists of” or “comprises” should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the specification, and some of the components or steps may be included in the specification. It may not be included, or it should be interpreted as including additional components or steps. In addition, terms such as "... unit" and "module" used in the specification refer to a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or as a combination of hardware and software. .

본 발명은 성능 평가 시스템에 관한 것으로서, 반도체 공정 또는 디스플레이 공정에서 피진단체, 특히 정전척의 이상유무를 용이하게 평가하고 진단할 수 있다. The present invention relates to a performance evaluation system, which can easily evaluate and diagnose the presence or absence of abnormalities in a piston body, especially an electrostatic chuck, in a semiconductor process or display process.

현재, 반도체 또는 디스플레이 공정에서 웨이퍼의 온도 분포를 정밀하게 제어하기 위해 정전척을 사용하는 데, 정전척이 플라즈마에 직접적으로 노출되고 정전척의 온도 승강이 지속적으로 이루어지므로 일정 시간이 지나면 상기 정전척의 성능이 감소하게 된다. 따라서, 특정 횟수 또는 시간 이상 공정이 이루어지면, 상기 정전척의 성능을 평가하고 진단할 필요가 있다.Currently, electrostatic chucks are used to precisely control the temperature distribution of wafers in semiconductor or display processes. Since the electrostatic chuck is directly exposed to plasma and the temperature of the electrostatic chuck continuously rises and falls, the performance of the electrostatic chuck deteriorates after a certain period of time. It decreases. Therefore, when the process is performed more than a certain number of times or over a certain period of time, it is necessary to evaluate and diagnose the performance of the electrostatic chuck.

상기 성능 평가 시스템은 이러한 정전척의 성능을 빠른 시간에 오차없이 평가할 수 있다. The performance evaluation system can evaluate the performance of such electrostatic chucks quickly and without error.

일 실시예에 따르면, 상기 성능 평가 시스템은 정전척 및 이의 성능을 측정하기 위한 측정 장치를 고정 장치로 안정적으로 고정시킨 상태에서 계측 장치를 이용하여 상기 정전척의 성능을 평가할 수 있다. According to one embodiment, the performance evaluation system may evaluate the performance of the electrostatic chuck and a measuring device for measuring its performance using a measuring device while the electrostatic chuck and a measuring device for measuring its performance are stably fixed with a fixing device.

특히, 정전척에 많은 측정 포인트들이 존재하는데, 기존에는 사람이 계측 장치로 상기 측정 포인트들을 일일이 측정하였으며, 이로 인하여 성능 평가에 오랜 시간이 걸렸고 측정 환경에 따라 오차 발생 가능성이 높았다. In particular, there are many measurement points in an electrostatic chuck, and previously, people measured the measurement points one by one with a measuring device. As a result, performance evaluation took a long time and the possibility of errors occurring depending on the measurement environment was high.

이에, 본 발명의 평가 시스템은 측정 장치의 측정 단자들을 정전척의 측정 포인트들에 접촉시킨 후 기설정 프로그램에 따라 측정 단자들을 선택하는 방식으로 상기 정전척의 성능을 빠르게 평가할 수 있고, 상기 정전척과 상기 측정 장치를 안정적으로 고정시킨 후 상기 정전척을 측정하므로 측정 오차가 발생하지 않을 수 있다. Accordingly, the evaluation system of the present invention can quickly evaluate the performance of the electrostatic chuck by bringing the measurement terminals of the measurement device into contact with the measurement points of the electrostatic chuck and then selecting the measurement terminals according to a preset program, and the electrostatic chuck and the measurement Since the electrostatic chuck is measured after the device is stably fixed, measurement errors may not occur.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척, 측정 장치 및 고정 장치의 결합 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척, 측정 장치 및 고정 장치의 분해 구조를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치를 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척과 측정 장치의 배열을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 성능 평가 시스템을 도시한 도면이다. Figure 1 is a diagram schematically showing the combined structure of an electrostatic chuck, a measuring device, and a fixing device according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram schematically showing a combination structure of an electrostatic chuck, a measuring device, and a fixing device according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing an exploded structure, and Figure 3 is a drawing showing a measuring device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing the arrangement of an electrostatic chuck and a measuring device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing a performance evaluation system according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예의 성능 평가 시스템은 다양한 기기들, 특히 반도체 공정 또는 디스플레이 공정에서 챔버 내에 위치하는 정전척의 성능을 평가할 수 있으며, 측정 장치(110), 상부 고정 장치(112), 하부 고정 장치(114), 계측 장치(500) 및 데이터 수집기(컴퓨팅 장치, 502)를 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 상기 피진단체를 정전척으로 가정하겠다. 1 to 7, the performance evaluation system of this embodiment can evaluate the performance of various devices, especially electrostatic chucks located in a chamber in a semiconductor process or display process, and includes a measuring device 110 and an upper fixing device 112. ), a lower fixing device 114, a measuring device 500, and a data collector (computing device, 502). Hereinafter, for convenience of explanation, it will be assumed that the pidgin unit is an electrostatic chuck.

측정 장치(110)는 정전척(100)의 성능을 측정하기 위한 장치로, 도 3에 도시된 바와 같이 회로 기판(300), 복수의 측정 단자들(302) 및 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 회로 기판(300) 상에 형성되고, 측정 단자들(예를들어 프로브, 302)은 회로 기판(300)의 하면에 돌출 형태로 형성될 수 있다. The measurement device 110 is a device for measuring the performance of the electrostatic chuck 100, and may include a circuit board 300, a plurality of measurement terminals 302, and electronic components as shown in FIG. 3. The electronic components may be formed on the circuit board 300, and measurement terminals (eg, probes, 302) may be formed in a protruding form on the lower surface of the circuit board 300.

일 실시예에 따르면, 측정 단자들(302)은 도 5에 도시된 바와 같이 정전척(100)의 측정 포인트들에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 측정 포인트들과 일대일 매칭될 수 있다. 다만, 측정 단자들(302)과 상기 측정 포인트들의 매칭이 측정 동안 틀어지지 않고 계속적으로 올바르게 유지되어야 하므로, 후술하는 바와 같이 고정 장치를 이용하여 정전척(100)과 측정 장치(110)를 고정시킬 수 있다. According to one embodiment, the measurement terminals 302 are formed at positions corresponding to measurement points of the electrostatic chuck 100, as shown in FIG. 5, and may be one-to-one matched with the measurement points. However, since the matching of the measurement terminals 302 and the measurement points must be maintained correctly without being distorted during measurement, the electrostatic chuck 100 and the measurement device 110 may be fixed using a fixing device as described later. You can.

상기 전자 부품들은 연결부(310), 트리거부(312), 제어부(314), 전원공급부(316), 측정 위치 선택을 위한 멀티플렉서(318) 및 복수의 센서들을 포함할 수 있다. 즉, 다양한 전자 부품들이 회로 기판(300) 상에 형성될 수 있으며, 위의 전자부품들로 제한되지는 않는다. 또한, 상기 전자 부품들의 위치적인 제한은 없다. The electronic components may include a connection unit 310, a trigger unit 312, a control unit 314, a power supply unit 316, a multiplexer 318 for selecting a measurement location, and a plurality of sensors. That is, various electronic components can be formed on the circuit board 300, and are not limited to the above electronic components. Additionally, there are no restrictions on the location of the electronic components.

연결부(310)는 계측 장치(500)와 전기적으로 연결되는 부분이며, 그 결과 계측 장치(500)와 측정 장치(110)가 연결부(310)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 도 3에서는 하나의 연결부(310)만 도시하였지만 복수의 연결부들이 존재할 수도 있다. The connection part 310 is a part that is electrically connected to the measuring device 500, and as a result, the measuring device 500 and the measurement device 110 can be electrically connected through the connecting part 310. Of course, although only one connection part 310 is shown in FIG. 3, a plurality of connection parts may exist.

이러한 연결 상태에서, 계측 장치(500)는 정전척(100)의 가열 전극 저항의 저항 성분, 캐패시터 성분, 인덕터 성분, 정전력 이상 상태, 온도 분포, 헬륨 가스의 누설 정도 등을 측정할 수 있다. 이 경우, 계측 장치(500)는 연결부(310)를 통하여 정전척(100)의 일부 특성을 직접 측정할 수도 있지만 측정 장치(110)에 의해 측정된 측정 결과를 연결부(310)를 통하여 제공받을 수도 있다. 물론, 측정 장치(110)에 의해 측정된 측정 결과는 연결부(310)가 아닌 다른 엘리먼트 또는 무선으로 계측 장치(500)로 제공될 수도 있다. In this connected state, the measuring device 500 can measure the resistance component, capacitor component, inductor component, electrostatic power abnormality state, temperature distribution, and degree of helium gas leakage of the heating electrode resistance of the electrostatic chuck 100. In this case, the measuring device 500 may directly measure some characteristics of the electrostatic chuck 100 through the connecting portion 310, but may also receive the measurement results measured by the measuring device 110 through the connecting portion 310. there is. Of course, the measurement results measured by the measurement device 110 may be provided to the measurement device 500 through an element other than the connection unit 310 or wirelessly.

예를 들어, 계측 장치(500)는 연결부(310), 측정 단자(302) 및 정전척(100)의 특정 측정 포인트로 전원을 흘려 보내며, 상기 전원은 다른 측정 단자(302) 및 연결부(310)를 통하여 계측 장치(500)로 흐를 수 있다. 이 경우, 계측 장치(500)는 상기 전원의 흐름을 통하여 가열 전극 저항의 저항 등을 측정할 수 있다. For example, the measurement device 500 supplies power to the connection unit 310, the measurement terminal 302, and a specific measurement point of the electrostatic chuck 100, and the power is supplied to other measurement terminals 302 and the connection unit 310. It can flow to the measuring device 500 through . In this case, the measuring device 500 can measure the resistance of the heating electrode resistance through the flow of power.

상기 센서로는 정전척(100)의 온도 분포를 측정하기 위한 적어도 하나의 온도 센서, 정전척(100)의 정전력 이상 상태를 측정하기 위한 적어도 하나의 DC 전압 측정 센서, 정전척(100)의 헬륨 가스 누설 상태를 측정하기 위한 하나 이상의 헬륨 가스 감지 센서 등이 존재할 수 있다. 이러한 센서에 의해 측정된 데이터는 연결부(310)를 통하여 계측 장치(500) 또는 데이터 수집기(502)로 제공될 수 있다. 한편, 상기 센서로는 위에 언급한 센서로 제한되지는 않으면, 피진단체에 따라 적절한 센서가 사용될 것이다. The sensor includes at least one temperature sensor for measuring the temperature distribution of the electrostatic chuck 100, at least one DC voltage measurement sensor for measuring the electrostatic power abnormality state of the electrostatic chuck 100, and the electrostatic chuck 100. There may be one or more helium gas detection sensors to measure the helium gas leakage state. Data measured by these sensors may be provided to the measurement device 500 or data collector 502 through the connection unit 310. Meanwhile, the sensor is not limited to the sensors mentioned above, and an appropriate sensor will be used depending on the organization being investigated.

트리거부(312)는 측정 장치(110)의 동작을 트리거하는 역할을 수행할 수 있다. The trigger unit 312 may serve to trigger the operation of the measurement device 110.

제어부(314)는 상기 센서, 멀티플렉서(318) 등의 전자 부품들의 동작을 제어할 수 있다. The control unit 314 can control the operation of electronic components such as the sensor and multiplexer 318.

전원 공급부(316)는 상기 전자부품들로 전원을 공급할 수 있다. The power supply unit 316 can supply power to the electronic components.

일 실시예에 따르면, 회로 기판(300)은 전기적 접촉이 필요한 측정 단자(302)를 제외한 나머지 부분은 에폭시, 산화막 등 절연상수가 높은 물질로 절연 코팅될 수도 있다. 이는 전자 부품들 사이의 불필요한 전기적 연결을 방지하기 위해서이다. According to one embodiment, the remaining portion of the circuit board 300, excluding the measurement terminal 302 that requires electrical contact, may be insulated and coated with a material with a high insulating constant, such as epoxy or an oxide film. This is to prevent unnecessary electrical connections between electronic components.

한편, 계측 장치(500)의 기능을 수행할 수 있는 전자 부품이 회로 기판(300) 상에 형성될 수도 있으며, 이 경우 계측 장치(500) 없이 회로 기판(300)의 전자 부품들에 의해 측정된 데이터가 데이터 수집기(502)로 직접 제공될 수도 있다. Meanwhile, electronic components capable of performing the function of the measuring device 500 may be formed on the circuit board 300, in which case the measurement by the electronic components of the circuit board 300 without the measuring device 500 is performed. Data may also be provided directly to data collector 502.

이러한 정전척(100)의 정확한 측정을 위해서는 정전척(100)과 측정 장치(110)가 원하는 위치로 매칭된 후 정확한 측정을 위해 움직이지 않아야 한다. 따라서, 본 실시예의 평가 시스템은 고정 장치를 이용하여 정전척(100)과 측정 장치(110)를 안정적으로 고정시킬 수 있다. In order to accurately measure the electrostatic chuck 100, the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110 must be matched to the desired position and then not move for accurate measurement. Therefore, the evaluation system of this embodiment can stably fix the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110 using a fixing device.

정전척(100)의 구조를 먼저 살펴보면, 정전척(100)의 하부(100a)는 예를 들어 세라믹 플레이트이며, 도 4에 도시된 바와 같이 몸체보다 폭이 작을 수 있다. 즉, 상기 몸체와 하부(100a) 사이에 단차가 존재할 수 있다. Looking first at the structure of the electrostatic chuck 100, the lower portion 100a of the electrostatic chuck 100 is, for example, a ceramic plate, and may have a width smaller than the body as shown in FIG. 4. That is, a step may exist between the body and the lower part 100a.

이러한 구조의 정전척(100)을 고정시키기 위하여, 하부 고정 장치(114)의 중앙에는 홀(202)이 형성되고, 홀(202)에 인접한 부분(요부, 210)은 다른 부분보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 즉, 부분(210)과 다른 부분 사이에 단차가 존재할 수 있다. In order to fix the electrostatic chuck 100 of this structure, a hole 202 is formed in the center of the lower fixing device 114, and the part (recessed part, 210) adjacent to the hole 202 has a lower height than the other parts. You can. That is, a step may exist between the part 210 and other parts.

이러한 구조에서, 정전척(100)의 하부(100a)가 하부 고정 장치(114)의 홀(202)로 삽입되며, 정전척(100)의 하면 외곽 부분이 하부 고정 장치(114) 중 낮은 부분, 즉 요부 상에 놓여질 수 있다. 결과적으로, 정전척(100)이 하부 고정 장치(114)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다. In this structure, the lower part 100a of the electrostatic chuck 100 is inserted into the hole 202 of the lower fixing device 114, and the lower outer portion of the lower surface of the electrostatic chuck 100 is the lower part of the lower fixing device 114, That is, it can be placed on the waist. As a result, the electrostatic chuck 100 can be stably supported by the lower fixing device 114.

상부 고정 장치(112)는 중앙에 홀(200)을 가지며, 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 돌출부들(120)이 상부 고정 장치(112)의 중앙 방향으로 돌출될 수 있다. 홀(200)을 형성하는 것은 계측 장치(500)를 측정 장치(110)에 연결시키기 위해서이다. The upper fixing device 112 has a hole 200 in the center, and as shown in FIG. 1, a plurality of protrusions 120 may protrude toward the center of the upper fixing device 112. The hole 200 is formed to connect the measuring device 500 to the measuring device 110.

측정 장치(110)가 정전척(100) 위에 놓여진 후 측정 장치(110)가 움직이지 않도록 1차적으로 돌출부들(120)을 이용하여 측정 장치(110)에 압력을 가한다. 이 때, 측정 단자들(302)은 정전척(100) 상의 측정 포인트들에 접촉해 있다. 즉, 측정 단자들(302)이 정전척(100)에 물리적으로 접촉된 상태로 측정 장치(110)가 상부 고정 장치(112)에 의해 지지될 수 있다. After the measuring device 110 is placed on the electrostatic chuck 100, pressure is initially applied to the measuring device 110 using the protrusions 120 to prevent the measuring device 110 from moving. At this time, the measurement terminals 302 are in contact with measurement points on the electrostatic chuck 100. That is, the measurement device 110 may be supported by the upper fixing device 112 with the measurement terminals 302 in physical contact with the electrostatic chuck 100.

이렇게 정전척(100)이 상부 고정 장치(112) 및 하부 고정 장치(114)에 의해 1차로 지지된 상태에서 확실한 고정을 위하여 2차 고정 수단이 사용될 수 있다. In this way, while the electrostatic chuck 100 is primarily supported by the upper fixing device 112 and the lower fixing device 114, a secondary fixing means can be used for secure fixation.

구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이 상부 고정 장치(112)와 하부 고정 장치(114) 사이에 지지 부재(222)가 위치할 수 있고, 체결 부재(220)가 상부 고정 장치(112)의 홀 및 지지 부재(222)의 홀을 통하여 하부 조정 장치(114)의 홀로 삽입됨에 의해 상부 고정 장치(112)와 하부 고정 장치(114)가 강하게 체결될 수 있다. 결과적으로, 고정 장치들(112 및 114)로부터 정전척(100) 및 측정 장치(110)로 추가적으로 압력이 가해지므로, 정전척(100)이 측정 장치(110)에 매칭된 상태로 안정적으로 고정될 수 있다. 이 때, 지지 부재(222)는 정전척(100) 및 측정 장치(110)의 외측에 배열된다.Specifically, as shown in FIG. 2, the support member 222 may be located between the upper fixing device 112 and the lower fixing device 114, and the fastening member 220 is attached to the upper fixing device 112. By inserting the lower adjustment device 114 into the hole through the hole and the hole of the support member 222, the upper fixing device 112 and the lower fixing device 114 can be strongly fastened. As a result, additional pressure is applied from the fixing devices 112 and 114 to the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110, so that the electrostatic chuck 100 is stably fixed in a state matched to the measuring device 110. You can. At this time, the support member 222 is arranged outside the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110.

즉, 정전척(100)이 하부 고정 장치(114)에 의해 지지되고 정전척(100) 위에 측정 장치(110)가 놓인 후 상부 고정 장치(112)가 측정 장치(110) 및 정전척(110)으로 압력을 가하여 1차로 정전척(100) 및 측정 장치(110)를 고정시키며, 그런 후 체결 장치(220)로 상부 고정 부재(112)와 하부 고정 부재(114)를 체결시켜 정전척(100) 및 측정 장치(110)를 2차적으로 고정시킬 수 있다. 이렇게 고정시키면, 정전척(100)의 성능 평가 동안 정전척(100)과 측정 장치(110)의 배열이 설정대로 그대로 유지될 수 있다. That is, after the electrostatic chuck 100 is supported by the lower fixture 114 and the measuring device 110 is placed on the electrostatic chuck 100, the upper fixture 112 is connected to the measuring device 110 and the electrostatic chuck 110. Apply pressure to first fix the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110, and then fasten the upper fixing member 112 and the lower fixing member 114 using the fastening device 220 to secure the electrostatic chuck 100. And the measuring device 110 can be secondarily fixed. If fixed in this way, the arrangement of the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110 can be maintained as set during performance evaluation of the electrostatic chuck 100.

정리하면, 본 실시예의 성능 평가 시스템은 정전척(100)과 측정 장치(110)를 안정적으로 고정시킨 상태에서 계측 장치(500)를 이용하여 정전척(100)의 성능을 평가할 수 있다.In summary, the performance evaluation system of this embodiment can evaluate the performance of the electrostatic chuck 100 using the measuring device 500 while the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110 are stably fixed.

다른 실시예에 따르면, 상기 성능 평가 시스템의 측정 장치(110)가 챔버 내에 탑재되어 정전척(100)의 성능, 예를 들어 가열 전극 저항 성분을 실시간으로 모니터링할 수도 있다. 가열 전극 저항 성분의 변화가 감지되면, 측정 장치(110)의 제어부가 상기 가열 전극 저항을 보상하기 위하여 일정 부분을 가열 또는 냉각시킬 수 있다. 이를 위해 측정 장치(110)에 별도의 히터 또는 냉각기가 포함될 수 있다. According to another embodiment, the measurement device 110 of the performance evaluation system may be mounted in the chamber to monitor the performance of the electrostatic chuck 100, for example, the heating electrode resistance component, in real time. When a change in the heating electrode resistance component is detected, the control unit of the measuring device 110 may heat or cool a certain portion to compensate for the heating electrode resistance. For this purpose, the measuring device 110 may include a separate heater or cooler.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 성능 평가 시스템은 정전척(100)의 성능을 종합적으로 평가하기 위하여 테스트 챔버에 설치될 수도 있다. 이러한 테스트 챔버 안에서, 상기 성능 평가 시스템은 가열 전극 저항의 저항 성분, 캐패시터 성분, 인덕턴스, 온도 분포, 헬륨 가스 누설 정도 또는 정전력 이상 상태를 평가할 수 있다. According to another embodiment, the performance evaluation system may be installed in a test chamber to comprehensively evaluate the performance of the electrostatic chuck 100. Within this test chamber, the performance evaluation system can evaluate the resistance component, capacitor component, inductance, temperature distribution, degree of helium gas leakage, or electrostatic power abnormality of the heating electrode resistance.

이하, 평가 과정을 살펴보겠다. Below, we will look at the evaluation process.

챔버 내에서 증착 공정 등이 다수 수행된 후 정전척(100)의 성능을 평가하기 위하여 정전척(100)을 상기 챔버 외부로 반출시킬 수 있다. After a number of deposition processes, etc. are performed within the chamber, the electrostatic chuck 100 may be taken out of the chamber in order to evaluate its performance.

이어서, 측정 단자(302)와 측정 포인트가 매칭되도록 정전척(100) 위에 측정 장치(110)를 올리고, 정전척(100)과 측정 장치(110)를 상부 고정 장치(112) 및 하부 고정 장치(114)를 이용하여 고정시킨다. Next, the measuring device 110 is placed on the electrostatic chuck 100 so that the measuring terminal 302 and the measuring point are matched, and the electrostatic chuck 100 and the measuring device 110 are attached to the upper fixing device 112 and the lower fixing device ( 114) to fix it.

계속하여, 계측 장치(500)가 측정 장치(110)를 통하여 정전척(100)의 지표들, 예를 들어 저항, 캐패시턴스, 인덕턴스 등을 측정할 수 있다. Subsequently, the measurement device 500 may measure indicators of the electrostatic chuck 100, such as resistance, capacitance, and inductance, through the measurement device 110.

이어서, 데이터 수집기(502)가 계측 장치(500)로부터 측정 데이터를 수집할 수 있으며, 수집된 측정 데이터를 분석하여 정전척(100)의 성능을 평가할 수 있다. Subsequently, the data collector 502 may collect measurement data from the measurement device 500 and evaluate the performance of the electrostatic chuck 100 by analyzing the collected measurement data.

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.Meanwhile, the components of the above-described embodiment can be easily understood from a process perspective. In other words, each component can be understood as a separate process. Additionally, the processes of the above-described embodiments can be easily understood from the perspective of the components of the device.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, and those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention, and such modifications, changes, and additions will be possible. should be regarded as falling within the scope of the patent claims below.

100 : 피진단체(정전척) 110 : 측정 장치
112 : 상부 고정 장치 114 : 하부 고정 장치
120 : 돌출부 210 : 요부
220 : 체결 부재 222 : 지지 부재
300 : 회로 기판 302 : 측정 단자
310 : 연결부 312 : 트리거부
314 : 제어부 316 : 전원 공급부
318 : 멀티플렉서 500 : 계측 장치
502 : 데이터 수집기
100: pidgin body (electrostatic chuck) 110: measuring device
112: upper fixing device 114: lower fixing device
120: protrusion 210: lower back
220: Fastening member 222: Support member
300: circuit board 302: measurement terminal
310: connection part 312: trigger part
314: control unit 316: power supply unit
318: Multiplexer 500: Measurement device
502: data collector

Claims (16)

피진단체의 성능을 측정하기 위한 측정 장치; 및
상기 피진단체와 상기 측정 장치를 고정시키는 고정 장치를 포함하되,
상기 측정 장치에는 복수의 측정 단자들이 형성되고, 상기 측정 단자들이 상기 피진단체에 접촉하며, 성능 측정 동안 상기 측정 단자들과 상기 피진단체의 접촉 상태가 상기 고정 장치에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 평가 시스템.
Measuring devices for measuring the performance of pidgin organizations; and
It includes a fixing device for fixing the piston body and the measuring device,
A plurality of measuring terminals are formed in the measuring device, the measuring terminals are in contact with the piston body, and the contact state between the measuring terminals and the piston body is maintained by the fixing device during performance measurement. system.
제1항에 있어서, 상기 피진단체는 정전척이며, 상기 정전척이 챔버로부터 분리된 상태에서 성능이 평가되는 것을 특징으로 하는 평가 시스템. The evaluation system according to claim 1, wherein the piston unit is an electrostatic chuck, and performance is evaluated while the electrostatic chuck is separated from the chamber. 제1항에 있어서, 상기 측정 단자들과 상기 피진단체의 측정 포인트들이 정렬된 상태에서 측정 단자들을 선택하는 방법을 통하여 상기 피진단체의 성능을 측정하는 것을 특징으로 하는 평가 시스템.The evaluation system according to claim 1, wherein the performance of the piston body is measured by selecting measurement terminals while the measurement terminals and measurement points of the piston body are aligned. 제1항에 있어서,
상기 측정 장치를 통하여 상기 피진단체의 성능을 측정하는 계측 장치; 및
상기 계측 장치에 의해 측정된 데이터를 수집하는 데이터 수집기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평가 시스템.
According to paragraph 1,
a measuring device that measures the performance of the pijin body through the measuring device; and
An evaluation system further comprising a data collector that collects data measured by the measuring device.
제4항에 있어서, 상기 측정 장치는,
회로 기판;
상기 회로 기판의 일면 상에 형성되며 적어도 하나의 센서를 가지는 전자 부품들;
상기 회로 기판의 타면에 형성된 상기 측정 단자들; 및
상기 계측 장치가 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평가 시스템.
The method of claim 4, wherein the measuring device,
circuit board;
Electronic components formed on one side of the circuit board and having at least one sensor;
the measurement terminals formed on the other side of the circuit board; and
An evaluation system comprising a connection part to which the measuring device is electrically connected.
제5항에 있어서, 상기 회로 기판 중 상기 측정 단자들을 제외한 나머지 영역은 절연물질에 의해 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 평가 시스템. The evaluation system according to claim 5, wherein the remaining areas of the circuit board except for the measurement terminals are coated with an insulating material. 제1항에 있어서, 상기 고정 장치는,
상기 피진단체로서 정전척을 지지하는 하부 고정 장치;
상기 정전척 위에 놓인 측정 장치에 압력을 가하여 고정시키는 상부 고정 장치; 및
상기 하부 고정 장치와 상기 상부 고정 장치 사이에서 상기 정전척의 외측에 배열되는 지지 부재를 포함하되,
체결 장치가 상기 상부 고정 장치의 홀 및 상기 지지 부재의 홀을 통하여 상기 하부 고정 장치의 홀로 삽입됨에 따라 상기 상부 고정 장치와 상기 하부 고정 장치가 상기 정전척 및 상기 측정 장치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 평가 시스템.
The method of claim 1, wherein the fixing device is:
a lower fixing device supporting an electrostatic chuck as the pushing unit;
an upper fixing device that applies pressure to secure the measuring device placed on the electrostatic chuck; and
A support member arranged on the outside of the electrostatic chuck between the lower fixing device and the upper fixing device,
As the fastening device is inserted into the hole of the lower fixture through the hole of the upper fixture and the hole of the support member, the upper fixture and the lower fixture fix the electrostatic chuck and the measuring device. Evaluation system.
제1항에 있어서, 상기 측정 장치는 상기 피진단체의 온도를 조절하기 위한 히터 또는 냉각기를 포함하는 것을 특징을 하는 평가 시스템. The evaluation system according to claim 1, wherein the measuring device includes a heater or cooler for controlling the temperature of the irradiated body. 평가 시스템에 사용되는 측정 장치에 있어서,
회로 기판;
상기 회로 기판의 일면에 형성되는 적어도 하나의 전자부품;
상기 회로 기판의 일면에 추가적으로 형성되는 연결부; 및
상기 회로 기판의 타면에 형성되는 측정 단자들을 포함하되,
피진단체의 성능 평가를 위하여 상기 측정 단자들이 상기 피진단체에 접촉하고, 계측 장치가 상기 연결부에 전기적으로 연결되어 상기 피진단체의 성능을 측정하는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
In the measuring device used in the evaluation system,
circuit board;
At least one electronic component formed on one side of the circuit board;
a connection portion additionally formed on one surface of the circuit board; and
Including measurement terminals formed on the other side of the circuit board,
In order to evaluate the performance of the oscillating entity, the measuring terminals are in contact with the oscillating entity, and a measuring device is electrically connected to the connection to measure the performance of the oscillating entity.
제9항에 있어서, 상기 피진단체는 정전척이되,
상기 전자부품은 적어도 하나의 센서를 가지며, 상기 센서는 상기 정전척의 온도 분포, 정전력 이상 상태 또는 헬륨 가스 누설 정도를 감지하는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
The method of claim 9, wherein the pidgin unit is an electrostatic chuck,
The electronic component has at least one sensor, and the sensor detects a temperature distribution of the electrostatic chuck, an abnormal electrostatic power state, or a degree of helium gas leakage.
제9항에 있어서, 상기 측정 단자들과 상기 피진단체의 측정 포인트들이 일대일 매칭되는 것을 특징으로 하는 측정 장치. The measuring device according to claim 9, wherein the measuring terminals and the measuring points of the pidgin body are matched one-to-one. 제9항에 있어서, 상기 전자부품은 멀티플렉서를 포함하되,
상기 멀티플렉서를 통하여 상기 측정 단자들 중 일부가 상기 피진단체의 성능을 평가하기 위하여 선택되는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
The method of claim 9, wherein the electronic component includes a multiplexer,
A measurement device, characterized in that some of the measurement terminals are selected through the multiplexer to evaluate the performance of the pidgin body.
평가 시스템에 사용되는 고정 장치에 있어서,
피진단체를 지지하는 하부 고정 장치; 및
상기 피진단체 및 상기 피진단체 위에 놓이는 측정 장치를 지지하는 상부 고정 장치를 포함하되,
상기 측정 장치의 단자가 상기 피진단체에 접촉한 상태에서 상기 상부 고정 장치와 상기 하부 고정 장치가 상기 피진단체 및 상기 측정 장치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 고정 장치.
In the fixture used in the evaluation system,
A lower fixing device that supports the pidgin body; and
It includes an upper fixing device that supports the piston body and a measuring device placed on the piston body,
A fixing device characterized in that the upper fixing device and the lower fixing device fix the pulled object and the measuring device while the terminal of the measuring device is in contact with the pulled object.
제13항에 있어서, 상기 하부 고정 장치의 중앙에는 홀이 형성되고 상기 하부 고정 장치에 단차가 형성되되,
상기 피진단체의 하부가 상기 하부 고정 장치의 홀로 삽입되고 상기 피진단체의 하부 중 외곽 부분이 상기 하부 고정 장치의 요부에 놓여짐에 따라 상기 피진단체가 상기 하부 고정 장치에 의해 안정적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 고정 장치.
The method of claim 13, wherein a hole is formed in the center of the lower fixing device and a step is formed in the lower fixing device,
The lower part of the piston body is inserted into the hole of the lower fixing device, and the outer portion of the lower part of the piston body is placed on the main part of the lower fixing device, so that the piston body is stably supported by the lower fixing device. A fixing device made of.
제13항에 있어서, 상기 상부 고정 장치의 중앙에 홀이 형성되되,
상기 측정 장치의 연결부가 상기 홀을 통하여 외부로 노출되고, 상기 연결부는 계측 장치와 전기적으로 연결되며, 상기 상부 고정 장치 중 상기 홀과 마주보는 부분에 상기 상부 고정 장치의 중앙 방향으로 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부에 의해 상기 피진단체 및 상기 측정 장치가 지지되는 것을 특징으로 하는 고정 장치.
The method of claim 13, wherein a hole is formed in the center of the upper fixing device,
The connection portion of the measuring device is exposed to the outside through the hole, the connecting portion is electrically connected to the measuring device, and a protrusion is formed in a portion of the upper fixing device facing the hole toward the center of the upper fixing device. , A fixing device characterized in that the piston body and the measuring device are supported by the protrusion.
제13항에 있어서,
상기 상부 고정 장치와 상기 하부 고정 장치 사이에서 상기 피진단체의 외부로 배열되는 지지 부재를 더 포함하되,
체결 장치가 상기 상부 고정 장치의 홀 및 상기 지지 부재의 홀을 통하여 상기 하부 고정 장치의 홀에 삽입됨에 의해 상기 상부 고정 장치와 상기 하부 고정 장치가 결합되며, 상기 결합에 의해 상기 피진단체와 상기 측정 장치가 고정되는 것을 특징으로 하는 고정 장치.

According to clause 13,
It further includes a support member arranged outside the piston body between the upper fixing device and the lower fixing device,
The upper fixing device and the lower fixing device are coupled by inserting the fastening device into the hole of the lower fixing device through the hole of the upper fixing device and the hole of the support member, and the coupling causes the piston body and the measurement. A fixation device, characterized in that the device is fixed.

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